CN111342252B - 免焊弹片 - Google Patents

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Abstract

一种免焊弹片，包括设有窗口的夹持框体、自所述夹持框体后端向下折弯延伸形成的侧壁部、自所述侧壁部向前折弯延伸形成的位于所述夹持框体下方的夹持板部及自所述夹持框体分别向下、向上分别倾斜延伸形成的夹持弹臂与接触弹臂，所述夹持弹臂或所述夹持板部电性连接于印刷电路板上。本申请免焊弹片可方便拆卸更换。

Description

免焊弹片
技术领域
本申请涉及连接器领域，尤指一种免焊弹片。
背景技术
弹片产品被广泛应用于电子设备中，弹片一般焊接于主板上，包括基板及自所述基板折弯延伸形成的接触弹臂，所述基板焊接于主板上，接触弹臂抵持于天线部件或元器件(如麦克风、振动马达等)上用于将天线信号传输至主板及将信号传输至元器件上。所有上述弹片产品均需要通过贴片方式焊接于印刷电路板上，在一些应用领域，为方便拆卸更换，采用无需焊接的弹片产品更为合适。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种免焊弹片，直接夹持于印刷电路板上，无需焊接固定。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种免焊弹片，包括设有窗口的夹持框体、自所述夹持框体后端向下折弯延伸形成的侧壁部、自所述侧壁部向前折弯延伸形成的位于所述夹持框体下方的夹持板部及自所述夹持框体分别向下、向上分别倾斜延伸形成的夹持弹臂与接触弹臂，所述夹持弹臂或所述夹持板部电性连接于印刷电路板上。
优选地，所述夹持板部与所述夹持弹臂之间夹持所述印刷电路板，所述印刷电路板上设有与所述夹持弹臂或夹持板部电连接的金手指。
优选地，所述夹持板部向上冲压形成有至少一个抵持于所述印刷电路板底面上的凸出部，所述夹持板部的前端向下折弯形成有折弯导引部以方便装入所述印刷电路板。
优选地，所述夹持弹臂包括自所述夹持框体的前端向下延伸于所述窗口下方的下延臂及自所述下延臂端部向下冲压形成的抵持于所述印刷电路板的金手指上的下接触凸包。
优选地，所述印刷电路板的表面上设有凹坑，所述金手指位于所述凹坑内。
优选地，所述夹持板部在前后方向的长度小于所述夹持框体在前后方向上的长度，所述夹持板部至少部分在垂直投影面与所述夹持弹臂的投影重合。
优选地，所述夹持板部的凸出部与所述夹持弹臂的下接触凸包处于前后方向的同一平面内。
优选地，所述夹持板部的凸出部包括至少两个，分别在垂直投影面上分列于所述下接触凸包横向两侧。
优选地，所述夹持框体与所述夹持板部之间的距离大于所述印刷电路板的厚度。
优选地，所述接触弹臂包括自所述夹持框体的前端斜向上延伸形成于所述窗口上方的上延臂、自所述上延臂自由端向下折弯形成的折弯端部及自所述上延臂向上冲压形成的上接触凸包，所述上接触凸包与对应元器件电性接触抵持以将所述元器件通过所述接触弹臂与夹持弹臂连通至所述印刷电路板上。
本申请免焊弹片通过设置夹持框体及自所述夹持框体一体的夹持板部，将印刷电路板夹持于所述夹持框体与所述夹持板部之间并通过所述夹持弹臂电性连接于所述印刷电路板上，可轻松拆卸更换。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为申请免焊弹片的立体图；
图2为申请免焊弹片的侧视图；
图3为申请免焊弹片夹持于印刷电路板上的立体图；
图4为沿图3所示A-A虚线的剖视图。
主要组件符号说明
免焊弹片-10；窗口-11；侧壁部-12；夹持板部-13；板体部-131；折弯导引部-132；凸出部-133；夹持弹臂-14；下延臂-141；折弯端部-142；下接触凸包-143；接触弹臂-15；上延臂-151；折弯端部-152；上接触凸包-153；夹持框体-16；印刷电路板-20；金手指-21。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
本申请关于方向的定义均以图1为准，以X方向为前后方向(纵向方向)的前方，以Y方向为左右方向(横向方向)的右方，以Z方向为上下方向(垂直方向)的上方。
请参阅图1、图2所示，本申请免焊弹片10包括设有窗口11的夹持框体16、自所述夹持框体16后端向下折弯延伸形成的侧壁部12、自所述侧壁部12底部向前折弯延伸形成的夹持板部13、自所述夹持框体16前侧斜向下延伸于所述窗口11下方的夹持弹臂14及自所述夹持框体16前侧斜向上延伸于所述窗口11上方的接触弹臂15。
所述夹持板部13包括板体部131、形成于所述板体部131前端的折弯导引部132及自所述板体部131向上冲压形成的至少一个凸出部133。所述夹持弹臂14包括下延臂141、自所述下延臂141自由端向上折弯形成的折弯端部142及自所述下延臂141端部向下冲压形成的下接触凸包143。所述接触弹臂15包括上延臂151、自所述上延臂151自由端向下折弯形成的折弯端部152及自所述上延臂151向上冲压形成的上接触凸包153。
请参阅图1至图4所示，所述夹持板部13在前后方向上的长度小于所述夹持框体16的长度，所述夹持板部13在垂直方向上至少部分与所述夹持弹臂14在投影面上重合。所述夹持框体16与所述夹持板部13之间的距离为h1，在自然状态下，所述夹持弹臂14的下接触凸包143与所述夹持板部13之间的距离为h2，所述夹持弹臂14在抵持于印刷电路板20上后，所述下接触凸包143与所述夹持板部13之间的距离为h3(如图2所示虚线部分)。h1的高度大于所述h3的高度，h3的高度大于所述h2的高度。所述夹持弹臂14与所述接触弹臂15在横向方向上排列于所述夹持框体16上。
在一实施例中，所述夹持板部13上设有一个与所述夹持弹臂14的下接触凸包143与所述凸出部133处于前后方向上的同一平面上，所述夹持板部13还设有一个与所述接触弹臂15对应的凸出部133。
在一实施例中，在垂直投影面上，所述夹持板部13在前后方向上位于所述下接触凸包143横向两侧各设有一个凸出部133。
重点参阅图3、图4所示，所述印刷电路板20至少在顶面或底面上设有金手指21，所述金手指21上凹陷形成有凹坑。
所述免焊弹片10自所述印刷电路板20外侧扣入将所述印刷电路板20夹持于所述夹持框体16与所述夹持板部13之间，此时，所述夹持板部13夹持于所述印刷电路板20的底面上，所述夹持弹臂14弹性抵持于所述印刷电路板20顶面上。所述夹持弹臂14的下接触凸包143电性接触并抵持于所述凹坑内的金手指21上，此时，所述夹持弹臂14产生弹性形变以施加夹持力，所述印刷电路板20的厚度小于所述h1的高度。
所述接触弹臂15与需要连接的元器件抵持接触，从而实现元器件与印刷电路板20之间的电性连接。当需要更换所述免焊弹片10时，只需要将所述免焊弹片10直接从所述印刷电路板20向外侧拉出即可。
本申请免焊弹片10通过设置夹持框体16及自所述夹持框体16一体的夹持板部13，将印刷电路板20夹持于所述夹持框体16与所述夹持板部13之间并通过所述夹持弹臂14电性连接于所述印刷电路板20上，可轻松拆卸更换。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (8)

1.一种免焊弹片，其特征在于，包括设有窗口的夹持框体、自所述夹持框体后端向下折弯延伸形成的侧壁部、自所述侧壁部向前折弯延伸形成的位于所述夹持框体下方的夹持板部及自所述夹持框体分别向下、向上分别倾斜延伸形成的夹持弹臂与接触弹臂，所述夹持弹臂或所述夹持板部电性连接于印刷电路板上，所述夹持板部在前后方向的长度小于所述夹持框体在前后方向上的长度；
所述夹持弹臂包括自所述夹持框体的前端向下延伸于所述窗口下方的下延臂及自所述下延臂端部向下冲压形成的抵持于所述印刷电路板的金手指上的下接触凸包；
所述印刷电路板的表面上设有凹坑，所述金手指位于所述凹坑内。
2.如权利要求1所述的免焊弹片，其特征在于，所述夹持板部与所述夹持弹臂之间夹持所述印刷电路板，所述印刷电路板上设有与所述夹持弹臂或夹持板部电连接的金手指。
3.如权利要求2所述的免焊弹片，其特征在于，所述夹持板部向上冲压形成有至少一个抵持于所述印刷电路板底面上的凸出部，所述夹持板部的前端向下折弯形成有折弯导引部以方便装入所述印刷电路板。
4.如权利要求1所述的免焊弹片，其特征在于，所述夹持板部至少部分在垂直投影面与所述夹持弹臂的投影重合。
5.如权利要求4所述的免焊弹片，其特征在于，所述夹持板部的凸出部与所述夹持弹臂的下接触凸包处于前后方向的同一平面内。
6.如权利要求4所述的免焊弹片，其特征在于，所述夹持板部的凸出部包括至少两个，分别在垂直投影面上分列于所述下接触凸包横向两侧。
7.如权利要求1-6任一项所述的免焊弹片，其特征在于，所述夹持框体与所述夹持板部之间的距离大于所述印刷电路板的厚度。
8.如权利要求1-6任一项所述的免焊弹片，其特征在于，所述接触弹臂包括自所述夹持框体的前端斜向上延伸形成于所述窗口上方的上延臂、自所述上延臂自由端向下折弯形成的折弯端部及自所述上延臂向上冲压形成的上接触凸包，所述上接触凸包与对应元器件电性接触抵持以将所述元器件通过所述接触弹臂与夹持弹臂连通至所述印刷电路板上。
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