CN111328211B - 温度曲线预测***及其方法 - Google Patents

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Abstract

本文给出了一种温度曲线预测***，其借由设置于回流焊机中每一温区的第一温度感测单元与设置于离线测温板上的多个第二温度感测单元在离线测温板从回流焊机的入板区输送到出板区期间的每一测温时点所量测的温度通过集总热容法公式取得每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值；当印刷电路板传送至回流焊机的出板区后，再借由上述多个K值以及预设起始温度通过集总热容法公式进行反向推算，以取得印刷电路板上不同位置于每一预测时点的预测温度，用以达成预测并记录在回流焊过程中每一印刷电路板不同位置的温度曲线。

Description

温度曲线预测***及其方法
技术领域
本申请涉及一种预测***及其方法，特别是温度曲线预测***及其方法。
背景技术
在生产印刷电路板的流程中，回流焊为重要的环节之一。在回流焊过程中，需要关注印刷电路板的重点位置的温度曲线，正确的温度曲线才能保证良好的焊接品质。目前实际生产印刷电路板中取得印刷电路板的重点位置的温度曲线的方法可包括以下步骤：将与预计生产的印刷电路板相同的印刷电路板在其特定的位置安装测温线；将所述多个测温线连接至测温仪，以制作成测温板；将所述测温板按照正常生产流程经过回流焊机焊接，测温仪会记录在回流焊过程中印刷电路板特定位置的温度曲线；将所述多个温度曲线自所述测温仪中汇出。
由于上述方法较适合用于定期抽样检测，且该方法无法确实记录每一印刷电路板的特定位置于回流焊过程中的温度曲线，进而无法确保生产的印刷电路板具有良好的焊接品质。
综上所述，可知先前技术中存在无法确实记录每一印刷电路板的特定位置于回流焊过程中的温度曲线，进而无法确保生产的印刷电路板具有良好焊接品质的问题，因此实有必要提出改进的技术手段，来解决这一问题。
发明内容
本申请公开一种温度曲线预测***及其方法。
首先，本申请公开一种温度曲线预测***，包括：控制模组、测温模组、处理模组与预测模组。其中，控制模组用以控制回流焊机的输送链将离线测温板或印刷电路板从回流焊机的入板区输送到出板区，其中，离线测温板包括多个第二温度感测单元，于离线测温板从回流焊机的入板区输送到出板区期间具有多个测温时点，相邻的任两个测温时点之间的时间间隔大小相同，每一第二温度感测单元用以于每一测温时点量测其所在位置的温度，以取得对应的测温板温度曲线，于印刷电路板从回流焊机的入板区输送到出板区期间具有多个预测时点，相邻的任两个预测时点之间的时间间隔大小相同，所述多个预测时点与所述多个测温时点相对应，相邻的任两个预测时点之间的时间间隔大小相同于相邻的任两个测温时点之间的时间间隔大小。测温模组包括多个第一温度感测单元，所述多个第一温度感测单元以一对一方式配置于回流焊机的多个温区，每一第一温度感测单元用以于每一测温时点量测对应的温区的温度，以取得对应的第一温区温度曲线；并于每一预测时点量测对应的温区的温度，以取得对应的第二温区温度曲线。当离线测温板输送至回流焊机的出板区后，处理模组用以将每一测温板温度曲线通过集总热容法公式
Figure GDA0003971732760000021
进行参数化程序，以取得其于每一测温时点所对应的K值，其中，t为每一第二温度感测单元于下一测温时点所在温区的温度，t0为每一第二温度感测单元于当前测温时点所量测到的温度，t∞为每一第一温度感测单元于当前测温时点所量测到的温度，τ为相邻的两个测温时点之间的时间间隔大小。当印刷电路板输送至回流焊机的出板区后，预测模组用以依据处理模组所取得的每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值以及预设起始温度通过所述集总热容法公式进行反向推算，以取得印刷电路板上不同位置在每一预测时点的预测温度，进而取得印刷电路板上不同位置所对应的印刷电路板温度曲线，其中，印刷电路板上不同位置为对应于离线测温板上所述多个第二温度感测单元的配置位置。
另外，本申请公开一种温度曲线预测方法，包括：提供一温度曲线预测***，其包括控制模组、测温模组、处理模组与预测模组，其中，测温模组包括多个第一温度感测单元，所述多个第一温度感测单元以一对一方式配置于回流焊机的多个温区；控制模组控制回流焊机的输送链将离线测温板从回流焊机的入板区输送到出板区，其中，离线测温板包括多个第二温度感测单元，于离线测温板从回流焊机的入板区输送到出板区期间具有多个测温时点，相邻的任两个测温时点之间的时间间隔大小相同；每一第二温度感测单元于每一测温时点量测其所在位置的温度，以取得对应的测温板温度曲线；每一第一温度感测单元于每一测温时点量测对应的温区的温度，以取得对应的第一温区温度曲线；当离线测温板输送至回流焊机的所述出板区后，处理模组将每一测温板温度曲线通过集总热容法公式
Figure GDA0003971732760000031
进行参数化程序，以取得其于每一测温时点所对应的K值，其中，t为每一第二温度感测单元于下一测温时点所在温区的温度，t0为每一第二温度感测单元于当前测温时点所量测到的温度，t∞为每一第一温度感测单元于当前测温时点所量测到的温度，τ为相邻的两个测温时点之间的时间间隔大小；控制模组控制回流焊机的所述输送链将印刷电路板从回流焊机的入板区输送到出板区，其中，于印刷电路板从回流焊机的入板区输送到出板区期间具有多个预测时点，相邻的任两个预测时点之间的时间间隔大小相同，所述多个预测时点与所述多个测温时点相对应，相邻的任两个预测时点之间的时间间隔大小相同于相邻的任两个测温时点之间的时间间隔大小；每一第一温度感测单元于每一预测时点量测对应的温区的温度，以取得对应的第二温区温度曲线；以及当印刷电路板输送至回流焊机的出板区后，预测模组依据处理模组所取得的每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值以及预设起始温度通过所述集总热容法公式进行反向推算，以取得印刷电路板上不同位置在每一预测时点的预测温度，进而取得印刷电路板上不同位置所对应的印刷电路板温度曲线，其中，印刷电路板上不同位置为对应于离线测温板上所述多个第二温度感测单元的配置位置。
本申请所公开的***与方法如上，与先前技术的差异在于本申请是通过借由设置于回流焊机中每一温区的第一温度感测单元与设置于离线测温板上的多个第二温度感测单元在离线测温板从回流焊机的入板区输送到出板区期间的每一测温时点所量测的温度通过集总热容法公式取得每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值；当印刷电路板传送至回流焊机的出板区后，再藉由上述所述多个K值以及预设起始温度通过集总热容法公式进行反向推算，以取得印刷电路板上不同位置于每一预测时点的预测温度。
通过上述的技术手段，本申请可以达成预测并记录在回流焊过程中每一印刷电路板不同位置的温度曲线。
附图说明
图1为本申请温度曲线预测***的一实施例***方块图；
图2A至图2B为图1的温度曲线预测***执行温度曲线预测方法的一实施例方法流程图。
附图标记说明：
30 第一温度感测单元
50 进板感测模组
60 出板感测模组
70 链速感测模组
100 温度曲线预测***
110 控制模组
120 测温模组
130 处理模组
140 预测模组
具体实施方式
以下将配合图式及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
请先参阅图1，图1为本申请温度曲线预测***的一实施例***方块图，温度曲线预测***100可包括：控制模组110、测温模组120、处理模组130与预测模组140，其中，处理模组130连接控制模组110、测温模组120与预测模组140，预测模组140连接控制模组110与测温模组120，测温模组120包括多个第一温度感测单元30，所述多个第一温度感测单元30以一对一方式配置于回流焊机(未绘制)的多个温区，用以量测对应温区的温度。在本实施例中，所述多个第一温度感测单元30的数量可为但不限于12个，可依据实际需求进行调整。为避免图式过于复杂，仅于「第1图」绘制3个第一温度感测单元30。
接着，请参阅图1、图2A与图2B，图2A至图2B为图1的温度曲线预测***执行温度曲线预测方法的一实施例方法流程图，其步骤包括：提供一温度曲线预测***，其包括控制模组、测温模组、处理模组与预测模组，其中，测温模组包括多个第一温度感测单元，所述多个第一温度感测单元以一对一方式配置于回流焊机的多个温区(步骤210)；控制模组控制回流焊机的输送链将离线测温板从回流焊机的入板区输送到出板区，其中，离线测温板包括多个第二温度感测单元，于离线测温板从回流焊机的入板区输送到出板区期间具有多个测温时点，相邻的任两个测温时点之间的时间间隔大小相同(步骤220)；每一第二温度感测单元于每一测温时点量测其所在位置的温度，以取得对应的测温板温度曲线(步骤230)；每一第一温度感测单元于每一测温时点量测对应的温区的温度，以取得对应的第一温区温度曲线(步骤240)；当离线测温板输送至回流焊机的所述出板区后，处理模组将每一测温板温度曲线通过集总热容法公式
Figure GDA0003971732760000051
进行参数化程序，以取得其于每一测温时点所对应的K值，其中，t为每一第二温度感测单元于下一测温时点所在温区的温度，t0为每一第二温度感测单元于当前测温时点所量测到的温度，t∞为每一第一温度感测单元于当前测温时点所量测到的温度，τ为相邻的两个测温时点之间的时间间隔大小(步骤250)；控制模组控制回流焊机的所述输送链将印刷电路板从回流焊机的入板区输送到出板区，其中，于印刷电路板从回流焊机的入板区输送到出板区期间具有多个预测时点，相邻的任两个预测时点之间的时间间隔大小相同，所述多个预测时点与所述多个测温时点相对应，相邻的任两个预测时点之间的时间间隔大小相同于相邻的任两个测温时点之间的时间间隔大小(步骤260)；每一第一温度感测单元于每一预测时点量测对应的温区的温度，以取得对应的第二温区温度曲线(步骤270)；以及当印刷电路板输送至回流焊机的出板区后，预测模组依据处理模组所取得的每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值以及预设起始温度通过所述集总热容法公式进行反向推算，以取得印刷电路板上不同位置在每一预测时点的预测温度，进而取得印刷电路板上不同位置所对应的印刷电路板温度曲线，其中，印刷电路板上不同位置为对应于离线测温板上所述多个第二温度感测单元的配置位置(步骤280)。
在步骤220中，可将与预计生产的印刷电路板相同的印刷电路板在其特定的位置安装第二温度感测单元，并将所述多个第二温度感测单元30连接至测温仪，以制作成离线测温板，使所述离线测温板按照正常生产流程经过回流焊机进行焊接，所述离线测温板的每一第二温度感测单元可记录在回流焊过程中所述印刷电路板特定位置的温度曲线，然后使用者可将所述多个温度曲线自所述测温仪中汇出，其中，所述多个第二温度感测单元的设置位置可依据使用者需求进行调整。更详细地说，在回流焊过程中回流焊机的输送链可将离线测温板从回流焊机的入板区输送到出板区，在离线测温板从回流焊机的入板区输送到出板区期间可具有多个测温时点(即温度曲线预测***100可将回流焊过程规划多个量测温度的时间点，例如：进入回流焊机的入板区后第1、2、3、4、…、N秒)，其中，相邻的任两个测温时点之间的时间间隔大小相同(即以固定时间间隔大小进行温度的量测)。在本实施例中，时间间隔大小可为但不限于1秒，可依据使用者需求进行调整。
此外，温度曲线预测***100还可包括：进板感测模组50、出板感测模组60与链速感测模组70，进板感测模组50可用以感测是否有板体(即离线测温板或印刷电路板)进入回流焊机的入板区，出板感测模组60可用以感测是否有板体(即离线测温板或印刷电路板)输送至回流焊机的出板区，通过进板感测模组50与出板感测模组60的设置可使温度曲线预测***100了解板体(即离线测温板或印刷电路板)开始与完成回流焊制程；链速感测模组70可用以感测回流焊机的输送链的链速，通常链速为定值，当取得量测温度的时间(例如：进入回流焊机的入板区后第1、2、3、4、…、N秒)时，将链速与所述量测温度的时间相乘即可取得板体(即离线测温板或印刷电路板)于回流焊机中移动的距离，而判断板体(即离线测温板或印刷电路板)位于哪一个温区，甚至可判断出每一第二温度感测单元位于哪一个温区。
在步骤230中，由于在回流焊过程中离线测温板会随着输送链移动其位置，每一第二温度感测单元可于每一测温时点量测其所在位置的温度，将每一第二温度感测单元所量测到的所述多个温度连线，以取得其对应的测温板温度曲线(即回流焊过程中每一特定位置的温度曲线)。
在步骤240中，每一第一温度感测单元30可于每一测温时点量测对应的温区的温度，将每一第一温度感测单元30所量测到的所述多个温度连线，以取得其对应的第一温区温度曲线(即所述离线测温板进行回流焊过程中每一温区的温度曲线)。
在步骤250中，当离线测温板输送至回流焊机的所述出板区后(即离线测温板完成回流焊制程后)，处理模组130可将上述步骤230与240所取得的所述多个温度曲线通过集总热容法公式
Figure GDA0003971732760000071
进行参数化程序，以取得每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值。其中，参数化程序包括：(a)选取所述多个测温板温度曲线其中之一；(b)取得被选取的测温板温度曲线的任一当前测温时点温度与其下一测温时点的温度；(c)依据取得的所述当前测温时点与回流焊机的输送链的链速取得离线测温板于所述当前测温时点在回流焊机的哪一个温区，进而依据所述多个第一温区温度曲线取得离线测温板于所述当前测温时点所在温区的温度；(d)取得相邻的任两个测温时点之间的时间间隔大小；(e)将被选取的测温板温度曲线的所述当前测温时点温度与其下一测温时点的温度、离线测温板于所述当前测温时点所在温区的温度以及相邻的任两个测温时点之间的时间间隔大小通过集总热容法公式，以取得被选取的测温板温度曲线于所述当前测温时点所对应的K值；(f)重复上述步骤(b)至(e)以取得被选取的测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值；以及(g)当每一测温板温度曲线皆进行上述步骤(a)至(f)后，即取得每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值。
在步骤260中，所述多个预测时点与所述多个测温时点相对应是指所述多个预测时点相同于所述多个测温时点，举例而言，所述多个预测时点与所述多个测温时点可皆为进入回流焊机的入板区后第1、2、3、4、…、N秒，但本实施例并非用以限定本申请，可依据实际需求进行调整。
在步骤270中，每一第一温度感测单元30可于每一预测时点量测对应的温区的温度，将每一第一温度感测单元30所量测到的所述多个温度连线，以取得其对应的第二温区温度曲线(即所述印刷电路板进行回流焊过程中每一温区的温度曲线)。
在步骤280中，由于离线测温板的制作可利用与预计生产的印刷电路板相同的印刷电路板，因此，可借由上述步骤250所取得的每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值进行印刷电路板上不同位置(其对应于离线测温板上所述多个第二温度感测单元的配置位置)的温度预测。更详细地说，当所述印刷电路板输送至回流焊机的所述出板区后(即所述印刷电路板完成回流焊制程后)，预测模组140可将上述步骤250所取得的每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值以及步骤270所取得的所述多个第二温区温度曲线通过上述集总热容法公式进行反向推算，以取得所述印刷电路板上不同位置在每一预测时点的预测温度。其中，预测模组140依据处理模组130所取得的每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值以及预设起始温度通过集总热容法公式进行反向推算包括：(A)依据处理模组所取得的每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值取得印刷电路板上不同位置于任一当前预测时点的K值；(B)依据取得的所述当前预测时点与回流焊机的输送链的链速取得所述印刷电路板于回流焊机的哪一个温区，进而依据所述多个第二温区温度曲线取得所述印刷电路板上不同位置当前所在温区的温度；(C)取得预设起始温度或所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点的温度；(D)取得相邻的任两个预测时点之间的时间间隔大小；(E)依据步骤(A)至(D)所取得的预设起始温度或所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点的温度、所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点所在温区的温度、所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点的所述K值以及相邻的任两个预测时点之间的时间间隔大小通过所述集总热容法公式进行计算，以取得所述印刷电路板上不同位置于下一预测时点的预测温度；(F)重复上述步骤(A)至(E)以取得所述印刷电路板上不同位置于每一预测时点的预测温度；以及(G)取得所述印刷电路板上不同位置所对应的印刷电路板温度曲线。
通过上述步骤210至280，即可达成预测并记录在回流焊过程中每一印刷电路板不同位置的温度曲线的技术效果。当可记录在回流焊过程中每一印刷电路板不同位置的温度曲线时，可用来追踪每一印刷电路板不同位置的温度曲线以表征其焊接品质。此外，当累计记录的印刷电路板不同位置的温度曲线的数量够多时，可以根据所述多个数据的变化来实现回流焊机的预测保养动作，提早预防问题发生。
其中，处理模组130将每一测温板温度曲线通过集总热容法公式
Figure GDA0003971732760000091
进行参数化程式之前，温度曲线预测方法还可包括：处理模组将每一测温板温度曲线的一曲线转折点与回流焊机的加热区与降温区的交界处对齐，以调整每一测温板温度曲线，其中，每一曲线转折点为其所在的温度曲线的斜率第一个由正转负的转折点，且其测得的位置接近回流焊机中具有最高温度的温区的位置。通过上述步骤可将每一测温板温度曲线进行微调，使其所量测到的温度变化可与回流焊机的加热区与降温区的关系相呼应，进而使每一测温板温度曲线更加精准。
综上所述，可知本申请与先前技术之间的差异在于通过借由设置于回流焊机中每一温区的第一温度感测单元与设置于离线测温板上的多个第二温度感测单元在离线测温板从回流焊机的入板区输送到出板区期间的每一测温时点所量测的温度通过集总热容法公式取得每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值；当印刷电路板传送至回流焊机的出板区后，再借由上述多个K值以及预设起始温度通过所述集总热容法公式进行反向推算，以取得印刷电路板上不同位置于每一预测时点的预测温度，借由这一技术手段可以解决先前技术所存在的问题，进而达成预测并记录在回流焊过程中每一印刷电路板不同位置的温度曲线的技术效果。
虽然本申请以前述的实施例公开如上，然其并非用以限定本申请，本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本申请的专利保护范围须视本申请权利要求书所界定的为准。

Claims (4)

1.一种温度曲线预测***，其特征在于，包括：
一控制模组，用以控制一回流焊机的一输送链将一离线测温板或一印刷电路板从所述回流焊机的一入板区输送到一出板区，其中，所述离线测温板包括多个第二温度感测单元，于所述离线测温板从所述回流焊机的所述入板区输送到所述出板区期间具有多个测温时点，相邻的任两个所述测温时点之间的时间间隔大小相同，每一所述第二温度感测单元用以于每一所述测温时点量测其所在位置的温度，以取得对应的一测温板温度曲线，于所述印刷电路板从所述回流焊机的所述入板区输送到所述出板区期间具有多个预测时点，相邻的任两个所述预测时点之间的时间间隔大小相同，所述多个预测时点与所述多个测温时点相对应，相邻的任两个所述预测时点之间的时间间隔大小相同于相邻的任两个所述测温时点之间的时间间隔大小；
一测温模组，包括多个第一温度感测单元，所述多个第一温度感测单元以一对一方式配置于所述回流焊机的多个温区，每一所述第一温度感测单元用以于每一所述测温时点量测对应的所述温区的温度，以取得对应的一第一温区温度曲线；并于每一所述预测时点量测对应的所述温区的温度，以取得对应的一第二温区温度曲线；
一处理模组，用以当所述离线测温板输送至所述回流焊机的所述出板区后，所述处理模组将每一所述测温板温度曲线通过一集总热容法公式
Figure FDA0003971732750000011
进行一参数化程序，以取得其于每一所述测温时点所对应的K值，其中，t为每一所述第二温度感测单元于下一测温时点所在温区的温度，t0为每一所述第二温度感测单元于当前测温时点所量测到的温度，t∞为每一所述第一温度感测单元于当前测温时点所量测到的温度，τ为相邻的两个所述测温时点之间的时间间隔大小；以及
一预测模组，用以当所述印刷电路板输送至所述回流焊机的所述出板区后，依据所述处理模组所取得的每一所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值以及一预设起始温度通过所述集总热容法公式进行反向推算，以取得所述印刷电路板上不同位置在每一所述预测时点的预测温度，进而取得所述印刷电路板上不同位置所对应的一印刷电路板温度曲线，其中，所述印刷电路板上不同位置为对应于所述离线测温板上所述多个第二温度感测单元的配置位置；
其中，所述温度曲线预测***还包括一链速感测模组，用以感测所述回流焊机的所述输送链的链速；
其中，所述参数化程序包括：
(a)选取所述多个测温板温度曲线其中之一；
(b)取得被选取的所述测温板温度曲线的任一当前测温时点温度与其下一测温时点的温度；
(c)依据取得的所述当前测温时点与所述回流焊机的所述输送链的链速取得所述离线测温板于所述当前测温时点在所述回流焊机的哪一个温区，进而依据所述多个第一温区温度曲线取得所述离线测温板于所述当前测温时点所在温区的温度；
(d)取得相邻的任两个所述测温时点之间的时间间隔大小；
(e)将被选取的所述测温板温度曲线的所述当前测温时点温度与其下一测温时点的温度、所述离线测温板于所述当前测温时点所在温区的温度以及相邻的任两个所述测温时点之间的时间间隔大小通过所述集总热容法公式，以取得被选取的所述测温板温度曲线于所述当前测温时点所对应的所述K值；
(f)重复上述步骤(b)至(e)以取得被选取的所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值；以及
(g)当每一所述测温板温度曲线皆进行上述步骤(a)至(f)后，即取得每一所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值；
其中，所述预测模组依据所述处理模组所取得的每一所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值以及所述预设起始温度通过所述集总热容法公式进行反向推算包括：
(A)依据所述处理模组所取得的每一所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值取得所述印刷电路板上不同位置于任一当前预测时点的K值；
(B)依据取得的所述当前预测时点与所述回流焊机的所述输送链的链速取得所述印刷电路板于所述回流焊机的哪一个温区，进而依据所述多个第二温区温度曲线取得所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点所在温区的温度；
(C)取得所述预设起始温度或所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点的温度；
(D)取得相邻的任两个所述预测时点之间的时间间隔大小；
(E)依据步骤(A)至(D)所取得的所述预设起始温度或所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点的温度、所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点所在温区的温度、所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点的所述K值以及相邻的任两个所述预测时点之间的时间间隔大小通过所述集总热容法公式进行计算，以取得所述印刷电路板上不同位置于下一预测时点的预测温度；
(F)重复上述步骤(A)至(E)以取得所述印刷电路板上不同位置于每一所述预测时点的预测温度；以及
(G)取得所述印刷电路板上不同位置所对应的印刷电路板温度曲线。
2.根据权利要求1所述的温度曲线预测***，其特征在于，所述处理模组将每一所述测温板温度曲线通过所述集总热容法公式
Figure FDA0003971732750000041
进行所述参数化程式之前，所述处理模组将每一所述测温板温度曲线的一曲线转折点与所述回流焊机的加热区与降温区的交界处对齐，以调整每一所述测温板温度曲线，其中，每一所述曲线转折点为其所在的所述温度曲线的斜率第一个由正转负的转折点，且其测得的位置接近所述回流焊机中具有最高温度的温区的位置。
3.一种温度曲线预测方法，其特征在于，包括：
提供一温度曲线预测***，其包括一控制模组、一测温模组、一处理模组与一预测模组，其中，所述测温模组包括多个第一温度感测单元，所述多个第一温度感测单元以一对一方式配置于一回流焊机的多个温区；
所述控制模组控制所述回流焊机的一输送链将一离线测温板从所述回流焊机的一入板区输送到一出板区，其中，所述离线测温板包括多个第二温度感测单元，于所述离线测温板从所述回流焊机的所述入板区输送到所述出板区期间具有多个测温时点，相邻的任两个所述测温时点之间的时间间隔大小相同；
每一所述第二温度感测单元于每一所述测温时点量测其所在位置的温度，以取得对应的一测温板温度曲线；
每一所述第一温度感测单元于每一所述测温时点量测对应的所述温区的温度，以取得对应的一第一温区温度曲线；
当所述离线测温板输送至所述回流焊机的所述出板区后，所述处理模组将每一所述测温板温度曲线通过一集总热容法公式
Figure FDA0003971732750000051
进行一参数化程序，以取得其于每一所述测温时点所对应的K值，其中，t为每一所述第二温度感测单元于下一测温时点所在温区的温度，t0为每一所述第二温度感测单元于当前测温时点所量测到的温度，t∞为每一所述第一温度感测单元于当前测温时点所量测到的温度，τ为相邻的两个所述测温时点之间的时间间隔大小；
所述控制模组控制所述回流焊机的所述输送链将一印刷电路板从所述回流焊机的所述入板区输送到所述出板区，其中，于所述印刷电路板从所述回流焊机的所述入板区输送到所述出板区期间具有多个预测时点，相邻的任两个所述预测时点之间的时间间隔大小相同，所述多个预测时点与所述多个测温时点相对应，相邻的任两个所述预测时点之间的时间间隔大小相同于相邻的任两个所述测温时点之间的时间间隔大小；
每一所述第一温度感测单元于每一所述预测时点量测对应的所述温区的温度，以取得对应的一第二温区温度曲线；以及
当所述印刷电路板输送至所述回流焊机的所述出板区后，所述预测模组依据所述处理模组所取得的每一所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值以及一预设起始温度通过所述集总热容法公式进行反向推算，以取得所述印刷电路板上不同位置在每一所述预测时点的预测温度，进而取得所述印刷电路板上不同位置所对应的一印刷电路板温度曲线，其中，所述印刷电路板上不同位置为对应于所述离线测温板上所述多个第二温度感测单元的配置位置；
其中，所述温度曲线预测***还包括一链速感测模组，用以感测所述回流焊机的所述输送链的链速；
其中，所述参数化程序包括：
(a)选取所述多个测温板温度曲线其中之一；
(b)取得被选取的所述测温板温度曲线的任一当前测温时点温度与其下一测温时点的温度；
(c)依据取得的所述当前测温时点与所述回流焊机的所述输送链的链速取得所述离线测温板于所述当前测温时点在所述回流焊机的哪一个温区，进而依据所述多个第一温区温度曲线取得所述离线测温板于所述当前测温时点所在温区的温度；
(d)取得相邻的任两个所述测温时点之间的时间间隔大小；
(e)将被选取的所述测温板温度曲线的所述当前测温时点温度与其下一测温时点的温度、所述离线测温板于所述当前测温时点所在温区的温度以及相邻的任两个所述测温时点之间的时间间隔大小通过所述集总热容法公式，以取得被选取的所述测温板温度曲线于所述当前测温时点所对应的所述K值；
(f)重复上述步骤(b)至(e)以取得被选取的所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值；以及
(g)当每一所述测温板温度曲线皆进行上述步骤(a)至(f)后，即取得每一所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值；
其中，所述预测模组依据所述处理模组所取得的每一所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值以及所述预设起始温度通过所述集总热容法公式进行反向推算包括：
(A)依据所述处理模组所取得的每一所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值取得所述印刷电路板上不同位置于任一当前预测时点的K值；
(B)依据取得的所述当前预测时点与所述回流焊机的所述输送链的链速取得所述印刷电路板于所述回流焊机的哪一个温区，进而依据所述多个第二温区温度曲线取得所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点所在温区的温度；
(C)取得所述预设起始温度或所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点的温度；
(D)取得相邻的任两个所述预测时点之间的时间间隔大小；
(E)依据步骤(A)至(D)所取得的所述预设起始温度或所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点的温度、所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点所在温区的温度、所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点的所述K值以及相邻的任两个所述预测时点之间的时间间隔大小通过所述集总热容法公式进行计算，以取得所述印刷电路板上不同位置于下一预测时点的预测温度；
(F)重复上述步骤(A)至(E)以取得所述印刷电路板上不同位置于每一所述预测时点的预测温度；以及
(G)取得所述印刷电路板上不同位置所对应的印刷电路板温度曲线。
4.根据权利要求3所述的温度曲线预测方法，其特征在于，所述处理模组将每一所述测温板温度曲线通过所述集总热容法公式
Figure FDA0003971732750000071
进行所述参数化程式之前，所述温度曲线预测方法还包括：
所述处理模组将每一所述测温板温度曲线的一曲线转折点与所述回流焊机的加热区与降温区的交界处对齐，以调整每一所述测温板温度曲线，其中，每一所述曲线转折点为其所在的所述温度曲线的斜率第一个由正转负的转折点，且其测得的位置接近所述回流焊机中具有最高温度的温区的位置。
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