CN111326565B - 一种显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种显示面板及具有其的显示装置及其制作方法，其显示面板包括显示区和非显示区，包括：基板；所述基板上方依次层叠设置有发光器件层和触控层，所述触控层至少包括触控金属层，位于所述非显示区的所述触控金属层与位于所述非显示区的所述发光器件层远离所述基板的至少部分表面直接接触。本申请的有益效果是：本申请的显示面板通过将非显示区中的发光器件层与触控金属层相接触，增强发光器件层与触控层间的粘附力，提高显示面板非显示区膜层的强度，防止在显示面板的非显示区出现触控膜层剥落、产生异物等问题，从而避免对显示区造成影响。

Description

一种显示面板及其制作方法、显示装置
技术领域
本申请属于显示屏技术领域，尤其是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)显示屏是一种有机电致发光装置，通过将有机发光材料夹设在透明阳极和金属反射阴极之间，对有机发光膜层施加电压来进行发光，可作为显示装置和照明装置使用，具有自发光、广视角、高对比度、较低耗电、极高反应速度等优点。
带有触控功能的显示面板(TP，TouchPanel)或显示装置是当下广泛使用的电子产品，故而制造优秀的具有触控功能的OLED显示面板是厂商集中关注的目标。结合OLED显示面板的特性，在其发光器件层上覆盖触控层实现触控功能，而触控层可具有至少一对分别作为走线和电容、衬底功能的膜层，但是现有的触控层存在粘附力不牢，易剥落等问题。
发明内容
本申请要解决的技术问题是：为解决现有技术中触控层制程过程中易脱落的问题，从而提供一种显示面板及具有其的显示装置及其制作方法。
本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种显示面板，包括显示区和非显示区，包括：
基板；
所述基板上方依次层叠设置有发光器件层和触控层，所述触控层至少包括触控金属层，位于所述非显示区的所述触控金属层与位于所述非显示区的所述发光器件层远离所述基板的至少部分表面直接接触。
在其中一个实施例中，所述触控层还包括触控无机层，位于所述非显示区的所述触控无机层具有至少一个凹槽，位于所述非显示区的所述触控金属层覆盖位于所述非显示区的所述触控无机层，位于所述非显示区的所述触控金属层填充所述凹槽并与位于所述非显示区的所述发光器件层的至少部分表面直接接触。
在其中一个实施例中，所述凹槽的开口尺寸沿远离所述发光器件层的方向逐渐变大。
在其中一个实施例中，所述凹槽在所述基板上的投影为圆环、矩形或点状图案。
在其中一个实施例中，所述触控无机层与所述发光器件层接触面的面积小于所述触控金属层与所述发光器件层接触面的面积。
在其中一个实施例中，所述触控无机层和所述发光器件层接触面的面积与所述触控金属层和所述发光器件层接触面的面积的比值大于等于1/4且小于等于1/2。
一种显示面板的制备方法，包括：
提供基板，所述基板包括显示区和非显示区；
在所述基板上依次制备发光器件层和触控层，所述触控层至少包括触控金属层，位于所述非显示区的所述触控金属层与位于所述非显示区的所述发光器件层远离所述基板的至少部分表面直接接触。
在其中一个实施例中，所述在所述基板上依次制备发光器件层和触控层的过程还包括：
采用化学气相沉积法在所述发光器件层上制备触控无机层，去除至少部分位于所述非显示区的所述触控无机层使得所述发光器件层至少部分表面裸露；采用物理气相沉积法制备所述触控金属层，位于所述非显示区的所述触控金属层覆盖位于所述非显示区的所述触控无机层且与位于所述非显示区的所述发光器件层的至少部分表面直接接触。
在其中一个实施例中，所述去除至少部分位于所述非显示区的所述触控无机层的步骤包括：
采用黄光光刻法在位于所述非显示区的所述触控无机层上光刻出图像，并通过干刻工艺刻蚀位于所述非显示区的所述触控无机层形成至少一个凹槽。
一种显示装置，包括如上述任一项所述的显示面板。
本申请的有益效果是：本申请的显示面板通过将非显示区中的发光器件层与触控金属层相接触，增强发光器件层与触控层间的粘附力，提高显示面板非显示区膜层的强度，防止在显示面板的非显示区出现触控膜层剥落、产生异物等问题，从而避免对显示区造成影响。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是本申请实施例显示面板非显示区的局部截面示意图。
图2是本申请实施例显示面板结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
图1是本申请实施例显示面板非显示区的局部截面示意图；图2是本申请实施例显示面板结构示意图。
在制备显示面板的触控层时，在非显示区1，如屏体刘海、屏体切割前的摄像头区域、屏幕边框等也会制备触控层材料，例如如图2所示的两个开孔之间的区域。然而，由于掩膜板开孔的原因，在显示面板上制备封装层时在非显示区1的部分被掩膜板遮挡而不能形成封装层材料，使得后续在制备触控层时，位于非显示区1的触控层中的触控无机层与显示面板中发光器件层表面的有机层直接接触，使得此区域的触控层与发光器件层表面黏结力较弱，容易剥落，进而使得剥落的异物扩散至屏体显示区2，形成金属残留导致显示区2触控功能失效。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
一种显示面板，包括如图2所示的显示区2和非显示区1，非显示区1的剖面结构请参考图1，显示面板的结构包括：基板10；基板10上方依次层叠设置有发光器件层20和触控层30，触控层30至少包括触控金属层32，位于非显示区1的触控金属层32与位于非显示区1的发光器件层20远离基板10的至少部分表面直接接触。触控金属层32利用物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition，简称PVD)制备而成，其材料可以为Ti、Al及其合金等金属材料，与发光器件层20之间的粘附力强，触控金属层32可以作为触控层30的走线。位于非显示区1的发光器件层20远离基板10的一侧为有机层，位于非显示区1的触控金属层32与位于非显示区1的发光器件层20远离基板10的至少部分表面直接接触，相比于现有技术，位于非显示区1的触控层30和发光器件层20之间具有较强的黏结力，从而能够避免现有技术中因非显示区1的触控膜层脱落而影响显示区2的触控功能和显示效果。值得注意的是，由于非显示区1不需要触控功能，非显示区1的触控层30可以全部设置为触控金属层32，使得粘结力更好，从而避免因非显示区1膜层脱落而影响显示区2的触控功能和显示效果。
在本申请一个实施例中，触控层30还包括触控无机层31。触控无机层31利用化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition，简称CVD)制备而成，其材料可以为SixNy、SiOx等无机材料，触控无机层31可作为触控电容或衬底，若触控无机层31与发光器件层20表面直接接触，会使得膜层间的黏附力较弱，导致非显示区1的触控层30容易出现膜层脱落问题，进而影响显示区2的触控膜层，使得显示区2的触控功能失效，显示效果也受到影响。因此，位于非显示区1的触控无机层31具有至少一个凹槽，位于非显示区1的触控金属层32覆盖位于非显示区1的触控无机层31，且位于非显示区1的触控金属层32填充凹槽并与位于非显示区1的发光器件层20的至少部分表面直接接触。凹槽底部即为发光器件层20表面，位于非显示区1的触控金属层32可由凹槽处向下沉积填充到凹槽内，触控金属层32与发光器件层20在凹槽槽底相接触，使位于非显示区1的触控金属层32与位于非显示区1的发光器件层20表面形成有效接触，不仅能够增强触控层30与发光器件层20之间的黏结力，避免非显示区1的触控层30发生剥离而影响到显示区的触控功能和发光效果，且此时非显示区1的触控层30与显示区2的触控层之间的结构更加相似，在非显示区1和显示区2的交界处不会出现膜层的断层，进而减少对显示区2中触控层的影响。
进一步地，在本申请一个实施例中，凹槽的开口尺寸在沿远离发光器件层20的方向上逐渐变大。此时触控无机层31与触控金属层32之间的接触面积较大，且触控金属层32与发光器件层20之间的连接面面接也较大，不仅能够增强触控无机层31与触控金属层32之间的粘结力，还能够增强触控金属层32与发光器件层20之间的粘结力。在本申请中，凹槽截面形状不限于梯形，只需凹槽向发光器件层20延伸直至发光器件层20的表面，且开口尺寸在沿远离发光器件层20的方向上逐渐变大即可。
在本申请一个实施例中，凹槽均匀分布在触控无机层31中。在另一个实施例中，凹槽在基板10上的投影为圆环、矩形或圆形，当凹槽有多个的时候，投影的形状是多个同心圆、多个相互平行的矩形或多个阵列排布的圆形，均匀分布的槽体可以提供分布均匀的粘附力效果，使整个非显示区1的触控层30与发光器件层20的之间黏结力更强、稳定性更高。值得注意的是，在本申请的实施例中，凹槽在基板上的投影可以非均匀排布，例如在靠近显示区的区域凹槽的投影排布稀疏，远离显示区的区域凹槽的投影排布密集，能够最大程度上避免开槽对显示区所带来的影响。
在本申请一个实施例中，位于非显示区1的触控无机层31呈凹凸不平状。凹凸不平状的触控无机层31可以包括若干凹槽或若干凹槽和凸起的组合。此时触控无机层31和触控金属层32之间具有较大的接触面积，使得两个膜层间存在一定的嵌套，提高了两者间的粘附力，进而可以在不影响触控层30内部膜层粘结力的前提下增加凹槽数量或增大凹槽底面的面积，进而增加非显示区1中触控金属层32与发光器件层20表面之间的接触面积，提高非显示区1中发光器件层20和触控层30间的粘附力。
为了保证粘附效果，在本申请一个实施例中，触控无机层31与发光器件层20接触面的面积小于触控金属层32与发光器件层20接触面的面积，进一步的，触控无机层31和发光器件层20接触面的面积与触控金属层32和发光器件层20接触面的面积的比值为1/4-1/2。触控金属层32与发光器件层20接触面的面积越大，则发光器件层20和触控层30间粘附效果越好。当触控金属层32和发光器件层20接触面的面积过小，如触控无机层31和发光器件层20接触面的面积与触控金属层32和发光器件层20接触面的面积的比值大于1/2，则发光器件层20和触控层30间粘附力不足，易产生剥落；但当触控金属层32和发光器件层20接触面的面积过大，如触控无机层31和发光器件层20接触面的面积与触控金属层32和发光器件层20接触面的面积的比值小于1/4，此时触控无机层31在触控层30中占的体积较小，其与触控金属层32之间的接触面也较小，触控层30内部的黏结力较弱，稳定性较差。优选的，当触控无机层31和发光器件层20接触面的面积与触控金属层32和发光器件层20接触面的面积的比值为3/8时，在保证触控层30的内部膜层间黏结力不受影响的情况下，与发光器件层20的粘附力也较好。
在本申请一个实施例中，触控层30上方还存采用OC胶(有机膜层)的保护层。OC胶为透明或半透明胶，具有绝缘、耐磨和抗腐蚀性，对触控层30具有保护作用，防止环境污染和频繁操作导致的划损影响功能。在另一个可选的地实施例中，基板10为TFT基板。TFT基板是由薄膜晶体管组成，包含薄膜晶体管的驱动电路可以稳定的向发光单元供电，使显示面板产生显示效果。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：
提供基板10，基板10可以是TFT基板，基板10包括显示区2和非显示区1；在基板10上依次制备发光器件层20(如OLED器件层)和触控层30，触控层30至少包括触控金属层32，位于非显示区1的触控金属层32与位于非显示区1的发光器件层20远离基板10的至少部分表面直接接触。
在本申请一个实施例中，在基板10上依次制备发光器件层20和触控层30的步骤还包括：采用化学气相沉积法在发光器件层20上制备触控无机层31，去除至少部分位于非显示区1的触控无机层31使得位于非显示区1的发光器件层20的至少部分表面裸露，采用物理气相沉积法制备触控金属层32覆盖位于非显示区1的触控无机层31且与位于非显示区1的发光器件层20的至少部分表面直接接触。
需要说明的是，本申请的触控无机层可以采用化学气相沉积法制备。化学气相沉积是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。如利用高温下的气相反应，对金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。上述触控无机层31是化学气相沉积形成的薄膜。而物理气相沉积是利用物理过程实现物质转移，将原子或分子转移到基材表面上的过程。如在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在基材表面上。本申请中上述触控金属层32可以是物理气相沉积形成的薄膜。
在本申请一个实施例中，去除至少部分位于非显示区1的触控无机层31的步骤包括：采用黄光光刻法在位于非显示区1的触控无机层31上光刻出图像，并通过干刻工艺刻蚀位于非显示区1的触控无机层31形成至少一个凹槽，使位于非显示区1上方的发光器件层20至少部分表面裸露。在制备凹槽的过程中，利用现有设备和工艺，不需要改版TP制程的光掩膜或光罩(Mask)工艺，通过刻蚀位于非显示区1的触控无机层31从而去除部分位于非显示区1的触控无机层31，就可使位于非显示区1的发光器件层20至少部分表面裸露在触控无机层31外。
本申请显示面板的制备方法，面对粘附力不足导致的膜层剥离问题，不拘泥于死板的添加粘附剂方法，利用现有设备和工艺，仅通过调整现有膜层结构，即处于上述凹槽内的触控金属层32，使原有膜层的黏附力通过膜层本身进行改善，既起到了良好效果，又节约了工序和成本。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示装置，可以包括：如本发明实施例提供的上述显示面板。
具体地，该显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。
本申请的有益效果是：本申请的显示面板通过将非显示区中的发光器件层与触控金属层相接触，增强发光器件层与触控层间的粘附力，提供显示面板非显示区膜层的强度，防止在显示面板的非显示区出现触控膜层剥落、产生异物等问题，从而避免对显示区造成影响。
以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种显示面板，包括显示区和非显示区，其特征在于，包括：
基板；
所述基板上方依次层叠设置有发光器件层和触控层，所述触控层至少包括触控金属层，位于所述非显示区的所述触控金属层与位于所述非显示区的所述发光器件层远离所述基板的至少部分表面直接接触；
所述触控层还包括触控无机层，位于所述非显示区的所述触控无机层具有至少一个凹槽，位于所述非显示区的所述触控金属层覆盖位于所述非显示区的所述触控无机层，位于所述非显示区的所述触控金属层填充所述凹槽并与位于所述非显示区的所述发光器件层的至少部分表面直接接触。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽的开口尺寸沿远离所述发光器件层的方向逐渐变大。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽在所述基板上的投影为圆环、矩形或圆形。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控无机层与所述发光器件层接触面的面积小于所述触控金属层与所述发光器件层接触面的面积。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述触控无机层和所述发光器件层接触面的面积与所述触控金属层和所述发光器件层接触面的面积的比值大于等于1/4且小于等于1/2。
6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括显示区和非显示区；
在所述基板上依次制备发光器件层和触控层，所述触控层至少包括触控金属层，位于所述非显示区的所述触控金属层与位于所述非显示区的所述发光器件层远离所述基板的至少部分表面直接接触；
所述在所述基板上依次制备发光器件层和触控层的过程还包括：
采用化学气相沉积法在所述发光器件层上制备触控无机层，去除至少部分位于所述非显示区的所述触控无机层使得所述发光器件层至少部分表面裸露；
采用物理气相沉积法制备所述触控金属层，位于所述非显示区的所述触控金属层覆盖位于所述非显示区的所述触控无机层且与位于所述非显示区的所述发光器件层的至少部分表面直接接触。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述去除至少部分位于所述非显示区的所述触控无机层的步骤包括：
采用黄光光刻法在位于所述非显示区的所述触控无机层上光刻出图像，并通过干刻工艺刻蚀位于所述非显示区的所述触控无机层形成至少一个凹槽。
8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述的显示面板。
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