CN111308328A - 一种低频数字电路综合测试***及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种低频数字电路综合测试***及其测试方法，包括测试交互单元、数据处理***、被测板测试单元和标准板测试单元，数据处理***分别与测试交互单元、被测板测试单元和标准板测试单元实现双向电性连接，数据处理***通过光纤网络或4G无线网络与联网大数据库实现双向连接，本发明涉及电路测试***技术领域。该低频数字电路综合测试***及其测试方法，可实现对大批量和大测试容量的电路板测试时，仍然能够快速进行数据处理，大大提高了测试效率，测试误差小，保证了测试结果的准确度，同时大大缩短了数据分析时间，提高了数据处理效率，无需测试人员花费大量时间进行等待，从而大大方便了测试人员的数据处理工作。

Description

一种低频数字电路综合测试***及其测试方法

技术领域

本发明涉及电路测试***技术领域，具体为一种低频数字电路综合测试***及其测试方法。

背景技术

数字电路是指用数字信号完成对数字量进行算术运算和逻辑运算的电路称为数字电路，或数字***，由于它具有逻辑运算和逻辑处理功能，所以又称数字逻辑电路，根据不同行业和领域的不同需求，低频数字电路测试对象往往不尽相同，导致数字电路对测试***的性能需求也不同，例如，直流变频空调中使用的小规模简单的数字电路要求测试***满足通道数和较低的测试频率要求即可；大型雷达基站由于对数据处理速度要求较高，相关电子设备对于测试***的通道数、测试频率和可靠性的要求很高，往往达到上百通道和数十兆赫兹；现代战机的机载设备还有对不同航空通信总线的测试需求，由此可见，设计一种高性能、高可靠性、多功能、低成本的数字电路测试***是十分必要的。

参考中国专利申请号为CN201610082893.8的一种数字阵列雷达DAM接收数字电路测试***，通过设计的测试***能够并行测试接收数字电路的多个通道的信噪比、噪声系数、通道隔离度以及通道间幅相一致性等指标，极大地提高了接收数字电路测试效率，并实现快速、准确的测试，然而该参考专利存在以下不足：

1）、在面对大批量和大测试容量的电路板测试时，速度仍然较慢，且测试效率较低，不能实现通过先根据测试需求建立针对性的故障模型并将故障模型直接载入到电路板内，来进行大批量和大容量电路板的测试，无法达到通过节省大量的测试向量生成时间，来缩短测试时间的目的，从而给电路板的测试带来了极大大不便。

2）、测试误差仍然较大，不能减小在测试过程中人为因素造成的测试误差，不能实现通过采用标准板与被测板同时安装测试的方式，来解决由于人为测试误差导致的测试结果不精确的问题。

3）、数据分析时间长，效率低，不能实现通过提高数据分析的智能化程度，来使测试数据能够更加快速和精确的进行分析，无法达到通过采用自适应处理算法，来完成多种无需数据进行有序匹配处理的目的，需要测试人员花费大量时间进行等待，从而给测试人员的数据处理工作带来极大的不便。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种低频数字电路综合测试***及其测试方法，解决了现有的测试***在面对大批量和大测试容量的电路板测试时，速度仍然较慢，且测试效率较低，测试误差仍然较大，不能减小在测试过程中人为因素造成的测试误差，数据分析时间长，且处理效率低的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种低频数字电路综合测试***，包括测试交互单元、数据处理***、被测板测试单元和标准板测试单元，所述数据处理***分别与测试交互单元、被测板测试单元和标准板测试单元实现双向电性连接，且数据处理***通过光纤网络或4G无线网络与联网大数据库实现双向连接，所述数据处理***通过无线通讯模块与远程测试监控终端实现无线双向连接，所述数据处理***包括中央处理模块、测试故障建模单元、测试向量生成模块、测试向量加载模块和测试数据对比分析单元，所述中央处理模块分别与测试向量生成模块和测试数据对比分析单元实现双向电性连接，且中央处理模块的输出端与测试故障建模单元的输入端电性连接，所述测试向量加载模块的输出端与中央处理模块的输入端电性连接。

所述测试数据对比分析单元包括微处理模块、数据收发模块、自适应分析算法库模块、自适应算法提取模块、测试数据自适应分析单元、多标准数据匹配分析模块、标准数据优化模块和数据实时更新模块，所述微处理模块分别与数据收发模块、自适应分析算法库模块、自适应算法提取模块、测试数据自适应分析单元、多标准数据匹配分析模块、标准数据优化模块和数据实时更新模块实现双向电性连接。

优选的，所述测试数据自适应分析单元包括被测数据提取模块、标准数据提取模块、匹配类型数据对比模块、差值范围分析模块和故障类型判定模块，所述被测数据提取模块和标准数据提取模块的输出端与匹配类型数据对比模块的输入端电性连接。

优选的，所述匹配类型数据对比模块的输出端与差值范围分析模块的输入端电性连接，且差值范围分析模块的输出端与故障类型判定模块的输入端电性连接。

优选的，所述测试故障建模单元包括故障类型归纳模块、故障逻辑图绘制模块、故障算法编辑模块、故障模型生成模块和故障模型测试模块，所述故障类型归纳模块的输出端与故障逻辑图绘制模块的输入端电性连接，且故障逻辑图绘制模块的输出端与故障算法编辑模块的输入端电性连接。

优选的，所述故障算法编辑模块的输出端与故障模型生成模块的输入端电性连接，且故障模型生成模块的输出端与故障模型测试模块的输入端电性连接。

优选的，所述测试交互单元包括用户登录模块、测试数据录入模块、数据显示模块、测试模型修订模块、测试模型验证模块和测试模型发送模块。

优选的，所述被测板测试单元是由n个被测板测试模块组成，且标准板测试单元是由n个标准板测试模块组成。

优选的，所述测试故障建模单元与联网大数据库实现双向连接，且测试故障建模单元的输出端与测试向量生成模块的输入端电性连接，且测试向量生成模块的输出端与测试向量加载模块的输入端电性连接。

本发明还公开了一种低频数字电路综合测试***的测试方法，具体包括以下步骤：

S1、用户的登录及被测板的安装：首先将通过测试交互单元内的用户登录模块进行登录操作，登录成功后，将待测电路板和标准电路板分别安装于被测板测试单元和标准板测试单元上，然后通过操作测试交互单元使中央处理模块控制测试故障建模单元进行故障建模处理；

S2、测试故障建模：先通过测试故障建模单元内的故障类型归纳模块对该被测电路板所要测试的故障类型进行信息归纳整理，再通过故障逻辑图绘制模块绘制出故障建模逻辑流程图，然后通过故障算法编辑模块根据绘制的逻辑图编辑或从联网大数据库导入与之相对应的处理算法，之后通过故障模型生成模块将编辑的算法进行查错生成处理，生成故障模型后通过故障模型测试模块对生成的故障模型进行测试处理；

S3、故障建模及测试向量的加载：将步骤S2测试成功后的故障模型传送至测试向量生成模块内通过向故障模型内导入故障数据，从而生成的故障索引代码，该索引代码即为测试向量，然后将生成的测试向量传送至测试向量加载模块内，再通过中央处理模块分别加载到步骤S1安装好的被测电路板和标准电路板上，来进行故障测试；

S4、标准测试数据优化处理：经过步骤S3测试的数据传送至测试数据对比分析单元内，中央处理模块控制测试数据对比分析单元内的微处理模块控制数据收发模块接收测试数据，并将接收的被测板数据传送至测试数据自适应分析单元内，然后将标准板测试数据传送至多标准数据匹配分析模块内先进行标准板故障测试结果与故障类型匹配处理，通过标准板数据优化模块进行标准化处理，再将优化后的标准故障测试数据传送至测试数据自适应分析单元内进行分析处理；

S5、测试数据的对比分析：此时测试数据自适应分析单元内的被测数据提取模块和标准数据提取模块分别提取被测数据和标准测试数据，并将提取的数据传输至匹配类型数据对比模块内，此时匹配类型数据对比模块通过自适应算法提取模块向自适应分析算法库模块内提取粒子群分析算法进行数据对比分析处理，对比后通过差值范围分析模块分析被测值与标准值之间的差值是否超出标准差值范围，若超出该范围，则判定该被测电路板为故障板，并通过故障类型判定模块故障类型，同样操作能够同时对多组被测板同进行测试分析；

S6、测试结果的查阅及测试模型的修正：将步骤S5得到的测试结果通过数据收发模块发送至中央处理模块内，然后通过中央处理膜发送至测试交互单元或通过无线通讯模块无线传送至远程测试监控终端内，来供测试人员进行查看，测试交互单元内的测试数据录入模块接收到测试数据后通过数据显示模块进行显示，当测试人员需要对测试模型进行更改时，通过测试模型修订模块内的修正算法对测试模型进行修订，然后通过测试模型验证模块进行测试处理，测试合格后通过测试模型发送模块将修正的模型传送至数据处理***内进测试使用。

优选的，所述步骤S4中通过数据实时更新模块对接收的被测板测试数据和标准板测试数据进行实时更新处理。

（三）有益效果

本发明提供了一种低频数字电路综合测试***及其测试方法。与现有技术相比具备以下有益效果：

（1）、该低频数字电路综合测试***及其测试方法，数据处理***包括中央处理模块、测试故障建模单元、测试向量生成模块、测试向量加载模块和测试数据对比分析单元，中央处理模块分别与测试向量生成模块和测试数据对比分析单元实现双向电性连接，且中央处理模块的输出端与测试故障建模单元的输入端电性连接，测试向量加载模块的输出端与中央处理模块的输入端电性连接，可实现通过先根据测试需求建立针对性的故障模型并将故障模型直接载入到电路板内，来进行大批量和大容量电路板的测试，很好的达到了通过节省大量的测试向量生成时间，来缩短测试时间的目的，即使大批量和大测试容量的电路板测试时，仍然能够快速进行数据处理，大大提高了测试效率，从而对电路板的测试十分有益。

（2）、该低频数字电路综合测试***及其测试方法，通过在被测板测试单元是由n个被测板测试模块组成，且标准板测试单元是由n个标准板测试模块组成，可实现通过采用标准板与被测板同时安装测试的方式，来解决由于人为测试误差导致的测试结果不精确的问题，测试误差小，大大减小了在测试过程中人为因素造成的测试误差，从而保证了测试结果的准确度。

（3）、该低频数字电路综合测试***及其测试方法，通过在测试数据对比分析单元包括微处理模块、数据收发模块、自适应分析算法库模块、自适应算法提取模块、测试数据自适应分析单元、多标准数据匹配分析模块、标准数据优化模块和数据实时更新模块，微处理模块分别与数据收发模块、自适应分析算法库模块、自适应算法提取模块、测试数据自适应分析单元、多标准数据匹配分析模块、标准数据优化模块和数据实时更新模块实现双向电性连接，可实现通过提高数据分析的智能化程度，来使测试数据能够更加快速和精确的进行分析，很好的达到了通过采用自适应处理算法，来完成多种无需数据进行有序匹配处理的目的，大大缩短了数据分析时间，提高了数据处理效率，无需测试人员花费大量时间进行等待，从而大大方便了测试人员的数据处理工作。

附图说明

图1为本发明***的结构原理框图；

图2为本发明数据处理***的结构原理框图；

图3为本发明测试数据对比分析单元的结构原理框图；

图4为本发明测试数据自适应分析单元的结构原理框图；

图5为本发明测试交互单元的结构原理框图；

图6为本发明测试故障建模单元的结构原理框图；

图7为本发明测试算法的逻辑图；

图8为本发明测试方法的流程图；

图9为本发明粒子群自适应算法的原理示意图；

图10为本发明粒子群自适应算法的程序代码图。

图中，1测试交互单元、11用户登录模块、12测试数据录入模块、13数据显示模块、14测试模型修订模块、15测试模型验证模块、16测试模型发送模块、2数据处理***、21中央处理模块、22测试故障建模单元、221故障类型归纳模块、222故障逻辑图绘制模块、223故障算法编辑模块、224故障模型生成模块、225故障模型测试模块、23测试向量生成模块、24测试向量加载模块、25测试数据对比分析单元、251微处理模块、252数据收发模块、253自适应分析算法库模块、254自适应算法提取模块、255测试数据自适应分析单元、2551被测数据提取模块、2552标准数据提取模块、2553匹配类型数据对比模块、2554差值范围分析模块、2555故障类型判定模块、256多标准数据匹配分析模块、257标准数据优化模块、258数据实时更新模块、3被测板测试单元、4标准板测试单元、5联网大数据库、6无线通讯模块、7远程测试监控终端。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-10，本发明实施例提供一种技术方案：一种低频数字电路综合测试***，包括测试交互单元1、数据处理***2、被测板测试单元3和标准板测试单元4，被测板测试单元3和标准板测试单元4包括安装电路板的治具以及治具上的接线引脚，数据处理***2分别与测试交互单元1、被测板测试单元3和标准板测试单元4实现双向电性连接，且数据处理***2通过光纤网络或4G无线网络与联网大数据库5实现双向连接，数据处理***2通过无线通讯模块6与远程测试监控终端7实现无线双向连接，无线通讯模块6为4G无线通讯网络，数据处理***2包括中央处理模块21、测试故障建模单元22、测试向量生成模块23、测试向量加载模块24和测试数据对比分析单元25，中央处理模块21的型号为ARM9，中央处理模块21分别与测试向量生成模块23和测试数据对比分析单元25实现双向电性连接，且中央处理模块21的输出端与测试故障建模单元22的输入端电性连接，测试向量加载模块24的输出端与中央处理模块21的输入端电性连接，测试故障建模单元22包括故障类型归纳模块221、故障逻辑图绘制模块222、故障算法编辑模块223、故障模型生成模块224和故障模型测试模块225，故障类型归纳模块221的输出端与故障逻辑图绘制模块222的输入端电性连接，且故障逻辑图绘制模块222的输出端与故障算法编辑模块223的输入端电性连接，故障算法编辑模块223的输出端与故障模型生成模块224的输入端电性连接，且故障模型生成模块224的输出端与故障模型测试模块225的输入端电性连接，测试故障建模单元22内的故障类型归纳模块221对该被测电路板所要测试的故障类型进行信息归纳整理，再通过故障逻辑图绘制模块222绘制出故障建模逻辑流程图，然后通过故障算法编辑模块223根据绘制的逻辑图编辑或从联网大数据库5导入与之相对应的处理算法，之后通过故障模型生成模块224将编辑的算法进行查错生成处理，生成故障模型后通过故障模型测试模块225对生成的故障模型进行测试处理，测试交互单元1包括用户登录模块11、测试数据录入模块12、数据显示模块13、测试模型修订模块14、测试模型验证模块15和测试模型发送模块16，当测试人员需要对测试模型进行更改时，通过测试模型修订模块14内的修正算法对测试模型进行修订，然后通过测试模型验证模块15进行测试处理，测试合格后通过测试模型发送模块16将修正的模型传送至数据处理***2内进测试使用，被测板测试单元3是由n个被测板测试模块组成，且标准板测试单元4是由n个标准板测试模块组成，测试故障建模单元22与联网大数据库5实现双向连接，且测试故障建模单元22的输出端与测试向量生成模块23的输入端电性连接，且测试向量生成模块23的输出端与测试向量加载模块24的输入端电性连接。

测试数据对比分析单元25包括微处理模块251、数据收发模块252、自适应分析算法库模块253、自适应算法提取模块254、测试数据自适应分析单元255、多标准数据匹配分析模块256、标准数据优化模块257和数据实时更新模块258，微处理模块251分别与数据收发模块252、自适应分析算法库模块253、自适应算法提取模块254、测试数据自适应分析单元255、多标准数据匹配分析模块256、标准数据优化模块257和数据实时更新模块258实现双向电性连接，测试数据对比分析单元25内的微处理模块251控制数据收发模块252接收测试数据，并将接收的被测板数据传送至测试数据自适应分析单元255内，然后将标准板测试数据传送至多标准数据匹配分析模块256内先进行标准板故障测试结果与故障类型匹配处理，通过标准板数据优化模块257进行标准化处理，再将优化后的标准故障测试数据传送至测试数据自适应分析单元255内进行分析处理，通过数据实时更新模块258对接收的被测板测试数据和标准板测试数据进行实时更新处理，测试数据自适应分析单元255包括被测数据提取模块2551、标准数据提取模块2552、匹配类型数据对比模块2553、差值范围分析模块2554和故障类型判定模块2555，被测数据提取模块2551和标准数据提取模块2552的输出端与匹配类型数据对比模块2553的输入端电性连接，匹配类型数据对比模块2553的输出端与差值范围分析模块2554的输入端电性连接，且差值范围分析模块2554的输出端与故障类型判定模块2555的输入端电性连接，测试数据自适应分析单元255内的被测数据提取模块2551和标准数据提取模块2552分别提取被测数据和标准测试数据，并将提取的数据传输至匹配类型数据对比模块2553内，此时匹配类型数据对比模块2553通过自适应算法提取模块254向自适应分析算法库模块253内提取粒子群分析算法进行数据对比分析处理，对比后通过差值范围分析模块2554分析被测值与标准值之间的差值是否超出标准差值范围，若超出该范围，则判定该被测电路板为故障板，并通过故障类型判定模块2555故障类型，同样操作能够同时对多组被测板同进行测试分析。

本发明还公开了一种低频数字电路综合测试***的测试方法，具体包括以下步骤：

S1、用户的登录及被测板的安装：首先将通过测试交互单元1内的用户登录模块11进行登录操作，登录成功后，将待测电路板和标准电路板分别安装于被测板测试单元3和标准板测试单元4上，然后通过操作测试交互单元1使中央处理模块21控制测试故障建模单元22进行故障建模处理；

S2、测试故障建模：先通过测试故障建模单元22内的故障类型归纳模块221对该被测电路板所要测试的故障类型进行信息归纳整理，再通过故障逻辑图绘制模块222绘制出故障建模逻辑流程图，然后通过故障算法编辑模块223根据绘制的逻辑图编辑或从联网大数据库5导入与之相对应的处理算法，之后通过故障模型生成模块224将编辑的算法进行查错生成处理，生成故障模型后通过故障模型测试模块225对生成的故障模型进行测试处理；

S3、故障建模及测试向量的加载：将步骤S2测试成功后的故障模型传送至测试向量生成模块23内通过向故障模型内导入故障数据，从而生成的故障索引代码，该索引代码即为测试向量，然后将生成的测试向量传送至测试向量加载模块24内，再通过中央处理模块21分别加载到步骤S1安装好的被测电路板和标准电路板上，来进行故障测试；

S4、标准测试数据优化处理：经过步骤S3测试的数据传送至测试数据对比分析单元25内，中央处理模块21控制测试数据对比分析单元25内的微处理模块251控制数据收发模块252接收测试数据，并将接收的被测板数据传送至测试数据自适应分析单元255内，然后将标准板测试数据传送至多标准数据匹配分析模块256内先进行标准板故障测试结果与故障类型匹配处理，通过标准板数据优化模块257进行标准化处理，再将优化后的标准故障测试数据传送至测试数据自适应分析单元255内进行分析处理，通过数据实时更新模块258对接收的被测板测试数据和标准板测试数据进行实时更新处理；

S5、测试数据的对比分析：此时测试数据自适应分析单元255内的被测数据提取模块2551和标准数据提取模块2552分别提取被测数据和标准测试数据，并将提取的数据传输至匹配类型数据对比模块2553内，此时匹配类型数据对比模块2553通过自适应算法提取模块254向自适应分析算法库模块253内提取粒子群分析算法进行数据对比分析处理，对比后通过差值范围分析模块2554分析被测值与标准值之间的差值是否超出标准差值范围，若超出该范围，则判定该被测电路板为故障板，并通过故障类型判定模块2555故障类型，同样操作能够同时对多组被测板同进行测试分析；

S6、测试结果的查阅及测试模型的修正：将步骤S5得到的测试结果通过数据收发模块252发送至中央处理模块251内，然后通过中央处理膜251发送至测试交互单元1或通过无线通讯模块6无线传送至远程测试监控终端7内，来供测试人员进行查看，测试交互单元1内的测试数据录入模块12接收到测试数据后通过数据显示模块13进行显示，当测试人员需要对测试模型进行更改时，通过测试模型修订模块14内的修正算法对测试模型进行修订，然后通过测试模型验证模块15进行测试处理，测试合格后通过测试模型发送模块16将修正的模型传送至数据处理***2内进测试使用。

由图9-10可知，自适应数据处理算法采用粒子群算法进行处理，粒子群算法能够创造性地选取速度和位置两个要素作为模型信息，以物理空间中没有质量和体积的以一定速度飞行的微粒替代集合中的个体，微粒的飞行速度v和当前的位置x由个体和群体的飞行经验进行动态调整，种群协作以求达到猎取食物的目的，每个粒子的当前位置和当前速度在每一代进化中，不断地受到局部最优和全局最优两个位置分量的吸引而渐近最优解，局部最优是粒子个体经过的最好位置，全局最优是所有粒子经过的最好位置，局部最优是为了防止全局最优单独吸引粒子，引起算法收敛过早而产生早熟的现象。

粒子公式：在找到这两个最优值时，粒子根据如下的公式来更新自己的速度和新的位置：

v[] = w * v[] + c1 * rand() * (pbest[] - present[]) + c2 * rand() *(gbest[] - present[])---------------------------公式(a)

present[] = present[] + v[]---------------------------公式(b)

v[]是粒子的速度， w是惯性权重，present[]是当前粒子的位置，pbest[] andgbest[]，如前定义，rand ()是介于（0，1）之间的随机数，c1和c2是学习因子，通常c1=c2=2。

粒子群算法比其它算法多保留了速度这个要素，天生具有很多优秀的特质，算法设计简单、求解过程迅速、资源开销少。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种低频数字电路综合测试***，包括测试交互单元（1）、数据处理***（2）、被测板测试单元（3）和标准板测试单元（4），所述数据处理***（2）分别与测试交互单元（1）、被测板测试单元（3）和标准板测试单元（4）实现双向电性连接，且数据处理***（2）通过光纤网络或4G无线网络与联网大数据库（5）实现双向连接，所述数据处理***（2）通过无线通讯模块（6）与远程测试监控终端（7）实现无线双向连接，其特征在于：所述数据处理***（2）包括中央处理模块（21）、测试故障建模单元（22）、测试向量生成模块（23）、测试向量加载模块（24）和测试数据对比分析单元（25），所述中央处理模块（21）分别与测试向量生成模块（23）和测试数据对比分析单元（25）实现双向电性连接，且中央处理模块（21）的输出端与测试故障建模单元（22）的输入端电性连接，所述测试向量加载模块（24）的输出端与中央处理模块（21）的输入端电性连接；

所述测试数据对比分析单元（25）包括微处理模块（251）、数据收发模块（252）、自适应分析算法库模块（253）、自适应算法提取模块（254）、测试数据自适应分析单元（255）、多标准数据匹配分析模块（256）、标准数据优化模块（257）和数据实时更新模块（258），所述微处理模块（251）分别与数据收发模块（252）、自适应分析算法库模块（253）、自适应算法提取模块（254）、测试数据自适应分析单元（255）、多标准数据匹配分析模块（256）、标准数据优化模块（257）和数据实时更新模块（258）实现双向电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种低频数字电路综合测试***，其特征在于：所述测试数据自适应分析单元（255）包括被测数据提取模块（2551）、标准数据提取模块（2552）、匹配类型数据对比模块（2553）、差值范围分析模块（2554）和故障类型判定模块（2555），所述被测数据提取模块（2551）和标准数据提取模块（2552）的输出端与匹配类型数据对比模块（2553）的输入端电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种低频数字电路综合测试***，其特征在于：所述匹配类型数据对比模块（2553）的输出端与差值范围分析模块（2554）的输入端电性连接，且差值范围分析模块（2554）的输出端与故障类型判定模块（2555）的输入端电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种低频数字电路综合测试***，其特征在于：所述测试故障建模单元（22）包括故障类型归纳模块（221）、故障逻辑图绘制模块（222）、故障算法编辑模块（223）、故障模型生成模块（224）和故障模型测试模块（225），所述故障类型归纳模块（221）的输出端与故障逻辑图绘制模块（222）的输入端电性连接，且故障逻辑图绘制模块（222）的输出端与故障算法编辑模块（223）的输入端电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种低频数字电路综合测试***，其特征在于：所述故障算法编辑模块（223）的输出端与故障模型生成模块（224）的输入端电性连接，且故障模型生成模块（224）的输出端与故障模型测试模块（225）的输入端电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种低频数字电路综合测试***，其特征在于：所述测试交互单元（1）包括用户登录模块（11）、测试数据录入模块（12）、数据显示模块（13）、测试模型修订模块（14）、测试模型验证模块（15）和测试模型发送模块（16）。

7.根据权利要求1所述的一种低频数字电路综合测试***，其特征在于：所述被测板测试单元（3）是由n个被测板测试模块组成，且标准板测试单元（4）是由n个标准板测试模块组成。

8.根据权利要求1所述的一种低频数字电路综合测试***，其特征在于：所述测试故障建模单元（22）与联网大数据库（5）实现双向连接，且测试故障建模单元（22）的输出端与测试向量生成模块（23）的输入端电性连接，且测试向量生成模块（23）的输出端与测试向量加载模块（24）的输入端电性连接。

9.一种根据权利要求1-8任意一项所述的低频数字电路综合测试***的测试方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

S1、用户的登录及被测板的安装：首先将通过测试交互单元（1）内的用户登录模块（11）进行登录操作，登录成功后，将待测电路板和标准电路板分别安装于被测板测试单元（3）和标准板测试单元（4）上，然后通过操作测试交互单元（1）使中央处理模块（21）控制测试故障建模单元（22）进行故障建模处理；

S2、测试故障建模：先通过测试故障建模单元（22）内的故障类型归纳模块（221）对该被测电路板所要测试的故障类型进行信息归纳整理，再通过故障逻辑图绘制模块（222）绘制出故障建模逻辑流程图，然后通过故障算法编辑模块（223）根据绘制的逻辑图编辑或从联网大数据库（5）导入与之相对应的处理算法，之后通过故障模型生成模块（224）将编辑的算法进行查错生成处理，生成故障模型后通过故障模型测试模块（225）对生成的故障模型进行测试处理；

S3、故障建模及测试向量的加载：将步骤S2测试成功后的故障模型传送至测试向量生成模块（23）内通过向故障模型内导入故障数据，从而生成的故障索引代码，该索引代码即为测试向量，然后将生成的测试向量传送至测试向量加载模块（24）内，再通过中央处理模块（21）分别加载到步骤S1安装好的被测电路板和标准电路板上，来进行故障测试；

S4、标准测试数据优化处理：经过步骤S3测试的数据传送至测试数据对比分析单元（25）内，中央处理模块（21）控制测试数据对比分析单元（25）内的微处理模块（251）控制数据收发模块（252）接收测试数据，并将接收的被测板数据传送至测试数据自适应分析单元（255）内，然后将标准板测试数据传送至多标准数据匹配分析模块（256）内先进行标准板故障测试结果与故障类型匹配处理，通过标准板数据优化模块（257）进行标准化处理，再将优化后的标准故障测试数据传送至测试数据自适应分析单元（255）内进行分析处理；

S5、测试数据的对比分析：此时测试数据自适应分析单元（255）内的被测数据提取模块（2551）和标准数据提取模块（2552）分别提取被测数据和标准测试数据，并将提取的数据传输至匹配类型数据对比模块（2553）内，此时匹配类型数据对比模块（2553）通过自适应算法提取模块（254）向自适应分析算法库模块（253）内提取粒子群分析算法进行数据对比分析处理，对比后通过差值范围分析模块（2554）分析被测值与标准值之间的差值是否超出标准差值范围，若超出该范围，则判定该被测电路板为故障板，并通过故障类型判定模块（2555）故障类型，同样操作能够同时对多组被测板同进行测试分析；

S6、测试结果的查阅及测试模型的修正：将步骤S5得到的测试结果通过数据收发模块（252）发送至中央处理模块（251）内，然后通过中央处理膜（251）发送至测试交互单元（1）或通过无线通讯模块（6）无线传送至远程测试监控终端（7）内，来供测试人员进行查看，测试交互单元（1）内的测试数据录入模块（12）接收到测试数据后通过数据显示模块（13）进行显示，当测试人员需要对测试模型进行更改时，通过测试模型修订模块（14）内的修正算法对测试模型进行修订，然后通过测试模型验证模块（15）进行测试处理，测试合格后通过测试模型发送模块（16）将修正的模型传送至数据处理***（2）内进测试使用。

10.根据权利要求9所述的一种低频数字电路综合测试***的测试方法，其特征在于：所述步骤S4中通过数据实时更新模块（258）对接收的被测板测试数据和标准板测试数据进行实时更新处理。

Images