CN111290180B - 一种大尺寸lcd采用灌注方式生产的工艺方法 - Google Patents

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Abstract

一种大尺寸LCD采用灌注方式生产的工艺方法,包括:设计最佳封口位置:最外侧封口位置设置为距侧边为灌注半径2/3处。预灌注,取2或3粒液晶空盒,2~3克液晶放置在灌注机中,待液晶在空盒中涨了5~10mm后,把液晶和正在灌注的空盒一起放到55~65度烘箱中涨液晶;待液晶涨满后记录空穴位置S。正式批量灌注:取批量30~40粒空盒,7~10克液晶放置在灌注机中,待液晶在空盒中涨了5~10mm;把涨液晶的空盒和液晶一起挪到室温23度的烘箱中涨液晶,待液晶涨到超过预灌注中出现空穴位置S的10~15mm;把液晶和涨液晶的空盒一起挪到55~65度烘箱中,直至液晶涨满。能够避免封口侧空穴;利用预灌注得出的空穴位置能够使正式的灌注过程准确快速,缩短了灌注时间,提高了灌注效率。

Description

一种大尺寸LCD采用灌注方式生产的工艺方法
技术领域
本发明涉及显示器制造工艺技术领域,特别涉及一种大尺寸LCD采用灌注方式生产的工艺方法。
背景技术
近年来,公交站牌电子化,大尺寸LCD在此类领域得到了应用,黑白色的大尺寸LCD由于比TFTLCD价格便宜,尺寸可以订制,所以在此类应用中,黑白色的大尺寸LCD也得到了一定的应用。但是由于黑白色LCD一般的尺寸都比较小,5寸的尺寸已经是之前生产的产品的最大尺寸,因此黑白色的制造工艺采用的都是灌注方式,但是此类公交站牌类尺寸都要更大,有14,16寸以上,原先的灌注方式已经不适合此类大尺寸LCD的生产。
发明内容
为了解决背景技术提出的技术问题,本发明提供一种大尺寸LCD采用灌注方式生产的工艺方法,解决了上述大尺寸LCD生产中的问题。
为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案实现:
一种大尺寸LCD采用灌注方式生产的工艺方法,包括如下步骤:
步骤一、设计最佳封口位置:最外侧封口位置设置为距侧边为灌注半径2/3处。
步骤二、预灌注,记录空穴位置:
1)首先取2或3粒液晶空盒,2~3克液晶,放置在灌注机中,灌注机抽真空达到<0.01Pa;
2)液晶空盒下落接触液晶,待液晶在空盒中涨了5~10mm后,把液晶和正在灌注的空盒一起放到55~65度烘箱中涨液晶;
3)待液晶涨满后,把涨满液晶的LCD取出,放置在光台下检查气泡,发现在一定位置有空穴;
4)记录空穴位置S。
步骤三、正式批量灌注:
1)取批量30~40粒空盒,7~10克液晶,放置在灌注机中,灌注机抽真空达到<0.01Pa;
2)空盒下落接触液晶后,待液晶在空盒中涨了5~10mm;
3)把涨液晶的空盒和液晶一起挪到室温23度的烘箱中涨液晶,待液晶涨到超过预灌注中出现空穴位置S的10~15mm;
4)把液晶和涨液晶的空盒一起挪到55~65度烘箱中,直至液晶涨满。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1)最边部的封口位置对封口侧空穴的影响很大,本发明设计的最佳封口位置能够通过试验验证是最佳的封口位置,能够避免封口侧空穴;
2)利用预灌注得出的空穴位置能够使正式的灌注过程准确快速,缩短了灌注时间,提高了灌注效率。
附图说明
图1是最边部的封口位置与封口侧的边框角处的空穴图;
图2是灌注半径示意图;
图3是最佳封口位置示意图;
图4是预灌注时的空穴位置与室温23度的晶涨高度图。
图中:1-液晶空盒 2-封口 3-封口侧的边框角处的空穴 4-灌注半径 5-最外侧封口位置 6-预灌注时的空穴位置 7-室温23度的晶涨高度。
具体实施方式
以下结合附图对本发明提供的具体实施方式进行详细说明。
一种大尺寸LCD采用灌注方式生产的工艺方法,包括如下步骤:
步骤一、设计最佳封口位置:如图3所示,最外侧封口位置设置为距侧边为灌注半径2/3处。
步骤二、预灌注,记录空穴位置6:
1)首先取2或3粒液晶空盒,2~3克液晶,放置在灌注机中,灌注机抽真空达到<0.01Pa;
2)液晶空盒下落接触液晶,待液晶在空盒中涨了5~10mm后,把液晶和正在灌注的空盒一起放到55~65度烘箱中涨液晶;
3)待液晶涨满后,把涨满液晶的LCD取出,放置在光台下检查气泡,发现在一定位置有空穴;
4)记录空穴位置6。
步骤三、正式批量灌注:
1)取批量30~40粒空盒,7~10克液晶,放置在灌注机中,灌注机抽真空达到<0.01Pa;
2)空盒下落接触液晶后,待液晶在空盒中涨了5~10mm;
3)把涨液晶的空盒和液晶一起挪到室温23度的烘箱中涨液晶,如图4所示,待液晶涨高度7到超过预灌注中出现空穴位置6的10~15mm;
4)把液晶和涨液晶的空盒一起挪到55~65度烘箱中,直至液晶涨满。
一、封口位置的设置
为试验封口大小和数量对灌注的影响,实验了几种方式的组合,考虑的目标是使液晶能在LCD空盒内,均匀的从下向上逐渐涨满液晶。
如图1-2,液晶在空盒内开始上涨时,以封口位置2为圆心,按圆形逐渐向外扩展。把封口2到涨到最大圆形的最外沿的长度命名为灌注半径4。大尺寸LCD灌注半径一般为40mm为宜。
如图1和图3,两个图均为灌注时,LCD空盒的封口2数量和位置的示意图。两个图中的封口数量均为2个,图1中的两个封口2相距小于1.5个灌注半径4,离竖直边框线大于1.5个灌注半径4。图3中的两个封口位置相距在1.8~2.3个灌注半径4,最外侧封口距竖直边框线为2/3个灌注半径。
这两种封口2位置的空盒,灌注相同的液晶,真空大小相同的情况下,图1中的空盒在液晶涨满后,在封口侧的边框角处有容易出现空穴3,此处液晶的很难涨满。会造成空穴不良。
在图3中空盒没有出现此类空穴的问题。
结论:从上面两个对比试验可以知道大尺寸LCD采用灌注工艺时,最外侧封口2位置的设置应该在竖直边框的2/3灌注半径处(如图3),封口2位置过于靠近中间,会导致封口侧拐角处有空穴3产生。
二、提升灌注效率的工艺设置
1)为了提高灌注效率,生产中常把正在灌注中的空盒和液晶槽一起挪到烘箱中,把烘箱设置50~70度的温度,以使空盒尽快灌满。
在灌注箱中达到一定的真空度<0.01Pa后,LCD空盒落架,空盒1封口2与液晶接触后,等液晶在空盒1内稍涨了10mm后,向灌注箱充气,把空盒1和液晶槽一起取出,直接放到60度的烘箱中,待液晶涨满空盒后。光台检查,发现灌注好液晶LCD中,在空盒1的一定高度的位置出现了空穴。
2)本发明的工艺中,为了避免空穴出现,首先采用常温灌注,当晶涨高度超过预灌注时记录的空穴位置6的时,再转入60度的烘箱中在液晶灌注箱中。
在灌注箱中达到一定的真空度<0.01Pa后,LCD空盒落架,空盒1封口2与液晶接触后,等液晶在空盒1内稍涨了一些10mm后,向灌注箱充气,把空盒1和液晶槽一起取出,放到室温23度放置,等液晶在空盒1内涨过预灌注出现空穴的位置6再向上涨10~15mm后,如图4中的液晶上涨位置,把空盒1和液晶槽一起放入60度的烘箱中,待液晶涨满LCD后,在灌注好液晶的LCD中没有发现空穴不良。
结论:从上面的对比试验,我们知道,把落架的空盒1和液晶直接放入60度烘箱涨液晶,在涨到一定高度时(一般为空盒的2/3高度处)会出现空穴等问题。因此,应把液晶槽和空盒1放置在室温23度下,待液晶涨到一定高度,一般为超过了直接放在烘箱中出现空穴位置的后的10~15mm,再把液晶槽和空盒1挪到60度烘箱中,不会发现空穴不良,并且提高了灌注效率。
以上实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于上述的实施例。上述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。

Claims (1)

1.一种大尺寸LCD采用灌注方式生产的工艺方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、设计液晶空盒的最佳封口位置:最佳封口位置中的最外侧封口位置设置为距液晶空盒的侧边为灌注半径2/3处;
步骤二、预灌注,记录空穴位置:
1)首先取2或3粒液晶空盒,2~3克液晶,放置在灌注机中,灌注机抽真空达到<0.01Pa;
2)液晶空盒下落接触液晶,待液晶在液晶空盒中涨了5~10mm后,把液晶和正在灌注的液晶空盒一起放到55~65度烘箱中涨液晶;
3)待液晶涨满后,把涨满液晶的液晶空盒取出,放置在光台下检查空穴,发现在一定位置有空穴;
4)记录空穴位置S;
步骤三、正式批量灌注:
1)取批量30~40粒液晶空盒,7~10克液晶,放置在灌注机中,灌注机抽真空达到<0.01Pa;
2)液晶空盒下落接触液晶后,待液晶在液晶空盒中涨了5~10mm;
3)把涨液晶的液晶空盒和液晶一起挪到室温23度的烘箱中涨液晶,待液晶涨到超过预灌注中出现空穴位置S的10~15mm;
4)把液晶和涨液晶的液晶空盒一起挪到55~65度烘箱中,直至液晶涨满。
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