CN111288909B - 圆度检测装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种圆度检测装置及方法，圆度检测装置包括旋转工作台、驱动机构及测量机构。旋转工作台用于安装工件，驱动机构用于带动旋转工作台旋转。测量机构包括尺寸测量组件、控制器及显示器，尺寸测量组件用于采样测得工件的多组数据，控制器通过数据能够绘制二维平面图，并计算出工件的直径及圆度。启动驱动机构，驱动机构驱动旋转工作台旋转一周，进而带动安装于旋转工作台的工件旋转一周。在旋转的过程中，尺寸测量组件对工件进行采样测得若干组数据，控制器通过尺寸测量组件测得的数据绘制出二维平面图，并通过控制器计算出工件的直径及圆度。通过旋转工作台、驱动机构及测量机构的共同作用，便可测量工件的圆度，结构简单，测量精度高。

Description

圆度检测装置及方法

技术领域

本发明涉及检测设备技术领域，特别是涉及一种圆度检测装置及方法。

背景技术

定子铁芯是构成电机磁通回路和固定定子线圈的重要部件，拼块式定子铁芯是一种常见的定子铁芯，其通过紧固件将若干个冲片压紧组合成一个整体，以提高材料的利用率，并实现自动绕线及高效拼装。拼块式定子铁芯在压紧组合的过程中，需要对其直径及圆度进行检测，若直径或圆度与标准值存在误差，会影响电机性能，导致电机的噪音增大、脉动增大等。传统的圆度测量方法是采用两点法、三坐标、偏摆仪等，检测效率低、劳动强度大，并且容易出现操作误差，检测精度低。

发明内容

基于此，有必要提供一种圆度检测装置及方法，减小测量误差，提高检测精度及效率，降低劳动强度。

一种圆度检测装置，包括：

旋转工作台，所述旋转工作台用于安装工件；

驱动机构，所述驱动机构用于带动所述旋转工作台进行旋转；

测量机构，所述测量机构包括尺寸测量组件、显示器及控制器，所述控制器分别与所述尺寸测量组件、所述显示器通信连接，所述尺寸测量组件用于采样测得所述工件在某一高度处的多组数据，所述控制器通过所述数据能够绘制二维平面图，并计算得出所述工件的直径及圆度。

上述圆度检测装置至少具有以下优点：

上述方案提供一种圆度检测装置，需要对工件进行直径及圆度进行检测时，启动驱动机构，驱动机构驱动旋转工作台旋转一周，进而带动安装于旋转工作台的工件旋转一周。在工件旋转的过程中，尺寸测量组件对工件进行采样测得若干组数据，控制器通过尺寸测量组件测得的数据绘制出二维平面图，并通过控制器计算出工件的直径及圆度。本方案的圆度检测装置通过旋转工作台、驱动机构、尺寸测量组件及控制器的共同作用，便可测量得出工件的直径及圆度，结构简单、误差小，并且能够提高测量精度及效率，降低劳动强度。

在其中一个实施例中，所述尺寸测量组件包括第一感测件及第二感测件，所述第一感测件设于所述工件的一侧，所述第二感测件相对地设于所述工件的另一侧。

在其中一个实施例中，所述第一感测件与所述第二感测件平行设置。

在其中一个实施例中，所述第一感测件包括第一发射器及第一接收器，所述第一发射器用于设置在所述工件的一侧，所述第一接收器用于相对地设置在所述工件的另一侧；所述第一发射器包括第一光源，所述第一接收器包括第一CMOS传感器及通过接口与所述第一CMOS传感器连接的第一镜头，所述第一光源发射的光经所述工件遮挡能够投影于所述第一镜头。

在其中一个实施例中，所述第二感测件包括第二发射器及第二接收器，所述第二发射器用于设置在所述工件的一侧，所述第二接收器用于相对设置在所述工件的另一侧；所述第二发射器包括第二光源，所述第二接收器包括第二CMOS传感器及通过接口与所述第二CMOS传感器连接的第二镜头，所述第二光源发射的光经所述工件遮挡能够投影于所述第二镜头。

在其中一个实施例中，所述第一发射器与所述第一接收器用于设在所述工件高度方向的中部，所述第二发射器与所述第二接收器用于设在所述工件高度方向的中部。

在其中一个实施例中，所述驱动机构包括减速电机及齿轮组件，所述减速电机通过所述齿轮组件连接所述旋转工作台。

在其中一个实施例中，圆度检测装置还包括固定架，所述固定架设有安装孔，所述旋转工作台可旋转地设于所述安装孔内，所述尺寸测量组件设于所述固定架。

一种圆度检测方法，包括：

标准工件旋转一周，获取标准工件某一高度位置处的多组采样数据，根据多组采样数据得到标准工件的二维平面图，并计算得出标准工件的直径；

被测工件旋转一周，获取被测工件与标准工件同一高度位置处的多组采样数据，根据多组采样数据得出被测工件的二维平面图；

将被测工件的二维平面图与标准工件的二维平面图进行对比，根据标准工件的二维平面图，对被测工件的多组采样数据进行自动补偿校正；

对被测工件补偿校正后的二维平面图进行数据采集，计算得出被测工件的直径，进而计算得出被测工件的圆度。

上述圆度检测方法至少具有以下优点：

上述方案提供一种圆度检测方法，先获取标准工件在某一高度位置处的多组采样数据，根据采样数据得出标准工件的二维平面图。获取被测工件在同一高度位置处的多组采样数据，根据采样数据得到被测工件的二维平面图。通过将被测工件的二维平面图与标准工件的二维平面图进行对比，并对被测工件的多组采样数据进行自动补偿校正，根据补偿校正后的采样数据计算被测工件的直径及圆度，这样使得测量精度高，误差小。

在其中一个实施例中，对被测工件的多组采样数据进行补偿校正的方法包括：剔除被测工件的二维平面图中与标准工件的二维平面图趋势相异的数据点，补偿被测工件的二维平面图中与标准工件的二维平面图趋势相同的数据点。

附图说明

图1为本发明一实施例的圆度检测装置的结构示意图；

图2为本发明一实施例的圆度检测装置的计算示意图；

图3为本发明一实施例的圆度检测装置的工作流程图；

图4为本发明一实施例的圆度检测方法的工作流程图。

附图说明：

10、旋转工作台，20、驱动机构，21、减速电机，22、齿轮组件，30、尺寸测量组件，31、第一感测件，311、第一发射器，3111、第一光源，312、第一接收器，3121、第一CMOS传感器，3122、第一镜头，32、第二感测件，321、第二发射器，3211、第二光源，322、第二接收器，3221、第二CMOS传感器，3222、第二镜头，40、控制器，50、固定架，60、工件。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是通信连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1，图1示出了本发明一实施例中的圆度检测装置的结构示意图，本发明一实施例提供了的圆度检测装置，包括旋转工作台10、驱动机构20及测量机构。旋转工作台10用于安装工件60，驱动机构20用于带动旋转工作台10进行旋转。测量机构包括尺寸测量组件30、控制器40及显示器，控制器40分别与尺寸测量组件30、显示器通信连接，尺寸测量组件30用于采样测得工件60在某一高度处的多组数据。控制器40通过数据能够绘制二维平面图，并计算得出工件60的直径及圆度。

上述圆度检测装置，需要对工件60进行直径及圆度进行检测时，启动驱动机构20，驱动机构20驱动旋转工作台10旋转一周，进而带动安装于旋转工作台10的工件60旋转一周。在工件60旋转的过程中，尺寸测量组件30对工件60进行采样测得若干组数据，控制器40通过尺寸测量组件30测得的若干组数据绘制出二维平面图，并通过控制器40计算出工件60的直径及圆度。本方案的圆度检测装置通过旋转工作台10、驱动机构20及测量机构的共同作用，便可测量得出工件60的直径及圆度，结构简单、误差小，并且能够提高测量效率，降低劳动强度。

需要说明的是，在工件60旋转的过程中，尺寸测量组件30对工件60进行采样测得若干组数据，控制器40通过尺寸测量组件30测得的若干组数据绘制成二维平面图，这样控制器40能够计算出二维平面图的任意一条直径，进而得出最小半径及最大半径，将最大半径减去最小半径即可求得该工件60的圆度。应当理解的是，工件60的圆度在一定范围内时，例如工件60的圆度小于0.015mm，表示该工件60为圆度合格的工件。

具体到本实施例中，上述的工件60为拼块式定子铁芯。在旋转工作台10、驱动机构20及测量机构的共同作用，能够得到拼块式定子铁芯的二维平面图，这样便可计算得出拼块式定子铁芯的直径及圆度。若拼块式定子铁芯的圆度超过一定数值范围，则表示该拼块式定子铁芯的圆度误差较大，这样会影响电机性能，例如噪音增大、脉动增大等。当然，在其它实施例中，上述的工件60也可以为其它需要进行直径及圆度测量的零件。

在一个实施例中，参阅图1，尺寸测量组件30包括第一感测件31及第二感测件32，第一感测件31设于工件60的一侧，第二感测件32相对设于工件60的另一侧。当工件60的尺寸较大时，即工件60的尺寸超过第一感测件31或第二感测件32的测量范围时，需要在工件60的两侧分别设置第一感测件31及第二感测件32。在工件60旋转的过程中，第一感测件31与第二感测件32对工件60进行采样测得若干组数据，控制器40通过第一感测件31与第二感测件32测得的数据绘制出二维平面图，并通过控制器40计算得出工件60的直径及圆度。当然，在其它实施例中，当工件60的尺寸不超过第一感测件31或第二感测件32的感测范围时，也可以只设置第一感测件31或第二感测件32，通过第一感测件31或第二感测件32对工件60进行采样测得若干组数据。

具体到本实施例中，工件60为拼块式定子铁芯，拼块式定子铁芯的直径为550mm。第一感测件31与第二感测件32均为二维高速尺寸测量仪，两个二维高速尺寸测量仪分别设置于拼块式定子铁芯的两侧。

参阅图1、图2和图3，图3示出了本发明一实施例中的圆度检测装置的工作流程图。第一感测件31包括第一发射器311及第一接收器312，第一发射器311用于设置在工件60的一侧，第一接收器312用于相对地设置在工件60的另一侧。第一发射器311包括第一光源3111，第一接收器312包括第一CMOS传感器3121及通过接口与第一CMOS传感器3121连接的第一镜头3122，第一光源3111发射的光经工件60遮挡能够投影于第一镜头3122。具体地，第一光源3111发射的光为绿色LED光。测量时，启动驱动机构20，驱动机构20驱动旋转工作台10旋转一周，进而带动安装于旋转工作台10的工件60旋转一周。在工件60旋转的过程中，第一光源3111将光亮度均匀的LED光以条状平行光照射至工件60，LED光经工件60遮挡部分投射在第一镜头3122上，第一CMOS传感器3121捕捉工件60遮挡的阴影，通过该阴影的明暗边缘位置来测量该工件60的直径。

进一步地，参阅图1、图2和图3，第二感测件32包括第二发射器321及第二接收器322，第二发射器321用于设置在工件60的一侧，第二接收器322用于相对设置在工件60的另一侧。第二发射器321包括第二光源3211，第二接收器322包括第二CMOS传感器3221及通过接口与第二CMOS传感器3221连接的第二镜头3222，第二光源3211发射的光经工件60遮挡能够投影于第二镜头3222。具体地，第二光源3211发射的光为绿色LED光。测量时，启动驱动机构20，驱动机构20驱动旋转工作台10旋转一周，进而带动安装于旋转工作台10的工件60旋转一周。在工件60旋转的过程中，第二光源3211将光亮度均匀的LED光以条状平行光照射至工件60，LED光经工件60遮挡部分投射在第二镜头3222上，第二CMOS传感器3221捕捉工件60遮挡的阴影，通过该阴影的明暗边缘位置来测量该工件60的直径。

具体地，第一感测件31与第二感测件32平行设置。通过将第一感测件31与第二感测件32平行设置，以保证工件60在旋转的过程中仍然能够正确检测，从而确保直径及圆度测量的准确性。

结合图2所示，图2示出了本发明一实施例中的圆度检测装置的计算示意图。需要说明的是，图2中A表示第一光源3111发出平行光的最外侧与工件60之间垂直距离的最小值；B表示第二光源3211发出平行光的最外侧与工件60之间垂直距离的最小值；C表示第一光源3111发出平行光的最外侧至第二光源3211发出平行光的最外侧之间的垂直距离；D表示工件60的直径。工件60在旋转的过程中，第一光源3111将光亮度均匀的LED光以条状平行光照射至工件60，LED光经工件60遮挡部分投射在第一镜头3122上，检查到达第一CMOS传感器3121的光的明暗边缘位置，这样便可计算得出A的值。第二光源3211将光亮度均匀的LED光以条状平行光照射至工件60，LED光经工件60遮挡部分投射在第二镜头3222上，检查到达第二CMOS传感器3221的光的明暗边缘位置，这样便可计算得出B的值。同时，也可以测量得出第一光源3111发出平行光的最外侧至第二光源3211发出平行光的最外侧之间的垂直距离，也就是C的值。计算式D＝C-A-B便可得出工件60的直径，进而得出工件60的最小半径及最大半径，通过计算最大半径与最小半径之差可得到工件60的圆度。此外，即使工件60的圆心位置发生较小的改变时，通过该圆度检测装置及计算方法也能够精确测量出工件60的直径及圆度，方法简单、便捷，并且测量精度高，误差小。

进一步地，参阅图1，第一发射器311与第一接收器312用于设在工件60高度方向的中部。第二发射器321与第二接收器322用于设在工件60高度方向的中部。通过将第一发射器311、第一接收器312、第二发射器321及第二接收器322设置于工件60高度方向的中部，这样便可获得工件60中部位置处的采样数据及二维平面图，并计算得出工件60中部位置处的直径及圆度。当工件60中部位置处的圆度合格，则表示该工件60的圆度合格。此外，通过将第一发射器311、第一接收器312、第二发射器321及第二接收器322设置于工件60高度方向的中部，这样能够保证工件60圆度检测的准确性。

具体到本实施例中，工件60的高度为80mm，第一发射器311至工件60顶部或底部的距离为39mm～41mm，第一接收器312至工件60顶部或底部的距离为39mm～41mm。第二发射器321至工件60顶部或底部的距离为39mm～41mm，第二接收器322至工件60顶部或底部的距离为39mm～41mm。

在一个实施例中，第一镜头3122与第二镜头3222均为远心镜头。具体地，远心镜头只成像平行光。由于第一镜头3122与第二镜头3222为远心镜头，这样成像的放大倍率不会发生变化，即使工件60与第一镜头3122或第二镜头3222之间的位置发生变化，第一CMOS传感器3121与第二CMOS传感器3221的成像大小并不会改变，从而保证高精度测量。

进一步地，显示器与控制器40通信连接，通过设置显示器，并将显示器通信连接至控制器40，这样显示器能够显示并记录尺寸测量组件30的测量结果。同时，显示器能够显示工件60的三维立体图，以便于工作人员直观掌握工件60的三维立体图，并对三维立体图进行圆度检测操作。

在一个实施例中，参阅图1，驱动机构20包括减速电机21及齿轮组件22，减速电机21通过齿轮组件22连接旋转工作台10。启动减速电机21，减速电机21驱动旋转工作台10旋转一周，由于减速电机21通过齿轮组件22连接旋转工作台10，这样使得安装于旋转工作台10的工件60缓慢匀速旋转一周。在工件60缓慢匀速旋转的过程中，尺寸测量组件30对工件60进行采样测得若干组数据，控制器40通过尺寸测量组件30测得的若干组数据绘制出二维平面图，并计算二维平面图的直径及圆度，进而得出工件60的直径及圆度。

进一步地，参阅图1，圆度检测装置还包括固定架50，固定架50设有安装孔，旋转工作台10可旋转地设于安装孔，尺寸测量组件30设于固定架50。具体地，固定架50的中部设有与旋转工作台10相适配的安装孔，旋转工作台10设于安装孔的位置处，并且驱动机构20能够带动旋转工作台10在安装孔内进行旋转。通过设置固定架50，这样能够将驱动机构20与尺寸测量组件30安装于固定架50。

需要说明的是，上述的尺寸测量组件30也可以为磁感位移传感器，通过磁感位移传感器测量工件60的直径及圆度。当然，尺寸测量组件30为接触式位移传感器，通过接触式位移传感器测量工件60的直径及圆度。

参阅图1至图4，图4示出了本发明一实施例中的圆度检测方法的工作流程图，本发明一实施例的圆度检测方法，包括：

S1：标准工件旋转一周，获取标准工件某一高度位置处的多组采样数据，根据多组采样数据得到标准工件的二维平面图，并计算得出标准工件的直径；

具体地，驱动机构20带动标准工件旋转一周，控制器40获取标准工件某一高度位置处的多组采样数据，并根据多组采样数据得到标准工件的二维平面图。计算该二维平面图的任意一条直径，得出最大半径与最小半径，通过计算最大半径与最小半径的差值便可得到标准工件的圆度。

S2：被测工件旋转一周，获取被测工件与标准工件同一高度位置处的多组采样数据，根据多组采样数据得出被测工件的二维平面图；

具体地，驱动机构20带动被测工件旋转一周，控制器40获取被测工件与标准工件同一高度位置处的多组采样数据，并根据多组采样数据得出被测工件的二维平面图。

S3：将被测工件的二维平面图与标准工件的二维平面图进行对比，根据标准工件的二维平面图，对被测工件的多组采样数据进行自动补偿校正；

具体地，控制器40将被测工件的二维平面图与标准工件的二维平面图进行对比，根据标准工件的二维平面图，控制器40对被测工件的多组采样数据进行自动补偿校正，以保证测量的精度，从而确保圆度检测的准确性。

S4：对被测工件补偿校正后的二维平面图进行数据采集，计算得出被测工件的直径，进而计算得出被测工件的圆度。

具体地，控制器40对被测工件补偿校正后的二维平面图进行数据采集，计算该二维平面图的任意一条直径，得出最大半径与最小半径，通过计算最大半径与最小半径的差值便可得到被测工件的圆度。

上述圆度检测方法，先获取标准工件在某一高度位置处的多组采样数据，根据采样数据得出标准工件的二维平面图。获取被测工件在同一高度位置处的多组采样数据，根据采样数据得到被测工件的二维平面图。通过将被测工件的二维平面图与标准工件的二维平面图进行对比，并对被测工件的多组采样数据进行自动补偿校正，根据补偿校正后的采样数据计算被测工件的直径及圆度，这样使得测量精度高，误差小。

在一个实施例中，对被测工件的多组采样数据进行补偿校正的方法包括：剔除被测工件的二维平面图中与标准工件的二维平面图趋势相异的数据点，补偿被测工件的二维平面图中与标准工件的二维平面图趋势相同的数据点。根据标准工件的二维平面图，剔除并补偿被测工件的采样数据，这样使得被测工件的直径及圆度测量精度更高，误差更小。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种圆度检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

标准工件旋转一周，获取标准工件某一高度位置处的多组采样数据，根据多组采样数据得到标准工件的二维平面图，并计算得出标准工件的直径；

被测工件旋转一周，获取被测工件与标准工件同一高度位置处的多组采样数据，根据多组采样数据得出被测工件的二维平面图；

将被测工件的二维平面图与标准工件的二维平面图进行对比，根据标准工件的二维平面图，对被测工件的多组采样数据进行自动补偿校正；其中，对被测工件的多组采样数据进行补偿校正的方法包括：剔除所述被测工件的二维平面图中与所述标准工件的二维平面图趋势相异的数据点，补偿所述被测工件的二维平面图中与所述标准工件的二维平面图趋势相同的数据点；

对被测工件补偿校正后的二维平面图进行数据采集，计算得出被测工件的直径，进而计算得出被测工件的圆度。

2.根据权利要求1所述的圆度检测方法，其特征在于，在计算标准工件的直径和被测工件的直径的步骤中，具体包括如下步骤：

第一光源发出条状平行光照射至工件的一侧，第二光源发出条状平行光照射至工件的另一侧；

获取C值，C值为第一光源发出平行光的最外侧至第二光源发出平行光的最外侧之间的垂直距离值；

获取A值，A值为第一光源发出平行光的最外侧与工件之间垂直距离的最小值；

获取B值，B值为第二光源发出平行光的最外侧与工件之间垂直距离的最小值；

计算C-A-B，得出工件的直径。

3.根据权利要求2所述的圆度检测方法，其特征在于，在计算被测工件的圆度的步骤中，具体包括如下步骤：

获取被测工件的二维平面图的最小半径和最大半径；

计算最大半径与最小半径之差，得出被测工件的圆度。

4.一种圆度检测装置，采用如权利要求1至3任一项的圆度检测方法，其特征在于，包括：

旋转工作台，所述旋转工作台用于安装工件；

驱动机构，所述驱动机构用于带动所述旋转工作台进行旋转；

测量机构，所述测量机构包括尺寸测量组件、显示器及控制器，所述控制器分别与所述尺寸测量组件、所述显示器通信连接，所述尺寸测量组件用于采样测得所述工件在某一高度处的多组数据，所述控制器通过所述数据能够绘制二维平面图，并计算得出所述工件的直径及圆度。

5.根据权利要求4所述的圆度检测装置，其特征在于，所述尺寸测量组件包括第一感测件及第二感测件，所述第一感测件设于所述工件的一侧，所述第二感测件相对地设于所述工件的另一侧。

6.根据权利要求5所述的圆度检测装置，其特征在于，所述第一感测件与所述第二感测件平行设置。

7.根据权利要求5或6所述的圆度检测装置，其特征在于，所述第一感测件包括第一发射器及第一接收器，所述第一发射器用于设置在所述工件的一侧，所述第一接收器用于相对地设置在所述工件的另一侧；所述第一发射器包括第一光源，所述第一接收器包括第一CMOS传感器及通过接口与所述第一CMOS传感器连接的第一镜头，所述第一光源发射的光经所述工件遮挡能够投影于所述第一镜头。

8.根据权利要求7所述的圆度检测装置，其特征在于，所述第二感测件包括第二发射器及第二接收器，所述第二发射器用于设置在所述工件的一侧，所述第二接收器用于相对设置在所述工件的另一侧；所述第二发射器包括第二光源，所述第二接收器包括第二CMOS传感器及通过接口与所述第二CMOS传感器连接的第二镜头，所述第二光源发射的光经所述工件遮挡能够投影于所述第二镜头。

9.根据权利要求8所述的圆度检测装置，其特征在于，所述第一发射器与所述第一接收器用于设在所述工件高度方向的中部，所述第二发射器与所述第二接收器用于设在所述工件高度方向的中部。

10.根据权利要求4至6任一项所述的圆度检测装置，其特征在于，所述驱动机构包括减速电机及齿轮组件，所述减速电机通过所述齿轮组件连接所述旋转工作台。

11.根据权利要求4至6任一项所述的圆度检测装置，其特征在于，还包括固定架，所述固定架设有安装孔，所述旋转工作台可旋转地设于所述安装孔内，所述尺寸测量组件设于所述固定架。

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