CN111274079A - 内存模组测试温度控制装置、控制方法、计算机设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种内存模组测试温度控制装置、控制方法、计算机设备及存储介质，控制装置包括：测试主板、温控模块、高温盖组件和镂空板，测试主板上插接有多个待测试的内存模组，镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出镂空板部分露出于镂空板上方，高温盖组件设置于镂空板的上方，且罩设在内存模组的四周，温控模块的输入端连接测试主板，输出端连接高温盖组件，温控模块接收来自测试主板的内存温度数据，并下发温控指令到高温盖组件，调节内存模组的测试温度。通过将镂空板设置于测试主板的上方，并在镂空板上放置高温盖组件，减小高温盖组件的温控空间加快温度调节，同时可以隔开测试主板和高温盖组件，提高使用寿命。

Description

内存模组测试温度控制装置、控制方法、计算机设备及存储 介质

技术领域

本发明涉及内存模组测试领域，更具体地说是指一种内存模组测试温度控制装置、控制方法、计算机设备及存储介质。

背景技术

业界目前使用高温柜对DRAM内存模组进行高温测试，通过将测试主板放置在高温柜中，设置高温柜温度来实现DRAM内存模组在***下高温测试，同时，测试过程使用的测试设备昂贵，数量稀缺。

现有的DRAM内存模组测试具体的存在以下缺点：

1.DRAM内存模组***下高温测试内存插拔不便，测试设备贵，成本高：

2.主板在高温柜中进行高温下内存***测试，主板工作环境温度较高，影响主板元器件工作，降低测试性能；

3.高温柜只能控制DRAM内存模组***环境温度，对DRAM内存模组表面温度不能精准控制；

4.高温柜温控空间较大，测试功耗高。

因此，为解决上述问题，有需要提出一种内存模组测试温度控制装置及控制方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种内存模组测试温度控制装置、控制方法、计算机设备及存储介质。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提出一种内存模组测试温度控制装置，包括测试主板、温控模块、高温盖组件和镂空板，所述测试主板上插接有多个待测试的内存模组，所述镂空板上开设有通孔，所述镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出所述镂空板部分露出于镂空板上方，所述高温盖组件设置于所述镂空板的上方，且罩设在内存模组的四周，所温控模块的输入端连接测试主板，输出端连接高温盖组件，温控模块接收来自测试主板的内存温度数据，并下发温控指令到高温盖组件，调节内存模组的测试温度。

第二方面，本发明提出一种内存模组测试温度控制方法，包括以下步骤：

从测试主板获取内存模组的内存温度数据并传输给温控模块；

将获取到的内存温度数据与目标测试温度进行比对，得到内存温度与目标测试温度的比对结果；

若比对结果是内存温度大于目标测试温度，则温控模块下发降温指令，启动风扇，对内存模组进行降温；

若比对结果是内存温度小于目标测试温度，则温控模块下发加热指令，启动加热片，对内存模组进行降温。

第三方面，本发明提出一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的内存模组测试温度控制方法。

第四方面，本发明提出一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时可实现如上所述的内存模组测试温度控制方法。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明通过将镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出镂空板部分露出于镂空板上方，并在镂空板上放置高温盖组件，减小高温盖组件的温控空间加快温度调节，同时，通过在测试主板上设置镂空板，可以有效的隔开测试主板和高温盖组件，避免测试主板在使用过程中温度过高，提高测试设备的使用寿命，降低测试成本。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种内存模组测试温度控制装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种内存模组测试温度控制装置的另一角度的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种内存模组测试温度控制装置的高温盖组件的结构示意图；

图4为本发明一实施例提供的一种内存模组测试温度控制装置的镂空板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种内存模组测试温度控制装置的结构示意框图；

图6为本发明另一实施例提供的一种内存模组测试温度控制装置的结构示意框图；

图7为本发明一实施例提供的一种内存模组测试温度控制方法的流程示意图；

图8为本发明实施例提供的一种内存模组测试温度控制方法的示意性框图；

图9为本发明实施例提供的计算机设备的示意性框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

参考图1-6，本发明提出一种内存模组测试温度控制装置，包括测试主板10、温控模块20、高温盖组件40和镂空板30，测试主板10上插接有多个待测试的内存模组50，如图4所示，镂空板30上开设有通孔31，镂空板30设置于测试主板10的上方，内存模组50的顶端穿出镂空板30部分露出于镂空板30上方，高温盖组件40设置于镂空板30的上方，且罩设在内存模组50的四周，所温控模块20的输入端连接测试主板10，输出端连接高温盖组件40，温控模块20接收来自测试主板10的内存温度数据，并下发温控指令到高温盖组件40，调节内存模组50的测试温度。

如图5所示，使用时，内存模组50上设置有温度传感器，温度传感器用于获取内存模组50的内存温度数据并传输给测试主板10。温度传感器可以测量内存表面的温度，可以利用测试程序访问测试主板10的PCIE地址空间读取温度传感器的温度数据，也即是内存温度数据，在获取到内存温度数据之后，通过测试主板10的串口将内存温度数据发送到温控模块20，温控模块20根据接收到的内存温度数据下发温控指令，控制对应的部件启动，调节内存模组50的测试温度，在调节温度的过程中，可以实时间隔接收内存模组50的温度数据，并持续对内存模组50进行温度调整。

参考图2，镂空板30通过支撑件60设置于测试主板10的上方，镂空板30的下表面与测试主板10之间形成隔温层。通过将镂空板30安装在测试主板10上，高温盖组件40放置在镂空板30上的结构，将高温盖组件40与测试主板10表面隔开，保护测试主板10的元器件，缩小内存模组50的加温空间、保证高温盖严密性，同时避免反复插拔内存过程中高温盖组件40对内存插槽附近的阻容器件造成磨损，以及避免高温环境对内存插槽附近阻容器件性能的影响。

如图5所示，温控模块20包括用于根据内存温度下发温控指令的温控板，温控板通过串口转换器连接测试主板10的串口，通过串口转换器接收来自测试主板10的内存温度数据。温控板通过串口和串口转接器接收来自测试主板10的数据，如图1和6所示，一个温控板可以同时连接多个不同的测试主板10或内存模组50，并接收多个内存模组的温度数据。

在本实施例中，温控板为STM8温控板。

如图3所示，高温盖组件40包括罩设于内存模组50的盖体41，及设置于盖体41上风扇43和加热片42，风扇43和加热片42均电连接温控板，风扇43用于在温控模块20下发降温指令时启动，将盖体41内部的空气持续抽出，以实现内存模组50的降温；加热片42用于在温控模块20下发加热指令时启动加热，并将盖体41内部温度提高。

具体的盖体41上开设有安装通孔，所述风扇43安装于安装通孔，风扇43安装于通孔，风扇43工作时，将盖体41内部的空气从安装通孔中抽出。

具体的，测试主板10上设置有内存插槽，内存插槽连接有转接槽，内存模组50插接于转接槽，通过设置转接槽可以避免反复插拔内存过程中，对内存插槽附近的阻容器件造成磨损，降低测试主板10的使用寿命。

本发明通过将镂空板30设置于测试主板10的上方，内存模组50的顶端穿出镂空板30部分露出于镂空板30上方，并在镂空板30上放置高温盖组件40，减小高温盖组件40的温控空间加快温度调节，同时，通过在测试主板10上设置镂空板30，可以有效的隔开测试主板10和高温盖组件40，避免测试主板10在使用过程中温度过高，提高测试设备的使用寿命，降低测试成本。

图7是本发明实施例提供的一种内存模组测试温度控制方法的流程示意图。如图7所示，该方法包括以下步骤S110至S150。

S110、从测试主板获取内存模组的内存温度数据并传输给温控模块。

在本实施例中，温度传感器上设置有温度传感器，温度传感器用于获取内存模组的内存温度数据并传输给测试主板。温度传感器可以测量内存表面的温度，可以利用测试程序访问测试主板的PCIE地址空间读取温度传感器的温度数据，也即是内存温度数据，在获取到内存温度数据之后，通过测试主板的串口将内存温度数据发送到温控模块，温控模块根据接收到的内存温度数据下发温控指令，控制对应的部件启动，调节内存模组的测试温度，在调节温度的过程中，可以实时间隔接收内存模组的温度数据，并持续对内存模组进行温度调整。

参考图8，在本发明另一实施例中，在步骤S110之前还包括步骤S111-S113。

S111、将镂空板设置于测试主板上。

在本实施例中，镂空板通过支撑件60设置于测试主板的上方，镂空板的下表面与测试主板之间形成隔温层。通过将镂空板安装在测试主板上，高温盖组件放置在镂空板上的结构，将高温盖组件与测试主板表面隔开，保护测试主板的元器件，缩小内存模组的加温空间、保证高温盖严密性，同时避免反复插拔内存过程中高温盖组件对内存插槽附近的阻容器件造成磨损，以及避免高温环境对内存插槽附近阻容器件性能的影响。

S112、将待测试的内存模组与测试主板连接。

在本实施中，温度传感器设置有温度传感器，温度传感器用于获取内存模组的内存温度数据。温度传感器可以测量内存表面的温度，可以利用测试程序访问测试主板的PCIE地址空间读取温度传感器的温度数据，也即是内存温度数据，在获取到内存温度数据之后，通过测试主板的串口将内存温度数据发送到温控模块，温控模块根据接收到的内存温度数据下发温控指令，控制对应的部件启动，调节内存模组的测试温度，在调节温度的过程中，可以实时间隔接收内存模组的温度数据，并持续对内存模组进行温度调整。

S113、将高温盖组件设置于镂空板上，并罩设于对应的内存模组上方。

在本实施例中，高温盖组件包括罩设于内存模组的盖体，及设置于盖体上风扇和加热片，风扇和加热片均电连接温控板，风扇用于在温控模块下发降温指令时启动，将盖体内部的空气持续抽出，以实现内存模组的降温；加热片用于在温控模块下发加热指令时启动加热，并将盖体内部温度提高。

S120、将获取到的内存温度数据与目标测试温度进行比对，得到内存温度与目标测试温度的比对结果。

S130、若比对结果是内存温度大于目标测试温度，则温控模块下发降温指令，启动风扇，对内存模组进行降温。

S140、若比对结果是内存温度小于目标测试温度，则温控模块下发加热指令，启动加热片，对内存模组进行加温。

在本实施例中，对于步骤S120-S140，其中，目标测试温度可以是一个温度数值点，也可以是一个温度范围，温控模块通过比较获取到的内存温度数据与目标测试温度，即可判断出当前进行测试的内存模组的温度是偏高还是偏低，并在判断出结果之后，下发对应的温控指令，该温控指令包括降温指令和加热指令。具体的，若下发降温指令时，则启动风扇，对内存模组进行降温；若下发加热指令，则启动加热片，对内存模组进行降温。

本发明通过将镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出镂空板部分露出于镂空板上方，并在镂空板上放置高温盖组件，减小高温盖组件的温控空间加快温度调节，同时，通过在测试主板上设置镂空板，可以有效的隔开测试主板和高温盖组件，避免测试主板在使用过程中温度过高，提高测试设备的使用寿命，降低测试成本。

请参阅图9，图9是本申请实施例提供的一种计算机设备的示意性框图。该计算机设备500可以是终端，也可以是服务器，其中，终端可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、个人数字助理和穿戴式设备等具有通信功能的电子设备。服务器可以是独立的服务器，也可以是多个服务器组成的服务器集群。

参阅图9，该计算机设备500包括通过***总线501连接的处理器502、存储器和网络接口505，其中，存储器可以包括非易失性存储介质503和内存储器504。

该非易失性存储介质503可存储操作***5031和计算机程序5032。该计算机程序5032包括程序指令，该程序指令被执行时，可使得处理器502执行一种内存模组测试温度控制方法。

该处理器502用于提供计算和控制能力，以支撑整个计算机设备500的运行。

该内存储器504为非易失性存储介质503中的计算机程序5032的运行提供环境，该计算机程序5032被处理器502执行时，可使得处理器502执行一种内存模组测试温度控制方法。

该网络接口505用于与其它设备进行网络通信。本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备500的限定，具体的计算机设备500可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

其中，所述处理器502用于运行存储在存储器中的计算机程序5032。

应当理解，在本申请实施例中，处理器502可以是中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)，该处理器502还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-ProgrammableGateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

本领域普通技术人员可以理解的是实现上述实施例的方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成。该计算机程序包括程序指令，计算机程序可存储于一存储介质中，该存储介质为计算机可读存储介质。该程序指令被该计算机***中的至少一个处理器执行，以实现上述方法的实施例的流程步骤。

因此，本发明还提供一种存储介质。该存储介质可以为计算机可读存储介质。

所述存储介质可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的计算机可读存储介质。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的。例如，各个单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。本发明实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。

该集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，终端，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种内存模组测试温度控制装置，其特征在于，包括测试主板、温控模块、高温盖组件和镂空板，所述测试主板上插接有多个待测试的内存模组，所述镂空板上开设有通孔，所述镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出所述镂空板部分露出于镂空板上方，所述高温盖组件设置于所述镂空板的上方，且罩设在内存模组的四周，温控模块的输入端连接测试主板，输出端连接高温盖组件，温控模块接收来自测试主板的内存温度数据，并下发温控指令到高温盖组件，调节内存模组的测试温度。

2.根据权利要求1所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述温控模块包括用于根据内存温度下发温控指令的温控板，所述温控板通过串口转换器连接所述测试主板的串口，通过串口转换器接收来自测试主板的内存温度数据。

3.根据权利要求2所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述内存模组上设置有温度传感器，所述温度传感器用于获取所述内存模组的内存温度数据并传输给所述测试主板。

4.根据权利要求1所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述高温盖组件包括罩设于所述内存模组的盖体，及设置于所述盖体上风扇和加热片，所述风扇和加热片均电连接所述温控板。

5.根据权利要求1所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述测试主板上设置有内存插槽，所述内存插槽连接有转接槽，所述内存模组插接于转接槽。

6.根据权利要求1所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述镂空板通过支撑件设置于测试主板的上方，所述镂空板的下表面与测试主板之间形成隔温层。

7.一种内存模组测试温度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

从测试主板获取内存模组的内存温度数据并传输给温控模块；

将获取到的内存温度数据与目标测试温度进行比对，得到内存温度与目标测试温度的比对结果；

若比对结果是内存温度大于目标测试温度，则温控模块下发降温指令，启动风扇，对内存模组进行降温；

若比对结果是内存温度小于目标测试温度，则温控模块下发加热指令，启动加热片，对内存模组进行加温。

8.根据权利要求7所述的内存模组测试温度控制方法，其特征在于，所述从测试主板获取内存模组的内存温度数据并传输给温控模块的步骤之前，包括：

将镂空板设置于测试主板上；

将待测试的内存模组与测试主板连接；

将高温盖组件设置于镂空板上，并罩设于对应的内存模组上方。

9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求7或8所述的内存模组测试温度控制方法。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时可实现如权利要求7或8所述的内存模组测试温度控制方法。

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