CN111230410A - 一种直身槽的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种直身槽的加工工艺,S1:开粗:用直径大于直身槽R角的飞刀一次开粗,再用一把直径小于或等于直身槽R角的飞刀中粗;S2:中光;S3:光刀;S4:光底面;S5:背面或侧面的直身槽加工;S6:加工R角;S7:光平面;S8:光刀侧壁;S9:接顺底面。本发明所述的直身槽的加工工艺的加工精度高,成品率高。
Description
技术领域
本发明属于槽加工领域,尤其是涉及一种直身槽的加工工艺。
背景技术
随着各个领域对零件加工精度的要求提高,对于加工零件的模具的要求也不断提高,模具的尺寸精度直接影响产品品质。模具的加工效率、精度、合格率都将影响生产的成本,由于用于不同的行业、产品及设配,对于模具的加工精度要求也多种多样,现有技术的模具往往无法满足生产要求,造成加工效率以及成品率不高。
发明内容
有鉴于此,本发明旨在提出一种直身槽的加工工艺,以解决现有技术中直身槽加工精度不高导致模具无法满足生产要求的技术问题。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种直身槽的加工工艺,包括如下步骤:
S1:开粗:用直径大于直身槽R角的飞刀一次开粗,再用一把直径小于或等于直身槽R角的飞刀中粗;
S2:中光:用R0.8刀粒中光,加工方式采用等高方式顺铣,顺铣切深为0.4-0.5mm,进给速度为3000-4000m/min,中光刀具直径大于中粗的刀具直径;
S3:光刀:用R0.8刀粒光刀,加工方式采用等高方式顺铣;
S4:光底面:用R0.8飞刀中光底面;
S5:背面或侧面的直身槽加工:位于背面或侧面的直身槽用飞刀开粗,根据直身槽R角大小用残留边界做等高刀粒清透(即等高加工,保证余量均匀,清除干净),然后用圆鼻刀用等高一刀过的方式加工到位;
S6:加工R角:根据直身槽R角大小,选用比直身槽R角小的刀具,用残留边界做等高清透;
S7:光侧面:飞刀光侧面,侧壁留余量;
S8:光刀侧壁:侧壁用有侧刃的圆鼻刀光刀,每刀下切3-5mm光刀,用量块配槽;
S9:接顺底面:用圆鼻刀采用笔式清角方式出刀路,接顺底面。
进一步的,步骤S1中一次开粗的余量为0.2-0.5mm,二次开粗的余量为0.3-0.4mm。
进一步的,步骤S1中与胶位面和分型面相接的槽设置辅助体及延伸面。
进一步的,步骤S2中顺铣留0.03-0.08mm余量,中光后做中光底面,底面中光分两层底面,留0.05-0.3mm余量。
进一步的,步骤S2中光刀的刀长为刀具直径的4-6倍。
进一步的,步骤S3中光刀留-0.01~-0.02mm余量,底面留0.05-0.2mm余量。
进一步的,步骤S6中背面或侧面的直身槽用飞刀开粗的余量为0.05-0.30mm。
进一步的,步骤S7中用飞刀光平面时侧壁留0.1-0.5mm余量。
进一步的,所述步骤S2、S3、S4、S7中所使用的刀具的球半径为0.8mm。
相对于现有技术,本发明所述的直身槽的加工工艺具有以下优势:
本发明所述的直身槽的加工工艺加工处的直身槽能够满足标准,加工精度高。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例所述的加工工艺流程示意图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
本发明提供一种直身槽的加工工艺,流程图如图1所示,具体包括如下步骤:
S1:开粗:用直径较大飞刀开粗到0.3MM余量.再用一把小于或等于槽R角的飞刀中粗,留0.35mm余量,二次开粗最后刀具直径要比中光刀具直径小。与胶位面和分型面相接的槽要做辅助体及延伸面,防止镶件槽口部塌角。
S2:中光:用R0.8刀粒中光,顺铣切深0.4-0.5mm,F=3500。用等高方式加工,留0.05mm余量,刀具要测刀径,中光后做中光底面,底面中光分两层底面留0.1mm余量。中光刀具选用要根据槽深和槽R角大小合理选用,刀长为刀具直径的4-6倍为最佳刀长,对于不能满足刀长和刀径配比的,可以做残留边界,用小径刀具走等高加工。
S3:光刀:用R0.8刀粒光刀,顺铣用等高方式加工,测刀径,留-0.015mm,底面保护0.1mm余量。光刀时同样要考虑,刀长刀径配比,比例不能过大,加工不到位的R角,如果与胶位面相连的考虑拆电极,放电接顺。其他不涉及封胶和胶位面的R角,如有刀具能加工出来,加工出来接顺上一把刀具,加工完后槽要测数,保证加工尺寸准确。
S4:光底面:用R0.8飞刀中光平面。要保证底面精度数据准确,用小刀清根,接顺底面,注意侧壁留0.1mm余量,防止碰伤侧壁垂直面。
S5:背面或侧面的直身槽加工:在背面或侧面的直身槽,如集水块槽,可用大的飞刀直接开粗到0.1mm,根据槽R角大小,用残留边界做等高刀粒清透。然后用圆鼻刀,用等高一刀过的方式加工到位。
S6:加工R角:根据槽R角大小,选用比槽R角小的刀具,用残留边界做等高清透。
S7:光侧面:用R0.8飞刀光侧面,侧壁留0.2mm余量。
S8:光平面:槽侧壁用有侧刃的圆鼻刀光刀,每刀下切3~5mm光刀,光完刀要检查槽精度,用量块配槽。
S9:接顺底面:用圆鼻刀采用笔式清角方式出刀路,接顺底面。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种直身槽的加工工艺,其特征在于:包括如下步骤:
S1:开粗:用直径大于直身槽R角的飞刀一次开粗,再用一把直径小于或等于直身槽R角的飞刀中粗;
S2:中光:刀粒中光,加工方式采用等高方式顺铣,顺铣切深为0.4-0.5mm,进给速度为3000-4000m/min,中光刀具直径大于中粗的刀具直径;
S3:光刀:刀粒光刀,加工方式采用等高方式顺铣;
S4:光底面:飞刀中光底面;
S5:背面或侧面的直身槽加工:位于背面或侧面的直身槽用飞刀开粗,根据直身槽R角大小用残留边界做等高刀粒清透,然后用圆鼻刀用等高一刀过的方式加工到位;
S6:加工R角:选用比直身槽R角小的刀具,用残留边界做等高清透;
S7:光侧面:飞刀光侧面,侧壁留余量;
S8:光刀侧壁:侧壁用有侧刃的圆鼻刀光刀,每刀下切3-5mm光刀,用量块配槽;
S9:接顺底面:用圆鼻刀采用笔式清角方式出刀路,接顺底面。
2.根据权利要求1所述的直身槽的加工工艺,其特征在于:步骤S1中一次开粗的余量为0.2-0.5mm,二次开粗的余量为0.3-0.4mm。
3.根据权利要求1所述的直身槽的加工工艺,其特征在于:步骤S1中与胶位面和分型面相接的槽设置辅助体及延伸面。
4.根据权利要求1所述的直身槽的加工工艺,其特征在于:步骤S2中顺铣留0.03-0.08mm余量,中光后做中光底面,底面中光分两层底面,留0.05-0.3mm余量。
5.根据权利要求1所述的直身槽的加工工艺,其特征在于:步骤S2中光刀的刀长为刀具直径的4-6倍。
6.根据权利要求1所述的直身槽的加工工艺,其特征在于:步骤S3中光刀留-0.01~-0.02mm余量,底面留0.05-0.2mm余量。
7.根据权利要求1所述的直身槽的加工工艺,其特征在于:步骤S6中背面或侧面的直身槽用飞刀开粗的余量为0.05-0.30mm。
8.根据权利要求1所述的直身槽的加工工艺,其特征在于:步骤S7中用飞刀光平面时侧壁留0.1-0.5mm余量。
9.根据权利要求1所述的直身槽的加工工艺,其特征在于:所述步骤S2、S3、S4、S7中所使用的刀具的球半径为0.8mm。
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