CN111199827B - 电容器组件以及制造该电容器组件的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电容器组件以及制造该电容器组件的方法，制造该电容器组件的方法包括：制备层叠结构，所述层叠结构中层叠有多个陶瓷片，每个陶瓷片上形成有内电极图案；将辅助构件附着到所述层叠结构的上表面和下表面；将附着有所述辅助构件的所述层叠结构设置在下模具上并压制所述层叠结构，所述下模具上设置有用于阻挡所述层叠结构的长度方向部分和宽度方向部分的夹具。所述陶瓷片的厚度为0.6μm或更小，并且所述辅助构件的弹性大于所述下模具的弹性。

Description

电容器组件以及制造该电容器组件的方法

本申请要求于2018年11月19日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0142585号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电容器组件及制造该电容器组件的方法。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)是安装在诸如图像显示装置(包括液晶显示器(LCD)和等离子显示面板(PDP))、计算机、智能电话、蜂窝电话等的各种电子产品的印刷电路板上的用于充电和放电的片式电容器。

由于多层陶瓷电容器的尺寸相对小并能够确保高电容同时易于安装，因此多层陶瓷电容器可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机、移动装置等电子装置小型化和功率增大，对小型化和高电容的多层陶瓷电容器的需求已经增加。

在制造多层陶瓷电容器的工艺期间，可能发生芯片的边缘由于芯片之间的碰撞而被损坏的剥落(chipping)缺陷，并且剥落缺陷可能导致芯片的外形的缺陷以及防潮可靠性的劣化。

此外，当芯片具有成角度的边缘时，外电极在边缘处的厚度很小，这可能导致防潮可靠性进一步劣化。

通常，为了防止剥落缺陷以及确保外电极在边缘处具有一定的厚度或更大的厚度，已经使用了将边缘研磨成圆角的方法。

然而，在将介电层的厚度构造得薄从而使多层陶瓷电容器的尺寸减小并实现高电容的情况下，可能难以选择研磨条件，芯片在研磨工艺期间可能被损坏，并且可能发生由接触性、芯片的外形的缺陷、防潮可靠性的劣化等引起的性能的劣化。

因此，当介电层的厚度很小时，可能需要开发可以代替应用于多层陶瓷电容器的常用研磨方法的方法。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有改善的可靠性的电容器组件及制造该电容器组件的方法。

根据本公开的一方面，一种制造电容器组件的方法包括：制备层叠结构，所述层叠结构中层叠有多个陶瓷片，每个陶瓷片上形成有内电极图案；将辅助构件附着到所述层叠结构的上表面和下表面；以及将附着有所述辅助构件的所述层叠结构设置在下模具上并压制所述层叠结构，所述下模具上设置有用于阻挡所述层叠结构的长度方向部分和宽度方向部分的夹具。所述陶瓷片的厚度为0.6μm或更小，并且所述辅助构件的弹性大于所述下模具的弹性。

根据本公开的另一方面，一种电容器组件包括：主体，所述主体包括介电层、第一内电极和第二内电极并且具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述介电层的厚度为0.4μm或更小，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上彼此相对并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一表面和所述第二表面在所述第一方向上彼此相对，所述第三表面和所述第四表面连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对；第一外电极，包括第一连接部分和第一带部分，所述第一连接部分设置在所述主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极，所述第一带部分从所述第一连接部分延伸到所述第一表面的部分和所述第二表面的部分；以及第二外电极，包括第二连接部分和第二带部分，所述第二连接部分设置在所述主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极，所述第二带部分从所述第二连接部分延伸到所述第一表面的部分以及所述第二表面的部分。在第一方向和第二方向截面中，所述主体的边缘具有圆角形状。满足1.005<BC/AB<1.2，其中，AB被定义为A与B之间的距离，BC被定义为B与C之间的距离，A被定义为所述第三表面的延长线与所述第二表面的延长线相交的点，B被定义为设置在所述第二表面上的所述第一带部分的端点，C被定义为所述第三表面的延长线开始与所述主体分开的点，并且A、B和C位于所述第一方向和第二方向截面的平面上。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开中的示例性实施例的制造电容器组件的方法的工艺的示图；

图2是示出根据本公开中的示例性实施例的制造电容器组件的方法中使用的下模具和夹具的示意性透视图；

图3是示出根据本公开中的示例性实施例的制造电容器组件的方法的压制工艺的示意性截面图；

图4是根据本公开中的示例性实施例的沿厚度方向和长度方向截取的电容器组件的截面的图像；

图5是对比示例的沿厚度方向和长度方向截取的截面的图像；

图6是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电容器组件的示意图；以及

图7是沿图6中的线I-I'截取的示意性截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应该被解释为局限于在此阐述的特定的实施例。更确切地说，提供这些实施例以使得本公开将是透彻的和完整的，并且将要向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。因此，为了清楚描述，附图中的元件的形状和尺寸可被夸大，并且在附图中，由相同的参考标号表示的元件是相同的元件。

在附图中，为了清楚地描述本公开，可省略特定的元件，并且为了清楚地表示多个层和多个区域，可以夸大厚度。将使用相同的参考标号来描述相同构思的范围内的具有相同功能的相同元件。此外，在整个说明书中，将理解的是，当部件“包括”元件时，除非另有说明，否则该部件还可包括其他元件，而不排除其他元件。

在附图中，X方向是第二方向、L方向或长度方向，Y方向是第三方向、W方向或宽度方向，并且Z方向是第一方向、层叠方向、T方向或厚度方向。

在以下描述中，将描述根据示例性实施例的制造电容器组件的方法，并且将根据另一示例性实施例描述根据示例性实施例的电容器组件。

制造电容器组件的方法

图1是示出根据示例性实施例的制造电容器组件的方法的工艺的示图。

参照图1，根据示例性实施例的制造电容器组件的方法可以包括：制备层叠结构21(步骤A)，层叠结构21中层叠有多个陶瓷片，每个陶瓷片上形成有内电极图案；将辅助构件25(图1所示)附着到层叠结构21的上表面和下表面(步骤B)；将附着有辅助构件25的层叠结构21设置在下模具11(图2所示)上并通过上模具30压制层叠结构21，下模具11上设置有用于阻挡层叠结构21的长度方向(X方向)部分的夹具12a和阻挡层叠结构21的宽度方向(Y方向)部分的夹具12b(夹具12a和12b可统称为夹具12)。陶瓷片可以具有0.6μm或更小的厚度，并且辅助构件25的弹性可以大于下模具11的弹性。

在制造多层陶瓷电容器的工艺期间，可能发生芯片的边缘由于芯片之间的碰撞而被损坏的剥落缺陷，并且剥落缺陷可能导致芯片的外形的缺陷以及防潮可靠性的劣化。

此外，当芯片具有成角度的边缘时，外电极在边缘处的厚度很小，这可能导致防潮可靠性进一步劣化。

通常，为了防止剥落缺陷并且确保外电极在边缘处具有一定的厚度，已经使用了将边缘研磨成圆角的方法。

然而，在将介电层的厚度构造得薄以使多层陶瓷电容器的尺寸减小并且实现高电容的情况下，可能难以选择研磨条件，芯片在研磨工艺期间可能被损坏，并且可能发生由接触性、外形的缺陷、防潮可靠性的劣化等引起的性能的劣化。

在示例性实施例中，层叠结构21的长度方向(X方向)部分和宽度方向(Y方向)部分可以被夹具阻挡，并且辅助构件可以设置在层叠结构21的上部以及下部上，从而实现主体的圆角边缘，而不需要单独的研磨工艺。因此，可以改善外电极在边缘处的厚度，从而改善电容器组件的防潮可靠性。

制备层叠结构(步骤A)

可以制备层叠结构21，层叠结构21中层叠有多个陶瓷片，多个陶瓷片上各自形成有内电极图案。

可以通过相应领域中的公知方法制造其上形成有内电极图案的陶瓷片。例如，可通过以下步骤或者其他方法来制造其上形成有内电极图案的陶瓷片：通过在载体膜上涂覆陶瓷浆料并执行干燥工艺来形成陶瓷片，通过在陶瓷片的表面上印刷导电膏来形成内电极，并且使载体膜分离。

使用上述方法，可通过层叠期望数量的陶瓷片的方法制造陶瓷层叠结构，每个陶瓷片上形成有内电极图案。

陶瓷片的厚度可以为0.6μm或更小。

当陶瓷片的厚度大于0.6μm时，可以使用将主体的边缘研磨成圆角的常用方法，并且当陶瓷片的厚度大于0.6μm时，可能难以确保最终产品中的介电层的厚度为0.4μm或更小，并且可能难以在实现高电容的同时减小电容器组件的尺寸。

内电极图案的厚度可以为0.5μm或更小。

当内电极图案的厚度大于0.5μm时，可能难以确保最终产品中内电极的厚度为0.4μm或更小，并且可能难以在实现高电容的同时减小电容器组件的尺寸。

附着辅助构件(步骤B)

辅助构件25可以附着到层叠结构21的上部和下部。

辅助构件25可以在压制工艺期间固定层叠结构21，并且可以与形成主体的圆角边缘有关。

辅助构件25还可以减小整个内电极彼此重叠的部分与整个内电极彼此不重叠的部分之间的密度差异，从而辅助构件25可以防止诸如裂纹或层离的结构缺陷。

辅助构件25的弹性可以大于下模具11的弹性。当辅助构件25的弹性小于下模具11的弹性时，可能无法充分获得上述效果。

辅助构件25还可包括聚合物膜和涂覆聚合物膜的表面的粘合层。

粘合层可以利用具有粘合力以将层叠结构与聚合物膜粘合在一起的粘合树脂形成。粘合层可以是例如丙烯酸树脂、环氧树脂或它们的混合物，更优选地，粘合层可以利用具有分散的颗粒单元的粘合树脂形成。

颗粒单元可赋予粘合树脂以夹紧力。颗粒单元可以例如利用诸如聚偏二氯乙烯的热塑性树脂等形成。

在粘合树脂具有分散的颗粒单元的情况下，粘合树脂的含量可以为70重量％至95重量％，并且颗粒单元的含量可以为5重量％至30重量％。当颗粒单元的含量小于5重量％时，夹紧力可能不明显，并且当颗粒单元的含量大于30重量％时，粘附力可能劣化。

此外，辅助构件25可以是硅橡胶、聚氨酯橡胶或天然橡胶。

压制(步骤C)

可以将附着有辅助构件25的层叠结构21设置在下模具11中，并且可以压制层叠结构21，下模具11中设置有用于阻挡层叠结构21的长度方向(X方向)部分的夹具12a和阻挡层叠结构21的宽度方向(Y方向)部分的夹具12b。

图2是示出根据示例性实施例的制造电容器组件的方法中使用的下模具和夹具的示意性透视图。

图3是示出根据示例性实施例的制造电容器组件的方法的压制工艺的示意性截面图。

参照图2和图3，可以在夹具12a阻挡层叠结构21的长度方向(X方向)部分并且夹具12b阻挡层叠结构21的宽度方向(Y方向)部分时进行压制工艺，从而压制层叠结构21而不变形。

此外，当如图1所示在辅助构件25附着到层叠结构21的上表面和下表面时进行压制工艺时，辅助构件25可以进入内电极图案的密度相对低的部分中。

因此，可以在内电极图案的密度相对低的部分中形成凹陷结构。因此，主体的边缘可以具有圆角形状而无需单独的研磨工艺，并且可以改善外电极在边缘部分处的厚度，从而改善电容器组件的防潮可靠性。

此外，还可以改善内电极图案的密度相对低的部分的密度，从而进一步改善防潮可靠性。

在压制工艺之后，可以随后进行去除辅助构件的工艺、切割工艺、烧结工艺、形成外电极的工艺、镀覆工艺等，以制造电容器组件。可以使用相应领域中的公知方法来执行后续工艺。

对比示例：

图4是根据示例性实施例的沿厚度方向和长度方向截取的电容器组件(实施例)的截面的图像。

图5是对比示例的沿厚度方向和长度方向截取的截面的图像。

在实施例中，进行将辅助构件附着到层叠结构的上表面和下表面的工艺、在下模具上设置用于阻挡层叠结构的长度方向部分和宽度方向部分的夹具的工艺以及压制层叠结构的工艺。

在对比示例中，没有将辅助构件附着到层叠结构的上表面和下表面，没有在下模具上设置夹具，并且压制工艺是在没有辅助构件和夹具的情况下进行的。

在实施例和对比示例两者中，陶瓷片的厚度为0.55μm，并且在实施例和对比示例中均未进行单独的研磨工艺。

参见图4和图5，在实施例中，边缘部分是凹陷的并且具有圆角形状，而在对比示例中，边缘部分具有成角度的形状。

此外，在实施例和对比示例中各自制备50个样品，并检查防潮可靠性。

在防潮可靠性的检查中，在85％的相对湿度下施加参考电压12小时，并且将绝缘电阻值与初始值相比减小1.0E+1或减小更多的样品确定为缺陷。

表1

	缺陷的数量	缺陷率
			实施例	1/50	2％
对比示例	12/50	24％

在实施例中，50个样品中有一个样品被确定为有缺陷，而在对比示例中，50个样品中有12个样品被确定为有缺陷。

因此，与对比示例相比，实施例具有改善的防潮可靠性。

电容器组件：

图6是示出根据另一示例性实施例的电容器组件的示意图。

图7是沿图6中的线I-I'截取的示意性截面图。

在以下描述中，将参照图6和图7更加详细地描述根据另一示例性实施例的电容器组件。

可通过上述的制造电容器组件的方法来制造根据示例性实施例的电容器组件。

根据示例性实施例的电容器组件100可包括主体110、第一外电极131和第二外电极132，主体110包括介电层111、第一内电极121和第二内电极122，介电层111的厚度为0.4μm或更小，第一内电极121和第二内电极122在第一方向(Z方向)上彼此相对并且介电层介于第一内电极121和第二内电极122之间，主体110具有在第一方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面和第二表面并在第二方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4、连接到第一表面至第四表面并且在第三方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6，第一外电极131包括第一连接部分131a以及第一带部分131b，第一连接部分131a设置在主体110的第三表面3上并连接到第一内电极121，第一带部分131b从第一连接部分131a延伸到第一表面1的部分和第二表面2的部分，第二外电极132包括第二连接部分132a和第二带部分132b，第二连接部分132a设置在主体110的第四表面4上并连接到第二内电极122，第二带部分132b从第二连接部分132a延伸到第一表面1的部分和第二表面2的部分。在第一方向和第二方向截面(LT截面)中，主体的边缘可以具有圆角形状，并且当第三表面3的延长线L3与第二表面2的延长线L2相交的点被定义为A，设置在第二表面2上的第一带部分的端点被定义为B，并且第三表面3的延长线开始与主体分开的点被定义为C，A与B之间的距离被定义为AB，并且B与C之间的距离被定义为BC时，A、B和C可以位于第一方向和第二方向截面(LT截面)的平面上并且可以满足1.005<BC/AB<1.2。

在主体110中，介电层111以及内电极121和122可以交替层叠。

主体110的形状可以不限于任何特定形状，但是如图中所示，主体110可以具有六面体形状或类似于六面体的形状。由于包含在主体110中的陶瓷粉末在烧结工艺期间收缩，因此主体110可以大体具有六面体形状，但是六面体形状可以不是由直线形成的精确的六面体。

主体110可具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在长度方向(X方向)彼此相对的第三表面3和第四表面4、连接到第一表面1和第二表面2以及第三表面3和第四表面4并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。

形成主体110的多个介电层111可以处于烧结状态，并且多个介电层111可以是一体的，从而难以在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下识别相邻介电层111之间的边界。

介电层111的材料可以不限于任何具体材料，只要可以获得足够的电容即可。例如，介电层111的材料可以是钛酸钡(BaTiO₃)粉末。

可以根据期望的目的将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、偶联剂、分散剂等添加到钛酸钡(BaTiO₃)粉末等作为介电层111的材料。

在这种情况下，介电层111的厚度可以是0.4μm或更小。

通常，为了防止剥落缺陷并且确保外电极在边缘部分处具有一定厚度或更大厚度，已经使用了将主体的边缘研磨成圆角的方法。然而，在将介电层的厚度构造得薄以减小多层陶瓷电容器的尺寸并实现高电容的情况下，可能难以选择研磨条件，芯片可能在研磨工艺期间被损坏，并且可能发生由接触性、芯片的外形的缺陷、防潮可靠性的劣化等引起的性能的劣化。

如上述示例性实施例中所述，通过使用夹具阻挡层叠结构21的长度方向(X方向)部分和宽度方向(Y方向)部分并将辅助构件设置在层叠结构21的上部和下部上，可以使主体的边缘具有圆角形状而无需单独的研磨工艺，并且可以改善外电极在边缘部分处的厚度，从而改善防潮可靠性。

因此，根据示例性实施例，当介电层111的厚度为0.4μm或更小时，可以进一步改善防潮可靠性。

介电层111的厚度可以指设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111的平均厚度。

可以通过使用扫描电子显微镜(SEM)扫描在长度和厚度方向上截取的主体110的截面来测量介电层111的平均厚度。

例如，可以利用SEM从沿长度和厚度方向(LT方向)截取的截面(通过切割主体110在宽度方向上的中心部分而创建)的扫描图像提取介电层111的随机图像，并且可以计算在长度方向上测量的相等间隔的30个点的厚度的平均值。

可以在电容形成部分中测量彼此分开等间隔的30个点，电容形成部分是指第一内电极121和第二内电极122之间重叠的区域。

在这种情况下，电容器组件100可以包括电容形成部分和盖部112，电容形成部分设置在主体110中并形成电容，电容形成部分包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122被设置为彼此相对，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，盖部112设置在电容形成部分的上部和下部上。

盖部112可以不包括内电极，并且可以包括与介电层111的材料相同的材料。换言之，盖部112可以包括例如陶瓷材料(诸如，钛酸钡(BaTiO₃)陶瓷材料)。

盖部112可通过分别在电容形成部分的上表面和下表面上设置单层介电层或者层叠两层或更多层介电层形成，并且可以防止由物理或化学应力引起的对内电极的损坏。

盖部112的厚度可以不限于任何特定尺寸，但是为了减小电容器组件的尺寸并且实现高电容，盖部112的厚度tp可以是20μm或更小。然而，在这种情况下，可能难以应用将主体的边缘研磨成具有圆角形状的方法，并且可能缩短水分渗透路径，这可能会导致防潮可靠性的劣化。

因此，当盖部112的厚度为20μm或更小时，根据示例性实施例的防潮可靠性的改善效果可以更加突出。

内电极121和122可以彼此相对，且介电层111介于内电极121和122之间。

内电极121和122可以包括交替设置的第一内电极121和第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。

内电极121和122可以暴露于主体110的第三表面3和第四表面4。

参照图7，第一内电极121可以与第四表面4间隔开并且可以通过第三表面3暴露。第二内电极122可以与第三表面3间隔开并且可以通过第四表面4暴露。第一外电极131可以设置在第三表面3上并且连接到第一内电极121，并且第二外电极132可以设置在第四表面4上并且连接到第二内电极122。

第一内电极121和第二内电极122可以通过介于其间的介电层111彼此电隔离。可以通过在厚度方向(Z方向)上层叠其上印刷有第一内电极121的陶瓷片以及其上印刷有第二内电极122的陶瓷片并且执行上述压制工艺和烧结工艺来形成主体110。

可以使用丝网印刷方法、凹版印刷方法等作为印刷导电膏的方法，但是印刷方法不限于此。

第一内电极121和第二内电极122中的每个的厚度可以不限于任何特定尺寸，但是为了减小电容器组件的尺寸并实现高电容，第一内电极121的厚度te和第二内电极122的厚度te可以是0.4μm或更小。

第一内电极121和第二内电极122中的每个的厚度可以指第一内电极121和第二内电极122的平均厚度。

可以通过使用扫描电子显微镜(SEM)扫描主体110的在长度和厚度方向上截取的截面来测量第一内电极121和第二内电极122的平均厚度。

例如，可以使用SEM从在长度和厚度方向(LT方向)上截取的截面(通过切割主体110在宽度方向上的中心部分创建)的扫描图像提取第一内电极121和第二内电极122的随机图像，并且可以计算在长度方向上测量的相等间隔的30个点的厚度的平均值。

可以在电容形成部分中测量以相等间隔彼此间隔开的30个点，电容形成部分是指第一内电极121和第二内电极122之间的重叠区域。

外电极131和132可以设置在主体110的外部，并且可以连接到内电极121和122。如图7所示，外电极131和132可以包括分别连接到第一内电极121和第二内电极122的第一外电极131和第二外电极132。

第一外电极131和第二外电极132可以分别电连接到第一内电极121和第二内电极122以形成电容，并且第二外电极132可以连接到与第一外电极131所连接的电势不同的电势。

第一外电极131可包括第一连接部分131a以及第一带部分131b，第一连接部分131a设置在主体的第三表面上并连接到第一内电极，第一带部分131b从第一连接部分延伸到第一表面的部分和第二表面的部分。

第二外电极132可包括第二连接部分132a和第二带部分132b，第二连接部分132a设置在主体的第四表面4上并连接到第二内电极，第二带部分132b从第二连接部分延伸到第一表面的部分和第二表面的部分。

参照图7，根据示例性实施例的电容器组件可被构造为使得在第一方向和第二方向截取的截面(LT截面)中，主体的边缘可以具有圆角形状，并且当第三表面的延长线L3与第二表面的延长线L2相交的点被定义为A，设置在第二表面上的第一带部分131b的端点被定义为B，第三表面的延长线开始与主体分开的点被定义为C，A与B之间的距离被定义为AB，并且B与C之间的距离被定义为BC时，A、B和C可以满足1.005<BC/AB<1.2。

当BC/AB小于1.005时，外电极在边缘部分处的厚度可能由于施加到边缘部分的外电极的量的减少而减小，这可能导致防潮可靠性的降低，然而，当BC/AB大于1.2时，第一内电极和第二内电极之间的距离可以在第一内电极和第二内电极彼此重叠的端部处减小，这可能导致耐压性能的劣化和短路发生率的增大。

可通过应用上述示例性实施例中的制造方法而不执行研磨主体边缘的工艺确保满足1.005<BC/AB<1.2的构造。

返回参照图4和图5，在图4的实施例中，BC/AB为1.034，并且在图5的对比示例中，BC/AB的值接近1但小于1.005。

第一外电极131和第二外电极132可以包括电极层以及设置在电极层上的镀层。

电极层可以将主体110机械地连接到外电极131和132，并且可以将内电极121和122机械连接和电连接到外电极131和132。

电极层可以利用具有导电性的任意材料(例如金属)形成，并且可以考虑电特性、结构稳定性等来确定电极层的具体材料。

例如，电极层可包括从包含铜(Cu)、铅(Pb)和银(Ag)的组选择的一种或更多种导电金属以及玻璃。

镀层可以改善机械稳定性、电稳定性和化学稳定性以及安装性能。

镀层可包括第一镀层和第二镀层，第一镀层用于确保机械稳定性、电稳定性和化学稳定性，第二镀层设置在第一镀层上并用于改善安装性能。

第一镀层可包括从包含镍(Ni)、铜(Cu)、铅(Pb)和银(Ag)的组中选择的一种或更多种材料。第一镀层可以是例如Ni镀层。

电容器组件100的尺寸可以不限于任何特定尺寸。

然而，为了在实现高电容的同时减小多层陶瓷电容器的尺寸，可能需要显着减小介电层的厚度和内电极的厚度以增加层数。因此，在尺寸为0402(0.4mm×0.2mm)或更小的电容器组件中，根据示例性实施例的防潮可靠性的改善效果可以更加突出。

因此，第三表面3和第四表面4之间的距离可以是0.4mm或更小，并且第五表面5和第六表面6之间的距离可以是0.2mm或更小。

根据前述示例性实施例，通过控制压制工艺，可以在没有单独的研磨工艺的情况下实现主体的圆角边缘，并且可以增大外电极在边缘部分处的厚度，从而改善电容器组件的防潮可靠性。

尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出变型和改变。

Claims (13)

1.一种制造电容器组件的方法，包括：

制备层叠结构，所述层叠结构中层叠有多个陶瓷片，每个陶瓷片上形成有内电极图案，每个陶瓷片的厚度为0.6μm或更小；

将辅助构件附着到所述层叠结构的上表面和下表面；以及

将附着有所述辅助构件的所述层叠结构设置在下模具上并压制所述层叠结构，所述下模具上设置有用于阻挡所述层叠结构的长度方向部分和宽度方向部分的夹具；

移除所述辅助构件；

将所述层叠结构切割成多个主体；

烧结所述多个主体；

在所述多个主体的每个上形成外电极，

其中，在烧结所述多个主体之后并且在形成所述外电极之前，不对所述多个主体执行研磨工艺，

其中，在制造的电容器组件的在长度方向与多个陶瓷片的层叠方向的截面中，制造的电容器组件的主体具有圆角形状。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述辅助构件的弹性大于所述下模具的弹性。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述辅助构件包括聚合物膜和涂覆所述聚合物膜的表面的粘合层。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，基于所述粘合层的总重量，所述粘合层包含70重量％至95重量％的粘合树脂以及5重量％至30重量％的颗粒单元。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述辅助构件是硅橡胶、聚氨酯橡胶或天然橡胶。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在压制所述层叠结构时，所述辅助构件进入所述内电极图案的密度相对低的部分中。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述内电极图案的厚度为0.5μm或更小。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在制造的电容器组件中，主体包括介电层、第一内电极和第二内电极并且具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述介电层的厚度为0.4μm或更小，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上彼此相对并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一表面和所述第二表面在所述第一方向上彼此相对，所述第三表面和所述第四表面连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对；

外电极包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一连接部分和第一带部分，所述第一连接部分设置在所述主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极，所述第一带部分从所述第一连接部分延伸到所述第一表面的部分和所述第二表面的部分，所述第二外电极包括第二连接部分和第二带部分，所述第二连接部分设置在所述主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极，所述第二带部分从所述第二连接部分延伸到所述第一表面的部分以及所述第二表面的部分，

其中，满足1.005<BC/AB<1.2，其中，AB被定义为A与B之间的距离，BC被定义为B与C之间的距离，A被定义为所述第三表面的延长线与所述第二表面的延长线相交的点，B被定义为设置在所述第二表面上的所述第一带部分的端点，C被定义为所述第三表面的延长线开始与所述主体分开的点，并且A、B和C位于所述第一方向和第二方向截面的平面上。

9.一种电容器组件，包括：

主体，所述主体包括介电层、第一内电极和第二内电极并且具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述介电层的厚度为0.4μm或更小，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上彼此相对并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一表面和所述第二表面在所述第一方向上彼此相对，所述第三表面和所述第四表面连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对；

第一外电极，包括第一连接部分和第一带部分，所述第一连接部分设置在所述主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极，所述第一带部分从所述第一连接部分延伸到所述第一表面的部分和所述第二表面的部分；以及

第二外电极，包括第二连接部分和第二带部分，所述第二连接部分设置在所述主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极，所述第二带部分从所述第二连接部分延伸到所述第一表面的部分以及所述第二表面的部分，

其中，在第一方向和第二方向截面中，所述主体的边缘具有圆角形状，并且

满足1.005<BC/AB<1.2，其中，AB被定义为A与B之间的距离，BC被定义为B与C之间的距离，A被定义为所述第三表面的延长线与所述第二表面的延长线相交的点，B被定义为设置在所述第二表面上的所述第一带部分的端点，C被定义为所述第三表面的延长线开始与所述主体分开的点，并且A、B和C位于所述第一方向和第二方向截面的平面上。

10.根据权利要求9所述的电容器组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极分别具有0.4μm或更小的厚度。

11.根据权利要求9所述的电容器组件，其中，所述第三表面与所述第四表面之间的距离为0.4mm或更小，并且所述第五表面与所述第六表面之间的距离为0.2mm或更小。

12.根据权利要求9所述的电容器组件，其中，所述主体包括电容形成部分和盖部，所述电容形成部分形成电容，所述电容形成部分包括所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述盖部分别设置在所述电容形成部分的上部和下部上。

13.根据权利要求12所述的电容器组件，其中，所述盖部中的每个的厚度为20μm或更小。

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