CN111180857A - 天线模块及包括所述天线模块的射频装置 - Google Patents

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Abstract

一种射频装置包括射频集成电路芯片及设置在射频集成电路芯片的上表面上的天线模块。天线模块包括：第一天线贴片，与射频集成电路芯片平行，第一天线贴片包括第一穿透点及连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号的第一电力馈送点；以及第二天线贴片，与第一天线贴片平行地设置在第一天线贴片上方，第二天线贴片包括第二电力馈送点，第二电力馈送点连接到穿透过第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号。第一穿透点形成在第一天线贴片的其中对由第一天线贴片通过第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。本公开的天线模块及包括其的射频装置能够在新无线电环境下有效地传输/接收数据。

Description

天线模块及包括所述天线模块的射频装置
[相关申请的交叉参考]
本申请主张在2018年10月24日在韩国知识产权局提出申请的韩国专利申请第10-2018-0127691号的优先权，所述韩国专利申请的公开内容全文并入本申请供参考。
技术领域
根据本公开的装置、器件及制品涉及一种用于传输/接收射频(radio frequency，RF)信号的天线模块以及包括所述天线模块的一种射频装置。
背景技术
在无线通信中使用的天线是可包括导体的可逆器件(reversible device)。当导体辐射电磁波时可传输信号且当电磁波到达导体时可对信号进行引导。天线中所包括的导体可具有各种形状，且可使用根据应用而包括合适形状的导体的天线。举例来说，作为一种平面天线的贴片天线(patch antenna)可包括接地板(ground plate)、位于接地板上的低损耗介电质(low loss dielectric)以及位于所述低损耗介电质上的贴片(patch)，且贴片天线主要用于移动应用(mobile application)中。
另外，随着通信***发展，可在新无线电(new radio，NR)环境下为用户提供使用毫米波的宽带数据通信服务(例如，第五代(fifth generation，5G)服务)。因此，已对能够有效地传输/接收毫米波以支持宽带数据通信服务的天线的结构进行了研究。
发明内容
本发明的一方面提供一种能够在新无线电(NR)环境下有效地传输/接收数据的天线模块以及包括所述天线模块的射频(radio frequency，RF)装置。
根据实施例的一方面，提供一种射频(RF)装置，所述射频装置包括射频集成电路(radio frequency integrated circuit，RFIC)芯片以及设置在所述射频集成电路芯片的上表面上的天线模块，其中所述天线模块包括：第一天线贴片(antenna patch)，与所述射频集成电路芯片平行，所述第一天线贴片包括第一穿透点(penetration point)以及第一电力馈送点(power feed point)，所述第一电力馈送点连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号；以及第二天线贴片，与所述第一天线贴片平行地设置在所述第一天线贴片上方，所述第二天线贴片包括第二电力馈送点，所述第二电力馈送点连接到穿透过所述第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号，其中所述第一穿透点形成在所述第一天线贴片的其中对由所述第一天线贴片通过所述第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。
根据实施例的另一方面，提供一种天线模块，所述天线模块包括：接地板；第一天线贴片，在所述接地板上方设置成与所述接地板平行且包括第一穿透点以及第一电力馈送点，所述第一电力馈送点连接到第一电力馈送线以辐射与第一频带对应的第一电磁波；第二天线贴片，在所述第一天线贴片上方设置成与所述第一天线贴片平行且包括第二电力馈送点，所述第二电力馈送点连接到穿透过所述第一穿透点的第二电力馈送线；以及第三天线贴片，在所述第二天线贴片上方设置成与所述第二天线贴片平行，其中所述第二天线贴片及所述第三天线贴片被配置成辐射与第二频带对应的第二电磁波。
根据实施例的另一方面，提供一种天线模块，所述天线模块包括：第一圆形天线贴片(circular antenna patch)，包括第一穿透点、第二穿透点、连接到第一电力馈送线的第一电力馈送点以及连接到第二电力馈送线的第二电力馈送点，所述第一圆形天线贴片被配置成辐射与第一频带对应的第一电磁波；第二圆形天线贴片，与所述第一圆形天线贴片平行地设置在所述第一圆形天线贴片上方且包括第三电力馈送点及第四电力馈送点，所述第三电力馈送点连接到穿过所述第一穿透点的第三电力馈送线，所述第四电力馈送点连接到穿过所述第二穿透点的第四电力馈送线；以及第三圆形天线贴片，在所述第二圆形天线贴片上方设置成与所述第二圆形天线贴片平行，其中所述第二圆形天线贴片及所述第三圆形天线贴片被配置成辐射与第二频带对应的第二电磁波，且所述第一穿透点及所述第二穿透点形成在所述第一圆形天线贴片的其中对由所述第一圆形天线贴片产生的电场的影响减小的中心区中。
根据实施例的另一方面，提供一种装置，所述装置包括：射频集成电路(RFIC)芯片；以及天线模块，设置在所述射频集成电路芯片的上表面上，所述天线模块包括：第一天线贴片，包括第一电力馈送点以及第一穿透点，所述第一电力馈送点连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一毫米波信号(millimeter-wave signal)，所述第一穿透点形成在由所述第一天线贴片产生的最弱电场的一部分处；以及第二天线贴片，设置在所述第一天线贴片上方且与所述第一天线贴片平行，所述第二天线贴片包括第二电力馈送点，所述第二电力馈送点连接到第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二毫米波信号，所述第二电力馈送线穿透过所述第一穿透点。
附图说明
结合附图阅读以下详细说明，将会更清楚地理解实施例，在附图中：
图1是根据实施例的通信器件的方块图。
图2A到图2C是示出根据实施例的图1所示通信器件中的元件的布局的实例的图。
图3A及图3B是根据实施例的天线模块的透视图。
图4是根据实施例的包括图3A所示天线模块的射频(RF)***的侧视图，所述射频***是在Y轴方向上观察的。
图5A及图5B是示出其中形成有图4所示穿透点的区PA的图。
图6是示出根据图4所示第一天线贴片的半径而定，S参数相对于频率的关系的曲线图。
图7是示出根据图4所示第二天线贴片的半径而定，S参数相对于频率的关系的曲线图。
图8是示出根据图4所示第二天线贴片的第二电力馈送线的长度而定，S参数相对于频率的关系的曲线图。
图9是示出其中图4所示天线模块运行的频带的曲线图。
图10是根据实施例的包括天线模块的射频***的侧视图，所述射频***是在Y轴方向上观察的。
图11A及图11B是示出其中图10所示天线模块运行的频带的曲线图。
图12是根据实施例的天线模块的透视图。
图13A是根据实施例的在Y轴方向上观察的包括图12所示天线模块的射频***的侧视图，且图13B是图13A所示天线模块的透视图。
图14A到图14C是示出其中形成有图13A所示穿透点的区的图。
图15是示出图13A所示第一水平电力馈送线及第二水平电力馈送线的实例的图。
图16是根据实施例的天线及射频集成电路(RFIC)的方块图。
图17是根据实施例的RFIC的方块图。
图18是根据实施例的天线模块的图。
图19是示出根据实施例的包括天线的通信器件的实例的图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细阐述实施例。
图1是根据实施例的通信器件的方块图。
如图1所示，通信器件10可包括天线100且可通过经由天线100传输/接收信号来与无线通信***中的另一通信器件进行通信，且通信器件10可被称为无线通信器件。
其中通信器件10与对应通信器件进行通信的无线通信***可为：使用蜂窝网络(cellular network)的无线通信***，例如下一代通信***、第五代(5G)无线***、长期演进(long term evolution，LTE)***、LTE-高级***(LTE-Advanced system)、码分多址(code division multiple access，CDMA)***、全球移动通信***(global system formobile communication，GSM)***等；无线局域网(wireless local area network，WLAN)***；或另一任意无线通信***。在下文中，将基于使用蜂窝网络的无线通信***来阐述无线通信***，但一个或多个实施例并非仅限于此。
如图1所示，通信器件10可包括天线100、射频集成电路(RFIC)200及信号处理器300，且天线100及RFIC 200可经由电力馈送线15连接到彼此。在当前说明书中，天线100可被称为天线模块，且包括天线100及电力馈送线15的结构总体上可被称为天线模块。另外，天线100、电力馈送线15及RFIC 200总体上可被称为射频***或射频装置。
RFIC 200可经由电力馈送线15向天线100提供信号(其中所述信号是通过在传输模式中对来自信号处理器300的传输信号TX进行处理产生的)且可通过在接收模式中对经由电力馈送线15从天线100传输的信号进行处理来向信号处理器300提供接收信号RX。举例来说，RFIC 200可包括传输器，所述传输器可包括滤波器、混频器(mixer)及功率放大器(power amplifier，PA)。另外，RFIC 200可包括接收器，所述接收器可包括滤波器、混频器、低噪声放大器(low-noise amplifier，LNA)。在一些实施例中，RFIC 200可包括多个传输器及多个接收器，或者可包括其中传输器与接收器组合在一起的收发器(transceiver)。在一些实施例中，RFIC 200可包括多个收发器。
信号处理器300可通过对要传输的包含信息的信号进行处理来产生传输信号TX且可通过对接收信号RX进行处理来产生包含信息的信号。举例来说，信号处理器300可包括编码器(encoder)、调制器(modulator)及数模转换器(digital-to-analog converter，DAC)以产生传输信号TX。另外，信号处理器300可包括模数转换器(analog-to-digitalconverter，ADC)、解调器(demodulator)及解码器(decoder)以对接收信号RX进行处理。信号处理器300可产生控制信号以控制RFIC 200。信号处理器300可设定传输模式或接收模式，或者通过控制信号来调整RFIC 200中所包括的元件的电力及增益。在一些实施例中，信号处理器300可包括一个或多个核心以及存储由所述一个或多个核心执行的指令的存储器，且信号处理器300的至少一部分可包括存储在存储器中的软件块。在一些实施例中，信号处理器300可包括通过逻辑综合(logic synthesis)设计的逻辑电路，且信号处理器300的至少一部分可包括被实施为逻辑电路的硬件块(hardware block)。
无线通信***可针对大的数据传输量来调节高谱带(high spectrum band)。举例来说，由国际电信联盟(International telecommunication union，ITU)官方指定为IMT-2020的5G蜂窝***(或5G无线***)调节24GHz或大于24GHz的毫米波(millimeter wave，mmWave)。根据实施例的天线100可被配置成以在毫米波的数据传输中使用的射频频带来传输/接收信号(或者以射频频带辐射电磁波)，且此外天线100可被配置成以与射频频带相比相对低的低频频带来传输/接收信号(或者以低频频带辐射电磁波)。天线100可为能够以至少两个频带支持射频信号传输/接收的多频带天线(multi-band antenna)。另外，除了多频带的支持之外，天线100还可被配置成实行电磁波的多极化辐射(multi-polarizedradiation)。
根据实施例，天线100可包括至少两个天线贴片。天线贴片可彼此平行地堆叠，且天线贴片中的每一者可被配置成传输/接收来自不同频带的信号。天线贴片中的每一者可包括至少一个电力馈送点以辐射电磁波，信号从电力馈送线供应到所述至少一个电力馈送点。在天线贴片之间，第一天线贴片还可包括至少一个穿透点，且与位于第一天线贴片上方的第二天线贴片的电力馈送点连接的电力馈送线可穿透过穿透点。第一天线贴片的穿透点可形成在其中对从第一天线贴片的电力馈送点产生的电场的影响可减小的区中。随后将阐述天线100的详细实例。
根据实施例的天线100可通过高效排列结构被实施为大小小的天线模块，且可同时支持多极化与多频带。
图2A到图2C是示出根据实施例的图1所示通信器件10中的元件的布局的实例的图。在下文中，将参照图1阐述图2A到图2C，且将省略已参照图2A到图2C给出的说明。在当前说明书中，彼此垂直的X轴方向与Y轴方向可分别被称为第一水平方向及第二水平方向，且包括X轴及Y轴的平面可被称为水平面。另外，面积可表示与水平面平行的表面的面积，且与水平面垂直的方向(即，Z轴方向)可被称为垂直方向。与另一元件相比设置在+Z轴方向上的元件可被视为位于另一元件上，且与另一元件相比设置在-Z轴方向上的元件可被视为位于另一元件之下。另外，在元件的表面中，+Z轴方向上的表面可被称为元件的上表面且-Z轴方向上的表面可被称为元件的下表面。
由于大部分的损耗参数在高频频带(例如，毫米波频带)中均可能劣化，因此在低频频带(例如，6GHz或小于6GHz)中使用的天线100及RFIC 200的布局可不用于毫米波频带。举例来说，在低频频带中使用的天线电力馈送结构可使毫米波频带中的信号的衰减特性(attenuation characteristic)明显降低且有效各向同性辐射功率(effectiveisotropic radiated power，EIRP)及噪声系数(noise figure)可在总体上劣化。因此，为减小因图1所示电力馈送线15引起的信号衰减，天线100与RFIC 200可彼此靠近地设置。具体来说，在移动应用(例如移动电话)中可需要高空间效率(high spatial efficiency)，且因此，如图2C所示，可采用其中天线100设置在RFIC 200上的***级封装(system-in-package，SiP)结构。在下文中，以下将阐述其中将RFIC 200实施为RFIC芯片200a、200b或200c的实例。
参照图2A，通信器件10a可包括射频***20a、数字集成电路(digital integratedcircuit)13a及载体板500a，且射频***20a及数字集成电路13a可安装在载体板500a的上表面上。射频***20a与数字集成电路13a可经由形成在载体板500a上的导电图案连接在一起以彼此进行通信。在一些实施例中，载体板500a可包括印刷电路板(printed circuitboard，PCB)。数字集成电路13a可包括图1所示信号处理器300，且因此数字集成电路13a可向RFIC芯片200a传输传输信号TX或者可从RFIC芯片200a接收接收信号RX且可提供用于控制RFIC芯片200a的控制信号。在一些实施例中，数字集成电路13a可包括一个或多个核心和/或存储器且可控制通信器件10a的操作。
射频***20a可包括天线模块100a及RFIC芯片200a。天线模块100a可被称为天线封装，且如图2A所示，天线模块100a可包括衬底120a及形成在衬底120a上的导体110a。
举例来说，天线模块100a可包括与水平面平行的接地面以及多个天线贴片，如随后参照图3A、图3B及图4所述，且可包括用于从RFIC芯片200a向天线贴片供应信号的电力馈送线。RFIC芯片200a可具有与天线模块100a的下表面电连接的上表面且可被称为无线电管芯(radio die)。在一些实施例中，天线模块100a与RFIC芯片200a可经由可控塌陷芯片连接(controlled collapse chip connection，C4)连接到彼此。图2A所示射频***20a可容易地散热且可具有稳定的结构。
然而，一个或多个实施例并非仅限于图2A所示天线模块100a的配置，即，天线模块100a可包括多个衬底，且天线贴片可形成在设置在天线模块100a的衬底中的金属层中。
参照图2B，通信器件10b可包括RFIC芯片200b、数字集成电路13b及载体板500b，且RFIC芯片200b及数字集成电路13b可安装在载体板500b的下表面上。RFIC芯片200b与数字集成电路13b可经由形成在载体板500b上的导电图案连接在一起以彼此进行通信。
在图2B所示通信器件10b中，射频***20b可包括形成在载体板500b上的天线模块100b以及安装在载体板500b的下表面上的RFIC芯片200b。如图2B所示，天线模块100b可包括位于载体板500b上的导体110b以及位于载体板500b上的电力馈送线，信号经由所述电力馈送线从RFIC芯片200b供应。根据图2B所示射频***20b，可省略将射频***20b安装在载体板500b上的工艺，且由于天线的衬底被省略，因此可获得减小的高度(即，Z轴方向上的减小的长度)。
参照图2C，通信器件10c可包括射频***20c、载体板400及数字集成电路13c。如图2C所示，数字集成电路13c可安装在载体板400的下表面上，且射频***20c与载体板400可经由跨接线(jumper)17连接在一起以彼此进行通信。
在图2C所示通信器件10c中，射频***20c可包括天线模块100c以及安装在天线模块100c的下表面上的RFIC芯片200c。如图2C所示，天线模块100c可包括天线板120c及形成在天线板120c上的导体110c以及位于天线板120c上的电力馈送线，信号经由所述电力馈送线从RFIC芯片200c供应。在图2C所示射频***20c中，可省略天线的衬底，且射频***20c与载体板400可彼此独立地制造，使得通信器件10c可具有优异的生产率。
将基于图2A所示射频***20a来阐述一个或多个实施例，但以下提供的说明可适用于具有包括天线模块及RFIC的任意结构(例如，***级芯片(system-on-chip，SoC)结构)的射频***以及图2B及图2C所示实例。
图3A及图3B分别是根据实施例的天线模块30及30'的透视图。图3A及图3B示出天线模块30及30'作为包括3堆叠结构的天线贴片的实例且为便于说明起见仅示出天线模块30及30'中的一些元件。
参照图3A，天线模块30可包括平行地设置且在Z轴方向上彼此间隔开的第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b。第一天线贴片31可传输/接收第一频带的射频信号，且第二天线贴片32a及第三天线贴片32b可传输/接收第二频带的射频信号。举例来说，第一频带可表示低频频带且第二频带可表示射频频带。第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b可包含导电材料(例如金属)且可分别具有圆形形状。
第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b中的每一者的半径、第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b之间的间隔、第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b之间的介电常数可根据第一频带中的频率轴(frequencyaxis)上的其中第一天线贴片31运行的位置以及第二频带中的频率轴上的其中第二天线贴片32a及第三天线贴片32b运行的位置而为可变化的。
根据实施例，天线模块30可针对由第三代合作伙伴计划(3rd generationpartnership project，3GPP)指定的毫米波数据通信而支持多个频带中两个频带中的射频信号传输/接收，3GPP定义5G(新无线电(NR))***的标准。此处，第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b可具有彼此不同的半径，举例来说，所述半径可以第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b的次序减小。也就是说，如图3A所示，第一天线贴片31的第一半径可大于第二天线贴片32a的第二半径，且第二天线贴片32a的第二半径可大于第三天线贴片32b的第三半径。另外，第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b之间的介电常数可为恒定的(例如，第一天线贴片31与第二天线贴片32a之间的介电常数可相同于第二天线贴片32a与第三天线贴片32b之间的介电常数)，且第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b之间的间隔可彼此相等。然而，一个或多个实施例并非仅限于此，且第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b可根据由天线模块30支持的所述多个频带而以各种方式配置。在一些实施例中可省略第三天线贴片32b且随后将参照图10等阐述其中省略第三天线贴片32b的具体实施例的实例。
天线模块30可包括连接到第一天线贴片31的第一端口PT1以及连接到第二天线贴片32a的第二端口PT2。第一端口PT1及第二端口PT2可分别包括用于将信号分别供应到第一天线贴片31及第二天线贴片32a的电力馈送线。在一些实施例中，第一天线贴片31可经由第一端口PT1从第一天线贴片31的电力馈送点接收信号且被所述信号激发，以辐射与第一频带对应的电磁波。第二天线贴片32a可接收经由第二端口PT2从第二天线贴片32a的电力馈送点供应的信号且被所述信号激发，以辐射与第二频带对应的电磁波。另外，第三天线贴片32b可耦合到被激发的第二天线贴片32a，以辐射与第二频带对应的电磁波。
在一些实施例中，第二端口PT2的电力馈送线可穿透过第一天线贴片31以连接到第二天线贴片32a的电力馈送点。第一天线贴片31的被第二端口PT2的电力馈送线穿透过的点可被界定为可形成在第一天线贴片31的区内的穿透点，其中所述区可减小对来自第一天线贴片31的与第一频带对应的电磁波的辐射的影响。
参照图3B，天线模块30'可包括平行地设置且在Z轴方向上彼此间隔开的第一天线贴片31'、第二天线贴片32a'及第三天线贴片32b'，且与图3A相比，第一天线贴片31'、第二天线贴片32a'及第三天线贴片32b'可分别具有矩形形状，所述矩形形状包括彼此平行的两对边。天线模块30'还可包括连接到第一天线贴片31'的第一端口PT1'以及连接到第二天线贴片32a'的第二端口PT2'。
第一天线贴片31'、第二天线贴片32a'及第三天线贴片32b'中的每一者的宽度W及长度L、第一天线贴片31'、第二天线贴片32a'及第三天线贴片32b'之间的间隔、第一天线贴片31'、第二天线贴片32a'及第三天线贴片32b'之间的介电常数可根据第一频带中的频率轴上的其中第一天线贴片31'运行的位置以及第二频带中的频率轴上的其中第二天线贴片32a'及第三天线贴片32b'运行的位置而为可变的。以上参照图3A阐述了第一天线贴片31'、第二天线贴片32a'及第三天线贴片32b'的配置，且因此不再对其予以赘述。然而，一个或多个实施例并非仅限于图3A及图3B所示第一天线贴片31、31'、第二天线贴片32a、32a'及第三天线贴片32b、32b'的实例，且可以各种形状来实施用于支持多频带的天线贴片。在下文中，将提供关于图3A所示天线模块30的配置的说明作为实例，但一个或多个实施例并非仅限于此。
图4是根据实施例的包括图3A所示天线模块30的射频(RF)***的侧视图，所述射频***是在Y轴方向上观察的。为便于说明起见，图4仅示出天线模块30中所包括的元件中的一些元件。在下文中，电力馈送线35a、35b及35c可被统称为第二电力馈送线35。天线模块30可包括第一天线贴片31、第二天线贴片32a、接地板33、第一电力馈送线34及第二电力馈送线35。
参照图3A及图4，RFIC 200可安装在天线模块30的下表面上。第一端口PT1可包括第一电力馈送线34且第二端口PT2可包括第二电力馈送线35。第一电力馈送线34及第二电力馈送线35可穿透过接地板33。RFIC 200经由第一端口PT1的第一电力馈送线34向第一天线贴片31的第一电力馈送点FP1提供信号且经由第二端口PT2的第二电力馈送线35向第二天线贴片32a的第二电力馈送点FP2提供信号。第一天线贴片31的第一电力馈送点FP1的位置及第二天线贴片32a的第二电力馈送点FP2的位置可由阻抗匹配(impedance matching)来确定。
如上所述，第一天线贴片31可辐射电磁波以传输/接收第一频带的射频信号，且第二天线贴片32a及第三天线贴片32b可辐射电磁波以传输/接收第二频带的射频信号。
在一些实施例中，第二电力馈送线35可在穿透过第一天线贴片31之后连接到第二天线贴片32a以实施天线模块30的最小化，从而适合于毫米波数据通信。为实现以上连接配置，第一天线贴片31可在区PA内包括穿透点VP。区PA可为预定的。区PA可被界定为可对由第一天线贴片31基于从第一电力馈送点FP1传输的信号而辐射的电磁波产生最小的影响的区，且区PA的详细说明将在随后参照图5A及图5B提供。
第二电力馈送线35可包括第一垂直电力馈送线35a、水平电力馈送线35b以及第二垂直电力馈送线35c，第一垂直电力馈送线35a垂直地设置以穿过穿透点VP，水平电力馈送线35b在朝向第二电力馈送点FP2的方向上水平地设置，第二垂直电力馈送线35c连接到水平电力馈送线35b且水平地设置成连接到第二电力馈送点FP2。
尽管图4中未详细示出，然而天线模块30还可包括第一天线贴片31与第二天线贴片32a之间的第一衬底以及第二天线贴片32a与第三天线贴片32b之间的第二衬底。如上所述，第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b中的每一者的半径、第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b之间的间隔D1及D2、第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b之间的第一衬底及第二衬底的介电常数可根据第一频带中的频率轴上的其中第一天线贴片31运行的位置以及第二频带中的频率轴上的其中第二天线贴片32a及第三天线贴片32b运行的位置而为可变的。
如图4所示，在一些实施例中，半径以第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b的次序减小。另外，第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b之间的第一衬底及第二衬底的介电常数可彼此相等且第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b之间的距离D1及D2可彼此相等。然而，一个或多个实施例并非仅限于此，且第一天线贴片31、第二天线贴片32a及第三天线贴片32b可根据由天线模块30支持的所述多个频带而以各种方式配置。
图5A及图5B是示出其中形成有图4所示穿透点VP的区PA的图。
参照图5A，第一天线贴片31可包括与和第一天线贴片31的中心C交叉的线L相邻的第一电力馈送点FP1。穿透点VP(参见图4)可形成在包括与第一天线贴片31的中心C间隔开一距离的边界的区PA(或中心区)内。尽管图式中未示出，然而第二电力馈送点可与第一电力馈送点FP1相似地形成在第二天线贴片32a中。图5B是示出图5A所示第一天线贴片31以及由第一天线贴片31形成的电场的图。图5B所示电场可为由第一天线贴片31辐射的电磁波的一部分。
参照图5B，通过使用从第一天线贴片31的第一电力馈送点FP1供应的信号，第一天线贴片31可基于与X轴平行的轴而产生电场，在所述电场的相对两端处具有相反的相位。与第一天线贴片31的区PA对应的电场PA_F可具有等于或小于参考值的强度。参考值可为预定的。当穿透点VP(参见图4)形成在区PA中时，穿过穿透点VP(参见图4)的第二电力馈送线35(参见图4)对由第一天线贴片31产生的电场的影响可减小。
图6是示出根据图4所示第一天线贴片31的半径而定，S参数(S11)相对于频率的关系的曲线图，图7是示出根据图4所示第二天线贴片32a的半径而定，S参数(S22)相对于频率的关系的曲线图，且图8是示出根据图4所示第二天线贴片32a的第二电力馈送线35的长度而定，S参数(S22)相对于频率的关系的曲线图。S参数表示天线贴片的输入反射系数(inputreflection coefficient)，且可根据S参数来确定适用于天线贴片的操作的频带。
参照图6，当第一天线贴片31(参见图4)的半径从第一长度改变成第五长度(a1到e1)时，第一天线贴片31的S参数S11可改变。举例来说，当第一天线贴片31(参见图4)的半径是第五长度e1时，第一天线贴片31适用于以最低频频带运行，且当所述半径是第一长度a1时，第一天线贴片31可适用于以最高频频带运行。作为实例，当根据由3GPP定义的标准确定第一天线贴片31(参见图4)以第一频带运行时，可将第一天线贴片31(参见图4)的半径确定成使第一天线贴片31可以第一频带运行。
参照图7，当第二天线贴片32a(参见图4)的半径从第一长度改变成第四长度(a2到d2)时，第二天线贴片32a的S参数S22可改变。作为实例，当根据由3GPP定义的标准确定第二天线贴片32a(参见图4)以第二频带运行时，可将第二天线贴片32a(参见图4)的半径确定成使第二天线贴片32a可以第二频带运行。
参照图8，当连接到第二天线贴片32a(参见图4)的第二电力馈送线35(参见图4)的长度从第一长度改变成第五长度(a3到e3)时，第二天线贴片32a的S参数S22可改变。第二电力馈送线35(参见图4)的长度在确定第二天线贴片32a(参见图4)的半径之后改变，且因此可确定第二电力馈送线35(参见图4)的长度以使第二天线贴片32a以具有最高性能(例如，具有优异的输入反射系数)的第二频带运行。
也就是说，第一天线贴片31(参见图4)的半径的长度、第二天线贴片32a(参见图4)的半径的长度及第二电力馈送线35(参见图4)的长度可根据根据实施例的天线模块30(参见图4)可支持的频带来确定。尽管本文中未阐述，然而可确定第三天线贴片32b(参见图4)的半径的长度以及第三天线贴片32b与第二天线贴片32a(参见图4)之间的距离以为与第二天线贴片32a的最佳耦合提供条件。
图9是示出其中图4所示天线模块运行的频带的曲线图。
参照图9，天线模块30(参见图4)可以频率B11与频率B12之间的第一频带Band1以及以频率B21与频率B22之间的第二频带Band2运行。也就是说，天线模块30(参见图4)可传输/接收第一频带Band1的射频信号且同时可传输/接收第二频带Band2的射频信号。第一频带Band1及第二频带Band2可包括在用于由3GPP指定的毫米波数据通信的频带中。详细来说，第一线AT_L1对应于第一天线贴片31(参见图4)的特性，且第二线AT_L2对应于第二天线贴片32a(参见图4)的特性及第三天线贴片32b(参见图4)的特性。第一天线贴片31(参见图4)可被配置成使S参数S11等于或小于第一频带Band1中的第一参考值K，且第二天线贴片32a及第三天线贴片32b(参见图4)可被配置成使其S参数S22等于或小于第二频带Band2中的第二参数值K。
图10是根据实施例的包括天线模块30'的射频***的侧视图，所述射频***是在Y轴方向上观察的。为便于说明起见，图10仅示出天线模块30'中所包括的元件中的一些元件。图10所示天线模块30'具有省略了图4所示天线模块30的第三天线贴片32b的结构。在下文中，电力馈送线35a'、35b'及35c'可被统称为第二电力馈送线35'。
参照图10，天线模块30'可包括第一天线贴片31、第二天线贴片32a、接地板33、第一电力馈送线34'及第二电力馈送线35'。天线模块30'与图4所示天线模块30相同，只是省略了第三天线贴片32b，且因此将省略关于与天线模块30的元件相同的元件的详细说明。
第一天线贴片31可辐射电磁波以传输/接收第一频带的射频信号，且第二天线贴片32a可辐射电磁波以传输/接收第二频带的射频信号。由于天线模块30'不包括第三天线贴片32b，因此天线模块30'可小于图4所示天线模块30。
图11A及图11B是示出其中图10所示天线模块30'运行的频带的曲线图。
参照图11A，天线模块30'(参见图10)可以频率B11与频率B12之间的第一频带Band1以及以频率B21'与频率B22'之间的第二频带Band2'运行。第二频带Band2'可不同于图9所示第二频带Band2。也就是说，天线模块30(参见图4)可传输/接收第一频带Band1的射频信号且同时可传输/接收第二频带Band2'的射频信号。第一频带Band1及第二频带Band2'可包括在用于由3GPP指定的毫米波数据通信的频带中。详细来说，第一线AT_L1'对应于第一天线贴片31(参见图10)的特性，且第二线AT_L2'对应于第二天线贴片32a(参见图10)的特性。第一天线贴片31(参见图10)可被配置成使S参数S11等于或小于第一频带Band1中的第一参考值K，且第二天线贴片32a(参见图10)可被配置成使其S参数S22可等于或小于第二频带Band2'中的第三参考值K。
参照图11B，不同于图11A中，天线模块30'(参见图10)可以频率B1'与频率B2'之间的频带Band'运行。也就是说，天线模块30'(参见图10)可传输/接收一个频带Band'的射频信号，频带Band'可具有等于或大于参考宽度的带宽，且天线模块30'(参见图10)在毫米波数据通信中可传输/接收具有各种频谱的信号。参考宽度可为预定的。第一天线贴片31(参见图10)及第二天线贴片32a(参见图10)可被配置成使S参数S22”可等于或小于频带Band'中的第四参考值K，且图11A中经由第一电力馈送线34'及第二电力馈送线35'(参见图10)向天线模块30'供应信号的方式可不同于图11B中经由电力馈送线34'及35'向天线模块30'(参见图10)供应信号的方式。
图12是根据实施例的天线模块的透视图。图12示出天线模块40作为包括3堆叠结构的天线贴片的实例且为便于说明起见仅示出天线模块40中的一些元件。图12所示天线模块40可支持双极化辐射(dual-polarization radiation)且可被称为双馈送贴片天线(dual-fed patch antenna)。图12所示天线模块40与图4所示天线模块30相比还可包括第三端口PT3及第四端口PT4且将省略关于与图4所示天线模块30的元件相同的元件的说明。
参照图12，天线模块40可包括平行地设置且在Z轴方向上彼此间隔开的第一天线贴片41、第二天线贴片42a及第三天线贴片42b。第一天线贴片41可传输/接收第一频带的射频信号，且第二天线贴片42a及第三天线贴片42b可传输/接收第二频带的射频信号。
天线模块40可包括连接到第一天线贴片41的第一端口PT1及第三端口PT3以及连接到第二天线贴片42a的第二端口PT2及第四端口PT4以支持双极化辐射。第一端口PT1及第三端口PT3可包括用于向第一天线贴片41供应信号的电力馈送线，且第二端口PT2及第四端口PT4可包括用于向第二天线贴片42a供应信号的电力馈送线。第一天线贴片41可基于在X轴方向上彼此间隔开的第一端口PT1与第三端口PT3提供双极化，且第二天线贴片42a可基于在Y轴方向上彼此间隔开的第二端口PT2与第四端口PT4提供双极化。为实现双极化，第一天线贴片41及第二天线贴片42a可分别包括两个电力馈送点。另外，第一天线贴片41可包括两个穿透点，连接到第二天线贴片42a的电力馈送线可穿过所述两个穿透点。然而，一个或多个实施例并非仅限于此，也就是说，天线模块40可被配置成适用于多种电力馈送类型。
图13A是根据实施例的在Y轴方向上观察的包括图12所示天线模块的射频***的侧视图，且图13B是图13A所示天线模块的透视图。为便于说明起见，图13A及图13B仅示出天线模块40中所包括的元件中的一些元件。在下文中，电力馈送线45a_1、45b_1及45c_1可被统称为第二电力馈送线45_1，且电力馈送线45a_2、45b_2及45c_2可被统称为第四电力馈送线45_2。天线模块40可包括第一天线贴片41、第二天线贴片42a、接地板43、第一电力馈送线44_1、第三电力馈送线44_2及第二电力馈送线45_1以及第四电力馈送线45_2。
参照图12及图13A，RFIC 200可安装在天线模块40的下表面上。连接到第一天线贴片41的第一端口PT1包括第一电力馈送线44_1，且第三端口PT3包括第三电力馈送线44_2。连接到第二天线贴片42a的第二端口PT2包括第二电力馈送线45_1，且第四端口PT4包括第四电力馈送线45_2。
RFIC 200可经由第一端口PT1的第一电力馈送线44_1及第三端口PT3的第三电力馈送线44_2向第一天线贴片41的第一电力馈送点FP1及第三电力馈送点FP3提供第一差分信号(differential signal)。第一差分信号可包括被提供到第一电力馈送点FP1的第一信号以及具有与第一信号的相位相反的相位且被提供到第三电力馈送点FP3的第二信号。第一天线贴片41的第一电力馈送点FP1的位置及第三电力馈送点FP3的位置可由阻抗匹配来确定。RFIC 200可经由第二端口PT2的第二电力馈送线45_1及第四端口PT4的第四电力馈送线45_2向第二天线贴片42a的第二电力馈送点FP2及第四电力馈送点FP4提供第二差分信号。第二差分信号可包括被提供到第二电力馈送点FP2的第三信号以及具有与第三信号的相位相反的相位且被提供到第四电力馈送点FP4的第四信号。第二天线贴片42a的第二电力馈送点FP2的位置及第四电力馈送点FP4的位置可由阻抗匹配来确定。
在一些实施例中，第二电力馈送线45_1及第四电力馈送线45_2可在穿透过第一天线贴片41之后连接到第二天线贴片42a以将天线模块40最小化。为实现连接配置，第一天线贴片41可在区PA'内包括第一穿透点VP1及第二穿透点VP2。区PA'可为预定的。第二电力馈送线45_1可包括第一垂直电力馈送线45a_1、第一水平电力馈送线45b_1以及第二垂直电力馈送线45c_1，第一垂直电力馈送线45a_1垂直地形成以穿透过第一穿透点VP1，第一水平电力馈送线45b_1连接到第一垂直电力馈送线45a_1且朝第二电力馈送点FP2水平地形成，第二垂直电力馈送线45c_1连接到第一水平电力馈送线45b_1且垂直地形成为连接到第二电力馈送点FP2。第四电力馈送线45_2可包括第三垂直电力馈送线45a_2、第二水平电力馈送线45b_2以及第四垂直电力馈送线45c_2，第三垂直电力馈送线45a_2垂直地形成以穿透过第二穿透点VP2，第二水平电力馈送线45b_2连接到第三垂直电力馈送线45a_2且朝第四电力馈送点FP4水平地形成，第四垂直电力馈送线45c_2连接到第二水平电力馈送线45b_2且垂直地形成为连接到第四电力馈送点FP4。
根据以上结构，第一天线贴片41可辐射双极化电磁波以传输/接收第一频带的射频信号，且第二天线贴片42a及第三天线贴片42b可辐射双极化电磁波以传输/接收第二频带的射频信号。
参照图13B，在一些实施例中，第一垂直电力馈送线45a_1与第三垂直电力馈送线45a_2可具有彼此相同的长度，且第二垂直电力馈送线45c_1与第四垂直电力馈送线45c_2可具有彼此相同的长度。第一水平电力馈送线45b_1与第二水平电力馈送线45b_2之间可设置有角度。所述角度可为预定的。第一水平电力馈送线45b_1与第二水平电力馈送线45b_2可设置有90°的角度。在其他实施例中，第一垂直电力馈送线45a_1与第三垂直电力馈送线45a_2可具有彼此不同的长度，且第二垂直电力馈送线45c_1与第四垂直电力馈送线45c_2可具有彼此不同的长度。然而，一个或多个实施例并非仅限于此，也就是说，第二电力馈送线45_1及第四电力馈送线45_2可根据第二电力馈送点FP2的位置及第四电力馈送点FP4的位置以及第一穿透点VP1的位置及第二穿透点VP2的位置而具有各种长度。
图14A到图14C是示出其中形成有图13A所示第一穿透点VP1及第二穿透点VP2的区的图。
参照图14A，第一天线贴片41可包括第一电力馈送点FP1及第三电力馈送点FP3，第一电力馈送点FP1与和第一天线贴片41的中心C交叉的第一线L1相邻，第三电力馈送点FP3与垂直于第一线L1且和第一天线贴片41的中心C交叉的第二线L2相邻。另外，第一电力馈送点FP1与第三电力馈送点FP3可在第一天线贴片中形成为与第一天线贴片41的中心C间隔开相同距离。尽管图式中未示出，然而第二电力馈送点及第四电力馈送点可与第一电力馈送点FP1及第三电力馈送点FP3相似地形成在第二天线贴片中。
图14B示出由第一天线贴片41基于从第一天线贴片41的第一电力馈送点FP1供应的信号产生的电场的强度的分布。参照图14B，在第一天线贴片41的第一区A1中，可将电场的强度测量成参考值或小于参考值。参考值可为预定的。
图14C示出由第一天线贴片41基于从第一天线贴片41的第三电力馈送点FP3供应的信号产生的电场的强度的分布。参照图14C，在第一天线贴片41的第二区A2中，可将电场的强度测量成参考值或小于参考值。参考值可为预定的。考虑到对由第一天线贴片41形成的电场的影响减小、制造天线模块的工艺的效率等，第一穿透点VP1及第二穿透点VP2可形成在作为第一区A1与第二区A2之间的公共区域的区PA'中。
图15是示出图13A所示第一水平电力馈送线45b_1及第二水平电力馈送线45b_2的实例的图。
参照图15，第一天线贴片41可包括第一电力馈送点FP1及第三电力馈送点FP3，第一电力馈送点FP1与和第一天线贴片41的中心C交叉的第一线L1相邻，第三电力馈送点FP3与垂直于第一线L1且和第一天线贴片41的中心C交叉的第二线L2相邻。在第一天线贴片41的中心区中，第一穿透点VP1可相邻于第一线L1形成且第二穿透点VP2可相邻于第二线L2形成。
在一些实施例中，第一水平电力馈送线45b_1及第二水平电力馈送线45b_2可形成在第一天线贴片41与第二天线贴片42a(参见图13A)之间，且第一水平电力馈送线45b_1延伸的方向与第二线L2之间的第一角度可等于第二水平电力馈送线45b_2延伸的方向与第一线L1之间的第二角度。也就是说，图15所示所述两个角度可相等。当角度增大时，第一穿透点VP1与第二穿透点VP2之间的间隔可增大。
图16是根据实施例的天线及RFIC的方块图。详细来说，图16示出天线100'及RFIC200'，天线100'包括双馈送、双极化及3堆叠结构的两个天线贴片，RFIC 200'包括第一收发器221到第四收发器224。
RFIC 200'可经由与天线100'的四个端口对应的四条电力馈送线连接到天线100'。举例来说，如以上参照图13A及图13B所述，包括天线100'及电力馈送线15'的天线模块可设置在RFIC 200'上且至少一个连接可形成在RFIC 200'的上表面上及天线模块的下表面上。天线100'可经由分别连接到第一天线贴片P1及第二天线贴片P2中的所述四个电力馈送点的所述四条电力馈送线15'从RFIC 200'接收差分信号。为此，RFIC 200'中所包括的一对收发器可产生一个差分信号，且因此，四个收发器221到224可产生两个差分信号。
开关/双工器(switch/duplexer)220可根据传输模式或接收模式将所述四个收发器(即，第一收发器221到第四收发器224)的输出端子或输入端子连接到所述四个电力馈送线15'/从所述四个电力馈送线15'断开连接。根据图16所示配置，在一些实施例中，第一收发器221及第二收发器222可经由开关/双工器220连接到第一天线贴片P1以采用第一频带Band1实行信号传输/接收，且第三收发器223及第四收发器224可经由开关/双工器220连接到第二天线贴片P2及第三天线贴片P3以采用第二频带Band2实行信号传输/接收。
图17是根据实施例的RFIC 200”的方块图。详细来说，图17示出图16所示RFIC200'中所包括的收发器的实例。如以上参照图16所述，图17所示第一收发器221'及第二收发器222'可输出差分信号，且开关/双工器220'可在传输模式中将差分信号传输到与第一天线贴片P1或第二天线贴片P2连接的电力馈送线。也就是说，从第一收发器221'输出的第一传输信号TX1及从第二收发器222'输出的第二传输信号TX2可被施加到一个天线贴片中的两个单独的电力馈送点。另外，由第一收发器221'接收的第一接收信号RX1及由第二收发器222'接收的第二接收信号RX2可从第一天线贴片P1或第二天线贴片P2中的两个单独的电力馈送点接收。
参照图17，第一收发器221'可包括功率放大器(power amplifier)221_1、低噪声放大器(low-noise amplifier)221_3及移相器(phase shifter)221_2及221_4。相似地，第二收发器222'可包括功率放大器222_1、低噪声放大器222_3及移相器222_2及222_4。在传输模式中，第一收发器221'及第二收发器222'的功率放大器221_1及222_1可分别输出第一传输信号TX1及第二传输信号TX2。在接收模式中，第一收发器221'及第二收发器222'的低噪声放大器221_3及222_3可分别接收第一接收信号RX1及第二接收信号RX2。
第一收发器221'的移相器221_2与221_4可提供彼此180°的相位差，且第二收发器222'的移相器222_2与222_4可提供彼此180°的相位差。举例来说，用于第一收发器221'的传输的移相器221_2可向功率放大器221_1提供相对于输入信号具有0°(零)的相位差的输出信号，且用于第二收发器222'的传输的移相器222_2可向功率放大器222_1提供相对于输入信号具有180°的相位差的输出信号，所述输入信号与向用于第一收发器221'的传输的移相器221_2提供的输入信号相同。因此，第一传输信号TX1与第二传输信号TX2可具有180°的相位差且可对差分信号进行配置。另外，用于第一收发器221'的接收的移相器221_4可输出相对于低噪声放大器221_3的输出信号具有0°(零)的相位差的信号，且用于第二收发器222'的接收的移相器222_4可输出相对于低噪声放大器222_3的输出信号具有180°的相位差的信号。
图18是根据实施例的天线模块100”的图。如以上参照图式所述，天线模块100”可包括多频带及多极化天线111到114，多频带及多极化天线111到114分别连接到被供应差分信号的多条电力馈送线且分别具有其中堆叠有多个天线贴片的结构。可向多频带及多极化天线111到114中的每一者施加两个差分信号以实现双极化。
参照图18，除了多频带及多极化天线111到114之外，天线模块100”还可包括偶极天线121到124。如上所述，通过对多频带及多极化天线111到114添加不同种类的天线，覆盖范围可扩展。多频带及多极化天线111到114以及图18所示偶极天线121到124的排列方式是实例，且应理解所述天线可与图18所示排列方式不同地设置。
图19是示出根据实施例的包括天线的通信器件的实例的图。详细来说，图19示出其中各种无线通信器件在使用WLAN的无线通信***中彼此进行通信的实例。图19所示无线通信器件中的每一者可包括其中堆叠有多个天线贴片的多频带及多极化天线以及向多频带及多极化天线提供差分信号的RFIC。
家用小工具(home gadget)721、家用电器722、娱乐器件723及存取点(accesspoint，AP)710可构成物联网(Internet of Thing，IoT)网络***(network system)。家用小工具(home gadget)721、家用电器(home appliance)722、娱乐器件723及AP 710中的每一者可包括根据一个或多个实施例的收发器作为组件。家用小工具721、家用电器722及娱乐器件723可与AP 710进行无线通信，或可彼此进行无线通信。
尽管已参照本发明概念的实施例具体示出并阐述了本发明概念，然而应理解，在不背离以上权利要求的精神及范围的条件下，可在本文中作出形式及细节上的各种改变。

Claims (25)

1.一种射频装置，包括：
射频集成电路芯片；以及
天线模块，设置在所述射频集成电路芯片的上表面上，
其中所述天线模块包括：
第一天线贴片，与所述射频集成电路芯片平行，所述第一天线贴片包括第一穿透点以及第一电力馈送点，所述第一电力馈送点连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号；以及
第二天线贴片，与所述第一天线贴片平行地设置在所述第一天线贴片上方，所述第二天线贴片包括第二电力馈送点，所述第二电力馈送点连接到穿透过所述第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号，
其中所述第一穿透点形成在所述第一天线贴片的其中对由所述第一天线贴片通过所述第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。
2.根据权利要求1所述的射频装置，其中所述第一天线贴片及所述第二天线贴片具有圆形形状。
3.根据权利要求2所述的射频装置，其中所述第一天线贴片的第一半径不同于所述第二天线贴片的第二半径。
4.根据权利要求1所述的射频装置，其中所述第一天线贴片及所述第二天线贴片具有矩形形状，各自包括彼此平行的两对边。
5.根据权利要求4所述的射频装置，其中所述第一天线贴片的第一宽度不同于所述第二天线贴片的第二宽度，且所述第一天线贴片的第一长度不同于所述第二天线贴片的第二长度。
6.根据权利要求1所述的射频装置，其中所述第二电力馈送线包括：
第一垂直电力馈送线，垂直地形成以穿过所述第一穿透点；
第一水平电力馈送线，连接到所述第一垂直电力馈送线且朝所述第二电力馈送点水平地形成；以及
第二垂直电力馈送线，连接到所述第一水平电力馈送线且垂直地形成为连接到所述第二电力馈送点。
7.根据权利要求1所述的射频装置，其中所述天线模块包括与所述第二天线贴片平行地设置在所述第二天线贴片上方的第三天线贴片，所述第三天线贴片被配置成通过耦合到所述第二天线贴片来传输及接收所述第二频带的所述第二射频信号。
8.根据权利要求7所述的射频装置，其中所述第一天线贴片、所述第二天线贴片及所述第三天线贴片具有彼此不同的半径。
9.根据权利要求7所述的射频装置，其中所述天线模块还包括：
第一衬底，在所述第一天线贴片与所述第二天线贴片之间；以及
第二衬底，在所述第二天线贴片与所述第三天线贴片之间，
其中所述第一衬底的第一介电常数与所述第二衬底的第二介电常数相同。
10.根据权利要求7所述的射频装置，其中所述第一天线贴片与所述第二天线贴片之间的第一间隔等于所述第二天线贴片与所述第三天线贴片之间的第二间隔。
11.根据权利要求1所述的射频装置，其中所述第一天线贴片还包括第二穿透点及第三电力馈送点，所述第三电力馈送点连接到第三电力馈送线，
其中所述第一电力馈送点及所述第三电力馈送点被配置成从所述射频集成电路芯片接收第一差分信号以分别经由所述第一电力馈送线及所述第三电力馈送线传输及接收所述第一频带的所述第一射频信号。
12.根据权利要求11所述的射频装置，其中所述第二天线贴片还包括第四电力馈送点，所述第四电力馈送点连接到穿透过所述第二穿透点的第四电力馈送线，且
所述第二电力馈送点及所述第四电力馈送点被配置成从所述射频集成电路芯片接收第二差分信号以分别经由所述第二电力馈送线及所述第四电力馈送线传输及接收所述第二频带的所述第二射频信号。
13.根据权利要求12所述的射频装置，其中所述第二穿透点形成在所述第一天线贴片的其中对由所述第一天线贴片通过所述第三电力馈送点产生的电场的影响最小化的第二区中。
14.根据权利要求13所述的射频装置，其中所述第一区及所述第二区界定所述第一天线贴片的中心区，且所述第一穿透点及所述第二穿透点在所述第一天线贴片的所述中心区中被形成为彼此间隔开。
15.根据权利要求12所述的射频装置，其中所述第四电力馈送线包括：
第三垂直电力馈送线，垂直地形成以穿过所述第二穿透点；
第二水平电力馈送线，连接到所述第三垂直电力馈送线且朝所述第四电力馈送点水平地形成；以及
第四垂直电力馈送线，连接到所述第二水平电力馈送线且垂直地形成为连接到所述第四电力馈送点。
16.根据权利要求1所述的射频装置，其中所述射频集成电路芯片包括多个收发器，所述多个收发器被配置成传输及接收所述第一频带的所述第一射频信号及所述第二频带的所述第二射频信号。
17.一种天线模块，包括：
接地板；
第一天线贴片，在所述接地板上方设置成与所述接地板平行且包括第一穿透点以及第一电力馈送点，所述第一电力馈送点连接到第一电力馈送线以辐射与第一频带对应的第一电磁波；
第二天线贴片，在所述第一天线贴片上方设置成与所述第一天线贴片平行且包括第二电力馈送点，所述第二电力馈送点连接到穿透过所述第一穿透点的第二电力馈送线；以及
第三天线贴片，在所述第二天线贴片上方设置成与所述第二天线贴片平行，
其中所述第二天线贴片及所述第三天线贴片被配置成辐射与第二频带对应的第二电磁波。
18.根据权利要求17所述的天线模块，其中所述第一天线贴片、所述第二天线贴片及所述第三天线贴片具有圆形形状，且
所述第一天线贴片具有第一半径，所述第二天线贴片具有第二半径，且所述第三天线贴片具有第三半径，
其中所述第一半径＞所述第二半径＞所述第三半径。
19.根据权利要求17所述的天线模块，其中所述第一天线贴片具有第一介电常数，所述第二天线贴片具有第二介电常数，且所述第三天线贴片具有第三介电常数，其中所述第一介电常数、所述第二介电常数及所述第三介电常数相同。
20.根据权利要求17所述的天线模块，其中所述第一天线贴片与所述第二天线贴片之间的第一距离等于所述第二天线贴片与所述第三天线贴片之间的第二距离。
21.根据权利要求17所述的天线模块，其中所述第一天线贴片还包括第二穿透点及第三电力馈送点，所述第三电力馈送点连接到第三电力馈送线以进行双极化辐射，
所述第二天线贴片还包括第四电力馈送点，所述第四电力馈送点连接到穿透过所述第二穿透点的第四电力馈送线以进行双极化辐射，且
所述第二穿透点形成在所述第一天线贴片的其中对由所述第一天线贴片通过所述第二电力馈送点产生的电场的影响减小的区中。
22.根据权利要求21所述的天线模块，其中所述第一电力馈送点与所述第三电力馈送点相对于所述第一天线贴片的第一中心间隔开相同的第一距离，且
所述第二电力馈送点与所述第四电力馈送点相对于所述第二天线贴片的第二中心间隔开相同的第二距离。
23.根据权利要求21所述的天线模块，其中所述第二电力馈送线包括第一水平电力馈送线，所述第一水平电力馈送线与所述第一天线贴片平行地形成以将所述第一穿透点连接到所述第二电力馈送点，且
所述第四电力馈送线包括第二水平电力馈送线，所述第二水平电力馈送线与所述第一天线贴片平行地形成以将所述第二穿透点连接到所述第四电力馈送点。
24.根据权利要求23所述的天线模块，其中所述第一水平电力馈送线延伸的第一方向垂直于所述第二水平电力馈送线延伸的第二方向。
25.一种天线模块，包括：
第一圆形天线贴片，包括第一穿透点、第二穿透点、连接到第一电力馈送线的第一电力馈送点以及连接到第二电力馈送线的第二电力馈送点，所述第一圆形天线贴片被配置成辐射与第一频带对应的第一电磁波；
第二圆形天线贴片，与所述第一圆形天线贴片平行地设置在所述第一圆形天线贴片上方且包括第三电力馈送点及第四电力馈送点，所述第三电力馈送点连接到穿过所述第一穿透点的第三电力馈送线，所述第四电力馈送点连接到穿过所述第二穿透点的第四电力馈送线；以及
第三圆形天线贴片，在所述第二圆形天线贴片上方设置成与所述第二圆形天线贴片平行，
其中所述第二圆形天线贴片及所述第三圆形天线贴片被配置成辐射与第二频带对应的第二电磁波，且
所述第一穿透点及所述第二穿透点形成在所述第一圆形天线贴片的其中对由所述第一圆形天线贴片产生的电场的影响减小的中心区中。
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