CN111174653A - 电子***芯片脚线激光焊接生产线 - Google Patents

电子***芯片脚线激光焊接生产线 Download PDF

Info

Publication number
CN111174653A
CN111174653A CN202010188821.8A CN202010188821A CN111174653A CN 111174653 A CN111174653 A CN 111174653A CN 202010188821 A CN202010188821 A CN 202010188821A CN 111174653 A CN111174653 A CN 111174653A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mould
production line
electronic detonator
laser welding
leg wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010188821.8A
Other languages
English (en)
Inventor
鲁强
田禾
张锦
王聿超
史德方
郑荣华
李启秀
孟浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Leiming Kehua Co ltd
Original Assignee
Anhui Leiming Kehua Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Leiming Kehua Co ltd filed Critical Anhui Leiming Kehua Co ltd
Priority to CN202010188821.8A priority Critical patent/CN111174653A/zh
Publication of CN111174653A publication Critical patent/CN111174653A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F42—AMMUNITION; BLASTING
    • F42C—AMMUNITION FUZES; ARMING OR SAFETY MEANS THEREFOR
    • F42C19/00—Details of fuzes
    • F42C19/08—Primers; Detonators
    • F42C19/12—Primers; Detonators electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明提供电子***芯片脚线激光焊接生产线，包括：生产线本体和产品收集架，所述产品收集架内腔的右侧横向栓接有第二模具转移气缸，所述产品收集架内腔底部的中心处栓接有激光焊机，所述产品收集架左侧的顶部横向栓接有空模回传输送机，所述空模回传输送机正面的表面传动连接有空载模具。本发明通过产品收集架、第二模具转移气缸、激光焊机、空模回传输送机、空载模具、压接机、第一模具转移气缸、模具输送机、排模工位和压焊模具的工序配合，可对电子***的芯片和脚线进行对接组装，接着对电子***的芯片和脚线进行半自动压接和激光焊接生产线作业，缩短电子***的加工工时，提高电子***的生产产能。

Description

电子***芯片脚线激光焊接生产线
技术领域
本发明涉及电子***加工设备领域，尤其涉及电子***芯片脚线激光焊接生产线。
背景技术
电子***，又称数码电子***、数码***或工业数码电子***，即采用电子控制模块对起爆过程进行控制的电***，其中电子控制模块是指置于数码电子***内部，具备***起爆延期时间控制、起爆能量控制功能，内置***身份信息码和起爆密码，能对自身功能、性能以及***点火元件的电性能进行测试，并能和起爆控制器及其他外部控制设备进行通信的专用电路模块。
使用者对电子***进行生产加工时，需要对电子***的脚线和芯片进行半自动压接和激光焊接生产线作业，然而现有的生产线在生产过程中，延长电子***的加工工时，继而降低电子***的生产产量，不能满足电子***的大批量生产作业需求。
因此，有必要提供电子***芯片脚线激光焊接生产线解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供电子***芯片脚线激光焊接生产线，解决了现有生产线在生产过程中，延长电子***加工工时，继而降低电子***生产产量的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供的电子***芯片脚线激光焊接生产线，包括：生产线本体和产品收集架，所述产品收集架内腔的右侧横向栓接有第二模具转移气缸，所述产品收集架内腔底部的中心处栓接有激光焊机，所述产品收集架左侧的顶部横向栓接有空模回传输送机，所述空模回传输送机正面的表面传动连接有空载模具，所述产品收集架左侧的底部栓接有压接机，所述压接机左侧的中心处横向栓接有第一模具转移气缸，所述产品收集架左侧的中心处栓接有与空模回传输送机配合使用的模具输送机，所述模具输送机的底部从左至右依次栓接有排模工位，所述排模工位的两侧均栓接有压焊模具。
优选的，所述排模工位的数量至少为三台，所述压焊模具的数量为六台且每两台为一组。
优选的，所述生产线本体采用5发同时压接，所述生产线本体的节拍时间小于20秒，所述激光焊机采用单发激光焊接方式，所述激光焊机的单发节拍时间为3秒，所述生产线本体的单小时产能为900发，按双班12小时，年250个工作日计算，所述生产线本体可满足270万发电子***生产需求。
优选的，所述生产线本体采用AC三相380V所需的电功率为10KW，所述生产线本体在气压0.5MPa情况下的耗气量为每分钟0.2立方。
优选的，所述空载模具内腔的中心处开设有脚线盒，所述空载模具内腔的正面从左至右依次开设有卡扣塞固定槽，所述卡扣塞固定槽的内腔卡接有芯片固定夹，所述芯片固定夹的内腔横向套设有芯片。
优选的，所述空载模具的内腔可装载5发产品，所述卡扣塞固定槽、芯片固定夹和芯片的数量相同，所述脚线盒放置的脚线最大可用长度为25米，且脚线线把的长度须小于250mm。
优选的，所述空模回传输送机设置为循环形式，所述空模回传输送机单程循环所需空载模具的数量为7个。
与相关技术相比较，本发明提供的电子***芯片脚线激光焊接生产线具有如下有益效果：
本发明提供电子***芯片脚线激光焊接生产线，
1、本发明通过产品收集架、第二模具转移气缸、激光焊机、空模回传输送机、空载模具、压接机、第一模具转移气缸、模具输送机、排模工位和压焊模具的工序配合，可对电子***的芯片和脚线进行对接组装，接着对电子***的芯片和脚线进行半自动压接和激光焊接生产线作业，缩短电子***的加工工时，提高电子***的生产产能，满足电子***的大批量生产作业需求；
2、本发明通过排模工位的数量至少为三台以及压焊模具的数量为六台且每两台为一组，缩短电子***芯片和脚线的压接工时，提高电子***芯片和脚线的半自动压接效率，通过生产线本体采用5发同时压接且节拍时间小于20秒以及激光焊机采用单发激光焊接方式且单发节拍时间为3秒，提高电子***的生产产能，满足电子***的大批量生产需求，通过生产线本体采用AC三相380V所需的电功率为10KW以及在气压0.5MPa情况下的耗气量为每分钟0.2立方，降低生产线本体的产能能耗，降低电子***的生产成本，通过脚线盒、卡扣塞固定槽和芯片固定夹，可对多块芯片进行紧固夹持，从而便于空载模具对芯片进行循环流转，通过脚线盒放置的脚线最大可用长度为25米，且脚线线把的长度须小于250mm，便于使用者对脚线在脚线盒内进行放置，通过空模回传输送机设置为循环形式且单程循环所需空载模具的数量为7个，增强空载模具的循环流传效果，进一步提高电子***的生产效率。
附图说明
图1为本发明提供的电子***芯片脚线激光焊接生产线的较佳实施例的结构示意图；
图2为图1所示生产线本体的设备俯视图；
图3为图1所示空载模具的结构主视图。
图中标号：1、生产线本体；2、产品收集架；3、第二模具转移气缸；4、激光焊机；5、空模回传输送机；6、空载模具；7、压接机；8、第一模具转移气缸；9、模具输送机；10、排模工位；11、压焊模具；12、脚线盒；13、卡扣塞固定槽；14、芯片固定夹；15、芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请结合参阅图1、图2和图3，其中图1为本发明提供的电子***芯片脚线激光焊接生产线的较佳实施例的结构示意图，图2为图1所示生产线本体的设备俯视图，图3为图1所示空载模具的结构主视图。电子***芯片脚线激光焊接生产线，包括：生产线本体1和产品收集架2，所述产品收集架2内腔的右侧横向栓接有第二模具转移气缸3，所述产品收集架2内腔底部的中心处栓接有激光焊机4，所述产品收集架2左侧的顶部横向栓接有空模回传输送机5，所述空模回传输送机5正面的表面传动连接有空载模具6，所述产品收集架2左侧的底部栓接有压接机7，所述压接机7左侧的中心处横向栓接有第一模具转移气缸8，所述产品收集架2左侧的中心处栓接有与空模回传输送机5配合使用的模具输送机9，所述模具输送机9的底部从左至右依次栓接有排模工位10，所述排模工位10的两侧均栓接有压焊模具11。
所述排模工位10的数量至少为三台，所述压焊模具11的数量为六台且每两台为一组，缩短电子***芯片和脚线的压接工时，提高电子***芯片和脚线的半自动压接效率。
所述生产线本体1采用5发同时压接，所述生产线本体1的节拍时间小于20秒，所述激光焊机4采用单发激光焊接方式，所述激光焊机4的单发节拍时间为3秒，所述生产线本体1的单小时产能为900发，按双班12小时，年250个工作日计算，所述生产线本体1可满足270万发电子***生产需求，提高电子***的生产产能，满足电子***的大批量生产需求。
所述生产线本体1采用AC三相380V所需的电功率为10KW，所述生产线本体1在气压0.5MPa情况下的耗气量为每分钟0.2立方，降低生产线本体1的产能能耗，降低电子***的生产成本。
所述空载模具6内腔的中心处开设有脚线盒12，所述空载模具6内腔的正面从左至右依次开设有卡扣塞固定槽13，所述卡扣塞固定槽13的内腔卡接有芯片固定夹14，所述芯片固定夹14的内腔横向套设有芯片15，可对多块芯片15进行紧固夹持，从而便于空载模具6对芯片15进行循环流转。
所述空载模具6的内腔可装载5发产品，所述卡扣塞固定槽13、芯片固定夹14和芯片15的数量相同，所述脚线盒12放置的脚线最大可用长度为25米，且脚线线把的长度须小于250mm，便于使用者对脚线在脚线盒12内进行放置。
所述空模回传输送机5设置为循环形式，所述空模回传输送机5单程循环所需空载模具6的数量为7个，增强空载模具6的循环流传效果，进一步提高电子***的生产效率。
本发明提供的电子***芯片脚线激光焊接生产线的工作原理如下：
使用者预先将芯片15***芯片固定夹14内，再将芯片固定夹14嵌入卡扣塞固定槽13内，使用者再将脚线对应放置在脚线盒12内，从而使用者在空载模具6内对电子***芯片和脚线进行预先对接排模，接着使用者将空载模具6放置在空模回传输送机5表面，接着空模回传输送机5将空载模具6循环流传至排模工位10，从而使用者利用压焊模具11上的定位孔，经过精确定位后，压接机7自带的压接气缸下行，对芯片和脚线进行压实，接着压接完成后的空载模具6经过模具输送机9传输至第一模具转移气缸8位置，从而第一模具转移气缸8对空载模具6进行转移推送处理，从而使空载模具6转移至激光焊机4位置，压接完毕后的空载模具6被送入激光焊机4的伺服丝杆平台上，再由激光焊机4的伺服模组将空载模具6进行精确定位，从而激光焊机4对空载模具6上的芯片和脚线进行准确可靠的激光焊接，激光焊机4同时把芯片和铁芯熔化后约1S，再对芯片和铁芯进行冷却，继而对芯片和铁芯进行牢固连接，接着第二模具转移气缸3将激光焊接处理后的电子***产品转移至产品收集架2位置，由使用者人工对电子***产品进行快速收集整理，使用者在对电子***产品收集整理过程中，须注意目测电子***产品的焊接质量，如果有不合格品，须对电子***产品进行剔除整修，卸完电子***产品后的空载模具6再次送入空模回传输送机5进行循环使用。
与相关技术相比较，本发明提供的电子***芯片脚线激光焊接生产线具有如下有益效果：
本发明通过产品收集架2、第二模具转移气缸3、激光焊机4、空模回传输送机5、空载模具6、压接机7、第一模具转移气缸8、模具输送机9、排模工位10和压焊模具11的工序配合，可对电子***的芯片和脚线进行对接组装，接着对电子***的芯片和脚线进行半自动压接和激光焊接生产线作业，缩短电子***的加工工时，提高电子***的生产产能，满足电子***的大批量生产作业需求。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.电子***芯片脚线激光焊接生产线，其特征在于，包括：生产线本体(1)和产品收集架(2)，所述产品收集架(2)内腔的右侧横向栓接有第二模具转移气缸(3)，所述产品收集架(2)内腔底部的中心处栓接有激光焊机(4)，所述产品收集架(2)左侧的顶部横向栓接有空模回传输送机(5)，所述空模回传输送机(5)正面的表面传动连接有空载模具(6)，所述产品收集架(2)左侧的底部栓接有压接机(7)，所述压接机(7)左侧的中心处横向栓接有第一模具转移气缸(8)，所述产品收集架(2)左侧的中心处栓接有与空模回传输送机(5)配合使用的模具输送机(9)，所述模具输送机(9)的底部从左至右依次栓接有排模工位(10)，所述排模工位(10)的两侧均栓接有压焊模具(11)。
2.根据权利要求1所述的电子***芯片脚线激光焊接生产线，其特征在于，所述排模工位(10)的数量至少为三台，所述压焊模具(11)的数量为六台且每两台为一组。
3.根据权利要求1所述的电子***芯片脚线激光焊接生产线，其特征在于，所述生产线本体(1)采用5发同时压接，所述生产线本体(1)的节拍时间小于20秒，所述激光焊机(4)采用单发激光焊接方式，所述激光焊机(4)的单发节拍时间为3秒，所述生产线本体(1)的单小时产能为900发，按双班12小时，年250个工作日计算，所述生产线本体(1)可满足270万发电子***生产需求。
4.根据权利要求1所述的电子***芯片脚线激光焊接生产线，其特征在于，所述生产线本体(1)采用AC三相380V所需的电功率为10KW，所述生产线本体(1)在气压0.5MPa情况下的耗气量为每分钟0.2立方。
5.根据权利要求1所述的电子***芯片脚线激光焊接生产线，其特征在于，所述空载模具(6)内腔的中心处开设有脚线盒(12)，所述空载模具(6)内腔的正面从左至右依次开设有卡扣塞固定槽(13)，所述卡扣塞固定槽(13)的内腔卡接有芯片固定夹(14)，所述芯片固定夹(14)的内腔横向套设有芯片(15)。
6.根据权利要求5所述的电子***芯片脚线激光焊接生产线，其特征在于，所述空载模具(6)的内腔可装载5发产品，所述卡扣塞固定槽(13)、芯片固定夹(14)和芯片(15)的数量相同，所述脚线盒(12)放置的脚线最大可用长度为25米，且脚线线把的长度须小于250mm。
7.根据权利要求1所述的电子***芯片脚线激光焊接生产线，其特征在于，所述空模回传输送机(5)设置为循环形式，所述空模回传输送机(5)单程循环所需空载模具(6)的数量为7个。
CN202010188821.8A 2020-03-17 2020-03-17 电子***芯片脚线激光焊接生产线 Pending CN111174653A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010188821.8A CN111174653A (zh) 2020-03-17 2020-03-17 电子***芯片脚线激光焊接生产线

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010188821.8A CN111174653A (zh) 2020-03-17 2020-03-17 电子***芯片脚线激光焊接生产线

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111174653A true CN111174653A (zh) 2020-05-19

Family

ID=70656753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010188821.8A Pending CN111174653A (zh) 2020-03-17 2020-03-17 电子***芯片脚线激光焊接生产线

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111174653A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112595186A (zh) * 2020-11-07 2021-04-02 杭州晋旗电子科技有限公司 一种电子***芯片装配设备及其方法
CN117548891A (zh) * 2024-01-12 2024-02-13 四川省宜宾威力化工有限责任公司 一种基于电子***加工焊接装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112595186A (zh) * 2020-11-07 2021-04-02 杭州晋旗电子科技有限公司 一种电子***芯片装配设备及其方法
CN117548891A (zh) * 2024-01-12 2024-02-13 四川省宜宾威力化工有限责任公司 一种基于电子***加工焊接装置
CN117548891B (zh) * 2024-01-12 2024-03-22 四川省宜宾威力化工有限责任公司 一种基于电子***加工焊接装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111174653A (zh) 电子***芯片脚线激光焊接生产线
US3477051A (en) Die casting of core windings
EP2439782A1 (en) Lead wire connection apparatus and connection method for semiconductor cells
CN103624487A (zh) 一种开卷落料成形方法
CN110380315A (zh) 一种自动化端子加工设备及方法
KR20100129025A (ko) 콤포짓 인덕터의 새로운 성형 방법
KR101478565B1 (ko) 몰드용 용접 유닛과 너트 자동공급장치 및 워크 자동로딩 장치를 갖는 프레스 시스템
KR101204778B1 (ko) 열간성형 제조장치 및 이에 의한 열간성형 제조방법
KR20180014100A (ko) 브러시 홀더의 연속 자동화 제조 시스템
CN105171418B (zh) 装配分选机
CN113439883A (zh) 电子烟发热座生产工艺
CN211307138U (zh) 一种可自动下料的鞋子生产用冲压冶具
CN215003244U (zh) 一种电子***芯片装配设备
CN210614766U (zh) 一种冲压送料机械手
CN113334667A (zh) 树脂模制装置及树脂模制方法
CN112108827A (zh) 一种压板装置
CN113085082B (zh) 全自动插五金切水口的注塑成型设备及其制作工艺
CN112595186A (zh) 一种电子***芯片装配设备及其方法
CN206868925U (zh) 连续机械手传递复合模
KR101247604B1 (ko) 열간성형용 금형 및 이에 의한 열간성형 제조방법
CN211360287U (zh) 搬送成型装置及冲压***
CN214321538U (zh) 一种热成型铆接机构
CN117446410B (zh) 一种共用传送***的自动生产线
CN213947281U (zh) 一种注塑集冲裁一体实用模具
CN220312089U (zh) 一种高效连续模内激光焊接装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200519