CN111131684A - 镜头、摄像头模组及摄像头模组的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种镜头,包括壳体、滤光片和感应芯片,滤光片和感应芯片均设置在壳体内,滤光片位于感应芯片上方。本发明的镜头能保证镜头的光轴与感应芯片的光轴不出现偏移现象,保证光轴要求,并且制程简单、方便。本发明还涉及一种摄像头模组及摄像头模组的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及成像设备技术领域,特别涉及一种镜头、摄像头模组及摄像头模组的制造方法。
背景技术
现有的一体式镜头通常包括镜片和塑胶的外壳,镜片通过注塑工艺设置在外壳内。图1为现有的摄像头模组的结构示意图。如图1所示,现有的摄像头模组50包括一体式镜头51、底座52、滤光片53、感应芯片54和电路基板55(PCB板),一体式镜头51和滤光片53均设置在底座上,滤光片53位于一体式镜头51下方,底座52和感应芯片54均设置在电路基板55上,底座52位于感应芯片54上方,感应芯片54与电路基板55电性连接。
现有的摄像头模组50的制作流程大致为:先在电路基板55上画胶并打上感应芯片54将其固化,接着使用金线将感应芯片54与电路基板55电性连接,将滤光片53通过胶水固定在底座52上,再将底座52固定在电路基板55上,最后在底座52上画胶,将一体式镜头51放置在胶水上,通过光轴调整工序(即AA工序)尽可能地将一体式镜头51的光轴与感应芯片54的光轴同在一条轴线上,调整完成后,胶水自然固化将一体式镜头51固定在底座52上。因为一体式镜头51的光轴与感应芯片54的光轴同轴时,可以达到成像清晰的效果,因此一体式镜头51跟感应芯片54的光轴越垂直越好,而一体式镜头51、感应芯片54和底座52等都是通过胶水粘接,经热固化工序后,底座52等会出现倾斜或偏移的情况,造成一体式镜头51的光轴与感应芯片54的光轴偏移,达不到光轴要求。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种镜头、摄像头模组及摄像头模组的制造方法,能保证镜头的光轴与感应芯片的光轴不出现偏移现象,保证光轴要求,并且制程简单、方便。
一种镜头,包括壳体、滤光片和感应芯片,滤光片和感应芯片均设置在壳体内,滤光片位于感应芯片上方。
进一步地,所述壳体包括容置空间,滤光片和感应芯片均位于容置空间内。
进一步地,所述壳体还包括限位槽,所述限位槽位于容置空间内,滤光片的一部分设置在限位槽内。
进一步地,所述壳体还包括限位凸起,限位凸起位于容置空间内,感应芯片的一侧抵靠限位凸起。
进一步地,所述限位凸起呈条形状。
进一步地,所述壳体还包括用于承载镜片的承载部和抵靠部,承载部位于抵靠部上方,滤光片和感应芯片均设置在抵靠部上。
进一步地,所述滤光片和所述感应芯片通过注塑工艺设置在壳体内,感应芯片与壳体之间为过盈配合。
进一步地,所述感应芯片包括多个导电引脚,导电引脚位于背对滤光片的一侧。
本发明还提供一种摄像头模组,包括电路基板,摄像头模组还包括上述的镜头,镜头设置在电路基板上,感应芯片与电路基板电性连接。
本发明还提供一种摄像头模组的制造方法,包括上述的摄像头模组,摄像头模组的制造方法的步骤包括:
提供镜头,镜头包括壳体、滤光片和感应芯片,将滤光片和感应芯片通过注塑工艺设置在壳体内,滤光片位于感应芯片上方,感应芯片包括多个导电引脚;
提供电路基板,将镜头设置在电路基板上,电路基板与导电引脚电性连接。
本发明的镜头、摄像头模组以及摄像头模组的制造方法,由于感应芯片通过注塑工艺固定在壳体内,感应芯片的光轴与镜头的光轴不会出现偏移现象,因此可以保证感应芯片的光轴与镜头的光轴始终保持垂直状态,即两者的光轴同心,保证光轴要求;同时,镜头可直接设置在电路基板上,不需要经过光轴调整工序;并且感应芯片和滤光片均固定在壳体内,取消了底座,节省了涂胶固定芯片和将滤光片贴附至底座上的制程,整个制造过程简单、方便。
附图说明
图1为现有的摄像头模组的结构示意图。
图2为本发明一实施例的镜头的结构示意图。
图3为本发明一实施例的摄像头模组的结构示意图。
图4为本发明的摄像头模组的制造方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
图2为本发明一实施例的镜头的结构示意图。如图2所示,镜头1包括光学镜片(图未示)、壳体2、滤光片3和感应芯片4,光学镜片、滤光片3以及感应芯片4均设置在壳体2内,光学镜片位于滤光片3上方,滤光片3位于感应芯片4上方,感应芯片4与壳体2之间为过盈配合。在本实施例中,滤光片3和感应芯片4通过注塑工艺固定在壳体2内。
具体地,壳体2包括容置空间21、限位槽22、限位凸起23、用于承载镜片的承载部24和抵靠部25。限位槽22和限位凸起23均位于容置空间21内,限位槽22位于限位凸起23上方,承载部24位于抵靠部25上方,滤光片3和感应芯片4均设置在抵靠部25上,滤光片3的一部分设置在限位槽22内,以固定滤光片3,感应芯片4的一侧抵靠限位凸起23,以限制感应芯片4向容置空间21内移动。进一步地,限位凸起23呈条形状,但并不以此为限,例如,限位凸起23呈块状,并且为多个,块状的限位凸起23均匀地分布在感应芯片4的四周,以限制其向容置空间21内移动。在本实施例中,限位槽22和限位凸起23均可通过注塑工艺形成。
如图2所示,感应芯片4包括多个导电引脚41,导电引脚41位于背对滤光片3的一侧,导电引脚41可与其他元件电性连接,使感应芯片4实现电性连接,进一步地,导电引脚41可具体为焊盘(PAD),但并不以此为限,导电引脚41的具体数量和位置可根据实际情况自由选择。
图3为本发明一实施例的摄像头模组的结构示意图。如图3所示,摄像头模组10包括电路基板12和上述的镜头1,镜头1设置在电路基板12上,具体地,镜头1的抵靠部25与电路基板12固定连接,电路基板12上也设有导电引脚41(即PAD),感应芯片4的导电引脚41与电路基板12的导电引脚41相连,进一步地,感应芯片4与电路基板12之间的导电引脚41可通导电胶相连,但并不以此为限,抵靠部25与电路基板12之间可通过热固胶进行连接,但并不以此为限。
在其他实施例中,导电引脚41还可为插针,电路基板12上设有与插针相对应的插槽,插针与插槽配合连接,实现感应芯片4与电路基板12电性连接。
图4为本发明的摄像头模组的制造方法的流程示意图。本发明还涉及一种摄像头模组的制造方法,包括上述的摄像头模组10,如图4所示,所述摄像头模组的制造方法的步骤包括:
步骤S1:提供镜头1,镜头1包括壳体2、滤光片3和感应芯片4,将滤光片3和感应芯片4通过注塑工艺设置在壳体2内,滤光片3位于感应芯片4上方,感应芯片4包括多个导电引脚41;具体地,镜头1还包括光学镜片,将光学镜片、滤光片3和感应芯片4放置在与壳体2相对应的模具中,然后塑胶注塑,以形成壳体2,并将滤光片3和感应芯片4固定在壳体2内。在本实施例中,由于模具本身可以保证光学镜片与感应芯片4之间的光轴满足光轴要求,因此,在注塑完成后,光学镜片与感应芯片4之间的光轴仍然满足光轴要求。
步骤S2:提供电路基板12,将镜头1设置在电路基板12上,电路基板12与导电引脚41电性连接。
本发明的镜头1、摄像头模组10以及摄像头模组的制造方法,由于感应芯片4通过注塑工艺固定在壳体2内,感应芯片4的光轴与镜头1的光轴不会出现偏移现象,因此可以保证感应芯片4的光轴与镜头1的光轴始终保持垂直状态,即两者的光轴同心,保证光轴要求;同时,镜头1可直接设置在电路基板12上,不需要经过光轴调整工序;并且感应芯片4和滤光片3均固定在壳体2内,取消了底座,节省了涂胶固定芯片和将滤光片贴附至底座上的制程,整个制造过程简单、方便。
在本文中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语的具体含义。
在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,除了包含所列的那些要素,而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式,但是本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
Claims (10)
1.一种镜头,其特征在于,包括壳体、滤光片和感应芯片,所述滤光片和所述感应芯片均设置在所述壳体内,所述滤光片位于所述感应芯片上方。
2.如权利要求1所述的镜头,其特征在于,所述壳体包括容置空间,所述滤光片和所述感应芯片均位于所述容置空间内。
3.如权利要求2所述的镜头,其特征在于,所述壳体还包括限位槽,所述限位槽位于所述容置空间内,所述滤光片的一部分设置在所述限位槽内。
4.如权利要求2所述的镜头,其特征在于,所述壳体还包括限位凸起,所述限位凸起位于所述容置空间内,所述感应芯片的一侧抵靠所述限位凸起。
5.如权利要求4所述的镜头,其特征在于,所述限位凸起呈条形状。
6.如权利要求1所述的镜头,其特征在于,所述壳体还包括用于承载镜片的承载部和抵靠部,所述承载部位于所述抵靠部上方,所述滤光片和所述感应芯片均设置在所述抵靠部上。
7.如权利要求1所述的镜头,其特征在于,所述滤光片和所述感应芯片通过注塑工艺设置在所述壳体内,所述感应芯片与所述壳体之间为过盈配合。
8.如权利要求1所述的镜头,其特征在于,所述感应芯片包括多个导电引脚,所述导电引脚位于背对所述滤光片的一侧。
9.一种摄像头模组,包括电路基板,其特征在于,所述摄像头模组还包括如权利要求1至8任一项所述的镜头,所述镜头设置在所述电路基板上,所述感应芯片与所述电路基板电性连接。
10.一种摄像头模组的制造方法,其特征在于,包括如权利要求9所述的摄像头模组,所述摄像头模组的制造方法的步骤包括:
提供镜头,所述镜头包括壳体、滤光片和感应芯片,将所述滤光片和所述感应芯片通过注塑工艺设置在所述壳体内,所述滤光片位于所述感应芯片上方,所述感应芯片包括多个导电引脚;
提供电路基板,将所述镜头设置在所述电路基板上,所述电路基板与所述导电引脚电性连接。
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