CN111124088A - 一种控制方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种控制方法及电子设备，针对设备功耗低于正常运行模式下的设备功耗的第一模式，在电子设备产生动作的情况下获取电子设备预定部件的温度信息，并在该温度信息满足温度条件的情况下，才对电子设备的散热装置进行相应控制，如启动设备的风扇等。本申请由于在设备产生动作且设备预定部件的温度符合温度条件时，才对设备的散热装置进行控制，从而不必如传统技术一般以周期方式不断地启、停散热装置，有效降低了设备功耗、提升了用户体验感，且可结合设备预定部件(如CPU)的实际温度状况实时配合以对散热装置执行相关控制，降低了设备部件的烧损风险。

Description

一种控制方法及电子设备
技术领域
本申请属于设备的散热控制领域，尤其涉及一种控制方法及电子设备。
背景技术
在电子设备的低功耗模式下，其部件通常处于低功耗待命状态，以ModernStandby(现代待机)模式为例，该模式是电脑睡眠的一种形式，本质上属于开机状态下的一种节能、低功耗模式，在该模式下，设备部件处于低功耗待命状态，在这样的低功耗待命状态下，如果电子设备需要恢复执行，设备部件会快速恢复到工作状态。
目前，在Modern Standby等低功耗模式下，CPU(Central Processing Unit，中央处理器)风扇每间隔固定时间运转一次，风扇的周期性启动，一方面会导致浪费设备功耗、且用户体验感较差，另一方面当CPU过热时,风扇无法实时配合，存在烧损CPU的风险。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种控制方法及电子设备，用于在电子设备的低功耗模式下结合设备部件温度对电子设备进行散热控制，以降低设备部件烧损风险并改良用户体验。
为此，本申请公开如下技术方案：
一种控制方法，包括：
在第一模式下，检测电子设备的动作信息；所述第一模式对应的设备功耗低于所述电子设备在正常运行模式下对应的设备功耗；
确定所述动作信息是否表明电子设备产生动作；
若是，获取所述电子设备预定部件的温度信息；
确定所述温度信息是否满足温度条件；
若满足，对所述电子设备的散热装置进行与所述温度条件相匹配的控制。
上述方法，优选的，所述检测电子设备的动作信息，包括：
利用电子设备的南桥芯片检测电子设备的动作，得到动作检测信号；
所述确定所述动作信息是否表明电子设备产生动作，包括：
确定所述动作检测信号是否具备预定的信号特征；
若具备，则确定出电子设备产生动作。
上述方法，优选的，所述获取所述电子设备预定部件的温度信息，包括：
获取预先存储的至少一个温度信息；
所述至少一个温度信息为：由所述南桥芯片通过预定接口抓取的电子设备中央处理器的内置温度传感器检测的至少一个温度信息。
上述方法，优选的，所述温度信息的数量为多个；
所述确定所述温度信息是否满足温度条件，包括：
基于多个温度信息，确定所述电子设备的中央处理器的温度值；
确定所述温度值是否满足第一温度条件或第二温度条件；
其中，所述第一温度条件为表征需启动所述散热装置的条件，所述第二温度条件为表征需调节所述散热装置的转速的条件。
上述方法，优选的，所述对所述电子设备的散热装置进行与所述温度条件相匹配的控制，包括：
若所述温度值满足所述第一温度条件，启动所述散热装置；
若所述温度值满足所述第二温度条件，调节所述散热装置的转速。
一种电子设备，包括：
散热装置，能用于对电子设备进行散热；
检测部件，用于在第一模式下，检测电子设备的动作信息；所述第一模式对应的设备功耗低于所述电子设备在正常运行模式下对应的设备功耗；
存储器，用于至少存储一组指令集；
第一处理器，用于调用并执行所述存储器中的所述指令集，通过执行所述指令集进行以下操作：
确定所述动作信息是否表明电子设备产生动作；
若是，获取所述电子设备预定部件的温度信息；
确定所述温度信息是否满足温度条件；
若满足，对所述散热装置进行与所述温度条件相匹配的控制。
上述电子设备，优选的，所述检测部件为所述电子设备的南桥芯片；
所述南桥芯片能用于检测电子设备的动作，得到动作检测信号；
所述第一处理器在确定所述动作信息是否表明电子设备产生动作时，具体用于：确定所述动作检测信号是否具备预定的信号特征；若具备，则确定出电子设备产生动作。
上述电子设备，优选的，该电子设备还包括中央处理器及用于连接所述中央处理器与所述南桥芯片的预定接口，所述中央处理器中具有内置的温度传感器，所述第一处理器与所述中央处理器不同；
所述第一处理器在获取所述电子设备预定部件的温度信息时，具体用于：
获取预先存储的至少一个温度信息；
所述至少一个温度信息为：由所述南桥芯片通过所述预定接口抓取的电子设备中央处理器的内置温度传感器检测的至少一个温度信息。
上述电子设备，优选的，所述温度信息的数量为多个；
所述第一处理器在确定所述温度信息是否满足温度条件时，具体用于：
基于多个温度信息，确定所述电子设备的中央处理器的温度值；
确定所述温度值是否满足第一温度条件或第二温度条件；
其中，所述第一温度条件为表征需启动所述散热装置的条件，所述第二温度条件为表征需调节所述散热装置的转速的条件。
上述电子设备，优选的，所述第一处理器在对所述电子设备的散热装置进行与所述温度条件相匹配的控制时，具体用于：
若所述温度值满足所述第一温度条件，启动所述散热装置；
若所述温度值满足所述第二温度条件，调节所述散热装置的转速。
由以上方案可知，本申请提供的控制方法及电子设备，针对设备功耗低于正常运行模式下的设备功耗的第一模式，在电子设备产生动作的情况下获取电子设备预定部件的温度信息，并在该温度信息满足温度条件的情况下，才对电子设备的散热装置进行控制，如启动设备的风扇等。本申请由于在设备产生动作且设备预定部件的温度符合温度条件时，才对设备的散热装置进行控制，从而不必如传统技术一般以周期方式不断地启、停散热装置，有效降低了设备功耗、提升了用户体验感，且可结合设备预定部件(如CPU)的实际温度状况实时配合以对散热装置执行相关控制，降低了设备部件的烧损风险。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的控制方法的一种流程示意图；
图2是本申请实施例提供的控制方法的另一种流程示意图；
图3(a)是本申请实施例提供的在电子设备产生动作的情况下，初始时检测到的时间间隔不稳定的高-低电平交互信号的波形示意图；
图3(b)是本申请实施例提供的在电子设备产生动作的情况下，检测到的时间间隔稳定的高-低电平交互信号的波形示意图；
图4是本申请实施例提供的通过PCH读取CPU温度，并利用EC基于CPU温度对散热装置进行控制的逻辑示意图；
图5是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请一可选实施例中，公开了一种控制方法，所述控制方法可应用于电子设备中，该电子设备包括散热装置，如具体可以包括风扇等散热装置，该电子设备可以是但不限于通用/专用计算或配置环境中的便携式计算机(如笔记本)、台式计算机或大中型计算机、服务器等设备。
参阅图1示出的控制方法的流程图，本实施例中，该控制方法可以包括：
步骤101、在第一模式下，检测电子设备的动作信息。
所述第一模式，是设备功耗低于电子设备在正常运行模式下所对应的设备功耗的相应模式，具体地，该第一模式可以是但不限于Modern Standby模式。
其中，Modern Standby是电脑睡眠的一种形式，本质上属于开机状态下的一种节能模式，处于该模式下的电脑，其部件通常处于无动作的低功耗待命状态，在这样的低功耗待命状态下，如果电脑需要恢复执行，电脑部件会快速恢复到工作状态。
在第一模式下，检测电子设备的动作信息，可以是指检测电子设备的***的动作信息，如，具体检测电子设备的***中CPU、主板和/或主板***电路中相应部件的动作信息等。
步骤102、确定所述动作信息是否表明电子设备产生动作。
在检测到电子设备的动作信息后，如检测到电子设备***中CPU、主板和/或主板***电路中相应部件的动作信息后，进一步基于所检测的信息分析电子设备(相应部件)是否产生动作。
步骤103、若是，获取所述电子设备预定部件的温度信息。
所述预定部件，可以是电子设备的高散热部件，更具体地，例如，可以是但不限于电子设备的CPU等部件。
在所述第一模式下，如Modern Standby模式下，若电子设备的***未产生动作，常规情况下，不会导致CPU温度上升、更不会使得CPU过热从而产生烧损CPU的风险，反之，若电子设备的***产生动作，如CPU、主板和/或主板***电路中相应部件开始工作(更具体地，比如设备在符合条件时自动更新/升级驱动/操作***，从而使得设备相应部件产生动作)等，则会导致CPU温度上升，可能会使得CPU过热并相应产生烧损CPU的风险，由此，本实施例中，一旦检测到电子设备的***产生动作，则获取电子设备的CPU等预定部件的温度信息，以使得判别、分析CPU等部件的实际温度状况。
步骤104、确定所述温度信息是否满足温度条件。
可选地，该温度条件可以包括针对CPU等预定部件所设定的一个最大允许温度(散热装置未启动情况下CPU的最大允许温度)，将该最大允许温度作为触发散热装置从未工作状态启动以进入工作状态的温度阈值。
容易理解的是，在本申请其他实施方式中，该温度条件并不限于仅包括上述的用于触发启动散热装置的温度阈值的形式，还可以设定为包括由多个温度区间构成的分级条件，如：
1)T预定部件达到T1：启动散热装置，使其以转速V1运行；
2)T1≤T预定部件＜T2：维持转速V1；
3)T2≤T预定部件＜T3：以转速V2运行；
4)T3≤T预定部件＜T4：以转速V3运行；
……
其中，T预定部件表示电子设备的所述预定部件的温度，T1、T2、T3、T4分别为不同的温度阈值，且T1＜T2＜T3＜T4；V1、V2、V3分别为不同的转速值，且V1＜V2＜V3。
以上仅示例性提供了温度条件的两种实现方式，但并不限于此，如，在针对该温度条件，为其设定了一个用于触发散热装置启动的温度阈值的基础上，还可以进一步设置函数关系(如线性关系)形式的温度-转速条件，以用于在启动散热装置后，能进一步根据该函数关系形式的温度-转速条件控制散热装置的转速随CPU等预定部件的温度的上升而增大，实际实施中，可由技术人员根据电子设备的部件(如CPU)性能、实际的散热需求、设备功耗需求等多方面因素综合确定所需的温度条件。
步骤105、若满足，对所述电子设备的散热装置进行与所述温度条件相匹配的控制。
若电子设备预定部件的温度信息满足所述预定条件，表明需对电子设备的散热装置进行控制，该控制可以是在预定部件的温度达到“启动控制”对应的温度阈值时，控制散热装置启动，或者，还可以是在预定部件的温度达到调整其转速的温度阈值时，调整散热装置的转速。
容易理解的是，若检测的动作信息表明电子设备未产生动作，或者检测的动作信息表明电子设备产生动作但所述预定部件的温度信息不满足温度条件，则无需对散热装置进行控制。
经由上述方案可知，本申请实施例提供的控制方法，针对设备功耗低于正常运行模式下的设备功耗的第一模式，在电子设备产生动作的情况下获取电子设备预定部件的温度信息，并在该温度信息满足温度条件的情况下，才对电子设备的散热装置进行相应控制，如启动设备的风扇等。本申请由于在设备产生动作且设备预定部件的温度符合温度条件时，才对设备的散热装置进行控制，从而不必如传统技术一般以周期方式不断地启、停散热装置，有效降低了设备功耗、提升了用户体验感，且可结合设备预定部件(如CPU)的实际温度状况实时配合以对散热装置执行相关控制，降低了设备部件的烧损风险。
参阅图2，在本申请可选实施例中，所述控制方法可以进一步通过以下的处理过程实现：
步骤201、在第一模式下，利用电子设备的南桥芯片检测电子设备的动作，得到动作检测信号。
所述第一模式可以是电子设备的Modern Standby等低功耗模式，在该模式下，电子设备的部件处于低功耗待命状态，本实施例利用电子设备的处于该状态的南桥芯片(Platform Controller Hub，PCH)检测电子设备的动作，如检测电子设备的***中CPU、主板和/或主板***电路的各部件的动作等，得到动作检测信号。
在电子设备的***无动作时，PCH的检测引脚处于高电平状态，其产生的动作检测信号的信号波形曲线呈现为处于高电平状态的一条直线，而在电子设备的***产生动作时，如电子设备在因符合设定条件而触发***升级、驱动升级或***漏洞修复等任务时，***中的CPU等部件会响应于任务的启动而产生动作，参阅图3(a)-图3(b)所示，在初始时会检测到时间间隔不稳定的高-低电平交互的信号，其信号(即图中的SLP_S0#)的波形曲线呈现出如图3(a)所示的效果，之后则检测到时间间隔稳定的高-低电平交互信号，其信号波形曲线相应呈现出如图3(b)所示的效果。
步骤202、确定所述动作信息是否具备预定的信号特征。
该预定的信号特征，则可以是动作检测信号呈现出高-低电平交互的信号状态。
通过分析PCH检测引脚的动作检测信号的信号特征是否符合该预定的信号特征，可确定出电子设备的***是否产生了动作。
步骤203、若具备，则确定出电子设备产生动作，并获取预先存储的至少一个温度信息。
其中，若PCH检测引脚的动作检测信号符合上述预定的信号特征，也即，动作检测信号呈现出高-低电平交互的信号状态，则表明电子设备产生了动作，反之，若动作检测信号不符合上述预定的信号特征，如所检测的信号处于持续的高电平状态，则表明电子设备未产生动作。
电子设备会因其产生动作，而导致设备的CPU等部件温度升高，相应存在CPU过热而烧损CPU的风险，为了避免该现象，在确定出电子设备产生动作的情况下，本实施例继续获取CPU的温度信息。容易理解的是，在确定出电子设备未产生动作的情况下，则不获取CPU的温度信息。
其中，所获取的CPU的温度信息为至少一个，该至少一个温度信息为：由PCH通过预定接口抓取的电子设备CPU的内置温度传感器检测的至少一个温度信息。
CPU的温度检测，本质目的在于尽可能准确地反映CPU内核的温度，本实施例中，在CPU内部集成温度传感器，并利用CPU的内置传感器检测CPU温度，这相比于传统技术中将温度传感器贴在CPU背面来监控CPU温度的方式(该方式存在温度检测不准确的问题)，能明显改善CPU温度检测的准确性。
在确定出电子设备产生动作的情况下，PCH通过预定接口抓取CPU的内置温度传感器检测的至少一个温度信息。
参阅图4，该预定接口可以是能在CPU与PCH之间负责通信的接口，例如可以是但不限于PECI(Platform Environment Control Interface，平台环境式控制接口)。可选的，具体实施中，PCH可在其动作检测信号的信号状态拉高处于高电平状态(即SLP_S0#拉高处于“高-低”电平交互状态中的高电平状态)时，抓取PECI传递的CPU温度并存储在电子设备的EC-ROM(Embeded Controller Read-Only Memor，嵌入式控制器的只读存储器)中。
之后，可读取EC-ROM中的温度信息以确定CPU温度。理论上来说，读取一个温度信息就可确定出CPU温度，而为了提升所确定的CPU温度的准确性，可从EC-ROM中读取多个温度信息(PCH从PECI读取多次CPU温度信息并存放于EC-ROM)，并综合多个温度信息来确定CPU温度。
步骤204、基于各个温度信息，确定所述电子设备的中央处理器的温度值。
其中，具体可计算所述多个温度信息所表征的温度值的均值，并将计算出的均值作为CPU的温度值。
步骤205、确定所述温度值是否满足第一温度条件或第二温度条件。
所述第一温度条件为表征需启动散热装置的条件，该第一温度条件中可以包括针对CPU所设定的一个最大允许温度(散热装置未启动情况下CPU的最大允许温度)，将该最大允许温度作为触发散热装置从未工作状态启动以进入工作状态的温度阈值。从而该第一温度条件具体可以设定为：若CPU温度T预定部件达到温度阈值T1，则启动散热装置，如启动风扇等。
通常在启动风扇时，会默认控制其以一固定的转速(如V1)运行。
所述第二温度条件为表征需调节所述散热装置的转速的条件。具体地，该第二温度条件可以为如上一实施例所述的对应于不同温度区间的分级转速控制条件，在该对应于不同温度区间的分级转速控制条件中，当CPU温度上升并达到设定的温度阈值T2时，则要求将散热装置的转速从V1提升至V2，相类似的，当CPU温度上升并达到设定的温度阈值T3时，则要求将散热装置的转速从V2提升至V3……
但该第二温度条件并不限定于上述的对应于不同温度区间的分级转速控制条件形式，实际实施中，还可以设定为呈函数关系(如线性关系)形式的温度-转速条件(随CPU温度的提升，匹配以散热装置的转速的增大)，本申请实施例并不限定上述各温度条件的具体实现形式。
步骤206、若所述温度值满足所述第一温度条件，启动所述散热装置。
其中，若确定出CPU的温度值满足所述第一温度条件，如，判断出CPU温度值达到所述温度阈值T1，则启动散热装置对设备进行散热。
步骤207、若所述温度值满足所述第二温度条件，调节所述散热装置的转速。
若确定出CPU的温度值满足所述第二温度条件，则调节所述散热装置的转速。其中，具体地，如，若CPU温度上升至温度阈值T2，则将散热装置的转速从V1调整至V2，若CPU温度上升至温度阈值T3，则将散热装置的转速从V2调整至V3。
容易理解的是，若CPU温度呈现与上述温变反向的变化，从某一个相对较高的温度降低至另一个相对较低的温度，则可随着CPU温度的降低，匹配以逐步减小散热装置的转速，直至CPU温度降低至低于散热装置的启动所对应的温度阀值时，关闭散热装置。
本实施例中，可选的，从EC-ROM中读取温度信息，并基于温度信息计算CPU温度，进而结合CPU温度对散热装置进行相关控制的处理过程可由电子设备的嵌入式控制器EC执行，EC在基于计算出的CPU温度值对散热装置进行控制时，具体可将计算出的温度值写入散热装置的温控模块，进而触发温控模块控制散热装置启动或调整其转速。
本实施例由于在电子设备产生动作且CPU的温度符合温度条件时，才对电子设备的散热装置进行控制，从而不必如传统技术一般以周期方式不断地启、停散热装置，有效降低了设备功耗、提升了用户体验感，且可结合电子设备CPU内核的实际温度状况实时配合以对散热装置执行相关控制，降低了设备CPU的烧损风险。
对应于上述的控制，本申请实施例还公开了一种电子设备，该电子设备可以是但不限于通用/专用计算或配置环境中的便携式计算机(如笔记本)、台式计算机或大中型计算机、服务器等设备。
参阅图5示出的电子设备的结构示意图，该电子设备包括：散热装置501、检测部件502、存储器503及第一处理器504。
散热装置501，能用于对电子设备进行散热。
所述散热装置可以是电子设备中的风扇。
检测部件502，用于在第一模式下，检测电子设备的动作信息；所述第一模式对应的设备功耗低于所述电子设备在正常运行模式下对应的设备功耗。
存储器503，用于至少存储一组指令集。
第一处理器504，用于调用并执行所述存储器中的所述指令集，通过执行所述指令集进行以下操作：
确定所述动作信息是否表明电子设备产生动作；
若是，获取所述电子设备预定部件的温度信息；
确定所述温度信息是否满足温度条件；
若满足，对所述散热装置进行与所述温度条件相匹配的控制。
所述第一模式，是设备功耗低于电子设备在正常运行模式下所对应的设备功耗的相应模式，具体地，该第一模式可以是但不限于Modern Standby模式。
在第一模式下，检测电子设备的动作信息，可以是指检测电子设备的***的动作信息，如，具体检测电子设备的***中CPU、主板和/或主板***电路中相应部件的动作信息等。
在检测到电子设备的动作信息后，如检测到电子设备***中CPU、主板和/或主板***电路中相应部件的动作信息后，进一步基于所检测的信息分析电子设备(相应部件)是否产生动作。
所述预定部件，可以是电子设备的高散热部件，更具体地，例如，可以是但不限于电子设备的CPU等部件。
在所述第一模式下，如Modern Standby模式下，若电子设备的***未产生动作，常规情况下，不会导致CPU温度上升、更不会使得CPU过热从而产生烧损CPU的风险，反之，若电子设备的***产生动作，如CPU、主板和/或主板***电路中相应部件开始工作(更具体地，比如设备在符合条件时自动更新/升级驱动/操作***，从而使得设备相应部件产生动作)等，则会导致CPU温度上升，可能会使得CPU过热并相应产生烧损CPU的风险，由此，本实施例中，一旦检测到电子设备的***产生动作，则获取电子设备的CPU等预定部件的温度信息，以使得判别、分析CPU等部件的实际温度状况。
可选地，所述温度条件可以包括针对CPU等预定部件所设定的一个最大允许温度(散热装置未启动情况下CPU的最大允许温度)，将该最大允许温度作为触发散热装置从未工作状态启动以进入工作状态的温度阈值。
容易理解的是，在本申请其他实施方式中，该温度条件并不限于仅包括上述的用于触发启动散热装置的温度阈值的形式，还可以设定为包括由多个温度区间构成的分级条件，如：
5)T预定部件达到T1：启动散热装置，使其以转速V1运行；
6)T1≤T预定部件＜T2：维持转速V1；
7)T2≤T预定部件＜T3：以转速V2运行；
8)T3≤T预定部件＜T4：以转速V3运行；
……
其中，T预定部件表示电子设备的所述预定部件的温度，T1、T2、T3、T4分别为不同的温度阈值，且T1＜T2＜T3＜T4；V1、V2、V3分别为不同的转速值，且V1＜V2＜V3。
以上仅示例性提供了温度条件的两种实现方式，但并不限于此，如，在针对该温度条件，为其设定了一个用于触发散热装置启动的温度阈值的基础上，还可以进一步设置函数关系(如线性关系)形式的温度-转速条件，以用于在启动散热装置后，能进一步根据该函数关系形式的温度-转速条件控制散热装置的转速随CPU等预定部件的温度的上升而增大，实际实施中，可由技术人员根据电子设备的部件(如CPU)性能、实际的散热需求、设备功耗需求等多方面因素综合确定所需的温度条件。
若电子设备预定部件的温度信息满足所述预定条件，表明需对电子设备的散热装置进行控制，该控制可以是在预定部件的温度达到“启动控制”对应的温度阈值时，控制散热装置启动，或者，还可以是在预定部件的温度达到调整其转速的温度阈值时，调整散热装置的转速。
容易理解的是，若检测的动作信息表明电子设备未产生动作，或者检测的动作信息表明电子设备产生动作但所述预定部件的温度信息不满足温度条件，则无需对散热装置进行控制。
经由上述方案可知，本申请实施例提供的电子设备，由于在设备产生动作且设备预定部件的温度符合温度条件时，才对设备的散热装置进行控制，从而不必如传统技术一般以周期方式不断地启、停散热装置，有效降低了设备功耗、提升了用户体验感，且可结合设备预定部件(如CPU)的实际温度状况实时配合以对散热装置执行相关控制，降低了设备部件的烧损风险。
本申请实施例中，可选地，所述检测部件502为电子设备的南桥芯片PCH，所述电子设备还包括CPU及用于连接所述CPU与所述PCH的预定接口，该预定接口可以是但不限于PECI。所述第一处理器504与所述CPU不同，具体实施中，所述第一处理器504可以是但不限于电子设备的EC，所述存储器503可以是但不限于电子设备的EC-ROM。
本申请实施例将所述PCH应用于在第一模式下检测电子设备的动作，并得到相应的动作检测信号。
所述第一模式可以是电子设备的Modern Standby等低功耗模式，在该模式下，电子设备的部件处于低功耗待命状态，本实施例利用电子设备的处于该状态的南桥芯片(Platform Controller Hub，PCH)检测电子设备的动作，如检测电子设备的***中CPU、主板和/或主板***电路的各部件的动作等，得到动作检测信号。
在电子设备的***无动作时，PCH的检测引脚处于高电平状态，其产生的动作检测信号的信号波形曲线呈现为处于高电平状态的一条直线，而在电子设备的***产生动作时，如电子设备在因符合设定条件而触发***升级、驱动升级或***漏洞修复等任务时，***中的CPU等部件会响应于任务的启动而产生动作，参阅图3(a)-图3(b)所示，在初始时会检测到时间间隔不稳定的高-低电平交互的信号，其信号(即图中的SLP_S0#)的波形曲线呈现出如图3(a)所示的效果，之后则检测到时间间隔稳定的高-低电平交互信号，其信号波形曲线相应呈现出如图3(b)所示的效果。
在此基础上，所述第一处理器504可进一步通过以下的处理过程实现其功能：确定所述动作信息是否具备预定的信号特征；若具备，则确定出电子设备产生动作，并获取预先存储的至少一个温度信息；基于多个温度信息，确定所述电子设备的中央处理器的温度值；确定所述温度值是否满足第一温度条件或第二温度条件；若所述温度值满足所述第一温度条件，启动所述散热装置；若所述温度值满足所述第二温度条件，调节所述散热装置的转速。
所述预定的信号特征，则可以是动作检测信号呈现出高-低电平交互的信号状态。
通过分析PCH检测引脚的动作检测信号的信号特征是否符合该预定的信号特征，可确定出电子设备的***是否产生了动作。
其中，若PCH检测引脚的动作检测信号符合上述预定的信号特征，也即，动作检测信号呈现出高-低电平交互的信号状态，则表明电子设备产生了动作，反之，若动作检测信号不符合上述预定的信号特征，如所检测的信号处于持续的高电平状态，则表明电子设备未产生动作。
电子设备会因其产生动作，而导致设备的CPU等部件温度升高，相应存在CPU过热而烧损CPU的风险，为了避免该现象，在确定出电子设备产生动作的情况下，本实施例继续获取CPU的温度信息。容易理解的是，在确定出电子设备未产生动作的情况下，则不获取CPU的温度信息。
所获取的CPU的温度信息为至少一个，该至少一个温度信息为：由PCH通过预定接口抓取的电子设备CPU的内置温度传感器检测的至少一个温度信息。
CPU的温度检测，本质目的在于尽可能准确地反映CPU内核的温度，本实施例中，在CPU内部集成温度传感器，并利用CPU的内置传感器检测CPU温度，这相比于传统技术中将温度传感器贴在CPU背面来监控CPU温度的方式(该方式存在温度检测不准确的问题)，能明显改善CPU温度检测的准确性。
在确定出电子设备产生动作的情况下，PCH通过预定接口抓取CPU的内置温度传感器检测的至少一个温度信息。
参阅图4，该预定接口可以是能在CPU与PCH之间负责通信的接口，例如可以是但不限于PECI(Platform Environment Control Interface，平台环境式控制接口)。可选的，具体实施中，PCH可在其动作检测信号的信号状态拉高处于高电平状态(即SLP_S0#拉高处于“高-低”电平交互状态中的高电平状态)时，抓取PECI传递的CPU温度并存储在电子设备的EC-ROM(Embeded Controller Read-Only Memor，嵌入式控制器的只读存储器)中。
之后，可读取EC-ROM中的温度信息以确定CPU温度。理论上来说，读取一个温度信息就可确定出CPU温度，而为了提升所确定的CPU温度的准确性，可从EC-ROM中读取多个温度信息(PCH从PECI读取多次CPU温度信息并存放于EC-ROM)，并综合多个温度信息来确定CPU温度。
其中，具体可计算所述多个温度信息所表征的温度值的均值，并将计算出的均值作为CPU的温度值。
所述第一温度条件为表征需启动散热装置的条件，该第一温度条件中可以包括针对CPU所设定的一个最大允许温度(散热装置未启动情况下CPU的最大允许温度)，将该最大允许温度作为触发散热装置从未工作状态启动以进入工作状态的温度阈值。从而该第一温度条件具体可以设定为：若CPU温度T预定部件达到温度阈值T1，则启动散热装置，如启动风扇等。
通常在启动风扇时，会默认控制其以一固定的转速(如V1)运行。
所述第二温度条件为表征需调节所述散热装置的转速的条件。具体地，该第二温度条件可以为如上一实施例所述的对应于不同温度区间的分级转速控制条件，在该对应于不同温度区间的分级转速控制条件中，当CPU温度上升并达到设定的温度阈值T2时，则要求将散热装置的转速从V1提升至V2，相类似的，当CPU温度上升并达到设定的温度阈值T3时，则要求将散热装置的转速从V2提升至V3……
但该第二温度条件并不限定于上述的对应于不同温度区间的分级转速控制条件形式，实际实施中，还可以设定为呈函数关系(如线性关系)形式的温度-转速条件(随CPU温度的提升，匹配以散热装置的转速的增大)，本申请实施例并不限定上述各温度条件的具体实现形式。
若确定出CPU的温度值满足所述第一温度条件，如，判断出CPU温度值达到所述温度阈值T1，则启动散热装置对设备进行散热。
若确定出CPU的温度值满足所述第二温度条件，则调节所述散热装置的转速。其中，具体地，如，若CPU温度上升至温度阈值T2，则将散热装置的转速从V1调整至V2，若CPU温度上升至温度阈值T3，则将散热装置的转速从V2调整至V3。
容易理解的是，若CPU温度呈现与上述温变反向的变化，从某一个相对较高的温度降低至另一个相对较低的温度，则可随着CPU温度的降低，匹配以逐步减小散热装置的转速，直至CPU温度降低至低于散热装置的启动所对应的温度阀值时，关闭散热装置。
本实施例中，从EC-ROM中读取温度信息，并基于温度信息计算CPU温度，进而结合CPU温度对散热装置进行相关控制的处理过程可由电子设备的嵌入式控制器EC执行，EC在基于计算出的CPU温度值对散热装置进行控制时，具体可将计算出的温度值写入散热装置的温控模块，进而触发温控模块控制散热装置启动或调整其转速。
本实施例由于在电子设备产生动作且CPU的温度符合温度条件时，才对电子设备的散热装置进行控制，从而不必如传统技术一般以周期方式不断地启、停散热装置，有效降低了设备功耗、提升了用户体验感，且可结合电子设备CPU内核的实际温度状况实时配合以对散热装置执行相关控制，降低了设备CPU的烧损风险。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
为了描述的方便，描述以上***或装置时以功能分为各种模块或单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一、第二、第三和第四等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种控制方法，包括：
在第一模式下，检测电子设备的动作信息；所述第一模式对应的设备功耗低于所述电子设备在正常运行模式下对应的设备功耗；
确定所述动作信息是否表明电子设备产生动作；
若是，获取所述电子设备预定部件的温度信息；
确定所述温度信息是否满足温度条件；
若满足，对所述电子设备的散热装置进行与所述温度条件相匹配的控制。
2.根据权利要求1所述的方法，所述检测电子设备的动作信息，包括：
利用电子设备的南桥芯片检测电子设备的动作，得到动作检测信号；
所述确定所述动作信息是否表明电子设备产生动作，包括：
确定所述动作检测信号是否具备预定的信号特征；
若具备，则确定出电子设备产生动作。
3.根据权利要求2所述的方法，所述获取所述电子设备预定部件的温度信息，包括：
获取预先存储的至少一个温度信息；
所述至少一个温度信息为：由所述南桥芯片通过预定接口抓取的电子设备中央处理器的内置温度传感器检测的至少一个温度信息。
4.根据权利要求3所述的方法，所述温度信息的数量为多个；
所述确定所述温度信息是否满足温度条件，包括：
基于多个温度信息，确定所述电子设备的中央处理器的温度值；
确定所述温度值是否满足第一温度条件或第二温度条件；
其中，所述第一温度条件为表征需启动所述散热装置的条件，所述第二温度条件为表征需调节所述散热装置的转速的条件。
5.根据权利要求4所述的方法，所述对所述电子设备的散热装置进行与所述温度条件相匹配的控制，包括：
若所述温度值满足所述第一温度条件，启动所述散热装置；
若所述温度值满足所述第二温度条件，调节所述散热装置的转速。
6.一种电子设备，包括：
散热装置，能用于对电子设备进行散热；
检测部件，用于在第一模式下，检测电子设备的动作信息；所述第一模式对应的设备功耗低于所述电子设备在正常运行模式下对应的设备功耗；
存储器，用于至少存储一组指令集；
第一处理器，用于调用并执行所述存储器中的所述指令集，通过执行所述指令集进行以下操作：
确定所述动作信息是否表明电子设备产生动作；
若是，获取所述电子设备预定部件的温度信息；
确定所述温度信息是否满足温度条件；
若满足，对所述散热装置进行与所述温度条件相匹配的控制。
7.根据权利要求6所述的电子设备，所述检测部件为所述电子设备的南桥芯片；
所述南桥芯片能用于检测电子设备的动作，得到动作检测信号；
所述第一处理器在确定所述动作信息是否表明电子设备产生动作时，具体用于：确定所述动作检测信号是否具备预定的信号特征；若具备，则确定出电子设备产生动作。
8.根据权利要求7所述的电子设备，该电子设备还包括中央处理器及用于连接所述中央处理器与所述南桥芯片的预定接口，所述中央处理器中具有内置的温度传感器，所述第一处理器与所述中央处理器不同；
所述第一处理器在获取所述电子设备预定部件的温度信息时，具体用于：
获取预先存储的至少一个温度信息；
所述至少一个温度信息为：由所述南桥芯片通过所述预定接口抓取的电子设备中央处理器的内置温度传感器检测的至少一个温度信息。
9.根据权利要求8所述的电子设备，所述温度信息的数量为多个；
所述第一处理器在确定所述温度信息是否满足温度条件时，具体用于：
基于多个温度信息，确定所述电子设备的中央处理器的温度值；
确定所述温度值是否满足第一温度条件或第二温度条件；
其中，所述第一温度条件为表征需启动所述散热装置的条件，所述第二温度条件为表征需调节所述散热装置的转速的条件。
10.根据权利要求9所述的电子设备，所述第一处理器在对所述电子设备的散热装置进行与所述温度条件相匹配的控制时，具体用于：
若所述温度值满足所述第一温度条件，启动所述散热装置；
若所述温度值满足所述第二温度条件，调节所述散热装置的转速。
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