CN111108165A - 粘合薄膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘合薄膜,其具备作为基材的树脂薄膜以及在该基材的至少一个面设置的粘合剂层。上述粘合薄膜含有激光吸收剂,所述激光吸收剂具有比热小于900J/kg·K且导热率小于200W/m·K的金属作为构成元素。上述粘合薄膜在波长900nm~1100nm的范围内的激光吸收率为20%以上。

Description

粘合薄膜
技术领域
本发明涉及粘合薄膜。
本申请基于2017年9月27日申请的日本专利申请2017-187004而要求优先权,将其全部申请内容作为参考而援引至本说明书中。
背景技术
基于激光的加工技术被广泛用于各种材料的切断、开孔等。作为加工所使用的激光的代表例,可列举出二氧化碳激光。作为所述激光加工的一个方式,可示例出:预先将作为辅助材料的粘合片粘贴于工件,并对其照射激光而将工件与上述粘合薄膜一同进行激光加工的方式。例如,专利文献1记载了如下技术:向覆铜板的铜箔面压接辅助片的粘合面,从该辅助片的上方照射二氧化碳激光而对上述覆铜板进行开孔,由此提高孔可靠性、作业性等。
近年来,对于使用了短波长激光的加工技术的关注正在提高。例如,存在想要使用主波长为0.9μm~1.1μm左右的短波长激光代替二氧化碳激光(主波长为9.3μm~10.6μm左右)来进行激光加工的要求。通过使用短波长的激光,从而能够高效地对工件施加加工所需的能量。这从加工的提速、微细加工性的观点出发是有利的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利申请公开2004-235194号公报
专利文献2:日本专利申请公开2013-18963号公报
专利文献3:日本专利申请公开2013-18964号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,若将一直以来利用二氧化碳激光进行的工件加工所利用的粘合薄膜直接转用于利用主波长为二氧化碳激光的约1/10的短波长激光进行的工件加工,则存在加工的效率、精度不足的情况。
专利文献2、3公开了一种适合于利用主波长为1000nm~1100nm左右的短波长激光进行切断的用途的粘合薄膜。但是,以对粘贴于工件的粘合薄膜照射短波长激光而将工件与该粘合薄膜一同进行激光加工的方式使用的情况下,这些粘合薄膜尚存在改善的余地。例如,专利文献2的粘合薄膜虽然该粘合薄膜自身能够利用短波长激光良好地进行切断,但难以提高粘贴有上述粘合薄膜的工件的加工速度。此外,专利文献3的粘合薄膜存在如下情况:来自上述粘合薄膜的黑色污垢残留至加工后的工件而损害外观品质。
鉴于该情况,本发明的目的在于,提供能够粘贴于工件并利用主波长为900nm~1100nm的短波长激光对该工件高效地进行加工,且不易损害加工后的工件的外观品质的粘合薄膜。
用于解决问题的方案
根据该说明书,提供一种粘合薄膜,其具备作为基材的树脂薄膜以及在该基材的至少一个面设置的粘合剂层,上述粘合薄膜含有激光吸收剂,所述激光吸收剂具有比热小于900J/kg·K且导热率小于200W/m·K的金属作为构成元素。上述粘合薄膜在波长900nm~1100nm的范围内的激光吸收率为20%以上。需要说明的是,铝(Al)的比热为917J/kg·K,导热率为238W/m·K。
通过使这样构成的粘合薄膜在波长900nm~1100nm的范围内的激光吸收率为20%以上,从而能够高效地吸收主波长处于900nm~1100nm的范围的激光(以下也称为“特定激光”),并能够利用该吸收的特定激光的能量而将上述粘合薄膜适宜地切断。关于该切断,典型而言,可通过将照射了上述特定激光的部位的粘合薄膜分解而使其消失或者使其熔融,从而切断上述粘合薄膜。并且,通过包含具有比热小于900J/kg·K且导热率小于200W/m·K的金属作为构成元素的激光吸收剂(以下也称为“特定吸收剂”),例如,与使用Al粉代替该特定吸收剂的情况相比,能够使所吸收的特定激光的能量更有效地作用于工件(加工对象物)。通过使上述粘合薄膜包含上述特定吸收剂,即使不使用容易在加工后的工件上残留黑色污垢的激光吸收剂或者降低其用量,也能够高效地对工件进行加工。以下,有时将对加工后的工件残留黑色污垢的现象称为“污染”,有时将不发生这种污染或者该污染程度轻的情况称为“非污染性”。此处公开的粘合薄膜基于特定激光的工件加工效率良好,且可防止或减轻该工件的污染。
作为上述特定吸收剂,可优选利用黑色系金属化合物。通过使粘合薄膜含有黑色系金属化合物,从而能够有效地提高特定激光的吸收率。因此,即使不使用容易产生污染的激光吸收剂或者降低其用量,也能够高效地对工件进行加工,能够适宜地兼顾基于特定激光的加工速度的提高和工件污染的防止。虽然没有特别限定,但上述黑色系金属化合物可以以例如粘合薄膜的0.05重量%以上且10重量%以下左右的含量来使用。
若干个优选方式所述的粘合薄膜中,炭黑(CB)的含量小于0.05重量%。此处,CB的含量小于0.05重量%是指包括不含CB的情况、即CB的含量为0重量%的情况。根据此处公开的技术,即使这样地限制CB的含量,也能够确保基于特定激光的加工速度。因此,能够同时实现加工效率的提高和污染的防止。
作为前述特定吸收剂,可优选利用例如选自由铁系氧化物、钛黑和锰系氧化物组成的组中的至少一种。从材料的稳定获取性的观点出发,作为其中优选的特定吸收剂,可示例出铁系氧化物。
若干个优选方式所述的粘合薄膜中,构成该粘合薄膜的基材含有上述特定吸收剂。上述基材中的特定激光的吸收率优选为20%以上。此处公开的粘合薄膜可在具备这种基材的构成中适宜地实施。
在若干个方式中,上述基材为聚烯烃树脂薄膜或聚酯树脂薄膜。具备这种基材的粘合薄膜在利用上述特定激光进行切断时,容易控制切断宽度且容易形成形状精度良好的切断端面,故而优选。从改善加工后的工件的外观的观点出发,也优选像这样能够以良好的精度进行粘合薄膜的切断。
在若干个方式中,上述基材可以为单层结构。从该基材的生产率、品质稳定性的方面出发,单层结构的基材变得有利。
如上所述,此处公开的粘合薄膜能够制成特定激光的吸收性良好且不易生成黑色残渣的构成、即非污染性优异的构成。因此,通过该说明书而提供包含此处公开的任意粘合薄膜且利用特定激光进行切断而使用的激光切断用粘合薄膜。
附图说明
图1为示意性地示出一个实施方式所述的粘合薄膜的截面图。
图2为示意性地示出另一个实施方式所述的粘合薄膜的截面图。
图3为示意性地示出又另一个实施方式所述的粘合薄膜的截面图。
具体实施方式
以下,说明本发明的适合实施方式。需要说明的是,本领域技术人员基于本说明书中记载的与发明的实施有关的教导和申请时的技术常识而能够理解本说明书中特别提及的事项之外且对于本发明的实施而言必要的事项。本发明可基于本说明书中公开的内容和该领域中的技术常识来实施。此外,在下述附图中,有时对起到相同作用的部件/部位标注相同的符号来进行说明,有时省略或简化重复的说明。此外,附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行了示意化,未必准确地表示实际提供的制品的尺寸、比例尺。
在该说明书中,“激光吸收率”是指:根据使用分光光度计(例如日立高新科技株式会社制的分光光度计、型号“U-4100”或其相当的制品)而测定的样品的透射率T(%)和反射率R(%),并利用下式(I)算出的值。
吸收率A(%)=100(%)-T(%)-R(%) (I)
在该说明书中,“波长900nm~1100nm的范围内的激光吸收率”是指该波长范围内的最小的激光吸收率。在以下的说明中,在没有特别记载的情况下,“激光吸收率”如上所述是指在波长900nm~1100nm的范围内的最小的激光吸收率。此外,在本说明书中,在没有特别记载的情况下,激光吸收率是指粘合薄膜或基材的背面(要照射特定激光的一侧的面、即与粘贴于工件的一面相反一侧的面)的激光吸收率。
在该说明书中,“激光吸收剂”是指:与不使用该激光吸收剂的情况相比能够发挥使上述激光吸收率上升这一作用的材料。此外,在该说明书中,“特定吸收剂”是指上述激光吸收剂之中具有比热小于900J/kg·K且导热率小于200W/m·K的金属作为构成元素的吸收剂。在该说明书中,有时将包含激光吸收剂(可以为特定吸收剂)的层称为“激光吸收层”。
此处公开的粘合薄膜在作为基材的树脂薄膜的至少一个面具有粘合剂层。可以是仅在上述基材的一个面具有粘合剂层的单面粘合薄膜(单面粘接性的粘合薄膜)的形态,也可以是在上述基材的一个面和另一个面分别具有粘合剂层的两面粘合薄膜(两面粘接性的粘合薄膜)的形态。以下,以应用于单面粘合薄膜的情况作为主例而更具体地说明本发明,但并不是指对此处公开的技术的应用对象加以限定。
将一个实施方式所述的粘合薄膜的构成示意性地示于图1。该粘合薄膜1具备作为基材的树脂薄膜10以及在其一个面10A设置的粘合剂层20,将该粘合剂层20粘贴于被粘物来使用。在一个优选方式中,树脂薄膜10的另一个面(背面)10B成为具有剥离性的表面(剥离面)。使用前(即粘贴于被粘物之前)的粘合薄膜1为如下的形态:以粘合剂层20的表面(粘合面)20A抵接于树脂薄膜10的背面10B的方式卷绕成卷状,由此使表面20A受到保护。或者,如图2所示的粘合薄膜1那样,可以是粘合剂层20的表面20A利用至少粘合剂层20侧成为剥离面的剥离衬垫30进行了保护的形态。
该实施方式的粘合薄膜1中,作为树脂薄膜10的整体或一部分,具有含有激光吸收剂的激光吸收层42。典型而言,激光吸收层42是包含含有特定吸收剂402作为激光吸收剂的树脂组合物的层。图1、2所示的例子中,树脂薄膜10是由激光吸收层42组成的单层结构,但树脂薄膜10的结构不限定于单层结构。例如,如图3所示的粘合薄膜2那样,树脂薄膜10可以是包含多个层(此处是配置于粘合剂层20侧的第一层42及配置于其背面侧的第二层44)的层叠体,且它们之中的至少一层为激光吸收层42。图3所示的例子中,第一层42是包含含有特定吸收剂402的树脂组合物的层(激光吸收层),第二层44是包含不含激光吸收剂的树脂组合物的层。
<粘合薄膜>
此处公开的粘合薄膜的特征在于,波长900nm~1100nm的范围内的激光吸收率为20%以上。该激光吸收率是指:照射至粘合薄膜的特定激光之中,实际被粘合薄膜吸收的激光的比例。根据激光吸收率为20%以上的粘合薄膜,能够高效地吸收特定激光。
在若干个方式中,粘合薄膜的激光吸收率例如可以超过20%,可以为25%以上、可以为30%以上、可以为45%以上、可以为60%以上、可以为75%以上。粘合薄膜的激光吸收率可以为100%,实用上优选为95%以下,可以为90%以下。
粘合薄膜的透射率没有特别限定。从容易提高激光吸收率的观点出发,在若干个方式中,粘合薄膜在波长900nm~1100nm的范围内激光吸收率达到最小的波长处的特定激光的透射率例如可以小于70%、可以小于50%、可以小于40%、可以小于35%。粘合薄膜的透射率的下限没有特别限定。从容易透过粘合薄膜观察工件的观点出发,在若干个方式中,粘合薄膜的透射率例如可以为1%以上、可以为5%以上、可以为8%以上、可以为10%以上、可以为20%以上。能够透过粘合薄膜观察工件可有助于确认加工对象部位、确认粘合薄膜的粘贴状态。
粘合薄膜的反射率没有特别限定。从容易提高激光吸收率的观点出发,在若干个方式中,粘合薄膜在波长900nm~1100nm的范围内激光吸收率达到最小的波长处的特定激光的反射率例如可以小于50%、可以小于40%、可以小于20%、可以小于10%。粘合片的反射率的下限没有特别限定,可以为0。从实用上的观点出发,粘合片的反射率通常适合为1%以上,可以为3%以上。
作为激光吸收剂,可以使用能够发挥使波长900nm~1100nm的范围内的激光吸收率上升这一作用的各种材料。粘合薄膜所含的激光吸收剂的种类可以为一种,也可以为两种以上。在包含两种以上激光吸收剂的粘合薄膜中,这些激光吸收剂可以共混而使用,也可以分别包含在粘合薄膜内的不同层中。
在使用粉末状的激光吸收剂的情况下,构成该粉末的颗粒的形状没有特别限定,可以为例如薄片状、球状、针状、多面体状、不规则形状等。通常可优选采用薄片状、球状或针状的激光吸收剂。激光吸收剂的平均粒径没有特别限定,可以为例如0.005μm以上且20μm以下。从分散性的观点出发,通常可优选使用平均粒径为10μm以下或5μm以下的激光吸收剂。从容易利用少量的激光吸收剂而高效地提高激光吸收率的观点出发,在若干个方式中,激光吸收剂的平均粒径例如可以为3μm以下、可以为1μm以下、可以为0.6μm以下、可以为0.4μm以下、可以为0.3μm以下。此外,从粉末的处理性、均匀分散容易性的观点出发,在若干个方式中,激光吸收剂的平均粒径例如可以为0.008μm以上、可以为0.01μm以上、可以为0.05μm以上、可以为0.1μm以上、可以为0.15μm以上、可以为0.2μm以上。需要说明的是,在本说明书中,“平均粒径”在没有特别记载的情况下是指通过基于激光散射/衍射法的粒度分布测定装置而测定的粒度分布中的累积值为50%时的粒径(50%体积平均粒径)。
此处公开的粘合薄膜中,作为上述激光吸收剂,含有特定吸收剂、即具有比热小于900J/kg·K且导热率小于200W/m·K的金属作为构成元素的激光吸收剂。特定吸收剂可以选自由满足上述比热和上述导热率的任一种金属的单质;以超过50重量%、超过70重量%或超过90重量%的比例包含满足上述比热和上述导热率的任一种金属的合金;以总计超过50重量%、超过70重量%或超过90重量%的比例包含满足上述比热和导热率的两种以上金属的合金;包含与这种金属单质或合金相当的金属作为构成元素的金属化合物等组成的组。此处提及的特定吸收剂中包括例如铁、铁合金(例如包含选自由Cr、Ni、Si、W、Mn和C组成的组中的至少一种元素的铁合金)、以及包含与上述铁或铁合金对应的金属(铁系金属)作为构成元素的金属化合物(铁系化合物)。作为上述铁系化合物,可优选使用例如上述铁系金属的氧化物(铁系氧化物)。作为特定吸收剂的其它例子,可列举出包含与Mn或Mn合金对应的金属(Mn系金属)作为构成元素的Mn系化合物,其中,优选为Mn系氧化物。特定吸收剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。在包含两种以上特定吸收剂的粘合薄膜中,这些特定吸收剂可以共混使用,也可以分别包含在粘合薄膜内的不同层中。
与将不满足上述比热和上述导热率中的一者或两者的金属作为构成元素的激光吸收剂(例如Al粉)相比,特定吸收剂能够使所吸收的特定激光的能量更有效地作用于工件。其理由例如可推测如下。但并不对本发明的范围作出限定。即,若激光吸收剂(以下也简称为“吸收剂”)的比热变得更低,则为了使该吸收剂的温度上升1℃所需的热量变得更少。因此,将所吸收的特定激光的能量转换成热而使工件升温至加工所需的温度时,能够抑制与该吸收剂自身的升温相伴的能量损耗。因此,根据比热小的激光吸收剂,能够将所吸收的特定激光的能量更高效地用于加热工件。此外,本发明人等着眼于:将吸收剂使用了Al粉的粘合薄膜粘贴于工件,并利用特定激光来切断该工件后,在该切断部位周围的粘合薄膜也观察到由热导致的损伤。这启示了:所吸收的特定激光的一部分能量未向工件扩散,而是朝向粘合薄膜的面方向(铺展方向)扩散而被浪费。根据导热率更低的吸收剂,热向粘合薄膜的面方向的扩散受到抑制,能够将所吸收的特定激光的能量向工件的加工部位高效地传递。通过这些情况可以认为:根据具有比热小于900J/kg·K且导热率小于200W/m·K的金属作为构成元素的激光吸收剂,能够利用特定激光对工件高效地进行加工。
在此处公开的技术中,作为金属的比热和导热率的值,采用日本金属学会编纂的“金属数据手册”(修订第4版、丸善株式会社出版、2004年2月发行)中记载的平均比热(0~100℃、[J/kg·K])和导热率(0~100℃、W/m·K)的值。例如,Fe的比热为456J/kg·K、导热率为78.2W/m·K,Mn的比热为486J/kg·K、导热率为7.8W/m·K,Ti的比热为528J/kg·K、导热率为21.6W/m·K,Zn的比热为394J/kg·K、导热率为119.5W/m·K。作为满足比热小于900J/kg·K且导热率小于200W/m·K的其它金属,可示例出作为铁族金属的Ni、Co。作为其它例子,可列举出Zr、Mo、Cr。需要说明的是,如上所述,Al的比热为917J/kg·K、导热率为238W/m·K。因此,此处提及的特定吸收剂的概念中不包括Al粉、氧化铝。
特定吸收剂所含的金属的比热例如可以小于600J/kg·K,也可以小于500J/kg·K。上述金属的比热的下限没有特别限定。从提高由特定吸收剂传导的热所致的粘合薄膜的分解消失性的观点出发,在若干个方式中,上述金属的比热例如可以为200J/kg·K以上,可以为300J/kg·K以上,可以为350J/kg·K以上,可以为400J/kg·K以上。
特定吸收剂所含的金属的导热率例如可以小于150W/m·K,可以小于125W/m·K,可以小于100W/m·K。上述金属的比热的下限没有特别限定。从提高由用特定激光加热后的特定吸收剂传导的热所致的粘合薄膜的分解消失性的观点出发,在若干个方式中,上述金属的导热率例如可以为20W/m·K以上,可以为40W/m·K以上,可以为60W/m·K以上。需要说明的是,在包含多种金属的特定吸收剂中,作为该特定吸收剂所含的金属的导热率值,是指该特定吸收剂所含的全部金属的摩尔数之中各种金属所占的摩尔分率与该种金属的导热率的乘积的总和。针对包含多个金属种类的特定吸收剂的比热值也同样。
在若干个方式中,作为特定吸收剂,可优选使用选自由属于元素周期表第4族~12族中的任一者(更优选为第4族~第10族中的任一者)的金属和包含该金属作为构成元素的金属化合物组成的组中的一种或两种以上。通过使用这种特定吸收剂,从而能够高效地提高特定激光的吸收率。更优选为包含上述金属作为构成元素的金属化合物。
一般而言,与金属单体的比热和导热率相比,存在包含该金属作为构成元素的金属化合物的比热和导热率变得更小的倾向。因此,在此处公开的粘合薄膜的若干个方式中,能够将包含满足该说明书中公开的优选比热和导热率的金属作为构成元素的金属化合物优选地用作特定吸收剂。能够用作特定吸收剂的金属化合物可以为满足此处公开的优选比热和导热率的金属的例如氧化物、硫化物、碳化物、氮化物、氢氧化物、羟基氧化物等。作为可用作特定吸收剂的金属化合物的其它例子,可列举出包含该金属离子的金属有机化合物(络合物等)。从耐受与特定激光的吸收相伴的发热而适宜地维持吸收该特定激光这一性质的观点出发,优选为上述金属的氧化物、硫化物、碳化物、氮化物,特别优选为氧化物。作为上述氧化物的例子,可列举出铁的氧化物(FeO、Fe3O4、Fe2O3等)、二氧化锰、钛黑、铬的氧化物(CrO、Cr2O3等)、铁素体等,作为上述硫化物的例子,可列举出硫化铁、硫化钼等,但不限定于它们。
在此处公开的粘合薄膜中,特定吸收剂的含量没有特别限定,可以从例如0.01重量%以上且20重量%以下的范围内适宜选择。在若干个方式中,特定吸收剂的含量例如可以为0.05重量%以上,可以为0.1重量%以上,可以为0.3重量%以上,可以为0.5重量%以上,可以为0.8重量%以上。若特定吸收剂的含量变多,则存在特定激光的吸收率变高的倾向。另一方面,若特定吸收剂的含量过多,则有时所吸收的特定激光的能量容易向面方向扩散,能量损耗变多。从该观点出发,特定吸收剂的含量通常适合设为15重量%以下,优选为10重量%以下,更优选为7重量%以下,可以为5重量%以下或小于5重量%。
此处公开的粘合薄膜可以在包含特定吸收剂的基础上,根据需要辅助性地包含除了特定吸收剂之外的激光吸收剂。以下,将这样辅助性地使用的除了特定吸收剂之外的激光吸收剂也称为“辅助吸收剂”。辅助吸收剂可出于例如提高粘合薄膜的吸收率、调节透射率或反射率、调节外观等目的而使用。作为辅助吸收剂,可利用铝、铜、银、金等金属;上述金属的氧化物、氮化物、碳化物等金属化合物;炭黑;酞菁系化合物、花青系化合物、胺系化合物、萘酞菁系化合物、萘醌系化合物、二亚铵(diimmonium)系化合物、蒽醌系化合物等有机化合物等。
辅助吸收剂的用量按照重量基准计优选小于粘合薄膜所含的激光吸收剂的总量(即特定吸收剂与辅助吸收剂的总计量)的50%,可以小于25%,可以小于10%,可以小于5%。可以为实质上不含辅助吸收剂的粘合薄膜。此处,实质上不含辅助吸收剂是指至少不刻意使用辅助吸收剂。粘合薄膜所含的激光吸收剂的总量适合设为该粘合薄膜的25重量%以下,更优选设为20重量%以下、15重量%以下或10重量%以下。
粘合薄膜的炭黑(CB)含量优选小于0.3重量%,更优选小于0.1重量%、进一步优选小于0.05重量%、特别优选为0.02重量%以下。通过使CB含量的降低,存在粘合薄膜的非污染性提高的倾向。可以为实质上不含CB的粘合薄膜、即至少不刻意使用CB的粘合薄膜。通过使此处公开的粘合薄膜含有特定吸收剂,即使不使用CB或者如上所述地限制其用量,也能够高效地对工件进行加工。根据该粘合薄膜,能够适宜地兼顾工件的加工效率的提高和非污染性。
在若干个方式中,作为特定吸收剂,可优选使用黑色系金属化合物。通过使用黑色系金属化合物,能够高效地提高粘合薄膜的激光吸收率。由此,即使不使用CB或者限制其用量,也能够适宜地实现具有上述优选激光吸收率的粘合薄膜。根据本发明人等的研究而明确了:这种黑色系金属化合物意外地与CB不同,不易生成黑色残渣。因此,通过使用黑色系金属化合物,能够适宜地兼顾工件的加工效率的提高和非污染性。
作为黑色系金属化合物的例子,可列举出铁氧化物、二氧化锰、钛黑、铬氧化物、铁硫化物、钼硫化物等,但不限定于它们。作为从获取容易性的观点出发优选的黑色系金属化合物,可列举出铁氧化物(例如FeO、Fe3O4等)、钛黑、二氧化锰等。上述钛黑是指具有钛原子的黑色颗粒,优选为氮氧化钛、低价态钛氧化物等黑色颗粒。其中,作为优选的黑色系金属化合物,可示例出铁氧化物、钛黑。
粘合薄膜中的黑色系金属化合物的含量可以设为例如0.05重量%以上,从提高激光吸收率的观点出发,可以为0.1重量%以上、可以为0.3重量%以上、可以为0.5重量%以上、可以为0.8重量%以上。此外,从降低由向粘合薄膜的面方向扩散导致的能量损耗的观点出发,黑色系金属化合物的含量通常适宜设为15重量%以下,优选为10重量%以下,更优选为7重量%以下,可以为5重量%以下或小于5重量%。特定吸收剂之中黑色系金属化合物所占的比例例如可以超过50重量%,可以为70重量%以上,可以为90重量%以上,实质上可以为100重量%。
粘合薄膜的背面的亮度L*优选小于95。在若干个方式中,粘合薄膜的背面的亮度L*例如可以小于90、可以小于70、可以小于60、可以小于50、可以小于45、可以小于40。像这样,通过将背面的亮度L*设定得较低,从而容易提高粘合薄膜的激光吸收率。亮度L*的下限没有特别限定,从粘合薄膜的设计性、表面印刷性、耐候性、识别性等观点出发,通常适合为20以上,可以为30以上。在若干个方式中,粘合薄膜的背面的亮度L*例如可以为40以上,可以为50以上。
粘合薄膜的背面的色度a*没有特别限定。在若干个方式中,从与上述亮度L*相同的观点出发,粘合薄膜的背面的色度a*例如可以为-15~+15的范围,可以为-10~+10的范围,可以为-5~+7的范围,可以为-3~+5的范围,可以为-1.5~+3的范围,可以为0~+2的范围。粘合薄膜的背面的色度b*没有特别限定,例如可以为-15~+15的范围,可以为-10~+10的范围,可以为-5~+5的范围,可以为-3~+2的范围,可以为-1.5~+1的范围。
粘合薄膜的前面的亮度L*、色度a*、色度b*可以从与上述粘合薄膜的背面的亮度L*、色度a*、色度b*相同的范围内适宜选择。亮度L*、色度a*、色度b*各自在粘合薄膜的前面和背面可以为相同程度,也可以不同。
需要说明的是,本说明书中,亮度L*、色度a*和色度b*是指L*a*b*色度体系中规定的亮度L*、色度a*、色度b*,基于国际照明委员会于1976年推荐的规定或JIS Z 8729的规定。具体而言,亮度L*、色度a*、色度b*可通过使用色差计(例如商品名“CR-400”、MINOLTA株式会社制;色彩色差计)进行测定来求出。亮度L*、色度a*、色度b*可通过激光吸收剂的种类选择、激光吸收剂的用量选择、是否使用除了激光吸收剂之外的着色剂、使用着色剂时的该着色剂的种类和/或用量的选择等进行调节。
粘合薄膜的厚度没有特别限定,通常适合为10μm~200μm左右。从粘合薄膜的操作性等观点出发,在若干个方式中,粘合薄膜的厚度例如可以为20μm以上、可以为25μm以上、可以为40μm以上、可以为55μm以上、可以为80μm以上。此外,从激光加工的迅速性、精密性的观点出发,粘合薄膜的厚度例如可以为150μm以下、可以为120μm以下、可以为100μm以下。根据情况,粘合薄膜的厚度可以为80μm以下、可以为60μm以下、可以为50μm以下。
<基材>
此处公开的粘合薄膜中,包含树脂薄膜作为基材。作为构成树脂薄膜的树脂材料,可列举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯树脂;聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚丙烯-聚乙烯共混树脂等聚烯烃树脂;以及氯乙烯树脂(典型而言,为软质氯乙烯树脂)、乙酸乙烯酯树脂、聚酰胺系树脂等,但不限定于它们。基材可以为单层结构,也可以为两层以上的多层结构。
在若干个方式中,可优选采用多层结构的基材。多层结构的基材具有容易使例如前面(粘贴于工件的面)和背面的功能、外观不同的优点。在多层结构的基材中,构成各层的树脂材料的种类可以相同,也可以不同。多层结构的基材可以为例如二层~五层结构,也可以为二层或三层结构。在一个方式中,可优选使用三层结构的基材。
在其它的若干个方式中,基材可以为单层结构。单层结构的基材在该基材的生产率、品质稳定性的方面变得有利。
从基于特定激光的粘合薄膜的切断性、非污染性的观点出发,在若干个方式中,作为上述树脂薄膜,可优选使用聚烯烃系树脂薄膜或聚酯系树脂薄膜。
此处,聚烯烃系树脂薄膜是指主要成分为聚乙烯(PE)树脂和/或聚丙烯(PP)树脂的树脂薄膜。本说明书中,主要成分在没有特别记载的情况下是指含量超过50重量%的成分。聚烯烃系树脂薄膜可以包含PE树脂和/或PP树脂,且PE树脂与PP树脂的总计量占据该聚烯烃树脂薄膜的超过50重量%、优选占据70重量%以上、例如占据85重量%以上。上述总计量在包含PE树脂但不含PP树脂的树脂薄膜中与PE树脂的含量保持一致。
上述PE树脂可以将以乙烯作为主要构成单体单元的各种聚合物(乙烯系聚合物)作为主要成分。可以是实质上由1种或2种以上的乙烯系聚合物构成的PE树脂。上述乙烯系聚合物可以为乙烯的均聚物,也可以为使作为主单体的乙烯与作为副单体的其它α-烯烃进行共聚(无规共聚、嵌段共聚)而得到的物质。作为上述α-烯烃的适合例,可列举出丙烯、1-丁烯(可以为支链1-丁烯)、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等碳原子数为3~10的α-烯烃。例如,可优选采用将以10重量%以下(典型为5重量%以下)的比例共聚有作为上述副单体的α-烯烃的乙烯系聚合物作为主要成分的PE树脂。
此外,上述PE树脂可以是包含在具有聚合性官能团的基础上还具有其它官能团的单体(含有官能团的单体)与乙烯的共聚物的PE树脂、使该含有官能团的单体共聚至乙烯系聚合物而得的PE树脂等。作为乙烯与含有官能团的单体的共聚物,可列举出例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-(甲基)丙烯酸(即丙烯酸和/或甲基丙烯酸)共聚物利用金属离子进行交联而得到的物质等。
PE树脂的密度没有特别限定。此处提及的PE树脂的概念中包括高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)和直链状低密度聚乙烯(LLDPE)中的任一者。在一个方式中,上述PE树脂的密度例如可以为0.90~0.94g/cm3左右。作为优选的PE树脂,可列举出LDPE和LLDPE。
上述PP树脂可以是将以丙烯作为主要构成单体单元的各种聚合物(丙烯系聚合物)、即全部构成单体单元的超过50重量%为丙烯的聚合物作为主要成分的树脂。可以是实质上由1种或2种以上的丙烯系聚合物构成的PP树脂。此处提及的丙烯系聚合物的概念中包括均聚聚丙烯、以及丙烯与其它单体的无规共聚物(无规聚丙烯)、嵌段共聚物(嵌段聚丙烯)。
基材优选包含激光吸收层。上述激光吸收层优选包含特定吸收剂。在多层结构的基材中,至少一个层优选为包含特定吸收剂的激光吸收层。包含激光吸收层的基材的激光吸收率可以按照粘合薄膜的激光吸收率为20%以上的方式进行设定。在若干个方式中,基材的激光吸收率例如可以为15%以上,通常适合为20%以上,可以为25%以上、可以为30%以上、可以为45%以上、可以为60%以上、可以为75%以上。基材的激光吸收率可以为100%,实用上优选为95%以下,可以为90%以下。基材的透射率和反射率可以从与上述粘合薄膜的透射率和反射率相同的范围内适宜选择。
作为基材中含有的激光吸收剂,可以从与能用于粘合薄膜的激光吸收剂的上述示例相同的激光吸收剂中单独使用一种或者组合使用两种以上。在上述激光吸收剂包含特定吸收剂的方式中,作为该特定吸收剂,可以从与能用于粘合薄膜的特定吸收剂的上述示例相同的特定吸收剂中单独使用一种或者组合使用两种以上。作为基材中的激光吸收剂的含量和特定吸收剂的含量,可分别应用粘合薄膜中的激光吸收剂的含量和特定吸收剂的含量的示例。
基材的背面的亮度L*、色度a*、色度b*可以从与上述粘合薄膜的背面的亮度L*、色度a*、色度b*相同的范围内适宜选择。同样地,基材的前面的亮度L*、色度a*、色度b*可以从与上述粘合薄膜的前面的亮度L*、色度a*、色度b*相同的范围内适宜选择。
基材的成型方法没有特别限定,可以适宜采用现有公知的挤出成型法、例如吹胀挤出成型法、流延成型法等。基材可以未经拉伸,也可以实施了单轴拉伸、双轴拉伸等拉伸。多层结构的基材可通过单独采用或适宜组合采用如下方法来获得:将与各层对应的树脂组合物同时(例如通过多层吹胀成型法)进行成型的方法、将各层成型后进行粘贴的方法、在预先成型的层上流延其它层的方法等。
可以根据需要向基材中配混任意的添加剂。作为该添加剂的例子,可列举出阻燃剂、抗静电剂、光稳定剂(自由基捕获剂、紫外线吸收剂等)、抗氧化剂等。
可以根据需要对基材的表面实施用于提高其与相邻材料的密合性或者用于提高脱模性的适宜的表面处理。
作为用于提高密合性的表面处理,可示例出电晕放电处理、酸处理、紫外线照射处理、等离子体处理、底涂剂(底漆)的涂布等。所述表面处理可优选应用于基材的前面(即要设置粘合剂层的一侧的表面)和背面中的任一者。
用于提高脱模性的表面处理可以使用通常的有机硅系、长链烷基系、氟系等剥离处理剂来实施。所述表面处理可优选应用于基材的背面。
基材的厚度没有特别限定,可以设为例如5μm~150μm左右。从基材或具备该基材的粘合薄膜的操作性的观点出发,在若干个方式中,基材的厚度例如可以为15μm以上、可以为20μm以上、可以为35μm以上、可以为50μm以上、可以为75μm以上。此外,从激光加工的迅速性、精密性的观点出发,在若干个方式中,基材的厚度例如可以为130μm以下、可以为110μm以下、可以为90μm以下。根据情况,基材的厚度可以为70μm以下、可以为50μm以下、可以为40μm以下。
在包含激光吸收层的基材中,该激光吸收层的厚度(包含多个激光吸收层的基材中,是这些层的总厚度)例如可以为3μm以上、可以为5μm以上、可以为10μm以上。从激光加工的迅速性、精密性的观点出发,在若干个方式中,基材整体的厚度之中的激光吸收层(换言之为配置有激光吸收剂的部位)的厚度例如可以为20%以上、可以为50%以上、可以为70%以上、可以为90%以上。需要说明的是,由激光吸收层组成的单层基材、由多个激光吸收剂层组成的基材中,该基材整体的厚度之中的激光吸收层的厚度为100%。
<粘合剂层>
此处公开的技术中的构成粘合剂层的粘合剂没有特别限定,可以使用例如公知的橡胶系粘合剂、丙烯酸系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、有机硅系粘合剂等。从粘合性能、成本的观点出发,可优选采用橡胶系粘合剂或丙烯酸系粘合剂。上述粘合剂层可以为单层结构,也可以为具有组成不同的两个以上的层的层叠结构。
作为橡胶系粘合剂的例子,可列举出天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂等。作为合成橡胶系粘合剂的基础聚合物、即橡胶系聚合物的具体例,可列举出聚丁二烯、聚异戊二烯、丁基橡胶、聚异丁烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯系弹性体;苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯丁烯无规共聚物等苯乙烯系弹性体;以及乙丙橡胶、丙丁橡胶、乙丙丁橡胶等。
作为丙烯酸系粘合剂,可优选使用例如将丙烯酸系聚合物作为基础聚合物(聚合物成分之中的主要成分)的粘合剂,所述丙烯酸系聚合物具有以(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要成分,且根据需要对其添加有能够与该(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的改性用单体的单体组成。作为上述改性用单体的例子,可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯等含羟基的单体;(甲基)丙烯酸等含羧基的单体;苯乙烯等苯乙烯系单体;乙酸乙烯酯等乙烯酯类等。该丙烯酸系粘合剂可通过溶液聚合法、乳液聚合法、紫外线(UV)聚合法等惯用的聚合法来获得。
粘合剂层可以根据需要而含有激光吸收剂。即,粘合剂层可以为激光吸收层。包含多个层的粘合剂层的情况下,可以使它们之中的至少一个层中含有激光吸收剂。作为粘合剂层中含有的激光吸收剂,可以从上述示例的激光吸收剂之中适宜选择一种或两种以上来使用。粘合剂层中的激光吸收剂的含量通常适合设为该粘合剂层的5重量%以下,从粘合性能的观点出发,优选为3重量%以下,可以为1重量%以下。此处公开的技术在粘合剂层实质上不含激光吸收剂的方式中也可优选地实施。
粘合剂层中可根据需要而配混其它任意的添加剂。作为该添加剂的例子,可列举出交联剂、增粘剂、软化剂、阻燃剂、抗静电剂、着色剂(颜料、染料等)、光稳定剂(自由基捕获剂、紫外线吸收剂等)、抗氧化剂等。
粘合剂层的厚度可根据粘合薄膜的用途以获得适宜的粘合性能的方式进行适宜设定。粘合剂层的厚度通常适合设为0.5μm~50μm。从提高与工件的密合性的观点出发,在若干个方式中,粘合剂层的厚度例如可以为1.5μm以上、可以为3μm以上、可以为5μm以上、可以为7μm以上。此外,从激光加工的迅速性、精密性的观点出发,在若干个方式中,粘合剂层的厚度可以为例如30μm以下、可以为20μm以下、可以为15μm以下。
<用途>
此处公开的粘合薄膜可以在以粘贴于要利用主波长900nm~1100nm的短波长激光进行加工的工件的状态随着该工件的激光加工而进行激光切断的方式中优选地使用。此处公开的以粘贴有粘合薄膜的状态对工件实施的激光加工的种类没有特别限定,可以为例如切断、开孔、切削、雕刻等。
只要能够利用特定激光进行切断,工件的材质就没有特别限定,可列举出例如铁、铁合金(碳钢、不锈钢、铬钢、镍钢等)、铝、铝合金、镍、钨、铜、铜合金、钛、钛合金、硅等金属或半金属材料;聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂等树脂材料;氧化铝、二氧化硅、蓝宝石、氮化硅、氮化钽、碳化钛、碳化硅、氮化镓、石膏等陶瓷材料;铝硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、钠铝硅酸玻璃、石英玻璃等玻璃材料;纸、瓦楞板纸、木材、胶合板等纤维素系材料;它们的层叠物、复合物等。作为工件的适合例,可列举出铁、铝、铜、钛和将这些各金属作为主要成分的合金(不锈钢等)等金属材料。工件的形状没有特别限定,可以为板状、筒状、块状等。
此处公开的粘合薄膜可以在这种激光加工中以粘贴于工件的激光照射侧表面的状态优选地使用。此外,出于在激光加工之前和之后或者激光加工中保护工件的表面等目的,可以在工件的与激光照射侧相反一侧的表面(背面)粘贴上述粘合薄膜。作为上述短波长激光,可以利用例如主波长约为1050nm左右的纤维激光、主波长约为950nm左右的二极管激光等。
利用该说明书而公开的事项包括以下内容。
(1)一种粘合薄膜,其具备作为基材的树脂薄膜以及在该基材的至少一个面设置的粘合剂层,
所述粘合薄膜含有激光吸收剂,所述激光吸收剂具有比热小于900J/kg·K且导热率小于200W/m·K的金属作为构成元素,
所述粘合薄膜在波长900nm~1100nm的范围内的激光吸收率为20%以上。
(2)根据上述(1)所述的粘合薄膜,其中,上述激光吸收剂包含黑色系金属化合物。
(3)根据上述(2)所述的粘合薄膜,其中,上述黑色系金属化合物的含量为0.05重量%以上且10重量%以下。
(4)根据上述(1)~(3)中任一项所述的粘合薄膜,其中,上述粘合薄膜中的炭黑含量小于0.05重量%。
(5)根据上述(1)~(4)中任一项所述的粘合薄膜,其中,上述激光吸收剂包含选自由铁系氧化物、钛黑和锰系氧化物组成的组中的至少一种。
(6)根据上述(1)~(5)中任一项所述的粘合薄膜,其中,上述基材包含上述激光吸收剂,
上述基材在波长900nm~1100nm的范围内的激光吸收率为20%以上。
(7)根据上述(1)~(6)中任一项所述的粘合薄膜,其中,上述基材为聚烯烃树脂薄膜或聚酯树脂薄膜。
(8)根据上述(1)~(7)中任一项所述的粘合薄膜,其中,上述基材为多层结构。
(9)根据上述(1)~(8)中任一项所述的粘合薄膜,其中,上述粘合薄膜的上述激光吸收率超过20%且为95%以下。
(10)根据上述(1)~(9)中任一项所述的粘合薄膜,其中,上述粘合薄膜在波长900nm~1100nm的范围内激光吸收率达到最小的波长处的透射率为5%以上。
(11)根据上述(1)~(10)中任一项所述的粘合薄膜,其中,上述粘合薄膜在波长900nm~1100nm的范围内激光吸收率达到最小的波长处的透射率小于50%。
(12)根据上述(1)~(11)中任一项所述的粘合薄膜,其中,上述粘合薄膜在波长900nm~1100nm的范围内激光吸收率达到最小的波长处的反射率小于40%。
(13)根据上述(1)~(12)中任一项所述的粘合薄膜,其中,上述激光吸收剂的平均粒径为0.008μm以上且0.1μm以下。
(14)根据上述(1)~(13)中任一项所述的粘合薄膜,其中,上述粘合薄膜的背面的亮度L*小于45。
(15)一种激光切断用粘合薄膜,其包含上述(1)~(14)中任一项所述的粘合薄膜,且用主波长为900nm~1100nm的激光切断来使用。
(16)一种经激光加工的物品的制造方法,其包括:
准备粘贴有上述(1)~(15)中任一项所述的粘合薄膜的工件;以及
通过对粘贴有上述粘合薄膜的上述工件照射主波长为900nm~1100nm的激光,从而在对上述工件进行激光加工的同时,利用上述激光来切断上述粘合薄膜。
(17)根据上述(16)所述的方法,其中,上述工件为金属板。
实施例
以下说明与本发明有关的若干实施例,但并不是指将本发明限定于该具体例所示的内容。需要说明的是,下述说明中的“份”和“%”在没有特别记载的情况下是重量基准。此外,只要没有特别记载,则各材料的用量为有效成分量基准。
在以下的各例中,用于制作基材的原料如下所示。
LDPE:低密度聚乙烯(东曹株式会社制的商品名“PETROTHENE 186R”)
Fe3O4:平均粒径为250nm的四氧化三铁粉末
TiO2:平均粒径为0.2μm的二氧化钛粉末
Al:平均粒径为2μm的薄片状铝粉末
CB:平均粒径为20nm的炭黑粉末
粘合剂组合物P1:相对于天然橡胶100份,添加增粘剂(日本ZEON株式会社制、商品名“Quintone A100”)70份、防老剂(大内新兴化学工业株式会社制、商品名“NOCRAC NS-5”)2份、异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“COLONATE L”)3份和甲苯并进行混合而得到的组合物。
<粘合薄膜的制作>
(例1)
利用双螺杆挤出机(东芝机械株式会社制),将聚烯烃中以40%的浓度包含Fe3O4的黑色母料(以下也称为Fe3O4母料)3份和LDPE 97份以180℃的树脂温度进行混合并造粒,制备以1.2%的浓度包含Fe3O4的聚烯烃树脂组合物的粒料。将该粒料利用吹胀成型法以180℃的模具温度进行成膜,得到厚度为90μm的树脂薄膜F1。对树脂薄膜F1的单面实施电晕放电处理,在该电晕放电处理面涂布粘合剂组合物P1,使其干燥而形成厚度10μm的粘合剂层。这样操作,得到在基材的单面具有粘合剂层的粘合薄膜。
(例2、3)
除了以聚烯烃树脂组合物的Fe3O4浓度为2.0%或4.0%的方式变更Fe3O4母料与LDPE的混合比之外,与树脂薄膜F1同样操作,得到树脂薄膜F2、F3。分别使用树脂薄膜F2、F3来代替树脂薄膜F1,除此之外,与例1同样操作,得到例2、3所述的粘合薄膜。
(例4)
利用上述挤出机,将聚烯烃中以60%的浓度包含TiO2的白色母料(以下也称为TiO2母料)7份和LDPE 93份以180℃的树脂温度进行混合并造粒,制备以4.2%的浓度包含TiO2的聚烯烃树脂组合物的粒料。将该粒料利用吹胀成型法以180℃的模具温度进行成膜,得到厚度为90μm的树脂薄膜F4。使用树脂薄膜F4来代替树脂薄膜F1,除此之外,与例1同样操作,得到本例所述的粘合薄膜。
(例5)
除了以聚烯烃树脂组合物的TiO2浓度为6.0%的方式变更TiO2母料与LDPE的混合比之外,与树脂薄膜F1同样操作,得到树脂薄膜F5。使用树脂薄膜F5来代替树脂薄膜F1,除此之外,与例1同样操作,得到本例所述的粘合薄膜。
(例6)
将包含平均粒径为2μm的薄片状铝粉末(Al)1.5%和LDPE 98.5%的基材用粒料利用吹胀成型法以180℃的模具温度进行成膜,得到厚度为90μm的树脂薄膜F6。
(例7)
将包含平均粒径为20nm的炭黑粉末(CB)0.08%和LDPE 99.92%的基材用粒料利用吹胀成型法以180℃的模具温度进行成膜,得到厚度为90μm的树脂薄膜F7。
<性能评价>
从上述制作的粘合薄膜中切出适宜尺寸的样品,评价了下述项目。将结果示于表1。
(1)透射率
测定装置:日立高新科技株式会社制的分光光度计、型号“U-4100”
测定条件:测定模式为应用计测、数据模式为%T、扫描速度为750nm/分钟、取样间隔为1nm、狭缝自动控制、光电倍增管电压自动1、光量控制模式为固定、高分辨率测定为OFF、未使用减光板、PbS灵敏度为1、比色皿长度为10mm
测定方法:
(i)打开测定装置的电源,为了使装置稳定而待机2小时以上。其后,不设置样品地测定基线。
(ii)接着,将样品以光从粘合薄膜的背面入射的方式设置于测定装置的透射率测定部分,利用上述测定条件来测定900nm~1100nm的波长范围的透射率。
(2)反射率
测定装置:日立高新科技株式会社制的分光光度计、型号“U-4100”
测定条件:测定模式为应用计测、数据模式为%R、扫描速度为750nm/分钟、取样间隔为1nm、狭缝自动控制、光电倍增管电压自动1、光量控制模式为固定、高分辨率测定为OFF、未使用减光板、PbS灵敏度为1、比色皿长度为10mm
测定方法:
(i)打开测定装置的电源,为了使装置稳定而待机2小时以上。其后,在反射率测定部分设置白色标准板(未设置样品),测定基线。
(ii)接着,将样品设置于反射率测定部分。此时,为了防止透射过样品的光的反射而在样品的与光入射面相反的一侧放置日东树脂工业株式会社制的树脂板、商品名“CLAREX(注册商标)”(黑色、1mm厚),在该树脂板上粘贴作为样品的粘合薄膜(粘贴条件:2kg辊、1个来回)。并且,按照上述测定条件来测定900nm~1100nm这一波长范围的反射率。
(3)吸收率
利用下式:100(%)-T(%)-R(%),由上述透射率T(%)和反射率R(%)算出900nm~1100nm的波长范围内的最小吸收率。
(4)亮度和色度
针对粘合薄膜的背面,测定亮度和色度。具体而言,从各例所述的粘合薄膜中切出10cm×10cm的样品,将该样品放置在SUS430板的上方,使用色彩色差计(MINOLTA株式会社制的“CR-400”)测定上述样品的四角附近的4点和中央部1点的共计5点的亮度L*、色度a*、b*。分别对各测定点进行2次测定,采用总计10次的平均值。
(5)激光切断试验
作为工件而使用厚度3.0mm的SUS304板(2B精加工),将各例所述的粘合薄膜粘贴于工件的上表面。从该工件的上表面侧照射激光束来进行切断试验。具体而言,使用纤维激光加工机(TRUMPF株式会社制、TruLaser 5030、主波长为1050nm),按照下述条件进行直线的切断加工。
[激光加工条件]
切断速度:5.0m/分钟
输出功率:3000W
供给气体和气压:氮气、压力为18bar
喷嘴直径:2.0mm
喷嘴高度:2mm
激光束焦点:距离工件的上表面向下1.5mm的位置
其后,观察经激光加工(此处为激光切断)的工件的加工边缘部,针对粘合薄膜和工件,能够分别利用上述条件进行切断时评价为切断性良好(G)、无法切断时评价为切断性不良(NG)。
(6)非污染性
通过目视来观察上述激光切断试验后的工件,观察到黑色污垢时评价为非污染性不良(NG),未观察到这种污垢时评价为非污染性良好(G)。
[表1]
表1
Figure BDA0002421926490000251
n.m.表示未测定。
如表1所示那样,根据例1~5的粘合薄膜,能够将工件与该粘合薄膜一同良好地切断。这些粘合薄膜在切断后的工件的非污染性也优异。与此相对,不含特定吸收剂的例6的粘合薄膜中,该粘合薄膜自身虽然能够良好地切断,但无法利用上述激光加工条件来切断工件。不含特定吸收剂、而是通过配混CB而将吸收率调节至20%以上的例7的粘合薄膜中,在切断后的工件中确认到污染。
需要说明的是,针对例1~5的粘合薄膜,通过在上述激光加工条件之中仅变更切断速度地进行激光切断试验,从而调查最高切断速度(即能够切断工件的最高速度)。其结果可确认:例1~3的粘合薄膜的最高切断速度均显著地高于例4、5的粘合薄膜的最高切断速度。
以上详细说明了本发明的具体例,但它们只不过是示例,不对权利要求书进行限定。权利要求书中记载的技术包括对以上示例的具体例进行各种变形、变更而得的技术。
附图标记说明
1、2 粘合薄膜
10 树脂薄膜(基材)
10A 一个面
10B 另一个面(背面)
20 粘合剂层
20A 表面(粘合面)
30 剥离衬垫
42 激光吸收层
402 激光吸收剂

Claims (10)

1.一种粘合薄膜,其具备作为基材的树脂薄膜以及在该基材的至少一个面设置的粘合剂层,
所述粘合薄膜含有激光吸收剂,所述激光吸收剂具有比热小于900J/kg·K且导热率小于200W/m·K的金属作为构成元素,
所述粘合薄膜在波长900nm~1100nm的范围内的激光吸收率为20%以上。
2.根据权利要求1所述的粘合薄膜,其中,所述激光吸收剂包含黑色系金属化合物。
3.根据权利要求2所述的粘合薄膜,其中,所述黑色系金属化合物的含量为0.05重量%以上且10重量%以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘合薄膜,其中,所述粘合薄膜中的炭黑含量小于0.05重量%。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘合薄膜,其中,所述激光吸收剂包含选自由铁系氧化物、钛黑和锰系氧化物组成的组中的至少一种。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘合薄膜,其中,所述基材包含所述激光吸收剂,
所述基材在波长900nm~1100nm的范围内的激光吸收率为20%以上。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的粘合薄膜,其中,所述基材为聚烯烃树脂薄膜或聚酯树脂薄膜。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的粘合薄膜,其中,在波长900nm~1100nm的范围内激光吸收率达到最小的波长处的透射率为5%以上。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的粘合薄膜,其中,在波长900nm~1100nm的范围内激光吸收率达到最小的波长处的反射率小于40%。
10.一种激光切断用粘合薄膜,其包含权利要求1~9中任一项所述的粘合薄膜,且用主波长为900nm~1100nm的激光切断来使用。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7326103B2 (ja) * 2019-10-07 2023-08-15 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用複合シート
JP7326100B2 (ja) * 2019-10-07 2023-08-15 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用複合シート
JP7326102B2 (ja) * 2019-10-07 2023-08-15 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用複合シート
JP7326101B2 (ja) * 2019-10-07 2023-08-15 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用複合シート
JP2021127360A (ja) * 2020-02-10 2021-09-02 日東電工株式会社 粘着シート
JP7507575B2 (ja) * 2020-03-16 2024-06-28 日東電工株式会社 粘着フィルム
JP6945091B1 (ja) * 2020-08-31 2021-10-06 日東電工株式会社 粘着シート、表示装置、構造体および光透過性部材付き粘着シート

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006111659A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Nitto Denko Corp レーザー加工用粘着シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法
CN101143364A (zh) * 2007-10-08 2008-03-19 南开大学 超声检测窄脉宽激光除污机及其除污方法
JP2012126823A (ja) * 2010-12-15 2012-07-05 Lintec Corp 粘着シート
CN102782071A (zh) * 2010-03-04 2012-11-14 琳得科株式会社 粘着片
CN103509478A (zh) * 2012-06-25 2014-01-15 日东电工株式会社 粘合薄膜
JP2014091755A (ja) * 2012-11-01 2014-05-19 Hayakawa Rubber Co Ltd レーザー接合用粘着テープ
CN105542672A (zh) * 2014-10-21 2016-05-04 日东欧洲有限公司 用于激光束切削应用的压敏粘合膜

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4595284B2 (ja) 2003-01-28 2010-12-08 三菱瓦斯化学株式会社 炭酸ガスレーザーによる孔あけ用補助シート
JP5717420B2 (ja) * 2010-11-30 2015-05-13 日立マクセル株式会社 切削加工用粘着テープ
JP6009812B2 (ja) 2011-06-17 2016-10-19 日東電工株式会社 粘着フィルム
JP2013018964A (ja) * 2011-06-17 2013-01-31 Nitto Denko Corp 粘着フィルム
JP6401043B2 (ja) * 2014-12-24 2018-10-03 株式会社きもと レーザーダイシング用補助シート
CN108472941B (zh) * 2015-12-30 2021-06-15 3M创新有限公司 吸收红外线的粘合剂膜和相关方法
JP2017187004A (ja) 2016-04-08 2017-10-12 トヨタ自動車株式会社 燃料配管の保護部材
WO2018159591A1 (ja) * 2017-03-03 2018-09-07 日東電工株式会社 粘着フィルム

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006111659A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Nitto Denko Corp レーザー加工用粘着シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法
CN101143364A (zh) * 2007-10-08 2008-03-19 南开大学 超声检测窄脉宽激光除污机及其除污方法
CN102782071A (zh) * 2010-03-04 2012-11-14 琳得科株式会社 粘着片
JP2012126823A (ja) * 2010-12-15 2012-07-05 Lintec Corp 粘着シート
CN103509478A (zh) * 2012-06-25 2014-01-15 日东电工株式会社 粘合薄膜
JP2014091755A (ja) * 2012-11-01 2014-05-19 Hayakawa Rubber Co Ltd レーザー接合用粘着テープ
CN105542672A (zh) * 2014-10-21 2016-05-04 日东欧洲有限公司 用于激光束切削应用的压敏粘合膜

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