CN111103958A - 一种提高计算机散热效率的循环降温装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种提高计算机散热效率的循环降温装置,包括:循环吸热装置、导热块以及散热装置;循环吸热装置包括:台形吸热套筒以及设置在台形吸热套筒内部的吸热扇;台形吸热套筒包括:依次排列的多个直径均不相等的套环,每个套环的内部均设置有中空冷液腔,每个套环的内壁均周向分布有多个与中空冷液腔连通的鳍片,且多个中空冷液腔连接有用于循环PAO液体的泵液组件;导热块与台形吸热套筒的锥端连接,且导热块与散热装置之间连接有拉瓦尔喷管。本发明中,采用台形吸热套筒将CPU产生的热量吸收至套筒内部降温,并将余热气体中的热量导至导热块上,散热装置通过拉瓦尔喷管快速将导热块上的热量快速排放至外界,确保CPU的稳定运行。

Description

一种提高计算机散热效率的循环降温装置
技术领域
本发明涉及到计算机散热技术领域,尤其涉及到一种提高计算机散热效率的循环降温装置。
背景技术
计算机中的CPU在工作的时候会产生大量的热,如果不将这些热量及时散发出去,轻则导致死机,重则可能将CPU烧毁,CPU散热器就是用来为CPU散热的。散热器对CPU的稳定运行起着决定性的作用,组装电脑时选购一款好的散热器非常重要。
但现有散热器多为矩形或圆形,通过散热器上的鳍片将热量进行吸收,吸热效果不理想,并且在散热器上的导热块如不能快速将汇集的热量排出至计算机机箱的外部,则会造成机箱内部整体温度升高,则会造成机箱内其他部件的电气部件的损坏。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种提高计算机散热效率的循环降温装置。
本发明是通过以下技术方案实现:
本发明提供了一种提高计算机散热效率的循环降温装置,该提高计算机散热效率的循环降温装置包括:循环吸热装置、导热块以及散热装置;其中,
所述循环吸热装置包括:台形吸热套筒以及设置在所述台形吸热套筒内部的吸热扇;所述台形吸热套筒包括:依次排列的多个直径均不相等的套环,每个所述套环的内部均设置有环形的中空冷液腔,且每个所述套环的内壁均周向分布有多个与所述中空冷液腔连通的鳍片,且多个所述中空冷液腔连接有用于循环PAO液体的泵液组件;
所述导热块与所述台形吸热套筒的锥端连接,且所述导热块与所述散热装置之间连接有拉瓦尔喷管。
优选的,所述吸热扇固定套装在位于所述台形吸热套筒中部的其中一个所述套环上。
优选的,所述台形吸热套筒的外壁上周向分布有用于连通多个所述中空冷液腔的导管。
优选的,所述泵液组件包括:储液箱以及设置在所述储液箱内部的循环泵;其中,所述循环泵与直径最小的中空冷液腔连通,且直径最大的中空冷液腔通过回流管与所述储液箱的顶部连通。
优选的,所述储液箱的外表面包裹有隔温层。
优选的,所述散热装置为连接在所述拉瓦尔喷管远离所述导温块一端的散热扇。
优选的,所述散热扇上罩设有防尘罩。
本发明的有益效果:通过设有的台形吸热套筒在敞口端朝向CPU,吸热扇将CPU产生的高温吸收至台形吸热套筒的内部,并多个套环的中空冷液腔以及鳍片上循环有低温的PAO液体,鳞片将吸收的热气体进行初步降温,气体中的余热温度则在接触导热块时进行释放,导热块在吸收温度后自身温度上升,散热扇通过拉瓦尔喷管连接导热块,从而使排放导热块上的排放气流加速至超音速,使导热块上的温度快速由散热扇吸收后排放至机箱外部,从而确保CPU的稳定运行,具有较高的循环散热效果。
附图说明
图1是本发明实施例提供的提高计算机散热效率的循环降温装置的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的台形吸热套筒的正面结构示意图;
图3是本发明实施例提供的套环的剖视图;
图4是本发明实施例提供的泵液组件的剖视图。
附图标号:台形吸热套筒-1、套环-2、导管-3、导热块-4、拉瓦尔喷管-5、散热扇-6、防尘罩-7、储液箱-8、回流管-9、吸热扇-10、鳍片-11、中空冷液腔-12、循环泵-13、隔温层-14、PAO液体-15。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1-2,图1是本发明实施例提供的提高计算机散热效率的循环降温装置的结构示意图;本发明实施例提供了一种提高计算机散热效率的循环降温装置,该提高计算机散热效率的循环降温装置包括:循环吸热装置;该循环吸热装置作为本申请实施例中的吸热组件,用于将CPU产生的热量进行吸收,该循环吸热装置包括:台形吸热套筒1以及设置在台形吸热套筒1内部的吸热扇10。
采用台形吸热套筒1的敞口端朝向CPU,并由吸热扇10将CPU产生的热量吸收至套筒内进行降温,从而使台形吸热套筒1的敞口端吸热面积更大,并在台形吸热套筒1内部进行降温后将热量汇集至导热块4上。
具体设置台形吸热套筒1时,台形吸热套筒1包括:依次排列的多个直径均不相等的套环2;吸热扇10固定套装在位于台形吸热套筒1中部的其中一个套环2上。吸热扇10为CPU风扇,在将CPU产生的热量吸收后,每个套环2均具有独立的循环降温空腔,从而使台形吸热套筒1的内部温度较低。
如图3所示,每个套环2的内部均设置有环形的中空冷液腔12,且每个套环2的内壁均周向分布有多个与中空冷液腔12连通的鳍片11,台形吸热套筒1的外壁上周向分布有用于连通多个中空冷液腔12的导管3。且多个中空冷液腔12连接有用于循环PAO液体15的泵液组件;
上述结构中可以看出,在吸热扇10的吸热作用下,将CPU产生的热量吸收至台形吸热套筒1内部,多个套环2上的中空冷液腔12相互连通,并且中空冷液腔12将泵液组件泵入的PAO液体15供应至对用的鳍片11上与热气体直接接触,从而吸收热气体中的热量,达到较好的初步降温效果。
在具体使泵液组件向中空冷液腔12泵入PAO液体15并形成循环回路时,如图4中所示,泵液组件包括:储液箱8以及设置在储液箱8内部的循环泵13;其中,循环泵13与直径最小的中空冷液腔12连通,且直径最大的中空冷液腔12通过回流管9与储液箱8的顶部连通,储液箱8的外表面包裹有隔温层14。
上述结构中可以看出,在储液箱8内灌装有PAO液体15,PAO具有很好的高、低温性能,工作温度范围大,闪点及燃点高,使用安全,蒸发率低,结焦少,使用寿命长,粘度指数高,粘温性能好,抗乳化、抗泡性能优异,良好的电气性能和热稳定性及化学稳定性,无毒、无刺激性;适宜于调制高低温航空润滑油,高低温润滑脂基础油,寒区及严寒区内燃机油,齿轮油,液压油,冷冻机油,自动传动液,高粘度航空润滑油,数控机床用油,空气压缩机油,长寿命润滑油,变压器油,绝缘油,高压开关油,金属加工液,导热油等。从而对台形吸热套筒1内的高温气体进行吸收热量,并在储液箱8的为表面设置隔温层14,保证PAO液体15的低温性能,在循环泵13的工作下,PAO液体15由台形吸热套筒1的锥端进入,并通过导管3依次在多个中空冷液腔12以及鳍片11内循环流动,最终回流至储液箱8内,完成整套循环吸收高温的工作,设备简单运行可靠。
继续参阅图1,此外,该循环降温装置还包括有导热块4以及散热装置;其中,该导热块4用于将台形吸热套筒1内为完全吸收气体中的热量进行再次吸收,导温块采用传导热性能较好的金属块,如铜块等;具体的,导热块4与台形吸热套筒1的锥端连接,导热块4封堵台形吸热套筒1的锥端,并与直径最小的套环2进行固定连接,在导热块4不断吸收热量的同时,如排导热能不迅速则会造成机箱内部整体温度较高,为此,本实施例中采用散热装置对导热块4进行快速降温。
在具体使散热装置对导热块4降温时,散热装置通过拉瓦尔喷管5连接导热块4,散热装置为连接在拉瓦尔喷管5远离导温块一端的散热扇6,散热扇6上罩设有防尘罩7。散热扇6位于计算机机箱的外部,从而使高温气体排至外界,为此,设有的防尘罩7有效放置在散热扇6未工作时,外界灰尘进入机箱内部。
本发明中,利用拉瓦尔喷管5前半部是由大变小向中间收缩至一个窄喉。窄喉之后又由小变大向外扩张至箭底。箭体中的气体受高压流入喷嘴的前半部,穿过窄喉后由后半部逸出。这一架构可使气流的速度因喷截面积的变化而变化,使气流从亚音速到音速,直至加速至超音速。所以,在散热扇6的作用下,将导热块4上的热量高速排出,使导热块4始终位于低温状态,从而吸收热量效果更加,无需增大散热扇6功率,完成最佳的降温散热效果。
本发明中通过设有的台形吸热套筒1在敞口端朝向CPU,吸热扇10将CPU产生的高温吸收至台形吸热套筒1的内部,并多个套环2的中空冷液腔12以及鳍片11上循环有低温的PAO液体15,鳞片将吸收的热气体进行初步降温,气体中的余热温度则在接触导热块4时进行释放,导热块4在吸收温度后自身温度上升,散热扇6通过拉瓦尔喷管5连接导热块4,从而使排放导热块4上的排放气流加速至超音速,使导热块4上的温度快速由散热扇6吸收后排放至机箱外部,从而确保CPU的稳定运行,具有较高的循环散热效果。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种提高计算机散热效率的循环降温装置,其特征在于,包括:循环吸热装置、导热块以及散热装置;其中,
所述循环吸热装置包括:台形吸热套筒以及设置在所述台形吸热套筒内部的吸热扇;所述台形吸热套筒包括:依次排列的多个直径均不相等的套环,每个所述套环的内部均设置有环形的中空冷液腔,且每个所述套环的内壁均周向分布有多个与所述中空冷液腔连通的鳍片,且多个所述中空冷液腔连接有用于循环PAO液体的泵液组件;
所述导热块与所述台形吸热套筒的锥端连接,且所述导热块与所述散热装置之间连接有拉瓦尔喷管。
2.根据权利要求1所述的提高计算机散热效率的循环降温装置,其特征在于,所述吸热扇固定套装在位于所述台形吸热套筒中部的其中一个所述套环上。
3.根据权利要求1所述的提高计算机散热效率的循环降温装置,其特征在于,所述台形吸热套筒的外壁上周向分布有用于连通多个所述中空冷液腔的导管。
4.根据权利要求1所述的提高计算机散热效率的循环降温装置,其特征在于,所述泵液组件包括:储液箱以及设置在所述储液箱内部的循环泵;其中,所述循环泵与直径最小的中空冷液腔连通,且直径最大的中空冷液腔通过回流管与所述储液箱的顶部连通。
5.根据权利要求4所述的提高计算机散热效率的循环降温装置,其特征在于,所述储液箱的外表面包裹有隔温层。
6.根据权利要求1所述的提高计算机散热效率的循环降温装置,其特征在于,所述散热装置为连接在所述拉瓦尔喷管远离所述导温块一端的散热扇。
7.根据权利要求6所述的提高计算机散热效率的循环降温装置,其特征在于,所述散热扇上罩设有防尘罩。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101056522A (zh) * 2006-04-14 2007-10-17 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器及应用该散热器的液冷散热装置
US20080049422A1 (en) * 2006-08-22 2008-02-28 Automatic Power, Inc. LED lantern assembly
CN101193527A (zh) * 2006-11-17 2008-06-04 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷散热装置
JP3195692U (ja) * 2014-11-14 2015-01-29 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 放熱構造を有するモバイルデバイス用キャリア
CN105549704A (zh) * 2016-01-28 2016-05-04 武汉攀升兄弟科技有限公司 一种液冷式机箱结构
CN105700652A (zh) * 2016-03-16 2016-06-22 深圳市超频三科技股份有限公司 散热器
CN208888752U (zh) * 2018-11-16 2019-05-21 王帆 一种计算机降温装置
CN110764595A (zh) * 2019-10-17 2020-02-07 江苏吉祥星智能科技有限公司 一种笔记本电脑的散热装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101056522A (zh) * 2006-04-14 2007-10-17 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器及应用该散热器的液冷散热装置
US20080049422A1 (en) * 2006-08-22 2008-02-28 Automatic Power, Inc. LED lantern assembly
CN101193527A (zh) * 2006-11-17 2008-06-04 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷散热装置
JP3195692U (ja) * 2014-11-14 2015-01-29 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 放熱構造を有するモバイルデバイス用キャリア
CN105549704A (zh) * 2016-01-28 2016-05-04 武汉攀升兄弟科技有限公司 一种液冷式机箱结构
CN105700652A (zh) * 2016-03-16 2016-06-22 深圳市超频三科技股份有限公司 散热器
CN208888752U (zh) * 2018-11-16 2019-05-21 王帆 一种计算机降温装置
CN110764595A (zh) * 2019-10-17 2020-02-07 江苏吉祥星智能科技有限公司 一种笔记本电脑的散热装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郭磊: "《电子器件散热及冷却的发展现状研究》", 《制冷技术》 *

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