CN111076109A - 一种可变色温的具有倒装led芯片的柔性灯带 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元上，并覆盖有不同色温的荧光胶，使所述LED发光芯片具体不同的色温；所述柔性线路板单元包括线路层和支撑层，所述线路层具有多个导线结构，所述LED发光芯片焊接于两个相对设置的所述导线结构上，以确保所述导线结构的可靠连接；所述支撑层具有支撑结构，以增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度，从而控制所述柔性线路板单元的弯折角度，使所述LED发光芯片不会因为所述柔性线路板单元的过度弯折而脱落。

Description

一种可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带
技术领域
本发明涉及灯带技术领域，具体涉及一种可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带。
背景技术
现有的柔性灯带一般为复数的贴片式LED灯珠焊接在长条形柔性线路板上，再进行穿套管、滴胶等不同方式处理而成。现有的柔性灯带存在以下缺陷：LED灯珠需经过固晶、焊线、封胶等系列工艺，灯条还需要贴装、穿套管等工序，生产工艺复杂且成本较高；过度弯折或弯折处不当易出现灯珠焊接处崩脱断路的问题，因LED灯珠为硬质体，线路板为柔性体，灯珠的受力点较大，多次弯折线路板有可能导致灯珠焊脚因受力大而崩脱焊盘的现象。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可弯折、可裁剪的可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带。
一种可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元上，并覆盖有不同色温的荧光胶；所述柔性线路板单元包括线路层和支撑层，所述线路层具有多个导线结构，所述LED发光芯片焊接于两个相对设置的所述导线结构上；所述支撑层具有支撑结构，以增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度。
进一步地，所述柔性线路板单元还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述线路层与所述支撑层之间，使所述线路层与所述支撑层相互独立。
进一步地，所述导线结构包括两条平行设置的主连接线和多条垂直设置于所述主连接线之间的连接支线，每条所述连接支线的两端分别连接至两条平行的所述主连接线。
进一步地，两个所述导线结构相对设置，形成一个导线结构对，多个所述导线结构对依次顺序排列于所述线路层；所述导线结构对具有相对的内侧和与所述内侧相对的外侧，对应的两个所述连接支线向内侧延伸，形成相对的一对芯片焊盘。
进一步地，所述LED发光芯片的两极焊接于一对所述芯片焊盘上，使所述LED发光芯片跨接于相对设置的两个所述导线结构。
进一步地，所述导线结构对包括第一导线结构和第二导线结构，每个所述导线结构对具有两个所述延长端，两个所述延长端分别设于所述第一导线结构和所述第二导线结构的相对的两端的所述主连接线上；每个所述导线结构对中的所述第一导线结构的所述延长端连接至相邻的所述导线结构对中的所述第二导线结构的所述延长端，使每个所述导线结构对中的所述第一导线结构与相邻所述导线结构对中的所述第二导线结构形成串联结构。
进一步地，所述线路层还包括焊盘连接线，所述焊盘连接线设于所述导线结构对两侧；多个所述导线结构对组成一个导线结构组，每个所述导线结构组两端的所述导线结构对中，未与相邻所述导线结构对连接的所述导线结构连接至所述焊盘连接线。
进一步地，所述支撑结构包括相对设置的两个支撑条和多个支撑片，两个所述支撑条的内侧具有相对设置的凸出的齿，所述齿设于所述芯片焊盘的下方，并且所述齿的宽度大于所述芯片焊盘的宽度；所述支撑片设于两个相对设置的所述齿之间，并且使所述支撑片设于所述LED发光芯片的下方，所述支撑片的宽度大于所述LED发光芯片的宽度。
进一步地，若干所述LED发光芯片沿所述柔性线路板单元长度方向依次焊接于所述导线结构上，若干所述LED发光芯片包括第一组LED发光芯片和第二组LED发光芯片；所述第一组LED发光芯片与所述第二组LED发光芯片交替设置，所述第一组LED发光芯片上方覆盖有第一色温荧光胶；所述第一组LED发光芯片和所述第二组LED发光芯片上方覆盖有第二色温荧光胶。
进一步地，所述柔性电路板单元两侧设有正电极焊盘和负电极焊盘，所述焊盘连接线沿所述柔性线路板单元长度方式设置，所述焊盘连接线两端分别连接至所述正电极焊盘或者所述负电极焊盘，所述正电极焊盘和所述负电极焊盘用于连接电源线。
上述可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带中，所述导线结构具有多条所述连接支线，多条所述连接支线确保了所述导线结构的可靠连接；所述LED发光芯片焊接于所述导线结构上，所述支撑结构对所述柔性线路板单元起到支撑作用，增大了所述柔性线路板单元的柔韧性，控制所述柔性线路板单元的弯折角度，使所述LED发光芯片不会因为所述柔性线路板单元的过度弯折而脱落。所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式焊接于所述柔性线路板单元表面，并覆盖有不同色温的荧光胶，使所述柔性灯带发出不同色温的光。使用荧光胶封装所述LED发光芯片和所述柔性线路板单元，使生产工艺更简单，生产成本更低。本发明的结构简单，易于实现，成本低廉，便于推广。
附图说明
图1是本发明实施例可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带的正面结构示意图。
图2是本发明实施例可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带的正面结构放大图。
图3是本发明实施例可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带的侧面结构示意图。
图4是本发明实施例可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带的侧面结构放大图。
图5是本发明实施例可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带的柔性线路板单元的线路层结构示意图。
图6是本发明实施例可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带的柔性线路板单元的支撑层结构示意图。
具体实施方式
本实施例以可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带为例，以下将结合具体实施例和附图对本发明进行详细说明。
请参阅图1、图2、图3、图4、图5和图6，示出本发明实施例提供的一种可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带100，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元20和若干LED发光芯片10，所述LED发光芯片10采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元20上，并覆盖有不同色温的荧光胶；所述柔性线路板单元20包括线路层21和支撑层22，所述线路层21具有多个导线结构211，所述LED发光芯片10焊接于两个相对设置的所述导线结构211上；所述支撑层22具有支撑结构，以增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度。
进一步地，所述柔性线路板单元20还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述线路层21与所述支撑层22之间，使所述线路层21与所述支撑层22相互独立。
具体地，所述柔性线路板单元20中，自上而下依次设有所述线路层21、所述绝缘层和所述支撑层22。
进一步地，所述导线结构211包括两条平行设置的主连接线2111和多条垂直设置于所述主连接线2111之间的连接支线2112，每条所述连接支线2112的两端分别连接至两条平行的所述主连接线2111。
具体地，所述导线结构211呈“目”字型，每个交叉点至少有两条所述主连接线2111和/或所述连接支线2112与其他所述交叉点互连。
进一步地，两个所述导线结构211相对设置，形成一个导线结构对，多个所述导线结构对依次顺序排列于所述线路层21；所述导线结构对具有相对的内侧和与所述内侧相对的外侧，对应的两个所述连接支线2112向内侧延伸，形成相对的一对芯片焊盘2113。所述LED发光芯片10的两极焊接于一对所述芯片焊盘2113上，使所述LED发光芯片10跨接于相对设置的两个所述导线结构211。
进一步地，所述导线结构对包括第一导线结构211和第二导线结构211，每个所述导线结构对具有两个所述延长端，两个所述延长端分别设于所述第一导线结构211和所述第二导线结构211的相对的两端的所述主连接线2111上；每个所述导线结构对中的所述第一导线结构211的所述延长端连接至相邻的所述导线结构对中的所述第二导线结构211的所述延长端，使每个所述导线结构对中的所述第一导线结构211与相邻所述导线结构对中的所述第二导线结构211形成串联结构。所述线路层21还包括焊盘连接线26，所述焊盘连接线26设于所述导线结构对两侧；多个所述导线结构对组成一个导线结构组，每个所述导线结构组两端的所述导线结构对中，未与相邻所述导线结构对连接的所述导线结构211连接至所述焊盘连接线26。
具体地，一个所述导线结构组中，包括头部所述导线结构对和与头部相应的尾部所述导线结构对，头部所述导线结构对和尾部所述导线结构对中，未与相邻所述导线结构对连接的所述导线结构211连接至所述焊盘连接线26。
具体地，相邻的两个所述导线结构对中，一个所述导线结构对中的所述第一导线结构211与另一个所述导线结构对中的所述第二导线结构211连接，使相邻的两个所述导线结构对形成串联结构。
具体地，焊接于一个所述导线结构对上的多个所述LED发光芯片10之间形成并联结构，焊接于相邻两个所述导线结构对上的所述LED发光芯片10之间形成串联结构，焊接于相邻两个所述导线结构组上的所述LED发光芯片10之间形成并联结构。
进一步地，所述支撑结构包括相对设置的两个支撑条221和多个支撑片222，两个所述支撑条221的内侧具有相对设置的凸出的齿2211，所述齿2211设于所述芯片焊盘2113的下方，并且所述齿2211的宽度大于所述芯片焊盘2113的宽度；所述支撑片222设于两个相对设置的所述齿2211之间，并且使所述支撑片222设于所述LED发光芯片10的下方，所述支撑片222的宽度大于所述LED发光芯片10的宽度。
具体地，所述柔性灯带弯折时，所述齿2211和所述支撑片222的范围内不会发生弯折，由于所述齿2211和所述支撑片222的宽度分别大于所述芯片焊盘2113和所述LED发光芯片10的宽度，使所述LED发光芯片10不会受到所述柔性灯带弯折的影响，避免所述LED发光芯片10脱落。
进一步地，若干所述LED发光芯片10沿所述柔性线路板单元20长度方向依次焊接于所述导线结构211上，若干所述LED发光芯片10包括第一组LED发光芯片10和第二组LED发光芯片10；所述第一组LED发光芯片10与所述第二组LED发光芯片10交替设置，所述第一组LED发光芯片10上方覆盖有第一色温荧光胶30；所述第一组LED发光芯片10和所述第二组LED发光芯片10上方覆盖有第二色温荧光胶40。
具体地，所述LED发光芯片10焊接于所述导线结构211的所述主连接线2111与所述连接支线2112的交叉点上，由于每个所述交叉点与相邻所述交叉点之间具有多条所述主连接线2111和/或所述连接支线2112，只有当从一个所述交叉点延伸出去的所有所述主连接线2111和所述连接支线2112同时断裂时，才会造成此交叉点与电源线之间的供电中断。同时，当焊接于所述导线结构211上的多个所述LED发光芯片10中的一个所述LED发光芯片10发生死灯时，不会影响焊接于同一个所述导线结构211上的其他所述LED发光芯片10的正常供电，其他所述LED发光芯片10可以正常发光。
具体地，所述第二组LED发光芯片10上方覆盖有所述第二色温荧光胶40，所述第一组LED发光芯片10上方覆盖有所述第一色温荧光胶30和所述第二组荧光胶，使所述柔性灯带呈现不同种色温。
进一步地，所述柔性电路板单元两侧设有正电极焊盘23和负电极焊盘24，所述焊盘连接线26沿所述柔性线路板单元20长度方式设置，所述焊盘连接线26两端分别连接至所述正电极焊盘23或者所述负电极焊盘24，所述正电极焊盘23和所述负电极焊盘24用于连接电源线。
具体地，所述柔性线路板单元20包括一个负电极焊盘24和两个正电极焊盘23，两个所述电正极焊盘设于所述负电极焊盘24两侧，所述正电极焊盘23和所述负电极焊盘24用于连接12伏/24伏电源。
具体地，所述柔性线路板单元20还包括限流电阻25，所述限流电阻25用于限制所述柔性线路板单元20和所述LED发光芯片10的电流大小并起到分压作用。
上述可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带中，所述导线结构211具有多条所述连接支线2112，多条所述连接支线2112确保了所述导线结构211的可靠连接；所述LED发光芯片10焊接于所述导线结构211上，所述支撑结构对所述柔性线路板单元20起到支撑作用，增大了所述柔性线路板单元20的柔韧性，控制所述柔性线路板单元20的弯折角度，使所述LED发光芯片10不会因为所述柔性线路板单元20的过度弯折而脱落。所述LED发光芯片10采用倒装芯片结构形式焊接于所述柔性线路板单元20表面，并覆盖有不同色温的荧光胶，使所述柔性灯带发出不同色温的光。使用荧光胶封装所述LED发光芯片10和所述柔性线路板单元20，使生产工艺更简单，生产成本更低。本发明的结构简单，易于实现，成本低廉，便于推广。
需要说明的是，以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元上，并覆盖有不同色温的荧光胶；所述柔性线路板单元包括线路层和支撑层，所述线路层具有多个导线结构，所述LED发光芯片焊接于两个相对设置的所述导线结构上；所述支撑层具有支撑结构，以增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度。
2.如权利要求1所述的可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于，所述柔性线路板单元还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述线路层与所述支撑层之间，使所述线路层与所述支撑层相互独立。
3.如权利要求2所述的可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于，所述导线结构包括两条平行设置的主连接线和多条垂直设置于所述主连接线之间的连接支线，每条所述连接支线的两端分别连接至两条平行的所述主连接线。
4.如权利要求3所述的可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于，两个所述导线结构相对设置，形成一个导线结构对，多个所述导线结构对依次顺序排列于所述线路层；所述导线结构对具有相对的内侧和与所述内侧相对的外侧，对应的两个所述连接支线向内侧延伸，形成相对的一对芯片焊盘。
5.如权利要求4所述的可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于，所述LED发光芯片的两极焊接于一对所述芯片焊盘上，使所述LED发光芯片跨接于相对设置的两个所述导线结构。
6.如权利要求4所述的可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于，所述导线结构对包括第一导线结构和第二导线结构，每个所述导线结构对具有两个所述延长端，两个所述延长端分别设于所述第一导线结构和所述第二导线结构的相对的两端的所述主连接线上；每个所述导线结构对中的所述第一导线结构的所述延长端连接至相邻的所述导线结构对中的所述第二导线结构的所述延长端，使每个所述导线结构对中的所述第一导线结构与相邻所述导线结构对中的所述第二导线结构形成串联结构。
7.如权利要求4所述的可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于，所述线路层还包括焊盘连接线，所述焊盘连接线设于所述导线结构对两侧；多个所述导线结构对组成一个导线结构组，每个所述导线结构组两端的所述导线结构对中，未与相邻所述导线结构对连接的所述导线结构连接至所述焊盘连接线。
8.如权利要求4所述的可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于，所述支撑结构包括相对设置的两个支撑条和多个支撑片，两个所述支撑条的内侧具有相对设置的凸出的齿，所述齿设于所述芯片焊盘的下方，并且所述齿的宽度大于所述芯片焊盘的宽度；所述支撑片设于两个相对设置的所述齿之间，并且使所述支撑片设于所述LED发光芯片的下方，所述支撑片的宽度大于所述LED发光芯片的宽度。
9.如权利要求1所述的可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于，若干所述LED发光芯片沿所述柔性线路板单元长度方向依次焊接于所述导线结构上，若干所述LED发光芯片包括第一组LED发光芯片和第二组LED发光芯片；所述第一组LED发光芯片与所述第二组LED发光芯片交替设置，所述第一组LED发光芯片上方覆盖有第一色温荧光胶；所述第一组LED发光芯片和所述第二组LED发光芯片上方覆盖有第二色温荧光胶。
10.如权利要求7所述的可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于，所述柔性电路板单元两侧设有正电极焊盘和负电极焊盘，所述焊盘连接线沿所述柔性线路板单元长度方式设置，所述焊盘连接线两端分别连接至所述正电极焊盘或者所述负电极焊盘，所述正电极焊盘和所述负电极焊盘用于连接电源线。
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