CN111063253B - 一种内置芯片的热转印商标标识及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种内置芯片的热转印商标标识及其制作方法，所述商标标识设置在基材上，所述商标标识包括附着在所述基材上的衬层和附着在所述衬层上的表层，所述衬层上开设有容腔，所述容腔内设置有芯片。本发明的商标标识在内部添加了芯片，可以根据实际的使用需求为芯片赋予不同的功能，例如防伪或者定位等等，从而使商标标识具有更多实用的功能，功能隐蔽不容易被发现，并且芯片被商标标识包裹保护，能够有效延长芯片的使用寿命。

Description

一种内置芯片的热转印商标标识及其制作方法

技术领域

本发明涉及热转印技术领域，具体的说是一种内置芯片的热转印商标标识及其制作方法。

背景技术

商标标识是区分产品的重要依据，但是现有的商标标识大多也只具有区分产品的功能，功能较为单一。虽然也有部分厂商会在商标标识上增加防伪等功能，但是大多数都是采用的特殊的印刷工艺，例如在表面印刷出特殊纹理等，这些工艺的成本较高，且难度较大，很多厂商不具备这样的实力。另一方面，热转印技术是目前较为流行的商标标识加工工艺，转印加工通过热转印机一次加工将转印膜上精美的图案转印在产品表面，成型后油墨层与产品表面溶为一体，逼真漂亮，大大提高产品的档次，因此有很多专门从事热转印加工的厂商。

目前的商标标识功能单一，主要是作为区分商品的依据，主要的限制是传统的商标标识印刷工艺无法使商标标识具有更多的功能。而基于热转印技术本身的特性，商标标识的多功能化逐渐成为了可能，且代工厂集中加工的方式大幅降低了加工成本。

发明内容

为了解决现有技术中商标标识功能单一的不足，本发明的目的在于提供一种内置芯片的热转印商标标识及其制作方法。

为了实现上述目的，本发明采用的具体方案为：一种内置芯片的热转印商标标识，设置在基材上，所述商标标识包括附着在所述基材上的衬层和附着在所述衬层上的表层，所述衬层上开设有容腔，所述容腔内设置有芯片。

优选地，所述衬层包括附着在所述基材上的底层和附着在所述底层上的至少一个过渡层，所述容腔开设在所述过渡层上。

优选地，所述底层上附着有一个所述过渡层。

本发明还提供一种内置芯片的热转印商标标识的制作方法，包括如下步骤：

S1、确定所述商标标识的标识图案；

S2、对所述标识图案进行区域划分，得到若干个备选区域；

S3、从所述备选区域中选取至少一个作为有效区域；

S4、根据所述标识图案制作第一热转印模板；

S5、将所述有效区域剔除后制作第二热转印模板；

S6、利用所述第一热转印模板和/或所述第二热转印模板在所述基材上加工所述衬层；

S7、将所述芯片置入所述容腔中；

S8、利用所述第一热转印模板在所述衬层上加工出所述表层。

优选地，步骤S2中，利用网格线对所述标识图案进行区域划分，所述网格线包括多条相互平行的经向线和多条相互平行的纬向线，且相邻的两条所述径向线之间的距离以及相邻的两条所述纬向线之间的距离相等。

优选地，步骤S3的具体方法包括：

S3.1、将所述网格线形成的若干个正方形区域作为基础区域；

S3.2、若所述标识图案覆盖了所述基础区域则将该所述基础区域作为所述备选区域；

S3.3、从所有所述备选区域中筛选所述标识图案完整覆盖的所述备选区域作为所述有效区域；

S3.4、在所述有效区域上增加标记。

优选地，当所述基础区域的面积小于所述芯片的面积时，通过调整相邻的两条所述径向线之间的距离以及相邻的两条所述纬向线之间的距离使所述基础区域的面积大于或者等于所述芯片的面积。

优选地，步骤S6的具体方法包括：

S6.1、利用所述第一热转印模板在所述基材上加工出所述底层；

S6.2、利用所述第二热转印模板在所述底层上加工出所述过渡层，所述过渡层上剔除所述有效区域后形成所述容腔。

优选地，步骤S7中，将所述芯片置入到所述容腔中后向所述容腔中加胶以固定所述芯片。

优选地，步骤S8中，将所述表层加工好后对所述表层、所述过渡层和所述底层进行去毛边处理。

本发明的商标标识，在内部添加了芯片，可以根据实际的使用需求为芯片赋予不同的功能，例如防伪或者定位等等，从而使商标标识具有更多实用的功能，功能隐蔽不容易被发现，并且芯片被商标标识包裹保护，能够有效延长芯片的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的商标标识的整体结构示意图。

图2是本发明实施例对标识图案进行区域划分的方式示意图。

附图标记：1-表层，2-过渡层，3-底层，4-基材，5-容腔，6-芯片，7-标识图案，8-有效区域。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1和2，图1是本发明实施例的商标标识的整体结构示意图，图2是本发明实施例对标识图案进行区域划分的方式示意图。

一种内置芯片的热转印商标标识，设置在基材4上，商标标识包括附着在基材4上的衬层和附着在衬层上的表层1，衬层上开设有容腔5，容腔5内设置有芯片6。

本实施例的商标标识，在内部添加了芯片6，可以根据实际的使用需求为芯片6赋予不同的功能，例如防伪或者定位等等，从而使商标标识具有更多实用的功能，功能隐蔽不容易被发现，并且芯片6被商标标识包裹保护，能够有效延长芯片的使用寿命。

在商标标识中添加芯片6可以采用多种方式，但是因为芯片6本身具有一定的体积，所以很多工艺存在加工困难和加工完成之后因为芯片6的厚度导致商标标识变形的问题，而热转印工艺包括转印膜印和转印加工两大部分，转印膜印刷采用网点印刷，分辨率能够达到300dpi，印刷的图案层次丰富、色彩鲜艳，***，色差小，再现性好，能达到设计图案者的要求效果，并且适合大批量生产，所以本实施例采用热转印工艺作为核心加工工艺，在保证印刷效果的同时降低了加工过程的复杂度。

在本实施例中，衬层包括附着在基材4上的底层3和附着在底层3上的至少一个过渡层2，容腔5开设在过渡层2上。底层3用于保证过渡层2和表层1能够顺利印刷上，将容腔5开设到过渡层2上可以利用完整的底层3和表层1来保证商标标识整体结构的稳定性，避免长时间使用后商标标识变形损坏。开设容腔5的方式可以采用两种，第一种是在加工过渡层2的过程中直接预留出容腔5，该方式的具体方法请参考如下制造方法，第二种是在加工出过渡层2后再采用切割的方式挖出容腔5，为了能够顺利地进行，可以在底层3上对应于容腔5的区域预先涂抹上一些粉末，从而使这部分区域不会与过渡层2黏连在一起，在加工出过渡层2之后利用刀片等切割工具将过渡层2的局部切除即可形成容腔5，第二种方法的过程更加复杂，且要求更高的控制精度，因此第一种方式是优选方式。

在本实施例中，在本实施例中，底层3上附着有一个过渡层2。因为过渡层2的数量越多，则商标标识的厚度越大，可以根据实际的使用需求来控制过渡层2的数量，具体的说，芯片6的体积越大则过渡层2的数量越多，以保证容腔5能够装得下芯片6。

需要说明的是，在本实施例中，表层1、过渡层2和底层3可以采用不同的材质，以保证热转印过程的顺利进行。基材4是指商标标识所附着的物体，例如可以是服装的布料或者是吊牌的纸板等，根据实际的需要进行确定，在本实施例中并不具体限定。

在此提供一种具体的实例，在该实例中，将芯片6设置为RFID芯片，RFID芯片需要连接的天线部分可以采用相同的工艺加工到商标标识中，因为RFID芯片本身可以是无源器件，即无需独立供电，在与RFID读写装置匹配的时候通过天线产生感应电流来获取电能，因此可以设置到商标标识中，此时商标标识可以具有人员识别的功能，适用于对着装具有统一要求的企业，穿着印有此商标标识的服装，工作人员无需携带额外的身份识别卡，也无需采用指纹或者人脸识别等成本较高的识别技术，一方面可以降低工作人员的工作负担，另外一方面可以降低企业的成本。

一种内置芯片的热转印商标标识的制作方法，包括步骤S1至S8。

S1、确定商标标识的标识图案7。每个商标标识的标识图案7都是不同的，在附图中展示的图案仅作为示例使用，并不意味着本申请的标识图案7限定为该图案。

S2、对标识图案7进行区域划分，得到若干个备选区域。步骤S2中，利用网格线对标识图案7进行区域划分，网格线包括多条相互平行的经向线和多条相互平行的纬向线，且相邻的两条径向线之间的距离以及相邻的两条纬向线之间的距离相等。采用网格线进行区域划分简单方便，并且可以直接利用纵坐标和横坐标来对区域进行定位，从而简化了区域划分的复杂度。需要说明的是，当基础区域的面积小于芯片6的面积时，通过调整相邻的两条径向线之间的距离以及相邻的两条纬向线之间的距离使基础区域的面积大于或者等于芯片6的面积。通过控制网格的大小，保证容腔5能够装的下芯片6。

S3、从备选区域中选取至少一个作为有效区域8。步骤S3的具体方法包括步骤S3.1至S3.4。

S3.1、将网格线形成的若干个正方形区域作为基础区域。

S3.2、若标识图案7覆盖了基础区域则将该基础区域作为备选区域。因为容腔6开设在过渡层2上，所以必然要位于标识图案7的覆盖范围内，因此将标识图案7覆盖的基础区域作为备选区域，又因为标识图案7的形状是不规则的，所以会出现部分基础区域被标识图案7完全覆盖，而部分基础区域仅仅被标识图案7部分覆盖的情况，所以需要进一步进行选择。

S3.3、从所有备选区域中筛选标识图案7完整覆盖的备选区域作为有效区域8。为了保证容腔5的封闭性，避免因为容腔5敞开造成外界环境对芯片6产生侵蚀，所以有效区域8必须是被标识图案7完全覆盖的备选区域，在实际情况中，可能这样的备选区域具有多个，此时选取最靠近标识图案7中部的一个作为有效区域8即可。

S3.4、在有效区域8上增加标记。S3的整个过程在计算机上进行，在附图2中，为了使备选区域更加明显，在被选区域上增加了圆形标记，该圆形标记只为便于理解，不作为技术特征。

S4、根据标识图案7制作第一热转印模板。

S5、将有效区域8剔除后制作第二热转印模板。需要说明的是，热转印过程中制作转印模板的技术是非常成熟的现有技术，因此不再赘述。

S6、利用第一热转印模板和/或第二热转印模板在基材4上加工衬层。步骤S6的具体方法包括步骤S6.1至S6.2。

S6.1、利用第一热转印模板在基材4上加工出底层3。

S6.2、利用第二热转印模板在底层3上加工出过渡层2，过渡层2上剔除有效区域8后形成容腔5。

因为容腔5是开设在过渡层2上的，所以只有过渡层2需要利用第二热转印模板进行加工，而表层1和底层3都对应的完整的标识图案7，所以利用第一热转印模板进行加工。

S7、将芯片6置入容腔5中。步骤S7中，将芯片6置入到容腔5中后向容腔5中加胶以固定芯片6。在实际应用时，可以控制胶水的参数，以在后续加工标识图案7的过程中对芯片6进行保护，例如可以使胶水的熔点高于热转印原料的熔点。

S8、利用第一热转印模板在衬层上加工出表层1。

在本实施例中，步骤S8中，将表层1加工好后对表层1、过渡层2和底层3进行去毛边处理。

采用上述制作方法，可以精确快速地制造上述热转印商标标识。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种内置芯片的热转印商标标识的制作方法，其特征在于：所述商标标识设置在基材（4）上，所述商标标识包括附着在所述基材（4）上的衬层和附着在所述衬层上的表层（1），所述衬层上开设有容腔（5），所述容腔（5）内设置有芯片（6）；所述衬层包括附着在所述基材（4）上的底层（3）和附着在所述底层（3）上的至少一个过渡层（2），所述容腔（5）开设在所述过渡层（2）上；所述制作方法包括如下步骤：

S1、确定所述商标标识的标识图案（7）；

S2、利用网格线对所述标识图案（7）进行区域划分，所述网格线包括多条相互平行的经向线和多条相互平行的纬向线，且相邻的两条所述经 向线之间的距离以及相邻的两条所述纬向线之间的距离相等，得到若干个备选区域；

S3、从所述备选区域中选取至少一个作为有效区域（8），具体方法包括：

S3.1、将所述网格线形成的若干个正方形区域作为基础区域；当所述基础区域的面积小于所述芯片（6）的面积时，通过调整相邻的两条所述径向线之间的距离以及相邻的两条所述纬向线之间的距离使所述基础区域的面积大于或者等于所述芯片（6）的面积；

S3.2、若所述标识图案（7）覆盖了所述基础区域，则将该所述基础区域作为所述备选区域；

S3.3、从所有所述备选区域中筛选所述标识图案（7）完整覆盖的所述备选区域作为所述有效区域（8）；

S3.4、在所述有效区域（8）上增加标记；

S4、根据所述标识图案（7）制作第一热转印模板；

S5、将所述有效区域（8）剔除后制作第二热转印模板；

S6、利用所述第一热转印模板和/或所述第二热转印模板在所述基材（4）上加工所述衬层，具体方法包括：

S6.1、利用所述第一热转印模板在所述基材（4）上加工出所述底层（3）；

S6.2、利用所述第二热转印模板在所述底层（3）上加工出所述过渡层（2），所述过渡层（2）上剔除所述有效区域（8）后形成所述容腔（5）；

S7、将所述芯片（6）置入所述容腔（5）中，向所述容腔（5）中加胶以固定所述芯片（6）；

S8、利用所述第一热转印模板在所述衬层上加工出所述表层（1）。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：步骤S8中，将所述表层（1）加工好后对所述表层（1）、所述过渡层（2）和所述底层（3）进行去毛边处理。

3.一种采用权利要求1或2所述的制作方法制得的内置芯片的热转印商标标识。

4.如权利要求3所述的一种内置芯片的热转印商标标识，其特征在于：所述底层（3）上附着有一个所述过渡层（2）。

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