CN111010818A - 一种应用于锡浆涂抹设备的涂抹路径规划方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种应用于锡浆涂抹设备的涂抹路径规划方法及装置，其中，该涂抹路径规划方法包括：确定电路板上各个待处理焊盘所属的类型；基于各个上述待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径；输出上述涂抹路径。由于本申请方案最终确定出的涂抹路径与待处理焊盘的类型相关性强，因此，将该涂抹路径作为锡浆涂抹设备对电路板上焊盘进行涂抹的依据，有利于提高锡浆涂抹的效率。

Description

一种应用于锡浆涂抹设备的涂抹路径规划方法及装置

技术领域

本申请属于表面组装技术(SMT，Surface Mounting Technology)领域，尤其涉及一种应用于锡浆涂抹设备的涂抹路径规划方法及装置。

背景技术

锡浆涂抹工序作为电子产品SMT制造的第一重点环节，涂抹质量的好坏必然对电子产品最终质量产生至关重要的影响，同时涂抹效率对提高产品整体生产效率的影响同样非同小可。

现有锡浆涂抹技术中，锡浆涂抹路径按照电路板焊盘的位置顺序依次涂抹，对于电路板有多种不同类型的待涂抹焊盘时，需要不停的调整涂抹参数，再按照焊盘的位置顺序依次涂抹，锡浆涂抹的效率非常低。

发明内容

本申请提供一种应用于锡浆涂抹设备的涂抹路径规划方法及装置，有利于提高锡浆涂抹的效率。

具体的，本申请第一方面提供了一种应用于锡浆涂抹设备的涂抹路径规划方法，上述锡浆涂抹设备包含工具头，上述工具头具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，上述涂抹路径规划方法包括：

确定电路板上各个待处理焊盘所属的类型；

基于各个上述待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径，其中，上述涂抹路径指示上述电路板上各个待处理焊盘的锡浆涂抹顺序，上述涂抹优先信息用以指示各类型焊盘所对应的优先级，以及锡浆涂抹的优先级顺序；

输出上述涂抹路径，以便基于上述涂抹路径，驱动上述涂抹工具为各个上述待处理焊盘涂抹锡浆。

基于上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，上述基于各个上述待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径包括：

选定上述电路板上的一待处理焊盘作为当前涂抹节点；

基于当前涂抹节点所属的类型和上述涂抹优先信息对上述电路板进行遍历，以确定当前涂抹节点的下一个涂抹节点；

将上述下一个涂抹节点作为当前涂抹节点，返回执行上述基于上述涂抹优先信息对上述电路板进行遍历的动作，直至遍历完上述电路板上的所有待处理焊盘；

按照各个涂抹节点的顺序生成上述涂抹路径。

基于上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述选定上述电路板上的一待处理焊盘作为当前涂抹节点具体为：选定位于上述电路板上左上角区域的待处理焊盘作为当前涂抹节点。

基于上述第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述基于上述涂抹优先信息对上述电路板进行遍历，包括：

若当前涂抹节点存在两个以上优先顺序相同的下一个涂抹节点，则按照先右后下的顺序确定当前涂抹节点的下一个涂抹节点。

基于上述第一方面，或者上述第一方面的第一种可能的实现方式，或者上述第一方面在第二种可能的实现方式中，或者上述第一方面在第三种可能的实现方式中，在第四种可能的实现方式中，上述涂抹优先信息指示的优先级顺序由高到低依次为：待处理焊盘的涂抹完整度、涂抹路径不存在交叉线、相邻涂抹的待处理焊盘之间的距离短、以及优先级由高至低的焊盘类型。

本申请第二方面提供一种应用于锡浆涂抹设备的涂抹路径规划装置，上述锡浆涂抹设备包含工具头，上述工具头具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，上述涂抹路径规划装置包括：

类型确定单元，用于确定电路板上各个待处理焊盘所属的类型；

涂抹路径确定单元，用于基于各个上述待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径，其中，上述涂抹路径指示上述电路板上各个待处理焊盘的锡浆涂抹顺序，上述涂抹优先信息用以指示各类型焊盘所对应的优先级，以及锡浆涂抹的优先级顺序；

输出单元，用于输出上述涂抹路径，以便基于上述涂抹路径，驱动上述涂抹工具为各个上述待处理焊盘涂抹锡浆。

基于上述第二方面，在第一种可能的实现方式中，上述涂抹路径确定单元包括：

初始节点选定单元，用于选定上述电路板上的一待处理焊盘作为当前涂抹节点；

遍历单元，用于基于当前涂抹节点所属的类型和上述涂抹优先信息对上述电路板进行遍历，以确定当前涂抹节点的下一个涂抹节点；将上述下一个涂抹节点作为当前涂抹节点，返回执行上述基于上述涂抹优先信息对上述电路板进行遍历的动作，直至遍历完上述电路板上的所有待处理焊盘；

生成单元，用于按照各个涂抹节点的顺序生成上述涂抹路径。

基于上述第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述初始节点选定单元具体用于：选定位于上述电路板上左上角区域的待处理焊盘作为当前涂抹节点。

基于上述第二方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述遍历单元具体用于：当遍历过程中当前涂抹节点存在两个以上优先顺序相同的下一个涂抹节点时，按照先右后下的顺序确定当前涂抹节点的下一个涂抹节点。

基于上述第二方面，或者上述第二方面的第一种可能的实现方式，或者上述第二方面在第二种可能的实现方式中，或者上述第二方面在第三种可能的实现方式中，在第四种可能的实现方式中，上述涂抹路径规划装置还包括：

存储单元，用于存储上述涂抹优先信息；

上述涂抹优先信息指示的优先级顺序由高到低依次为：待处理焊盘的涂抹完整度、涂抹路径不存在交叉线、相邻涂抹的待处理焊盘之间的距离短、以及优先级由高至低的焊盘类型。

由上可见，本申请基于电路板上各个待处理焊盘所属的类型，并基于各个待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径，由于涂抹优先信息与各类型焊盘对应的优先级和锡浆涂抹的优先级顺序相关，因此，基于各类型焊盘的涂抹优先信息可以确定涂抹路径。由于本申请方案最终确定出的涂抹路径与待处理焊盘的类型相关性强，因此，将该涂抹路径作为锡浆涂抹设备对电路板上焊盘进行涂抹的依据，有利于提高锡浆涂抹的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的一种锡浆涂抹设备示意图；

图2是本申请实施例提供的一种涂抹路径规划方法流程示意图；

图3是本申请实施例提供的一种锡浆涂抹路径规划示意图；

图4是本申请实施例提供的另一种锡浆涂抹路径规划示意图；

图5是本申请实施例提供的再一种锡浆涂抹路径规划示意图；

图6是本申请实施例提供的再一种锡浆涂抹路径规划示意图；

图7是本申请实施例提供的再一种锡浆涂抹路径规划示意图；

图8是本申请实施例提供的再一种锡浆涂抹路径规划示意图；

图9是本申请实施例提供的再一种锡浆涂抹路径规划示意图；

图10是本申请实施例提供的一种涂抹路径规划装置结构示意图；

图11是本申请实施例提供的另一种涂抹路径规划装置结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定***结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本发明。在其它情况下，省略对众所周知的***、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当…时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似的，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述的条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹路径规划方法及路径规划装置，其中，上述锡浆涂抹设备包含工具头，上述工具头具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能。在实际应用中，上述锡浆涂抹设备根据输入的涂抹路径对上述锡浆涂抹设备的电机进行控制，上述涂抹工具头在该电机的驱动下执行相应的移动动作和推送锡浆动作。

为便于更好的理解本申请方案，下面以一具体应用例对上述锡浆涂抹设备进行说明，如图1所示为上述锡浆涂抹设备的一种结构示意图。由图1可见所示，该锡浆涂抹设备包括：壳体11，涂抹工具头12和用以固定电路板的电路板夹具13。在实际应用上，可将电路板通过自动方式或手动方式移动至电路板夹具13的所在区域，并通过电路板夹具13固定该电路板。涂抹工具头12在电机(图中未示出)的驱动下可沿横轴、竖轴和纵轴实现三维方向上的移动，并且，涂抹工具头12还可在电机的驱动下推送锡浆。

需要说明的是，上述所提及的电机涉及用以驱动上述涂抹工具移动和推送锡浆的所有电机。图1所示的锡浆涂抹设备仅是一种示意，并不作为对本申请锡浆涂抹设备具体结构的限定。

下面以一实施例对本申请提供的一种应用于锡浆涂抹设备的涂抹路径规划方法进行说明，其中，该锡浆涂抹设备具体参照前面记载的内容，此处不再赘述。如图2所示，上述涂抹路径计算方法包括：

步骤201，确定电路板上各个待处理焊盘所属的类型。

在步骤201中，可先获取电路板图像(即电路板上焊盘所在面的图像)，并对上述电路板上各个待特征焊盘进行特征识别，以提取电路板上各个待处理焊盘的特征信息，之后基于各个待处理焊盘的特征信息确定电路板上各个待处理焊盘所属的类型。

具体的，可以基于常见焊盘的特征预先分类出各个焊盘特征。在获取电路板图像后，可对上述电路板上各个待特征焊盘进行特征识别基于预先分类好的各个焊盘特征，分别对上述电路板图像中的各个待处理焊盘进行特征识别，得到各个待处理焊盘的特征，其中，上述特征信息包含与各个焊盘特征对应的特征识别值。举例说明，可将焊盘特征分为：形状、起点坐标、终点坐标、孔洞、连续、面积、半径、长度和中心点坐标，在获取电路板图像后，基于分类好的各个焊盘特征，分别对上述电路板图像中的各个待处理焊盘进行特征识别，以获得各个焊盘特征对应的特征识别值(如该待处理焊盘的形状、起点坐标、终点坐标、孔洞、连续、面积、半径、长度和中心点坐标)，上述连续是指该待处理焊盘的相邻区域内存在与该待处理焊盘特征一致的焊盘(相邻区域即与该待处理焊盘距离小于预设阈值的区域)。上述提及的各坐标的值可基于预先设定的坐标系获得，具体的，可以预先以电路板的最左上角顶点或者中心点为坐标系的原点建立坐标系。

进一步，在上述特征信息包含与各个焊盘特征对应的特征识别值的基础下，可基于各个待处理焊盘的特征信息和预存的类别特征信息分别确定各个待处理焊盘所属的类型，其中，上述类别特征信息包含上述各个焊盘特征在各种类型下的特征参考值。由于上述特征信息包含与各个焊盘特征对应的特征识别值，因此，综合各个焊盘特征的特征识别值与各个焊盘特征的特征参考值，可确定出相应待处理焊盘所包含的焊盘特征，进而确定出相应待处理焊盘所属的类型。例如，若综合各个焊盘特征的特征识别值与各个焊盘特征的特征参考值，确定出相应待处理焊盘所包含的焊盘特征包括：连续、带孔洞、大面积和圆形，则可确定相应待处理焊盘的类型为连续带孔大型圆形焊盘；又例如，若综合各个焊盘特征的特征识别值与各个焊盘特征的特征参考值，确定出相应待处理焊盘所包含的焊盘特征包括：不连续、带孔洞、大面积、方形，则可确定相应待处理焊盘的类型为单个带孔大型方形焊盘。

或者，在另一种应用场景中，也可以预先基于焊盘样本进行卷积神经网络的训练，则得到各个待处理焊盘的特征信息后，可分别将各个待处理焊盘的特征信息输入卷积神经网络进行分类处理，以确定各个待处理焊盘所属的类型，其中，上述卷积神经网络基于焊盘样本训练得到。

当然，在步骤201中，也可以基于接收到的各个待处理焊盘的分类信息，确定电路板上各个待处理焊盘所属的类型。如，可以由工作人员为电路板上的各个待处理焊盘进行分类，并作为上述分类信息输入。步骤201包括：接收电路板上各个待处理焊盘的分类信息，基于上述各个待处理焊盘的分类信息确定电路板上各个待处理焊盘所属的类型。

步骤202，基于各个上述待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径；

其中，上述涂抹路径指示上述电路板上各个待处理焊盘的锡浆涂抹顺序，上述涂抹优先信息用以指示各类型焊盘所对应的优先级，以及锡浆涂抹的优先级顺序。

可选的，上述基于各个上述待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径包括：

选定上述电路板上的一待处理焊盘作为当前涂抹节点；

基于当前涂抹节点所属的类型和上述涂抹优先信息对上述电路板进行遍历，以确定当前涂抹节点的下一个涂抹节点；

将上述下一个涂抹节点作为当前涂抹节点，返回执行上述基于上述涂抹优先信息对上述电路板进行遍历的动作，直至遍历完上述电路板上的所有待处理焊盘；

按照各个涂抹节点的顺序生成上述涂抹路径。

可选的，上述选定上述电路板上的一待处理焊盘作为当前涂抹节点具体为：选定位于上述电路板上左上角区域的待处理焊盘作为当前涂抹节点。

可选的，上述基于上述涂抹优先信息对上述电路板进行遍历，包括：

若当前涂抹节点存在两个以上优先顺序相同的下一个涂抹节点，则按照先右后下的顺序确定当前涂抹节点的下一个涂抹节点。

可选的，上述涂抹优先信息指示的优先级顺序由高到低依次为：待处理焊盘的涂抹完整度、涂抹路径不存在交叉线、相邻涂抹的待处理焊盘之间的距离短、以及优先级由高至低的焊盘类型。

具体的，当出现优先级别相同的时候会自行进入下一级的优先级判断，如果所有的优先级都一样则按照优先级别一向右优先，优先级别二向下优先的原则进行判断，以上原则称为补充优先级。

步骤203，输出上述涂抹路径，以便基于上述涂抹路径，驱动上述涂抹工具为各个上述待处理焊盘涂抹锡浆。

为了更好的理解本申请的锡浆涂抹路径规划方法，下面以一具体应用场景例对该锡浆涂抹路径规划方法进一步说明。本应用场景中以电路板左上角为起始点，由于从起始点开始的时候还没有出现连续的焊盘类型，此时完整度的优先级别无，则开始计算距离起始点最近的待处理焊盘并作为当前涂抹节点，如图3所示。

之后再次检测优先级别，此时从当前涂抹节点到下一个涂抹节点为直线类别，而直线类别用以指示起点到终点，因此完整度优先，如图4所示，依此进行检测，直至不能检测到当前优先级别即进入下一个优先级别检测，这样可以提升效率。

之后，重复上述的过程，当依据优先级别检测，涂抹节点出现交叉线时，如图5所示，则根据优先级由高到低的顺序，即不出现交叉线优先于距离，对交叉涂抹节点进行修正，如图6所示。

上述涂抹节点出现交叉线还可由直线类别重叠构成，如图7所示，此时依据优先级由高到低的顺序，即不出现交叉线优先于距离，对交叉涂抹节点进行修正，如图8所示。

需要说明的是，当所有的优先级顺序都判断失败的时候，此时依据首先向右优先，后向下优先的顺序进行涂抹节点检测，如图9所示。

其中，图3-图9中的连续实心线表示涂抹节点路径。

由上可见，本申请基于电路板上各个待处理焊盘所属的类型，并基于各个待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径，由于涂抹优先信息与各类型焊盘对应的优先级和锡浆涂抹的优先级顺序相关，因此，基于各类型焊盘的涂抹优先信息可以确定涂抹路径。由于本申请方案最终确定出的涂抹路径与待处理焊盘的类型相关性强，因此，将该涂抹路径作为锡浆涂抹设备的对电路板上焊盘进行涂抹的依据，有利于提高锡浆涂抹的效率。

下面以一实施例对本申请提供的一种应用于锡浆涂抹设备的涂抹路径规划装置进行说明，其中，该锡浆涂抹设备具体参照前面记载的内容，此处不再赘述。如图10上述，上述涂抹路径规划装置包括：

类型确定单元1001，用于确定电路板上各个待处理焊盘所属的类型；

涂抹路径确定单元1002，用于基于各个上述待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径，其中，上述涂抹路径指示上述电路板上各个待处理焊盘的锡浆涂抹顺序，上述涂抹优先信息用以指示各类型焊盘所对应的优先级，以及锡浆涂抹的优先级顺序；

输出单元1003，用于输出上述涂抹路径，以便基于上述涂抹路径，驱动上述涂抹工具为各个上述待处理焊盘涂抹锡浆。

可选的，上述涂抹路径确定单元1002包括：

初始节点选定单元10021，用于选定上述电路板上的一待处理焊盘作为当前涂抹节点；

遍历单元10022，用于基于当前涂抹节点所属的类型和上述涂抹优先信息对上述电路板进行遍历，以确定当前涂抹节点的下一个涂抹节点；将上述下一个涂抹节点作为当前涂抹节点，返回执行上述基于上述涂抹优先信息对上述电路板进行遍历的动作，直至遍历完上述电路板上的所有待处理焊盘；

生成单元10023，用于按照各个涂抹节点的顺序生成上述涂抹路径。

可选的，上述初始节点选定单元10021具体用于：选定位于上述电路板上左上角区域的待处理焊盘作为当前涂抹节点。

可选的，上述遍历单元10022具体用于：当遍历过程中当前涂抹节点存在两个以上优先顺序相同的下一个涂抹节点时，按照先右后下的顺序确定当前涂抹节点的下一个涂抹节点。

可选的，上述涂抹路径规划装置还包括：

存储单元，用于存储上述涂抹优先信息；

上述涂抹优先信息指示的优先级顺序由高到低依次为：待处理焊盘的涂抹完整度、涂抹路径不存在交叉线、相邻涂抹的待处理焊盘之间的距离短、以及优先级由高至低的焊盘类型。如图11为在图10的基础上，进一步设置有存储单元1004的涂抹路径规划装置的具体连接结构示意图。

由上可见，本申请基于电路板上各个待处理焊盘所属的类型，并基于各个待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径，由于涂抹优先信息与各类型焊盘对应的优先级和锡浆涂抹的优先级顺序相关，因此，基于各类型焊盘的涂抹优先信息可以确定涂抹路径。由于本申请方案最终确定出的涂抹路径与待处理焊盘的类型相关性强，因此，将该涂抹路径作为锡浆涂抹设备的对电路板上焊盘进行涂抹的依据，有利于提高锡浆涂抹的效率。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将上述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述***中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的***实施例仅仅是示意性的，例如，上述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，上述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，上述计算机程序包括计算机程序代码，上述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。上述计算机可读介质可以包括：能够携带上述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccess Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，上述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。

以上上述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种应用于锡浆涂抹设备的涂抹路径规划方法，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包含工具头，所述工具头具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，所述涂抹路径规划方法包括：

确定电路板上各个待处理焊盘所属的类型；

基于各个所述待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径，其中，所述涂抹路径指示所述电路板上各个待处理焊盘的锡浆涂抹顺序，所述涂抹优先信息用以指示各类型焊盘所对应的优先级，以及锡浆涂抹的优先级顺序；

输出所述涂抹路径，以便基于所述涂抹路径，驱动所述涂抹工具为各个所述待处理焊盘涂抹锡浆。

2.根据权利要求1所述的涂抹路径规划方法，其特征在于，所述基于各个所述待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径包括：

选定所述电路板上的一待处理焊盘作为当前涂抹节点；

基于当前涂抹节点所属的类型和所述涂抹优先信息对所述电路板进行遍历，以确定当前涂抹节点的下一个涂抹节点；

将所述下一个涂抹节点作为当前涂抹节点，返回执行所述基于所述涂抹优先信息对所述电路板进行遍历的动作，直至遍历完所述电路板上的所有待处理焊盘；

按照各个涂抹节点的顺序生成所述涂抹路径。

3.根据权利要求2所述的涂抹路径规划方法，其特征在于，所述选定所述电路板上的一待处理焊盘作为当前涂抹节点具体为：选定位于所述电路板上左上角区域的待处理焊盘作为当前涂抹节点。

4.根据权利要求3所述的路径规划方法，其特征在于，所述基于所述涂抹优先信息对所述电路板进行遍历，包括：

若当前涂抹节点存在两个以上优先顺序相同的下一个涂抹节点，则按照先右后下的顺序确定当前涂抹节点的下一个涂抹节点。

5.根据权利要求1至4任一项所述的涂抹路径规划方法，其特征在于，所述涂抹优先信息指示的优先级顺序由高到低依次为：待处理焊盘的涂抹完整度、涂抹路径不存在交叉线、相邻涂抹的待处理焊盘之间的距离短、以及优先级由高至低的焊盘类型。

6.一种应用于锡浆涂抹设备的涂抹路径规划装置，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包含工具头，所述工具头具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，所述涂抹路径规划装置包括：

类型确定单元，用于确定电路板上各个待处理焊盘所属的类型；

涂抹路径确定单元，用于基于各个所述待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径，其中，所述涂抹路径指示所述电路板上各个待处理焊盘的锡浆涂抹顺序，所述涂抹优先信息用以指示各类型焊盘所对应的优先级，以及锡浆涂抹的优先级顺序；

输出单元，用于输出所述涂抹路径，以便基于所述涂抹路径，驱动所述涂抹工具为各个所述待处理焊盘涂抹锡浆。

7.根据权利要求6所述的涂抹路径规划装置，其特征在于，

所述涂抹路径确定单元包括：

初始节点选定单元，用于选定所述电路板上的一待处理焊盘作为当前涂抹节点；

遍历单元，用于基于当前涂抹节点所属的类型和所述涂抹优先信息对所述电路板进行遍历，以确定当前涂抹节点的下一个涂抹节点；将所述下一个涂抹节点作为当前涂抹节点，返回执行所述基于所述涂抹优先信息对所述电路板进行遍历的动作，直至遍历完所述电路板上的所有待处理焊盘；

生成单元，用于按照各个涂抹节点的顺序生成所述涂抹路径。

8.根据权利要求7所述的涂抹路径规划装置，其特征在于，所述初始节点选定单元具体用于：选定位于所述电路板上左上角区域的待处理焊盘作为当前涂抹节点。

9.根据权利要求8所述的涂抹路径规划装置，其特征在于，所述遍历单元具体用于：当遍历过程中当前涂抹节点存在两个以上优先顺序相同的下一个涂抹节点时，按照先右后下的顺序确定当前涂抹节点的下一个涂抹节点。

10.根据权利要求6至9任一项所述的涂抹路径规划装置，其特征在于，所述涂抹路径规划装置还包括：

存储单元，用于存储所述涂抹优先信息；

所述涂抹优先信息指示的优先级顺序由高到低依次为：待处理焊盘的涂抹完整度、涂抹路径不存在交叉线、相邻涂抹的待处理焊盘之间的距离短、以及优先级由高至低的焊盘类型。

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