CN111009713A - 一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法 - Google Patents

一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111009713A
CN111009713A CN201911257919.8A CN201911257919A CN111009713A CN 111009713 A CN111009713 A CN 111009713A CN 201911257919 A CN201911257919 A CN 201911257919A CN 111009713 A CN111009713 A CN 111009713A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dielectric ceramic
ceramic filter
microwave dielectric
cleaning
treatment method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911257919.8A
Other languages
English (en)
Inventor
苏柯铭
伍隽
庞新锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Sunlord Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Sunlord Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Sunlord Electronics Co Ltd filed Critical Shenzhen Sunlord Electronics Co Ltd
Priority to CN201911257919.8A priority Critical patent/CN111009713A/zh
Publication of CN111009713A publication Critical patent/CN111009713A/zh
Priority to PCT/CN2020/125245 priority patent/WO2021114946A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
    • H01P11/007—Manufacturing frequency-selective devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Filtering Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其利用印刷或喷涂的方式在经过烘干处理的微波介质陶瓷滤波器的非功能面形成防护层，从而通过所述防护层可以避免微波介质陶瓷滤波器在使用的过程中其非功能面受到外部环境的侵蚀，明显提高了微波介质陶瓷滤波器的耐腐蚀性能等，进而提高了微波介质陶瓷滤波器的可靠性。

Description

一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法
技术领域
本发明涉及微波介质陶瓷滤波器的表面处理技术领域，尤其涉及一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法。
背景技术
微波介质陶瓷滤波器是一种利用微波介质陶瓷材料制成的滤波器，具有低损耗、频率温度系数稳定、热膨胀系数小、功率容量高、体积小等特点，因此，微波介质陶瓷滤波器被广泛应用于电子对抗、导航通讯、警戒雷达、***直播电视接收机和移动电话等设备中。
但是，电子对抗、导航通讯、警戒雷达、***直播电视接收机和移动电话等设备中往往处于户外，使得微波介质陶瓷滤波器在使用的过程中会遭受严苛的环境条件，造成微波介质陶瓷滤波器的表面发生腐蚀，而且，如果微波介质陶瓷滤波器的表面被侵蚀，将会对微波介质陶瓷滤波器的性能产生影响，降低微波介质陶瓷滤波器的可靠性，提高微波介质陶瓷滤波器发生失效的概率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其不仅易于大规模生产、处理成本低，而且还可以明显提高微波介质陶瓷滤波器的可靠性。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案内容具体如下：
一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，包括如下步骤：
金属化步骤：对微波介质陶瓷滤波器表面进行金属化处理；
清洗步骤：对经过金属化处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行清洗；
烘干步骤：对经过清洗处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行烘干；
形成防护层步骤：对经过烘干处理的微波介质陶瓷滤波器利用印刷或喷涂的方式在其非功能面形成防护层。
作为上述方案的优选，对微波介质陶瓷滤波器的表面进行清洗为用清洗液在超声波清洗设备中对经过金属化处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行超声波清洗。
作为上述方案的优选，所述清洗液为去离子水和洗涤剂的混合液。
作为上述方案的优选，用去离子水和洗涤剂的混合液对经过成金属化处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行超声波清洗时，超声波清洗设备的工作功率为100W，清洗时间为10-15min。
作为上述方案的优选，对经过清洗处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行烘干时的烘干温度为100-150℃，烘干时间为30～60min。
作为上述方案的优选，所述防护层的材质为三防漆。
作为上述方案的优选，所述防护层的厚度为0.005-0.03mm。
作为上述方案的优选，对微波介质陶瓷滤波器表面进行金属化处理为利用印刷或喷涂的方式在微波介质陶瓷滤波器表面形成金属层。
作为上述方案的优选，所述金属层的材质为金或银。
作为上述方案的优选，所述金属层的材质为银，且金属层的厚度为7～15μ m。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明所述的微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其利用印刷或喷涂的方式在经过烘干处理的微波介质陶瓷滤波器的非功能面形成防护层，从而通过所述防护层可以避免微波介质陶瓷滤波器在使用的过程中其非功能面受到外部环境的侵蚀，明显提高了微波介质陶瓷滤波器的耐腐蚀性能，进而提高了微波介质陶瓷滤波器的可靠性。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
本发明公开了一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，包括如下步骤：
金属化步骤：对微波介质陶瓷滤波器表面进行金属化处理；
清洗步骤：对经过金属化处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行清洗；
烘干步骤：对经过清洗处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行烘干；
形成防护层步骤：对经过烘干处理的微波介质陶瓷滤波器利用印刷或喷涂的方式在其非功能面形成防护层。
由于经过金属化处理的微波介质陶瓷滤波器的表面会存在灰尘、油污等杂质，如不进行清洗，这些杂质会混杂在所述防护层中，从而降低防护层与微波介质陶瓷滤波器表面之间的附着力大小，使得防护层发生脱落、起皮等的可能性增大，进而影响微波介质陶瓷滤波器的耐久性。
需要说明的是，在本发明中，微波介质陶瓷滤波器的非功能面为微波介质陶瓷滤波器的非焊接面，这是由于微波介质陶瓷滤波器使用时需要与其他部件焊接在一起。
作为上述方案的优选，对微波介质陶瓷滤波器的表面进行清洗为用清洗液在超声波清洗设备中对经过金属化处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行超声波清洗。
作为上述方案的优选，所述清洗液为去离子水和洗涤剂的混合液。
作为上述方案的优选，用去离子水和洗涤剂的混合液对经过金属化处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行超声波清洗时，超声波清洗设备的工作功率为 100W，清洗时间为10-15min，这是由于清洗时间不能过短，否则会影响清洗效果；而清洗时间过长，则会浪费时间。
作为上述方案的优选，对经过清洗处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行烘干时的烘干温度为100-150℃，烘干时间为30～60min，这是由于烘干的目的是清除经过清洗处理的微波介质陶瓷滤波器表面的水分，将烘干温度设置在 100-150℃的范围内，可以使微波介质陶瓷滤波器表面的水分发生气化，以实现烘干的目的。
作为上述方案的优选，所述防护层的材质为三防漆，这是因为三防漆具有较好的耐高温、耐低温、耐候性能、电绝缘性、防潮、防盐雾以及防霉等性能。而且，所述三防漆可选用丙烯酸酯三防漆、聚氨酯三防漆和有机硅三防漆等，具体可根据实际情况进行选择。
作为上述方案的优选，所述防护层的厚度为0.005-0.03mm，这是由于如果所述防护层的厚度小于0.005mm，则基本起不到防护的目的；而如果所述防护层的厚度大于0.03mm，则所述防护层在形成时需要多次喷涂或印刷，降低了加工效率。
作为上述方案的优选，对微波介质陶瓷滤波器表面进行金属化处理为利用印刷或喷涂的方式在介质陶瓷滤波器表面形成金属层。
作为上述方案的优选，所述金属层的材质为金或银，这是由于金和银的导电率相对较高，且金和银的焊接性好。
作为上述方案的优选，所述金属层的材质为银，且金属层的厚度为7～15μ m。
以下为本发明具体的实施例。
实施例一
在本实施例中，准备三组规格为50mm*20mm*6mm的微波介质陶瓷滤波器样品，即样品1、样品2和样品3，然后对上述三组样品的表面进行处理，其包括如下步骤：
金属化步骤：利用印刷的方式在微波介质陶瓷滤波器表面形成银层，且银层的厚度为7μm。
清洗步骤：将经过金属化步骤处理的微波介质陶瓷滤波器放置于超声波清洗设备的清洗液中进行超声波清洗，其中：清洗液由含烷基磺酸钠液体洗涤剂和去离子水按体积比1：10的比例混合而成，超声波清洗设备的工作功率为100W。
烘干步骤：将经过清洗步骤处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行烘干，烘干温度为140℃，烘干时间为60min；
形成防护层步骤：利用印刷设备在经过烘干步骤处理的微波介质陶瓷滤波器的非功能面均匀印刷丙烯酸酯三防漆作为防护层。
在本实施例中，为了确定超声波清洗时间对经过金属化步骤处理的微波介质陶瓷滤波器表面清洗效果的影响，发明人针对三组样品进行了清洗实验，然后分别记录三组样品在经过不同的清洗时间清洗后的表面清洁度，具体实验结果如表1所示：
表1清洗时间对清洗效果的影响
Figure RE-GDA0002385118660000041
Figure RE-GDA0002385118660000051
备注：表1中的A、B和C分别对应不同的清洗效果，其中：A表示表面无可见明显的污物残留；B 表示表面有少量可见的污物残留；C表示表面有明显可见的污物残留。
从表1中可以看出，当清洗时间小于12min时，样品1的表面无可见明显的污物残留，样品2和样品3表面有少量可见的污物残留；当清洗时间大于等于15min，样品1、样品2以及样品3的表面均无可见明显的污物残留，但是，清洗时间过长，会浪费时间，因此，在本实施例中，清洗时间优选为15min。
实施例二
在本实施例中，准备三组规格为50mm*20mm*6mm的微波介质陶瓷滤波器样品，即样品4、样品5和样品6，然后对上述三组样品的表面进行处理，其包括如下步骤：
金属化步骤：利用印刷的方式在上述三组样品的表面形成银层，且银层的厚度为15μm。
清洗步骤：将经过金属化步骤处理的三组样品放置于超声波清洗设备的清洗液中进行超声波清洗，其中：清洗液由含烷基磺酸钠液体洗涤剂和去离子水按体积比1：20混合而成，超声波清洗设备的工作功率为100W，清洗时间为 15min。
烘干步骤：将经过清洗步骤处理的三组样品进行烘干，烘干温度为150℃，烘干时间为60min；
形成防护层步骤：利用喷涂设备向将经过步骤(4)处理的样品5和样品6 的表面均匀喷涂不同厚度的丙烯酸酯三防漆作为防护层。
在本实施例中，为了确定防护层厚度对微波介质陶瓷滤波器性能的影响，发明人分别对上述三组样品进行了盐雾试验和老化试验，具体实验方法为：
(1)盐雾试验
标准参考:GB/T 2423.17
具体条件为:
盐液浓度：(5±1)％；
试验箱温度：(35±2)℃
PH值(25℃)：6.5～7.2；
盐雾沉降率：(1.0～2.0)/(80cm^2*h)
(2)老化实验
标准参考:JESD22
具体条件为:
温度:130℃
湿度:85RH％
时间:96H
上述三组样品的试验结果分别如表2所示：
表2防护层厚度对微波介质陶瓷滤波器性能的影响
Figure RE-GDA0002385118660000061
备注：表2中的A表示表面未出现局部变色的现象；B表示表面出现了局部变色的现象；C 表示表面未出现被盐雾侵蚀的现象：D表示表面出现了局部被盐雾侵蚀的现象。
从表2中可以看出，所述微波介质陶瓷滤波器在进行盐雾试验时，当防护层的厚度小于0.005mm或无防护层时，所述微波介质陶瓷滤波器的表面将会出现被侵蚀的现象；当防护层的厚度大于0.09mm时，所述微波介质陶瓷滤波器在进行盐雾试验时，其表面未出现被盐雾侵蚀的现象；另外，所述微波介质陶瓷滤波器在进行老化试验时，当防护层的厚度小于0.005mm时或无防护层时，所述微波介质陶瓷滤波器的表面将会出现局部变色的现象；当防护层的厚度大于 0.05mm时，所述微波介质陶瓷滤波器在进行老化试验时，其表面未出现局部变色的现象。
由此可以确定，当防护层的厚度小于0.009mm时，所述防护层基本不具备防护作用；当防护层的厚度大于0.03mm时，则需要经过多次印刷或喷涂，明显降低了加工效率，因此，在本实施例中，所述防护层的厚度为0.009-0.03mm。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
金属化步骤：对微波介质陶瓷滤波器表面进行金属化处理；
清洗步骤：对经过金属化处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行清洗；
烘干步骤：对经过清洗处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行烘干；
形成防护层步骤：对经过烘干处理的微波介质陶瓷滤波器利用印刷或喷涂的方式在其非功能面形成防护层。
2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其特征在于，对微波介质陶瓷滤波器的表面进行清洗为用清洗液在超声波清洗设备中对经过金属化处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行超声波清洗。
3.根据权利要求2所述的微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其特征在于，所述清洗液为去离子水和洗涤剂的混合液。
4.根据权利要求3所述的微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其特征在于，用去离子水和洗涤剂的混合液对经过金属化处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行超声波清洗时，超声波清洗设备的工作功率为100W，清洗时间为10-15min。
5.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其特征在于，对经过清洗处理的微波介质陶瓷滤波器的表面进行烘干时的烘干温度为100-150℃，烘干时间为30～60min。
6.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其特征在于，所述防护层的材质为三防漆。
7.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其特征在于，所述防护层的厚度为0.005-0.030mm。
8.根据权利要求1-7任何一项所述的微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其特征在于，对微波介质陶瓷滤波器表面进行金属化处理为利用印刷或喷涂的方式在微波介质陶瓷滤波器表面形成金属层。
9.根据权利要求8所述的微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其特征在于，所述金属层的材质为金或银。
10.根据权利要求9所述的微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其特征在于，所述金属层的材质为银，且金属层的厚度为7～15μm。
CN201911257919.8A 2019-12-10 2019-12-10 一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法 Pending CN111009713A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911257919.8A CN111009713A (zh) 2019-12-10 2019-12-10 一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法
PCT/CN2020/125245 WO2021114946A1 (zh) 2019-12-10 2020-10-30 一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911257919.8A CN111009713A (zh) 2019-12-10 2019-12-10 一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111009713A true CN111009713A (zh) 2020-04-14

Family

ID=70114260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911257919.8A Pending CN111009713A (zh) 2019-12-10 2019-12-10 一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN111009713A (zh)
WO (1) WO2021114946A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112615124A (zh) * 2020-12-28 2021-04-06 京信射频技术(广州)有限公司 介质波导滤波器及其介质陶瓷银层加工方法
WO2021114946A1 (zh) * 2019-12-10 2021-06-17 深圳顺络电子股份有限公司 一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102664055A (zh) * 2012-04-11 2012-09-12 深圳市大富科技股份有限公司 导电银浆及其制备方法、微波介质陶瓷的表面金属化方法
CN103533767A (zh) * 2013-10-23 2014-01-22 江苏通驰自动化***有限公司 一种利用超声波进行电路板三防处理的方法
CN104974564A (zh) * 2015-06-30 2015-10-14 苏州洋杰电子有限公司 一种集成电路板耐高温绝缘涂料及其制备方法
CN110105867A (zh) * 2019-04-20 2019-08-09 无锡天杨电子有限公司 一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100557853B1 (ko) * 2003-09-17 2006-03-10 재단법인서울대학교산학협력재단 인산염계 저유전율 세라믹 조성물
JP6685643B2 (ja) * 2013-12-18 2020-04-22 スカイワークス ソリューションズ, インコーポレイテッドSkyworks Solutions, Inc. 同調可能な共振器システム、同調可能な共振器システムを含むフィルタリングシステム、および同調可能な共振器システムを形成する方法
CN108950496A (zh) * 2018-08-22 2018-12-07 广州鸿葳科技股份有限公司 一种基于5g通信技术用陶瓷谐振体的表面处理方法及其应用
CN110492215A (zh) * 2019-09-04 2019-11-22 曹祖峰 一种5g基站陶瓷滤波器生产工艺
CN111009713A (zh) * 2019-12-10 2020-04-14 深圳顺络电子股份有限公司 一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102664055A (zh) * 2012-04-11 2012-09-12 深圳市大富科技股份有限公司 导电银浆及其制备方法、微波介质陶瓷的表面金属化方法
CN103533767A (zh) * 2013-10-23 2014-01-22 江苏通驰自动化***有限公司 一种利用超声波进行电路板三防处理的方法
CN104974564A (zh) * 2015-06-30 2015-10-14 苏州洋杰电子有限公司 一种集成电路板耐高温绝缘涂料及其制备方法
CN110105867A (zh) * 2019-04-20 2019-08-09 无锡天杨电子有限公司 一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021114946A1 (zh) * 2019-12-10 2021-06-17 深圳顺络电子股份有限公司 一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法
CN112615124A (zh) * 2020-12-28 2021-04-06 京信射频技术(广州)有限公司 介质波导滤波器及其介质陶瓷银层加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021114946A1 (zh) 2021-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111009713A (zh) 一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法
CA1172525A (en) Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and method of producing the coating
CN102548066A (zh) 一种pcb板表面处理工艺
CN107124831A (zh) Pcb电路板的表面处理方法
Li et al. Influence of sodium lignosulfonate on the corrosion-inhibition behavior of Q235 steel in simulated concrete pore solutions
CN101013628B (zh) 一种粘接钕铁硼磁体有机封孔和阴极电泳复合表面防护技术
CN102677037A (zh) 一种化学锡后处理溶液组合物
CN100484666C (zh) 一种粘接钕铁硼磁体无机封孔和阴极电泳复合表面防护技术
CN108034527B (zh) 一种玻璃基板环保水基清洗液及玻璃基板清洗方法
CN105336499A (zh) 一种电解电容器阳极铝箔腐蚀的前处理方法
CN105331992A (zh) 一种铝表面脱脂除油剂
CN103469184B (zh) 一种超疏水铋涂层的制备方法
CN102877058A (zh) 一种用于钕铁硼磁体表面防锈处理的方法
US5707421A (en) Process for the inhibition of leaching of lead from brass alloy plumbing fixtures
CN105728986B (zh) 一种免洗型助焊剂
CN111744870A (zh) 一种半导体器件金锡焊接后的清洗方法
CN104371452A (zh) 一种用于电子器件的导电涂料及其制备方法
CN107868729B (zh) 一种脱胶组合物及其制备方法和应用
CN100526511C (zh) 一种金属防腐蚀用纳米Sb2O5/TiO2复合涂层的制备方法
AU2002256042A1 (en) Removing adherent organic material
CN104419921A (zh) 一种水溶性银保护剂及其制备方法、化学镀银方法和表面镀银工件
CN103524054B (zh) 褪膜剂及使用该褪膜剂的ito玻璃的褪膜方法
CN102051585A (zh) 溅镀emi金属层或外观装饰镀膜于塑料基材的方法
CN109518188A (zh) 一种腐蚀箔后处理工艺
CN1164724C (zh) 用于化学机械平坦化后的含水清洁液组合物

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200414