CN110996867A - 发泡且纹理化的烧结聚合物伤口填料 - Google Patents

发泡且纹理化的烧结聚合物伤口填料 Download PDF

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克里斯多佛·布赖恩·洛克
迪维·L·艾伦
詹姆斯·卡里奇
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Abstract

本发明提供了一种制造用于减压组织治疗***的组织接口的方法。所述方法包括将多个聚合物颗粒发泡以形成多孔聚合物。所述方法还包括烧结所述多孔聚合物以形成烧结多孔聚合物。所述方法进一步包括纹理化所述烧结多孔聚合物。本发明提供了一种用于将减压提供到组织部位上的***。所述***包括被配置成在所述组织部位上形成密封的盖件。所述***还包括被配置成通过组织部位处的所述盖件提供减压的减压源。所述***进一步包括被配置成设置在所述组织部位处在所述盖件下方并且包含多孔聚合物的组织接口，所述多孔聚合物由可以被发泡和纹理化的一个或多个聚合物颗粒形成。

Description

发泡且纹理化的烧结聚合物伤口填料
相关申请
本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2017年6月12日提交的名称为“发泡且纹理化的烧结聚合物伤口填料(FOAMED AND TEXTURED SINTERED POLYMER WOUND FILLER)”的美国临时专利申请序列号62/518,309的权益，出于所有目的将所述临时专利申请通过引用结合在此。
技术领域
在所附权利要求中阐述的本发明整体涉及组织治疗***，更具体地但是非限制地涉及制备和使用发泡且纹理化的烧结聚合物伤口填料用于与减压伤口治疗结合使用。
背景技术
临床研究和实践已表明，降低组织部位附近的压力可以增进并加速组织部位处的新组织生长。此现象的应用有很多，但已证明其尤其有利于治疗伤口。不论伤口病因是外伤、外科手术或者其他的原因，对伤口的适当护理对结果很重要。利用减压来治疗伤口或其他组织通常可称为“减压治疗”，但也有其他名称，例如包括“减压伤口治疗”、“负压治疗”、“负压治疗”、“真空治疗”、“真空辅助封闭”以及“局部负压”。减压治疗可以提供许多益处，包括上皮和皮下组织的迁移、改善血流以及伤口部位处组织的微变形。这些益处可以共同提高肉芽组织的发育并且缩短愈合时间。
组织治疗***可能使用组织接口(诸如伤口歧管或伤口填料)，所述组织接口在安装于组织部位(诸如伤口上或组织部位的伤口内)时有利于不同程度的组织向内生长，这可能导致患者疼痛或不适，并且在一些情况下，当从组织部位移除组织接口时，组织接口的残余物留在伤口上。
因此，希望改进组织接口。
虽然减压治疗和组织接口的临床益处已众所周知，但治疗***、部件和过程的改善可以对医疗护理提供者和患者有益。
发明内容
在所附权利要求中，阐述了用于制造和实现具有纹理化网状膜和纹理化歧管伤口填料的组织接口的新的和有用的***、装置和方法。还提供了多个说明性实施例以使得本领域技术人员能够制造和使用所要求保护的主题。
在第一实例中，提供了一种制造用于向组织部位提供减压的组织接口的方法。所述方法可以包括将多个聚合物颗粒发泡以形成多孔聚合物。所述方法还可以包括烧结多孔聚合物以形成烧结多孔聚合物。所述方法还可以包括将烧结多孔聚合物纹理化以形成为多孔的纹理化烧结聚合物。此外，所述方法可以包括对组织接口灭菌。
在第二实例中，提供了一种向组织部位提供减压的***。所述***可以包括被配置成在组织部位上形成密封的盖件。所述***还可以包括被配置成穿过盖件向组织部位提供减压的减压源。所述***还可以包括组织接口。所述组织接口可以被配置成设置在组织部位处在盖件下方。所述组织接口可以包括具有网状图案的多孔聚合物。所述多孔聚合物可以由被熔合以形成聚合物基质的聚合物颗粒形成，所述聚合物基质被发泡和纹理化以向组织部位提供减压流体连通。
在第三实例中，提供了一种在组织部位使用组织接口的方法。所述方法可以包括将组织接口定位在组织部位。所述组织接口可以包含多孔聚合物。所述多孔聚合物可以由被熔合以形成聚合物基质的聚合物颗粒形成，所述聚合物基质具有一个或多个孔并且被纹理化以促进组织长肉芽。所述方法还可以包括将盖件定位在组织接口上方。所述方法进一步可以包括提供穿过盖件并进入组织接口的减压。
在第四实例中，提供了一种制造用于向组织部位提供减压的组织接口的方法。所述方法可以包括通过熔合一个或多个聚合物颗粒以形成聚合物基质，从而由所述一个或多个聚合物颗粒形成多孔聚合物。聚合物基质可以包括被配置成通过聚合物基质提供流体连通的一个或多个孔。所述方法还可以包括将多孔聚合物发泡以提供多孔聚合物基质，所述多孔聚合物基质具有能够向组织部位提供流体连通的孔隙率。所述方法还可以包括通过对多孔聚合物基质压花或真空成形中的至少一种来将多孔聚合物基质纹理化。此外，所述方法可以包括对组织接口灭菌。
参考附图并结合对以下对说明性实施例的详细描述，可以最佳地理解制造和使用所要求保护的主题的目的、优点和优选方式。
附图说明
图1是用于提供包括组织接口的减压治疗的治疗***的示例性实施例的简化功能框图；
图2是在图1的治疗***中使用的组织接口的第一示例性实施例的透视图；
图3是图2的组织接口的第一示例性实施例的一部分的分解视图；
图4是在图1的治疗***中使用的组织接口的第二示例性实施例的透视图；以及
图5是图4的组织接口的第二示例性实施例的一部分的分解视图。
具体实施方式
以下对示例性实施例的描述提供了使得本领域技术人员能够制造和使用所附权利要求中阐述的主题的信息，但是可能省略了本领域已经熟知的某些细节。因此，以下详细说明应被理解为是说明性的而非限制性的。
本文还可以参考附图中描绘的不同元件之间的空间关系或不同元件的空间取向来描述所述示例性实施例。一般而言，这样的关系或取向假定了与处于待接受治疗的位置的患者一致或者相对于所述患者而言的参考系。然而，本领域的技术人员应当认识到，这个参考系仅仅是描述性的适宜措施，而不是严格规定。
图1是用于提供减压治疗的治疗***100的示例性实施例的简化功能框图，所述治疗***包括组织接口，所述组织接口包括压花网状膜或压花歧管形伤口填料。
在这种情况下，术语“组织部位”广义地指位于组织上或组织内的伤口、缺损或其他治疗靶，所述组织包括但不限于骨组织、脂肪组织、肌肉组织、神经组织、皮肤组织、血管组织、***、软骨、肌腱或韧带。伤口可以包括例如慢性、急性、外伤性、亚急性和裂开的伤口、部分皮层烧伤、溃疡(诸如糖尿病性溃疡、压力性溃疡或静脉功能不全溃疡)、皮瓣和移植物。术语“组织部位”还可以指不一定受伤或缺损的任何组织区域，而是在其中可能期望增加或有利于另外组织的生长的区域。例如，可以将减压施加到组织部位以使可以被获取并移植的额外组织生长。
治疗***100可以包括减压供应源，并且可以包括或被配置成联接至分布部件或管(诸如敷料)。一般而言，分布部件可以指任何补充或辅助部件，所述部件被配置成在减压供应源与组织部位之间的流体路径中流体地联接至减压供应源。分布部件优选地是可拆卸的，并且可以是可抛式的、可重复使用的或可回收的。例如，敷料102可以流体地联接至减压源104，如图1所示。在一些实施例中，敷料可以包括盖件、组织接口或两者。敷料102例如可以包括盖件106和组织接口108。调节器或控制器(诸如控制器110)也可以联接至减压源104。
在一些实施例中，敷料接口可以促进将减压源104联接至敷料102。例如，这样的敷料接口可以是可获自德克萨斯州圣安东尼奥市(San Antonio,Texas)的KCI公司的
Figure BDA0002380470030000052
衬垫或Sensa
Figure BDA0002380470030000051
衬垫。治疗***100可以可选地包括联接至敷料102和减压源104的流体容器，诸如容器112。
另外，治疗***100可以包括传感器以用于测量操作参数并向控制器110提供指示操作参数的反馈信号。例如，如图1中所示，治疗***100可以包括压力传感器120或电传感器122中的至少一个，这些传感器分别经由导电体126和127联接至控制器110。压力传感器120还可以联接或被配置成经由分布部件(诸如流体传导件131和132)流体地联接至减压源104。例如，如图1中所示，电导体126提供电传感器122与控制器110之间的电连通。电导体127提供压力传感器120与控制器110之间的电连通。电导体128提供控制器110与减压源104之间的电连通。电导体129提供电传感器122与减压源104之间的电连通。
部件可以彼此流体联接，以便提供用于在这些部件之间传递流体(诸如液体或气体中的至少一种)的路径。部件可以通过流体传导件(诸如管)流体地联接。例如，流体传导件130提供敷料102与容器112之间的流体连通；流体传导件131提供减压源104与容器112之间的流体连通；并且流体传导件132提供压力传感器120与容器112之间的流体连通。如本文所用的“管”广义地包括管、管道、软管、导管、或具有被适配成在两个端部之间传送流体的一个或多个管腔的其他结构。通常，管是具有一定柔性的细长圆柱形结构，但几何形状和刚性可以改变。在一些实施例中，部件还可以通过物理接近、与单一结构为一体或由同一件材料形成而联接。此外，一些流体传导件124可以被模制到其他部件中或以其他方式与其他部件一体地组合。在一些情形下，联接还可以包括机械联接、热联接、电联接或化学联接(诸如化学键)。例如，在一些实施例中，管可以将敷料102机械地且流体联接至容器112。
一般而言，治疗***100的部件可以直接或间接地联接。例如，减压源104可以直接联接至控制器110，并且可以通过容器112间接联接至敷料102。
使用减压源来降低另一个部件或位置中(诸如在密封治疗环境内)的压力的流体力学从数学角度来讲可能是复杂的。然而，适用于减压治疗的流体力学的基本原理一般来讲是本领域的技术人员众所周知的，并且降低压力的过程在此可以说明性地描述为例如“递送”、“分配”或“产生”减压。
一般而言，渗出物及其他流体沿着流体路径朝向更低压力流动。因此，术语“下游”通常暗指流体路径中相对更靠近减压源或离正压源更远的地方。相反地，术语“上游”暗指相对离减压源更远或更靠近正压源的地方。类似地，在这个参考系中根据流体“入口”或“出口”来描述某些特征可以是合宜的。一般来讲假定这种取向是为了描述本文的不同特征和部件。然而，在一些应用中流体路径还可以是相反的，例如通过将正压源替换为减压源，并且这种描述性惯例不应当被解释为限制性惯例。
“减压”或“负压”通常是指小于局部环境压力的压力，局部环境压力是诸如在由敷料102提供的密封治疗环境外部的局部环境中的环境压力。在许多情况下，局部环境压力还可以是组织部位所处位置的大气压。替代性地，压力可以小于与组织部位处的组织相关联的流体静压。除非另外说明，否则本文所陈述的压力的值是表压。类似地，提及减压的增加典型地指的是绝对压力的降低，而减压的降低典型地指的是绝对压力的增加。尽管施加到组织部位的减压的量和类型可以根据治疗需求而改变，但压力一般来讲是低真空的，也通常被称为粗真空，在-5mm Hg(-667Pa)与-500mm Hg(-66.7kPa)之间。常见治疗范围在-75mmHg(-9.9kPa)与-300mm Hg(-39.9kPa)之间。
减压供应源(诸如减压源104)可以是处于减压的空气储存器，或者可以是可降低密封体积中的压力的手动或电力驱动装置，例如真空泵、抽吸泵、可用于许多医疗保健设施的壁吸端口或微型泵。减压供应源可以被容纳在其他部件内或与其他部件结合使用，其他部件是诸如传感器、处理单元、报警指示器、存储器、数据库、软件、显示装置或进一步有利于治疗的用户界面。例如，在一些实施例中，减压源104可以与控制器110和其他部件组合成治疗单元。减压供应源还可以具有一个或多个供应端口，所述供应端口被配置成利于将减压供应源联接至一个或多个分布部件以及解除连接。
传感器(诸如压力传感器120或电传感器122)在本领域中通常被认为是能操作来检测或测量物理现象或特性的任何设备，并且通常提供指示所检测到或测量到的现象或特性的信号。例如，压力传感器120和电传感器122可以被配置用于测量治疗***100的一个或多个操作参数。在一些实施例中，压力传感器120可以是被配置用于测量气动通路中的压力并将测量结果转换为指示测得压力的信号的换能器。在一些实施例中，例如，压力传感器120可以是压阻式应变计。在一些实施例中，电传感器122可以可选地测量减压源104的操作参数，诸如电压或电流。优选地，来自压力传感器120和电传感器122的信号适合作为控制器110的输入信号，但是在一些实施例中，进行一些信号调节可能是合适的。例如，信号可能需要先进行滤波或放大然后才能由控制器110进行处理。典型地，信号是电信号，但是可以以其他形式表示，诸如光信号。
容器112可以代表可以用来管理从组织部位抽出的渗出物和其他流体的容器、罐、袋或其他储存部件。在许多环境中，刚性容器对于收集、储存以及处置流体可以是优选的或需要的。在其他环境中，可以适当处置流体而不需要刚性容器储存，并且可重复使用的容器能够降低与减压治疗相关的浪费和成本。
在一些实施例中，盖件106可以提供细菌屏障并避免物理创伤。盖件106还可以由可降低蒸发损失并提供两个部件或两个环境之间(诸如治疗环境与局部外部环境之间)的流体密封的材料构成。盖件106可以是例如弹性体膜或薄膜，所述弹性体膜或薄膜可以针对给定减压源提供足以在组织部位处维持减压的密封。在一些应用中，盖件106可以具有高湿蒸气透过率(MVTR)。例如，在一些实施例中，MVTR可以是每二十四小时至少300g/m^2。在一些示例性实施例中，盖件106可以是水蒸气可渗透但是液体不可渗透的聚合物盖布，诸如聚氨酯膜。此类盖布典型地具有在25至50微米的范围内的厚度。对于渗透性材料，渗透性一般来讲应当足够低，使得可以维持所希望的减压。
可以使用贴附装置将盖件106贴附至贴附表面上，所述贴附表面是诸如未损伤的表皮、垫片或另一个盖件。贴附装置可以采取多种形式。例如，贴附装置可以是医学上可接受的压敏性粘合剂，所述粘合剂围着密封构件的周边、一部分或全部延伸。在一些实施例中，例如，盖件106中的一些或全部可以涂覆有丙烯酸类粘合剂，并且涂覆重量在25-65克每平方米(g.s.m)之间。在一些实施例中，可以施加更厚的粘合剂或粘合剂组合，以改善密封并减少泄漏。贴附装置的其他示例性实施例可以包括双面胶带、浆糊、水胶体、水凝胶、硅酮凝胶或有机凝胶。
组织接口108可被配置成接触组织部位。组织接口108可以与组织部位部分或完全接触。如果组织部位是例如伤口，则组织接口108可以部分或完全充填伤口，或者可以置于伤口上。组织接口108可以采取许多形式、并且可以具有多种大小、形状或厚度，这取决于多种因素，诸如正在实施的治疗的类型或组织部位的类型和大小。例如，组织接口108的大小和形状可以适应深的以及形状不规则的组织部位的轮廓。此外，组织接口108的任意或所有表面可以具有突出部或不均匀的、粗糙的或参差不齐的轮廓，这些突出部或轮廓可能引起组织部位的应变和应力，从而可能促进组织部位处的肉芽生长。
在一些实施例中，组织接口108可以是歧管。在这种情形下，“歧管”一般包括提供被适配成在压力下在整个组织部位上收集或分配流体的多个路径的任何物质或结构。例如，歧管可以被适配成从源接收减压并通过多个孔将减压分布在组织部位上，这可以具有从组织部位上收集流体并将流体朝向源抽取的效果。在一些实施例中，流体路径可以反向或者可以提供次级流体路径以利于在整个组织部位上递送流体。
在操作中，可以将组织接口108放在组织部位之内、上方、上、或以其他方式靠近。盖件106可以放在组织接口108上并且密封至组织部位附近的贴附表面上。例如，盖件106可以被密封到组织部位周边未受损的表皮。因此，敷料102可以在组织部位附近提供基本上与外部环境隔绝的密封治疗环境，并且减压源104可以降低密封治疗环境中的压力。穿过组织接口108施加在密封治疗环境中的组织部位上的减压可以引起组织部位中的宏应变和微应变，并且从组织部位去除可以收集在容器112中的渗出物和其他流体。
组织接口108可以包括包含聚合物的片状材料或其他形状材料。聚合物可以包括分子结构主要或整个由键合在一起的类似单元组成的物质。在各种示例性实施例中，组织接口108可以包含聚合物，所述聚合物可以为多孔或非多孔的、穿孔的、纹理化的或烧结的，以增强伤口治疗。组织接口108还可以在片状材料的表面上包括压痕或凹部。例如，组织接口108可以包含由泡沫材料片或压缩颗粒片形成的多孔聚合物。在另一个示例性实施例中，组织接口108可以包含由烧结或经受其他工艺处理的泡沫片或压缩颗粒片形成的多孔聚合物。组织接口108也可以包含非多孔聚合物，所述非多孔聚合物可以由非多孔材料片形成，并且可以为穿孔的、纹理化的或经受如下文详述的其他工艺处理。
更具体地参考图2和图3，组织接口108包括片状材料，所述片状材料包含显示为穿孔并且纹理化的非多孔聚合物205。组织接口108可以如上所述被穿孔，以包括延伸穿过上述组织接口108的实施例中任一个的一个或多个开窗或穿孔150。例如，组织接口108的非多孔聚合物205可以包括穿孔150。穿孔150可以穿过组织接口108连通流体以增强伤口治疗，包括负压伤口治疗。组织接口108还可以包括在其上具有不延伸穿过非多孔材料205的一个或多个压痕或凹部的表面。此类压痕或凹部可以具有各种形状，诸如一个或多个浅凹155或沟槽160。
如上所示，组织接口108可以具有大致片状形状，所述片状形状可以在片的至少一面或片的一面的一部分170上包括纹理化表面165。在一个示例性实施例中，组织接口108的纹理化表面165可以包括组织接口108的颗粒或组成部分的图案或排布。在另一个示例性实施例中，组织接口108的纹理化表面165可以包括从片的一面延伸的任何柔性或刚性的突起。此类图案或突起可以具有各种形状，诸如金字塔、圆柱、肋或其他非对称形状。突起可以规则或不规则图案排布，并且图案本身在组织接口108的表面上不规则和/或非对称地形成。纹理化表面165的突起可以形成有粗糙或精细粒度表面。纹理化表面165可以通过用在组织接口108的表面上方凸起的突起图案覆盖组织接口108的表面的压花方法形成。例如，如图2所示，纹理化表面165可以包括浅凹210、突起或***215、磨痕220、刻痕部分225、粗糙或喷砂部分230或本领域的普通技术人员已知的任何其他纹理。
在具有穿孔150的组织接口108的一些实施例中，穿孔150可以通过以下方式形成：穿过组织接口108冲孔，对组织接口108穿孔，在组织接口108中切割孔，或任何数目的不同方法。穿孔150还可以通过真空成形方法形成。穿孔150可以形成为一种或多种形状，包括例如椭圆形形状，包括圆形、多边形、卵形，或者穿过材料的简单狭槽。具有大致椭圆形形状的穿孔150可以具有在约300(μm)微米与约1000μm之间的直径。穿孔150可以在不同方向上拉伸以改变穿孔150的形状。在一个或多个方向上拉伸组织接口108以形成不同形状和大小有利于穿过组织接口108的流体连通。穿孔150可以遍布组织接口108随机定位。在至少一些实施例中，穿孔150可以定位成使得一个或多个穿孔150在组织接口108的一个区域更集中，而其他穿孔150在组织接口108的其他区域较不集中。在组织接口108的一些实施例中，穿孔150可以结合本文所述的其他特征结构中的一个或多个穿过组织接口108形成。例如，穿孔150可以是从浅凹155的基部或沟槽160的基部(未示出)而非从组织接口108的表面延伸穿过组织接口108的通孔。
如本文所示，组织接口108还可以包括一个或多个浅凹155。浅凹155可以在组织接口108的表面上定位或形成。例如，当组织接口108包含多孔聚合物时，浅凹155可以在组织接口108的表面上形成更大表面积，以有利于将流体吸收到组织接口108的孔中。浅凹155可以通过将组织接口108的表面纹理化而形成在组织接口108的表面上。可以通过多种方式将组织接口108纹理化以形成一个或多个浅凹155：将浅凹155的图案按压到组织接口108的表面中，将浅凹155的图案真空成形到组织接口108的表面中，或本领域的技术人员已知的任何其他方法。浅凹155中的至少一个可以具有在约50μm与约2000μm之间的直径。浅凹155可以具有中空形状，包括圆锥体、椭圆体、半球体或多面体的形状。浅凹155还可以具有在约200μm与约1000μm之间的深度。浅凹155可以具有定位在形成于组织接口108的表面上的位置处的各种不同形状和大小。浅凹155可以不规则图案在组织接口108上随机定位或形成。在至少一些实施例中，浅凹155可以被定位成使得浅凹155中的一些在组织接口108的至少一个区域更集中，而其他浅凹155在组织接口108的另一个区域较不集中。
如上所示，组织接口108还可以包括一个或多个沟槽160。沟槽160可以在组织接口108的表面上定位或形成。例如，当组织接口108包含多孔聚合物时，沟槽160可以沿着组织接口108的表面输送或引导流体。沟槽160可以以不规则图案在组织接口108上随机定位或形成。沟槽160可以通过将组织接口108的表面纹理化而形成在组织接口108的表面上。可以通过多种方式将组织接口108纹理化以形成沟槽160：对组织接口108压花(例如使用压花辊)，将沟槽160图案按压到组织接口108的表面中，真空成形组织接口108，或通过本领域技术人员已知的任何其他方法。沟槽160可以具有定位在形成于组织接口108的表面上的位置处的各种不同形状和大小。沟槽160可以具有形成于组织接口108的表面上的线性形状、弯曲形状或成角度形状。沟槽160可以具有包括半圆形形状、普通形状、V形、圆形或本领域技术人员已知的任何其他几何形状的横截面形状。沟槽160中的至少一个可以具有在约200μm与约1000μm之间的深度以及在约200μm与约1000μm之间的宽度。在各种实施例中，沟槽160中的至少一个可以定位或形成在组织接口108的表面上，以与本文所述的其他特征结构(包括穿孔150、浅凹155或另一个沟槽160中的至少一个)相交。在至少一些实施例中，沟槽160可以被定位成使得沟槽160中的一些在组织接口108的至少一个区域更集中，而其他沟槽160在组织接口108的另一个区域较不集中。
更具体地参考图4和图5，组织接口108包括片状材料，所述片状材料包含显示为穿孔并且纹理化的多孔聚合物405。组织接口108可以如上所述被穿孔，以包括延伸穿过上述组织接口108的实施例中任一个的一个或多个开窗或穿孔150。例如，组织接口108的多孔聚合物405可以包括穿孔150。穿孔150可以穿过组织接口108连通流体以增强伤口治疗，包括负压伤口治疗。组织接口108还可以包括在其上具有不延伸穿过多孔聚合物405的一个或多个压痕或凹部的表面。此类压痕或凹部可以具有各种形状，诸如一个或多个浅凹155或沟槽160。多孔聚合物405可以包含上文结合图2和图4中所示的非多孔材料205所述的特征结构中的至少一些。例如，组织接口108可以包含由被纹理化或经受其他工艺处理的泡沫材料片或压缩颗粒片形成的多孔聚合物405。多孔聚合物405可以包括遍布组织接口108定位或形成的一个或多个空隙或孔408。例如，多孔聚合物405可以包括遍布组织接口108均匀定位或形成的孔408。替代性地，孔408可以遍布组织接口108更随机地形成。作为另一个实例，多孔聚合物405可以包括遍布多孔聚合物405以群集410形式定位或形成的孔408，使得多孔聚合物405可以包括如上文结合非多孔聚合物205所述的基本上多孔的部分。
孔408可以遍布多孔聚合物405均匀分布，但是也可以按不同集中度遍布多孔聚合物405分布。例如，多孔聚合物405可以具有每英寸约20各与60个之间的孔(“PPI”)。在另一个示例性实施例中，孔408可以遍布多孔聚合物405均匀分布，但是可以具有不同尺寸的不同形状。例如，孔408可以是基本上圆形的并且遍布多孔聚合物405具有不同直径。孔408可以具有范围在约50μm与600μm之间的平均直径。多孔聚合物405可以包括可以具有闭合单元结构或开放单元结构的孔408。在典型的闭合单元结构中，每个单元可以被连接的面环绕。开放单元结构也可以具有连接单元面，其中单元面的一部分彼此开放以在其间形成通路或流动沟槽。通路由多个互连的孔408形成，这些孔用作穿过多孔聚合物405的流动沟槽，所述多孔聚合物可以增强伤口治疗，包括负压伤口治疗。多孔聚合物405可以具有通过本领域技术人员已知方法包括例如网状法形成的开放单元结构。在一个示例性实施例中，多孔聚合物405可以高度网状化，其中孔408中的至少90％互连以形成通路。通过利用上述其他特征结构中的一些，可以增强具有较低网状度的多孔聚合物405的流体流动。
在一些实施例中，多孔聚合物405可以由一个或多个聚合物颗粒形成。例如，多孔聚合物405可以是通过将聚合物颗粒熔合到一起形成的聚合物基质。在各种实施例中，多孔聚合物405可以包括不完全熔合的聚合物颗粒，以在至少部分完好的聚合物颗粒中的每个颗粒之间形成边界。通过将聚合物颗粒不完全地熔合到一起，可以在聚合物颗粒的熔合部分之间形成孔408。因此，将聚合物颗粒不完全地熔合到一起可以提供孔408，所述孔允许气体和液体穿过聚合物基质的流体连通，例如在施加负压伤口治疗期间。也可以通过以下方法熔合多孔聚合物405中的聚合物颗粒：机械紧固、粘合剂粘合、溶剂粘合、共熔化、熔合粘合或焊接、或本领域普通技术人员已知的任何其他方法。
在一些实施例中，可以使用发泡工艺形成多孔聚合物405。例如，可以通过将聚合物颗粒(诸如塑性粒料或粉末)与化学发泡剂混合来形成多孔聚合物405。随后，在将聚合物颗粒与发泡剂混合之后，可以将多孔聚合物405加热至可溶解化学发泡剂的高温，从而生成气体反应产物，诸如氮气或CO2。多孔聚合物405可以随后经受快速压降以形成发泡多孔聚合物。在各种实施例中，多孔聚合物405可以使用挤出发泡或注塑成型发泡中的至少一种形成，并且可以包括应用机械发泡剂。本领域的普通技术人员应当知道可以用于形成多孔聚合物的许多类型的发泡工艺。多孔聚合物405可以通过发泡工艺形成，以在多孔聚合物405为例如片形式时增大多孔聚合物405的柔性，使得厚聚合物片仍然可以足够柔韧并且在多孔聚合物405处于减压下时能够向组织部位提供同位力。在各种实施例中，多孔聚合物405可以经受悬浮聚合反应并且用聚合引发剂进行处理。一旦多孔聚合物405具有期望长度的聚合物链，即可添加终止剂以停止反应。
在一些实施例中，多孔聚合物405可以为烧结聚合物或烧结多孔聚合物。多孔聚合物405可以通过以下方式烧结：使用热或压力中的至少一种将材料或材料的片段压实并形成固体物质，但不将材料熔融至液化点。可以烧结多孔聚合物405以减小聚合物的孔隙率并由此增强多孔聚合物405的至少一些属性，包括例如多孔聚合物405的强度，同时在工作中保持气体吸收性或穿过通路的流体流动。可以通过烧制工艺烧结多孔聚合物405，其中原子扩散在从在粉末之间形成颈开始到在烧制工艺结束时最终消除小孔的不同阶段促进粉末状表面消除。多孔聚合物405可以除此之外或替代地使用多种方法烧结，包括塑料烧结、液相烧结、电流辅助烧结、电阻烧结、火花等离子体烧结、电烧结锻造、无压烧结或本领域普通技术人员已知的任何其他方法。
在一些实施例中，多孔聚合物405可以通过多步骤烧制工艺烧结。例如，在第一阶段，可以烧制多孔聚合物405，使得原子扩散促进在粉末之间形成颈的粉末状表面消除。在第二阶段，可以烧制多孔聚合物405，使得原子扩散进一步促进粉末状表面消除以进一步将粉末成形。在第三阶段，可以烧制多孔聚合物405，使得原子扩散进一步促进粉末状表面消除以消除多孔聚合物405的小孔。在一些实施例中，可以通过经热或压力将多孔聚合物405压缩成固体物质来烧结多孔聚合物405。可以压缩多孔聚合物405，但不将多孔聚合物405熔融至液化点。
在一些实施例中，多孔聚合物405可以由形成聚合物基质的小珠或颗粒形成。可以清洁形成聚合物基质的小珠或颗粒并且可以从剩余小珠中过滤出异常的小珠。形成聚合物基质的小珠或颗粒可以随后被熔融以形成熔融聚合物。也可以向所述熔融聚合物添加发泡剂。可以随后挤出所述熔融聚合物以形成多孔聚合物405。在一些实施例中，可以使用例如蒸汽或热空气使小珠或颗粒预膨胀，以减小聚合物基质的密度。在预膨胀期间，可以使用搅拌器来阻止小珠或颗粒熔合在一起。可以随后加热预膨胀的小珠或颗粒并使其膨胀，之后冷却，使得小珠或颗粒硬化。可以随后将小珠或颗粒送至期望形状的模具中以形成聚合物基质。例如，可以将聚合物基质形成为片或其他形式。通过使用热、溶剂或非溶剂中的至少一种将小珠或颗粒熔合到一起，可以在聚合物基质中形成至少一个孔408。在各种实施例中，至少一个孔408可以通过至少两根纤维接触、联接或彼此重叠时产生的间隙形成。
提供了制造用于根据本说明书的减压组织治疗***制造的组织接口(诸如图1的组织接口108)的示例性方法。所述组织接口可以包含聚合物基质。所述方法可以包括由聚合物颗粒形成聚合物基质。聚合物基质可以通过使用例如热、溶剂或非溶剂中的至少一种将聚合物颗粒熔合到一起来形成。在一些实施例中，可以使用通过热或光中的至少一种被活化以将聚合物颗粒熔合到一起的发泡剂形成聚合物基质。在各种实施例中，可以将聚合物颗粒不完全地熔合到一起，使得聚合物颗粒中的每个颗粒之间的边界仍然至少部分完好，使得在聚合物基质中形成间隙或孔。所述间隙或孔可以为气体或液体的流体连通提供流体流动路径或沟槽以穿过聚合物基质，从而例如增强负压伤口治疗。在一些实施例中，可以将聚合物颗粒熔合到一起以影响间隙或孔的大小。例如，聚合物颗粒当中熔合位置之间的距离越大，间隙或孔的尺寸就越大。
提供了制造用于根据本说明书的减压组织治疗***制造的组织接口(诸如图1的组织接口108)的另一个示例性方法。在一些实施例中，所述方法可以包括发泡聚合物。可以将聚合物发泡以形成多孔聚合物，诸如图4和图5的多孔聚合物405。可以通过将聚合物颗粒(诸如塑性粒料或粉末)与化学发泡剂混合来发泡聚合物。可以随后将聚合物颗粒的混合物加热至使化学发泡剂溶解的高温。发泡剂可以连同聚合物颗粒溶解以产生气体反应产物，诸如氮气或CO2。聚合物颗粒的混合物可以经受快速压降，从而形成聚合物。应当理解，尽管可以使用前述发泡工艺来形成发泡聚合物，但发泡工艺可以除此之外或替代地包括挤出发泡或注塑成型发泡，并且可以包括应用机械发泡剂。本领域的普通技术人员应当知道如本文所讨论的可以将聚合物用于组织接口108的各种类型的发泡工艺。可以将聚合物发泡以在聚合物为例如片形式时增大聚合物的柔性，使得厚聚合物片仍然可以足够柔韧，同时在聚合物处于减压下时能够向组织部位提供同位力。
在一些实施例中，方法可以包括烧结聚合物以形成烧结聚合物。聚合物可以通过以下方式烧结：通过热或压力中的至少一种将聚合物压实并形成固体物质，但不将聚合物熔融至液化点。可以烧结聚合物以减小聚合物的孔隙率并增强包括强度在内的属性，同时保持气体吸收性。在各种实施例中，可以通过烧制工艺烧结聚合物，其中原子扩散在从在粉末之间形成颈开始到在烧制工艺结束时最终消除小孔的不同阶段促进粉末状表面消除。聚合物可以通过以下方法烧结：塑料烧结、液相烧结、电流辅助烧结、电阻烧结、火花等离子体烧结、电烧结锻造、无压烧结或本领域普通技术人员已知的任何其他方法。
在各种实施例中，聚合物可以通过多步烧制工艺烧结。例如，在第一阶段，可以烧制聚合物，使得原子扩散促进在粉末之间形成颈的粉末状表面消除。在第二阶段，可以烧制聚合物，使得原子扩散进一步促进粉末状表面消除以进一步将粉末成形。在第三阶段，可以烧制聚合物，使得原子扩散进一步促进粉末状表面消除以消除聚合物的小孔。在一些实施例中，可以通过经热或压力将聚合物压缩成固体物质来烧结聚合物。可以压缩聚合物，但不将聚合物熔融至液化点。
在一些实施例中，制造用于根据本说明书的减压组织治疗***的组织接口(诸如图1的组织接口108)的方法可以包括使组织接口的聚合物膨胀以形成膨胀的聚合物。例如，聚合物可以从初始大小膨胀到聚合物初始尺寸的约二倍与约十倍之间大的大小。在一些实施例中，可以在发泡聚合物之前或之后使聚合物膨胀。在一些实施例中，可以同时使聚合物发泡和膨胀。例如，至少一些聚合物可以通过用蒸汽或热空气加热聚合物而膨胀。加热可以在包含聚合物的容器中执行。可以在加热期间将搅拌器添加至聚合物中以阻止聚合物熔合。由于施加热而形成的密度差，可以迫使膨胀的聚合物来到容器顶部，从而与未膨胀的聚合物分离。随后，可以冷却膨胀的聚合物以硬化膨胀的聚合物。在一些实施例中，可以在烧结聚合物之前使聚合物膨胀。例如，在使聚合物膨胀之后，可以烧结聚合物以形成烧结聚合物。
在一些实施例中，制造用于根据本说明书的减压组织治疗***的组织接口(诸如图1的组织接口108)的方法可以包括纹理化组织接口的聚合物以形成纹理化聚合物。在一些实施例中，可以纹理化聚合物以形成网状图案。聚合物可以通过压花或真空成形聚合物而被纹理化。在一些实施例中，可以纹理化聚合物以形成如本文所讨论的聚合物表面上的浅凹或沟槽。当组织接口(诸如图1的组织接口108)包括纹理化的聚合物时所述，组织接口可以在所述组织接口接收减压时向组织部位提供同位力。
在一些实施例中，制造用于根据本说明书的减压组织治疗***的组织接口(诸如图1的组织接口108)的方法可以包括将组织接口的聚合物形成或成形为一个或多个聚合物片。例如，可以将组织接口的聚合物形成或成形为一个或多个片。聚合物片各自可以具有在约1.0毫米(mm)与约30.0mm之间的厚度。在一些实施例中，聚合物片可以被卷成卷以便分配。
在一些实施例中，尤其是可能发生感染的实施例中，制造用于根据本说明书的减压组织治疗***的组织接口(诸如图1的组织接口108)的方法可以包括在制造组织接口的工艺的任何阶段对组织接口灭菌以形成无菌组织接口。例如，可以在烧结多孔聚合物之前或之后、或在使多孔聚合物膨胀之前或之后、纹理化多孔聚合物之前或之后、或在成形多孔聚合物之前或之后对多孔聚合物灭菌。灭菌可以包括使用γ辐射、电子束辐射、中子辐射、紫外光、微波辐射、热、超临界CO2、环氧乙烷、化学生物毒素或它们的组合。化学生物毒素可以包括但不限于过酸、过酸盐、叠氮化物和臭氧。过酸可以包括但不限于焦磷酸盐、过氧化氢、过氧化苯甲酰、过溴酸、过碘酸、过氟酸、过氯酸或它们的组合。
本文所述的***、设备和方法可以提供显著优点。例如，组织接口108可以在治疗深伤口和浅伤口两者时减少创伤并有利于方便移除。组织接口108促进肉芽生长，而没有导致移除后疼痛或不适的组织向内生长的缺点。
尽管在一些说明性实施例中示出，但是本领域普通技术人员将认识到，本文所述的***、设备和方法易于作出不同的变化和修改。此外，除非上下文清楚地要求，否则使用诸如“或”等术语对不同替代方案的描述不需要相互的排斥，并且除非上下文清楚地要求，否则不定冠词“一个”或“一种”不将主题限制为单一实例。出于销售、制造、组装或使用的目的，还能以各种构型来组合或排除部件。例如，在一些配置中，敷料102、容器112或这两者可以被消除或者与其他部件分开制造或销售。在其他示例性配置中，控制器110还可以独立于其他部件来制造、配置、组装或销售。
所附权利要求阐述了上文描述的主题的新颖性和创造性方面，但是权利要求还可以涵盖未明确详细列举的另外的主题。例如，如果不必将新颖性和创造性特征与本领域普通技术人员已知的特征区分，则可以从权利要求中省略掉某些特征、要素或方面。本文所述的特征、要素和方面也可以组合或被替换为用于相同、等效或类似目的的替代性特征，而不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围。

Claims (132)

1.一种制造用于向组织部位提供减压的组织接口的方法，所述方法包括：
将多个聚合物颗粒发泡以形成多孔聚合物；
烧结所述多孔聚合物以形成烧结多孔聚合物；
将所述烧结多孔聚合物纹理化以形成为多孔的纹理化烧结聚合物；以及
对所述组织接口灭菌。
2.如权利要求1所述的方法，其中，纹理化所述烧结多孔聚合物包括压花或真空成形中的至少一种。
3.如权利要求1所述的方法，其中，发泡所述多个聚合物颗粒包括熔合所述聚合物颗粒以形成聚合物基质。
4.如权利要求3所述的方法，其中，熔合所述聚合物颗粒以形成所述聚合物基质包括不完全地熔合所述聚合物颗粒。
5.如权利要求3所述的方法，其中，使用热、溶剂方法或非溶剂方法中的至少一种熔合所述聚合物颗粒。
6.如权利要求3所述的方法，其中，所述聚合物基质包括被配置成通过所述聚合物基质提供流体连通的一个或多个孔。
7.如权利要求1所述的方法，其中，纹理化所述烧结多孔聚合物形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.2毫米(mm)与约1.0mm之间的宽度，并且其中，纹理化所述烧结多孔聚合物形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.2mm与约1.0mm之间的深度。
8.如权利要求1所述的方法，进一步包括将所述多孔聚合物、所述烧结多孔聚合物或多孔的所述纹理化烧结多孔聚合物中的至少一个形成为一个或多个片。
9.如权利要求8所述的方法，其中，所述一个或多个片各自具有在约1.0毫米(mm)与约30.0mm之间的厚度。
10.如权利要求8所述的方法，其中，所述一个或多个片被卷成卷以便分配。
11.如权利要求1所述的方法，其中，所述聚合物颗粒包括发泡剂，所述发泡剂被配置成通过热或光中的至少一种被活化以将所述聚合物颗粒形成为所述多孔聚合物。
12.如权利要求1所述的方法，进一步包括使所述多孔聚合物、所述烧结多孔聚合物或为多孔的所述纹理化烧结多孔聚合物中的至少一个膨胀。
13.如权利要求12所述的方法，其中，使所述多孔聚合物、所述烧结多孔聚合物或为多孔的所述纹理化烧结多孔聚合物中的至少一个膨胀包括将所述多孔聚合物、所述烧结多孔聚合物或多孔的所述纹理化烧结多孔聚合物中的至少一个从初始大小膨胀到是所述初始大小约二倍与约十倍之间大的大小。
14.如权利要求1所述的方法，其中，多孔的所述纹理化烧结多孔聚合物被配置成在所述组织接口接收减压时向所述组织部位提供同位力。
15.如权利要求1所述的方法，其中，对所述组织接口灭菌包括对多孔的所述纹理化烧结聚合物灭菌。
16.如权利要求1所述的方法，其中，灭菌包括γ辐射、电子束辐射、中子辐射、紫外光、微波辐射、热、超临界CO2、环氧乙烷或化学生物毒素中的至少一个。
17.一种制造用于向组织部位提供减压的组织接口的方法，所述方法包括：
将多个聚合物颗粒发泡以形成多孔聚合物；
烧结所述多孔聚合物以形成烧结多孔聚合物；
使所述烧结多孔聚合物膨胀以形成膨胀的烧结多孔聚合物；
纹理化膨胀的所述烧结多孔聚合物以形成膨胀且纹理化的烧结多孔聚合物；以及
对所述组织接口灭菌。
18.如权利要求17所述的方法，其中，纹理化膨胀的所述烧结多孔聚合物包括至少一种压花或真空成形。
19.如权利要求17所述的方法，其中，由所述聚合物颗粒发泡所述多孔聚合物包括熔合所述聚合物颗粒以形成聚合物基质。
20.如权利要求19所述的方法，其中，熔合所述聚合物颗粒以形成所述聚合物基质包括不完全地熔合所述聚合物颗粒。
21.如权利要求19所述的方法，其中，使用热、溶剂方法或非溶剂方法中的至少一种熔合所述聚合物颗粒。
22.如权利要求19所述的方法，其中，所述聚合物基质包括被配置成通过所述聚合物基质提供流体连通的一个或多个孔。
23.如权利要求17所述的方法，其中，纹理化膨胀的所述烧结多孔聚合物形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.2毫米(mm)与约1.0mm之间的宽度，并且其中，纹理化膨胀的所述烧结多孔聚合物形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.2mm与约1.0mm之间的深度。
24.如权利要求17所述的方法，进一步包括将所述多孔聚合物、所述烧结多孔聚合物、膨胀的所述烧结多孔聚合物或膨胀且纹理化的所述烧结多孔聚合物中的至少一个形成为一个或多个片。
25.如权利要求24所述的方法，其中，所述一个或多个片各自具有在约1.0毫米(mm)与约30.0mm之间的厚度。
26.如权利要求24所述的方法，其中，所述一个或多个片被卷成卷以便分配。
27.如权利要求17所述的方法，其中，所述聚合物颗粒包括发泡剂，所述发泡剂被配置成通过热或光中的至少一种被活化以将所述聚合物颗粒形成为所述多孔聚合物。
28.如权利要求17所述的方法，其中，使所述烧结多孔聚合物膨胀包括将所述烧结多孔聚合物从所述烧结多孔聚合物的初始大小膨胀到是所述烧结多孔聚合物的初始大小约二倍与约十倍之间大的大小。
29.如权利要求17所述的方法，其中，膨胀且纹理化的所述烧结多孔聚合物被配置成在所述组织接口接收减压时向所述组织部位提供同位力。
30.如权利要求17所述的方法，其中，对所述组织接口灭菌包括对膨胀且纹理化的所述烧结多孔聚合物灭菌。
31.如权利要求17所述的方法，其中，灭菌包括γ辐射、电子束辐射、中子辐射、紫外光、微波辐射、热、超临界CO2、环氧乙烷或化学生物毒素中的至少一个。
32.一种制造用于向组织部位提供减压的组织接口的方法，所述方法包括：
通过熔合聚合物颗粒由所述聚合物颗粒形成多孔聚合物以形成聚合物基质，其中，熔合所述聚合物颗粒形成穿过所述聚合物基质的一个或多个孔，并且其中，所述多孔聚合物是非发泡的多孔聚合物；
烧结所述多孔聚合物以形成烧结多孔聚合物；以及
纹理化所述烧结多孔聚合物以形成纹理化的烧结多孔聚合物。
33.如权利要求32所述的方法，其中，纹理化所述烧结多孔聚合物包括至少一种压花或真空成形。
34.如权利要求32所述的方法，其中，熔合包括机械紧固、粘合剂粘合、溶剂粘合、共熔化、熔合粘合或焊接中的至少一种。
35.如权利要求32所述的方法，其中，熔合所述聚合物颗粒以形成所述聚合物基质包括不完全地熔合所述聚合物颗粒。
36.如权利要求32所述的方法，其中，使用热、溶剂方法或非溶剂方法中的至少一种熔合所述聚合物颗粒。
37.如权利要求32所述的方法，其中，所述一个或多个孔被配置成通过所述聚合物基质提供流体连通。
38.如权利要求32所述的方法，其中，纹理化所述烧结多孔聚合物形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.2毫米(mm)与约1.0mm之间的宽度，并且其中，纹理化所述烧结多孔聚合物形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.2mm与约1.0mm之间的深度。
39.如权利要求32所述的方法，进一步包括将纹理化的所述烧结多孔聚合物形成为一个或多个片。
40.如权利要求39所述的方法，其中，所述一个或多个片各自具有在约1.0毫米(mm)与约30.0mm之间的厚度。
41.如权利要求39所述的方法，其中，所述一个或多个片被卷成卷以便分配。
42.如权利要求32所述的方法，其中，所述聚合物颗粒包括发泡剂，所述发泡剂被配置成通过热或光中的至少一种被活化以将所述聚合物颗粒形成为所述多孔聚合物。
43.如权利要求32所述的方法，进一步包括使所述烧结多孔聚合物或纹理化的所述烧结多孔聚合物中的至少一个膨胀。
44.如权利要求43所述的方法，其中，使所述烧结多孔聚合物或纹理化的所述烧结多孔聚合物中的至少一个膨胀包括将所述烧结多孔聚合物或纹理化的所述烧结多孔聚合物中的至少一个从初始大小膨胀到是所述初始大小约二倍与约十倍之间大的大小。
45.如权利要求32所述的方法，其中，纹理化的所述烧结多孔聚合物被配置成在所述组织接口接收减压时向所述组织部位提供同位力。
46.一种制造用于向组织部位提供减压的组织接口的方法，所述方法包括：
通过熔合聚合物颗粒由所述聚合物颗粒形成多孔聚合物以形成聚合物基质，其中，熔合所述聚合物颗粒形成穿过所述聚合物基质的一个或多个孔，并且其中，所述多孔聚合物是非发泡的多孔聚合物；
烧结所述多孔聚合物以形成烧结多孔聚合物；
使所述烧结多孔聚合物膨胀以形成膨胀的烧结多孔聚合物；以及
纹理化所述烧结多孔聚合物以形成膨胀且纹理化的烧结多孔聚合物。
47.如权利要求46所述的方法，其中，纹理化膨胀的所述烧结多孔聚合物包括至少一种压花或真空成形。
48.如权利要求46所述的方法，其中，熔合包括机械紧固、粘合剂粘合、溶剂粘合、共熔化、熔合粘合或焊接中的至少一种。
49.如权利要求46所述的方法，其中，熔合所述聚合物颗粒以形成所述聚合物基质包括不完全地熔合所述聚合物颗粒。
50.如权利要求46所述的方法，其中，使用热、溶剂方法或非溶剂方法中的至少一种熔合所述聚合物颗粒。
51.如权利要求46所述的方法，其中，所述一个或多个孔被配置成通过所述聚合物基质提供流体连通。
52.如权利要求46所述的方法，其中，纹理化膨胀的所述烧结多孔聚合物形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.5毫米(mm)与约2.0mm之间的宽度，并且其中，纹理化膨胀的所述烧结多孔聚合物形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.5mm与约2.0mm之间的深度。
53.如权利要求46所述的方法，进一步包括将膨胀且纹理化的所述烧结多孔聚合物形成为一个或多个片。
54.如权利要求53所述的方法，其中，所述一个或多个片各自具有在约1.0mm与约30.0mm之间的厚度。
55.如权利要求53所述的方法，其中，所述一个或多个片被卷成卷以便分配。
56.如权利要求46所述的方法，其中，所述聚合物颗粒包括发泡剂，所述发泡剂被配置成通过热或光中的至少一种被活化以将所述聚合物颗粒形成为所述多孔聚合物。
57.如权利要求46所述的方法，其中，使所述烧结多孔聚合物膨胀包括将所述烧结多孔聚合物从初始大小膨胀到是所述烧结多孔聚合物的初始大小约二倍与约十倍之间大的大小。
58.如权利要求46所述的方法，其中，膨胀且纹理化的所述烧结多孔聚合物被配置成在所述组织接口接收减压时向所述组织部位提供同位力。
59.一种用于向组织部位提供减压的***，所述***包括：
盖件，所述盖件被配置成在所述组织部位上形成密封；
减压源，所述减压源被配置成通过所述盖件向所述组织部位提供减压；以及
组织接口，所述组织接口被配置成设置在所述组织部位处在所述盖件下方并且包含带网状图案的烧结多孔聚合物，其中，所述烧结多孔聚合物由被熔合以形成聚合物基质的聚合物颗粒形成，所述聚合物基质被发泡和纹理化以向所述组织部位提供减压的流体连通。
60.如权利要求59所述的***，其中，使用压花或真空成形中的至少一种纹理化所述烧结多孔聚合物。
61.如权利要求59所述的***，其中，通过熔合所述聚合物颗粒以形成聚合物基质由所述聚合物颗粒形成所述烧结多孔聚合物。
62.如权利要求61所述的***，其中，所述聚合物颗粒不完全地熔合以形成所述聚合物基质。
63.如权利要求61所述的***，其中，使用热、溶剂方法或非溶剂方法中的至少一种熔合所述聚合物颗粒。
64.如权利要求61所述的***，其中，所述聚合物基质包括被配置成通过所述聚合物基质提供流体连通的一个或多个孔。
65.如权利要求59所述的***，其中，所述网状图案包括一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.5毫米(mm)与约2.0mm之间的宽度，并且其中，所述网状图案包括一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.5mm与约2.0mm之间的深度。
66.如权利要求59所述的***，其中，所述烧结多孔聚合物形成为一个或多个片。
67.如权利要求66所述的***，其中，所述一个或多个片各自具有在约1.0mm与约30.0mm之间的厚度。
68.如权利要求66所述的***，其中，所述一个或多个片被卷成卷以便分配。
69.如权利要求59所述的***，其中，所述聚合物颗粒包括发泡剂，所述发泡剂被配置成通过热或光中的至少一种被活化以将所述聚合物颗粒形成为所述多孔聚合物。
70.如权利要求59所述的***，其中，使所述烧结多孔聚合物膨胀。
71.如权利要求70所述的***，其中，所述烧结多孔聚合物从初始大小膨胀到是所述烧结多孔聚合物的初始大小约二倍与约十倍之间大的大小。
72.如权利要求59所述的***，其中，所述烧结多孔聚合物被配置成在所述组织接口接收减压时向所述组织部位提供同位力。
73.如权利要求59所述的***，其中，所述聚合物颗粒通过机械紧固、粘合剂粘合、溶剂粘合、共熔化、熔合粘合或焊接中的至少一种熔合。
74.一种用于向组织部位提供减压的***，所述***包括：
盖件，所述盖件被配置成在所述组织部位上形成密封；
减压源，所述减压源被配置成通过所述盖件向所述组织部位提供减压；以及
组织接口，所述组织接口被配置成设置在所述组织部位处在所述盖件下方并且包含多孔聚合物，所述烧结多孔聚合物由被熔合以形成聚合物基质的聚合物颗粒形成，所述聚合物基质被发泡、膨胀和纹理化以向所述组织部位提供减压的流体连通。
75.如权利要求74所述的***，其中，使用压花或真空成形中的至少一种纹理化所述多孔聚合物。
76.如权利要求74所述的***，其中，通过熔合所述聚合物颗粒以形成聚合物基质由所述聚合物颗粒形成所述多孔聚合物。
77.如权利要求76所述的***，其中，所述聚合物颗粒不完全地熔合以形成所述聚合物基质。
78.如权利要求76所述的***，其中，使用热、溶剂方法或非溶剂方法中的至少一种熔合所述聚合物颗粒。
79.如权利要求74所述的***，其中，所述聚合物基质包括被配置成通过所述聚合物基质提供流体连通的一个或多个孔。
80.如权利要求74所述的***，其中，纹理化所述多孔聚合物以形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.5毫米(mm)与约2.0mm之间的宽度，并且其中，纹理化所述多孔聚合物以形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.5mm与约2.0mm之间的深度。
81.如权利要求74所述的***，其中，所述多孔聚合物形成为一个或多个片。
82.如权利要求81所述的***，其中，所述一个或多个片各自具有在约1.0mm与约30.0mm之间的厚度。
83.如权利要求81所述的***，其中，所述一个或多个片被卷成卷以便分配。
84.如权利要求74所述的***，其中，所述聚合物颗粒包括发泡剂，所述发泡剂被配置成通过热或光中的至少一种被活化以将所述聚合物颗粒形成为所述多孔聚合物。
85.如权利要求74所述的***，其中，所述多孔聚合物从初始大小膨胀到是所述多孔聚合物的初始大小约二倍与约十倍之间大的大小。
86.如权利要求74所述的***，其中，所述多孔聚合物被配置成在所述组织接口接收减压时向所述组织部位提供同位力。
87.如权利要求74所述的***，其中，所述聚合物颗粒通过机械紧固、粘合剂粘合、溶剂粘合、共熔化、熔合粘合或焊接中的至少一种熔合。
88.一种用于向组织部位提供减压的***，所述***包括：
盖件，所述盖件被配置成在所述组织部位上形成密封；
减压源，所述减压源被配置成通过所述盖件向所述组织部位提供减压；以及
组织接口，所述组织接口被配置成设置在所述组织部位处在所述盖件下方并且包含多孔聚合物，所述多孔聚合物由被熔合以形成聚合物基质的聚合物颗粒形成并且被纹理化以促进组织生长肉芽，其中，熔合所述聚合物颗粒形成穿过所述聚合物基质的一个或多个孔，并且其中，所述多孔聚合物是非发泡的多孔聚合物。
89.如权利要求88所述的***，其中，使用压花或真空成形中的至少一种纹理化所述多孔聚合物。
90.如权利要求88所述的***，其中，所述聚合物颗粒通过机械紧固、粘合剂粘合、溶剂粘合、共熔化、熔合粘合或焊接中的至少一种熔合。
91.如权利要求88所述的***，其中，所述聚合物颗粒不完全地熔合以形成所述聚合物基质。
92.如权利要求88所述的***，其中，使用热、溶剂方法或非溶剂方法中的至少一种熔合所述聚合物颗粒。
93.如权利要求88所述的***，其中，所述一个或多个孔被配置成通过所述聚合物基质提供流体连通。
94.如权利要求88所述的***，其中，纹理化所述多孔聚合物以形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.5毫米(mm)与约2.0mm之间的宽度，并且其中，纹理化所述多孔聚合物以形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.5mm与约2.0mm之间的深度。
95.如权利要求88所述的***，其中，所述多孔聚合物形成为一个或多个片。
96.如权利要求95所述的***，其中，所述一个或多个片各自具有在约1.0mm与约30.0mm之间的厚度。
97.如权利要求95所述的***，其中，所述一个或多个片被卷成卷以便分配。
98.如权利要求88所述的***，其中，所述聚合物颗粒包括发泡剂，所述发泡剂被配置成通过热或光中的至少一种被活化以将所述聚合物颗粒形成为所述多孔聚合物。
99.如权利要求88所述的***，其中，使所述多孔聚合物膨胀。
100.如权利要求99所述的***，其中，所述多孔聚合物从初始大小膨胀到是所述多孔聚合物的初始大小约二倍与约十倍之间大的大小。
101.如权利要求99所述的***，其中，所述多孔聚合物被配置成在所述组织接口接收减压时向所述组织部位提供同位力。
102.一种用于向组织部位提供减压的***，所述***包括：
盖件，所述盖件被配置成在所述组织部位上形成密封；
减压源，所述减压源被配置成通过所述盖件向所述组织部位提供减压；以及
组织接口，所述组织接口被配置成设置在所述组织部位处在所述盖件下方并且包含多孔聚合物，所述多孔聚合物由被熔合以形成聚合物基质的聚合物颗粒形成并且膨胀且被纹理化以促进组织生长肉芽，其中，熔合所述聚合物颗粒形成穿过所述聚合物基质的一个或多个孔，并且其中，所述多孔聚合物是非发泡的多孔聚合物。
103.如权利要求102所述的***，其中，使用压花或真空成形中的至少一种纹理化所述多孔聚合物。
104.如权利要求102所述的***，其中，所述聚合物颗粒通过机械紧固、粘合剂粘合、溶剂粘合、共熔化、熔合粘合或焊接中的至少一种熔合。
105.如权利要求102所述的***，其中，所述聚合物颗粒不完全地熔合以形成所述聚合物基质。
106.如权利要求102所述的***，其中，使用热、溶剂方法或非溶剂方法中的至少一种熔合所述聚合物颗粒。
107.如权利要求102所述的***，其中，所述一个或多个孔被配置成通过所述聚合物基质提供流体连通。
108.如权利要求102所述的***，其中，纹理化所述多孔聚合物以形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.5毫米(mm)与约2.0mm之间的宽度，并且其中，纹理化所述多孔聚合物以形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.5mm与约2.0mm之间的深度。
109.如权利要求102所述的***，其中，所述多孔聚合物形成为一个或多个片。
110.如权利要求109所述的***，其中，所述一个或多个片各自具有在约1.0mm与约30.0mm之间的厚度。
111.如权利要求109所述的***，其中，所述一个或多个片被卷成卷以便分配。
112.如权利要求102所述的***，其中，所述聚合物颗粒包括发泡剂，所述发泡剂被配置成通过热或光中的至少一种被活化以将所述聚合物颗粒形成为所述多孔聚合物。
113.如权利要求102所述的***，其中，所述多孔聚合物从初始大小膨胀到是所述多孔聚合物的初始大小约二倍与约十倍之间大的大小。
114.如权利要求102所述的***，其中，所述多孔聚合物被配置成在所述组织接口接收减压时向所述组织部位提供同位力。
115.一种在组织部位使用组织接口的方法，所述方法包括：
将所述组织接口定位在所述组织部位，其中，所述组织接口包含多孔聚合物，其中，所述多孔聚合物由被熔合以形成聚合物基质的聚合物颗粒形成，所述聚合物基质具有一个或多个孔并且被纹理化以促进组织生长肉芽；
将盖件定位在所述组织接口上方；以及
提供穿过所述盖件并进入所述组织接口的减压。
116.如权利要求115所述的方法，其中，所述多孔聚合物是非发泡的多孔聚合物。
117.如权利要求115所述的方法，其中，使用压花或真空成形中的至少一种纹理化所述多孔聚合物。
118.如权利要求115所述的方法，其中，所述聚合物颗粒通过机械紧固、粘合剂粘合、溶剂粘合、共熔化、熔合粘合或焊接中的至少一种熔合。
119.如权利要求115所述的方法，其中，所述聚合物颗粒不完全地熔合以形成所述聚合物基质。
120.如权利要求115所述的方法，其中，使用热、溶剂方法或非溶剂方法中的至少一种熔合所述聚合物颗粒。
121.如权利要求115所述的方法，其中，所述一个或多个孔被配置成通过所述聚合物基质提供流体连通。
122.如权利要求115所述的方法，其中，纹理化所述多孔聚合物以形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.5毫米(mm)与约2.0mm之间的宽度，并且其中，纹理化所述多孔聚合物以形成一个或多个沟槽，所述沟槽具有在约0.5mm与约2.0mm之间的深度。
123.如权利要求115所述的方法，其中，所述多孔聚合物形成为一个或多个片。
124.如权利要求123所述的方法，其中，所述一个或多个片各自具有在约1.0毫米(mm)与约30.0mm之间的厚度。
125.如权利要求123所述的方法，其中，所述一个或多个片被卷成卷以便分配。
126.如权利要求115所述的方法，其中，所述聚合物颗粒包括发泡剂，所述发泡剂被配置成通过热或光中的至少一种被活化以将所述聚合物颗粒形成为所述多孔聚合物。
127.如权利要求115所述的方法，其中，所述多孔聚合物从初始大小膨胀到是所述多孔聚合物的初始大小约二倍与约十倍之间大的大小。
128.如权利要求115所述的方法，其中，所述多孔聚合物被配置成在所述组织接口接收减压时向所述组织部位提供同位力。
129.一种制造用于向组织部位提供减压的组织接口的方法，所述方法包括：
通过熔合一个或多个聚合物颗粒以形成聚合物基质而由所述一个或多个聚合物颗粒形成多孔聚合物，其中，所述聚合物基质包括被配置成穿过所述聚合物基质提供流体连通的一个或多个孔；
将所述多孔聚合物发泡以提供多孔聚合物基质，所述多孔聚合物基质具有能够向所述组织部位提供流体连通的孔隙率；以及
通过对所述多孔聚合物基质进行压花或真空成形中的至少一种将所述多孔聚合物基质纹理化。
130.如权利要求129所述的方法，其中，使用加热、添加溶剂或添加非溶剂中的至少一种形成所述聚合物基质。
131.如权利要求129所述的方法，进一步包括使所述多孔聚合物膨胀。
132.如权利要求129所述的方法，其中，所述聚合物颗粒通过机械紧固、粘合剂粘合、溶剂粘合、共熔化、熔合粘合或焊接中的至少一种熔合。
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