CN110996547A - 一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算方法和装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算方法和装置，其中，该驱动参数计算方法包括：获取电路板图像；基于获取的电路板图像提取电路板上待处理焊盘的特征信息；基于待处理焊盘的特征信息确定待处理焊盘所属的类型；基于待处理焊盘所属的类型和预设驱动对应信息；获取与待处理焊盘对应的驱动参数集合；基于待处理焊盘的特征信息确定出驱动参数集合内各驱动参数的值。由于本申请方案最终确定出的驱动参数与待处理焊盘的特征相关性强，因此，将该驱动参数作为控制锡浆涂抹设备的电机的基础，有利于通过电机驱动锡浆涂抹设备的涂抹工具为上述待处理焊盘涂抹锡浆，进而有利于推进锡浆自动化涂抹的实现。

Description

一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算方法和装置

技术领域

本申请属于表面组装技术(SMT，Surface Mounting Technology)领域，尤其涉及一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算方法和装置。

背景技术

所谓SMT就是直接将元器件贴焊到电路板表面设定的焊盘位置的装联技术，而锡浆涂抹则是把一定量的锡浆按照要求涂抹到电路板焊盘上，它是整个SMT电子装联工序中的首道工序，也是影响整个工序直通率的关键步骤。

现有锡浆涂抹技术由技术人员手动进行焊盘的锡浆涂抹作业，由于工作者技术水平的不同容易导致锡浆涂抹结果参差不齐，自动化程度低。

发明内容

本申请提供一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算方法和装置，有利于推进锡浆自动化涂抹的实现。

具体的，本申请第一方面提供一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算方法，上述锡浆涂抹设备包含涂抹工具，上述涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，上述驱动参数计算方法包括：

获取电路板图像，其中，上述电路板图像为电路板上焊盘所在面的图像；

基于上述电路板图像，提取上述电路板上的待处理焊盘的特征信息；

基于上述待处理焊盘的特征信息确定上述待处理焊盘所属的类型；

基于上述待处理焊盘所属的类型和预设的驱动对应信息，获取与上述待处理焊盘对应的驱动参数集合，其中，上述驱动对应信息指示各类型焊盘所对应的驱动参数集合，上述驱动参数集合由两个以上驱动参数组成，且，每个驱动参数与焊盘的部分或全部特征信息相关；

基于上述待处理焊盘的特征信息，确定上述驱动参数集合内各驱动参数的值，以便基于上述驱动参数集合内各驱动参数的值，驱动上述涂抹工具为上述待处理焊盘涂抹锡浆。

基于上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，上述提取上述电路板上的待处理焊盘的特征信息具体为：

基于预先分类好的各个焊盘特征对上述待处理焊盘进行特征识别，得到上述待处理焊盘的特征信息，其中，上述特征信息包含与各个焊盘特征对应的特征识别值。

基于上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述基于上述待处理焊盘的特征信息确定上述待处理焊盘所属的类型具体为：

基于上述待处理焊盘的特征信息和预存的类别特征信息确定上述待处理焊盘所属的类型，其中，上述类别特征信息包含上述各个焊盘特征在各种类型下的特征参考值。

基于上述第一方面，或者上述第一方面的第一种可能的实现方式，或者上述第一方面在第二种可能的实现方式中，在第三种可能的实现方式中，上述涂抹工具配置有两种以上不同规格的喷涂头，上述喷涂头由针筒和针头构成。

基于上述第一方面的第三种可能的实现方式中，在第四种可能的实现方式中，每个驱动参数集合中均存在移动速度和推送速度这两个驱动参数，上述移动速度用于控制上述喷涂头的移动速度，上述推送速度用于控制上述喷涂头推送锡浆的速度；

上述基于上述待处理焊盘的特征信息，确定上述驱动参数集合内各驱动参数的值包括：

基于上述待处理焊盘的特征信息确定上述待处理焊盘的面积和涂抹所需的长度；

若上述移动速度的最大速度限值小于上述推送速度的最大速度限值，则将上述移动速度的最大速度限值乘以预设的第一比例后得到的值作为上述移动速度的取值，并基于推送速度计算公式计算上述推送速度；

若上述移动速度的最大速度限值不小于上述推送速度的最大速度限值，则将上述推送速度的最大速度限值乘以预设的第二比例后得到的值作为上述推送速度的取值，并基于移动速度计算公式计算上述移动速度；

其中，上述推送速度计算公式为：V₁＝(V₂*S₂*S₃*H)/(S₁*L)；

其中，式中V₁表示上述推送速度，V₂表示上述移动速度，S₁表示当前所用喷涂头的针管截面积，S₂表示当前所用喷涂头的针头口径面积，S₃表示上述待处理焊盘的面积，L表示涂抹所需的长度，H为表示焊盘所需锡浆的高度，上述H为预设值，上述移动速度计算公式为上述推送速度计算公式的变形。

本申请第二方面提供一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算装置，上述锡浆涂抹设备包含涂抹工具，上述涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，所驱动参数计算装置包括：

图像获取单元，用于获取电路板图像，其中，上述电路板图像为电路板上焊盘所在面的图像；

特征提取单元，用于基于上述电路板图像，提取上述电路板上的待处理焊盘的特征信息；

分类单元，用于基于上述待处理焊盘的特征信息确定上述待处理焊盘所属的类型；

参数集合获取单元，用于基于上述待处理焊盘所属的类型和预设的驱动对应信息，获取与上述待处理焊盘对应的驱动参数集合，其中，上述驱动对应信息指示各类型焊盘所对应的驱动参数集合，上述驱动参数集合由两个以上驱动参数组成，且，每个驱动参数与焊盘的部分或全部特征信息相关；

驱动参数确定单元，用于基于上述待处理焊盘的特征信息，确定上述驱动参数集合内各驱动参数的值，以便基于上述驱动参数集合内各驱动参数的值，驱动上述涂抹工具为上述待处理焊盘涂抹锡浆。

基于上述第二方面，在第一种可能的实现方式中，上述特征提取单元具体用于：基于预先分类好的各个焊盘特征对上述待处理焊盘进行特征识别，得到上述待处理焊盘的特征信息，其中，上述特征信息包含与各个焊盘特征对应的特征识别值。

基于上述第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述分类单元具体用于：基于上述待处理焊盘的特征信息和预存的类别特征信息确定上述待处理焊盘所属的类型，其中，上述类别特征信息包含上述各个焊盘特征在各种类型下的特征参考值。

基于上述第二方面，或者上述第二方面的第一种可能的实现方式，或者上述第二方面在第二种可能的实现方式中，在第三种可能的实现方式中，上述涂抹工具配置有两种以上不同规格的喷涂头，上述喷涂头由针筒和针头构成。

基于上述第二方面的第三种可能的实现方式中，在第四种可能的实现方式中，每个驱动参数集合中均存在移动速度和推送速度这两个驱动参数，上述移动速度用于控制上述喷涂头的移动速度，上述推送速度用于控制上述喷涂头推送锡浆的速度；

上述驱动参数确定单元具体用于：基于上述待处理焊盘的特征信息确定上述待处理焊盘的面积和涂抹所需的长度；当上述移动速度的最大速度限值小于上述推送速度的最大速度限值时，将上述移动速度的最大速度限值乘以预设的第一比例后得到的值作为上述移动速度的取值，并基于推送速度计算公式计算上述推送速度；当上述移动速度的最大速度限值不小于上述推送速度的最大速度限值时，将上述推送速度的最大速度限值乘以预设的第二比例后得到的值作为上述推送速度的取值，并基于移动速度计算公式计算上述移动速度；

其中，上述推送速度计算公式为：V₁＝(V₂*S₂*S₃*H)/(S₁*L)；

其中，式中V₁表示上述推送速度，V₂表示上述移动速度，S₁表示当前所用喷涂头的针管截面积，S₂表示当前所用喷涂头的针头口径面积，S₃表示上述待处理焊盘的面积，L表示涂抹所需的长度，H为表示焊盘所需锡浆的高度，上述H为预设值，上述移动速度计算公式为上述推送速度计算公式的变形。

由上可见，本申请基于获取的电路板图像提取电路板上待处理焊盘的特征信息，并基于待处理焊盘的特征信息确定待处理焊盘所属的类型，基于待处理焊盘所属的类型和预设驱动对应信息，获取与待处理焊盘对应的驱动参数集合，由于驱动参数集合内的每个驱动参数与焊盘的部分或全部特征信息相关，因此，基于待处理焊盘的特征信息可确定出驱动参数集合内各驱动参数的值。由于本申请方案最终确定出的驱动参数与待处理焊盘的特征相关性强，因此，将该驱动参数作为控制锡浆涂抹设备的电机的基础，有利于通过电机驱动锡浆涂抹设备的涂抹工具为上述待处理焊盘涂抹锡浆，进而有利于推进锡浆自动化涂抹的实现。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的一种锡浆涂抹设备示意图；

图2是本申请实施例提供的一种驱动参数计算方法流程示意图；

图3是本申请实施例提供的一种待处理焊盘锡浆涂抹示意图；

图4是本申请实施例提供的另一种待处理焊盘锡浆涂抹示意图；

图5是本申请实施例提供的再一种待处理焊盘锡浆涂抹示意图；

图6是本申请实施例提供的再一种待处理焊盘锡浆涂抹示意图；

图7是本申请实施例提供的一种电路板焊盘类型分类示意图；

图8是本申请实施例提供的驱动参数计算装置结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定***结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本发明。在其它情况下，省略对众所周知的***、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当…时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似的，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述的条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算方法和驱动参数计算装置，其中，上述锡浆涂抹设备包含涂抹工具，上述涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能。在实际应用中，上述锡浆涂抹设备根据输入的驱动参数对上述锡浆涂抹设备的电机进行控制，上述涂抹工具在该电机的驱动下执行相应的移动动作和推送锡浆动作。

为便于更好的理解本申请方案，下面以一具体应用例对上述锡浆涂抹设备进行说明，如图1所示为上述锡浆涂抹设备的一种结构示意图。由图1可见，该锡浆涂抹设备包括：壳体11，涂抹工具12和用以固定电路板的电路板夹具13。在实际应用上，可将电路板通过自动方式或手动方式移动至电路板夹具13的所在区域，并通过电路板夹具13固定该电路板。涂抹工具12在电机(图中未示出)的驱动下可沿横轴、竖轴和纵轴实现三维方向上的移动，并且，涂抹工具12还可在电机的驱动下推送锡浆。可选的，涂抹工具配置有两种以上不同规格的喷涂头，以便针对具体的电路板选用相应的喷涂头。具体的，如图1所示，上述喷涂头由针筒121和针头122构成。针头122用于喷涂锡浆，针筒121用于储存锡浆。当然，上述喷涂头还可以由托盘和刮刀构成，上述托盘用于盛装锡浆，刮刀用于定量锡浆涂抹。

需要说明的是，上述所提及的电机涉及用以驱动上述涂抹工具移动和推送锡浆的所有电机。图1所示的锡浆涂抹设备仅是一种示意，并不作为对本申请锡浆涂抹设备具体结构的限定。

下面以一实施例对本申请提供的一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算方法进行说明，其中，该锡浆涂抹设备具体参照前面记载的内容，此处不再赘述。如图2上述，上述驱动参数计算方法包括：

步骤201，获取电路板图像；

其中，上述电路板图像为电路板上焊盘所在面的图像。

通常情况下，焊盘的尺寸较小，如果对电路板整体拍摄，所获得的电路板图像有可能存在焊盘模糊的现象。为了使得电路板图像所包含的焊盘更为清晰，在一种可选方式中，上述获取电路板图像包括：分别获取电路板上焊盘所在面的各个区域的区域图像，将各个区域图像进行图像拼接处理以获得上述电路板图像。

在一种应用场景中，上述锡浆涂抹设备还可以包括摄像***，在步骤201中，可基于该摄像***获取待处理电路板的电路板图像。

或者，在另一种应用场景中，也可以通过外部摄像设备获取电路板图像，则步骤201具体表现为：从外部摄像设备获取电路板图像。

步骤202，基于上述电路板图像，提取上述电路板上的待处理焊盘的特征信息；

由于上述电路板图像为电路板上焊盘所在面的图像，因此，通过对上述电路板图像进行特征识别，可提取上述电路板上的待处理焊盘的特征信息。

具体的，可以基于常见焊盘的特征预先分类出各个焊盘特征。在步骤202中，基于预先分类好的各个焊盘特征，对上述电路板图像中的待处理焊盘进行特征识别，得到上述待处理焊盘的特征，其中，上述特征信息包含与各个焊盘特征对应的特征识别值。举例说明，可将焊盘特征分为：形状、起点坐标、终点坐标、孔洞、连续、面积、半径、长度和中心点坐标，在步骤202中，基于分类好的各个焊盘特征，对上述电路板图像中的待处理焊盘进行特征识别，以获得各个焊盘特征对应的特征识别值(如该待处理焊盘的形状、起点坐标、终点坐标、孔洞、连续、面积、半径、长度和中心点坐标)，上述连续是指该待处理焊盘的相邻区域内存在与该待处理焊盘特征一致的焊盘(相邻区域即与该待处理焊盘距离小于预设阈值的区域)。上述提及的各坐标的值可基于预先设定的坐标系获得，具体的，可以预先以电路板的最左下角顶点或者中心点为坐标系的原点建立坐标系。

步骤203，基于上述待处理焊盘的特征信息确定上述待处理焊盘所属的类型；

在一种应用场景中，在上述特征信息包含与各个焊盘特征对应的特征识别值的基础下，步骤203可以表现为：基于上述待处理焊盘的特征信息和预存的类别特征信息确定上述待处理焊盘所属的类型，其中，上述类别特征信息包含上述各个焊盘特征在各种类型下的特征参考值。由于上述特征信息包含与各个焊盘特征对应的特征识别值，因此，综合各个焊盘特征的特征识别值与各个焊盘特征的特征参考值，可确定出上述待处理焊盘所包含的焊盘特征，进而确定出该待处理焊盘所属的类型。例如，若综合各个焊盘特征的特征识别值与各个焊盘特征的特征参考值，确定出上述待处理焊盘所包含的焊盘特征包括：连续、带孔洞、大面积和圆形，则可确定该待处理焊盘的类型为连续带孔大型圆形焊盘；又例如，若综合各个焊盘特征的特征识别值与各个焊盘特征的特征参考值，确定出上述待处理焊盘所包含的焊盘特征包括：不连续、带孔洞、大面积、方形，则可确定该待处理焊盘的类型为单个带孔大型方形焊盘。

或者，在另一种应用场景中，也可以预先基于焊盘样本进行卷积神经网络的训练，则上述基于上述待处理焊盘的特征信息确定上述待处理焊盘所属的类型具体为：将上述待处理焊盘的特征信息输入卷积神经网络进行分类处理，以确定上述待处理焊盘所属的类型，其中，上述卷积神经网络基于焊盘样本训练得到。

步骤204，基于上述待处理焊盘所属的类型和预设的驱动对应信息，获取与上述待处理焊盘对应的驱动参数集合；

其中，上述驱动对应信息指示各类型焊盘所对应的驱动参数集合，上述驱动参数集合由两个以上驱动参数组成，且，每个驱动参数与焊盘的部分或全部特征信息相关。

步骤205，基于上述待处理焊盘的特征信息，确定上述驱动参数集合内各驱动参数的值，以便基于上述驱动参数集合内各驱动参数的值，驱动上述涂抹工具为上述待处理焊盘涂抹锡浆；

其中，上述各驱动参数是根据每一类型的待处理焊盘对应的特征信息分别计算得出，上述每一类型的待处理焊盘均具有独立的驱动参数且与上述每一类型的待处理焊盘对应的部分或全部特征信息相关。

下面以前述喷涂头由针筒和针头的场景为例进行说明，在此应用场景下，主要计算的有两个驱动参数，分别为移动速度和推送速度，因此，可在每个驱动参数集合中设置移动速度和推送速度这两个驱动参数。其中，上述移动速度用于控制喷涂头的移动速度，上述推送速度用于控制喷涂头推送锡浆的速度。由于喷涂头是根据电路板选用，而喷涂头的针头的口径会影响锡浆的挤出量，因此要控制锡浆的挤出量，就需要同时考虑针孔大小和推送速度两个方面，锡浆的挤出量也就是指挤出的锡浆的面积。进一步，由于上述移动速度和推送速度在符合一定比例的情况下均可正常涂抹锡浆，故为了保证效率，可以将上述移动速度和推送速度中最大速度限制较小的一个的最大速度限制乘以预设比例后作为恒定值，而基于该恒定制计算另一个的值。具体的，上述基于上述待处理焊盘的特征信息，确定上述驱动参数集合内各驱动参数的值包括：

基于上述待处理焊盘的特征信息确定上述待处理焊盘的面积和涂抹所需的长度；

若上述移动速度的最大速度限值小于上述推送速度的最大速度限值，则将上述移动速度的最大速度限值乘以预设的第一比例后得到的值作为上述移动速度的取值，并基于推送速度计算公式计算上述推送速度；

若上述移动速度的最大速度限值不小于上述推送速度的最大速度限值，则将上述推送速度的最大速度限值乘以预设的第二比例后得到的值作为上述推送速度的取值，并基于移动速度计算公式计算上述移动速度；

其中，上述推送速度计算公式为：V₁＝(V₂*S₂*S₃*H)/(S₁*L)；

其中，式中V₁表示上述推送速度，V₂表示上述移动速度，S₁表示当前所用喷涂头的针管截面积，S₂表示当前所用喷涂头的针头口径面积，S₃表示上述待处理焊盘的面积，L表示涂抹所需的长度，H为表示焊盘所需锡浆的高度，上述H为预设值，上述移动速度计算公式为上述推送速度计算公式的变形。上述第一比例和上述第二比例可以相等，也可以不等，在一种应用场景中，上述第一比例和上述第二比例可以取80％。

在一种应用场景中，对于多个连续排列且间距小于一定阈值(相邻区域＜1.5毫米)的待处理焊盘，可采用拉线方式涂抹锡浆，如图3所示。

在另一种应用场景中，对于多个连续排列且面积较大的待处理焊盘，可采用多次拉线的方式来涂抹锡浆，如图4所示。

在再一种应用场景中，上述拉线的线型包括直线、弧线或特殊曲线(例如S型曲线)，也可以根据不同情况选用不同的线型进行组合的方式来对待处理焊盘进行锡浆涂抹，如图5所示。

在再一种应用场景中，对于面积较大且存在插针式插件的焊盘，为了保证该插针式插件可以和焊盘结合紧密，可对该待处理大型焊盘的内孔处进行二次锡浆涂抹，以达到理想的焊接效果，如图6所示。

其中，图3-图6中的黑色实心线表示锡浆，箭头用以指示涂抹锡浆前后的变化。需要说明的是，前述面积较大指的是面积大于预设面积阈值。

为便于更好的理解本申请的驱动参数计算方法，下面以一具体应用场景例对该驱动参数计算方法进一步说明。本应用场景中将焊盘类别分为5大类，分别用Q，W，E，R，T代表，其中Q为单个的带孔焊盘类别，W代表连续的带孔类别，E为单个的焊盘类别，R为连续的焊盘类别，T代表过孔。每一个大类下分为不同的小类，其中，Q1代表单个带孔圆形焊盘，Q2代表单个带孔方形焊盘，Q3代表单个带孔三角形焊盘，Q4代表单个带孔大型圆形焊盘，Q5代表单个带孔大型方形焊盘，Q6代表单个带孔三小型焊盘,W1代表连续的带孔方形焊盘，W2代表连续的带孔方形焊盘，W3代表连续的带孔三角形焊盘，W4代表连续带孔大型圆形焊盘，W5代表连续带孔大型方形焊盘，W6代表连续带孔大型三角形焊盘，E1代表单个圆形焊盘，E2代表单个方形焊盘，E3代表单个三角形焊盘，E4代表单个大型圆形焊盘，E5代表单个大型方形焊盘，E6代表单个大型三角形焊盘，R1代表连续圆形焊盘，R2代表连续方形焊盘，R3代表连续三角形焊盘，R4代表连续大型圆形焊盘，R5代表连续大型方形焊盘，R6代表连续大型三角形焊盘，T1代表过孔，T2代表连续过孔，T3代表芯片类。

以图7所示的电路板示意图进行说明，在图7电路板中的R1-R14分别表示不同的电阻区域，D1-D4分别表示不同的二极管区域，C1-C10分别表示不同的电容区域，U1-U5分别表示不同的芯片区域，B1表示电源接口区域。

在图7中，焊盘701属于E2类型，焊盘702属于E3类型，焊盘703属于T3类型，焊盘704属于T2类型，焊盘705属于E2类型，焊盘706属于W2类型，焊盘707属于R2类型，焊盘708属于Q1类型，焊盘709属于R2类型，焊盘710属于Q2类型，焊盘711属于Q1类型，焊盘712属于Q4类型，焊盘713属于E4类型，焊盘714属于E4类型。

以图7中的焊盘713为例，则基于图2所示的驱动参数计算方法可提取出焊盘713的特征信息并确定焊盘713所属的类型为单个大型圆形焊盘，进一步，可根据预设的驱动对应信息，找到与单个大型圆形焊盘这一类型对应的驱动参数集合。设所查找的驱动参数集合包含前述移动速度和前述推杆速度两个驱动参数，则可基于焊盘713的特征信息，确定出移动速度V₂和推杆速度V₁，使得锡浆涂抹设备可基于移动速度V₂和推杆速度V₁，驱动涂抹工具为焊盘713涂抹锡浆。

由上可见，本申请实施例中的驱动参数计算方法基于获取的电路板图像提取电路板上待处理焊盘的特征信息，并基于待处理焊盘的特征信息确定待处理焊盘所属的类型，基于待处理焊盘所属的类型和预设驱动对应信息，获取与待处理焊盘对应的驱动参数集合，由于驱动参数集合内的每个驱动参数与焊盘的部分或全部特征信息相关，因此，基于待处理焊盘的特征信息可确定出驱动参数集合内各驱动参数的值。由于本申请方案最终确定出的驱动参数与待处理焊盘的特征相关性强，因此，将该驱动参数作为控制锡浆涂抹设备的电机的基础，有利于通过电机驱动锡浆涂抹设备的涂抹工具为上述待处理焊盘涂抹锡浆，进而有利于推进锡浆自动化涂抹的实现。

下面以一实施例对本申请提供的一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算装置进行说明，其中，该锡浆涂抹设备具体参照前面记载的内容，此处不再赘述。如图8上述，上述驱动参数计算装置包括：

图像获取单元801，用于获取电路板图像，其中，上述电路板图像为电路板上焊盘所在面的图像；

特征提取单元802，用于基于上述电路板图像，提取上述电路板上的待处理焊盘的特征信息；

分类单元803，用于基于上述待处理焊盘的特征信息确定上述待处理焊盘所属的类型；

参数集合获取单元804，用于基于上述待处理焊盘所属的类型和预设的驱动对应信息，获取与上述待处理焊盘对应的驱动参数集合，其中，上述驱动对应信息指示各类型焊盘所对应的驱动参数集合，上述驱动参数集合由两个以上驱动参数组成，且，每个驱动参数与焊盘的部分或全部特征信息相关；

驱动参数确定单元805，用于基于上述待处理焊盘的特征信息，确定上述驱动参数集合内各驱动参数的值，以便基于上述驱动参数集合内各驱动参数的值，驱动上述涂抹工具为上述待处理焊盘涂抹锡浆。

可选的，特征提取单元802具体用于：基于预先分类好的各个焊盘特征对上述待处理焊盘进行特征识别，得到上述待处理焊盘的特征信息，其中，上述特征信息包含与各个焊盘特征对应的特征识别值。

可选的，分类单元803具体用于：基于上述待处理焊盘的特征信息和预存的类别特征信息确定上述待处理焊盘所属的类型，其中，上述类别特征信息包含上述各个焊盘特征在各种类型下的特征参考值。

可选的，上述涂抹工具配置有两种以上不同规格的喷涂头，上述喷涂头由针筒和针头构成。

可选的，每个驱动参数集合中均存在移动速度和推送速度这两个驱动参数，上述移动速度用于控制上述喷涂头的移动速度，上述推送速度用于控制上述喷涂头推送锡浆的速度；

驱动参数确定单元805具体用于：基于上述待处理焊盘的特征信息确定上述待处理焊盘的面积和涂抹所需的长度；当上述移动速度的最大速度限值小于上述推送速度的最大速度限值时，将上述移动速度的最大速度限值乘以预设的第一比例后得到的值作为上述移动速度的取值，并基于推送速度计算公式计算上述推送速度；当上述移动速度的最大速度限值不小于上述推送速度的最大速度限值时，将上述推送速度的最大速度限值乘以预设的第二比例后得到的值作为上述推送速度的取值，并基于移动速度计算公式计算上述移动速度；

其中，上述推送速度计算公式为：V₁＝(V₂*S₂*S₃*H)/(S₁*L)；

其中，式中V₁表示上述推送速度，V₂表示上述移动速度，S₁表示当前所用喷涂头的针管截面积，S₂表示当前所用喷涂头的针头口径面积，S₃表示上述待处理焊盘的面积，L表示涂抹所需的长度，H为表示焊盘所需锡浆的高度，上述H为预设值，上述移动速度计算公式为上述推送速度计算公式的变形。

由上可见，本申请实施例中的驱动参数计算装置基于获取的电路板图像提取电路板上待处理焊盘的特征信息，并基于待处理焊盘的特征信息确定待处理焊盘所属的类型，基于待处理焊盘所属的类型和预设驱动对应信息，获取与待处理焊盘对应的驱动参数集合，由于驱动参数集合内的每个驱动参数与焊盘的部分或全部特征信息相关，因此，基于待处理焊盘的特征信息可确定出驱动参数集合内各驱动参数的值。由于本申请方案最终确定出的驱动参数与待处理焊盘的特征相关性强，因此，将该驱动参数作为控制锡浆涂抹设备的电机的基础，有利于通过电机驱动锡浆涂抹设备的涂抹工具为上述待处理焊盘涂抹锡浆，进而有利于推进锡浆自动化涂抹的实现。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将上述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述***中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的***实施例仅仅是示意性的，例如，上述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，上述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，上述计算机程序包括计算机程序代码，上述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。上述计算机可读介质可以包括：能够携带上述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccess Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，上述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。

以上上述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算方法，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包含涂抹工具，所述涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，所述驱动参数计算方法包括：

获取电路板图像，其中，所述电路板图像为电路板上焊盘所在面的图像；

基于所述电路板图像，提取所述电路板上的待处理焊盘的特征信息；

基于所述待处理焊盘的特征信息确定所述待处理焊盘所属的类型；

基于所述待处理焊盘所属的类型和预设的驱动对应信息，获取与所述待处理焊盘对应的驱动参数集合，其中，所述驱动对应信息指示各类型焊盘所对应的驱动参数集合，所述驱动参数集合由两个以上驱动参数组成，且，每个驱动参数与焊盘的部分或全部特征信息相关；

基于所述待处理焊盘的特征信息，确定所述驱动参数集合内各驱动参数的值，以便基于所述驱动参数集合内各驱动参数的值，驱动所述涂抹工具为所述待处理焊盘涂抹锡浆。

2.根据权利要求1所述的驱动参数计算方法，其特征在于，所述提取所述电路板上的待处理焊盘的特征信息具体为：

基于预先分类好的各个焊盘特征对所述待处理焊盘进行特征识别，得到所述待处理焊盘的特征信息，其中，所述特征信息包含与各个焊盘特征对应的特征识别值。

3.根据权利要求2所述的驱动参数计算方法，其特征在于，所述基于所述待处理焊盘的特征信息确定所述待处理焊盘所属的类型具体为：

基于所述待处理焊盘的特征信息和预存的类别特征信息确定所述待处理焊盘所属的类型，其中，所述类别特征信息包含所述各个焊盘特征在各种类型下的特征参考值。

4.根据权利要求1至3任一项所述的驱动参数计算方法，其特征在于，

所述涂抹工具配置有两种以上不同规格的喷涂头，所述喷涂头由针筒和针头构成。

5.根据权利要求4所述的驱动参数计算方法，其特征在于，每个驱动参数集合中均存在移动速度和推送速度这两个驱动参数，所述移动速度用于控制所述喷涂头的移动速度，所述推送速度用于控制所述喷涂头推送锡浆的速度；

所述基于所述待处理焊盘的特征信息，确定所述驱动参数集合内各驱动参数的值包括：

基于所述待处理焊盘的特征信息确定所述待处理焊盘的面积和涂抹所需的长度；

若所述移动速度的最大速度限值小于所述推送速度的最大速度限值，则将所述移动速度的最大速度限值乘以预设的第一比例后得到的值作为所述移动速度的取值，并基于推送速度计算公式计算所述推送速度；

若所述移动速度的最大速度限值不小于所述推送速度的最大速度限值，则将所述推送速度的最大速度限值乘以预设的第二比例后得到的值作为所述推送速度的取值，并基于移动速度计算公式计算所述移动速度；

其中，所述推送速度计算公式为：V₁＝(V₂*S₂*S₃*H)/(S₁*L)；

其中，式中V₁表示所述推送速度，V₂表示所述移动速度，S₁表示当前所用喷涂头的针管截面积，S₂表示当前所用喷涂头的针头口径面积，S₃表示所述待处理焊盘的面积，L表示涂抹所需的长度，H为表示焊盘所需锡浆的高度，所述H为预设值，所述移动速度计算公式为所述推送速度计算公式的变形。

6.一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算装置，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包含涂抹工具，所述涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，所述驱动参数计算装置包括：

图像获取单元，用于获取电路板图像，其中，所述电路板图像为电路板上焊盘所在面的图像；

特征提取单元，用于基于所述电路板图像，提取所述电路板上的待处理焊盘的特征信息；

分类单元，用于基于所述待处理焊盘的特征信息确定所述待处理焊盘所属的类型；

参数集合获取单元，用于基于所述待处理焊盘所属的类型和预设的驱动对应信息，获取与所述待处理焊盘对应的驱动参数集合，其中，所述驱动对应信息指示各类型焊盘所对应的驱动参数集合，所述驱动参数集合由两个以上驱动参数组成，且，每个驱动参数与焊盘的部分或全部特征信息相关；

驱动参数确定单元，用于基于所述待处理焊盘的特征信息，确定所述驱动参数集合内各驱动参数的值，以便基于所述驱动参数集合内各驱动参数的值，驱动所述涂抹工具为所述待处理焊盘涂抹锡浆。

7.根据权利要求6所述的驱动参数计算装置，其特征在于，所述特征提取单元具体用于：基于预先分类好的各个焊盘特征对所述待处理焊盘进行特征识别，得到所述待处理焊盘的特征信息，其中，所述特征信息包含与各个焊盘特征对应的特征识别值。

8.根据权利要求7所述的驱动参数计算装置，其特征在于，所述分类单元具体用于：基于所述待处理焊盘的特征信息和预存的类别特征信息确定所述待处理焊盘所属的类型，其中，所述类别特征信息包含所述各个焊盘特征在各种类型下的特征参考值。

9.根据权利要求6至8任一项所述的驱动参数计算装置，其特征在于，所述涂抹工具配置有两种以上不同规格的喷涂头，所述喷涂头由针筒和针头构成。

10.根据权利要求9所述的驱动参数计算装置，其特征在于，每个驱动参数集合中均存在移动速度和推送速度这两个驱动参数，所述移动速度用于控制所述喷涂头的移动速度，所述推送速度用于控制所述喷涂头推送锡浆的速度；

所述驱动参数确定单元具体用于：基于所述待处理焊盘的特征信息确定所述待处理焊盘的面积和涂抹所需的长度；当所述移动速度的最大速度限值小于所述推送速度的最大速度限值时，将所述移动速度的最大速度限值乘以预设的第一比例后得到的值作为所述移动速度的取值，并基于推送速度计算公式计算所述推送速度；当所述移动速度的最大速度限值不小于所述推送速度的最大速度限值时，将所述推送速度的最大速度限值乘以预设的第二比例后得到的值作为所述推送速度的取值，并基于移动速度计算公式计算所述移动速度；

其中，所述推送速度计算公式为：V₁＝(V₂*S₂*S₃*H)/(S₁*L)；

其中，式中V₁表示所述推送速度，V₂表示所述移动速度，S₁表示当前所用喷涂头的针管截面积，S₂表示当前所用喷涂头的针头口径面积，S₃表示所述待处理焊盘的面积，L表示涂抹所需的长度，H为表示焊盘所需锡浆的高度，所述H为预设值，所述移动速度计算公式为所述推送速度计算公式的变形。

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