CN110993544A - 一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置 - Google Patents

一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110993544A
CN110993544A CN201911089186.1A CN201911089186A CN110993544A CN 110993544 A CN110993544 A CN 110993544A CN 201911089186 A CN201911089186 A CN 201911089186A CN 110993544 A CN110993544 A CN 110993544A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
tooth
mounting seat
base
shifting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201911089186.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110993544B (zh
Inventor
陈佳炜
李志峰
王雪松
徐铭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhiwei Semiconductor Shanghai Co Ltd
PNC Process Systems Co Ltd
Original Assignee
PNC Process Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PNC Process Systems Co Ltd filed Critical PNC Process Systems Co Ltd
Priority to CN201911089186.1A priority Critical patent/CN110993544B/zh
Publication of CN110993544A publication Critical patent/CN110993544A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110993544B publication Critical patent/CN110993544B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置,所述晶圆安装座包括基座和夹持板,所述夹持板扣合在基座的两侧并通过紧固件与基座锁紧固定,所述夹持板的上端部设置有齿沟结构,齿沟结构上的每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖。本发明结构简单、使用方便,通过在夹持板上设置特殊的齿沟结构,能够避免移动晶圆过程中晶圆发生晃动或偏移,大大地降低了晶圆的破损率,避免破损晶圆污染其他未破损的晶圆或污染生产线设备,降低了企业生产成本。

Description

一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置。
背景技术
随着国家政策与资金的持续支持,国产化设备持续的、高强度的研发投入和核心技术的自主掌握日益提升,其中以半导体晶圆的负载、移动或是有关于工艺流程使用所需要置放晶圆或是批量式晶圆等相关的零组件模组装置应用于各种工艺流程的应用设计与技术理念应需而生。
晶圆安装座用于将单一晶圆或批量晶圆以夹持或是抱持的方式放置到安装座上,但晶圆安装座在移动的过程中,由于外力冲击,会使晶圆安装座内的晶圆产生偏移或晃动,从而导致盒内一片或多片晶圆破损,这些破损的晶圆碎片与碎屑会污染晶圆盒内未破损的晶圆。因此,提供一种稳定的、避免晶圆在盒体内发生偏移或晃动的晶圆安装座非常重要。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置,用以解决晶圆安装座受外力冲击会使盒内晶圆破损从而污染盒内全部晶圆的问题。
一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,包括基座和夹持板,所述夹持板扣合在基座的两侧并通过紧固件与基座锁紧固定,所述夹持板的上端部设置有由多个连续设置的齿构成的齿沟结构,每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖,所述齿背倾斜设置,所述齿前包括第一段、垂直连接在第一段下端的第二段、以及连接在第二段下端的第三段,所述第一段和第三段均朝向与前一齿的齿背相背离的方向倾斜设置。
优选地,所述第一段的倾斜角度大于第三段的倾斜角度。
优选地,所述第三段与前一齿的齿背之间的夹角为54°。
优选地,所述基座的两侧边缘设置有台阶,基座的板面上设有减轻孔和固定孔,所述减轻孔设置于基座的中部,固定孔设置与减轻孔的四周。
优选地,所述减轻孔为矩形孔,减轻孔的四个边角设置为倒圆角。
优选地,所述夹持板的一侧面的底部设置有槽口,夹持板上设有多个安装孔。
优选地,所述安装孔为腰形孔。
优选地,所述基座和夹持板均采用耐化学性材料或合金材料或非金属材料制成。
优选地,所述耐化学性材料为铁氟龙、聚偏二氟乙烯、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚丙烯、聚甲醛或聚砜中的任一种;
所述合金材料为不锈钢、铝合金、钛合金或钨合金中的任一种;
所述非金属材料为石英。
一种晶圆升降装置,包括所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座。
本发明的有益效果是:
1、本发明的晶圆安装座结构简单、使用方便,通过在夹持板上设置特殊的齿沟结构,能够避免移动晶圆过程中晶圆发生晃动或偏移,大大地降低了晶圆的破损率,避免破损晶圆污染其他未破损的晶圆或污染生产线设备,降低了企业生产成本。
2、本发明的晶圆安装座可灵活运用到清洗、刻蚀、去胶、去膜、晶圆再生、电镀、薄膜、沉积等任一需要移动晶圆的设备上,应用灵活、广泛,通用性非常强。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明晶圆安装座的立体图。
图2是本发明晶圆安装座的俯视图。
图3是本发明晶圆安装座的侧视图。
图4是晶圆安装座的侧视图。
图5是夹持板的立体图。
图6是齿沟结构的局部放大图。
图7是晶圆放在晶圆安装座内的局部放大图。
图8是晶圆安装座安装在晶圆升降装置上的示意图。
图中标号的含义为:
1为基座,2为夹持板,3为齿沟结构,4为晶圆,5为台阶,6为减轻孔,7为固定孔,8为晶圆升降装置,9为晶圆安装座,10为安装孔,11为槽口,12为齿背,13为齿前,14为齿尖,15为第一段, 16为第二段,17为第三段。
具体实施方式
为了更好的理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。
在本申请的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;除非另有规定或说明,术语“多个”是指两个或两个以上;术语“连接”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明给出一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,以及应用该晶圆安装座的晶圆升降装置。该晶圆安装座能够将晶圆牢固、稳定的夹持在其盒体内,避免晶圆安装座移动过程中晶圆产生晃动或偏移,避免晶圆安装座内的晶圆产生破损。
本发明的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,包括基座1和夹持板2,所述夹持板2扣合在基座1的两侧并通过紧固件与基座1锁紧固定,夹持板2的上端部设置有齿沟结构3,晶圆4放置在夹持板2 的齿沟结构3内。
所述基座1为矩形板状结构,基座1的两侧边缘设置有台阶5,基座1的板面上设有减轻孔6和固定孔7,所述减轻孔6设置于基座 1的中部,固定孔7设置与减轻孔6的四周,固定孔7用于将整个晶圆安装座9固定在晶圆升降装置8上。本实施例中,减轻孔6为矩形孔,减轻孔6的四个边角设置为倒圆角,固定孔7为圆形孔。
所述夹持板2上设有多个安装孔10,夹持板2的一侧面的底部设置有槽口11。夹持板2扣合在基座1的两侧时,将夹持板2放置在所述台阶5的台阶面上,并使其槽口11卡在基座1的侧边沿上,然后在安装孔10内安装螺钉等紧固件,将夹持板2和基座1固定为一体。本实施例中,安装孔10为腰形孔。
所述夹持板2的上端部设置有齿沟结构3,齿沟结构3由多个连续设置的齿构成。每个齿均具有齿背12、齿前13、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖14,每个齿的齿前与前一齿的齿背之间形成有用以卡住晶圆的齿沟。
所述齿背12倾斜设置。所述齿前13包括第一段15、垂直连接在第一段15下端的第二段16、以及连接在第二段16下端的第三段17,所述第一段15和第三段17均朝向与前一齿的齿背相背离的方向倾斜设置,第一段15的倾斜角度大于第三段17的倾斜角度。本实施例中,齿背12向左上方倾斜,第一段15和第三段17向右上方倾斜,第三段17与前一齿的齿背之间的夹角为54°。
当晶圆4放置在齿沟结构3内时,向左上方倾斜的齿背12会使晶圆4向对侧移动,而向右上方倾斜的第三段17会将晶圆4往上推,使晶圆4朝着第二段16移动,从而使晶圆4的端面与垂直的第二段 16相贴合,从而将晶圆4稳定卡在两个齿之间的齿沟内。当晶圆安装座9移动过程中,通过该特殊的齿沟结构,能够使晶圆始终位于其原始固定位置,不会产生相对滑动或方向偏移等情况,从而避免晶圆因位置偏移或晃动而造成损坏。
所述基座1和夹持板2均采用耐化学性材料或合金材料或非金属材料制成。所述耐化学性材料为铁氟龙、聚偏二氟乙烯、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚丙烯、聚甲醛或聚砜中的任一种;合金材料为不锈钢、铝合金、钛合金或钨合金中的任一种;所述非金属材料为石英。
本发明的晶圆升降装置8,包括升降本体、以及所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座9,该晶圆安装座9固定在升降本体的顶部。使用时,将一片或多片晶圆4插放在晶圆安装座9的齿沟结构3内即可。
本发明的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座还可灵活运用到清洗、刻蚀、去胶、去膜、晶圆再生、电镀、薄膜、沉积等任一需要移动晶圆的设备上,应用灵活广泛。且该晶圆安装座在移动晶圆的过程中,能够避免晶圆产生晃动或偏移,大大地降低了晶圆的破损率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,包括基座和夹持板,所述夹持板扣合在基座的两侧并通过紧固件与基座锁紧固定,所述夹持板的上端部设置有由多个连续设置的齿构成的齿沟结构,每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖,所述齿背倾斜设置,所述齿前包括第一段、垂直连接在第一段下端的第二段、以及连接在第二段下端的第三段,所述第一段和第三段均朝向与前一齿的齿背相背离的方向倾斜设置。
2.根据权利要求1所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述第一段的倾斜角度大于第三段的倾斜角度。
3.根据权利要求2所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述第三段与前一齿的齿背之间的夹角为54°。
4.根据权利要求1所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述基座的两侧边缘设置有台阶,基座的板面上设有减轻孔和固定孔,所述减轻孔设置于基座的中部,固定孔设置与减轻孔的四周。
5.根据权利要求4所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述减轻孔为矩形孔,减轻孔的四个边角设置为倒圆角。
6.根据权利要求1所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述夹持板的一侧面的底部设置有槽口,夹持板上设有多个安装孔。
7.根据权利要求6所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述安装孔为腰形孔。
8.根据权利要求1所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述基座和夹持板均采用耐化学性材料或合金材料或非金属材料制成。
9.根据权利要求1所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述耐化学性材料为铁氟龙、聚偏二氟乙烯、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚丙烯、聚甲醛或聚砜中的任一种;
所述合金材料为不锈钢、铝合金、钛合金或钨合金中的任一种;
所述非金属材料为石英。
10.一种晶圆升降装置,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座。
CN201911089186.1A 2019-11-08 2019-11-08 一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置 Active CN110993544B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911089186.1A CN110993544B (zh) 2019-11-08 2019-11-08 一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911089186.1A CN110993544B (zh) 2019-11-08 2019-11-08 一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110993544A true CN110993544A (zh) 2020-04-10
CN110993544B CN110993544B (zh) 2022-10-21

Family

ID=70083823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911089186.1A Active CN110993544B (zh) 2019-11-08 2019-11-08 一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110993544B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114485074A (zh) * 2022-01-27 2022-05-13 上海至纯洁净***科技股份有限公司 一种晶圆干燥装置及其干燥方法
CN115896881A (zh) * 2022-11-17 2023-04-04 安徽建筑大学 可防止偏移的半导体晶圆片及其预处理方法和电镀***

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4566839A (en) * 1983-05-18 1986-01-28 Microglass, Inc. Semiconductor wafer diffusion boat and method
US4653636A (en) * 1985-05-14 1987-03-31 Microglass, Inc. Wafer carrier and method
US4981222A (en) * 1988-08-24 1991-01-01 Asq Boats, Inc. Wafer boat
US6206197B1 (en) * 1998-10-30 2001-03-27 Stmicroelectronics S.A. Semiconductor wafer carrier with grooves
KR20020008949A (ko) * 2000-07-21 2002-02-01 김광교 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보우트
JP4974996B2 (ja) * 2008-10-15 2012-07-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN108183082A (zh) * 2018-02-26 2018-06-19 上海提牛机电设备有限公司 一种硅片承载机构
CN207637762U (zh) * 2017-09-26 2018-07-20 天津环鑫科技发展有限公司 一种硅片装载装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4566839A (en) * 1983-05-18 1986-01-28 Microglass, Inc. Semiconductor wafer diffusion boat and method
US4653636A (en) * 1985-05-14 1987-03-31 Microglass, Inc. Wafer carrier and method
US4981222A (en) * 1988-08-24 1991-01-01 Asq Boats, Inc. Wafer boat
US6206197B1 (en) * 1998-10-30 2001-03-27 Stmicroelectronics S.A. Semiconductor wafer carrier with grooves
KR20020008949A (ko) * 2000-07-21 2002-02-01 김광교 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보우트
JP4974996B2 (ja) * 2008-10-15 2012-07-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN207637762U (zh) * 2017-09-26 2018-07-20 天津环鑫科技发展有限公司 一种硅片装载装置
CN108183082A (zh) * 2018-02-26 2018-06-19 上海提牛机电设备有限公司 一种硅片承载机构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李燕玲等: "晶圆传输过程中自动扫描算法的实现", 《电子工业专用设备》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114485074A (zh) * 2022-01-27 2022-05-13 上海至纯洁净***科技股份有限公司 一种晶圆干燥装置及其干燥方法
CN114485074B (zh) * 2022-01-27 2023-09-29 上海至纯洁净***科技股份有限公司 一种晶圆干燥装置及其干燥方法
CN115896881A (zh) * 2022-11-17 2023-04-04 安徽建筑大学 可防止偏移的半导体晶圆片及其预处理方法和电镀***

Also Published As

Publication number Publication date
CN110993544B (zh) 2022-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110993544B (zh) 一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置
US7008308B2 (en) Wafer carrier
EP1412561B1 (en) Workpiece wet processing
KR102383143B1 (ko) 전기도금 동안 교차 플로우 매니폴드의 동적 변조
JP4642771B2 (ja) ワークピースを流体処理する方法及び装置
TWI702311B (zh) 半導體電鍍設備用唇形密封及接觸元件
CN111081616B (zh) 一种晶圆导片机构及应用该晶圆导片机构的湿法设备
JP2007046154A (ja) ワークピースを流体処理する方法及び装置
CN211238189U (zh) 一种晶圆夹持件
CN114378751B (zh) 晶圆用承载环的安装夹具
CN219017581U (zh) 晶片腐蚀放置架
EP1493176A2 (de) Vorrichtung zur aufnahme von substraten
CN209868742U (zh) 一种印制电路板钻孔时的固定装置
JP3544481B2 (ja) 半導体製造用炭化珪素質組立ウェーハボート
CN217992276U (zh) 柔性电路板支撑机构及承载装置
CN216749855U (zh) 一种晶圆载盘结构及外延生长设备
CN209532784U (zh) 一种适用于飞机零件用的铣削工装
CN216111584U (zh) 一种多行程紧固装置
CN210607216U (zh) 具有配重结构的晶圆夹具
CN220306239U (zh) 一种基片夹持结构
CN217231018U (zh) 一种石墨盘治具
CN219497758U (zh) 晶圆限位装置
CN209190680U (zh) 垫片定位工具
CN220895487U (zh) 一种晶圆支撑部件及晶圆托取机械手
CN219546471U (zh) 吊装平衡梁及吊装装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20210714

Address after: No. 170 purple sea road, Minhang District, Shanghai

Applicant after: PURE & CLEAN PROCESS SYSTEMS Co.,Ltd.

Applicant after: ZHIWEI SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) Co.,Ltd.

Address before: No. 170 purple sea road, Minhang District, Shanghai

Applicant before: PURE & CLEAN PROCESS SYSTEMS Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant