CN110977073B - 一种在焊锡点定点刷锡的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种在焊锡点定点刷锡的方法，包括以下步骤：预备一基板，基板上设有两个以上焊盘，获取基板图片，将基板图片建立基板焊盘坐标系，设置位于基板图片其中一个角的焊盘中心为基板的坐标原点；确定基板的坐标原点的对角点与基板的坐标原点之间的连线的角度；将钢网放置在基板上之后获取钢网图片，钢网上设有开口，确定钢网图片上每个开口在基板焊盘坐标系中的位置；确定坐标原点的基板焊盘对应的开口中心是否与坐标原点重合；若角度偏差值不在±A°范围内则通过旋转装置使得基板与钢网对准，可以确保基板与钢网对准。
Description
技术领域
本发明涉及刷锡技术领域，具体涉及一种在焊锡点定点刷锡的方法。
背景技术
发光二极管即LED是一种常用的发光器件，由于其具有节能、环保的优势，现已被广泛地应用到照明领域以及显示领域，近年来，随着LED显示技术的发展，mini LED由于其超小尺寸，能实现传统LCD电视和电脑显示器不能实现的分区调光，mini LED可利用数量极多的超小尺寸的LED灯组实现背光效果，步进能将调光分区数做得更细致，达到高动态呈现高对比度效果，还能缩短光学距离以降低整机厚度达到薄型化需求，从而被国内外各大显示厂家研究的热点。
Mini LED一般是采用芯片固定在基板，其芯片以及基板上焊盘的尺寸较小，这样给芯片与基板之间的焊接带来困难，需要采用精度比较准确机器必然成本较高，而采用现有倒装芯片与基板的固定方式如中国专利申请号CN200310115459.8，其公告日2007.02.21，其公开了一种倒装芯片封装方法，包含下列步骤：提供一衬底，该衬底上具有一至少露出部分于该衬底表面的导电焊垫；提供一不沾焊料的印刷网版，使该衬底及该印刷网版相接触，透过该印刷网版上的开口形成一焊锡膏覆盖于该导电焊垫上，回焊该焊锡膏以形成锥形的一预上锡膏；分离该印刷网版以及衬底，形成一具有二氧化硅填充料的填胶材料于该衬底上；将具有导电凸块的芯片附着于该衬底上，其中该导电凸块对准于该预上锡膏；该结构完成填底胶时二氧化硅填充料不会陷入于倒装芯片封装中的焊锡接点中，改善倒装芯片封装中焊锡接点的可靠度，但是该结构并没有说明这样保证印刷网版与基板上焊盘对准，由于对于mini LED超小尺寸，加大印刷网版与焊盘的对准；但是若印刷网版与焊盘对不准的话，容易导致锡膏涂覆不准确，导致芯片与基板连接不可靠，存在安全隐患。
发明内容
本发明的目的在于提供一种在焊锡点定点刷锡的方法，利用该放的方法，可以对焊盘进行定位刷锡，且确保刷锡的准确性。
为达到上述目的，一种在焊锡点定点刷锡的方法，包括以下步骤：
a）预备一基板，基板上设有两个以上焊盘，获取基板图片，将基板图片建立基板焊盘坐标系，设置位于基板图片其中一个角的焊盘中心为基板的坐标原点；
b）确定基板的坐标原点的对角点与基板的坐标原点之间的连线与X轴之间的角度α；
c）将钢网放置在基板上之后获取钢网图片，钢网上设有开口，确定钢网图片上每个开口在基板焊盘坐标系中的位置；
d）确定坐标原点的基板焊盘对应的开口中心是否与坐标原点重合，若是，则进行步骤e)；否则，通过移动装置使得坐标原点与坐标原点的基板焊盘对应的开口中心对齐；
e)确定钢网上与坐标原点对角开口的中心与坐标原点连线与X轴之间的角度β；
f）通过对比β和α的度数差，若β-α在±A°的范围内，则在接受范围内，通过夹紧装置将钢网与基板夹紧后，进行刷锡；若不在±A°范围内则通过旋转装置使得基板与钢网对准。上述方法，在刷锡前，在基板上放置钢网，先获取基板图片然后确定基板焊盘坐标系，然后盖上钢网后确定钢网上开口在基板焊盘坐标系中位置，然后根据基板上坐标原点位置是否与钢网上该焊盘对应的开口位置是否对齐，然后进行调整确保基板的坐标原点与钢网的坐标原点对齐，然后确定基板对角位置的焊盘之间的倾斜角度是否与钢网相对角的倾斜角度在预设的范围内，若是则进行旋转使得基板与钢网对齐，提高焊锡的准确性。
进一步的，步骤f）具体包括若β-α小于﹣A°，则通过旋转装置对钢网逆时针旋转|β-α|角度值，使钢网旋转至±A°的范围内；以上，通过判断两个夹角差为负值然后进行逆时针旋转，使得钢网与基板能保持对齐。
进一步的，步骤f）具体包括若β-α大于﹢A°，则通过旋转装置对钢网顺时针旋转|β-α|，使钢网旋转至±A°的范围内；以上，通过判断两个夹角差为正值然后进行顺时针旋转，使得钢网与基板能保持对齐。
进一步的，所述移动装置设有X轴移动装置和Y轴移动装置，X轴移动装置与Y轴移动装置分别设置在钢网相邻的两条边的一侧；所述X轴移动装置包括X轴驱动气缸、X轴驱动轴和X轴抓手，X轴驱动气缸通过X轴驱动轴驱动X轴抓手；所述Y轴移动装置包括Y轴驱动气缸、Y轴驱动轴和Y轴抓手，Y轴驱动气缸通过Y轴驱动轴驱动Y轴抓手，根据坐标原点与坐标原点的基板焊盘对应的开口中心之间的X轴坐标差值和Y轴坐标差值分别驱动X轴移动装置和Y轴移动装置对钢网进行移动；以上设置，通过在钢网的两侧分别设置X轴和Y轴移动装置，对X轴和Y轴进行移动实现原点对齐。
进一步的，所述旋转装置包括驱动电机、电机轴和旋转固定块，驱动电机通过电机轴驱动旋转固定块，所述旋转固定块的大小与钢网上开口的大小相匹配，当钢网需要进行旋转时，驱动电机驱动旋转固定块嵌入钢网开口内，通过旋转固定块与网孔配合实现钢网的旋转，以上设置，通过将旋转固定块设置在钢网的开口内，一方便可以方便旋转，另一方面不需要额外的夹持装置，结构简单。
进一步的，所述夹紧装置包括夹紧气缸、气缸轴和夹紧抓手，夹紧气缸通过气缸轴驱动夹紧抓手，当钢网与基板的位置设置正确后，夹紧气缸驱动夹紧抓手夹紧钢网和基板，进行刷锡，以上设置，通过设置夹紧装置，防止刷锡过程中基板与钢网之间的移动。
进一步的，步骤b）具体包括：确定基板的坐标原点的对角点坐标（x,y），根据α=arctany/x得出α的度数；以上通过对角点坐标值算出倾斜角度，计算方法简单。
进一步的，步骤e）具体包括：确定钢网上与坐标原点对角开口的中心坐标（a,b），根据β=arctanb/a得出β的度数；以上通过对角点坐标值算出倾斜角度，计算方法简单。
进一步的，所述焊盘在基板上矩阵排列设置；所述开口在钢网上矩阵排列设置；可以实现多个焊盘的焊锡，且矩阵排列，结构简单可靠。
进一步的，步骤c)具体包括：将钢网放置在基板上之后获取钢网图片，确定钢网图片上每个开口中心距离每个开口对应基板焊盘中心的距离，根据每个开口对应基板焊盘中心的距离将每个开口确定在基板焊盘坐标系上；以上，通过先根据先在图片上识别出两个点之间的距离从而根据亮点之间的距离将开口映射到基板焊盘坐标系上，方法简单可靠。
附图说明
图1为本发明的基板在基板焊盘坐标系中示意图。
图2为本发明的钢网在基板焊盘坐标系中示意图。
图3为本发明的钢网中β大于α的示意图。
图4为本发明的钢网中β小于α的示意图。
图5为本发明的移动装置的示意图。
图6为本发明的夹紧装置和旋转装置的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明。
如图1至图6所示，一种焊锡点定点刷锡的方法，
包括以下步骤：
a）预备一基板，基板1上设有两个以上焊盘12，所述焊盘12在基板1上矩阵排列设置；获取基板图片，将基板图片1建立基板焊盘坐标系，具体地，获取基板图片之后通过现有图像算法建立基板焊盘坐标系，设置位于基板图片其中一个角的焊盘中心为基板的坐标原点；本实施例中，确定起始点焊盘中心为基板的坐标原点；
b）确定基板1的坐标原点的对角点与基板的坐标原点之间的连线与X轴之间的角度α；本实施例中，通过以下方式确定α的度数，确定基板的坐标原点的对角点坐标（x,y），根据α=arctany/x得出α的度数；
c）将钢网2放置在基板上之后获取钢网图片，钢网2上设有开口22，所述开口22在钢网2上矩阵排列设置；确定钢网图片上每个开口22在基板焊盘坐标系中的位置；具体地，将钢网2放置在基板1上之后获取钢网图片，确定钢网图片上每个开口22中心距离每个开口对应基板焊盘中心的距离，根据每个开口22对应基板焊盘中心的距离将每个开口22确定在基板焊盘坐标系上；可以通过图像识别中识别框形确定开口中心，然后在框形内识别到金属块确定为焊盘中心，然后根据识别到的点确定两点之间的距离；其中图像识别框形以及金属块是现有的图形识别方法；
d）确定坐标原点的基板焊盘对应的开口22中心是否与坐标原点重合，若是，则进行步骤e)；否则，通过移动装置4使得坐标原点与坐标原点的基板焊盘对应的开口22中心对齐；
e)确定钢网2上与坐标原点对角开口的中心与坐标原点连线与X轴之间的角度β；本实施例中，通过以下方式确定β的度数，确定钢网上与坐标原点对角开口的中心坐标（a,b），根据β=arctanb/a得出β的度数；
f）通过对比β和α的度数差，若β-α在±A°的范围内，则在接受范围内，通过夹紧装置3将钢网2与基板1夹紧后，进行刷锡；若不在±A°范围内则通过旋转装置5使得基板1与钢网2对准。
本实施例中A的值为5。
如图5所示，步骤c）具体包括通过移动装置4对钢网2的X，Y轴进行移动，使钢网2的坐标原点B与基板1的坐标原点A重合。
如图4所示步骤e）具体包括若β-α小于﹣A°，则通过旋转装置5对钢网2逆时针旋转|β-α|角度值，使钢网2旋转至±A°的范围内。
如图3所示，步骤e）具体包括若β-α大于﹢A°，则通过旋转装置5对钢网2顺时针旋转|β-α|角度值，使钢网2旋转至±A°的范围内。
如图5所示，所述移动装置设有X轴移动装置41和Y轴移动装置42，X轴移动装置41与Y轴移动装置42分别设置在钢网2相邻的两条边的一侧，本实施例中，基板1放置在放置台（图中未示出）上，放置台上位于钢网的两侧设置有X轴移动装置和Y轴移动装置，所述X轴移动装置41包括X轴驱动气缸411、X轴驱动轴412和X轴抓手413，X轴驱动气缸411通过X轴驱动轴412驱动X轴抓手413；所述Y轴移动装置42包括Y轴驱动气缸421、Y轴驱动轴422和Y轴抓手423，Y轴驱动气缸421通过Y轴驱动轴422驱动Y轴抓手423，根据坐标原点与坐标原点的基板焊盘对应的开口中心之间的X轴坐标差值和Y轴坐标差值分别驱动X轴移动装置和Y轴移动装置对钢网进行移动；本实施例中，由于开口22在基板焊盘坐标系中坐标已确定，根据该坐标与对应基板焊盘之间的差值即可确定X轴坐标差值和Y轴坐标差值，若X轴坐标差值为负数，则X轴移动装置向X轴正方向移动X轴坐标差值的绝对值，若X轴坐标差值为正数，则X轴移动装置向X轴负方向移动X轴坐标差值。
如图6所示，所述旋转装置5包括驱动电机51、电机轴52和旋转固定块53，驱动电机51通过电机轴52驱动旋转固定块53，所述旋转固定块53的大小与开口22的大小相匹配，当钢网2需要进行旋转时，驱动电机51驱动旋转固定块53嵌入网孔22，通过旋转固定块53与网孔22配合实现钢网2的旋转，本实施例中旋转装置5的驱动电机51固定在放置台的正上方。
如图6所示，所述夹紧装置3包括夹紧气缸31、气缸轴32和夹紧抓手33，夹紧气缸31通过气缸轴32驱动夹紧抓手33，当钢网2与基板1的位置设置正确后，夹紧气缸31驱动夹紧抓手33夹紧钢网2和基板1，进行刷锡，本实施例中，夹紧装置3固定在放置台上与移动装置4相对的一侧，且夹紧抓手33设置有两个，一个夹紧抓手33用于夹持钢网的顶面边缘，另一个夹持抓手33用于夹持基板的底部边缘。
上述方法，在刷锡前，在基板1上放置钢网2，先获取基板图片然后确定基板焊盘坐标系，然后盖上钢网2后确定钢网上开口22在基板焊盘坐标系中位置，然后根据基板1上坐标原点位置是否与钢网上该焊盘12对应的开口22位置是否对齐，然后进行调整确保基板1的坐标原点与钢网2的坐标原点对齐，然后确定基板1对角位置的焊盘之间的倾斜角度是否与钢网2相对角的倾斜角度在预设的范围内，若是则进行旋转使得基板1与钢网2对齐，提高焊锡的准确性。
Claims (9)
1.一种在焊锡点定点刷锡的方法，其特征在于：包括以下步骤：
a）预备一基板，基板上设有两个以上焊盘，获取基板图片，将基板图片建立基板焊盘坐标系，设置位于基板图片其中一个角的焊盘中心为基板的坐标原点；
b）确定基板的坐标原点的对角点与基板的坐标原点之间的连线与X轴之间的角度α；
c）将钢网放置在基板上之后获取钢网图片，钢网上设有开口，确定钢网图片上每个开口在基板焊盘坐标系中的位置,确定钢网图片上每个开口中心距离每个开口对应基板焊盘中心的距离，根据每个开口对应基板焊盘中心的距离将每个开口确定在基板焊盘坐标系上；
d）确定坐标原点的基板焊盘对应的开口中心是否与坐标原点重合，若是，则进行步骤e)；否则，通过移动装置使得坐标原点与坐标原点的基板焊盘对应的开口中心对齐；
e)确定钢网上与坐标原点对角开口的中心与坐标原点连线与X轴之间的角度β；
f）通过对比β和α的度数差，若β-α在±A°的范围内，则在接受范围内，通过夹紧装置将钢网与基板夹紧后，进行刷锡；若不在±A°范围内则通过旋转装置使得钢网旋转至±A°的范围内，使得基板与钢网对准。
2.根据权利要求1所述的一种在焊锡点定点刷锡的方法，其特征在于：步骤f）具体包括若β-α小于﹣A°，则通过旋转装置对钢网逆时针旋转|β-α|角度值，使钢网旋转至±A°的范围内。
3.根据权利要求1所述的一种在焊锡点定点刷锡的方法，其特征在于：步骤f）具体包括若β-α大于﹢A°，则通过旋转装置对钢网顺时针旋转|β-α|，使钢网旋转至±A°的范围内。
4.根据权利要求1所述的一种在焊锡点定点刷锡的方法，其特征在于：所述移动装置设有X轴移动装置和Y轴移动装置，X轴移动装置与Y轴移动装置分别设置在钢网相邻的两条边的一侧；所述X轴移动装置包括X轴驱动气缸、X轴驱动轴和X轴抓手，X轴驱动气缸通过X轴驱动轴驱动X轴抓手；所述Y轴移动装置包括Y轴驱动气缸、Y轴驱动轴和Y轴抓手，Y轴驱动气缸通过Y轴驱动轴驱动Y轴抓手，根据坐标原点与坐标原点的基板焊盘对应的开口中心之间的X轴坐标差值和Y轴坐标差值分别驱动X轴移动装置和Y轴移动装置对钢网进行移动。
5.根据权利要求2或3所述的一种在焊锡点定点刷锡的方法，其特征在于：所述旋转装置包括驱动电机、电机轴和旋转固定块，驱动电机通过电机轴驱动旋转固定块，所述旋转固定块的大小与钢网上开口的大小相匹配，当钢网需要进行旋转时，驱动电机驱动旋转固定块嵌入钢网开口内，通过旋转固定块与网孔配合实现钢网的旋转。
6.根据权利要求1所述的一种在焊锡点定点刷锡的方法，其特征在于：所述夹紧装置包括夹紧气缸、气缸轴和夹紧抓手，夹紧气缸通过气缸轴驱动夹紧抓手，当钢网与基板的位置设置正确后，夹紧气缸驱动夹紧抓手夹紧钢网和基板，进行刷锡。
7.根据权利要求1所述的一种在焊锡点定点刷锡的方法，其特征在于：步骤b）具体包括：确定基板的坐标原点的对角点坐标（x,y），根据α=arctany/x得出α的度数。
8.根据权利要求1所述的一种在焊锡点定点刷锡的方法，其特征在于：步骤e）具体包括：确定钢网上与坐标原点对角开口的中心坐标（a,b），根据β=arctanb/a得出β的度数。
9.根据权利要求1所述的一种在焊锡点定点刷锡的方法，其特征在于：所述焊盘在基板上矩阵排列设置；所述开口在钢网上矩阵排列设置。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103287073A (zh) * | 2013-06-08 | 2013-09-11 | 太仓市同维电子有限公司 | 一种实现pcb和钢网在印刷机中快速对位的方法 |
| CN103769707A (zh) * | 2014-01-23 | 2014-05-07 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种bga植球方法 |
| CN105427237A (zh) * | 2015-11-25 | 2016-03-23 | 长春乙天科技有限公司 | 一种大幅面光学测量***的钢网图像配准与检测方法 |
| CN106643500A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-10 | 华中科技大学 | 一种对锡膏印刷机印刷平台的标定及对位方法 |
-
2020
- 2020-01-03 CN CN202010006122.7A patent/CN110977073B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103287073A (zh) * | 2013-06-08 | 2013-09-11 | 太仓市同维电子有限公司 | 一种实现pcb和钢网在印刷机中快速对位的方法 |
| CN103769707A (zh) * | 2014-01-23 | 2014-05-07 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种bga植球方法 |
| CN105427237A (zh) * | 2015-11-25 | 2016-03-23 | 长春乙天科技有限公司 | 一种大幅面光学测量***的钢网图像配准与检测方法 |
| CN106643500A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-10 | 华中科技大学 | 一种对锡膏印刷机印刷平台的标定及对位方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 锡膏印刷机误差与锡膏印刷质量检测技术研究;冼志军;《中国优秀硕士学位论文全文数据库(电子期刊) 工程科技I辑》;20151215(第12期);第1-19页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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