CN110957159A - 一种防水按键、电子设备及防水按键的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种防水按键、电子设备及防水按键的组装方法，包括一体式按键键帽和位于一体式按键键帽下方的一体式按键防水软胶；一体式按键键帽包括若干个按键键帽和用于将若干个按键键帽连接成一个整体的键帽连接软胶；一体式按键防水软胶由若干个按键防水软胶相连而成，每个按键防水软胶包括抵接部，在抵接部的对称的两侧均设置有形变后提供恢复弹力的弹力部，在弹力部的靠近金属弹片的一端设置有与壳体连接的连接部；连接部与壳体之间形成有点胶槽。本发明通过采用双层软胶结构设计，即解决了现有技术占用空间比较大的问题，又解决了现有技术防水性能不满足防水等级要求的问题，结构简单，装配简易，利于ID造型，提升产品竞争力和用户体验。

Description

一种防水按键、电子设备及防水按键的组装方法

技术领域

本发明涉及按键结构技术领域，尤其涉及一种防水按键、电子设备及防水按键的组装方法。

背景技术

按键，作为人机交互的接口之一，可以辅助用户实现对电子产品的快速输入操作，其在POS机、PDA、PAD、手机和笔记本等电子产品上被广泛使用。

随着消费水平的不断提高，电子产品的防水功能日益成为消费者关注的问题。因为如果电子产品在使用过程中掉进水里，或者在手湿的情况使用电子产品，水就会从这些按键部位进入电子产品内部，使电子产品内部的电路板发生短路，最后导致电子产品发生故障或直接报废，严重影响了电子产品的用户体验。

由此，为了提高电子产品的防水性能，现在的电子产品通常对按键进行了防水设计，该类按键被称为防水按键，可以阻止水进入到电子产品内部。

目前常用的防水按键设计有两种，第一种是将按键键帽与按键软胶组装后通过背装的方式装到壳体上，第二种是将按键键帽与按键软胶组装后通过正装的方式装到壳体上。其中，第一种防水按键设计，请参考图1，按键是从壳体背面装配的，按键软胶的两边与壳体卡扣连接后，专门设计了一个点胶槽用于注入点胶液以将按键软胶和壳体密封连接，因此整个防水结构需占用比按键外形更大的空间，才能够满足结构要求，不仅空间利用率差且还不利于ID造型。第二种防水按键设计，请参考图2，由于按键是从壳体正面装配的，按键软胶与壳体的连接处无法做点胶防水，转而采用了过盈配合的方式，虽然这种方式不存在第一种设计的占用空间比较大的问题，但代价便是防水性能远不及点胶防水，只能达到IPX5以下，且当按键装配到壳体后，需要在壳体正面增加压板等结构，才能限制按键不脱出，不仅结构空间利用率差且破坏了外观的完整性。

因此，有必要设计一种新的防水按键设计。

发明内容

本发明提供一种防水按键、电子设备及防水按键的组装方法，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种防水按键，包括一体式按键键帽和位于所述一体式按键键帽下方的一体式按键防水软胶；其中，

所述一体式按键键帽包括若干个按键键帽和用于将若干个所述按键键帽连接成一个整体的键帽连接软胶；

所述一体式按键防水软胶由若干个按键防水软胶相连而成，每个所述按键防水软胶包括抵接部，所述抵接部与所述按键键帽连接且位于金属弹片上方，在所述抵接部的对称的两侧均设置有形变后提供恢复弹力的弹力部，在所述弹力部的靠近所述金属弹片的一端设置有与壳体连接的连接部；

所述连接部与所述壳体之间形成有点胶槽。

进一步地，所述防水按键中，若干个所述按键键帽与所述键帽连接软胶通过双色注塑的方式一体注塑成型。

进一步地，所述防水按键中，若干个所述按键防水软胶通过独立注塑的方式一体注塑成型。

进一步地，所述防水按键中，所述连接部与所述按键键帽之间通过点胶固定连接在一起。

进一步地，所述防水按键中，所述连接部与壳体之间通过双面胶固定连接在一起。

进一步地，所述防水按键中，所述点胶槽为连续闭合环绕所述壳体的环状结构。

第二方面，本发明实施例提供一种具有防水按键的电子设备，所述电子设备包括外壳、具有金属弹片的薄板以及如第一方面所述的防水按键；

所述防水按键安装在所述外壳上且用于触发所述金属弹片。

第三方面，本发明实施例提供一种防水按键的组装方法，所述方法包括：

将一体式按键防水软胶从壳体的背面组装到所述壳体上，并通过双面胶预固定；

利用点胶治具将防水胶填充到所述壳体与所述一体式按键防水软胶之间的点胶槽中；

将一体式按键键帽通过点胶的方式从壳体的正面固定到所述一体式按键防水软胶上。

本发明实施例提供的一种防水按键、电子设备及防水按键的组装方法，通过采用双层软胶结构设计，即解决了现有技术占用空间比较大的问题，又解决了现有技术防水性能不满足防水等级要求的问题，结构简单，装配简易，利于ID造型，提升产品竞争力和用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有技术中采用背装方式的防水按键的结构示意图；

图2是现有技术中采用正装方式的防水按键的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一体式按键键帽的结构俯视示意图；

图4是本发明实施例提供的一体式按键键帽的结构侧视示意图；

图5是本发明实施例提供的一体式按键防水软胶的结构俯视示意图；

图6是本发明实施例提供的一体式按键防水软胶的结构仰视示意图；

图7是本发明实施例提供的一种防水按键的结构侧视示意图；

图8是本发明实施例提供的按键键帽与按键防水软胶的结构侧视示意图；

图9是本发明实施例提供的一体式按键防水软胶安装到壳体上时的结构仰视示意图；

图10是本发明实施例提供的一种防水按键的组装方法的流程示意图。

附图标记：

一体式按键键帽10，一体式按键防水软胶20，点胶槽30；

按键键帽11，键帽连接软胶12；

按键防水软胶21；

抵接部211，弹力部212，连接部213。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

请参考图3～9，本发明实施例一提供一种防水按键，包括一体式按键键帽10和位于所述一体式按键键帽10下方的一体式按键防水软胶20；其中，

所述一体式按键键帽10包括若干个按键键帽11和用于将若干个所述按键键帽11连接成一个整体的键帽连接软胶12，可参考图3和图4；

所述一体式按键防水软胶20由若干个按键防水软胶21相连而成，每个所述按键防水软胶21包括抵接部211，所述抵接部211与所述按键键帽11连接且位于金属弹片上方，在所述抵接部211的对称的两侧均设置有形变后提供恢复弹力的弹力部212，在所述弹力部212的靠近所述金属弹片的一端设置有与壳体连接的连接部213，可参考图5和图6；

所述连接部213与所述壳体之间形成有点胶槽30。

需要说明的是，所述点胶槽30具体是由所述壳体的背面与所述连接部213之间形成的，在本实施例中，所述点胶槽30为连续闭合环绕所述壳体的环状结构，可参考图9。点胶槽30的设置能使点胶后的所述连接部213与所述壳体之间形成密闭腔体，达到防水效果。

优选的，若干个所述按键键帽11与所述键帽连接软胶12通过双色注塑的方式一体注塑成型，满足按键量产装配性。

而若干个所述按键防水软胶21则是通过独立注塑的方式一体注塑成型，所述按键防水软胶21能起到给一体式按键键帽10提供恢复弹力和防水圈的双重作用，既能满足按键的功能性要求，又能满足防水性能。

优选的，所述连接部213与所述按键键帽11之间通过点胶固定连接在一起。

所述连接部213与壳体之间通过双面胶固定连接在一起。

本发明实施例提供的一种防水按键，通过采用双层软胶结构设计，即解决了现有技术占用空间比较大的问题，又解决了现有技术防水性能不满足防水等级要求的问题，结构简单，装配简易，利于ID造型，提升产品竞争力和用户体验。

实施例二

本实施例二提供一种具有防水按键的电子设备，所述电子设备包括外壳、具有金属弹片的薄板以及如实施例一所述的防水按键；

所述防水按键安装在所述外壳上且用于触发所述金属弹片，以实现用户的输入操作。

本发明实施例提供的一种具有防水按键的电子设备，通过采用双层软胶结构设计，即解决了现有技术占用空间比较大的问题，又解决了现有技术防水性能不满足防水等级要求的问题，结构简单，装配简易，利于ID造型，提升产品竞争力和用户体验。

实施例三

请参考图10，本发明实施例三提供的一种防水按键的组装方法，该方法具体包括如下步骤：

S301、将一体式按键防水软胶从壳体的背面组装到所述壳体上，并通过双面胶预固定。

S302、利用点胶治具将防水胶填充到所述壳体与所述一体式按键防水软胶之间的点胶槽中。

需要说明的是，需要等待防水胶在常温静置直至凝固后，才执行步骤S303。

S303、将一体式按键键帽通过点胶的方式从壳体的正面固定到所述一体式按键防水软胶上。

本发明实施例提供的一种防水按键的组装方法，通过采用双层软胶结构设计，即解决了现有技术占用空间比较大的问题，又解决了现有技术防水性能不满足防水等级要求的问题，结构简单，装配简易，利于ID造型，提升产品竞争力和用户体验。

至此，以说明和描述的目的提供上述实施例的描述。不意指穷举或者限制本公开。特定的实施例的单独元件或者特征通常不受到特定的实施例的限制，但是在适用时，即使没有具体地示出或者描述，其可以互换和用于选定的实施例。在许多方面，相同的元件或者特征也可以改变。这种变化不被认为是偏离本公开，并且所有的这种修改意指为包括在本公开的范围内。

提供示例实施例，从而本公开将变得透彻，并且将会完全地将该范围传达至本领域内技术人员。为了透彻理解本公开的实施例，阐明了众多细节，诸如特定零件、装置和方法的示例。显然，对于本领域内技术人员，不需要使用特定的细节，示例实施例可以以许多不同的形式实施，而且两者都不应当解释为限制本公开的范围。在某些示例实施例中，不对公知的工序、公知的装置结构和公知的技术进行详细地描述。

在此，仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇，并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示，在此使用的单数形式“一个”和“该”可以意指为也包括复数形式。术语“包括”和“具有”是包括在内的意思，并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序，在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是，可以采用附加的或者可选择的步骤。

当元件或者层称为是“在……上”、“与……接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层，其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层，也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反，当元件或层称为是“直接在……上”、“与……直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层，则可能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如，“在……之间”和“直接在……之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分，这些元件、组件、区域、层和/或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示，在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此，在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。

空间的相对术语，诸如“内”、“外”、“在下面”、“在……的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，在此可出于便于描述的目的使用，以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置，则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此，示例术语“在……的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且以此处的空间的相对描述解释。

Claims (8)

1.一种防水按键，其特征在于，包括一体式按键键帽和位于所述一体式按键键帽下方的一体式按键防水软胶；其中，

所述一体式按键键帽包括若干个按键键帽和用于将若干个所述按键键帽连接成一个整体的键帽连接软胶；

所述一体式按键防水软胶由若干个按键防水软胶相连而成，每个所述按键防水软胶包括抵接部，所述抵接部与所述按键键帽连接且位于金属弹片上方，在所述抵接部的对称的两侧均设置有形变后提供恢复弹力的弹力部，在所述弹力部的靠近所述金属弹片的一端设置有与壳体连接的连接部；

所述连接部与所述壳体之间形成有点胶槽。

2.根据权利要求1所述的防水按键，其特征在于，若干个所述按键键帽与所述键帽连接软胶通过双色注塑的方式一体注塑成型。

3.根据权利要求1所述的防水按键，其特征在于，若干个所述按键防水软胶通过独立注塑的方式一体注塑成型。

4.根据权利要求1所述的防水按键，其特征在于，所述连接部与所述按键键帽之间通过点胶固定连接在一起。

5.根据权利要求1所述的防水按键，其特征在于，所述连接部与壳体之间通过双面胶固定连接在一起。

6.根据权利要求1所述的防水按键，其特征在于，所述点胶槽为连续闭合环绕所述壳体的环状结构。

7.一种具有防水按键的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括外壳、具有金属弹片的薄板以及如权利要求1～6任一项所述的防水按键；

所述防水按键安装在所述外壳上且用于触发所述金属弹片。

8.一种防水按键的组装方法，其特征在于，所述方法包括：

将一体式按键防水软胶从壳体的背面组装到所述壳体上，并通过双面胶预固定；

利用点胶治具将防水胶填充到所述壳体与所述一体式按键防水软胶之间的点胶槽中；

将一体式按键键帽通过点胶的方式从壳体的正面固定到所述一体式按键防水软胶上。

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