CN110956051A - 测试装置及测试方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及测试技术领域，尤其涉及一种测试装置以及测试方法。所述装置包括：测试基板，用于放置集成电路并对所述集成电路进行测试，以获取所述集成电路的测试数据；解析镜头，与所述测试基板相对设置，用于扫描所述集成电路的封装体上的识别码，以使处理器解析所述识别码并根据解析结果与所述测试数据判断所述识别码的正确性。本公开减少了扫描时间，提高了扫描效率，从而提高了识别码的验证效率，同时节省了时间成本和人力成本。

Description

测试装置及测试方法

技术领域

本公开涉及测试技术领域，尤其涉及一种测试装置以及一种测试方法。

背景技术

集成电路的生产过程包括芯片生产阶段以及封装阶段，其中，在封装阶段需要将集成电路的芯片进行封装，并在封装体上打印识别码以识别芯片，最后对封装后的芯片进行测试。

但是，在实际的生产过程中，由于工作的疏忽，可能会存在封装体上的识别码打印错误的现象。因此，为了验证封装体上的识别码是否打印正确，在对封装后的芯片进行测试的阶段中，首先对封装体上的识别码进行扫描，并通过解析该识别码得到芯片在芯片生产过程中的各项数据，例如，测试数据、制成数据等，然后，对封装后的芯片进行测试，得到封装后的芯片的测试数据，最后，将封装后的芯片的测试数据与芯片生产阶段中的芯片的测试数据进行比对，若比对成功，则说明该识别码正确，若比对不成功，则说明该识别码不正确。

目前，在上述验证识别码的正确性的过程中，由于采用人工的方式扫描封装体上的识别码，因此，存在识别码验证效率低，人力成本高的问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种测试装置以及测试方法，进而至少在一定程度上克服由于采用人工的方式描识识别码使的识别码验证效率低，人力成本高的问题。

根据本公开的一个方面，提供一种测试装置，包括：

测试基板，用于放置集成电路并对所述集成电路进行测试，以获取所述集成电路的测试数据；

解析镜头，与所述测试基板相对设置，用于扫描所述集成电路的封装体上的识别码，以使处理器解析所述识别码并根据解析结果与所述测试数据判断所述识别码的正确性。

在本公开的一种示例性实施例中，所述测试装置还包括：

机械手臂，用于抓取所述集成电路，并将所述集成电路放置在所述测试基板上。

在本公开的一种示例性实施例中，所述测试基板包括一个测试位置，所述测试位置能够放置一个所述集成电路；所述测试基板用于对所述测试位置处的所述集成电路进行测试，以得到所述测试位置处的所述集成电路的测试数据。

在本公开的一种示例性实施例中，所述解析镜头为一个且与所述测试位置相对设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述测试基板包括多个测试位置，各所述测试位置均能够放置一个所述集成电路，所述测试基板用于同时对各所述测试位置处的所述集成电路进行测试，以同时获取各所述测试位置处的所述集成电路的测试数据。

在本公开的一种示例性实施例中，所述解析镜头的数量与所述测试位置的数量相同，且所述解析镜头与所述测试位置一一对应，各所述解析镜头与对应的所述测试位置相对设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述解析镜头能够相对于所述测试基板移动。

在本公开的一种示例性实施例中，所述装置还包括：

镜头移动轨道，用于控制所述解析镜头在所述镜头移动轨道中移动。

在本公开的一种示例性实施例中，所述解析镜头采用可拆卸的方式设置在所述镜头移动轨道中。

在本公开的一种示例性实施例中，所述识别码由所述集成电路的芯片制程中的测试数据生成。

在本公开的一种示例性实施例中，所述识别码为一维码或者二维码。

根据本公开的一个方面，提供一种测试方法，应用于如上述任意一项所述的测试装置，包括：

通过测试基板对放置在所述测试基板中的集成电路进行测试，以得到所述集成电路的测试数据；

通过解析镜头对放置在所述测试基板上的集成电路的封装体上的识别码进行扫描，以使处理器解析所述识别码并根据解析结果与所述测试数据判断所述识别码的正确性。

本公开一种示例实施例提供的测试装置，该测试装置包括测试基板以及解析镜头，通过将测试基板与解析镜头相对设置，使得解析镜头可以扫描放置于测试基板上的集成电路的封装体上的识别码，相比于现有技术，未采用人工扫描的方式，大大的减少了扫描时间，提高了扫描效率，从而提高了识别码的验证效率，同时节省了时间成本和人力成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

通过参照附图来详细描述其示例性实施例，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1示出了一示例性实施例中的测试装置的结构示意图；

图2示出了一示例性实施例中的测试方法的流程图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。

此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按照比例绘制。图中相同的附图标记标识相同或相似的部分，因而将省略对它们的重复描述。

本示例实施例中，提供了一种测试装置，如图1所示，该测试装置可以包括：测试基板101以及解析镜头102，其中：

测试基板101，用于放置集成电路并对所述集成电路进行测试，以获取所述集成电路的测试数据；

解析镜头102，与所述测试基板101相对设置，用于扫描所述集成电路的封装体上的识别码，以使处理器解析所述识别码并根据解析结果与所述测试数据判断所述识别码的正确性。

在本示例性实施例中提供的测试装置，通过将测试基板101与解析镜头102相对设置，使得解析镜头102可以扫描放置于测试基板101上的集成电路的封装体上的识别码，相比于现有技术，未采用人工扫描的方式，大大的减少了扫描时间，提高了扫描效率，从而提高了识别码的验证效率，同时节省了时间成本和人力成本。

下面，将参照图1对本示例性实施例中的测试装置的各部分进行更详细的说明。

测试基板101，用于放置集成电路并对所述集成电路进行测试，以获取所述集成电路的测试数据。

在本示例性实施例中，所述测试基板101可以设置在测试装置的主体上。所述测试基板101可以包括至少一个测试位置103，各所述测试位置103均能够放置一个集成电路。为了提高测试效率，在测试基板101包括多个测试位置103时，所述测试基板101同时对各测试位置103处的集成电路进行测试，以同时得到各所述测试位置103处的集成电路的测试数据。所述集成电路例如可以为动态随机存储集成电路、静态随机存储集成电路等，本示例性实施例对此不作特殊限定。

解析镜头102，与所述测试基板101相对设置，用于扫描所述集成电路的封装体上的识别码，以使处理器解析所述识别码并根据解析结果与所述测试数据判断所述识别码的正确性。

在本示例性实施例中，可以在测试装置的主体上设置一固定位置，并将解析镜头102固定在该固定位置处。所述解析镜头102可以采用可拆卸的固定方式固定在固定位置处，以便于对解析镜头102进行拆卸和维护。需要说明的是，所述固定位置的选取可以根据解析镜头102与测试基板101相对设置的条件进行选择。通过将解析镜头102与测试基板101相对设置，使得解析镜头102的扫描范围可以覆盖测试基板101上的集成电路的封装体上的识别码，进而实现对识别码的自动扫描。

所述解析镜头102能够相对于所述测试基板101移动。例如，可以在测试装置的主体上设置一镜头移动轨道，并将解析镜头102设置在该镜头移动轨道中，使得镜头移动轨道控制所述解析镜头102在所述镜头移动轨道中移动。所述解析镜头102可以采用可拆卸的方式设置在所述镜头移动轨道中，以便于拆卸。再例如，可以在测试装置上设置一机械手臂，并将解析镜头102设置在机械手臂上，使得解析镜头102可以随机械手臂的移动而移动。需要说明的是，不论是通过哪种方式控制解析镜头102移动，均要确保解析镜头102与测试基板101相对设置，使得解析镜头102可以对测试基板101中的集成电路的封装体上的识别码进行扫描。需要说明的是，上述使解析镜头102相对于测试基板101移动的方式仅为示例性的，并不用于限定本发明。需要说明的是，虽然解析镜头102与测试基板101相对设置，但是在测试基板101上的集成电路可能不在解析镜头102的扫描范围内或者测试基板101上放置了多个集成电路时，此时可以通过控制解析镜头102移动，对测试基板101上的集成电路的封装体上的识别码进行扫描。

所述识别码可以由所述集成电路的芯片制程中的测试数据生成。所述识别码还可以由所述集成电路的芯片制程中的工艺数据、设备数据、测试数据等生成，本示例性实施例对此不作特殊限定。

所述识别码可以为一维码或者二维码，本示例性实施例对此不作特殊限定。需要说明的是，在根据芯片制程中的测试数据生成集成电路的识别码时，将该集成电路的识别码与该集成电路的芯片制程中的测试数据进行关联之后保存至解析数据库中。在处理器解析解析镜头102扫描到的集成电路的封装体上的识别码时，将识别码与解析数据库中的各识别码进行一一匹配，并将解析数据库中与该识别码匹配成功的识别码对应的芯片制程中的测试数据确定为该识别码的芯片制程中的测试数据，以及将芯片制程中的测试数据与测试基板101测试到的测试数据进行比对，若比对成功，说明该集成电路的封装体上的识别码正确，若比对不成功，说明该集成电路中的封装体上的识别码不正确。

所述测试装置还可以包括：机械手臂，用于抓取所述集成电路，并将所述集成电路放置在所述测试基板101上。在测试基板101包括至少一个测试位置103时，所述机械手臂可以抓取集成电路，并将集成电路放置在各测试位置103处。

所述解析镜头102的数量至少为一个，具体的，可以根据测试基板101上的测试位置103的数量进行设置。

例如，在所述测试基板101包括一个测试位置103，所述测试位置103能够放置一个所述集成电路，所述测试基板101用于对所述测试位置103处的所述集成电路进行测试，以得到所述测试位置103处的所述集成电路的测试数据时，解析镜头102可以为一个，并将所述解析镜头102与所述测试位置103相对设置，即所述解析镜头102设置在测试位置103的正上方。基于上述结构，在测试基板101对测试位置103处的集成电路进行测试的同时，解析镜头102可以对集成电路的封装体上的识别码进行识别。通过将解析镜头102与测试位置103相对设置，使得对集成电路的测试和对集成电路的封装体上的识别码的扫描可以同时进行，大大的减少的测试和扫描时间，进而提高了验证效率。

再例如，在所述测试基板101包括多个测试位置103，各所述测试位置103均能够放置一个所述集成电路，所述测试基板101用于同时对各所述测试位置103处的所述集成电路进行测试，以同时获取各所述测试位置103处的所述集成电路的测试数据时，所述解析镜头102的数量可以与所述测试位置103的数量相同，且所述解析镜头102与所述测试位置103一一对应，各所述解析镜头102与对应的所述测试位置103相对设置。基于上述结构，在测试基板103同时对各测试位置103处的集成电路进行测试的同时，各解析镜头102可以同时对对应的测试位置103处的集成电路的封装体上的识别码进行扫描。通过设置与测试位置103数量相同的解析镜头102，并将解析镜头102与测试位置103一一对应起来，使得在测试基板101同时对各测试位置103处的集成电路进行测试的过程中，各解析镜头102可以同时对对应的测试位置103处的集成电路的封装体上的识别码进行扫描，大大的提高了测试和扫描效率，进而也提高了识别码的验证效率。

再例如，在所述测试基板101包括多个测试位置103，各所述测试位置103均能够放置一个所述集成电路，所述测试基板101用于同时对各所述测试位置103处的所述集成电路进行测试，以同时获取各所述测试位置103处的所述集成电路的测试数据时，所述解析镜头102可以为一个。基于上述结构，可以在测试基板101同时对各测试位置103处的集成电路进行测试的过程中，控制解析镜头102移动，以使解析镜头102依次对各测试位置103处的集成电路的封装体上的识别码进行扫描。

需要说明的是，上述解析镜头102的数量以及设置位置仅为示例性的，并不用于限定本发明。

综上所述，通过将测试基板101与解析镜头102相对设置，使得解析镜头102可以扫描放置于测试基板101上的集成电路的封装体上的识别码，相比于现有技术，未采用人工扫描的方式，大大的减少了扫描时间，提高了扫描效率，从而提高了识别码的验证效率，同时节省了时间成本和人力成本。

在本公开的示例性实施例中，如图2所示，还提供了一种测试方法，应用于如图1所示的测试装置，该方法可以包括以下步骤：

步骤S210、通过测试基板对放置在所述测试基板中的集成电路进行测试，以得到所述集成电路的测试数据；

步骤S220、通过解析镜头对放置在所述测试基板上的集成电路的封装体上的识别码进行扫描，以使处理器解析所述识别码并根据解析结果与所述测试数据判断所述识别码的正确性。

由于该测试方法的具体细节已在对应的测试装置中说明，此处不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。

Claims (12)

1.一种测试装置，其特征在于，包括：

测试基板，用于放置集成电路并对所述集成电路进行测试，以获取所述集成电路的测试数据；

解析镜头，与所述测试基板相对设置，用于扫描所述集成电路的封装体上的识别码，以使处理器解析所述识别码并根据解析结果与所述测试数据判断所述识别码的正确性。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括：

机械手臂，用于抓取所述集成电路，并将所述集成电路放置在所述测试基板上。

3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试基板包括一个测试位置，所述测试位置能够放置一个所述集成电路；所述测试基板用于对所述测试位置处的所述集成电路进行测试，以得到所述测试位置处的所述集成电路的测试数据。

4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述解析镜头为一个且与所述测试位置相对设置。

5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试基板包括多个测试位置，各所述测试位置均能够放置一个所述集成电路，所述测试基板用于同时对各所述测试位置处的所述集成电路进行测试，以同时获取各所述测试位置处的所述集成电路的测试数据。

6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述解析镜头的数量与所述测试位置的数量相同，且所述解析镜头与所述测试位置一一对应，各所述解析镜头与对应的所述测试位置相对设置。

7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述解析镜头能够相对于所述测试基板移动。

8.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于，所述装置还包括：

镜头移动轨道，用于控制所述解析镜头在所述镜头移动轨道中移动。

9.根据权利要求8所述的测试装置，其特征在于，所述解析镜头采用可拆卸的方式设置在所述镜头移动轨道中。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述识别码由所述集成电路的芯片制程中的测试数据生成。

11.根据权利要求1～9中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述识别码为一维码或者二维码。

12.一种测试方法，应用于如权利要求1中所述的测试装置，其特征在于，包括：

通过测试基板对放置在所述测试基板中的集成电路进行测试，以得到所述集成电路的测试数据；

通过解析镜头对放置在所述测试基板上的集成电路的封装体上的识别码进行扫描，以使处理器解析所述识别码并根据解析结果与所述测试数据判断所述识别码的正确性。

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