CN110944449A - 可弯曲多层硬性线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板技术领域，具体公开一种可弯曲多层硬性线路板及其制作方法，所述可弯曲多层硬性线路板包括第一硬性覆铜板，所述第一硬性覆铜板的至少一侧固设有若干间隔设置的第二硬性覆铜板，所述第一硬性覆铜板用于实现各所述第二硬性覆铜板之间的电连接。本发明提供一种可弯曲多层硬性线路板及其制作方法，能提高现有多层硬性线路板的弯曲性能。

Description

可弯曲多层硬性线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种可弯曲多层硬性线路板及其制作方法。

背景技术

一般地，电路板可以分为三类，一是使用挠性基材，刚性较低但却可以大角度弯曲的柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)；二是使用刚性基材，刚性较好的硬性线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)；三是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序形成的具有柔性线路板特性与硬性线路板特性的软硬结合板(Rigid-FlexBoard，简称FPCB)。

为了满足提供大面积刚性面和便于多阶激光孔制作等复杂的设计需求，硬性线路板一般为多层结构，即由多层铜箔和刚性基材压合制成。所以，虽单一的刚性基材本身能实现较小角度的弯曲，但常用的硬性线路板均为多层结构，其弯曲性能很差，几乎不能发生弯曲。

因此，目前在一块电路板上实现局部区域弯曲的方式主要有两种，一种是采用柔性线路板，另一种是采用软硬结合板。这两种方式虽然应用比较广泛，但都存在一定的缺点。柔性线路板受材料和加工工艺等的影响，无法满足提供大面积刚性面和便于多阶激光孔制作等复杂的设计需求。软硬结合板克服了柔性线路板的部分缺点，可以满足提供大面积刚性面和便于多阶激光孔制作等复杂的设计需求，但是需要将聚酰亚胺(FPC的常用挠性基材，简称PI)和环氧树脂(PCB的常用刚性基材，简称FR4)这两种不同特性的材料充分结合，其工艺要求很高，难度较大，故软硬结合板的良率很低，且价格昂贵。

在实际生产过程中，对部分电子设备而言，其对电路板的挠性要求不高，只需要较小角度的弯曲即可。例如放置于电子手环的表带内部的电路板，其弯曲程度只需符合人的手腕的外形即可，又例如放置于头戴式耳机上的电路板，其弯曲程度只需符合人的头部的外形即可。针对该部分电子设备，采用柔性线路板会存在刚性不足的问题，而采用软硬结合板又会导致成本过于高昂。若能提高现有多层结构的硬性线路板的弯曲性能，即可用较低的成本满足该部分电子设备较小弯曲角度的要求。

因此，需要对现有的多层硬性线路板进行改进，以提高其弯曲性能。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种可弯曲多层硬性线路板及其制作方法，能提高现有多层硬性线路板的弯曲性能。

为达以上目的，一方面，本发明提供一种可弯曲多层硬性线路板，包括第一硬性覆铜板，所述第一硬性覆铜板的至少一侧固设有若干间隔设置的第二硬性覆铜板，所述第一硬性覆铜板用于实现各所述第二硬性覆铜板之间的电连接。

优选的，所述第一硬性覆铜板包括至少两层第一铜箔，相邻两所述第一铜箔之间均设有一第一刚性基材。

优选的，所述第二硬性覆铜板包括至少两层第二铜箔，相邻两所述第二铜箔之间均设有一第二刚性基材；部分或全部所述第二铜箔选择性与任一所述第一铜箔电连接。

优选的，所述第一硬性覆铜板与第二硬性覆铜板之间设有第三刚性基材。

优选的，所述第一刚性基材、第二刚性基材和第三刚性基材均由环氧树脂制成。

另一方面，本发明提供一种线路板的制作方法，用于制作可弯曲多层硬性线路板，其包括：

提供第一硬性覆铜板和第三硬性覆铜板；

将所述第一硬性覆铜板和第三硬性覆铜板堆叠放置；

热压以形成压合板；

于所述压合板上制作贯穿所述第三硬性覆铜板的贯穿槽以形成间隔设置的第二硬性覆铜板。

优选的，所述将所述第一硬性覆铜板和第三硬性覆铜板堆叠放置具体为：

将所述第一硬性覆铜板、设有保护通槽的第三刚性基材和所述第三硬性覆铜板依次堆叠放置。

优选的，所述将所述第一硬性覆铜板、设有保护通槽的第三刚性基材和所述第三硬性覆铜板依次堆叠放置之前，还包括：

于第三刚性基材与即将制作的所述贯穿槽对应的位置处制作保护通槽。

优选的，所述于所述压合板上制作贯穿所述第三硬性覆铜板的贯穿槽以形成间隔设置的第二硬性覆铜板具体为：

于所述第三硬性覆铜板与所述保护通槽对应的位置处制作贯穿所述第三硬性覆铜板的贯穿槽以形成间隔设置的第二硬性覆铜板。

优选的，所述热压以形成压合板之后，还包括：

去除边角料以使各第二硬性覆铜板完全隔离，得到所述可弯曲多层硬性线路板。

本发明的有益效果在于：提供一种可弯曲多层硬性线路板及其制作方法，每一第二硬性覆铜板与第一硬性覆铜板压合后即可形成一多层硬性线路板，多层硬性线路板具备足够的刚性，可以满足大面积刚性面和多阶激光孔等的复杂设计需求，相邻的多层硬性线路板之间仅通过第一硬性覆铜板连接，第一硬性覆铜板虽不能像柔性线路板一样具备大角度弯曲的能力，但其厚度远小于多层硬性线路板，故比多层硬性线路板具备更好的弯曲性能，所以相邻两第二硬性覆铜板之间的第一硬性覆铜板能实现较小弯曲角度的工业要求，使相邻两多层硬性线路板之间的发生一定角度的弯曲。因此，本实施例提供的可弯曲多层硬性线路板既能满足提供大面积刚性面和便于多阶激光孔制作等复杂的设计需求，又具备较好的弯曲性能，能有效降低小角度弯曲电路板的制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为实施例提供的单侧设置第二硬性覆铜板的可弯曲多层硬性线路板的剖面示意图；

图2为实施例提供的双侧设置第二硬性覆铜板的可弯曲多层硬性线路板的剖面示意图；

图3为实施例提供的第一硬性覆铜板的剖面示意图；

图4为实施例提供的第三硬性覆铜板的剖面示意图；

图5为实施例提供的第三刚性基材的剖面示意图；

图6为实施例提供的第三刚性基材的俯视示意图；

图7为实施例提供的各覆铜板堆叠放置的剖面示意图；

图8为实施例提供的制作贯穿孔后的压合板的结构示意图；

图9为实施例提供的去除边角料前可弯曲多层硬性线路板的俯视示意图；

图10为实施例提供的去除边角料后可弯曲多层硬性线路板的俯视示意图。

图中：

1、第一硬性覆铜板；101、第一铜箔；102、第一刚性基材；

2、第二硬性覆铜板；201、第二铜箔；202、第二刚性基材；

3、第三刚性基材；301、保护通槽；

4、第三硬性覆铜板；401、贯穿槽；

5、边角料。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

本实施例提供一种可弯曲多层硬性线路板，包括第一硬性覆铜板1，所述第一硬性覆铜板1的至少一侧固设有若干间隔设置的第二硬性覆铜板2，所述第一硬性覆铜板1用于实现各所述第二硬性覆铜板2之间的电连接。

一般地，参见图1，可以在第一硬性覆铜板1的一侧固设若干间隔设置的第二硬性覆铜板2；参见图2，也可以在第一硬性覆铜板1的两侧均固设若干间隔设置的第二硬性覆铜板2。

可以理解的是，每一第二硬性覆铜板2与第一硬性覆铜板1压合后即可形成一多层硬性线路板，多层硬性线路板具备足够的刚性，可以满足大面积刚性面和多阶激光孔等的复杂设计需求，相邻的多层硬性线路板之间仅通过第一硬性覆铜板1连接，第一硬性覆铜板1虽不能像柔性线路板一样具备大角度弯曲的能力，但其厚度远小于多层硬性线路板，故比多层硬性线路板具备更好的弯曲性能，所以相邻两第二硬性覆铜板2之间的第一硬性覆铜板1能实现较小弯曲角度的工业要求，使相邻两多层硬性线路板之间的发生一定角度的弯曲。因此，本实施例提供的可弯曲多层硬性线路板既能满足提供大面积刚性面和便于多阶激光孔制作等复杂的设计需求，又具备较好的弯曲性能，能有效降低小角度弯曲电路板的制作成本。

本实施例中，所述第一硬性覆铜板1包括至少两层第一铜箔101，相邻两所述第一铜箔101之间均设有一第一刚性基材102。

第一硬性覆铜板1可以为单层覆铜板，也可以为多层覆铜板。需要说明的是，第一硬性覆铜板1所包含的第一刚性基材102的层数越少，可弯曲多层硬性线路板的弯曲性能越好，能弯曲的角度越大。优选的，所述第二铜箔201的数量为两层，所述第一刚性基材102的数量为一层。当然，根据对可弯曲多层硬性线路板的弯曲角度的要求，所述第一刚性基材102的数量可以为一层、两层、三层、四层甚至更多层。

需要说明的是，第一铜箔101的数量为偶数只是一种优选的实施方式，第一铜箔101的数量也可以为奇数。进一步地，第一硬性覆铜板1甚至可以仅包括一层铜箔和一层第一刚性基材102，第一铜箔101用于实现各第二硬性覆铜板2的电连接。

进一步地，所述第二硬性覆铜板2包括至少两层第二铜箔201，相邻两所述第二铜箔201之间均设有一第二刚性基材202；部分或全部所述第二铜箔201选择性与任一所述第一铜箔101电连接。

应当指出的是，第二硬性覆铜板2主要用于与第一硬性覆铜板1压合后形成多层硬性线路板，以满足提供大面积刚性面和便于多阶激光孔制作等复杂的设计需求，故第二硬性覆铜板2也可以为单层覆铜板或者多层覆铜板。随着第二硬性覆铜板2层数的增多，可弯曲多层硬性线路板的线路就可以越复杂。

本实施例中，第一铜箔101用于实现各所述第二硬性覆铜板2之间的电连接，故各所述第二硬性覆铜板2可以根据设计需求选择性与任一所述第一铜箔101电连接。例如，同属一第二硬性线路板的第二铜箔201可以相互间电连接，最后再以一第二铜箔201与第一铜箔101电连接。或者，也可以使每一第二铜箔201均与一第一铜箔101电连接。或者，若第二硬性覆铜板2有四块，第一铜箔101有两层，两第二硬性覆铜板2可通过一第一铜箔101实现电连接，另外两第二硬性覆铜板2可通过另一第一铜箔101实现电连接。或者，若第二硬性覆铜板2有两块，且均为多层板结构，第一铜箔101有两层，一第二硬性覆铜板2的某一层可通过一第一铜箔101实现与另一第二硬性覆铜板2的某一层电连接，一第二硬性覆铜板2的另一层可通过另一第一铜箔101实现与另一第二硬性覆铜板2的另一层电连接。可以理解的是，增加第一铜箔101的数量，可以满足各第二硬性覆铜板2之间复杂的电连接要求，此处不进行具体连接方式的穷举。

本实施例中，所述第一硬性覆铜板1与第二硬性覆铜板2之间设有第三刚性基材3。

具体地，第三刚性基材3用于连接第一硬性覆铜板1和第二硬性覆铜板2。

本实施例中，所述第一刚性基材102、第二刚性基材202和第三刚性基材3均由环氧树脂制成；或者，所述第一刚性基材102、第二刚性基材202和第三刚性基材3均由玻璃布制成；或者，所述第一刚性基材102、第二刚性基材202和第三刚性基材3均由玻璃布和环氧树脂共同制成。

可以理解的是，与聚酰亚胺等挠性基材相比，本实施例提供的刚性基材虽弯曲性能较差，但刚性更大，成本也更低，能在较小弯曲角度的情况下满足较大的刚性要求，经济价值较高。

实施例二

本实施例提供一种线路板的制作方法，用于制作实施例一提供的可弯曲多层硬性线路板，具备相应的功能和技术效果，其包括：

S10：参见图3～图4，提供第一硬性覆铜板1和第三硬性覆铜板4。

参见图4，开始时，位于第一硬性覆铜板1同一侧的各间隔设置的第二硬性覆铜板2均为一整体结构，该整体结构即本实施例所述的第三硬性覆铜板4。在第三硬性覆铜板4上开设贯穿槽401即可形成间隔设置的若干第二硬性覆铜板2。

具体地，第一硬性覆铜板1和第三硬性覆铜板4可以为单层覆铜板，其制作工序包括：开料→钻孔→电镀→线路制作→焊点检测→阻焊→字符制作→压合。

第一硬性覆铜板1和第三硬性覆铜板4也可以为多层覆铜板，其制作工序包括：开料→内层钻孔→内层电镀→内层线路制作→内层焊点检测→内层阻焊→内层字符制作→压合→外层钻孔→外层电镀→外层线路制作→外层焊点检测→外层阻焊。

S20：参见图5～图6，于第三刚性基材3与即将制作的贯穿槽401对应的位置处制作保护通槽301。

本实施例中，第三刚性基材3可以用于连接第一硬性覆铜板1和第二硬性覆铜板2。

进一步地，在后续将第三硬性覆铜板4制作成若干间隔设置的第二硬性覆铜板2时，需要从可弯曲多层硬性线路板的外表面往里锣槽或者铣槽，为了避免锣槽或者铣槽时损伤第一铜箔101，就要精准控制锣槽或者铣槽时的深度。具有这样精度的设备价格昂贵，为了降低制作成本，可以先在第三刚性基材3与即将制作的贯穿槽401对应的位置处制作保护通槽301，后续在第三硬性覆铜板4上制作贯穿槽401时，保护通槽301可以作为缓冲空间，从而有效避免由于设备精度不足导致第一铜箔101受损情况的发生。

S30：参见图7，将所述第一硬性覆铜板1、设有保护通槽301的第三刚性基材3和所述第三硬性覆铜板4依次堆叠放置。

若只在第一硬性覆铜板1的一侧制作第二硬性覆铜板2，可以从下往上依次将第一硬性覆铜板1、第三刚性基材3和第三硬性覆铜板4堆叠放置；若在第一硬性覆铜板1的两侧均制作第二硬性覆铜板2，可以从下往上依次将一第三硬性覆铜板4、一第三刚性基材3、第一硬性覆铜板1、另一第三刚性基材3和另一第三硬性覆铜板4堆叠放置。

S40：热压以形成压合板；

热压后所得的压合板为多层硬性线路板，由于第三硬性覆铜板4是连续的，故其弯折性能不强。

S50：钻孔电镀以实现所述第三刚性覆铜板与所述第一刚性覆铜板之间的电连接。

具体地，电镀后还可以进行沉金处理，保护电镀孔不被腐蚀。

S60：参见图8～图9，于所述压合板上制作贯穿所述第三硬性覆铜板4的贯穿槽401以形成间隔设置的第二硬性覆铜板2。

具体地，为了降低对锣槽或者铣槽设备的要求，贯穿槽401应当与保护通槽301对齐，故可以于所述第三硬性覆铜板4与所述保护通槽301对应的位置处制作贯穿所述第三硬性覆铜板4的贯穿槽401以形成间隔设置的第二硬性覆铜板2。本实施例中。制作贯穿槽401后，第三硬性覆铜板4变成若干间隔设置的第二硬性覆铜板2。

具体地，制作贯穿槽401后还可以进行沉金处理，保护电镀孔不被腐蚀。沉金后还可以进行电气测试和最终检测等操作。

S70：参见图9～图10，去除边角料5以使各第二硬性覆铜板2完全隔离，得到所述可弯曲多层硬性线路板。

可以理解的是，边角料5部分不包含线路图形，所以去除后对可弯曲多层硬性线路板的导电性能没有影响。而且，去除边角料5后，各第二硬性覆铜板2之间就可以实现完全的分离，以便两第二硬性覆铜板2之间的第一硬性覆铜板1进行小角度弯曲。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种可弯曲多层硬性线路板，其特征在于，包括第一硬性覆铜板(1)，所述第一硬性覆铜板(1)的至少一侧固设有若干间隔设置的第二硬性覆铜板(2)，所述第一硬性覆铜板(1)用于实现各所述第二硬性覆铜板(2)之间的电连接。

2.根据权利要求1所述的可弯曲多层硬性线路板，其特征在于，所述第一硬性覆铜板(1)包括至少两层第一铜箔(101)，相邻两所述第一铜箔(101)之间均设有一第一刚性基材(102)。

3.根据权利要求2所述的可弯曲多层硬性线路板，其特征在于，所述第二硬性覆铜板(2)包括至少两层第二铜箔(201)，相邻两所述第二铜箔(201)之间均设有一第二刚性基材(202)；部分或全部所述第二铜箔(201)选择性与任一所述第一铜箔(101)电连接。

4.根据权利要求3所述的可弯曲多层硬性线路板，其特征在于，所述第一硬性覆铜板(1)与第二硬性覆铜板(2)之间设有第三刚性基材(3)。

5.根据权利要求4所述的可弯曲多层硬性线路板，其特征在于，所述第一刚性基材(102)、第二刚性基材(202)和第三刚性基材(3)均由环氧树脂制成。

6.一种线路板的制作方法，用于制作可弯曲多层硬性线路板，其特征在于，包括：

提供第一硬性覆铜板(1)和第三硬性覆铜板(4)；

将所述第一硬性覆铜板(1)和第三硬性覆铜板(4)堆叠放置；

热压以形成压合板；

于所述压合板上制作贯穿所述第三硬性覆铜板(4)的贯穿槽(401)以形成间隔设置的第二硬性覆铜板(2)。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述将所述第一硬性覆铜板(1)和第三硬性覆铜板(4)堆叠放置具体为：

将所述第一硬性覆铜板(1)、设有保护通槽(301)的第三刚性基材(3)和所述第三硬性覆铜板(4)依次堆叠放置。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述将所述第一硬性覆铜板(1)、设有保护通槽(301)的第三刚性基材(3)和所述第三硬性覆铜板(4)依次堆叠放置之前，还包括：

于第三刚性基材(3)与即将制作的所述贯穿槽(401)对应的位置处制作保护通槽(301)。

9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述于所述压合板上制作贯穿所述第三硬性覆铜板(4)的贯穿槽(401)以形成间隔设置的第二硬性覆铜板(2)具体为：

于所述第三硬性覆铜板(4)与所述保护通槽(301)对应的位置处制作贯穿所述第三硬性覆铜板(4)的贯穿槽(401)以形成间隔设置的第二硬性覆铜板(2)。

10.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述热压以形成压合板之后，还包括：

去除边角料(5)以使各第二硬性覆铜板(2)完全隔离，得到所述可弯曲多层硬性线路板。

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