CN110935976B - 智能烙铁尖端及其验证方法 - Google Patents

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Abstract

手持式烙铁的智能烙铁尖端包括中空的圆柱形基部；尖的远端；以及具有包括导电材料涂层的ID反馈装置的近端，ID反馈装置在读取时提供与智能烙铁尖端有关的验证信息。

Description

智能烙铁尖端及其验证方法
技术领域
本发明涉及烙铁尖端和验证烙铁尖端的方法。
背景技术
过去在手持烙铁中出现的问题是伪造手持烙铁的手持件或手持件的元件。重要的是，手持件具有已知的高质量，而不是低质量的伪造品。
发明内容
本发明的一方面涉及手持式烙铁，该手持式烙铁包括供电电源、工作台、手持件和一个或多个处理器，其中：手持件包括烙铁尖端，烙铁尖端具有包括导电材料涂层的ID反馈装置，手持件联接至供电电源和工作台，从而从供电电源接收电力，并加热烙铁尖端，以在工件上执行焊接；该一个或多个处理器编程为执行以下步骤：从烙铁尖端的ID反馈装置读取与导电材料涂层有关的信息；确定从ID反馈装置读取的、与导电材料涂层有关的信息是否与用于烙铁尖端的验证信息对应；如果从ID反馈装置读取的、与导电材料涂层有关的信息与用于烙铁尖端的验证信息对应，则继续向手持式烙铁供电；如果从ID反馈装置读取的、与导电材料涂层有关的信息与用于烙铁尖端的验证信息不对应，则停止向手持式烙铁供电。
以上刚描述的方面的一个或多个实施例包括以下所列中的一个或多个：烙铁尖端包括涂布有导电材料涂层的整个近端表面；导电材料涂层包括已知的电阻，并且从位于烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括：读取导电材料涂层对地的电阻，以及确定所读取的导电材料涂层对地的电阻是否与用于烙铁尖端的验证电阻信息对应；烙铁尖端包括涂布有导电材料涂层的局部近端表面；涂布有导电材料涂层的局部近端表面形成多个导电材料涂层段；和/或多个导电材料涂层段包括已知的电阻，以及从位于烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括：读取多个导电材料涂层段对地的电阻，以及确定出所读取的多个导电材料涂层段对地的电阻是否与用于烙铁尖端的验证电阻信息对应。
本发明的另一方面涉及对手持式烙铁的、包括ID反馈装置的烙铁尖端进行验证的方法，其中ID反馈装置包括导电材料涂层，该方法包括：从烙铁尖端的ID反馈装置读取与导电材料涂层有关的信息；确定从ID反馈装置读取的、与导电材料涂层有关的信息是否与用于烙铁尖端的验证信息对应；如果从ID反馈连接件读取的、与导电材料涂层有关的信息与用于烙铁尖端的验证信息对应，则继续向手持式烙铁供电；如果从ID反馈连接件读取的、与导电材料涂层有关的信息与用于烙铁尖端的验证信息不对应，则停止向手持式烙铁供电。
以上刚描述的方面的一个或多个实施例包括以下所列中的一个或多个：烙铁尖端包括涂布有导电材料涂层的整个近端表面；导电材料涂层包括已知的电阻，以及从位于烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括：读取导电材料涂层对地的电阻，以及确定所读取的导电材料涂层对地的电阻是否与用于烙铁尖端的验证电阻信息对应；烙铁尖端包括涂布有导电材料涂层的局部近端表面；涂布有导电材料涂层的局部近端表面形成多个导电材料涂层段；和/或多个导电材料涂层段包括已知的电阻，以及从位于烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括：读取多个导电材料涂层段对地的电阻，以及确定所读取的多个导电材料涂层段对地的电阻是否与用于烙铁尖端的验证电阻信息对应。
本发明的另一方面涉及手持式烙铁的烙铁尖端，该烙铁尖端包括：中空的圆柱形基部；尖的远端；以及具有ID反馈装置的近端，ID反馈装置包括导电材料涂层，并且在读取时提供与烙铁尖端有关的验证信息。
以上刚描述的方面的一个或多个实施例包括以下所列中的一个或多个：烙铁尖端包括涂布有导电材料涂层的整个近端表面；导电材料涂层包括已知的电阻，并且从位于烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括：读取导电材料涂层对地的电阻，以及确定所读取的导电材料涂层对地的电阻是否与用于烙铁尖端的验证电阻信息对应；烙铁尖端包括涂布有导电材料涂层的局部近端表面；涂布有导电材料涂层的局部近端表面形成多个导电材料涂层段；和/或多个导电材料涂层段包括已知的电阻，以及从位于烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括：读取多个导电材料涂层段对地的电阻，以及确定所读取的多个导电材料涂层段对地的电阻是否与用于烙铁尖端的验证电阻信息对应。
本发明的另一方面涉及一种手持式烙铁，该手持式烙铁包括供电电源、工作台和手持件，其中，供电电源包括处理器；手持件包括具有ID反馈装置的烙铁尖端，该手持件联接至供电电源和工作台，从供电电源接收电力并加热烙铁尖端以在工件上执行焊接，一个或多个处理器编程为执行以下步骤：从烙铁尖端的ID反馈装置读取信息；确定从ID反馈装置读取的信息是否与用于烙铁尖端的验证信息对应；如果从ID反馈装置读取的信息与用于烙铁尖端的验证信息对应，则继续向手持式烙铁供电；以及如果从ID反馈装置读取的信息与用于烙铁尖端的验证信息不对应，则停止向手持式烙铁供电。
上文刚刚描述的方面的一种或多种实施例包括以下项中的一个或多个：ID反馈装置包括已知电阻的一个或多个***件；和/或已知电阻的一个或多个***件包括一个或多个石墨圆柱体，并且从烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括读取一个或多个石墨圆柱体对地的电阻，以及确定所读取的一个或多个石墨圆柱体对地的电阻是否与用于烙铁尖端的验证电阻信息对应。
本发明的另一方面涉及验证手持式烙铁的包括ID反馈装置的烙铁尖端的方法，包括：从烙铁尖端的ID反馈装置读取信息；确定从ID反馈装置读取的信息是否与用于烙铁尖端的验证信息对应；如果从ID反馈连接件读取的信息与用于烙铁尖端的验证信息对应，则继续向手持式烙铁供电；以及如果从ID反馈连接件读取的信息与用于烙铁尖端的验证信息不对应，则停止向手持式烙铁供电。
上文刚刚描述的方面的一种或多种实施例包括以下项的一个或多个：ID反馈装置包括已知电阻的一个或多个***件；和/或已知电阻的一个或多个***件包括一个或多个石墨圆柱体，并且从烙铁尖端的ID反馈装置读取信息包括读取一个或多个石墨圆柱体对地的电阻，以及确定所读取的一个或多个石墨圆柱体对地的电阻是否与用于烙铁尖端的验证电阻信息对应。
本发明的又一方面涉及手持式烙铁的烙铁尖端，该烙铁尖端包括中空的圆柱形基部；尖的远端；以及具有ID反馈装置的近端，ID反馈装置在读取时提供与烙铁尖端有关的验证信息。
上文刚刚描述的方面的一种或多种实施例包括以下项的一个或多个：ID反馈装置包括已知电阻的一个或多个***件；和/或已知电阻的一个或多个***件包括一个或多个石墨圆柱体，一个或多个石墨圆柱体对地的电阻在读取时与烙铁尖端的验证电阻信息对应。
附图说明
图1是手持式烙铁的实施方式的立体图。
图2是图1的手持式烙铁的手持件的实施方式的立体图。
图3是图2的手持件的端部的立体图，并且示出了在手持件的端部处的智能烙铁尖端的实施方式。
图4A是图3的智能烙铁尖端的立体图。
图4B是智能烙铁头尖端的另一实施方式的立体图。
图4C是智能烙铁头尖端的又一实施方式的立体图。
图5是图1的手持式烙铁的示意图。
图6是用于验证智能烙铁尖端的示例性方法的流程图。
图7是示出了可与本文中描述的各种实施方式关联使用的示例性有线或无线处理器使能装置的框图。
具体实施方式
参照图1至图6，智能烙铁尖端10的实施方式和验证智能烙铁尖端10(例如，以确保智能烙铁尖端10具有已知的高质量而不是低质量伪造品)的方法将在首先描述手持式烙铁20的实施方式之后进行描述。
参照图1，手持式烙铁20包括具有显示器40的供电电源30、工作台50和手持件60。手持件60联接至供电电源30和容纳手持件60的工作台50。手持件60从供电电源30接收电力并加热智能烙铁尖端10以熔化焊料从而在工件上进行焊接。
参照图2至图4，手持件60承载加热器组件80、真伪识别(“ID”)反馈连接件90以及温度传感器100，该温度传感器100经由温度传感器反馈线105热联接至智能烙铁尖端10以感测尖端温度并将该数据发送至处理器(例如，如图7中所示的处理器560，处理器560优选位于供电电源30中，但是可替代地或另外地，可位于手持件60、工作台50及另一位置/元件中的一个或多个中)。智能烙铁尖端10经由尖端保持件110连接至手持件60。智能烙铁尖端10包括中空的圆柱形基部120、尖的远端130和具有识别(“ID”)反馈装置150的近端140。在图2至图5中所示的智能烙铁尖端10的实施方式中，ID反馈装置150包括诸如嵌入至由镀铁铜芯制成的尖端10中的石墨圆柱体160的一个或多个***件。每个圆柱体160经由真伪反馈线170连接至供电电源30的处理器。
另外参照图6，将对验证智能烙铁尖端10的示例性方法进行描述。在步骤180处，用于手持式烙铁20的启动电源经由电源线175提供给手持件60所携带的电子部件。在步骤190处，处理器与ID反馈连接件90通信，ID反馈连接件90与ID反馈装置150通信(例如，读取石墨圆柱体160的电阻/检查“石墨”对地的电阻)。然后，在步骤200处，处理器确定尖端10是否真实/检查读取是否正确。如果是，则控制转到步骤210，并继续烙铁30的正常操作。如果否，则控制转到步骤220，并关闭烙铁30。
在替代性实施方式中，ID反馈装置150和验证的示例性方法包括用于嵌入至尖端10中的一个或多个***件160的、除了石墨之外的物质和/或除了圆柱体之外(例如，方形块)的***件。
在另外的替代性实施方式中，如图4B和图4C所示，利用导电材料涂层222来代替ID反馈装置150和验证的示例性方法的***件160。在图4B的实施方式中，近端140的整个近端表面224均涂布有导电材料涂层222。在图4C的实施方式中，近端140的局部近端表面226涂布有导电材料涂层228，以形成例如条形码类型的、用于验证尖端10的多个导电材料涂层段229。
优选地，ID反馈装置150包括每平方英寸5欧姆至106欧姆的电阻率。在进一步的实施方式中，ID反馈装置150包括除了嵌入的圆柱体160或一个或多个导电材料涂层222、228之外的用于验证尖端10的一个或多个识别器(identifier)。
图7是示出了可与本文中描述的各种实施方式关联使用的示例性有线或无线***550的框图。例如，***550可以用作上文参照图1至图6讨论的供电电源30中的处理器或与该处理器结合使用。***550可以是常规的个人计算机、计算机服务器、个人数字助理、智能电话、平板计算机或能够进行有线或无线数据通信的任何其它处理器使能装置。如本领域技术人员所清楚的，也可以使用其它计算机***和/或结构。
优选地，***550包括一个或多个处理器，诸如作为上文参照图1至图6讨论的供电电源30中的处理器使用的处理器560。可提供其它处理器，诸如管理输入/输出的辅助处理器、执行浮点数学运算的辅助处理器、具有适合于快速运行信号处理算法的结构的专用微处理器(例如，数字信号处理器)、从属于主处理***的从属处理器(例如，后端处理器)、用于双处理器***或多处理器***的其它微处理器或控制器、或者协处理器。这种辅助处理器可以是分立的处理器，或者可与处理器560集成。
优选地，处理器560连接至通信总线555。通信总线555可包括用于促进***550的储存器与其它***部件之间的信息传输的数据信道。通信总线555还可提供用于与处理器560通信的一组信号，包括数据总线、地址总线和控制总线(未示出)。通信总线555可包括任何标准总线结构或非标准总线结构，例如，与工业标准结构(“ISA”)、扩展工业标准结构(“EISA”)、微通道结构(“MCA”)、***部件互连(“PCI”)本地总线、或由电气和电子工程师协会(“IEEE”)颁布的标准(包括IEEE 488通用接口总线(“GPIB”)、IEEE 696/S-100等)相符的总线结构。
优选地，***550包括主存储器565，并且还可包括辅助存储器570。主存储器565为在处理器560上运行的程序提供指令和数据的存储。主存储器565通常是基于半导体的存储器，诸如动态随机存取存储器(“DRAM”)和/或静态随机存取存储器(“SRAM”)。其它基于半导体的存储器类型包括例如同步动态随机存取存储器(“SDRAM”)、Rambus动态随机存取存储器(“RDRAM”)、铁电随机存取存储器(“FRAM”)等，包括只读存储器(“ROM”)。
可选地，辅助存储器570可包括内部存储器575和/或可移动介质580，例如，软盘驱动器、磁带驱动器、光盘(“CD”)驱动器、数字通用光盘(“DVD”)驱动器等。以众所周知的方式读取和/或写入可移动介质580。可移动存储介质580可以是例如软盘、磁带、CD、DVD、SD卡等。
可移动存储介质580是其上存储有计算机可运行代码(即，软件)和/或数据的非暂时性计算机可读介质。存储在可移动存储介质580上的计算机软件或数据被读入***550中以供处理器560运行。
在替代实施方式中，辅助存储器570可包括用于允许将计算机程序或者其它数据或指令加载到***550中的其它类似器件。这样的器件可包括例如外部存储介质595和接口570。外部存储介质595的示例可包括外部硬盘驱动器或外部光盘驱动器、或者外部磁光驱动器。
辅助存储器570的其它示例可包括基于半导体的存储器，诸如可编程只读存储器(“PROM”)、可擦除可编程只读存储器(“EPROM”)、电可擦除只读存储器(“EEPROM”)或闪速存储器(类似于EEPROM的区块导向存储器)。还包括允许将软件和数据从外部介质595传输至***550的任何其它可移动存储介质580和通信接口590。
***550还可包括输入/输出(“I/O”)接口585。I/O接口585有助于从外部装置输入和输出至外部装置。例如，I/O接口585可从键盘或鼠标接收输入，并可向显示器587提供输出。I/O接口585能够促使从各种替代类型的人机接口装置和机器接口装置等输入，并能够促使向各种替代类型的人机接口装置和机器接口装置等输出。
***550还可包括通信接口590。通信接口590允许软件和数据在***550与外部装置(例如，打印机)、网络或信息源之间传输。例如，计算机软件或可运行代码可经由通信接口590从网络服务器传输至***550。通信接口590的示例(仅举几例)包括调制解调器、网络接口卡(“NIC”)、无线数据卡、通信端口、PCMCIA插槽和卡、红外接口和IEEE 1394火线。
优选地，通信接口590实施工业发布的协议标准，诸如以太网IEEE 802标准、光纤信道、数字用户线(“DSL”)、异步数字用户线(“ADSL”)、帧中继、异步传输模式(“ATM”)、综合服务数字网络(“ISDN”)、个人通信服务(“PCS”)、传输控制协议/互联网协议(“TCP/IP”)、串行线路互联网协议/点对点协议(“SLIP/PPP”)等，但也可实施自定义接口协议或非标准接口协议。
经由通信接口590传输的软件和数据通常为电通信信号605的形式。这些信号605优选地经由通信信道600提供给通信接口590。在一个实施方式中，通信信道600可以是有线或无线网络，或其它任何种类的通信链路。通信信道600承载信号605并且可使用各种有线或无线通信器件来实现，仅举几例，各种有线或无线通信器件包括电线或电缆、光纤、常规电话线、蜂窝电话链路、无线数据通信链路、射频(“RF”)链路或者红外链路。
计算机可执行代码(即，计算机程序或软件)存储在主存储器565和/或辅助存储器570中。计算机程序也可经由通信接口590而接收并存储在主存储器565和/或辅助存储器570中。在运行这种计算机程序时使***550能够执行本发明的如前所述的各种功能。
在本说明书中，术语“计算机可读介质”用于表示用于向***550提供计算机可执行代码(例如，软件和计算机程序)的任何非暂时性计算机可读存储介质。这些介质的示例包括主存储器565、辅助存储器570(包括内部存储器575、可移动介质580和外部存储介质595)以及与通信接口590(包括网络信息服务器或其它网络装置)通信联接的任何***装置。这些非暂时性计算机可读介质是用于向***550提供可运行的代码、编程指令和软件的器件。
在使用软件实施的实施方式中，软件可存储在计算机可读介质上，并通过可移动介质580、I/O接口585或通信接口590的方式加载至***550中。在这样的实施方式中，软件以电通信信号605的形式加载到***550中。优选地，当软件由处理器560运行时，致使处理器560执行本文先前描述的发明特征和功能。
***550还包括有助于通过语音和数据网络进行无线通信的可选的无线通信部件。无线通信部件包括天线***610、无线电***615和基带***620。在***550中，射频(“RF”)信号在无线电***615的管理下通过空气由天线***610发送和接收。
在一个实施方式中，天线***610可包括一个或多个天线和一个或多个多路复用器(未示出)，多个多路复用器执行切换功能以向天线***610提供发送信号路径和接收信号路径。在接收路径中，接收的RF信号可从多路复用器联接至低噪声放大器(未示出)，低噪声放大器放大所接收的RF信号并将放大的信号发送至无线电***615。
在替代性实施方式中，无线电***615可包括配置成在各种频率上通信的一个或多个无线电。在一个实施方式中，无线电***615可以将解调器(未示出)和调制器(未示出)组合在一个集成电路(“IC”)中。解调器和调制器也可以是分开的部件。在进入路径中，解调器去除RF载波信号，留下从无线电***615发送至基带***620的基带接收音频信号。
如果所接收的信号包含音频信息，则基带***620对信号进行解码并将该信号转换为模拟信号。随后将该信号放大并发送至扬声器。基带***620还从麦克风接收模拟音频信号。将这些模拟音频信号转换成数字信号并由基带***620编码。基带***620还对用于发送的数字信号编码，并生成被路由到无线电***615的调制器部分的基带发送音频信号。调制器将基带发送音频信号与RF载波信号混合，生成RF发送信号，该RF发送信号被路由到天线***并可经由功率放大器(未示出)传送。功率放大器放大RF发送信号并将RF发送信号路由到天线***610，该信号在天线***610处切换到用于发送的天线端口。
基带***620还与处理器560通信联接。中央处理单元560可访问数据存储区域565和570。中央处理单元560优选地配置成运行可存储在存储器565或辅助存储器570中的指令(即，计算机程序或软件)。计算机程序也可从基带处理器610接收并存储在数据存储区域565中或存储在辅助存储器570中，或者在接收后运行。这样的计算机程序在运行时使***550能够执行本发明的如前所述的各种功能。例如，数据存储区域565可包括可由处理器560运行的各种软件模块(未示出)。
各种实施方式也可例如使用诸如专用集成电路(“ASIC”)或现场可编程门阵列(“FPGA”)的部件主要以硬件进行实施。能够执行本文中描述的功能的硬件状态机器的实施对相关领域的技术人员而言也是显而易见的。还可使用硬件和软件二者的组合来实施各种实施方式。
此外，本领域技术人员将理解的是，结合以上描述的图和本文中所公开的实施方式进行描述的各种说明性逻辑块、模块、电路和方法步骤通常可实施为电子硬件、计算机软件或二者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，上文已在各种说明性的部件、块、模块、电路和步骤的功能方面对其进行了总体描述。将这种功能实施为硬件还是软件取决于具体的应用和加于整个***上的设计约束。技术人员可针对每个具体的应用以不同方式实现所描述的功能，但是这种实现决策不应解释为致使背离本发明的范围。另外，模块、块、电路或步骤内的功能的分组是为了便于描述。在不背离本发明的情况下，可将特定功能或步骤从一个模块、块或电路移到另一个模块、块或电路。
此外，结合本文所公开的实施方式描述的各种说明性逻辑块、模块和方法可利用通用处理器、数字信号处理器(“DSP”)、ASIC、FPGA或其它可编程逻辑装置、离散门(discrete gate)或晶体管逻辑、分立硬件部件或其设计成执行本文中所描述的功能的任何组合来实施或执行。通用处理器可以是微处理器，但是替代地，处理器可以是任何处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可实施为计算装置的组合，例如，DSP和微处理器的组合、多个微处理器、结合DSP内核的一个或多个微处理器或任何其它这种配置。
另外，结合本文中公开的实施方式描述的方法或算法的步骤可直接以硬件、由处理器运行的软件模块或以硬件和软件模块二者的组合进行实施。软件模块可存在于RAM存储器、闪速存储器、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM或包括网络存储介质的任何其它形式的存储介质中。示例性存储介质可联接至处理器，使得处理器可以从存储介质读取信息和向存储介质写入信息。在替代性方案中，存储介质可以集成至处理器。处理器和存储介质也可存在于ASIC中。
虽然上文已经描述了本发明的各种实施方式，但是应该理解，本发明的各种实施方式仅以示例而非限制的形式呈现。同样地，各种图可以描绘用于本公开的示例结构或其它配置，制作这些附图以帮助理解可包括在本公开中的特征和功能。本发明不限于所示出的示例结构或配置，而是可以使用各种替代性的结构和配置来实现所期望的特征。实际上，对于本领域技术人员而言，何种替代性的功能、逻辑或物理分割和配置可以实施以实现本公开的期望特征将是显而易见的。
尽管上文根据各种示例性实施方式和实施例描述了本公开，但应理解的是，在一个或多个单独的实施方式中描述的各种特征、方面和功能在其适用性上不受限于利用这些特征、方面和功能描述的特定实施方式，而是可将这些特征、方面和功能单独地或以各种组合的方式应用于本公开的一个或多个其它实施方式，无论是否描述了这种实施方式，并且无论这种特征是否呈现为所描述的实施方式的一部分。因此，本公开的广度和范围不应受上述示例性实施方式中的任一个的限制。
除非另有明确说明，否则本文件中使用的措辞和短语及其变形应解释为开放式的而非限制性的。作为前述的示例：措辞“包括”应理解为“包括但不限于”等含义；措辞“示例”用于提供所讨论的项目的示例性实例，而不是提供所讨论项目的详尽列表或限制性列表；措辞“一(a)”或“一(an)”应理解为“至少一个”、“一个或多个”等含义；以及诸如“常规的”、“传统的”、“正常的”、“标准的”、“已知的”的形容词和类似含义的措辞不应解释为将所描述的项目限制在给定时间段或者在给定时间内可用的项目，而是应该理解为包括现在或将来的任何时间都可获取的或已知的常规的、传统的、正常的或标准的技术。同样地，在本文件涉及对本领域普通技术人员显而易见或已知的技术的情况下，此类技术包括现在或将来任何时间都对本领域技术人员显而易见的或已知的那些技术。
在某些情况下，诸如“一个或多个”、“至少”、“但不限于”的扩展性字词和短语或其它类似短语的存在不应理解为在可能缺少这种扩展性短语的情况下有意或需要缩小范围。
在阅读本文之后，对本领域普通技术人员将变得显而易见的是，可以在不限制所示出的示例的情况下实施所示出的实施方式及其各种替代方案。
下面描述了本发明的另外的实施方式：
1.手持式烙铁20，包括：
供电电源30；
工作台50；
手持件60，包括烙铁尖端10，烙铁尖端10具有包括导电材料涂层222的ID反馈装置150，手持件60联接至供电电源30和工作台50，从而从供电电源30接收电力，并加热烙铁尖端10，以在工件上执行焊接，
一个或多个处理器560，编程为执行包括以下的步骤：
从烙铁尖端10的ID反馈装置150读取与导电材料涂层222有关的信息；
确定从ID反馈装置150读取的、与导电材料涂层222有关的信息是否与用于烙铁尖端10的验证信息对应；
如果从ID反馈装置150读取的、与导电材料涂层222有关的信息与用于烙铁尖端10的验证信息对应，则继续向手持式烙铁20供电；
如果从ID反馈装置150读取的、与导电材料涂层222有关的信息与用于烙铁尖端10的验证信息不对应，则停止向手持式烙铁20供电。
2.根据实施方式1所述的手持式烙铁20，其中，烙铁尖端10包括涂布有导电材料涂层222的整个近端表面224。
3.根据实施方式2所述的手持式烙铁20，其中，导电材料涂层222包括已知的电阻，以及从位于烙铁尖端10的ID反馈装置150上的ID反馈连接件90读取信息包括：读取导电材料涂层222对地的电阻，以及确定所读取的导电材料涂层222对地的电阻是否与用于烙铁尖端10的验证电阻信息对应。
4.根据实施方式1所述的手持式烙铁20，其中，烙铁尖端10包括涂布有导电材料涂层222的局部近端表面226。
5.根据实施方式4所述的手持式烙铁20，其中，涂布有导电材料涂层222的局部近端表面226形成多个导电材料涂层段229。
6.根据实施方式5所述的手持式烙铁20，其中，多个导电材料涂层段229包括已知的电阻，以及从位于烙铁尖端10的ID反馈装置150上的ID反馈连接件90读取信息包括：读取多个导电材料涂层段229对地的电阻，以及确定所读取的多个导电材料涂层段229对地的电阻是否与用于烙铁尖端10的验证电阻信息对应。
7.对手持式烙铁20的、包括ID反馈装置150的烙铁尖端10进行验证的方法，其中ID反馈装置150包括导电材料涂层222，该方法包括：
从烙铁尖端10的ID反馈装置150读取与导电材料涂层222有关的信息；
确定从ID反馈装置150读取的、与导电材料涂层222有关的信息是否与用于烙铁尖端10的验证信息对应；
如果从ID反馈连接件90读取的、与导电材料涂层222有关的信息与用于烙铁尖端10的验证信息对应，则继续向手持式烙铁20供电；
如果从ID反馈连接件90读取的、与导电材料涂层222有关的信息与用于烙铁尖端10的验证信息不对应，则停止向手持式烙铁20供电。
8.根据实施方式7所述的方法，其中，烙铁尖端10包括涂布有导电材料涂层222的整个近端表面224。
9.根据实施方式8所述的方法，其中，导电材料涂层222包括已知的电阻，以及从位于烙铁尖端10的ID反馈装置150上的ID反馈连接件90读取信息包括：读取多个导电材料涂层段229对地的电阻，以及确定所读取的多个导电材料涂层段229对地的电阻是否与用于烙铁尖端10的验证电阻信息对应。
10.根据实施方式7所述的方法，其中，烙铁尖端10包括涂布有导电材料涂层222的局部近端表面226。
11.根据实施方式10所述的方法，其中，涂布有导电材料涂层222的局部近端表面226形成多个导电材料涂层段229。
12.根据实施方式11所述的方法，其中，多个导电材料涂层段229包括已知的电阻，以及从位于烙铁尖端10的ID反馈装置150上的ID反馈连接件90读取信息包括：读取多个导电材料涂层段229对地的电阻，以及确定所读取的多个导电材料涂层段229对地的电阻是否与用于烙铁尖端10的验证电阻信息对应。
13.手持式烙铁20的烙铁尖端10，包括：
中空的圆柱形基部120；
尖的远端130；
具有ID反馈装置150的近端140，ID反馈装置150包括导电材料涂层222，并且在读取时提供与烙铁尖端10有关的验证信息。
14.根据实施方式13所述的烙铁尖端10，其中，烙铁尖端10包括涂布有导电材料涂层222的整个近端表面224。
15.根据实施方式14所述的烙铁尖端10，其中，导电材料涂层222包括已知的电阻，以及从位于烙铁尖端10的ID反馈装置150上的ID反馈连接件90读取信息包括：读取多个导电材料涂层段229对地的电阻，以及确定所读取的多个导电材料涂层段229对地的电阻是否与用于烙铁尖端10的验证电阻信息对应。
16.根据实施方式13所述的烙铁尖端10，其中，烙铁尖端10包括涂布有导电材料涂层222的局部近端表面226。
17.根据实施方式16所述的烙铁尖端10，其中，涂布有导电材料涂层222的局部近端表面226形成多个导电材料涂层段229。
18.根据实施方式17所述的烙铁尖端10，其中，多个导电材料涂层段229包括已知的电阻，以及从位于烙铁尖端10的ID反馈装置150上的ID反馈连接件90读取信息包括：读取多个导电材料涂层段229对地的电阻，以及确定所读取的多个导电材料涂层段229对地的电阻是否与用于烙铁尖端10的验证电阻信息对应。

Claims (6)

1.手持式烙铁，包括：
供电电源；
工作台；
手持件，包括烙铁尖端，所述烙铁尖端包括中空的圆柱形基部、尖的远端和具有包括导电材料涂层的ID反馈装置，所述ID反馈装置在读取时提供与所述烙铁尖端有关的验证信息，所述手持件联接至所述供电电源和所述工作台，从所述供电电源接收电力，并加热所述烙铁尖端，以在工件上执行焊接，
一个或多个处理器，编程为执行包括以下的步骤：
从所述烙铁尖端的ID反馈装置读取与所述导电材料涂层有关的信息；
确定从所述ID反馈装置读取的、与所述导电材料涂层有关的信息是否与用于所述烙铁尖端的验证信息对应；
如果从所述ID反馈装置读取的、与所述导电材料涂层有关的信息与用于所述烙铁尖端的验证信息对应，则继续向所述手持式烙铁供电；
如果从所述ID反馈装置读取的、与所述导电材料涂层有关的信息与用于所述烙铁尖端的验证信息不对应，则停止向所述手持式烙铁供电，
其中，所述烙铁尖端包括涂布有所述导电材料涂层的局部近端表面，所述局部近端表面形成多个导电材料涂层段，所述多个导电材料涂层段具有已知的电阻，以及从位于所述烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括：读取所述多个导电材料涂层段对地的电阻，以及确定所读取的所述多个导电材料涂层段对地的电阻是否与用于所述烙铁尖端的验证电阻信息对应。
2.对根据权利要求1所述的手持式烙铁的包括ID反馈装置的烙铁尖端进行验证的方法，所述ID反馈装置包括导电材料涂层，所述方法包括：
从所述烙铁尖端的ID反馈装置读取与所述导电材料涂层有关的信息；
确定从所述ID反馈装置读取的、与所述导电材料涂层有关的信息是否与用于所述烙铁尖端的验证信息对应；
如果从ID反馈连接件读取的、与所述导电材料涂层有关的信息与用于所述烙铁尖端的验证信息对应，则继续向所述手持式烙铁供电；
如果从所述ID反馈连接件读取的、与所述导电材料涂层有关的信息与用于所述烙铁尖端的验证信息不对应，则停止向所述手持式烙铁供电，
其中，所述烙铁尖端包括涂布有所述导电材料涂层的局部近端表面，所述局部近端表面形成多个导电材料涂层段，所述多个导电材料涂层段具有已知的电阻，以及从位于所述烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括：读取所述多个导电材料涂层段对地的电阻，以及确定所读取的所述多个导电材料涂层段对地的电阻是否与用于所述烙铁尖端的验证电阻信息对应。
3.手持式烙铁，包括：
供电电源；
工作台；
手持件，包括烙铁尖端，所述烙铁尖端包括中空的圆柱形基部、尖的远端和具有包括导电材料涂层的ID反馈装置，所述ID反馈装置在读取时提供与所述烙铁尖端有关的验证信息，所述手持件联接至所述供电电源和所述工作台，从所述供电电源接收电力，并加热所述烙铁尖端，以在工件上执行焊接，
一个或多个处理器，编程为执行包括以下的步骤：
从所述烙铁尖端的ID反馈装置读取与所述导电材料涂层有关的信息；
确定从所述ID反馈装置读取的、与所述导电材料涂层有关的信息是否与用于所述烙铁尖端的验证信息对应；
如果从所述ID反馈装置读取的、与所述导电材料涂层有关的信息与用于所述烙铁尖端的验证信息对应，则继续向所述手持式烙铁供电；
如果从所述ID反馈装置读取的、与所述导电材料涂层有关的信息与用于所述烙铁尖端的验证信息不对应，则停止向所述手持式烙铁供电，
其中，所述烙铁尖端包括涂布有所述导电材料涂层的整个近端表面，所述导电材料涂层包括已知的电阻，以及从位于所述烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括：读取所述导电材料涂层对地的电阻，以及确定所读取的导电材料涂层对地的电阻是否与用于所述烙铁尖端的验证电阻信息对应。
4.对根据权利要求3所述的手持式烙铁的包括ID反馈装置的烙铁尖端进行验证的方法，所述ID反馈装置包括导电材料涂层，所述方法包括：
从所述烙铁尖端的ID反馈装置读取与所述导电材料涂层有关的信息；
确定从所述ID反馈装置读取的、与所述导电材料涂层有关的信息是否与用于所述烙铁尖端的验证信息对应；
如果从ID反馈连接件读取的、与所述导电材料涂层有关的信息与用于所述烙铁尖端的验证信息对应，则继续向所述手持式烙铁供电；
如果从所述ID反馈连接件读取的、与所述导电材料涂层有关的信息与用于所述烙铁尖端的验证信息不对应，则停止向所述手持式烙铁供电，
其中，所述烙铁尖端包括涂布有所述导电材料涂层的整个近端表面，所述导电材料涂层包括已知的电阻，以及从位于所述烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括：读取所述导电材料涂层对地的电阻，以及确定出所读取的所述导电材料涂层对地的电阻是否与用于所述烙铁尖端的验证电阻信息对应。
5.手持式烙铁的烙铁尖端，包括：
中空的圆柱形基部；
尖的远端；
近端，具有包括导电材料涂层的ID反馈装置，所述ID反馈装置在读取时提供与所述烙铁尖端有关的验证信息，
其中，所述烙铁尖端包括涂布有所述导电材料涂层的局部近端表面，所述局部近端表面形成多个导电材料涂层段，所述多个导电材料涂层段具有已知的电阻，以及从位于所述烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括：读取所述多个导电材料涂层段对地的电阻，以及确定所读取的所述多个导电材料涂层段对地的电阻是否与用于所述烙铁尖端的验证电阻信息对应。
6.手持式烙铁的烙铁尖端，包括：
中空的圆柱形基部；
尖的远端；
近端，具有包括导电材料涂层的ID反馈装置，所述ID反馈装置在读取时提供与所述烙铁尖端有关的验证信息，
其中，所述烙铁尖端包括涂布有所述导电材料涂层的整个近端表面，所述导电材料涂层包括已知的电阻，以及从位于所述烙铁尖端的ID反馈装置上的ID反馈连接件读取信息包括：读取所述导电材料涂层对地的电阻，以及确定所读取的所述导电材料涂层对地的电阻是否与用于所述烙铁尖端的验证电阻信息对应。
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