CN110933383A - 天线控制芯片的过流保护方法及装置、***接收机 - Google Patents
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Abstract
本公开揭示了一种天线控制芯片的过流保护方法及装置、***接收机,该保护方法包括在检测到开机的触发信号时,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数;在记录的使能信号的总次数达到预设次数时,持续输出维持所述天线控制芯片正常工作的电平信号。该方法能够避免天线控制芯片在开机瞬间引起自锁导致无法恢复的问题。
Description
技术领域
本公开涉及电视领域,特别涉及一种天线控制芯片的过流保护方法及装置、***接收机。
背景技术
电视主要分为有线电视、无线电视和***。其中,***通过卫星接收天线(即大锅)接收卫星发射的电磁波信号。目前,欧洲地区大面积使用Disc1.2以上的卫星接收天线,这种天线大部分带有马达。天线控制芯片用于为卫星接收天线的高频头提供电源和控制信号,该天线控制芯片的输出端与该马达电连接。在电视开机瞬间,马达的线圈瞬间充电而抽取电流,导致天线控制芯片在瞬间产生较大的冲击电流(该电流的冲击值达到1.224A),冲击电流达到天线控制芯片自我保护的临界电流值,并且该冲击电流持续的时间达到天线控制芯片进入自锁所需的时间长度(例如6ms)时,天线控制芯片启动自锁进入自我保护状态,并且无法恢复,导致天线控制芯片无法正常工作,电视接收不到信号,电视屏幕无图像显示或显示无法搜索到信号的提示。
发明内容
为了解决相关技术中天线控制芯片在开机瞬间产生较大的冲击电流导致控制芯片自我保护而无法恢复的问题,本公开提供了一种天线控制芯片的过流保护方法及装置、***接收机。
本公开提供一种天线控制芯片的过流保护方法,包括:
在检测到开机的触发信号时,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数;
在记录的使能信号的总次数达到预设次数时,持续输出维持所述天线控制芯片正常工作的电平信号。
在一个实施例中,在检测到开机的触发信号时,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数的步骤,包括:
在检测到开机的触发信号时,通过温度检测装置获得所述天线控制芯片的温度;
判断所述天线控制芯片的温度是否超过预设温度;
若是,则每间隔预定时间向所述天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数。
在一个实施例中,在检测到开机的触发信号时,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数的步骤,包括:
在检测到开机的触发信号时,获取电平检测装置对所述天线控制芯片输出电平的检测结果;
根据所述电平检测装置的检测结果,判断所述天线控制芯片输出的电平是否是低电平;
若是,则每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数。
在一个实施例中,所述使能信号为高电平信号或低电平信号,每次发出的使能信号所持续的时间大于预设的时间长度,所述预设的时间长度为所述天线控制芯片进入自锁状态所需的时间。
在一个实施例中,所述预设次数为4-6次,间隔的预定时间为6~7ms,所述预设次数和间隔的预定时间是预先存储在配置文件中。
本公开另提供一种天线控制芯片的过流保护装置,包括:
使能信号发出模块,被配置为:在检测到开机的触发信号时,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数;
电平信号持续输出模块,被配置为:在记录的使能信号的总次数达到预设次数时,持续输出维持所述天线控制芯片正常工作的电平信号。
在一个实施例中,所述使能信号发出模块包括:
温度检测单元,被配置为:在检测到开机的触发信号时,通过温度检测装置获得所述天线控制芯片的温度;
温度判断单元,被配置为:判断所述天线控制芯片的温度是否超过预设温度;
使能信号发出单元,被配置为:若所述天线控制芯片的温度超过预设温度,则每间隔预定时间向所述天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数。
本公开另提供一种天线控制芯片的过流保护方法,包括:
在检测到开机的触发信号时,获取电平检测装置对所述天线控制芯片输出电平的检测结果,并根据所述电平检测装置的检测结果,判断所述天线控制芯片输出的电平是否是低电平;
若所述天线控制芯片输出的电平是低电平,则向天线控制芯片发出一次使能信号;
使能信号发出之后,等待一段时间,再次获取电平检测装置对所述天线控制芯片输出电平的检测结果,并根据所述电平检测装置的检测结果,判断所述天线控制芯片输出的电平是否是低电平;
若是,则重复前两步骤;
若否,则持续输出维持所述天线控制芯片正常工作的电平信号。
本公开另提供一种***接收机,包括:
天线控制芯片,用于为卫星天线提供控制信号和电源;
主芯片,所述主芯片包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述存储器存储的计算机程序,以实现根据上述任一个所述的方法。
在一个实施例中,该***接收机还包括用于检测天线控制芯片输出电平的电平检测装置,所述电平检测装置分别与所述天线控制芯片的输出端和所述处理器电信号连接,以将对所述天线控制芯片的检测结果发送至所述处理器。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
在检测到开机的触发信号时,向天线控制芯片发出预设次数的使能信号,使天线控制芯片在开机期间被反复重置,进而通过多次使能天线控制芯片,间歇性地为马达充电,随着马达充电次数的增加,马达存储的电量逐渐增多,马达所需抽取的电流逐渐减小,使得天线控制芯片输出的冲击电流也逐渐减小,当冲击电流的幅值小于自锁的电流临界值时,该天线控制芯片将不再启动自锁,进而保证天线控制芯片在开机后正常工作。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并于说明书一起用于解释本公开的原理。
图1示出了根据本公开一个实施例的天线控制芯片的过流保护方法的流程示意图;
图2示出了主芯片与天线控制芯片的电路连接原理图;
图3示出了示波器示出的主芯片输出的使能信号、冲击电流信号和天线控制芯片输出端输出的信号波形图;
图4示出了在一实施例中图1对应的方法实施例中步骤S120的流程示意图;
图5示出了在另一实施例中图1对应的方法实施例中步骤S120的流程示意图;
图6示出了根据本公开一个实施例的天线控制芯片的过流保护装置的框图;
图7示出了在一个实施例中使能信号发出模块的框图;
图8示出了在另一个实施例中使能信号发出模块的框图;
图9示出了根据本公开另一个实施例的天线控制芯片的过流保护方法的流程示意图;
图10示出了根据本公开另一个实施例的天线控制芯片的过流保护装置的框图。
具体实施方式
为了进一步说明本公开的原理和结构,现结合附图对本公开的优选实施例进行详细说明。
如前所述,当***接收机开机时,马达瞬间充电而抽取电流,导致天线控制芯片在瞬间产生较大的冲击电流(该电流的冲击值达到1.224A),冲击电流达到天线控制芯片自我保护的临界电流值时,天线控制芯片启动自锁进入自我保护状态,导致天线控制芯片无法恢复正常工作。针对此种问题,本公开提出一种天线控制芯片的过流保护方法。该方法的执行主体是***接收机中的主芯片(主芯片包括处理器和储存器)。
具体的,如图1所示,该方法包括如下步骤:
步骤110,在检测到开机的触发信号时,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数。
当***接收机插上电源但启动按钮还未按下时,主芯片的处理器开始执行部分工作,例如,检测开机的触发信号。在检测到开机的触发信号后,执行步骤120。
该触发信号可以是一个电平变化的信号,例如,可以是高电平变为低电平的信号,也可以是低电平变为高电平的信号。
当主芯片检测到开机的触发信号时,例如,检测到一个电平变化信号时,主芯片向天线控制芯片的使能端口间断性地发出多个使能信号。该使能信号可以是脉冲信号也可以是高电平信号。当该使能信号为高电平信号时,间断性地发出多个使能信号是指:主芯片向天线控制芯片输出高电平,持续一段预定的时间长度后断开,断开一段时间后,又重新发出使能信号。
在一个实施例中,每次发出的使能信号所持续的时间稍大于预设的时间长度,该预设的时间长度为天线控制芯片进入自锁状态所需的时间。例如,该预设的时间长度为6ms。天线控制芯片接收到使能信号后开始工作,马达也开始抽取电流,天线控制芯片中产生冲击电流,若该冲击电流的大小达到天线控制芯片自我保护的临界电流值,并且该冲击电流持续的时间达到天线控制芯片进入自锁所需的时间长度时,天线控制芯片将进入自锁,马达无法再抽取电流,即其工作一段时间后又停止工作。主芯片再重新使能天线控制芯片,天线控制芯片又重新开始工作,马达又重新开始抽取电流,此时由于马达在前一次已经抽取部分电流,马达所需抽取的电流减小,对应的天线控制芯片产生的冲击电流也有所减小,但若此次冲击电流还能满足天线控制芯片自锁的条件时,天线控制芯片仍会自锁,马达工作一段时间后又会停止。主芯片再次使能,重复上述步骤。这样重复几次后,马达中续集的电量接近饱和,再次上电时,马达抽取电流带来的天线控制芯片的冲击电流就不会满足自锁条件,这样,天线控制芯片就能够持续为马达供电。
由于每次重启天线控制芯片会使该芯片发热,造成天线控制芯片的温度升高,对天线控制芯片有一定的影响。因此,需要尽可能减少天线控制芯片重启的次数,也就是说,马达每次抽取电流尽可能多。
可选的,将每次发出的使能信号所持续的时间设计为略大于天线控制芯片进入自锁状态所需的时间,这样使得天线控制芯片在自锁前能够给马达最大限度的充电,不仅能够减少使能的次数,还能避免马达充电次数过多而产生发热的问题。
如此,天线控制芯片在开机时进行多次重置,可避免天线控制芯片在开机时引起自锁而无法恢复的现象。
具体的,结合图2所示,主芯片11的输出接口GPIO-PM7与天线控制芯片12的使能端口EN电连接。此外,主芯片11的输出接口GPIO-PM8与天线控制芯的SEL端口电连接,主芯片11的输出接口GPIO-PM9与天线控制芯的TONE端口电连接。天线控制芯片12的输出端LNB-POWER与卫星天线的高频头13(其中,高频头中包括马达)连接。
主芯片11间断性地发出的使能信号。结合图3所示,波形S1是主芯片11输出接口GPIO-PM7输出的波形,波形S2是开机瞬间天线控制芯片输出的冲击电流波形,波形S3是天线控制芯片开机瞬间输出的电压波形,从图3中可以看出,在开机瞬间,主芯片11每间隔预定时间向天线控制芯片12的使能端口EN输出4个高电平,即主芯片11向天线控制芯片12输出的高电平维持一段时间后,停止输出高电平,停止一段时间后,再重新向天线控制芯片12的使能端口EN输出高电平,依次循环4次,输出的波形表现为四个脉冲信号(如波形S1所示)。
当天线控制芯片12接收到使能信号而进入工作状态时,天线控制芯片12输出冲击电流,如图3中的波形S2,天线控制芯片12输出的冲击电流会在使能信号断开之前逐渐下降并接近0,也就是,使能信号所持续的时间大于天线控制芯片12进入自锁状态所需的时间时,天线控制芯片进入自锁状态,天线控制芯片12输出的冲击电流急剧下降直逼0,此时,主芯片11暂停向天线控制芯片12的使能端口EN输出高电平,波形S1表现为低电平,持续一段时间后,又重新向天线控制芯片12的使能端口EN输出高电平。天线控制芯片12再次接收使能信号后进入工作状态,并输出冲击电流,由于马达在前一次已经抽取部分电流,马达所需抽取的电流减小,对应的天线控制芯片产生的冲击电流幅值也有所减小,因此,波形S2表现为随着天线控制使能次数的增加,输出的冲击电流幅值逐渐减小,经过四次使能后,电流已降至安全线以下(即500mA以下)(如波形S2所示,输出的电流幅度远小于使能之前的冲击电流),天线控制芯片12不会进入自锁状态。
每次使能时,即主芯片11向天线控制芯片12的使能端口EN输出高电平的期间,天线控制芯片12输出的电压达到最大输出电压(即18V),维持一定时间后,由于天线控制芯片进入自锁状态,输出电压被拉低至0。主芯片11再次向天线控制芯片12的使能端口EN输出高电平时,天线控制芯片12输出的电压又达到最大输出电压,输出的波形表现为四个高电平脉冲(如波形S3所示)。经过四次使能后,天线控制芯片12不再输出脉冲电压,而是输出维持卫星天线极化所需的13V或18V的电压,波形表现为交替输出13V或18V的电压(如波形S3所示)。
如此,天线控制芯片12在马达抽取的冲击电流的期间被反复重置,通过多次使能天线控制芯片,间歇性地为马达充电,逐渐降低天线控制芯片输出的冲击电流,进而避免天线控制芯片输出的电流过大而进入自锁。
间隔的预定时间是预先存储在主芯片的配置文件中,该配置文件可以在烧写主程序时一并烧写在主芯片的储存器中,该储存器可以是随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)或其他存储介质。该间隔的预定时间是人工根据经验确定。该间隔的时间可以是6ms或7ms。
总次数是指:主芯片每次发出使能信号后,记录的当前已发出的使能信号总次数。总次数在初始状态时为0,主芯片每发出一个使能信号,总次数加一,例如,主芯片发出3次使能信号,则记录为发出使能信号的总次数为3次。
步骤120,在记录的使能信号的总次数达到预设次数时,持续输出维持所述天线控制芯片正常工作的电平信号。
预设次数是主芯片发出使能信号的最大次数。若主芯片发出的使能信号总次数已达到预设次数,则表明产生的天线控制芯片的输出已恢复到正常状态,主芯片可以不必间断性的发出使能信号,而是持续输出维持天线控制芯片正常工作的电平信号。该电平信号可以是高电平信号也可以是低电平信号。
预设次数与间隔的预定时间一起预先存储在主芯片的配置文件中,该配置文件可以在烧写主程序时一并烧写在主芯片的储存器中,该储存器可以是随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)或其他存储介质。该预设次数是人工根据经验确定。该预设次数可以是4-6次。
由此,主芯片在检测到开机的触发信号时,向天线控制芯片发出预设次数的使能信号,使天线控制芯片可能在开机瞬间产生冲击电流的期间被反复重置,通过多次重置,间歇性地为马达充电,随着马达充电次数的增加,马达存储的电量逐渐增多,马达所需抽取的电流逐渐减小,使得天线控制芯片输出的冲击电流也逐渐减小,当冲击电流的幅值小于自锁的电流临界值时,该天线控制芯片将不再启动自锁,进而能够有效保证天线控制芯片在开机后的正常工作。
在另一实施例中,结合图4所示,上述步骤110还包括:
步骤111,在检测到开机的触发信号时,通过温度检测装置获得天线控制芯片的温度。
温度检测装置用于检测天线控制芯片的表面温度,该温度检测装置可以是传感器,也可以是由电容、电阻、三极管以及温度检测芯片构成的温度检测电路。,温度检测装置通过主芯片11的I2C接口与主芯片11连接,温度检测装置检测天线控制芯片的表面温度,并将检测到的温度发送至主芯片11,由此,主芯片11通过该温度检测装置获取天线控制芯片的温度。
步骤113,判断天线控制芯片的温度是否超过预设温度,若是,则执行步骤115,若否,则不执行任何动作,结束。
预设温度是预先存储在主芯片的配置文件中的,该配置文件可以在烧写主程序时一并烧写在主芯片的储存器中,该储存器可以是随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)或其他存储介质。该预设温度的值是人工根据经验确定。
天线控制芯片表面的温度与其自身产生的电流大小成正比关系,即天线控制芯片的温度越高,自身产生的电流越大,当电流达到天线控制芯片的自保护的电流门限时,也就是,天线控制芯片的温度超过预设温度时,天线控制芯片将自锁而无法恢复。在此种情况下,需对天线控制芯片采取相应的措施,使天线控制芯片恢复正常工作。
相反,天线控制芯片的温度低,相应的自身产生的电流也小,电流自然不会达到天线控制芯片的自保护的电流门限,也就是,天线控制芯片的温度也不会超过预设温度,天线控制芯片也不会自锁。在此种情况下,不必要对天线控制芯片采取相应的措施。
主芯片将通过温度检测装置获取的温度与预设温度进行比对,根据比对结果判断是否执行下一步骤115。
步骤115,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数。
若天线控制芯片的温度超过预设温度,则主芯片每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,使天线控制芯片反复重置,通过多次重置天线控制芯片,间歇性地为马达充电,随着马达充电次数的增加,马达存储的电量逐渐增多,马达所需抽取的电流逐渐减小,使得天线控制芯片输出的冲击电流也逐渐减小,当冲击电流的幅值小于自锁的电流临界值时,该天线控制芯片将不再启动自锁。主芯片在发出使能信号的同时或之后,记录发出使能信号的总次数。
在该实施例中,主芯片通过该温度检测装置获取天线控制芯片的温度来判断是否向天线控制芯片发出使能信号,在温度超过预设温度时,发出使能信号,在温度未超过预设温度时,不做任何处理,如此,针对天线控制芯片在开机瞬间的不同情况,分别采取相应的处理方式,以此达到节约资源、更好保护天线控制芯片的目的。
在另一实施例中,结合图4所示,上述步骤110还包括:
步骤112,在检测到开机的触发信号时,获取电平检测装置对天线控制芯片输出电平的检测结果。
电平检测装置用于检测天线控制芯片输出端LNB-POWER输出电平的高低。电平检测装置可以是由电容、电阻、三极管以及温度检测芯片构成的电平检测电路,也可以集成在主芯片中。电平检测装置的输出端、控制端与主芯片连接,其输入端与天线控制芯片电连接。具体的,,电平检测装置可以通过主芯片11的I2C接口与主芯片11连接,其输入端与天线控制芯片的输出端LNB-POWER连接。
检测结果是指电平检测装置所检测到的电平信号是高电平还是低电平的结果。电平检测装置根据不同的检测结果输出不同的信号,并将该信号反馈至主芯片11,例如,当电平检测装置检测到的电平信号是低电平时,该电平检测装置输出一高电平至主芯片11;当电平检测装置检测到的电平信号是高电平时,该电平检测装置输出一低电平至主芯片11。
在检测到开机的触发信号时,主芯片控制电平检测装置工作,通过电平检测装置的检测获取天线控制芯片输出端LNB-POWER输出的电平状态。
步骤114,根据所述电平检测装置的检测结果,判断天线控制芯片输出的电平是否是低电平,若是,则执行步骤116,若否,则不进行任何动作,结束。
电平检测装置根据不同的检测结果输出不同的信号,主芯片根据接收到的电平检测装置发送的不同信号,判断天线控制芯片输出的高电平还是低电平,例如,当主芯片接收到的电平检测装置发送的信号是高电平时,判断天线控制芯片输出的电压是低电平;当主芯片接收到的电平检测装置发送的信号是低电平时,判断天线控制芯片输出的电压是高电平。
若天线控制芯片输出的电平是高电平,则表示当前天线控制芯片的输出端的电压并没有被拉低,天线控制芯片处于正常工作状态,没有进入自锁,天线控制芯片可正常工作。
若天线控制芯片输出的电平是低电平,则表示当前天线控制芯片的输出端的电压被拉低,天线控制芯片处于异常状态,天线控制芯片已进入自锁。在这种情况下,需主芯片执行下一步骤116。
步骤116,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数。
若天线控制芯片输出的电平是低电平,则主芯片每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,使天线控制芯片反复重置,通过多次使能天线控制芯片,间歇性地为马达充电,随着马达充电次数的增加,马达存储的电量逐渐增多,马达所需抽取的电流逐渐减小,使得天线控制芯片输出的冲击电流也逐渐减小,当冲击电流的幅值小于自锁的电流临界值时,该天线控制芯片将不再启动自锁,进而保证天线控制芯片在开机后正常工作。并且主芯片在发出使能信号的同时或之后,记录发出使能信号的总次数。
在该实施例中,主芯片通过该电平检测装置获取天线控制芯片的输出电平的状态来判断是否向天线控制芯片发出使能信号,在天线控制芯片输出低电平时,发出使能信号,在天线控制芯片输出高电平时,不做任何处理,如此,针对天线控制芯片在开机瞬间的不同情况,分别采取相应的处理方式,以此达到节约资源、更好保护天线控制芯片的目的。图6示出了根据本公开一个实施例的天线控制芯片的过流保护装置的框图。该装置用于执行如上所述的各方法实施例。
在一实施例中,该天线控制芯片的过流保护装置100被实现在***接收机中,执行天线控制芯片的过流保护方法各实施例的全部或者部分步骤。如图6所示,该装置可以包括:
使能信号发出模块160,被配置为:在检测到开机的触发信号时,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数;
电平信号持续输出模块170,被配置为:在记录的使能信号的总次数达到预设次数时,持续输出维持所述天线控制芯片正常工作的电平信号。
在一个实施例中,结合图7所示,使能信号发出模块160包括:
温度检测单元161,被配置为:在检测到开机的触发信号时,通过温度检测装置获得所述天线控制芯片的温度;
温度判断单元163,被配置为:判断所述天线控制芯片的温度是否超过预设温度;
使能信号发出单元165,被配置为:若所述天线控制芯片的温度超过预设温度,则每间隔预定时间向所述天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数。
在一个实施例中,结合图8所示,使能信号发出模块160包括:
电平检测单元162,被配置为:在检测到开机的触发信号时,获取电平检测装置对所述天线控制芯片输出电平的检测结果;
电平判断单元164,被配置为:根据所述电平检测装置的检测结果,判断所述天线控制芯片输出的电平是否是低电平;
信号发出单元166,被配置为:若所述天线控制芯片输出电平是低电平,则每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数。
上述装置中各个模块的功能和作用的实现过程以及相关细节具体详见上述方法实施例中对应步骤的实现过程,在此不再赘述。
在另一个实施例中,本公开还提供另一种天线控制芯片的过流保护方法,该过流保护方法预先检测该天线控制芯片是否会启动自锁,若会,则主芯片重新向天线控制芯片发出一次使能信号,使该天线控制芯片重新启动,使能信号发出之后,等待一段时间,再次检测该天线控制芯片是否还会自锁,若会,则再使能几次,直至该天线控制芯片不再进入自锁。具体的,结合图9所示,该方法包括如下步骤:
步骤210,在检测到开机的触发信号时,获取电平检测装置对天线控制芯片输出电平的检测结果,并根据电平检测装置的检测结果,判断天线控制芯片输出的电平是否是低电平。若是,则执行下一步骤220,若否则执行步骤240。
电平检测装置根据不同的检测结果输出不同的信号,主芯片根据接收到的不同信号,判断天线控制芯片输出的高电平还是低电平,例如,当主芯片接收到的信号是高电平时,判断出天线控制芯片输出的电压是低电平;当主芯片接收到的信号是低电平时,判断天线控制芯片输出的电压是高电平。
该电平检测装置为步骤112中的电平检测装置,再此不再对该电平检测装置进行详述。
步骤220,若天线控制芯片输出的电平是低电平,则重新向天线控制芯片发出一次使能信号。
若天线控制芯片输出的电平是低电平,则天线控制芯片已进行自锁状态,需对该天线控制芯片进行恢复。其中,重新向天线控制芯片发出一次使能信号是指:先停止向该天线控制芯片的使能端输出信号,使天线控制芯片处于休眠状态,停止一段时间后,再次向该天线控制芯片输出使能信号。例如,当该天线控制芯片是高电平使能时,先停止向该天线控制芯片的使能端输出高电平信号,使该天线控制芯片的使能端无电平信号输入,停止一段时间后,再次向该天线控制芯片输出高信号,使该天线控制芯片重新开始工作。
天线控制芯片进入自锁状态后,通过重新向天线控制芯片发出一次使能信号可以重新启动天线控制芯片,使天线控制芯片重新开始工作,马达重新抽取电流。
步骤230,使能信号发出之后,等待一段时间,再次获取电平检测装置对天线控制芯片输出电平的检测结果,并根据所述电平检测装置的检测结果,判断天线控制芯片输出的电平是否是低电平。
使能信号发出后,需等待一段时间,该等待的时间长度略大于天线控制芯片进入自锁的所需的时间长度,也就是说,该等待的时间长度应该保证通过电平检测装置的检测结果能够使主芯片准确判断出该天线控制芯片是否还会进入自锁状态。若是,则重复上述步骤220和步骤230。若否,则执行步骤240。
步骤240,持续输出天线控制芯片正常工作的电平信号。
当天线控制芯片输出的电平是高电平时,则该天线控制芯片已进入正常工作状态,其不会再进入自锁状态,因此,主芯片可持续向天线控制芯片的使能端持续输出维持该天线控制芯片正常工作的电平信号,例如,若该天线控制芯片是高电平使能,则主芯片持续向天线控制芯片的使能端输出高电平,使天线控制芯片维持工作状态;若该天线控制芯片是低电平使能,则主芯片持续向天线控制芯片的使能端输出低电平,使天线控制芯片维持工作状态。
在该实施例中,主芯片通过该电平检测装置获取天线控制芯片的输出电平的状态来判断是否向天线控制芯片发出使能信号,如此,针对天线控制芯片在开机瞬间的不同情况,分别采取相应的处理方式,以此达到节约资源、更好保护天线控制芯片的目的。
图10示出了根据本公开另一个实施例的天线控制芯片的过流保护装置的框图。该装置用于执行上述步骤210~240所述的方法。
如图10所示,该装置可以包括:
第一检测和判断模块250,被配置为:在检测到开机的触发信号时,获取电平检测装置对所述天线控制芯片输出电平的检测结果,并根据所述电平检测装置的检测结果,判断所述天线控制芯片输出的电平是否是低电平;
一次使能信号发送模块260,被配置为:若所述天线控制芯片输出的电平是低电平,则重新向所述天线控制芯片发出一次使能信号;
第二检测和判断模块270,被配置为:使能信号发出之后,等待一段时间,再次获取电平检测装置对所述天线控制芯片输出电平的检测结果,并根据所述电平检测装置的检测结果,判断所述天线控制芯片输出的电平是否是低电平,若是,则使一次使能信号发送模块和第二检测和判定模块执行对应的步骤;若否,则执行输出维持天线控制芯片正常工作的电平信号的步骤。
正常工作电平信号输出模块280,被配置为:持续输出维持所述天线控制芯片正常工作的电平信号。
根据一个示例性实施例,该装置可被实现为一种***接收机,该***接收机包括天线控制芯片和主芯片,该主芯片包括存储器和处理器。该***接收机还包括一盒状外壳以及设置在盒状外壳上的多个接口,该些接口可以是信号输入接口、信号输出接口、电源接口或其他接口,该天线控制芯片和主芯片置于该盒状外壳内,且天线控制芯片的输出端与盒状外壳上的其中一接口连接。天线控制芯片与处理器电连接,且天线控制芯片的输出端通过信号连接线与卫星天线的高频头电连接,用于为卫星天线提供控制信号和电源。所述存储器中存储有计算机程序,所述计算机程序在被所述处理器执行时,使得所述处理器执行如上所述的各方法实施例中的任一个,或者,所述计算机程序在被所述处理器执行时使得该***接收机实现如上所述的装置各实施例的组成模块所实现的功能。
根据一个示例性实施例,该***接收机还包括用于检测天线控制芯片温度的温度检测装置,该温度检测装置与处理器电信号连接,以将检测结果发送至处理器。
根据一个示例性实施例,该***接收机还包括用于检测天线控制芯片输出电平的电平检测装置,电平检测装置分别与天线控制芯片的输出端和所述处理器电信号连接,以将对天线控制芯片的检测结果发送至处理器。
上面的实施例中所述的处理器可以指单个的处理单元,如中央处理单元CPU,也可以是包括多个分散的处理单元的分布式处理器***。
上面的实施例中所述的存储器可以包括一个或多个存储器,其可以是计算设备的内部存储器,例如暂态或非暂态的各种存储器,也可以是通过存储器接口连接到计算设备的外部存储装置。
以上仅为本公开的较佳可行实施例,并非限制本公开的保护范围,凡运用本公开说明书及附图内容所作出的等效结构变化,均包含在本公开的保护范围内。
Claims (10)
1.一种天线控制芯片的过流保护方法,其特征在于,包括:
在检测到开机的触发信号时,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数;
在记录的使能信号的总次数达到预设次数时,持续输出维持所述天线控制芯片正常工作的电平信号。
2.根据权利要求1所述的天线控制芯片的过流保护方法,其特征在于,在在检测到开机的触发信号时,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数的步骤,包括:
在检测到开机的触发信号时,通过温度检测装置获得所述天线控制芯片的温度;
判断所述天线控制芯片的温度是否超过预设温度;
若是,则每间隔预定时间向所述天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数。
3.根据权利要求1所述的天线控制芯片的过流保护方法,其特征在于,在检测到开机的触发信号时,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数的步骤,包括:
在检测到开机的触发信号时,获取电平检测装置对所述天线控制芯片输出电平的检测结果;
根据所述电平检测装置的检测结果,判断所述天线控制芯片输出的电平是否是低电平;
若是,则每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数。
4.根据权利要求1所述的天线控制芯片的过流保护方法,其特征在于,
所述使能信号为高电平信号或低电平信号,每次发出的使能信号所持续的时间大于预设的时间长度,所述预设的时间长度为所述天线控制芯片进入自锁状态所需的时间。
5.根据权利要求1所述的天线控制芯片的过流保护方法,其特征在于,
所述预设次数为4-6次,间隔的预定时间为6~7ms,所述预设次数和间隔的预定时间是预先存储在配置文件中。
6.一种天线控制芯片的过流保护装置,其特征在于,包括:
使能信号发出模块,被配置为:在检测到开机的触发信号时,每间隔预定时间向天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数;
电平信号持续输出模块,被配置为:在记录的使能信号的总次数达到预设次数时,持续输出维持所述天线控制芯片正常工作的电平信号。
7.根据权利要求6所述的天线控制芯片的过流保护装置,其特征在于,所述使能信号发出模块包括:
温度检测单元,被配置为:在检测到开机的触发信号时,通过温度检测装置获得所述天线控制芯片的温度;
温度判断单元,被配置为:判断所述天线控制芯片的温度是否超过预设温度;
使能信号发出单元,被配置为:若所述天线控制芯片的温度超过预设温度,则每间隔预定时间向所述天线控制芯片发出一次使能信号,并记录发出使能信号的总次数。
8.一种天线控制芯片的过流保护方法,其特征在于,包括:
在检测到开机的触发信号时,获取电平检测装置对所述天线控制芯片输出电平的检测结果,并根据所述电平检测装置的检测结果,判断所述天线控制芯片输出的电平是否是低电平;
若所述天线控制芯片输出的电平是低电平,则重新向所述天线控制芯片发出一次使能信号;
使能信号发出之后,等待一段时间,再次获取电平检测装置对所述天线控制芯片输出电平的检测结果,并根据所述电平检测装置的检测结果,判断所述天线控制芯片输出的电平是否是低电平;
若是,则重复前两步骤;
若否,则持续输出维持所述天线控制芯片正常工作的电平信号。
9.一种***接收机,其特征在于,包括:
天线控制芯片,用于为卫星天线提供控制信号和电源;
主芯片,所述主芯片包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述存储器存储的计算机程序,以实现根据权利要求1-8中任一项所述的方法。
10.根据权利要求9所述的***接收机,其特征在于,还包括用于检测天线控制芯片输出电平的电平检测装置,所述电平检测装置分别与所述天线控制芯片的输出端和所述处理器电信号连接,以将对所述天线控制芯片的检测结果发送至所述处理器。
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