CN110930879B - 一种显示装置 - Google Patents

一种显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110930879B
CN110930879B CN201911167878.3A CN201911167878A CN110930879B CN 110930879 B CN110930879 B CN 110930879B CN 201911167878 A CN201911167878 A CN 201911167878A CN 110930879 B CN110930879 B CN 110930879B
Authority
CN
China
Prior art keywords
binding
terminal
display device
groove
terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911167878.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110930879A (zh
Inventor
丁才华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201911167878.3A priority Critical patent/CN110930879B/zh
Priority to PCT/CN2020/079597 priority patent/WO2021103354A1/zh
Priority to US16/966,026 priority patent/US20230180562A1/en
Publication of CN110930879A publication Critical patent/CN110930879A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110930879B publication Critical patent/CN110930879B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种显示装置，其包括显示面板和集成电路芯片；集成电路芯片上设置有多个间隔设置的第一绑定端子，第一绑定端子与显示面板的第二绑定端子之间触接有导电粒子；相邻两个第一绑定端子相对的侧面上设置有凹槽，凹槽中填充有第一绝缘层。通过在绑定端子的第一侧面设置第一绝缘层，利用第一绝缘层的绝缘作用，防止导电粒子大量聚集在第一绑定端子之间的空间中使得相邻第一绑定端子之间横向导通而发生短路，可以在确保第一绑定端子和第二绑定端子的垂直压合面积不变的情况下，节约材料成本，同时通过在第一绑定端子的第一侧面设置凹槽，并利用第一绝缘层填充凹槽，则可以补充第一绑定端子的挖空区域的强度。

Description

一种显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置。
背景技术
目前，COP(Chip on PI)绑定技术已经成为显示面板行业内普遍开发的高端绑定技术之一。COP绑定的优点在于可以更好的降低成本，另外，OLED技术的发展使得可弯折显示屏成为可能，具有超窄边框的显示屏对消费者更具有吸引力，COP绑定技术直接将IC(集成电路芯片)绑定在显示面板的端子区，可以进一步缩小边框的距离。
COP绑定技术是通过在IC上形成多个间隔设置的凸起端子后，将凸起端子通过异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)绑定在显示面板上，从而实现电信号的导通。在温度、压力和时间的共同作用下，ACF导电胶中的导电粒子实现IC与显示面板在垂直方向导通，水平方向绝缘。
然而，在COP绑定过程中，ACF导电胶中的树脂胶材在高温下发生融化，变得具有流动性，ACF导电胶中的导电粒子受挤压会随着胶材流动进入到凸起端子之间的空间中，从而容易导致相邻凸起端子横向导通而发生短路。
发明内容
本发明提供一种显示装置，以解决在COP绑定过程中，ACF导电胶中的导电粒子受挤压会随着胶材流动进入到凸起端子之间的空间中，从而导致相邻凸起端子横向导通而发生短路的技术问题。本发明可以解决上述问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
一种显示装置，其包括显示面板和集成电路芯片；所述集成电路芯片上设置有多个间隔设置的第一绑定端子，所述第一绑定端子与所述显示面板的第二绑定端子之间触接有导电粒子；
其中，相邻两个所述第一绑定端子相对的侧面上设置有凹槽，所述凹槽中填充有第一绝缘层。
在一些实施例中，所述凹槽的深度小于或等于所述第一绑定端子的宽度的八分之一。
在一些实施例中，所述凹槽的宽度大于或等于所述第一绑定端子的厚度的二分之一。
在一些实施例中，所述凹槽的宽度小于或等于所述第一绑定端子的厚度的五分之四。
在一些实施例中，所述凹槽贯穿所述第一绑定端子的前后两侧。
在一些实施例中，所述第一绝缘层的厚度小于或等于凹槽的深度。
在一些实施例中，所述第一绑定端子的横截面整体呈“[”形或“]”形。
在一些实施例中，所述凹槽绕所述第一绑定端子的周侧设置。
在一些实施例中，所述第一绑定端子的横截面整体呈“工”字形。
在一些实施例中，所述显示面板包括：衬底；设置于衬底上的阵列基板；层叠设置于所述阵列基板上的发光层、触控层和封装盖板；其中，所述阵列基板具有显示区和绑定区，所述第二绑定端子位于所述绑定区。
本发明的有益效果为：通过在绑定端子的第一侧面设置第一绝缘层，利用第一绝缘层的绝缘作用，防止导电粒子大量聚集在第一绑定端子之间的空间中使得相邻第一绑定端子之间横向导通而发生短路，可以在确保第一绑定端子和第二绑定端子的垂直压合面积不变的情况下，节约材料成本，同时通过在第一绑定端子的第一侧面设置凹槽，并利用第一绝缘层填充凹槽，则可以补充第一绑定端子的挖空区域的强度。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施方式中显示装置的结构示意图；
图2为本发明一实施方式中凹槽的结构示意图；
图3为本发明另一实施方式中显示装置的结构示意图；
图4至图5为本发明一实施方式中第一绝缘层和第二绝缘层的形成步骤示意图；
图6为本发明一实施方式中阵列基板的平面示意图；
图7为本发明一实施方式中显示面板的结构示意图。
附图标记：
10、集成电路芯片；11、第一绑定端子；12、第一绝缘层；14、凹槽；16、第一侧面；20、显示面板；21、第二绑定端子；22、衬底；23、阵列基板；231、显示区；232、绑定区；233、弯折区；24、发光层；25、光学胶层；26、触控层；27、封装层；30、导电胶层；31、导电粒子。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本发明针对现有的显示装置，在COP绑定过程中，ACF导电胶中的导电粒子受挤压会随着胶材流动进入到凸起端子之间的空间中，从而导致相邻凸起端子横向导通而发生短路的技术问题。本发明可以解决上述问题。
一种显示装置，如图1所示，所述显示装置包括显示面板20和集成电路芯片10，所述集成电路芯片10上设置有多个间隔设置的第一绑定端子11，所述显示面板20上设置有与所述第一绑定端子11一一对应的第二绑定端子21。
需要说明的是，所述显示面板20可以为柔性显示面板20，也可以为柔性有机致电发光显示面板20。
需要说明的是，所述第一绑定端子11可以沿集成电路芯片10的长度方向并排设置，第一绑定端子11也可以阵列排布。
具体的，所述第一绑定端子11与所述显示面板20的第二绑定端子21之间设置有导电粒子31，所述导电粒子31与所述第一绑定端子11和所述第二绑定端子21触接，从而实现集成电路芯片10和显示面板20在垂直方向上导通，水平方向上绝缘。
需要说明的是，将集成电路芯片10绑定在显示面板20上时，先在第二绑定端子21上形成带导电粒子31的导电胶层30，将第一绑定端子11与第二绑定端子21对位，在高温下压合集成电路芯片10和显示面板20，利用导电粒子31与所述第一绑定端子11和所述第二绑定端子21触接，从而实现集成电路芯片10与显示面板20的电性连接。
其中，相邻两个所述第一绑定端子11相对的侧面上设置有凹槽14，所述凹槽14中填充有第一绝缘层12。
参见图1所示，相邻两个所述第一绑定端子11相对的侧面为第一侧面16，凹槽14设置于所述第一侧面16上，第一绝缘层12填充于所述凹槽14中。
通过在所述第一绑定端子11的第一侧面16设置第一绝缘层12，即使导电粒子31随导电胶流入到相邻的第一绑定端子11之间的空间中时，由于第一绝缘层12的绝缘性，从而将导电粒子31与第一绑定端子11隔绝，从而防止导电粒子31聚集使得相邻的第一绑定端子11之间横向导通而发生短路。
需要说明的是，导电粒子31一般是一个多层的圆球结构，导电粒子31的直径根据不同产品的需求可以选择为3～6微米。导电粒子31可以是在高分子聚合物外层镀上硬度较高的金属形成；其中，高分子聚合物可以为聚苯乙烯，硬度较高的金属可以为钴或镍等。
需要说明的是，对于本领域技术人员可知，显示面板20的分辨率越高，对集成电路芯片10的运算和存储数据的能力的要求也越高，从而会导致显示面板20上绑定集成电路芯片10的第二绑定端子21的个数会越来越多，在集成电路芯片10的整体面积不变的情况下，会导致第一绑定端子11之间的间距越来越小，利用第一绝缘层12的绝缘作用，无需通过缩小导电粒子31的直径来防止导电粒子31聚集使得相邻第一绑定端子11之间横向导通而发生短路，降低工艺难度，增加绑定制程中对导电粒子31的直径的选择范围，节约购买成本。
需要说明的是，第一绑定端子11的制备材料一般为成本较高的金属，如金和铜等，通过在第一绑定端子11的第一侧面16上形成凹槽14，可以在确保第一绑定端子11和第二绑定端子21的垂直压合面积和强度不变的情况，即不影响垂直导通的情况下，节约材料成本。而将第一绝缘层12填充于凹槽14中，一方面可以利用第一绝缘层12的绝缘能力，另一方面还可以利用第一绝缘层12补充第一绑定端子11的挖空区域的强度。
具体的，所述凹槽14的深度h小于或等于所述第一绑定端子11的宽度d1的八分之一。
进一步的，所述凹槽14的宽度d2大于或等于所述第一绑定端子11的厚度L的二分之一，并且，所述凹槽14的宽度d2小于或等于所述第一绑定端子11的厚度L的五分之四。
通过对凹槽14的深度h和宽度L进行设计，从而在节约材料成本的同时，保证第一绑定端子11的强度以及第一绝缘层12的绝缘效果。
需要说明的是，参见图1，所述第一绑定端子11的宽度d1为沿第一方向所述第一绑定端子11的左右两个侧面之间的间距；所述凹槽14的宽度d2为沿第二方向所述凹槽14的上下两个侧壁之间的间距，所述第一绑定端子11的厚度L为沿第二方向所述第一绑定端子11的上下两个侧面之间的间距。
具体的，所述第一绝缘层12的厚度小于或等于凹槽14的深度，从而防止第一绝缘层12导致第一绑定端子11之间的间距减小。
需要说明的是，所述第一绝缘层12的制备材料包括但不限于氮化硅、氧化硅、聚酰亚胺或亚克力等。
如图2所示，在一实施方式中，所述凹槽14贯穿所述第一绑定端子11的前后两侧。
在一实施方式中，所述凹槽14绕所述第一绑定端子11的周侧设置，即所述第一绑定端子11的四侧上均设置有凹槽14。
进一步的，所述第一绑定端子的横截面整体呈“工”字形(如图1)。
在另一实施方式中，如图3所示，仅在所述第一绑定端子11的一侧或两侧或三侧形成凹槽14，所述第一绑定端子11的横截面整体呈“[”形或“]”形。
如图4和图5所示，图4和图5为第一绝缘层12的形成步骤示意图。
如图4所示，在所述第一绝缘层12的第一侧面16形成凹槽14。
如图5所示，使用成膜或涂布工艺在所述凹槽14中形成填充凹槽14的第一绝缘层12。
如图6和图7所示，所述显示面板20包括衬底22、设置于衬底22上的阵列基板23、层叠设置于所述阵列基板23上的发光层24、触控层26和封装层27。
其中，所述阵列基板23具有显示区231和绑定区232，所述第二绑定端子21位于所述绑定区232。
其中，所述衬底22为柔性衬底22，所述阵列基板23为柔性阵列基板23；所述显示区231与所述绑定区232之间还设置有弯折区233，从而将集成电路芯片10绑定在绑定区232后，可以将集成电路芯片10弯折至所述衬底22的背侧，减小显示面板20的边框宽度。
其中，所述触控层26可以通过光学胶层25粘结于所述发光层24上，所述封装层27可以为封装盖板。
本发明的有益效果为：通过在绑定端子11的第一侧面16设置第一绝缘层12，利用第一绝缘层12的绝缘作用，防止导电粒子15大量聚集在第一绑定端子11之间的空间中使得相邻第一绑定端子11之间横向导通而发生短路，可以在确保第一绑定端子11和第二绑定端子21的垂直压合面积不变的情况下，节约材料成本，同时通过在第一绑定端子11的第一侧面16设置凹槽14，并利用第一绝缘层12填充凹槽14，则可以补充第一绑定端子11的挖空区域的强度。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种电子装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括显示面板和集成电路芯片；所述集成电路芯片上设置有多个间隔设置的第一绑定端子，所述第一绑定端子与所述显示面板的第二绑定端子之间触接有导电粒子；
其中，相邻两个所述第一绑定端子相对的侧面上设置有凹槽，所述凹槽中填充有第一绝缘层；所述凹槽的深度小于或等于所述第一绑定端子的宽度的八分之一。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述凹槽的宽度大于或等于所述第一绑定端子的厚度的二分之一。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述凹槽的宽度小于或等于所述第一绑定端子的厚度的五分之四。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述凹槽贯穿所述第一绑定端子的前后两侧。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度小于或等于凹槽的深度。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一绑定端子的横截面整体呈“[”形或“]”形。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述凹槽绕所述第一绑定端子的周侧设置。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述第一绑定端子的横截面整体呈“工”字形。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板包括：
衬底；
设置于衬底上的阵列基板；
层叠设置于所述阵列基板上的发光层、触控层和封装盖板；
其中，所述阵列基板具有显示区和绑定区，所述第二绑定端子位于所述绑定区。
CN201911167878.3A 2019-11-25 2019-11-25 一种显示装置 Active CN110930879B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911167878.3A CN110930879B (zh) 2019-11-25 2019-11-25 一种显示装置
PCT/CN2020/079597 WO2021103354A1 (zh) 2019-11-25 2020-03-17 一种显示装置
US16/966,026 US20230180562A1 (en) 2019-11-25 2020-03-17 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911167878.3A CN110930879B (zh) 2019-11-25 2019-11-25 一种显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110930879A CN110930879A (zh) 2020-03-27
CN110930879B true CN110930879B (zh) 2020-11-10

Family

ID=69851017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911167878.3A Active CN110930879B (zh) 2019-11-25 2019-11-25 一种显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230180562A1 (zh)
CN (1) CN110930879B (zh)
WO (1) WO2021103354A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112235942B (zh) * 2020-09-21 2021-10-22 广州国显科技有限公司 一种显示模组及显示装置
CN112130384B (zh) * 2020-10-12 2022-07-19 武汉天马微电子有限公司 一种连接结构、显示面板和显示装置
CN113284649A (zh) * 2021-06-17 2021-08-20 京东方科技集团股份有限公司 导电胶带、显示模组及显示装置
CN114078945A (zh) * 2021-11-16 2022-02-22 合肥维信诺科技有限公司 邦定结构及显示装置
CN114143986A (zh) * 2021-11-24 2022-03-04 Tcl华星光电技术有限公司 显示模组及其制作方法
CN114898662B (zh) * 2022-05-06 2023-09-26 武汉天马微电子有限公司 模组及基板

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH095769A (ja) * 1995-06-21 1997-01-10 Rohm Co Ltd 電子素子の配線接続構造
TW464927B (en) * 2000-08-29 2001-11-21 Unipac Optoelectronics Corp Metal bump with an insulating sidewall and method of fabricating thereof
KR100559937B1 (ko) * 2003-01-08 2006-03-13 엘에스전선 주식회사 미세회로의 접속방법 및 그에 의한 접속 구조체
CN1317761C (zh) * 2003-06-18 2007-05-23 财团法人工业技术研究院 覆晶封装接合结构及其制造方法
JP5458517B2 (ja) * 2008-07-02 2014-04-02 オムロン株式会社 電子部品
TW201117336A (en) * 2009-11-05 2011-05-16 Raydium Semiconductor Corp Electronic chip and substrate providing insulation protection between conducting nodes
CN102934225B (zh) * 2011-02-15 2016-05-04 松下知识产权经营株式会社 半导体装置及其制造方法
KR101908501B1 (ko) * 2011-12-07 2018-10-17 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102079095B1 (ko) * 2013-04-11 2020-02-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN106653749A (zh) * 2017-01-04 2017-05-10 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示模组及其制备方法
CN106848081B (zh) * 2017-03-08 2018-11-09 武汉华星光电技术有限公司 柔性amoled显示屏及导电胶膜层的制作方法
CN207008252U (zh) * 2017-06-01 2018-02-13 珠海市魅族科技有限公司 显示面板及显示装置
CN108336113B (zh) * 2018-01-31 2021-01-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 减弱激光灼伤的cof及柔性显示装置
CN109118954B (zh) * 2018-07-30 2020-12-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种直拉式显示屏及其压合方法
CN108882552A (zh) * 2018-08-10 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 导电胶及电路板的邦定方法
CN109616503A (zh) * 2018-12-11 2019-04-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
CN110176189B (zh) * 2019-07-04 2021-04-27 京东方科技集团股份有限公司 面板、显示装置及面板的制造方法
CN110444110B (zh) * 2019-08-14 2021-06-29 云谷（固安）科技有限公司 电子元件及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20230180562A1 (en) 2023-06-08
WO2021103354A1 (zh) 2021-06-03
CN110930879A (zh) 2020-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110930879B (zh) 一种显示装置
CN111399290B (zh) 显示面板及显示装置
CN109597252A (zh) 一种液晶显示模组和液晶显示装置
CN105261606A (zh) 无核心层封装基板及其制法
CN103493610A (zh) 刚性柔性基板及其制造方法
US20120299180A1 (en) Bonding pad structure and integrated circuit comprising a plurality of bonding pad structures
US11044809B2 (en) Flexible circuit board, display panel, and display module
US11957006B2 (en) Display device
KR20240018694A (ko) 접속 구조체의 제조 방법
CN108183095A (zh) 柔性显示面板及其覆晶薄膜结构
CN106318244A (zh) 核层技术异方性导电胶膜
KR101776584B1 (ko) 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 및 그 제조방법
US20140113464A1 (en) Flexible package-to-socket interposer
JP2009295857A (ja) Ｉｃチップと外部配線との接続構造およびｉｃチップ
CN110783489B (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN114170925A (zh) 显示模组及其制作方法
TW201643897A (zh) 核層技術異方性導電膠膜
KR100946597B1 (ko) 눌림 특성이 우수한 도전성 입자 구조체와 그의 제조방법및 이를 이용한 이방성 도전 필름
US20140027169A1 (en) Anisotropic conductive film
KR100877264B1 (ko) 저압 본딩용 전극을 구비한 반도체 디바이스 및 이를이용한 반도체 패키지
CN215499764U (zh) 一种fpc电连接结构
CN111524464B (zh) 一种显示装置
CN114078943B (zh) 显示模组及显示装置
KR100766181B1 (ko) 다층 이방성 도전 필름
JP2006210831A (ja) Ｉｃチップ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant