CN110921884B - 一种用于电镀工艺过程中的废液处理***及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于电镀工艺过程中的废液处理***及其工作方法，包括：收集腔、处理腔、处理器；收集腔包括挡液板，挡液板的内侧设置若干进液口；挡液板设置有滤水装置，滤水装置包括滤水泵、滤水口；滤水管上有若干出水口；滤水泵与滤水管连接；挡液板的内侧底部设置有进水槽，所进水槽向挡液板的内部凹陷，进水槽内也设置有进液口；处理腔中设置有过滤池、中和池、沉淀池；收集管与过滤池连接；中和池中存储有中和液，中和液用于与电镀废水反应；中和池的底部设置有排液口，排液口设置有封闭门，处理器向封闭门输出开启信号，则封闭门开启；沉淀池设置于中和池的下方，封闭门开启后，中和池中的电镀废液向沉淀池释放，电镀废液在沉淀池中沉降。

Description

一种用于电镀工艺过程中的废液处理***及其工作方法

技术领域

本发明涉及电镀废液处理领域，特别涉及一种用于电镀工艺过程中的废液处理***及其工作方法。

背景技术

电镀废物含有很多对生物具有严重毒害性,若未加处里,任意排放,将构成生态环境极为严重破坏电镀废物的主要来源有:

1.清洗排放的废水：虽污染物含浪量较低，但因排放量很大，故不可以忽视；2.废弃溶液、电镀液、清洁液等失去效用时，无法再生，更新或补充后再加以使用时，必须废弃；3.电镀过程中之无意排放物，如渗漏、溅出等；4.二次污染物：排放处理后留下之污泥沉淀物。

然而，现有的废液处理***不能够对废液进行细致地收集，存在有溅出的废液难以收集的问题。

发明内容

发明目的：

针对背景技术中提到的技术问题，本发明提供一种用于电镀工艺过程中的废液处理***及其工作方法。

技术方案：

一种用于电镀工艺过程中的废液处理***，包括：收集腔、处理腔、处理器；

所述收集腔包括挡液板，所述挡液板内部中空，所述挡液板围设于所述电镀槽的四周，所述挡液板位于电镀槽一侧为内侧，所述挡液板的内侧设置有若干进液口，所述进液口均匀分布于所述挡液板上；

所述挡液板设置有滤水装置，所述滤水装置包括滤水泵、滤水口；所述滤水泵与处理连接，所述处理器向所述滤水泵输出开启信号或关闭信号，是滤水泵根据所述处理器的指令执行开启或关闭操作；所述滤水口设置于所述挡液板的内部的顶端，所述滤水口内部设置有滤水管，所述滤水管上有若干出水口，所述出水口均匀分布于所述滤水管上；所述滤水泵与所述滤水管连接，所述滤水泵向所述滤水管输出稀释液，所述滤水管将稀释液自出水口向挡液板表面释放；

所述挡液板的内侧底部设置有进水槽，所进水槽向所述挡液板的内部凹陷，所述进水槽内也设置有进液口；

所述挡液板的内部设置有收集槽，所述收集槽用于收集电镀废液，所述收集槽连接有收集管，所述收集管与处理腔连接，所述收集管将电镀废液向处理腔输出；

所述处理腔中设置有过滤池、中和池、沉淀池；所述收集管与所述过滤池连接，所述过滤池中部设置有滤网，所述滤网用于过滤电镀废液中的固态物；

所述中和池与所述过滤池通过连接管导通，所述连接管上设置有连接阀，所述连接阀与所述处理器连接，所述处理器向所述连接阀输出开启信号，则连接阀开启，过滤池中的电镀废液向中和池输出；

所述中和池中存储有中和液，所述中和液用于与电镀废水反应；所述中和池的底部设置有排液口，所述排液口设置有封闭门，所述封闭门与所述处理器连接，所述处理器向所述封闭门输出开启信号，则所述封闭门开启；

所述沉淀池设置于所述中和池的下方，所述封闭门开启后，中和池中的电镀废液向所述沉淀池释放，所述电镀废液在沉淀池中沉降。

作为本发明的一种优选方式，所述挡液板的内侧设置有纵向的引水槽，所述引水槽的顶端设置有分液器，所述分液器与所述出水口对应。

作为本发明的一种优选方式，所述分液器上端有第一分液槽，所述第一分液槽的下端连接有若干第二分液槽，所述第二分液槽的宽度小于所述第一分液槽的宽度。

作为本发明的一种优选方式，所述中和池包括中和液释放装置，所述中和液释放装置包括存储罐、释放管，所述释放管设置于所述中和池的上方，所述释放管上设置有释放阀，所述释放阀与所述处理器连接，所述处理器向所述释放阀输出开启信号，则所述释放阀开启，储液罐通过释放管释放中和液。

作为本发明的一种优选方式，所述滤网一侧的过滤池内壁设置有固体回收口，所述固体回收口外侧有回收箱，所述回收箱用于收集固态物；

所述滤网设置有翻转装置，所述翻转装置与所述处理器连接，所述处理器向所述翻转装置输出翻转信号，所述翻转装置带动所述滤网翻转，所述滤网将过滤出的固态物向回收口倾倒。

作为本发明的一种优选方式，所述中和池中设置有搅拌装置，所述搅拌装置包括搅拌轴与搅拌桨，所述搅拌轴设置于所述中和池的底部，所述搅拌桨与所述搅拌轴连接；所述搅拌轴与所述处理器连接，所述处理器向所述搅拌轴输出开启信号，所述搅拌轴旋转，并带动所述搅拌桨旋转。

作为本发明的一种优选方式，所述过滤池内设置有液面监测装置，所述液面监测装置与所述处理器连接，所述液面监测装置用于监测所述过滤池中的液面位置；

若所述中和池中的液面位置达到预设高度，则所述液面监测装置向处理器输出释放信号，所述处理器向所述连接阀输出开启信号。

一种用于电镀工艺过程中的废液处理***的工作方法，包括以下步骤：

处理器向滤水泵输出开启信号，滤水泵开启并向滤水口释放稀释液；

电镀废液通过收集管向过滤池输出；

处理器向连接阀输出开启信号，则连接阀开启，过滤池中的电镀废液向中和池输出；

处理器向所述封闭门输出开启信号，则所述封闭门开启，中和池中的电镀废液向所述沉淀池释放。

作为本发明的一种优选方式，包括以下步骤：

处理器向释放阀输出开启信号，则所述释放阀开启，储液罐通过释放管释放中和液。

作为本发明的一种优选方式，包括以下步骤：

液面监测装置监测过滤池中的液面位置，并将页面位置向处理器输出；

若中和池中的液面位置达到预设高度，则液面监测装置向处理器输出释放信号，处理器向所述连接阀输出开启信号；

连接阀开启，过滤池中的电镀废液向中和池输出。

本发明实现以下有益效果：

通过挡液板对溅出的废液进行遮挡并收集，挡液板的内侧有稀释液不断下流，对溅出的电镀废液进行稀释并引导流出。过滤池对电镀废液中的固态物进行过滤，中和池对电镀废液进行化学中和，将其中的成分进行反应。沉淀池用于电镀废液中和后进行沉降，便于电镀废液的进一步中和。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本发明提供的一种用于电镀工艺过程中的废液处理***的电镀池俯视示意图；

图2本发明提供的一种用于电镀工艺过程中的废液处理***的挡水板示意图；

图3本发明提供的一种用于电镀工艺过程中的废液处理***的挡水板侧方示意图；

图4本发明提供的一种用于电镀工艺过程中的废液处理***的过滤池示意图；

图5本发明提供的第二种用于电镀工艺过程中的废液处理***的挡水板示意图；

图6本发明提供的一种用于电镀工艺过程中的废液处理***的分液器示意图；

图7本发明提供的第二种用于电镀工艺过程中的废液处理***的过滤池示意图。

其中：1.挡液板、11.进液口、12.滤水管、13.滤水口、14.出水口、15.进水槽、2.过滤池、21.连接管、22.连接阀、3.中和池、31.排液口、32.封闭门、33.滤网、4.沉淀池、5.引水槽、6.分液器、61.第一分液槽、62.第二分液槽、7.固体回收口、71.回收箱、72.翻转装置。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

参考图1-4为例。

一种用于电镀工艺过程中的废液处理***，包括：收集腔、处理腔、处理器。

所述收集腔包括挡液板1，所述挡液板1内部中空，所述挡液板1围设于所述电镀槽的四周，所述挡液板1位于电镀槽一侧为内侧，所述挡液板1的内侧设置有若干进液口11，所述进液口11均匀分布于所述挡液板1上。

挡液板1围设于电镀槽四周对电镀槽的四周进行遮挡，进液口11用于电镀废液的收集。

所述挡液板1设置有滤水装置，所述滤水装置包括滤水泵、滤水口13。所述滤水泵与处理连接，所述处理器向所述滤水泵输出开启信号或关闭信号，是滤水泵根据所述处理器的指令执行开启或关闭操作。所述滤水口13设置于所述挡液板1的内部的顶端，所述滤水口13内部设置有滤水管12，所述滤水管12上有若干出水口14，所述出水口14均匀分布于所述滤水管12上。所述滤水泵与所述滤水管12连接，所述滤水泵向所述滤水管12输出稀释液，所述滤水管12将稀释液自出水口14向挡液板1表面释放。

滤水管12输出的稀释液向滤水口13释放，稀释液沿挡液板1的内侧下流，稀释挡液板1表面喷溅到的电镀废液。稀释液可为清水或加有中和液的水。

所述挡液板1的内侧底部设置有进水槽15，所进水槽15向所述挡液板1的内部凹陷，所述进水槽15内也设置有进液口11。

进水槽15向内凹陷，进水槽15的位置等于或低于电镀槽的底面。

所述挡液板1的内部设置有收集槽，所述收集槽用于收集电镀废液，所述收集槽连接有收集管，所述收集管与处理腔连接，所述收集管将电镀废液向处理腔输出。

所述处理腔中设置有过滤池2、中和池3、沉淀池44。所述收集管与所述过滤池2连接，所述过滤池2中部设置有滤网33，所述滤网33用于过滤电镀废液中的固态物。

所述中和池3与所述过滤池2通过连接管21导通，所述连接管21上设置有连接阀22，所述连接阀22与所述处理器连接，所述处理器向所述连接阀22输出开启信号，则连接阀22开启，过滤池2中的电镀废液向中和池3输出。

所述中和池3中存储有中和液，所述中和液用于与电镀废水反应。所述中和池3的底部设置有排液口31，所述排液口31设置有封闭门32，所述封闭门32与所述处理器连接，所述处理器向所述封闭门32输出开启信号，则所述封闭门32开启。

所述沉淀池44设置于所述中和池3的下方，所述封闭门32开启后，中和池3中的电镀废液向所述沉淀池44释放，所述电镀废液在沉淀池44中沉降。

处理器向滤水泵输出开启信号，滤水泵开启并向滤水口13释放稀释液。

电镀废液通过收集管向过滤池2输出。

处理器向连接阀22输出开启信号，则连接阀22开启，过滤池2中的电镀废液向中和池3输出。

处理器向所述封闭门32输出开启信号，则所述封闭门32开启，中和池3中的电镀废液向所述沉淀池44释放。

实施例二

参考图5-6为例

本实施例与上述实施例基本相同，不同之处在于，作为本实施例的一种优选方式，所述挡液板1的内侧设置有纵向的引水槽5，所述引水槽5的顶端设置有分液器6，所述分液器6与所述出水口14对应。

作为本实施例的一种优选方式，所述分液器6上端有第一分液槽61，所述第一分液槽61的下端连接有若干第二分液槽62，所述第二分液槽62的宽度小于所述第一分液槽61的宽度。

实施例三

本实施例与上述实施例基本相同，不同之处在于，作为本实施例的一种优选方式，所述中和池3包括中和液释放装置，所述中和液释放装置包括存储罐、释放管，所述释放管设置于所述中和池3的上方，所述释放管上设置有释放阀，所述释放阀与所述处理器连接，所述处理器向所述释放阀输出开启信号，则所述释放阀开启，储液罐通过释放管释放中和液。

存储罐中存储是中和液与中和池3中的中和液一致，存储罐中的中和液作为中和池3中的中和液的补充。

若中和池3中的中和液消耗并被释放后，处理器向释放阀输出开启信号，释放阀开启释放存储罐中的中和液。

实施例四

参考图7为例。

本实施例与上述实施例基本相同，不同之处在于，作为本实施例的一种优选方式，所述滤网33一侧的过滤池2内壁设置有固体回收口7，所述固体回收口7外侧有回收箱71，所述回收箱71用于收集固态物。

所述滤网33设置有翻转装置72，所述翻转装置72与所述处理器连接，所述处理器向所述翻转装置72输出翻转信号，所述翻转装置72带动所述滤网33翻转，所述滤网33将过滤出的固态物向回收口倾倒。

翻转装置72即为一旋转装置，用于将滤网33向上旋转，旋转后的滤网33将其上的固态物向固体回收口7释放。

处理器可在向连接阀22输出开启信号的同时向旋转装置输出开启信号。

实施例五

本实施例与上述实施例基本相同，不同之处在于，作为本实施例的一种优选方式，所述中和池3中设置有搅拌装置，所述搅拌装置包括搅拌轴与搅拌桨，所述搅拌轴设置于所述中和池3的底部，所述搅拌桨与所述搅拌轴连接。所述搅拌轴与所述处理器连接，所述处理器向所述搅拌轴输出开启信号，所述搅拌轴旋转，并带动所述搅拌桨旋转。

搅拌装置用于搅拌中和池3中的液体，辅助中和池3的充分搅拌，并且搅拌在中和池3中沉降的物质，使其漂浮于中和池3的液体中，便于中和池3向沉淀池44释放所有的液体与物质。

作为本实施例的一种优选方式，所述过滤池2内设置有液面监测装置，所述液面监测装置与所述处理器连接，所述液面监测装置用于监测所述过滤池2中的液面位置。

若所述中和池3中的液面位置达到预设高度，则所述液面监测装置向处理器输出释放信号，所述处理器向所述连接阀22输出开启信号。

液面监测装置可为红外线测距装置，其监测液面的具***置，若过滤池2中的液体达到预设高度，则处理器向连接阀22输出开启信号，开启连接阀22将液体向中和池3释放。预设高度可设置为过滤池2高度的1/2。

液面监测装置监测过滤池2中的液面位置，并将页面位置向处理器输出。

若中和池3中的液面位置达到预设高度，则液面监测装置向处理器输出释放信号，处理器向所述连接阀22输出开启信号。

连接阀22开启，过滤池2中的电镀废液向中和池3输出。

实施例六

一种用于电镀工艺过程中的废液处理***的工作方法，包括以下步骤：

处理器向滤水泵输出开启信号，滤水泵开启并向滤水口13释放稀释液。

电镀废液通过收集管向过滤池2输出。

处理器向连接阀22输出开启信号，则连接阀22开启，过滤池2中的电镀废液向中和池3输出。

处理器向所述封闭门32输出开启信号，则所述封闭门32开启，中和池3中的电镀废液向所述沉淀池44释放。

作为本实施例的一种优选方式，包括以下步骤：

处理器向释放阀输出开启信号，则所述释放阀开启，储液罐通过释放管释放中和液。

作为本实施例的一种优选方式，包括以下步骤：

液面监测装置监测过滤池2中的液面位置，并将页面位置向处理器输出。

若中和池3中的液面位置达到预设高度，则液面监测装置向处理器输出释放信号，处理器向所述连接阀22输出开启信号。

连接阀22开启，过滤池2中的电镀废液向中和池3输出。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此来限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于电镀工艺过程中的废液处理***，其特征在于，包括：收集腔、处理腔、处理器；

所述收集腔包括挡液板（1），所述挡液板（1）内部中空，所述挡液板（1）围设于电镀槽的四周，所述挡液板（1）位于电镀槽一侧为内侧，所述挡液板（1）的内侧设置有若干进液口（11），所述进液口（11）均匀分布于所述挡液板（1）上；

所述挡液板（1）设置有滤水装置，所述滤水装置包括滤水泵、滤水口（13）；所述滤水泵与处理器连接，所述处理器向所述滤水泵输出开启信号或关闭信号，是滤水泵根据所述处理器的指令执行开启或关闭操作；所述滤水口（13）设置于所述挡液板（1）的内部的顶端，所述滤水口（13）内部设置有滤水管（12），所述滤水管（12）上有若干出水口（14），所述出水口（14）均匀分布于所述滤水管（12）上；所述滤水泵与所述滤水管（12）连接，所述滤水泵向所述滤水管（12）输出稀释液，所述滤水管（12）将稀释液自出水口（14）向挡液板（1）表面释放；

所述挡液板（1）的内侧底部设置有进水槽（15），所进水槽（15）向所述挡液板（1）的内部凹陷，所述进水槽（15）内也设置有进液口（11）；

所述挡液板（1）的内部设置有收集槽，所述收集槽用于收集电镀废液，所述收集槽连接有收集管，所述收集管与处理腔连接，所述收集管将电镀废液向处理腔输出；

所述处理腔中设置有过滤池（2）、中和池（3）、沉淀池（4）；所述收集管与所述过滤池（2）连接，所述过滤池（2）中部设置有滤网（33），所述滤网（33）用于过滤电镀废液中的固态物；

所述中和池（3）与所述过滤池（2）通过连接管（21）导通，所述连接管（21）上设置有连接阀（22），所述连接阀（22）与所述处理器连接，所述处理器向所述连接阀（22）输出开启信号，则连接阀（22）开启，过滤池（2）中的电镀废液向中和池（3）输出；

所述中和池（3）中存储有中和液，所述中和液用于与电镀废水反应；所述中和池（3）的底部设置有排液口（31），所述排液口（31）设置有封闭门（32），所述封闭门（32）与所述处理器连接，所述处理器向所述封闭门（32）输出开启信号，则所述封闭门（32）开启；

所述沉淀池（4）设置于所述中和池（3）的下方，所述封闭门（32）开启后，中和池（3）中的电镀废液向所述沉淀池（4）释放，所述电镀废液在沉淀池（4）中沉降；

所述挡液板（1）的内侧设置有纵向的引水槽（5），所述引水槽（5）的顶端设置有分液器（6），所述分液器（6）与所述出水口（14）对应，所述分液器（6）上端有第一分液槽（61），所述第一分液槽（61）的下端连接有若干第二分液槽（62），所述第二分液槽（62）的宽度小于所述第一分液槽（61）的宽度。

2.根据权利要求1所述的一种用于电镀工艺过程中的废液处理***，其特征在于，所述中和池（3）包括中和液释放装置，所述中和液释放装置包括存储罐、释放管，所述释放管设置于所述中和池（3）的上方，所述释放管上设置有释放阀，所述释放阀与所述处理器连接，所述处理器向所述释放阀输出开启信号，则所述释放阀开启，储液罐通过释放管释放中和液。

3.根据权利要求1所述的一种用于电镀工艺过程中的废液处理***，其特征在于，所述滤网（33）一侧的过滤池（2）内壁设置有固体回收口（7），所述固体回收口（7）外侧有回收箱（71），所述回收箱（71）用于收集固态物；

所述滤网（33）设置有翻转装置（72），所述翻转装置（72）与所述处理器连接，所述处理器向所述翻转装置（72）输出翻转信号，所述翻转装置（72）带动所述滤网（33）翻转，所述滤网（33）将过滤出的固态物向回收口倾倒。

4.根据权利要求1所述的一种用于电镀工艺过程中的废液处理***，其特征在于，所述中和池（3）中设置有搅拌装置，所述搅拌装置包括搅拌轴与搅拌桨，所述搅拌轴设置于所述中和池（3）的底部，所述搅拌桨与所述搅拌轴连接；所述搅拌轴与所述处理器连接，所述处理器向所述搅拌轴输出开启信号，所述搅拌轴旋转，并带动所述搅拌桨旋转。

5.根据权利要求1所述的一种用于电镀工艺过程中的废液处理***，其特征在于，所述过滤池（2）内设置有液面监测装置，所述液面监测装置与所述处理器连接，所述液面监测装置用于监测所述过滤池（2）中的液面位置；

若所述过滤池（2）中的液面位置达到预设高度，则所述液面监测装置向处理器输出释放信号，所述处理器向所述连接阀（22）输出开启信号。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种用于电镀工艺过程中的废液处理***的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：

处理器向滤水泵输出开启信号，滤水泵开启并向滤水口（13）释放稀释液；

电镀废液通过收集管向过滤池（2）输出；

处理器向连接阀（22）输出开启信号，则连接阀（22）开启，过滤池（2）中的电镀废液向中和池（3）输出；

处理器向所述封闭门（32）输出开启信号，则所述封闭门（32）开启，中和池（3）中的电镀废液向所述沉淀池（4）释放。

7.根据权利要求6所述的一种用于电镀工艺过程中的废液处理***的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：

处理器向释放阀输出开启信号，则所述释放阀开启，储液罐通过释放管释放中和液。

8.根据权利要求6所述的一种用于电镀工艺过程中的废液处理***的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：

液面监测装置监测过滤池（2）中的液面位置，并将液面位置向处理器输出；

若过滤池（2）中的液面位置达到预设高度，则液面监测装置向处理器输出释放信号，处理器向所述连接阀（22）输出开启信号；

连接阀（22）开启，过滤池（2）中的电镀废液向中和池（3）输出。

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