CN110919168A - 一种激光加工***及激光加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光加工***，包括激光器、光闸组件及控制器；所述激光器用以发射激光束，所述激光束作用于被加工件，以进行激光加工；所述光闸组件在所述激光束光路上设置，包括挡光部，所述挡光部可转动设置，用以通行或阻断所述激光束；所述控制器控制所述挡光部转动，以控制所述激光束的通行或阻断时间，以使所述激光束间隔地作用于所述被加工件。所述光闸组件中的挡光部可转动设置，用以通行或阻断所述激光器发射的激光束，所述激光束可选择性地进行激光加工，提高了加工效率。其中，所述挡光部通行或阻断所述激光束时间由所述控制器控制所述挡光部转动而实现，实现激光加工自动化、精准化。同时，本发明也公开了一种激光加工方法。

Description

一种激光加工***及激光加工方法

技术领域

本发明属于激光加工技术领域，具体地，涉及一种激光加工***以及激光加工方法。

背景技术

在显示面板的加工作业中，将整片母板进行切割，从而得到单个显示面板单元，以便能够应用于实际产品生产。将母板上的同行或者同列的显示面板单元进行切割时，切割轨迹线是不连续的，母板上间隔地分布有切割部分和非切割部分，而且同行或同列的非切割部分长度极短，甚至短至几毫米左右，而一般的切割部分长度可达几十甚至几百毫米，当对整片母板进行切割加工时，势必需要在非切割部分经常性地进行停顿以获得良好的加工效果，这样反复的停顿会导致加工时间大大延长，加工效率低。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种激光加工***以及激光加工方法，旨在于提高加工作业效率。

为了解决上述问题，本发明提出一种激光加工***，包括：包括激光器、光闸组件及控制器；

所述激光器用以发射激光束，所述激光束作用于被加工件，以进行激光加工；

所述光闸组件在所述激光束光路上设置，包括挡光部，所述挡光部可转动设置，用以通行或阻断所述激光束；

所述控制器控制所述挡光部转动，以控制所述激光束的通行或阻断时间，以使所述激光束间隔地作用于所述被加工件。

进一步地，所述光闸组件还包括电机；所述电机驱动所述挡光部圆周转动，从而所述挡光部循环地通行、阻断所述激光束；所述控制器与所述电机连接，用以控制所述电机的驱动速度。

进一步地，所述光闸组件还包括检测器；所述检测器用以实时检测所述挡光部的转动速度和加速度，并反馈至所述控制器。

进一步地，所述激光加工***还包括分光器；所述分光器将所述激光器发射的激光束分为两束或两束以上，形成多束分支激光束；每一分支激光束作用于所述被加工件，以进行激光加工，且所述光闸组件设置于所述分支激光束光路上。

进一步地，所述激光加工***还包括位置采集器；所述位置采集器与所述控制器连接，所述位置采集器将所述被加工件位置信息采集，并反馈至所述控制器。

进一步地，所述激光加工***还包括加工平台；所述加工平台用于固定放置所述被加工件，且所述加工平台可旋转移动设置。

同时，本发明也提供一种激光加工方法，包括如下步骤：

控制激光器发射激光束，所述激光束作用于被加工件，以进行激光加工；

循环地通行、阻断所述激光束，以使所述激光束间隔地作用于所述被加工件。

进一步地，在所述循环地通行、阻断所述激光束，以使所述激光束间隔地作用于所述被加工件的步骤中，具体包括：

所述激光束光路上设置有光闸组件，所述光闸组件包括挡光部；

所述挡光部圆周转动，以使所述挡光部循环地通行、阻断所述激光束。

进一步地，在所述循环地通行、阻断所述激光束，以使所述激光束间隔地作用于所述被加工件的步骤之前，包括：

获取所述被加工件的预设加工线的位置；其中，

通行所述激光束，则所述激光束作用于所述被加工件的预设加工线，以进行激光加工；阻断所述激光束，所述激光束不进行激光加工。

本发明技术方案中，所述光闸组件中的挡光部可转动设置，用以通行或阻断所述激光器发射的激光束，从而使得所述激光束间隔地作用于所述被加工件，即在加工部分，所述挡光部使得所述激光束通行，对所述被加工件进行激光加工；在非加工部分，所述挡光部将所述激光束阻断，此时所述激光束不对所述被加工件进行激光加工，从而实现灵活地调节加工区域的目的；同时，所述挡光部通行或阻断所述激光束时间由所述控制器控制所述挡光部转动而实现，控制器响应时间短，控制精确，从而有效地提高加工效率，并实现激光加工自动化、精准化。

进一步地，所述挡光部可圆周转动，所述挡光部循环地通行、阻断所述激光束，所述控制器在通行激光束阶段可调节所述挡光部转动速度，以精确控制所述激光束的加工时间，从而实现更为灵活的激光加工，满足更多需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的被加工件的示意图；

图2是本发明实施例提供的一种激光加工***结构示意图；

图3是图2中的光闸组件结构示意图；

图4是本发明另一实施例的挡光部示意图。

其中，主要附图标记说明：

被加工件10	预设加工线11	非加工部分12
			激光器20	激光束21	扩束镜31
分光镜32	平面反射镜33	聚焦镜34
			光闸组件40	挡光部41	转动盘411
电机42	检测器43	控制器50
			位置采集器60	加工平台70	弧形通孔412

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

为了使本领域技术人员更好地理解本发明技术方案，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本发明实施例提供一被加工件10。所述被加工件10上具有两条预设加工线11，且每一所述预设加工线11为非连续的预设加工线11。所述被加工件10上具有非连续的预设加工线11(加工部分)及非加工部分12。

在激光加工过程中，激光束沿所述预设加工线11进行激光加工，所述激光束移动到所述非加工部分12时，所述激光束被阻断，所述激光束不作用于所述被加工件10上的非加工部分12，所述激光束继续移动，当所述激光束可以作用于下一阶段的所述预设加工线11时，所述激光束被通行，所述激光束作用于所述被加工件10上的预设加工线11，以进行激光加工，从而使得所述激光束沿所述预设加工线11，间隔地进行激光加工。

请继续参阅图2、3，本发明实施例提供一种激光加工***，包括激光器20、光闸组件40及控制器50。所述控制器50分别与所述激光器20、所述光闸组件40连接，并控制所述激光器20及所述光闸组件40的工作状态。

所述激光器20用以发射激光束21，所述激光束21作用于被加工件10，以进行激光加工。所述控制器50控制所述激光器20的工作状态，比如，所述激光器20的开启或关闭，所述激光器20输出的激光束21参数，具体包括有能量、频率及脉宽等。

参考图1，所述激光器20发射的激光束21在所述被加工件10上间隔地进行激光加工，激光加工轨迹为非连续线段。本领域技术人员可以理解，本发明技术方案中的激光加工轨迹可以是非连续线段，也可以是连续线段。在激光加工过程中，所述激光束21可以在所述被加工件10上进行激光切割，当然，所述激光束21也可以在所述被加工件10上进行激光焊接，具体加工作业不作限制。

在本实施例中，如图2、3，所述光闸组件40在所述激光束21光路上设置，包括挡光部41。所述挡光部41可转动设置，用以通行或阻断所述激光束21。所述控制器50控制所述光闸组件40，具体地，所述控制器50控制所述挡光部41转动，以控制所述激光束21的通行或阻断时间，以使所述激光束21间隔地作用于所述被加工件10。其中，通行所述激光束21即所述激光束21对所述被加工件10进行激光加工，阻断所述激光束21即所述激光束21对所述被加工件10不进行激光加工。具体地，通行所述激光束21，所述激光束沿所述预设加工线11进行激光加工；阻断所述激光束21，所述激光束跳过所述非加工部分12，不进行激光加工。

具体地，参见图3，所述光闸组件40包括转动盘411及电机42。所述转动盘411沿径向向外突出形成所述挡光部41，所述挡光部41用以能够阻断所述所述激光束21。所述转动盘411在所述激光束21旁可转动设置，其转动轴与所述激光束21的传输光轴方向平行。

所述电机42与所述控制器50连接，并受所述控制器50控制。具体地，所述电机42接收所述控制器50发出的指令，启动、停止、加速运行、匀速运行或减速运行等。

所述电机42驱动所述转动盘411圆周转动，在所述挡光部41的转动过程中，所述挡光部41相对所述激光束21移动，所述挡光部41一边缘最先与所述激光束21接触，且所述挡光部41继续转动从而阻断所述激光束21，此时，所述挡光部41处于阻断激光束21阶段；所述挡光部41继续转动，所述激光束21从所述挡光部41的另一边缘划过并射出，此时，所述挡光部41处于通行激光束21阶段。

由此可见，在所述挡光部41圆周转动的一个周期里，所述挡光部41可通行或阻断所述激光束21，且通行所述激光束21时间由所述挡光部41处于通行激光束21阶段的时间决定，具体地，由所述转动盘411的转动速度以及所述挡光部41之外的所述激光束21划过的弧线长度而决定；阻断所述激光束21时间由所述挡光部41处于阻断激光束21阶段的时间决定，具体地，由所述转动盘411的转动速度以及所述激光束21划过所述挡光部41的弧线长度决定。

在所述挡光部41循环圆周转动过程中，所述挡光部41循环地通行、阻断所述激光束21，以使所述激光束21间隔地作用于所述被加工件10上。所述控制器50控制所述电机42的驱动速度，以控制通行所述激光束21时间以及阻断所述激光束21时间，从而所述激光束21被选择性地作用于所述被加工件10上。

在另一实施例中，参见图4，所述转动盘411内沿圆弧开设有弧形通孔412，则所述转动盘411的所述弧形通孔412之外形成所述挡光部41。所述电机42驱动所述转动盘411圆周转动，所述挡光部41相对所述激光束21移动，所述激光束21可在所述弧形通孔412内移动，从而所述挡光部41通行所述激光束21，此时，所述挡光部41处于通行激光束21阶段；所述转动盘411继续转动，所述激光束21被所述弧形通孔412之外的所述挡光部41阻断，此时，所述挡光部41处于阻断激光束21阶段。同理地，阻断所述激光束21时间由所述转动盘411的转动速度以及所述激光束21划过所述挡光部41的弧线长度决定；通行所述激光束21时间由所述转动盘411的转动速度以及所述激光束21划过所述弧形通孔412的弧线长度决定。

在本实施例中，所述挡光部41由所述电机42驱动，从而可圆周转动。所述挡光部41相对所述激光束21移动，当所述激光束21划过所述挡光部41时，此时所述挡光部41阻断所述激光束21。

在所述激光束21沿所述被加工件10的预设加工线11进行间隔地激光加工时，当所述挡光部41通行所述激光束21时，则所述激光束21沿所述预设加工线11进行激光扫描加工；当所述挡光部41阻断所述激光束21时，则所述激光束21不作用于所述被加工件10，所述激光束21跳过所述被加工件10的非加工部分12。当所述挡光部41以较高的速度匀速转动时，所述挡光部41阻断所述激光束21时间极短，即所述激光束21跳过所述被加工件10的非加工部分12时间极短，在一定的激光扫描加工速度条件下，从而所述被加工件10的非加工部分12长度很短，实现特殊的激光扫描加工要求。

另外，在另一实施例中，所述挡光部41可转动设置，可选地，具有阻断激光束21工位及通行激光束21工位。所述挡光部41在外部驱动机构的带动下，在上述两工位来回转动，从而实现所述激光束21间隔地作用于所述被加工件10上。这种转动方式简单，对驱动机构要求不高，容易实现，且对于阻断所述激光束21时间或通行所述激光束21时间较长的激光扫描加工中，具有很高的应用价值，经济效益好。但面对阻断所述激光束21时间或通行所述激光束21时间极短的条件下，这种转动方式不能满足激光扫描加工要求，这种转动方式反应迟钝，响应速度太慢。特别地，阻断所述激光束21过程响应太慢，不能精准控制所述激光束21，不能够应用于所述被加工件10上的细小非加工部分12的激光扫描加工作业，具有局限性。

在本发明实施例中，提供了一种所述挡光部41转动方式，即所述挡光部41圆周转动。进一步地，在进行激光加工过程中，所述挡光部41以一定速度匀速转动，所述激光束21相对所述挡光部41快速划过，从而所述挡光部41能够以极短时间阻断所述激光束21，所述激光束21在所述被加工件10上的非加工部分12的长度极短，以实现特殊的激光扫描加工要求。

本发明实施例提供两种调节所述挡光部41圆周转动速度的方式，具体如下：

第一种方式：

所述电机42由所述控制器50控制其驱动速度，并驱动所述挡光部41圆周转动，所述挡光部41在通行激光束21阶段调整速度，可由零速度开始匀加速，当运动至一定速度时，以匀速转动，且以该速度划过所述激光束21，以此控制阻断所述激光束21时间。

当所述挡光部41重新回到通行激光束21阶段时，所述挡光部41由匀速转动变为匀减速转动，直至所述挡光部41速度为零。以此循环重复。

通行激光束21阶段为所述激光束21进行激光加工阶段，此阶段时间较长，所述控制器50可根据具体情况而调整控制所述电机42对所述转动盘411的驱动速度，以使所述挡光部41以一定匀速度划过所述激光束21。

第二种方式：

所述电机42由所述控制器50控制其驱动速度，并驱动所述挡光部41圆周转动，所述挡光部41在通行激光束21阶段以较高的速度转动。通行激光束21阶段为所述激光束21进行激光加工阶段，当所述激光束21将要扫描移动至所述被加工件10上的非加工部分12时，所述控制器50微调整所述挡光部41的转动速度，以使所述挡光部41以高速转动的方式划过所述激光束21，以此控制阻断所述激光束21时间。

当所述挡光部41重新回到通行激光束21阶段时，所述控制器50微调整所述挡光部41转动速度。

将所述挡光部41运行至一定速度，微调整速度的方式以适应于阻挡激光束21阶段时间以及通行激光束21阶段时间，从而所述激光束21能够间隔地对所述被加工件10进行激光加工。这一转动方式对所述电机42要求比较低，不需要频繁地加速或减速，减轻所述电机42负担，提高所述电机42使用寿命。

当然，在另一些实施例中，所述挡光部41仍可以加速或减速的转动方式划过所述激光束21，以此控制阻断所述激光束21时间。

进一步地，在本实施例中，参见图3，所述光闸组件40还包括检测器43，所述所述检测器43用以实时检测所述挡光部41的转动速度和加速度，并反馈至所述控制器50。

可选地，所述检测器43为增量编码器，与所述控制器50连接，用以实时测量所述挡光部41的转动速度和加速度，并反馈至所述控制器50。所述控制器50根据增量编码器反馈的数据信息，以便精准调整所述挡光部41的转动速度和加速度，从而精准控制所述挡光部41通行所述激光束21时间及阻断所述激光束21时间。

进一步地，在本实施例中，所述激光加工***还包括分光器。所述分光器将所述激光器20发射的激光束21分为两束或两束以上，形成多束分支激光束。具体地，参见图2，所述分光器是分光镜32，利用分光镜32，可将所述激光束21分为多束分支激光束。在本实施例中，所述激光器20发射的激光束21由扩束镜31进行扩束准直，获得优良激光束21，提高光斑大小。经由所述扩束镜31进行扩束准直的激光束21被所述分光镜32分为两束分支激光束，所述分支激光束分别作用于所述被加工件10，以进行激光加工。分支激光束可由平面反射镜33进行光路改变，以适应于激光加工要求。分支激光束在作用于所述被加工件10上之前，可通过聚焦镜34进行聚焦，聚焦点作用于所述被加工件10上，使得加工光斑细小，激光光斑能量密度高，加工效果好。

在本实施例中，每一分支激光束光路上设置有所述光闸组件40，且所述光闸组件40分别与所述控制器50连接。

由所述激光器20发射出的激光束21均匀地被分为两束分支激光束，两束光的能量分布、相位和偏振方向均相同，且每一分支激光束可独立作用于一所述预设加工线11。这样的加工方式，提高了加工工作效率，具有良好的经济效益。

进一步地，在本实施例中，参见图2，所述激光加工***还包括位置采集器60。所述位置采集器60与所述控制器50连接，所述位置采集器60将所述被加工件10位置信息采集，并反馈至所述控制器50。

具体地，所述位置采集器60包括CCD(Charge coupled Device)相机。所述位置采集器60根据CCD相机采集到的所述被加工件10的位置图像信息，用以识别所述被加工件10上的预设加工线11的位置，以及所述非加工部分12的位置信息，并反馈至所述控制器50。

所述控制器50根据所述激光束21的扫描加工速度以及所述被加工件10的预设加工线11、非加工部分12的距离长度，计算出激光扫描加工过程中需要的通行激光束21阶段时间以及阻断激光束21阶段时间，从而控制所述电机42的驱动速度，调控所述挡光部41的转动速度，从而将所述激光束21间隔地作用于所述被加工件10上，实现自动化、精准化激光加工作业。

进一步地，在本实施例中，参见图2，所述激光加工***还包括加工平台70。所述加工平台70用以将所述被加工件10固定放置，以便能够进行激光加工。可选地，所述加工平台70可旋转移动设置，能够方便地装载或卸下所述被加工件10，而且也为后期清理加工废弃物提供便利，提高工作效率。

本发明技术方案中，所述光闸组件40中的挡光部41可转动设置，用以通行或阻断所述激光器20发射的激光束21，从而所述激光束21间隔地作用于所述被加工件10。所述激光束21可选择性地进行激光加工，提高了加工效率。其中，所述挡光部41通行或阻断所述激光束21时间由所述控制器50控制所述挡光部41转动而实现，实现激光加工自动化、精准化。

进一步地，所述挡光部41可圆周转动，所述挡光部41循环地通行、阻断所述激光束21，所述控制器50在通行激光束21阶段可调节所述挡光部41转动速度，以控制所述激光束21的加工时间，且所述挡光部41在阻断激光束21阶段，所述激光部41可以高速划过所述激光束21，阻断激光束21阶段时间短，以保证所述激光束21跳过所述被加工件10上的细小非加工部分12，以进行精准激光线加工。

请继续参阅图1-3，本发明实施例也提供了一种激光加工方法，具体包括如下步骤：

控制激光器20发射激光束21，所述激光束21作用于被加工件10，以进行激光加工；

循环地通行、阻断所述激光束21，以使所述激光束21间隔地作用于所述被加工件10。

具体地，在所述循环地通行、阻断所述激光束21，以使所述激光束21间隔地作用于所述被加工件10的步骤中，具体包括：

所述激光束21光路上设置有光闸组件40，所述光闸组件40包括挡光部41；

所述挡光部41圆周转动，以使所述挡光部41循环地通行、阻断所述激光束21。

进一步地，在所述挡光部41圆周转动，以使所述挡光部41循环地通行、阻断所述激光束21的步骤中，具体包括：在所述挡光部41阻断所述激光束21的过程中，所述挡光部41匀速转动。

在激光加工过程中，通过所述挡光部41循环地通行、阻断所述激光束21，以使所述激光束21间隔地作用于所述被加工件10上。其中，通行所述激光束21，则所述激光束21扫描加工所述被加工件10，阻断所述激光束21，则所述激光束21不作用于所述被加工件10。

特别地，在所述被加工件10的非加工部分12长度极短时，要求阻断所述激光束21时间极短，采用圆周转动所述挡光部41的方式，以高速度，匀速地划过所述激光束21，从而满足激光加工要求。

进一步地，在所述循环地通行、阻断所述激光束21，以使所述激光束21间隔地作用于所述被加工件10的步骤之前，包括：获取所述被加工件10的预设加工线11的位置；其中，通行所述激光束21，则所述激光束21作用于所述被加工件10的预设加工线11，以进行激光加工；阻断所述激光束21，则所述激光束21不进行激光加工。

获取所述被加工件10的预设加工线11位置，以及根据所述激光束21的扫描加工速度，以判断通行或阻断所述激光束21的时间，以便能够将所述激光束21选择性地在所述被加工件10上间隔地进行精准激光扫描加工，为自动化、精准化激光加工提供必要条件。

综上，本发明实施例提供一种具体激光加工过程，如下：

将所述被加工件10固定放置于所述加工平台70。

选择激光器20。所述激光器20发射的激光束21经所述扩束镜31扩束准直，入射至所述分光镜32，并被分为两束独立的分支激光束。

两分支激光束光路上分别设置有所述光闸组件40，所述分支激光束经由所述光闸组件40后，入射至所述聚焦镜34，经由所述聚焦镜34聚焦，并将聚焦点作用于所述被加工件10上。

在激光加工过程中，所述位置采集器60根据CCD相机采集到的所述被加工件10的位置图像信息，用以识别所述被加工件10上的预设加工线11的位置，以及所述非加工部分12的位置信息，并反馈至所述控制器50。

所述控制器50根据所述激光束21的扫描加工速度以及所述被加工件10的预设加工线11、非加工部分12的距离长度，计算出激光扫描加工过程中需要的通行激光束21阶段时间以及阻断激光束21阶段时间，从而控制所述电机42的驱动速度，调控所述挡光部41的转动速度，从而将所述激光束21选择性地作用于所述被加工件10上。其中，通行激光束21阶段为所述激光束21进行激光加工时间段；阻断激光束21阶段为所述激光束21跳过所述非加工部分12时间段，所述激光束21不进行激光加工。

综上可知，本发明技术方案中的激光加工***及激光加工方法的所述激光束21能够选择性地对所述被加工件10进行激光加工，而且在所述激光束21光路上设置有所述光闸组件40。通过调节控制所述光闸组件40中的所述挡光部41的转动速度，以此控制所述激光束21进行激光加工时间以及非激光加工时间。具体地，在发明实施例中，所述挡光部41由所述控制器50控制的所述电机40驱动，能够实现自动化、精准化激光加工作业。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种激光加工***，其特征在于，包括激光器、光闸组件及控制器；

所述激光器用以发射激光束，所述激光束作用于被加工件，以进行激光加工；

所述光闸组件在所述激光束光路上设置，包括挡光部，所述挡光部可转动设置，用以通行或阻断所述激光束；

所述控制器控制所述挡光部转动，以控制所述激光束的通行或阻断时间，以使所述激光束间隔地作用于所述被加工件。

2.根据权利要求1所述的一种激光加工***，其特征在于，所述光闸组件还包括电机；所述电机驱动所述挡光部圆周转动，从而所述挡光部循环地通行、阻断所述激光束；所述控制器与所述电机连接，用以控制所述电机的驱动速度。

3.根据权利要求2所述的一种激光加工***，其特征在于，所述光闸组件还包括检测器；所述检测器用以实时检测所述挡光部的转动速度和加速度，并反馈至所述控制器。

4.根据权利要求1或3所述的一种激光加工***，其特征在于，所述激光加工***还包括分光器；所述分光器将所述激光器发射的激光束分为两束或两束以上，形成多束分支激光束；每一分支激光束作用于所述被加工件，以进行激光加工，且所述光闸组件设置于所述分支激光束光路上。

5.根据权利要求4所述的一种激光加工***，其特征在于，所述激光加工***还包括位置采集器；所述位置采集器与所述控制器连接，所述位置采集器将所述被加工件位置信息采集，并反馈至所述控制器。

6.根据权利要求5所述的一种激光加工***，其特征在于，所述激光加工***还包括加工平台；所述加工平台用于固定放置所述被加工件，且所述加工平台可旋转移动设置。

7.一种激光加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

控制激光器发射激光束，所述激光束作用于被加工件，以进行激光加工；

循环地通行、阻断所述激光束，以使所述激光束间隔地作用于所述被加工件。

8.根据权利要求7所述的一种激光加工方法，其特征在于，在所述循环地通行、阻断所述激光束，以使所述激光束间隔地作用于所述被加工件的步骤中，具体包括：

所述激光束光路上设置有光闸组件，所述光闸组件包括挡光部；

所述挡光部圆周转动，以使所述挡光部循环地通行、阻断所述激光束。

9.根据权利要求7或8所述的一种激光加工方法，其特征在于，在所述循环地通行、阻断所述激光束，以使所述激光束间隔地作用于所述被加工件的步骤之前，包括：

获取所述被加工件的预设加工线的位置；其中，

通行所述激光束，则所述激光束作用于所述被加工件的预设加工线，以进行激光加工；阻断所述激光束，所述激光束不进行激光加工。

Images