CN110911439A - 显示面板、显示屏和显示终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种显示面板、显示屏和显示终端，该显示面板包括基板以及依次设置在所述基板上的多个膜层，至少一个膜层中具有图形化结构，光穿过显示面板时可以有多条不同的路径有多条，至少存在两条路径之间的光程的差值为光的波长的整数倍。本方案中由于两条路径之间的差值为光的波长的整数倍，因此当光线通过两条路径从显示面板射出后，其相位差为零，消除了相位差异导致的衍射现象，使得光线穿过显示面板后不会产生上述由于衍射导致的图像失真，提高了显示面板后方的摄像头感知图像的清晰度，使得显示面板后的感光元件能够获得清晰、真实的图像，实现了全面屏显示。

Description

显示面板、显示屏和显示终端
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板、显示屏和显示终端。
背景技术
随着显示终端的快速发展，用户对屏幕占比的要求越来越高，使得显示终端的全面屏显示受到业界越来越多的关注。现有技术中的全面屏多为开槽或开孔的方式，如苹果的刘海屏等，均是在摄像头、传感器等元件对应的显示屏区域开槽或开孔。在实现拍照功能时，外部光线通过显示屏上的槽或孔射入显示屏下方的摄像头，从而实现拍照。但是，不论是刘海屏还是打孔屏，均不是真正的全面屏，因此，业界急需研发出真正的全面屏。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种有效抑制衍射的显示面板、显示屏和显示终端。
为此，本发明提供如下技术方案：
本发明实施例提供一种显示面板，包括基板以及依次设置在所述基板上的多个膜层，至少一个所述膜层具有图形化结构，所述显示面板内具有可透光的多条路径，每条路径所包括的膜层不同，外部入射光以垂直于所述基板表面的方向射入所述显示面板，并穿过所述多条路径中的两条路径后，得到的所述两条路径的光程之间的差值为所述外部入射光的波长的整数倍。
可选地，所述外部入射光以垂直于所述基板表面的方向射入所述显示面板，并穿过所述多条路径中的任意两条路径后，得到的光程的差值为所述外部入射光的波长的整数倍。
可选地，所述光程的计算公式如下：
L＝d1*n1+d2*n2+…+di*ni，其中L为光程，i为光穿过的路径中结构层的数量，d1，d2，…，di为光穿过的路径中各结构层的厚度；n1，n2，…，ni为所述光穿过的路径中各结构层的折射率。
可选地，所述显示面板为AMOLED显示面板或PMOLED显示面板，所述膜层包括封装层、第二电极层、发光层、第一电极层、像素限定层；
所述路径包括第一路径、第二路径、第三路径，其中，
所述第一路径包括封装层、第二电极层、发光层、第一电极层和基板；
所述第二路径包括封装层、第二电极层、像素限定层、第一电极层和基板；
所述第三路径包括封装层、第二电极层、像素限定层和基板。
可选地，所述显示面板为AMOLED显示面板，所述膜层还包括导电线，所述导电线为单层线路或多层线路，所述导电线包括扫描线、数据线、电源线、复位线中的至少一种；
所述路径还包括第四路径，所述第四路径包括封装层、第二电极层、像素限定层、导电线和基板。
可选地，所述导电线为单层线路，所述导电线与所述第一电极层同层设置，且所述导电线与所述第一电极层的材料相同，所述第四路径与所述第二路径包括的膜层及膜层厚度相同；
所述导电线为多层线路时，所述导电线中的至少一层与所述第一电极层同层设置，且所述导电线与所述第一电极层的材料相同或不同。
可选地，所述导电线为双层线路，包括第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路与所述第一电极层同层设置，所述第二导电线路设置于平坦化层和所述基板之间，所述第一导电线路和所述第二导电线路与所述第一电极层的材料相同，所述第四路径包括封装层、第二电极层、像素限定层、所述第一导电线路和/或所述第二导电线路、基板。
可选地，所述导电线在所述基板上的投影，与所述第一电极层在所述基板上的投影部分重叠时，所述路径还包括第五路径，所述第五路径包括封装层、第二电极层、发光层、第一电极层、第二导电线路和基板。
可选地，所述外部入射光以垂直于所述基板表面的方向射入所述显示面板，并穿过所述第一路径和第三路径后，得到的光程的差值为所述外部入射光的波长的整数倍。
可选地，所述显示面板为AMOLED显示面板，所述膜层还包括设置在像素限定层上的支撑层、用于制作像素电路的TFT结构层；
所述支撑层为透明结构，所述第二路径、所述第三路径和所述第四路径中的至少一个还包括支撑层和/或TFT结构层。
可选地，所述显示面板为AMOLED显示面板，所述膜层还包括设置在像素限定层上的支撑层、用于制作像素电路的TFT结构层；所述支撑层为不透明结构，所述TFT结构层设置在所述支撑层的下方。
可选地，所述显示面板为PMOLED显示面板，所述膜层还包括设置在像素限定层上的隔离柱，所述路径还包括第六路径，所述第六路径包括第二电极层、隔离柱、像素限定层、基板，所述隔离柱的材料为透明材料。
可选地，所述显示面板为采用薄膜封装方式的柔性屏或硬屏，所述封装层包括薄膜封装层，所述薄膜封装层包括有机材料封装层，所述第一路径中有机材料封装层的厚度大于其他路径中机材料封装层的厚度。
可选地，所述显示面板为采用玻璃粉封装方式的硬屏，所述封装层包括真空间隙层和封装基板，所述第一路径中低真空间隙层的厚度大于其他路径中低真空间隙层的厚度。
可选地，通过调整两条路径中存在差异的一个或多个膜层的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过所述两条路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍。
可选地，对于第一路径和第二路径，通过调整发光层的厚度和/或折射率，和/或，调整像素限定层的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过第一路径和第二路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍；
对于第一路径和第三路径，通过调整发光层、第一电极层、像素限定层中至少一个膜层的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过第一路径和第三路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍；
对于第一路径和第四路径，通过调整发光层、像素限定层中至少一个膜层的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过第一路径和第四路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍；
对于第二路径和第三路径，通过调整第一电极层、像素限定层中至少一个的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过第二路径和第三路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍；
对于第二路径和第四路径，当所述第四路径包括第一导电线路和第二导电线路时，通过调整第二导电线路的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过第二路径和第四路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍；
对于第三路径和第四路径，当所述第四路径仅包括第一导电线路时，通过调整第一导电线路的厚度，以使所述外界入射光穿过第三路径和第四路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍；当所述第四路径仅包括第一导电线路和第二导电线路时，通过调整第一导电线路和第二导电线路的厚度，以使所述外界入射光穿过第三路径和第四路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍。
可选地，所述外界入射光的波长为380～780纳米。
可选地，所述外界入射光的波长为500-600纳米。
可选地，所述外界入射光的波长为550纳米。
本发明实施例还提供一种显示屏，具有至少一个显示区；所述至少一个显示区包括第一显示区，所述第一显示区下方可设置感光器件；
其中，在所述第一显示区设置有上述实施方式或可选方式中的任意一项所述的显示面板，所述至少一个显示区中各显示区均用于显示动态或静态画面。
可选地，所述至少一个显示区还包括第二显示区；在所述第一显示区设置的显示面板为PMOLED显示面板或AMOLED显示面板，在所述第二显示区设置的显示面板为AMOLED显示面板。
本发明实施例还提供一种显示终端，包括：
设备本体，具有器件区；
上述实施方式中所述的显示屏，覆盖在所述设备本体上；
其中，所述器件区位于所述第一显示区下方，且所述器件区中设置有透过所述第一显示区进行光线采集的感光器件。
可选地，所述器件区为开槽区；以及所述感光器件包括摄像头和/或光线感应器。
本发明技术方案，具有如下优点：
(1)本发明实施例中提供的显示面板，其膜层中具有图形化结构，光穿过显示面板时可以有多条不同的路径，至少存在两条路径之间的光程的差值为光的波长的整数倍。本方案中由于两条路径的光程之间的差值为光的波长的整数倍，因此当光线通过两条路径从显示面板射出后，其相位差为零。由于相同相位的光线经过显示面板后产生相位差异是衍射发生的重要原因之一，采用本实施例中的方案，相同相位的光线经两条路径穿过显示面板后，相位仍然相同，不会产生相位差异，消除了相位差异导致的衍射现象，使得光线穿过显示面板后不会产生上述由于衍射导致的图像失真，提高了显示面板后方的摄像头感知图像的清晰度，使得显示面板后的感光元件能够获得清晰、真实的图像，实现了全面屏显示。
(2)本发明实施例中提供的显示面板，光穿过显示面板的路径为多条路径，路径的数量根据垂直显示面板的光线穿过显示面板时经过的路径的种类来确定，不同的路径包括的膜层不同。当存在多条路径时，入射光穿过其中两条路径形成的光程之间的差值是入射光波长的整数倍，在优选的方案中，存在多条路径如三条、四条、五条路径，其中任意两条路径形成的光程之间的差值是入射光波长的整数倍。这样，这些通过这些路径的光穿过显示面板后的衍射可以有效降低，满足条件的路径越多，光线穿过显示面板后的衍射现象就越弱。作为最优选的方案，所有的路径中光经过任意两个路径后形成的光程之间的差值为入射光的波长的整数倍。这样，光线穿过显示面板后由于相位差异导致的相位差就都可以消除了，可大大降低衍射现象的出现。
(3)本发明实施例中的显示面板，可以是PMOLED，也可以是AMOLED，根据显示面板的膜层化结构的不同，光线穿过显示面板时可以形成不同的路径，通过调整某条路径中存在差异的一个或多个膜层的厚度和/或折射率，使其满足光线穿过该路径的光程与其他一条或多条路径的光程之间的差值为该光的波长的整数倍。具体的，膜层厚度根据需要来调整，如果厚度在满足性能要求的情况下无法调整，可以调整该膜层的材料，从而改变该膜层的折射率，从而到达上述目的。
(4)本发明实施例中的显示面板，可以优先调整像素限定层的厚度或所述电极层的厚度，由于像素限定层的厚度较其他膜层厚一些，易于调整，在满足性能要求的前提下，通过调整像素限定层的厚度来调整光穿过该路径的光程。此外，也可以调整像素限定层的材料，使其折射率发生变化，通过调整像素限定层的折射率来调整光穿过该路径的光程，从而光穿过显示面板后的降低衍射。
(5)本发明实施例中还提供一种显示屏，以及具有该显示屏的显示终端，采用上述实施例中的显示面板，在显示面板下方设置感光元件如摄像头、光敏元件等，由于显示面板可以更好的消除衍射，因此摄像头和感光元件可以获得更加真实的射入光线。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中的显示面板的结构图；
图2为本发明另一实施例中的显示面板的结构图；
图3为本发明另一实施例中的显示面板的结构图；
图4为本发明另一实施例中的显示面板的结构图；
图5为本发明另一实施例中的显示面板的结构图；
图6为本发明另一实施例中的光线穿过显示面板的结构图；
图7为本发明另一实施例中的显示面板的结构图；
图8为本发明实施例中的显示面板的阴极的结构示意图；
图9为本发明实施例中的光线穿过阴极的结构示意图；
图10为本发明实施例中的显示面板的结构示意图；
图11为本发明另一实施例中的显示面板的结构示意图；
图12为本发明另一实施例中的显示面板的结构示意图；
图13为本发明另一实施例中的显示面板的结构示意图；
图14为本发明实施例中的显示屏的结构示意图；
图15为本发明实施例中的终端结构的示意图；
图16为本发明实施例中的设备本体的示意图；
附图标记如下：
1-基板，2-第一膜层，3-第二膜层，001-基板，002-叠层，003-平坦化层，0041-导电线，0042-阳极层，005-像素限定层，0051-支撑层，006-发光结构层，007-阴极层，008-光取出层，009-真空间隙层，010-封装层；011-有机材料封装层，012-无机材料封装层，103-阴极层，102-隔离层，101-下系膜层，301-凹槽，302-凹槽，161-第一显示区，162-第二显示区；810-设备本体，812-开槽区，814-非开槽区，820-显示屏，930-摄像头。
具体实施方式
为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”以及“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，需要说明的是，当元件被称为“形成在另一元件上”时，它可以直接连接到另一元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以直接连接到另一元件或者同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。
如背景技术介绍，现有技术的全面屏并非真正的全面屏，但是，在研究过程中发现，若将显示面板直接覆盖在摄像头等感光器件上时，首先要求位于摄像头等感光器件上方的显示面板具有高透光率，但是，发明人进一步发现，将摄像头等感光器件设置在透明显示面板下方时，拍照得到的照片模糊。进一步的，发明人研究发现，出现这个问题的根本原因在于，由于显示屏内存在图案化的膜层结构，外部光线穿过这些图案化的膜层结构后，发生衍射，进而导致拍照模糊。
进一步的，发明人发现，在有图案化膜层的区域和无图案化膜层的区域形成不同的剖面结构，因此光线射入显示屏到达感光元件时，经过的光路是不同。光线通过透明屏的不同区域时，不同的膜层结构由于折射率和厚度的差异，对光线产生光程之间的差值。当光线穿过这些不同的区域后，原本是相同相位的光线就会产生相位差异，这个相位差异是产生衍射的重要原因之一，该相位差异会造成明显的衍射现象，导致光线穿过显示面板后产生衍射条纹，使得拍照画面失真，出现模糊情况。
本实施例提供一种显示面板，如图1所示，包括基板1，以及依次设置在所述基板1上的第一膜层2和第二膜层3，第一膜层2具有图形化结构，第二膜层3为设置在第一膜层2上方的膜层。由于第二膜层具有图形化结构，显示面板内形成可透光的多条路径，此处的每条路径所包括的膜层不同。本实施方案中显示面板内形成路径a和路径b，也可以称为第一路径和第二路径。本申请中的路径是指外部入射光以垂直于所述基板表面的方向射入所述显示面板的路径，后续提到的光穿过显示面板的路径都指的是光垂直基板表面穿过时的路径。本实施方案中路径a和路径b包括的膜层不同，路径a包括第二膜层3、第一膜层2和基板1，路径b包括第二膜层3和基板1。其中，光穿过其中路径a和路径b的光程的差值为光的波长的整数倍。
光程等于介质折射率乘以光在介质中传播的路程。光程的计算公式为：光程＝折射率×路程。根据该计算公式，光在基板1、第一膜层2、第二膜层3的折射率依次为n1、n2、n3，基板1的厚度为d1，第一膜层的厚度为d2，第二膜层在路径a中的距离为da，第二膜层在路径b中的距离为db，在本实施例中，d2+da＝db，光的波长为λ，则光程La＝n1×d1+n2×d2+n3×da；Lb＝n1×d1+n3×db；路径a和路径b的光程之间的差值为La-Lb＝ⅹλ,x为整数，包括正整数、负整数或者零。此处的光可以是可见光中的任一种单色光或者白光。本实施例中选择La-Lb的差值为0，也就是两条路径的光程为0，相较于整数倍，更好操作，更好实现。
本方案中的显示面板，由于其膜层中具有图形化结构，光穿过显示面板时可以有两条不同的路径，通过合理设置第一膜层和第二膜层的厚度，合理选择第一膜层和第二膜层的折射率，使得两条路径之间的光程的差值为光的波长的整数倍。由于两条路径之间的差值为光的波长的整数倍，因此当光线通过两条路径从显示面板射出后，其相位差为零。由于相同相位的光线经过显示面板后产生相位差异是衍射发生的重要原因之一，采用本实施例中的方案，相同相位的光线经两条路径穿过显示面板后，相位仍然相同，不会产生相位差异，消除了相位差异导致的衍射现象，使得光线穿过显示面板后不会产生上述由于衍射导致的图像失真，提高了显示面板后方的摄像头感知图像的清晰度，使得显示面板后的感光元件能够获得清晰、真实的图像，实现了全面屏显示。
作为其他的实施方式，上述膜层可以是多个膜层，其中的一个或多个膜层具有图形化结构，这样光垂直穿过的显示面板时，就会形成多条路径，每条路径所包括的膜层不同，光穿过其中至少两条路径的光程的差值为光的波长的整数倍，从而可以降低这光穿过这两条路径后的衍射现象。在进一步的方案中，可以存在多条路径如三条、四条、五条路径，其中任意两条路径形成的光程之间的差值是入射光波长的整数倍。这样，通过这些路径的光穿过显示面板后的衍射均可以有效降低，满足条件的路径越多，光线穿过显示面板后的衍射现象就越弱。作为进一步优选的方案，所述外部入射光以垂直于所述基板表面的方向射入所述显示面板，并穿过所述多条路径中的任意两条路径后，得到的光程的差值为所述外部入射光的波长的整数倍。这样，光线穿过显示面板后由于相位差异导致的相位差就都可以消除了，可大大降低衍射现象的出现。
作为一种具体的实施方式，本实施方式中的显示面板为AMOLED显示面板，如图2所示，该显示面板包括基板001、叠层002、平坦化层003，导线0041、阳极层0042、像素限定层005、发光结构层006、阴极层007。
此处的基板001可以是刚性基板，如玻璃基板、石英基板或者塑料基板等透明基板；基板1也可为柔性透明基板，如PI薄膜等，以提高器件的透明度。由于基板在光线垂直穿过所有路径中都是相同的，因此基板对于光线穿过不同路径的光程之间的差值没有实质性影响。
在基板001上设置有叠层002，叠层002中包括像素电路，具体的，包括一个或多个开关器件以及电容等器件，根据需要将多个开关器件进行串联或者并联的连接，如2T1C、7T1C等像素电路，本实施例对此不作限定。开关器件可以是薄膜晶体管TFT，薄膜晶体管可为氧化物薄膜晶体管或者低温多晶硅薄膜晶体管(LTPS TFT)，薄膜晶体管优选为铟镓锌氧化物薄膜晶体管(IGZO TFT)。在另一可替换实施例中，开关器件还可为金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，缩写为MOSFET)，还可为现有技术中具有开关特性的其它元件，如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等，只要能够实现本实施例中开关功能并且能够集成至显示面板中的电子元件均落入本发明保护范围内。
由于像素驱动电路包括多种器件，因此也形成多层膜层结构，包括源极、漏极、栅极、栅极绝缘层、有源层、层间绝缘层等，各个膜层均形成图形化膜层结构。在不同的路径中，光线穿过的路径会不同，因此通过调整所述像素电路中各膜层的厚度或者折射率可以调整光穿过的路径的光程。除调整叠层002中的各个路径上的膜层外，也可以结合调整其他膜层，共同作用来调整光穿过该路径的光程。
在叠层002上设置平坦化层003，通过平坦化层003形成一个平坦的平面，便于设置电极以及导线等。由于叠层002上具有图形化结构，因此平坦化层003在不同位置的厚度不同，通过调整平坦化层不同位置的厚度以及折射率，可以调整不同路径的光程。
在平坦化层003上设置有阳极层0042和导电线0041。图2中的阳极层0042和导电线0041是同一层，在其他实施例中，阳极层0042和导电线0041也可以是分别制备的不同层，导电层包括扫描线、数据线、电源线、复位线中的至少一种，其中扫描线可以包括SCAN线和EM线，数据线为Vdata，电源线为VDD或VSS，复位线为Vref。导电层可以是设置在平坦化层上的一层或者多层导线线，导电线可以为间隔、交叉设置的多层。阳极层0042和导电线0041可以采用透明导电材料，一般可以采用铟锡氧化物(ITO)，也可为铟锌氧化物(IZO)、或者掺杂银的氧化铟锡(Ag+ITO)、或者掺杂银的氧化铟锌(Ag+IZO)。由于ITO工艺成熟、成本低，导电材料优选为铟锌氧化物。进一步的，为了在保证高透光率的基础上，减小各导电走线的电阻，透明导电材料采用铝掺杂氧化锌、掺杂银的ITO或者掺杂银的IZO等材料。
阳极层0042和导电线0041的厚度和折射率都可以调整，通过调整厚度或折射率或者同时调整厚度和折射率，来调整光穿过该路径的光程，从而使得与其他路径的光程之间的差值满足上述条件。阳极层0042为ITO时，其厚度一般为20纳米-200纳米，可在该范围内调整ITO层的厚度。导电线0041和阳极层0042分别制备时，可以分别调整其厚度和折射率，如果导线是多层的，也可以分别调整每层导线的厚度和/或折射率。如果是由同一层形成的，则只能同时调整导电线0041和阳极层0042的厚度和折射率。
本实施方案中导电线0041和阳极层0042是同层设置的，在其他的实施方案中，导电线0041为多层线路时，导电线中可以存在一层与所述阳极层同层设置，导电线与阳极层的材料可以相同也可以不同。
在阳极电极层0041上设置有像素限定层005，用于对像素的位置进行限位，像素限定层005上形成像素开口。像素限定层005的厚度比较大，其可调的范围大一些。一般像素限定层005的厚度为0.3-3微米，可以在该范围内调整像素限定层005的厚度。因此优选通过调整像素限定层005的厚度使得光程满足上述要求。如果单独调整像素限定层005的厚度无法使其满足要求，可以结合调整像素限定层005的材料，从而调整其折射率。也可以同时调整像素限定层005的厚度和折射率，从而调整光穿过该路径的光程。
在一些实施方式中，在像素限定层005的上方设置有支撑层0051，用于在生产过程中对mask进行支撑。如图3所示，如果支撑层0051是透明结构，对于穿过支撑层0051的光线路径，还可以通过调整支撑层0051的厚度和折射率来调整该路径的光程。由于叠层002中的像素驱动电路结构比较复杂，各膜层调整起来也会比较复杂，还可以将支撑层0051设置为不透光结构，如图4所示，如采用黑色的不透光结构(可选择黑色不透光的支撑层SPC)，采用黑色的不透光结构遮挡像素电路中的一个或多个TFT结构，这样光线穿过显示面板时就不会经过像素电路中的多个膜层结构，在避免该部分图形化结构导致的衍射现象的产生的同时，简化了调整不同路径的光程的过程。
像素限定层005上形成像素开口，在像素开口内以及像素限定层005的上方设置有发光结构层006，此处采用OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机发光二极管)。对于发光结构层006一般包括光取出层、电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层、发光层、空穴传输层、空穴注入层。除发光层外，其余的各层为整面设置的，因此其余的各层对光穿过的路径的光程之间的差值没有影响。发光层设置在像素开口内，不同的发光子像素包括的发光层的发光材料不同，包括红色发光材料，蓝色发光材料，绿色发光材料。对于不同的发光子像素，也可以通过调整发光层中的发光材料的厚度或者折射率，或者同时调整发光材料的厚度和折射率来调整光线穿过该路径的光程。
由于发光结构层006整体的厚度较小，因此该发光层的可调范围较小，可通过与其他膜层的配合来进行光程的调节，避免单独调节使光程满足上述要求。
发光结构层006的上方设置阴极层007。由于阴极层是整面设置，因此阴极层对光穿过各路径的光程之间的差值没有实质影响。阴极层007的上方还可以设置有光取出层008，如图5所示，光取出层008在一些实施方式中也可以省略。
在光取出层008的外侧设置有封装层。封装层可以是硬屏封装，也可以是有机薄膜封装。图5中的显示面板为采用玻璃粉封装(即Frit封装)方式的硬屏，所述封装层包括低真空间隙层009和封装基板010，在真空间隙层中填充有惰性气体，封装基板为封装玻璃。
在图5所示的显示面板中，当光线穿过该显示面板时，可以形成多条光路。由于显示面板具有顶发光结构和底发光结构两种不同的方式，如果该显示面板为顶发光结构，则封装的一侧朝外，基板在内部，摄像头设置在基板的下方。如果显示面板为底发光结构，则基板的一侧朝外，封装的一侧朝内，摄像头设置在封装玻璃的下方。该显示面板为透明显示面板，当设置在显示面板下方的摄像头工作时，摄像头区域的像素不发光，以便于外界光线的透过。
不管是顶发光结构还是底发光结构，光线穿过面板的路径是相同的。该实施例中，以顶发光结构为示例进行说明，光线从封装玻璃010的一侧射入显示屏中，当光线从显示面板穿过时，形成多种路径。如图6所示。
路径A包括依次穿过封装基板010、真空间隙层009、光取出层008、阴极层007、发光结构层006、阳极层0042、平坦化层003、叠层002、基板001。
路径B包括依次穿过封装基板010、真空间隙层009、光取出层008、阴极层007、发光结构层006、像素限定层005、平坦化层003、叠层002、基板001。
路径C依次穿过封装基板010、真空间隙层009、光取出层008、阴极层007、发光结构层006、像素限定层005、导线层0041、平坦化层003、叠层002、基板001。
路径D依次穿过封装基板010、真空间隙层009、光取出层008、阴极层007、发光结构层006、像素限定层005、阳极层0042、平坦化层003、叠层002、基板001。
路径A中的低真空间隙层的厚度大于其他路径中低真空间隙层的厚度。对于路径C和路径D，如果阳极层0042和导线层0041同层设置，则路径C和路径D是相同的，如果阳极层0042和导线层0041是分别制备的不同层，则则路径C和路径D是不相同。
光线穿过路径A的光程为LA，光线穿过路径B的光程为LB，光线穿过路径C的光程为LC，光线穿过路径D的光程为LD，通过调整上述一个或多个膜层的厚度或者折射率，使得LA、LB、LC、LD之间的差值有一个或多个满足为波长的整数倍。
此处，以LA、LB、LC为例，
LA-LB＝ⅹ1λ；ⅹ1为整数。
或者LB-LC＝ⅹ2λ；ⅹ2为整数。
当然，也可以同时满足LA-LB＝ⅹ1λ，LB-LC＝ⅹ2λ，其中ⅹ1、ⅹ2为整数，可以是正整数或者负整数或者零。这样就可以满足路径A、路径B、路径C之间的光程之间的差值均为光的波长的整数倍。这样，光线穿过路径A、路径B、路径C三条路径后，射入光线的相位与射出光线的相位相同，可大大降低衍射现象的发生。
上述光程LA、LB、LC的计算公式如下：
L＝d1*n1+d2*n2+…+di*ni，其中L为光程，i为光穿过的路径中结构层的数量，d1，d2，…，di为光穿过的路径中各结构层的厚度；n1，n2，…，ni为所述光穿过的路径中各结构层的折射率。
通过测量各层的厚度和折射率，可以计算出每条路径的光程。
为了通过调整路径中的各膜层，使其满足上述光程之间的差值的要求，首先需要确定该层中影响光程的膜层有哪些，虽然每条路径穿过的膜层较多，但是，计算光程之间的差值时，如果路径中都存在相同的膜层，膜层的材料和厚度均相同，则不会影响这两条路径之间的光程之间的差值。只有不同材料的膜层、或者相同材料但厚度不同的膜层，才会影响光程之间的差值。
具体地，对于路径A和路径B、路径C、路径D而言，路径A中的发光结构层006中是包括发光层的，而路径B、路径C、路径D中的光结构层006中是不包括发光层的，通过调整发光结构层中的发光层的厚度和/折射率，可以调整路径A与路径B、路径C或路径D的光程之间的差值。
此外，对于路径A和路径B而言，基板001、封装基板010、光取出层008、阴极层007是相同的材料，且厚度相同，可以不用考虑。路径A与路径B有区别的层在于真空间隙层009(路径A和路径B中都有但厚度不同)、像素限定层005(路径B中有)、阳极层0042(路径A中有)，由于真空间隙层009在路径A和路径B中的厚度与像素限定层005的厚度相同，因此调整像素限定层005的厚度，真空间隙层009在路径A与路径B中的厚度差异也会随之调整。可见，影响路径A和路径B的主要膜层为阳极层0042和像素限定层005。通过调整阳极层0042的厚度和/或折射率，或者调整像素限定层005的厚度和/或折射率，或者同时调整阳极层0042和像素限定层005使得所述路径A和路径B的光程之间的差为波长的整数倍。
当然，上述路径A和路径B中，发光结构层006中内部的发光层也存在不同，像素开口内的发光层与开口外的发光层可能存在区别，也可以通过调整发光层来进一步调整路径的光程。此外，平坦化层003和叠层002位于路径A和路径B中的膜层结构也可以不同，可以通过调整不同的膜层的厚度和/或折射率进行光程的调整。由于无机绝缘层002中的像素电路结构复杂，也可以将黑色的支撑层0051设置在像素电路的开关器件的上方，使得光线不通过像素电路，避免光线对像素电路的性能产生影响，同时避免像素电路的各个膜层的存在而产生的光线衍射问题。
对于路径B和C，其包括的各层不再赘述，其存在的主要区别为路径C中包括导电线0041，路径C中像素限定层005的厚度与路径B中像素限定层005的厚度不同，因此通过调整导电线0041的厚度和折射率使得路径B和路径C的光程之间的差值满足波长的整数倍。路径C中的导线还可以是双层线路，包括第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路与所述第一电极层同层设置，所述第二导电线路设置于平坦化层和所述基板之间，通过调整第一导电线路和第二导电线路的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过路径B和路径C后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍。
对于路径A和路径C的区别在于凹槽内的封装层、像素限定层005、阳极层0042和导线层0041，凹槽内的封装层的厚度由像素限定层005的厚度确定，因此可以调整像素限定层005的厚度或折射率或者同时调整像素限定层005的厚度和折射率。如果阳极层0042和导线层0041是同一层，则阳极层0042和导线层0041对路径A和路径C的光程之间的差值没有实质影响，如果阳极层0042和导线层0041是不同层的，则还可以通过调整阳极层0042和导线层0041的厚度和/或折射率来调整路径A和路径C的光程之间的差值。
对于路径A和路径D的区别在于凹槽内的封装层和像素限定层005，凹槽内的封装层的厚度由像素限定层005的厚度确定，因此可以调整像素限定层005的厚度或折射率或者同时调整像素限定层005的厚度和折射率，来调整路径A和路径D的光程之间的差值。
对于路径B和路径D的区别在于像素限定层005和阳极层0042，因此可以调整像素限定层005和阳极层0042的厚度/或折射率，来调整路径B和路径D的光程之间的差值。
对于路径C和路径D的区别在于阳极层0042和导线层0041，如果是阳极层0042和导线层0041同一层，则对路径A和路径C的光程是相同的，不存在光程之间的差值，如果阳极层0042和导线层0041是不同层的，则还可以通过调整阳极层0042和导线层0041的厚度和/或折射率来调整路径C和路径D的光程之间的差值。
当支撑层0051为透明结构时，在路径B、路径C、路径D中还可以包括支撑层，路径B、路径C、路径D中还可以包括形成像素电路的TFT结构层，由于TFT结构层包括多层，因此根据具体的结构设置在路径B、路径C、路径D会出现TFT结构的不同层。由于支撑层0051是设置在像素限定层005上的，因此路径A中不会出现支撑层0051。
上述实施方案中的导电线，可以为单层线路或多层线路，所述导电线包括扫描线、数据线、电源线、复位线中的至少一种，其中扫描线可以包括SCAN线和EM线，数据线为Vdata，电源线为VDD或VSS，复位线为Vref。在其他的实施方案中，导电线也可以为双层线路，如包括第一导电线路和第二导电线路，第一导电线路与阳极层同层设置，第二导电线路设置于平坦化层和基板之间，所述第一导电线路和所述第二导电线路与所述第一电极层的材料相同，封装层、第二电极层、像素限定层、所述第一导电线路、基板形成一条光的路径；封装层、第二电极层、像素限定层、第二导电线路、基板也可以形成一条光的路径；在第一导电线路和第二导电线路投影交叠的部分，封装层、第二电极层、像素限定层、第一导电线路、第二导电线路、基板也可以形成一条光的路径。在具体的实施方式中，所述导电线在所述基板上的投影，与所述第一电极层在所述基板上的投影部分重叠时，光穿过的路径还可以包括封装层、第二电极层、发光层、第一电极层、第二导电线路和基板。
结合图6，在以上实施例的基础上，本发明另一个实施例公开的AMOLED显示面板，优选通过调整路径A中的阳极层的厚度，和路径C中像素限定层的厚度，使得路径A和路径C的光程相同。
除上述硬封装的方式外，还可以采用薄膜封装的方式，如图7所示，在光取出层008的外侧进行薄膜封装，形成薄膜封装层，所述薄膜封装层包括无机材料封装层012和有机材料封装层011，无机材料封装层012是整面设置的，厚度均匀，因此对于各条路径的光程之间的差值没有影响。有机材料封装层011是填满像素开口的，填满像素开口后形成一个整层的封装层。因此在不同的路径中，有机材料封装层的厚度不同，故通过调整所述有机材料封装层011位于所述像素开口内的厚度，或所述有机材料封装层的折射率，能够实现调整光穿过该路径的光程。也可以同时调整有机材料封装层的厚度和折射率，或者结合其他方式共同调整。路径A中有机材料封装层的厚度大于其他路径中机材料封装层的厚度。
综上所述，由于在光穿过显示面板时，可以形成的路径有多条，例如所述路径包括封装层、第二电极层、发光结构层、第一电极层和基板；和/或所述路径包括封装层、第二电极层、发光结构层、像素限定层和基板；和/或所述路径包括封装层、第二电极层、发光结构层、像素限定层、导电线和基板。如果考虑到不同位置的多条导线的分布、像素电路的分布情况，还可以形成更多的路径。根据本发明思路，只要调整各个不同路径中存在差异的一个或多个膜层的厚度和/或折射率，使其满足至少两条路径的光程之间的差值满足光的波长的整数倍，就可以降低光穿过这两条路径后的衍射，满足条件的路径越多，可以更好的降低衍射。可选地，通过调整封装层、发光结构层、第一电极层、像素限定层、绝缘层、导电线中的一个或多个层的厚度和/或折射率，以使所述光程之间的一个或多个差值为光的波长的整数倍。具体的调整方式上述实施例中已经分别介绍，在此不再赘述。
在另外的一个实施例中，显示面板为PMOLED，由于PMOLED与AMOLED结构不同，因此当光线穿过PMOLED时，会形成不同的路径。如图8所示，PMOLED包括基板110、阳极层120、像素限定层130、隔离柱140、发光结构层150、阴极层160，阳极层120包括多个第一电极，多个阳极规则排列在基板110上。阳极上形成发光结构层150，发光结构层150上形成阴极层160。隔离柱140形成在像素限定层130上，且设置在相邻第一电极之间。隔离柱140用于将相邻两个子像素区域的阴极间隔开来，如图8所示，隔离柱140为倒梯形结构，为透明材料，如透明光刻胶。隔离柱140的表面会高于相邻区域的表面高度，因此在显示面板的表面制备阴极时，形成在隔离柱140上方的阴极与相邻的像素区域上的阴极是断开的，从而实现相邻子像素区域的阴极的隔离，最终确保各子像素区域能够正常被驱动。
由于在PMOLED中，还包括隔离柱140，因此在光线穿过的部分路径中，还会包括隔离柱140。如图9所示，路径C中包括阴极层160、隔离柱140、像素限定层130和基板110，路径D中包括阴极层160、发光结构层150、阳极层120、和基板110。路径C和路径D中，不同的膜层包括隔离柱140、像素限定层130、发光结构层150、阳极层120，通过调整其中一个或多个层的厚度和/或折射率，可以调整光穿过该路径C和路径D的光程之间的差值。在每条路径中，可以通过调整存在差异的膜层的厚度和/或折射率，实现对光穿过的光程的调整。其余的路径的调整方式与上述实施例中的相同，不再赘述。
上述实施例中的路径A、路径B、路径C、路径D也可以称为第一路径、第二路径、第三路径、第四路径等。
作为具体的实施方式，上述的光可选择为可见光，光的波长为380～780纳米，优选所述光的波长为500-600纳米，该范围内的光线(即绿光)人眼比较敏感。由于人眼对绿色最敏感，入射光可选择以绿光为基准，即在调整经各路径的光程时，λ可以选择绿光的波长500纳米～560纳米，如540纳米、550纳米、560纳米。由于绿色光的波长在红色和蓝色之间，选择绿色光可以同时兼顾红色和蓝色光。
本实施例中，还提供一种显示面板，在图1所述的显示面板的基础上，在第二膜层3上形成凹槽301，如图10所示，在所述凹槽301内填充有补偿材料，所述显示面板内形成光穿过的多条路径，其中每条路径所穿过的结构层不同。如图9中，路径a包括第二膜层3、第一膜层2和基板1，路径e包括凹槽301、第二膜层3和基板1。光穿过路径e的光程为第一光程，光穿过路径a的光程为第二光程。由于凹槽301中设置有补偿材料，通过调整补偿材料的厚度或折射率，或者同时调整补偿材料的厚度和折射率，使得第一光程与第二光程的差值为光的波长的整数倍。
该实施方案中，光在基板1、第一膜层2、第二膜层3的折射率依次为n1、n2、n3，基板1的厚度为d1，第一膜层的厚度为d2，凹槽中发光材料的厚度为d3，折射率为ne，第二膜层在路径a中的厚度为da，在路径e中的厚度为de，根据计算公式，光程La＝n1×d1+n2×d2+n3×da；Le＝ne×d3+n3×de；则La-Lb＝xλ，x为整数，包括正整数、负整数和零。
该实施方式中，通过在第二膜层3上开设凹槽301，在凹槽301内填充补充材料的方式来调整光线穿过该路径的光程，从而使得该路径的光程与其他路径的光程之间的差值满足波长的整数倍，使得通过这两条路径后的光的相位差为0，避免了相位差异造成的衍射，从而提高了光线透过透明的显示面板后的清晰程度，降低了失真程度，满足透明屏下设置摄像头等感光元件的要求。
作为一些可选的实施方式，在第二膜层3上开设凹槽时，根据需要调整光程的路径选择合适的位置，以及合适的深度，也可以预先开设一个较大深度的凹槽，在其内部填充材料时，填充材料的厚度根据需要进行设置。此处的凹槽根据需要设置一个或者多个，位置和数量根据需要合理设置，通过该方式，可以方便的调整每条路径上的光程，从而使得光程之间的差值满足要求。
作为一种优选的实施方案，通过在特定位置开设凹槽的方式，使得光线穿过显示面板内的任意两条路径的光程的差值为光的波长的整数倍。这样，光线通过显示面板后，所有路径都不会产生相位差，不会产生由于相位差异导致的衍射现象，从而降低衍射。
在具体的实施方式中，对于AMOLED显示面板来说，该凹槽301也可以是像素限定层中的像素开口，通过复用该像素开口，在其内部填充补偿材料，来调整光穿过该路径的光程。如图11所示，该显示面板的结构与图5所示的显示面板相同，显示面板的其余部分的结构在前已经介绍过，此处不再赘述。像素限定层005形成的像素开口内，依次设置有发光结构层006、阴极层007、光取出层008(可选)，这些膜层是通过蒸镀的方式制备的，像素开口底部和边缘均会蒸镀一层，在形成这些膜层之后，像素开口内仍具有一个凹槽301，凹槽301的深度等于像素开口的深度。在像素开口的凹槽301内设置补偿材料，补偿材料的厚度可以小于或等于凹槽301的深度。该方案中，通过复用该像素开口内形成的凹槽，调整光线穿过该路径的光程。凹槽内的补偿材料填充的厚度可以是小于所述凹槽的厚度。通过调整所述补偿材料的厚度或折射率，或者同时调整补偿材料的厚度和折射率，调整穿过该路径的光的光程，使得该光程与其他路径的光程的差值为光的波长的整数倍。
图11所述的显示面板中，采用硬封装层的方式，在填充补偿材料后，在光取出层008和补偿材料的外侧形成低真空间隙层，最外侧是封装基板。该显示面板中光穿过补偿材料的路径包括封装基板010、真空间隙层009、补偿材料、光取出层008、阴极层007、发光结构层006、阳极层0042、平坦化层003、叠层002和基板001。硬屏封装适用于玻璃基板，形成硬屏的显示面板。
在其他的实施方式中，采用薄膜封装的方式时，设置在像素开口的凹槽301内的补偿材料可以是封装材料，通过薄膜封装工艺进行，无需采用单独的加工工艺。如图12所示，薄膜封装层包括设置在光取出层008外侧的无机材料封装层010和有机材料封装层011。由于无机材料封装层010是整层蒸镀的，所以在光穿过的各路径中厚度均相同，因此不会对光程之间的差值造成影响。由于有机材料层多是通过喷墨打印或蒸发成膜的方式形成，不同区域的厚度可根据需要随意调整，因此封装时有机封装材料成膜后会流平填满凹槽301内，形成整面的有机材料封装层011。这样在凹槽内的有机材料作为补偿材料，凹槽被填平，补偿材料填充的厚度等于所述凹槽的厚度，通过填充的有机材料的厚度或折射率或同时调整厚度和折射率从而调整光线穿过该路径的光程，光线穿过该凹槽301的路径包括：有机材料封装层011、无机材料封装层012、光取出层008、阴极层007、发光结构层006、阳极层0042、平坦化层003、叠层002和基板001。薄膜封装的方式适用于柔性基板。
作为另一种实施方式，还可以在图11或图12的方案中，在像素限定层005或其他的膜层中，开设一个或多个凹槽，用于调整该路径中光穿过后的光程。如图13所示，在图12中的显示面板的结构的基础上，在像素限定层005内，设置一个或多个凹槽302，在凹槽302内填充补偿材料，凹槽302的厚度根据需要进行设置，通过调整补偿材料的厚度或者折射率或者同时调整厚度和折射率，调整光穿过该路径的光程，使得该路径与其他路径之间形成的光程之间的差值满足波长的整数倍。
作为其他可结合的实施方式，上述实施方式中介绍的调整每个膜层的厚度和/或折射率的方式，都可以结合到本实施方案中的通过开设凹槽进行调整的方式，通过结合的方式，使得两条路径之间的光程之间的差值满足波长的整数被。
本实施例中还提供一种显示屏，如图14所示，显示屏包括第一显示区161和第二显示区162，第一显示区161和第二显示区162均用于显示静态或者动态画面，其中，第一显示区161采用上述任一实施例中所提及的显示面板，第一显示区161位于显示屏的上部。由于上述显示面板中，光线通过其中的至少两条路径穿过显示面板后，不会产生相位差异，降低了衍射干扰。如果光穿过显示面板中所有的路径后，相位都不发生变化，则可以避免相位差异导致的衍射干扰，屏幕下方的摄像头可以获得清晰、真实的图像信息。
在一可替换实施例中，显示屏还可包括三个甚至更多个显示区域，如包括三个显示区域(第一显示区域、第二显示区域和第三显示区域)，第一显示区域采用上述任一实施例中所提及的显示面板，第二显示区域和第三显示区域采用何种显示面板，本实施例对此不作限定，可以为PMOLED显示面板，也可为AMOLED显示面板，当然，也可以采用本实施例中的显示面板。
本实施例还提供一种显示设备，包括覆盖在设备本体上的上述显示屏。上述显示设备可以为手机、平板、电视机、显示器、掌上电脑、ipod、数码相机、导航仪等具有显示功能的产品或者部件。
图15为一实施例中的显示终端的结构示意图，该显示终端包括设备本体810和显示屏820。显示屏820设置在设备本体810上，且与该设备本体810相互连接。其中，显示屏820可以采用前述任一实施例中的显示屏，用以显示静态或者动态画面。
图16为一实施例中的设备本体810的结构示意图。在本实施例中，设备本体810上可设有开槽区812和非开槽区814。在开槽区812中可设置有诸如摄像头930以及光传感器等感光器件。此时，显示屏820的第一显示区的显示面板对应于开槽区812贴合在一起，以使得上述的诸如摄像头930及光传感器等感光器件能够透过该第一显示区对外部光线进行采集等操作。由于第一显示区中的显示面板能够有效改善外部光线透射该第一显示区所产生的衍射现象，从而可有效提升显示设备上摄像头930所拍摄图像的质量，避免因衍射而导致所拍摄的图像失真，同时也能提升光传感器感测外部光线的精准度和敏感度。
虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (24)

1.一种显示面板，包括基板以及依次设置在所述基板上的多个膜层，至少一个所述膜层具有图形化结构，其特征在于，所述显示面板内具有可透光的多条路径，每条路径所包括的膜层不同，外部入射光以垂直于所述基板表面的方向射入所述显示面板，并穿过所述多条路径中的两条路径后，得到的所述两条路径的光程之间的差值为所述外部入射光的波长的整数倍。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述外部入射光以垂直于所述基板表面的方向射入所述显示面板，并穿过所述多条路径中的任意两条路径后，得到的光程的差值为所述外部入射光的波长的整数倍。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述两条路径的光程之间的差值为0。
4.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述光程的计算公式如下：
L＝d1*n1+d2*n2+…+di*ni，其中L为光程，i为光穿过的路径中结构层的数量，d1，d2，…，di为光穿过的路径中各结构层的厚度；n1，n2，…，ni为所述光穿过的路径中各结构层的折射率。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为AMOLED显示面板或PMOLED显示面板，所述膜层包括封装层、第二电极层、发光层、第一电极层、像素限定层；
所述路径包括第一路径、第二路径、第三路径，其中，
所述第一路径包括封装层、第二电极层、发光层、第一电极层和基板；
所述第二路径包括封装层、第二电极层、像素限定层、第一电极层和基板；
所述第三路径包括封装层、第二电极层、像素限定层和基板。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为AMOLED显示面板，所述膜层还包括导电线，所述导电线为单层线路或多层线路，所述导电线包括扫描线、数据线、电源线、复位线中的至少一种；
所述路径还包括第四路径，所述第四路径包括封装层、第二电极层、像素限定层、导电线和基板。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述导电线为单层线路，所述导电线与所述第一电极层同层设置，且所述导电线与所述第一电极层的材料相同，所述第四路径与所述第二路径包括的膜层及膜层厚度相同；
所述导电线为多层线路时，所述导电线中的至少一层与所述第一电极层同层设置，且所述导电线与所述第一电极层的材料相同或不同。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述导电线为双层线路，包括第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路与所述第一电极层同层设置，所述第二导电线路设置于平坦化层和所述基板之间，所述第一导电线路和所述第二导电线路与所述第一电极层的材料相同，所述第四路径包括封装层、第二电极层、像素限定层、所述第一导电线路和/或所述第二导电线路、基板。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述导电线在所述基板上的投影，与所述第一电极层在所述基板上的投影部分重叠时，所述路径还包括第五路径，所述第五路径包括封装层、第二电极层、发光层、第一电极层、第二导电线路和基板。
10.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述外部入射光以垂直于所述基板表面的方向射入所述显示面板，并穿过所述第一路径和第三路径后，得到的光程的差值为所述外部入射光的波长的整数倍。
11.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为AMOLED显示面板，所述膜层还包括设置在像素限定层上的支撑层、用于制作像素电路的TFT结构层；
所述支撑层为透明结构，所述第二路径、所述第三路径和所述第四路径中的至少一个还包括支撑层和/或TFT结构层。
12.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为AMOLED显示面板，所述膜层还包括设置在像素限定层上的支撑层、用于制作像素电路的TFT结构层；所述支撑层为不透明结构，所述TFT结构层设置在所述支撑层的下方。
13.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为PMOLED显示面板，所述膜层还包括设置在像素限定层上的隔离柱，所述路径还包括第六路径，所述第六路径包括第二电极层、隔离柱、像素限定层、基板，所述隔离柱的材料为透明材料。
14.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为采用薄膜封装方式的柔性屏或硬屏，所述封装层包括薄膜封装层，所述薄膜封装层包括有机材料封装层，所述第一路径中有机材料封装层的厚度大于其他路径中机材料封装层的厚度。
15.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为采用玻璃粉封装方式的硬屏，所述封装层包括真空间隙层和封装基板，所述第一路径中低真空间隙层的厚度大于其他路径中低真空间隙层的厚度。
16.根据权利要求5-15任一项所述的显示面板，其特征在于，通过调整两条路径中存在差异的一个或多个膜层的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过所述两条路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍。
17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，对于第一路径和第二路径，通过调整发光层的厚度和/或折射率，和/或，调整像素限定层的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过第一路径和第二路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍；
对于第一路径和第三路径，通过调整发光层、第一电极层、像素限定层中至少一个膜层的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过第一路径和第三路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍；
对于第一路径和第四路径，通过调整发光层、像素限定层中至少一个膜层的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过第一路径和第四路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍；
对于第二路径和第三路径，通过调整第一电极层、像素限定层中至少一个的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过第二路径和第三路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍；
对于第二路径和第四路径，当所述第四路径包括第一导电线路和第二导电线路时，通过调整第二导电线路的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿过第二路径和第四路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍；
对于第三路径和第四路径，当所述第四路径仅包括第一导电线路时，通过调整第一导电线路的厚度，以使所述外界入射光穿过第三路径和第四路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍；当所述第四路径仅包括第一导电线路和第二导电线路时，通过调整第一导电线路和第二导电线路的厚度，以使所述外界入射光穿过第三路径和第四路径后，得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍。
18.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述外界入射光的波长为380～780纳米。
19.根据权利要求18所述的显示面板，其特征在于，所述外界入射光的波长为500-600纳米。
20.根据权利要求19所述的显示面板，其特征在于，所述外界入射光的波长为550纳米。
21.一种显示屏，其特征在于，具有至少一个显示区；所述至少一个显示区包括第一显示区，所述第一显示区下方可设置感光器件；
其中，在所述第一显示区设置有如权利要求1～17中任意一项所述的显示面板，所述至少一个显示区中各显示区均用于显示动态或静态画面。
22.如权利要求21所述的显示屏，其特征在于，所述至少一个显示区还包括第二显示区；在所述第一显示区设置的显示面板为PMOLED显示面板或AMOLED显示面板，在所述第二显示区设置的显示面板为AMOLED显示面板。
23.一种显示终端，其特征在于，包括：
设备本体，具有器件区；
如权利要求21或22所述的显示屏，覆盖在所述设备本体上；
其中，所述器件区位于所述第一显示区下方，且所述器件区中设置有透过所述第一显示区进行光线采集的感光器件。
24.如权利要求23所述的显示终端，其特征在于，所述器件区为开槽区；以及所述感光器件包括摄像头和/或光线感应器。
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