CN110910751B - 一种搪瓷标识牌加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种搪瓷标识牌加工工艺，属于标识牌加工技术领域，包括如下步骤：S1、底板准备；S2、底板预处理；S3、瓷釉准备；S4、基色处理；S5、镜面处理；S6、一次镜面保护处理；S7、标识色处理；S8、二次镜面保护处理；S9、底色处理。该搪瓷标识牌加工工艺，在加工标识色层之前，预先在底板底面贴附一层第一保护层，不会使标识色层富集在底板底面上，在加工底色层之前，预先在底板底面贴附一层第二保护层，不会使底色层富集在底板底面上，因此，不需要对底板的底面进行刷板，仅仅将第一防护层和第二防护层去除即可，不仅操作简单，而且不会出现标识层、底色层粘附在底板底面的情况。

Description

一种搪瓷标识牌加工工艺

技术领域

本发明涉及标识牌加工技术领域，更具体的说，它涉及一种搪瓷标识牌加工工艺。

背景技术

标识牌起到标识、警示的作用，搪瓷标识牌为底板表面涂搪瓷釉后，再经过高温烧制而成，具有耐酸碱、耐热震、耐高温、抗冲击、在室外阳光照射不褪色，不含任何对人体有害的元素等特点，广泛应用于化工、电力和电信等腐蚀性强或须把标志牌悬挂于室外的企业。

目前，申请公布号为CN105274521A的专利申请文件公开了一种加热管表面干烧搪瓷工艺，包括如下步骤：清洗，将加热管管体放入清水槽清洗、酸洗槽清洗、清水槽清洗分别进行清洗，每道清洗时间均为5分钟；烘干，将清洗过后的加热管管体放入烘干槽中进行烘干，烘干时间为5分钟；浸搪，将加热管管体放入浸搪槽内浸搪；烘烤，将浸搪后加热管放入烘烤箱内烘干，温度设置在210℃，烘烤时间为20分钟；烧结，取出烘烤后加热管放入干烧工装上通电干烧，干烧时间为8分钟、保温时间为2分钟、电压为226V；清洗附釉，将烧结搪瓷后的加热管放入专用设备中进行冲洗测温管上粘附的釉浆。

如果将该加热管表面干烧搪瓷工艺应用在标识牌的加工过程中，首先标识牌的底板的底面需要涂搪基色层，底板的顶面需要涂搪基色层和标识层。在标识牌加工过程中，底板浸渍在基色瓷釉中，然后对底板进行烘干、烧结处理，之后将底板浸渍在标识层面釉中，然后对底板进行烘干、刷板、烧结处理，完成搪瓷标识牌的加工，由于底板的底面也有标识层，为了清除底板底面的标识层，将其进行刷板处理，但是采用刷板的方式去除底板底面的标识层，操作较繁琐，而且可能出现去除不干净的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种搪瓷标识牌加工工艺，不需要对底板的底面进行刷板，仅仅将第一保护层和第二保护层去除即可，不仅操作简单，而且不会出现标识层、底色层粘附在底板底面的情况。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种搪瓷标识牌加工工艺，包括如下步骤：

S1、底板准备

对原板进行剪板，使其形成底板，然后在底板上面进行打眼，底板于打眼处形成安装孔，之后对底板的边缘进行压边处理；

S2、底板预处理

对步骤S1处理后的底板依次进行乙醇洗处理、碱洗处理、酸洗处理、水洗处理，然后在惰性气体保护、温度为110-120℃的条件下，恒温处理5-8min；

S3、瓷釉准备

选择基色底釉、镜面釉、标识色面釉、底色面釉；

S4、基色处理

将步骤S2处理后的底板浸渍在基色底釉中，浸渍3-6min，使基色底釉均匀富集在底板的顶面和底面，升高温度，在温度为140-150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190-200℃的条件下，恒温处理3-4min，冷却降温，基色底釉在底板顶面和底面分别形成基色层，之后在温度为760-770℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，基色层紧密结合在底板底面和顶面上；

S5、镜面处理

将步骤S4处理后的底板浸渍在镜面釉中，浸渍3-6min，使镜面釉均匀富集在底板的基色层表面，升高温度，在温度为140-150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190-200℃的条件下，恒温处理3-4min，冷却降温，镜面釉在基色层表面形成镜面层，然后对底板顶面的镜面层进行刷板，使底板顶面的基色层全部显示出来，之后在温度为800-810℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，镜面层紧密结合在底板底面的基色层表面上；

S6、一次镜面保护处理

将步骤S5处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第一保护层；

S7、标识色处理

将步骤S6处理后的底板浸渍在标识色面釉中，浸渍3-6min，使标识色面釉均匀富集在底板顶面的基色层表面、底板底面的第一保护层表面，升高温度，在温度为140-150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190-200℃的条件下，恒温处理3-4min，冷却降温，标识色面釉在基色层、第一保护层表面形成标识色层，去除第一保护层，然后对底板上的标识色层进行刷板，使部分基色层显示出来，并形成基色图案，之后在温度为800-810℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，标识色层紧密结合在基色层表面上；

S8、二次镜面保护处理

将步骤S7处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第二保护层；

S9、底色处理

将步骤S8处理后的底板浸渍在底色面釉中，浸渍3-6min，使底色面釉均匀富集在底板顶面的标识色层表面、底板顶面的基色图案表面、底板底面的第二保护层表面，升高温度，在温度为140-150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190-200℃的条件下，恒温处理3-4min，冷却降温，底色面釉在标识色层表面、基色图案表面、第二保护层表面形成底色层，去除第二保护层，然后对底板上的底色层进行刷板，使部分标识色层显示出来，并形成标识图案，使基色图案显示出来，之后在温度为800-810℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，底色层紧密结合在标识色层表面上，完成搪瓷标识牌的加工。

通过采用上述技术方案，在加工标识色层之前，预先在底板底面贴附一层第一保护层，不会使标识色面釉富集在底板底面上，经过烘干后，标识色面釉在第一保护层上形成标识色层，然后去除第一保护层，与此同时，也去除了第一保护层上面的标识色层，在加工底色层之前，预先在底板底面贴附一层第二保护层，不会使底色面釉富集在底板底面上，经过烘干后，底色面釉在第二保护层上形成底色层，然后去除第二保护层，与此同时，也去除了第二保护层上面的底色层，因此，不需要对底板的底面进行刷板，仅仅将第一保护层和第二保护层去除即可，不仅操作简单，而且不会出现标识层、底色层粘附在底板底面的情况。同时在底板的底面加工镜面层，使第一保护层、第二保护层的加工、使用简便。

较优选地，所述第一保护层上的标识色层、第二保护层上的底色层分别回收利用。

通过采用上述技术方案，不仅实现了废物的回收利用，减少废物对环境的污染，而且还降低了搪瓷标识牌加工的成本。

较优选地，所述基色层的颜色为黑色，所述镜面层的颜色为透明色，所述标识色层的颜色为红色，所述底色层的颜色为白色。

通过采用上述技术方案，对基色层、镜面层、标识色层、底色层的颜色进行限定，标识色层的颜色设置为红色，便于搪瓷标识牌的识别和警示，底色层的颜色设置为白色，增加搪瓷标识牌顶面的亮度。

较优选地，所述第一保护层、第二保护层均为PE保护膜。

通过采用上述技术方案，PE保护膜不仅成本低、原料易得，而且还具有使用方便的优点，能够满足搪瓷标识牌中第一保护层、第二保护层的需要。

较优选地，所述安装孔的数量为两个，两个安装孔对称设置在底板的两端。

通过采用上述技术方案，安装孔设置为两个，提高搪瓷标识牌安装的稳定性，两个安装孔对称设置，便于安装孔的加工，也使搪瓷标识牌的安装简便。

较优选地，所述压边处理中，将底板的边缘向底板底面方向进行弯折，并形成第一折边，然后将第一折边的边缘向底板顶面方向进行弯折，并形成第二折边，第二折边和底板平行，第一折边和第二折边形成压边。

通过采用上述技术方案，使底板的压边简便，而且由于第二折边和底板平行，在底板处于安装状态时，底板通过螺栓、螺母安装在安装板上，第二折边和安装板相抵触，且底板在第一折边的作用下和安装板之间形成间隙，降低了搪瓷标识牌出现翻边的情况，提高了搪瓷标识牌安装的稳定性。

较优选地，所述乙醇洗处理中，采用乙醇溶液，乙醇溶液的重量浓度为50-60%。

通过采用上述技术方案，乙醇溶液对底板表面的有机物进行清理，降低有机物对底板表面的影响，同时对乙醇溶液的浓度进行限定，不仅避免了乙醇溶液浓度过低而影响其使用效果，也避免了乙醇溶液浓度过高而使乙醇大量挥发并造成浪费。

较优选地，所述碱洗处理中，采用氢氧化钠溶液，氢氧化钠溶液的重量浓度为15-20%。

通过采用上述技术方案，氢氧化钠溶液能够和有机物发生反应，并对底板表面的有机物进一步清理，避免有机物粘附在底板表面，同时对氢氧化钠溶液的浓度进行限定，不仅避免了氢氧化钠溶液浓度过低而影响其和有机物的反应，也避免了氢氧化钠溶液浓度过高而使底板表面残留较多的氢氧化钠。

较优选地，所述酸洗处理中，采用硝酸溶液，硝酸溶液的重量浓度为5-10%。

通过采用上述技术方案，硝酸不仅可以对残留在底板表面的氢氧化钠进行中和，而且还对底板表面具有一定的腐蚀作用，增加底板表面的粗糙度，同时还增加了底板表面的羟基活性位点，使基色层更牢固的结合在底板表面，增加基色层于底板表面的牢固度，同时对硝酸溶液的浓度进行限定，不仅避免硝酸溶液浓度过低而影响其使用效果，也避免了硝酸溶液的浓度过高而使底板表面残留较多的硝酸，也避免硝酸溶液的浓度过高而使底板表面形成凹槽等现象，同时还避免了硝酸溶液过高而对人造成人身伤害。

较优选地，所述基色层的厚度为60-100μm，所述镜面层的厚度为90-100μm，所述标识色层的厚度为90-100μm，所述底色层的厚度为90-100μm。

通过采用上述技术方案，对基色层的厚度、镜面层的厚度、标识色层的厚度、底色层的厚度分别进行限定，不仅降低了基色层的厚度、镜面层的厚度、标识色层的厚度、底色层的厚度过大而降低其结合稳定性，而且降低了基色层的厚度、镜面层的厚度、标识色层的厚度、底色层的厚度过小而影响其均匀性和显色。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

第一、本发明搪瓷标识牌加工工艺，不需要对底板的底面进行刷板，仅仅将第一保护层和第二保护层去除即可，不仅操作简单，而且不会出现标识层、底色层粘附在底板底面的情况。

第二、对底板表面依次加工基色层、镜面层、标识色层、底色层，不仅实现了搪瓷标识牌的加工，而且增加了多层之间的结合强度，通过对底板的预处理，增加了基色层和底板的结合强度，并从整体上提高搪瓷标识牌使用寿命。

第三、在基色处理中，采用连续升温的方式，使基色底釉在底板上形成基色层，降低了基色底釉在底板表面因快速升温而出现剥离的现象；在镜面处理中，采用连续升温的方式，使镜面釉在底板上形成镜面层，降低了镜面釉在底板上因快速升温而出现剥离的现象；在标识色处理中，采用连续升温的方式，使标识色面釉在底板上形成标识色层，降低了标识色面釉在底板上因快速升温而出现剥离的现象；在底色处理中，采用连续升温的方式，使底色面釉在底板上形成底色层，降低了底色面釉在底板上因快速升温而出现剥离的现象。

第四、在基色处理、镜面处理、标识色处理、底色处理中，不仅每次恒温处理时间短，而且每次焙烧处理时间短，减少每个步骤的处理时间。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步详细说明。应该理解的是，本发明实施例所述制备方法仅仅是用于说明本发明，而不是对本发明的限制，在本发明的构思前提下对本发明制备方法的简单改进都属于本发明要求保护的范围。

实施例1

一种搪瓷标识牌加工工艺，包括如下步骤：

S1、底板准备

对原板进行剪板，使其形成底板，底板为长方形板，然后在底板的两端分别进行打眼，底板于打眼处形成安装孔，即安装孔的数量为两个，两个安装孔对称设置，之后对底板的边缘进行压边处理；

其中，压边处理采用以下方法进行：将底板的边缘向底板底面方向进行弯折，并形成第一折边，然后将第一折边的边缘向底板顶面方向进行弯折，并形成第二折边，使第二折边和底板平行，第一折边和第二折边形成压边。

S2、底板预处理

对步骤S1处理后的底板依次进行乙醇洗处理、碱洗处理、酸洗处理、水洗处理，然后在氮气保护、温度为110℃的条件下，恒温处理8min，使水洗后的底板烘干更快；

其中，乙醇洗处理中，采用重量浓度为50%的乙醇溶液进行清洗，底板表面的有机物溶于乙醇溶液，乙醇溶液对底板表面的有机物进行清理，降低有机物对底板表面的影响；碱洗处理中，采用重量浓度为15%的氢氧化钠溶液进行清洗，氢氧化钠溶液能够和有机物发生反应，并对底板表面的有机物进一步清理，避免有机物粘附在底板表面；酸洗处理中，采用重量浓度为5%的硝酸溶液进行清洗，硝酸不仅可以对残留在底板表面的氢氧化钠进行中和，而且还对底板表面具有一定的腐蚀作用，增加底板表面的粗糙度，同时还增加了底板表面的羟基活性位点。

S3、瓷釉准备

选择基色底釉、镜面釉、标识色面釉、底色面釉，其中基色底釉的颜色为黑色，镜面釉的颜色为透明色，标识色面釉的颜色为红色，底色面釉的颜色为白色。

S4、基色处理

将步骤S2处理后的底板浸渍在基色底釉中，浸渍6min，使基色底釉均匀富集在底板的顶面和底面，将富集有基色底釉的底板，升高温度，在温度为150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为200℃的条件下，恒温处理4min，冷却降温，基色底釉在底板的顶面、底板底面分别形成基色层，之后在温度为770℃的条件下，将带有基色层的底板，焙烧处理2min，冷却降温，基色层紧密结合在底板的顶面和底面上，且基色层的厚度为100μm；

其中，采用连续升温的方式，使基色底釉在底板上形成基色层，降低了基色底釉在底板表面因快速升温而出现剥离的现象，而且还具有恒温处理时间短、焙烧处理时间短的优点。

S5、镜面处理

将步骤S4处理后的底板浸渍在镜面釉中，浸渍6min，使镜面釉均匀富集在底板底面的基色层、底板顶面的基色层表面，将富集有镜面釉的底板，升高温度，在温度为150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为200℃的条件下，恒温处理4min，冷却降温，镜面釉在底板顶面的基色层表面、底板底面的基色层表面分别形成镜面层，然后对底板顶面的镜面层进行刷板，将底板顶面的镜面层全部刷除掉，使底板顶面的基色层全部显示出来，之后在温度为810℃的条件下，将带有镜面层的底板，焙烧处理2min，冷却降温，镜面层紧密结合在底板底面的基色层表面上，且镜面层的厚度为100μm；

其中，采用连续升温的方式，使镜面釉在底板上形成镜面层，降低了镜面釉在底板上因快速升温而出现剥离的现象，而且还具有恒温处理时间短、焙烧处理时间短的优点。

S6、一次镜面保护处理

将步骤S5处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第一保护层，第一保护层采用PE保护膜，第一保护层对镜面层起到保护的作用。

S7、标识色处理

将步骤S6处理后的底板浸渍在标识色面釉中，浸渍6min，使标识色面釉均匀富集在底板顶面的基色层表面、底板底面的第一保护层表面，升高温度，在温度为150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为200℃的条件下，恒温处理4min，冷却降温，标识色面釉在基色层、第一保护层表面形成标识色层，去除第一保护层，第一保护层表面的标识色层进行回收利用，而且降低对环境的污染，然后对底板上的标识色层进行刷板，使部分基色层显示出来，并形成基色图案，之后在温度为810℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，标识色层紧密结合在基色层表面上，且标识色层的厚度为100μm；

其中，采用连续升温的方式，使标识色面釉在底板上形成标识色层，降低了标识色面釉在底板上因快速升温而出现剥离的现象，而且还具有恒温处理时间短、焙烧处理时间短的优点。

S8、二次镜面保护处理

将步骤S7处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第二保护层，第二保护层采用PE保护膜，第二保护层对镜面层起到保护的作用。

S9、底色处理

将步骤S8处理后的底板浸渍在底色面釉中，浸渍6min，使底色面釉均匀富集在底板顶面的标识色层表面、底板顶面的基色图案表面、底板底面的第二保护层表面，升高温度，在温度为150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为200℃的条件下，恒温处理4min，冷却降温，底色面釉在标识色层表面、基色图案表面、第二保护层表面形成底色层，去除第二保护层，第二保护层表面的底色层进行回收利用，而且降低对环境的污染，然后对底板上的底色层进行刷板，使部分标识色层显示出来，并形成标识图案，使基色图案显示出来，之后在温度为810℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，底色层紧密结合在标识色层表面上，且底色层的厚度为100μm，完成搪瓷标识牌的加工；

其中，采用连续升温的方式，使底色面釉在底板上形成底色层，降低了底色面釉在底板上因快速升温而出现剥离的现象，而且还具有恒温处理时间短、焙烧处理时间短的优点。

在加工标识色层之前，预先在底板底面贴附一层第一保护层，不会使标识色层富集在底板底面上，在加工底色层之前，预先在底板底面贴附一层第二保护层，不会使底色层富集在底板底面上，因此，不需要对底板的底面进行刷板，仅仅将第一保护层和第二保护层去除即可，不仅操作简单，而且不会出现标识层、底色层粘附在底板底面的情况。

在氮气保护、温度为110℃的条件下，对水洗后的底板进行恒温处理，不仅使底板的烘干更快捷，而且还降低了底板在烘干过程中，其表面出现氧化的现象，由于对底板依次进行了乙醇洗处理、碱洗处理、酸洗处理、水洗处理，并增加了底板表面的活性位点，使基色层更牢固的结合在底板表面，增加基色层于底板表面的牢固度。

实施例2

一种搪瓷标识牌加工工艺，包括如下步骤：

S1、底板准备

对原板进行剪板，然后在底板的两端分别进行打眼，底板于打眼处形成安装孔，之后对底板的边缘进行压边处理。

S2、底板预处理

对步骤S1处理后的底板依次采用重量浓度为55%的乙醇溶液进行乙醇洗处理、采用重量浓度为18%的氢氧化钠溶液进行碱洗处理、采用重量浓度为8%的硝酸溶液进行酸洗处理、水洗处理，然后在氮气保护、温度为115℃的条件下，恒温处理6min。

S3、瓷釉准备

选择黑色的基色底釉、透明的镜面釉、红色的标识色面釉、白色的底色面釉。

S4、基色处理

将步骤S2处理后的底板浸渍在基色底釉中，浸渍5min，使基色底釉均匀富集在底板的顶面和底面，将富集有基色底釉的底板，升高温度，在温度为145℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为195℃的条件下，恒温处理3.5min，冷却降温，基色底釉在底板的顶面、底板底面分别形成基色层，之后在温度为765℃的条件下，将带有基色层的底板，焙烧处理2min，冷却降温，基色层紧密结合在底板的顶面和底面上，且基色层的厚度为90μm。

S5、镜面处理

将步骤S4处理后的底板浸渍在镜面釉中，浸渍5min，使镜面釉均匀富集在底板底面的基色层、底板顶面的基色层表面，将富集有镜面釉的底板，升高温度，在温度为145℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为195℃的条件下，恒温处理3.5min，冷却降温，镜面釉在底板顶面的基色层表面、底板底面的基色层表面分别形成镜面层，然后对底板顶面的镜面层进行刷板，将底板顶面的镜面层全部刷除掉，使底板顶面的基色层全部显示出来，之后在温度为805℃的条件下，将带有镜面层的底板，焙烧处理2min，冷却降温，镜面层紧密结合在底板底面的基色层表面上，且镜面层的厚度为95μm。

S6、一次镜面保护处理

将步骤S5处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第一保护层，第一保护层采用PE保护膜。

S7、标识色处理

将步骤S6处理后的底板浸渍在标识色面釉中，浸渍5min，使标识色面釉均匀富集在底板顶面的基色层表面、底板底面的第一保护层表面，升高温度，在温度为145℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为195℃的条件下，恒温处理3.5min，冷却降温，标识色面釉在基色层、第一保护层表面形成标识色层，去除第一保护层，第一保护层表面的标识色层进行回收利用，然后对底板上的标识色层进行刷板，使部分基色层显示出来，并形成基色图案，之后在温度为805℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，标识色层紧密结合在基色层表面上，且标识色层的厚度为95μm。

S8、二次镜面保护处理

将步骤S7处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第二保护层，第二保护层采用PE保护膜。

S9、底色处理

将步骤S8处理后的底板浸渍在底色面釉中，浸渍5min，使底色面釉均匀富集在底板顶面的标识色层表面、底板顶面的基色图案表面、底板底面的第二保护层表面，升高温度，在温度为145℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为195℃的条件下，恒温处理3.5min，冷却降温，底色面釉在标识色层表面、基色图案表面、第二保护层表面形成底色层，去除第二保护层，第二保护层表面的底色层进行回收利用，然后对底板上的底色层进行刷板，使部分标识色层显示出来，并形成标识图案，使基色图案显示出来，之后在温度为805℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，底色层紧密结合在标识色层表面上，且底色层的厚度为95μm，完成搪瓷标识牌的加工。

实施例3

一种搪瓷标识牌加工工艺，包括如下步骤：

S1、底板准备

对原板进行剪板，然后在底板的两端分别进行打眼，底板于打眼处形成安装孔，之后对底板的边缘进行压边处理。

S2、底板预处理

对步骤S1处理后的底板依次采用重量浓度为55%的乙醇溶液进行乙醇洗处理、采用重量浓度为17%的氢氧化钠溶液进行碱洗处理、采用重量浓度为6%的硝酸溶液进行酸洗处理、水洗处理，然后在氮气保护、温度为115℃的条件下，恒温处理7min。

S3、瓷釉准备

选择黑色的基色底釉、透明的镜面釉、红色的标识色面釉、白色的底色面釉。

S4、基色处理

将步骤S2处理后的底板浸渍在基色底釉中，浸渍3min，使基色底釉均匀富集在底板的顶面和底面，将富集有基色底釉的底板，升高温度，在温度为145℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190℃的条件下，恒温处理3min，冷却降温，基色底釉在底板的顶面、底板底面分别形成基色层，之后在温度为760℃的条件下，将带有基色层的底板，焙烧处理2min，冷却降温，基色层紧密结合在底板的顶面和底面上，且基色层的厚度为60μm。

S5、镜面处理

将步骤S4处理后的底板浸渍在镜面釉中，浸渍3min，使镜面釉均匀富集在底板底面的基色层、底板顶面的基色层表面，将富集有镜面釉的底板，升高温度，在温度为145℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190℃的条件下，恒温处理3min，冷却降温，镜面釉在底板顶面的基色层表面、底板底面的基色层表面分别形成镜面层，然后对底板顶面的镜面层进行刷板，将底板顶面的镜面层全部刷除掉，使底板顶面的基色层全部显示出来，之后在温度为800℃的条件下，将带有镜面层的底板，焙烧处理2min，冷却降温，镜面层紧密结合在底板底面的基色层表面上，且镜面层的厚度为90μm。

S6、一次镜面保护处理

将步骤S5处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第一保护层，第一保护层采用PE保护膜。

S7、标识色处理

将步骤S6处理后的底板浸渍在标识色面釉中，浸渍3min，使标识色面釉均匀富集在底板顶面的基色层表面、底板底面的第一保护层表面，升高温度，在温度为145℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190℃的条件下，恒温处理3min，冷却降温，标识色面釉在基色层、第一保护层表面形成标识色层，去除第一保护层，第一保护层表面的标识色层进行回收利用，然后对底板上的标识色层进行刷板，使部分基色层显示出来，并形成基色图案，之后在温度为800℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，标识色层紧密结合在基色层表面上，且标识色层的厚度为90μm。

S8、二次镜面保护处理

将步骤S7处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第二保护层，第二保护层采用PE保护膜。

S9、底色处理

将步骤S8处理后的底板浸渍在底色面釉中，浸渍3min，使底色面釉均匀富集在底板顶面的标识色层表面、底板顶面的基色图案表面、底板底面的第二保护层表面，升高温度，在温度为145℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190℃的条件下，恒温处理3min，冷却降温，底色面釉在标识色层表面、基色图案表面、第二保护层表面形成底色层，去除第二保护层，第二保护层表面的底色层进行回收利用，然后对底板上的底色层进行刷板，使部分标识色层显示出来，并形成标识图案，使基色图案显示出来，之后在温度为800℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，底色层紧密结合在标识色层表面上，且底色层的厚度为90μm，完成搪瓷标识牌的加工。

实施例4

一种搪瓷标识牌加工工艺，包括如下步骤：

S1、底板准备

对原板进行剪板，然后在底板的两端分别进行打眼，底板于打眼处形成安装孔，之后对底板的边缘进行压边处理。

S2、底板预处理

对步骤S1处理后的底板依次采用重量浓度为60%的乙醇溶液进行乙醇洗处理、采用重量浓度为20%的氢氧化钠溶液进行碱洗处理、采用重量浓度为10%的硝酸溶液进行酸洗处理、水洗处理，然后在氮气保护、温度为120℃的条件下，恒温处理5min。

S3、瓷釉准备

选择黑色的基色底釉、透明的镜面釉、红色的标识色面釉、白色的底色面釉。

S4、基色处理

将步骤S2处理后的底板浸渍在基色底釉中，浸渍3min，使基色底釉均匀富集在底板的顶面和底面，将富集有基色底釉的底板，升高温度，在温度为140℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190℃的条件下，恒温处理3min，冷却降温，基色底釉在底板的顶面、底板底面分别形成基色层，之后在温度为760℃的条件下，将带有基色层的底板，焙烧处理2min，冷却降温，基色层紧密结合在底板的顶面和底面上，且基色层的厚度为60μm。

S5、镜面处理

将步骤S4处理后的底板浸渍在镜面釉中，浸渍3min，使镜面釉均匀富集在底板底面的基色层、底板顶面的基色层表面，将富集有镜面釉的底板，升高温度，在温度为140℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190℃的条件下，恒温处理4min，冷却降温，镜面釉在底板顶面的基色层表面、底板底面的基色层表面分别形成镜面层，然后对底板顶面的镜面层进行刷板，将底板顶面的镜面层全部刷除掉，使底板顶面的基色层全部显示出来，之后在温度为810℃的条件下，将带有镜面层的底板，焙烧处理2min，冷却降温，镜面层紧密结合在底板底面的基色层表面上，且镜面层的厚度为90μm。

S6、一次镜面保护处理

将步骤S5处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第一保护层，第一保护层采用PE保护膜。

S7、标识色处理

将步骤S6处理后的底板浸渍在标识色面釉中，浸渍3min，使标识色面釉均匀富集在底板顶面的基色层表面、底板底面的第一保护层表面，升高温度，在温度为140℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190℃的条件下，恒温处理3min，冷却降温，标识色面釉在基色层、第一保护层表面形成标识色层，去除第一保护层，第一保护层表面的标识色层进行回收利用，然后对底板上的标识色层进行刷板，使部分基色层显示出来，并形成基色图案，之后在温度为800℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，标识色层紧密结合在基色层表面上，且标识色层的厚度为100μm。

S8、二次镜面保护处理

将步骤S7处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第二保护层，第二保护层采用PE保护膜。

S9、底色处理

将步骤S8处理后的底板浸渍在底色面釉中，浸渍3min，使底色面釉均匀富集在底板顶面的标识色层表面、底板顶面的基色图案表面、底板底面的第二保护层表面，升高温度，在温度为140℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190℃的条件下，恒温处理4min，冷却降温，底色面釉在标识色层表面、基色图案表面、第二保护层表面形成底色层，去除第二保护层，第二保护层表面的底色层进行回收利用，然后对底板上的底色层进行刷板，使部分标识色层显示出来，并形成标识图案，使基色图案显示出来，之后在温度为800℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，底色层紧密结合在标识色层表面上，且底色层的厚度为100μm，完成搪瓷标识牌的加工。

实施例5

一种搪瓷标识牌加工工艺，包括如下步骤：

S1、底板准备

对原板进行剪板，然后在底板的两端分别进行打眼，底板于打眼处形成安装孔，之后对底板的边缘进行压边处理。

S2、底板预处理

对步骤S1处理后的底板依次采用重量浓度为50%的乙醇溶液进行乙醇洗处理、采用重量浓度为15%的氢氧化钠溶液进行碱洗处理、采用重量浓度为5%的硝酸溶液进行酸洗处理、水洗处理，然后在氮气保护、温度为110℃的条件下，恒温处理5min。

S3、瓷釉准备

选择黑色的基色底釉、透明的镜面釉、红色的标识色面釉、白色的底色面釉。

S4、基色处理

将步骤S2处理后的底板浸渍在基色底釉中，浸渍6min，使基色底釉均匀富集在底板的顶面和底面，将富集有基色底釉的底板，升高温度，在温度为150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为195℃的条件下，恒温处理3.5min，冷却降温，基色底釉在底板的顶面、底板底面分别形成基色层，之后在温度为765℃的条件下，将带有基色层的底板，焙烧处理2min，冷却降温，基色层紧密结合在底板的顶面和底面上，且基色层的厚度为100μm。

S5、镜面处理

将步骤S4处理后的底板浸渍在镜面釉中，浸渍6min，使镜面釉均匀富集在底板底面的基色层、底板顶面的基色层表面，将富集有镜面釉的底板，升高温度，在温度为150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为195℃的条件下，恒温处理3.5min，冷却降温，镜面釉在底板顶面的基色层表面、底板底面的基色层表面分别形成镜面层，然后对底板顶面的镜面层进行刷板，将底板顶面的镜面层全部刷除掉，使底板顶面的基色层全部显示出来，之后在温度为810℃的条件下，将带有镜面层的底板，焙烧处理2min，冷却降温，镜面层紧密结合在底板底面的基色层表面上，且镜面层的厚度为100μm。

S6、一次镜面保护处理

将步骤S5处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第一保护层，第一保护层采用PE保护膜。

S7、标识色处理

将步骤S6处理后的底板浸渍在标识色面釉中，浸渍3min，使标识色面釉均匀富集在底板顶面的基色层表面、底板底面的第一保护层表面，升高温度，在温度为150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为195℃的条件下，恒温处理3min，冷却降温，标识色面釉在基色层、第一保护层表面形成标识色层，去除第一保护层，第一保护层表面的标识色层进行回收利用，然后对底板上的标识色层进行刷板，使部分基色层显示出来，并形成基色图案，之后在温度为910℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，标识色层紧密结合在基色层表面上，且标识色层的厚度为90μm。

S8、二次镜面保护处理

将步骤S7处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第二保护层，第二保护层采用PE保护膜。

S9、底色处理

将步骤S8处理后的底板浸渍在底色面釉中，浸渍5min，使底色面釉均匀富集在底板顶面的标识色层表面、底板顶面的基色图案表面、底板底面的第二保护层表面，升高温度，在温度为150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为195℃的条件下，恒温处理4min，冷却降温，底色面釉在标识色层表面、基色图案表面、第二保护层表面形成底色层，去除第二保护层，第二保护层表面的底色层进行回收利用，然后对底板上的底色层进行刷板，使部分标识色层显示出来，并形成标识图案，使基色图案显示出来，之后在温度为810℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，底色层紧密结合在标识色层表面上，且底色层的厚度为95μm，完成搪瓷标识牌的加工。

Claims (9)

1.一种搪瓷标识牌加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：

S1、底板准备

对原板进行剪板，使其形成底板，然后在底板上面进行打眼，底板于打眼处形成安装孔，之后对底板的边缘进行压边处理；

S2、底板预处理

对步骤S1处理后的底板依次进行乙醇洗处理、碱洗处理、酸洗处理、水洗处理，然后在惰性气体保护、温度为110-120℃的条件下，恒温处理5-8min；

S3、瓷釉准备

选择基色底釉、镜面釉、标识色面釉、底色面釉；

S4、基色处理

将步骤S2处理后的底板浸渍在基色底釉中，浸渍3-6min，使基色底釉均匀富集在底板的顶面和底面，升高温度，在温度为140-150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190-200℃的条件下，恒温处理3-4min，冷却降温，基色底釉在底板顶面和底面分别形成基色层，之后在温度为760-770℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，基色层紧密结合在底板底面和顶面上；

S5、镜面处理

将步骤S4处理后的底板浸渍在镜面釉中，浸渍3-6min，使镜面釉均匀富集在底板的基色层表面，升高温度，在温度为140-150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190-200℃的条件下，恒温处理3-4min，冷却降温，镜面釉在基色层表面形成镜面层，然后对底板顶面的镜面层进行刷板，使底板顶面的基色层全部显示出来，之后在温度为800-810℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，镜面层紧密结合在底板底面的基色层表面上；

S6、一次镜面保护处理

将步骤S5处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第一保护层；

S7、标识色处理

将步骤S6处理后的底板浸渍在标识色面釉中，浸渍3-6min，使标识色面釉均匀富集在底板顶面的基色层表面、底板底面的第一保护层表面，升高温度，在温度为140-150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190-200℃的条件下，恒温处理3-4min，冷却降温，标识色面釉在基色层、第一保护层表面形成标识色层，去除第一保护层，然后对底板上的标识色层进行刷板，使部分基色层显示出来，并形成基色图案，之后在温度为800-810℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，标识色层紧密结合在基色层表面上；

S8、二次镜面保护处理

将步骤S7处理后的底板的底面于镜面层表面贴附一层第二保护层；

S9、底色处理

将步骤S8处理后的底板浸渍在底色面釉中，浸渍3-6min，使底色面釉均匀富集在底板顶面的标识色层表面、底板顶面的基色图案表面、底板底面的第二保护层表面，升高温度，在温度为140-150℃的条件下，恒温处理3min，继续升高温度，在温度为190-200℃的条件下，恒温处理3-4min，冷却降温，底色面釉在标识色层表面、基色图案表面、第二保护层表面形成底色层，去除第二保护层，然后对底板上的底色层进行刷板，使部分标识色层显示出来，并形成标识图案，使基色图案显示出来，之后在温度为800-810℃的条件下，焙烧处理2min，冷却降温，底色层紧密结合在标识色层表面上，完成搪瓷标识牌的加工；

其中，所述第一保护层、第二保护层均为PE保护膜。

2.根据权利要求1所述的一种搪瓷标识牌加工工艺，其特征在于：所述第一保护层上的标识色层、第二保护层上的底色层分别回收利用。

3.根据权利要求1所述的一种搪瓷标识牌加工工艺，其特征在于：所述基色层的颜色为黑色，所述镜面层的颜色为透明色，所述标识色层的颜色为红色，所述底色层的颜色为白色。

4.根据权利要求1所述的一种搪瓷标识牌加工工艺，其特征在于：所述安装孔的数量为两个，两个安装孔对称设置在底板的两端。

5.根据权利要求1所述的一种搪瓷标识牌加工工艺，其特征在于：所述压边处理中，将底板的边缘向底板底面方向进行弯折，并形成第一折边，然后将第一折边的边缘向底板顶面方向进行弯折，并形成第二折边，第二折边和底板平行，第一折边和第二折边形成压边。

6.根据权利要求1所述的一种搪瓷标识牌加工工艺，其特征在于：所述乙醇洗处理中，采用乙醇溶液，乙醇溶液的重量浓度为50-60%。

7.根据权利要求1所述的一种搪瓷标识牌加工工艺，其特征在于：所述碱洗处理中，采用氢氧化钠溶液，氢氧化钠溶液的重量浓度为15-20%。

8.根据权利要求1所述的一种搪瓷标识牌加工工艺，其特征在于：所述酸洗处理中，采用硝酸溶液，硝酸溶液的重量浓度为5-10%。

9.根据权利要求1所述的一种搪瓷标识牌加工工艺，其特征在于：所述基色层的厚度为60-100μm，所述镜面层的厚度为90-100μm，所述标识色层的厚度为90-100μm，所述底色层的厚度为90-100μm。