CN110907862A - 连接检测*** - Google Patents

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CN110907862A CN201911364362.8A CN201911364362A CN110907862A CN 110907862 A CN110907862 A CN 110907862A CN 201911364362 A CN201911364362 A CN 201911364362A CN 110907862 A CN110907862 A CN 110907862A
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侯田
迮会越
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Abstract

本发明公开一种连接检测***,所述连接检测***包括:第一电子设备,所述第一电子设备包括第一控制芯片以及与所述第一控制芯片连接的第一正极触点、第一通信触点以及第一负极触点;第二电子设备,所述第二电子设备包括第二控制芯片以及与所述第二控制芯片连接的第二正极触点、第二通信触点以及第二负极触点;其中,所述第一控制芯片检测所述第一负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第二电子设备连接,和/或,所述第二控制芯片检测所述第二通信触点的电平状态以检测所述第二电子设备是否与所述第一电子设备连接。本发明的第一电子设备与第二电子设备能够同时检测与对方的连接,检测时间短,且功耗低。

Description

连接检测***
技术领域
本发明涉及电子技术领域,特别涉及到一种连接检测***。
背景技术
现有技术中,存在以下场景:两个电子设备的连接过程中,任一电子设备都需要单向检测自身与另一电子设备是否连接成功,才会进行下一步操作。例如,无线耳机放入充电盒充电的过程中,无线耳机需要单向检测自身是否与充电盒连接成功,充电盒也需要单向检测自身是否与无线耳机连接成功,只有两者都确认自身与对方连接成功后,充电盒才会对无线耳机进行充电。这种检测过程是单向的,需要花费较长的检测时间,且都需要软件辅助,导致电子设备功耗增大。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种连接检测***,旨在解决现有技术中的电子设备连接过程中,需要花费较长的检测时间,且电子设备功耗增大的问题。
为实现上述目的,本发明提出的一种连接检测***,所述连接检测***包括:第一电子设备,所述第一电子设备包括第一控制芯片以及与所述第一控制芯片连接的第一正极触点、第一通信触点以及第一负极触点,所述第一通信触点与所述第一负极触点之间连接有第一电阻,所述第一负极触点与地之间连接有第二电阻;第二电子设备,所述第二电子设备包括第二控制芯片以及与所述第二控制芯片连接的第二正极触点、第二通信触点以及第二负极触点,所述第二通信触点与电源之间连接有第三电阻,所述第二负极触点接地;其中,所述第一正极触点与第二正极触点对应导通或者断开,所述第一通信触点与第二通信触点对应导通或者断开,所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通或者断开,所述第一控制芯片检测所述第一负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第二电子设备连接,和/或,所述第二控制芯片检测所述第二通信触点的电平状态以检测所述第二电子设备是否与所述第一电子设备连接。
进一步地,所述第一正极触点与第二正极触点对应导通,所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通时,所述第一正极触点、第二正极触点、第二控制芯片、第二负极触点、第一负极触点、第二电阻与地之间形成第一分压回路,所述第一控制芯片检测所述第一负极触点为高电平状态,以判断所述第一电子设备与所述第二电子设备连接。
进一步地,所述第一通信触点与第二通信触点对应导通,所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通时,所述电源、第二通信触点、第一通信触点、第一电阻、第一负极触点、二负极触点与地之间形成有第二分压回路,所述第二控制芯片检测所述第二通信触点为低电平状态,以判断所述第二电子设备与所述第一电子设备连接。
进一步地,所述第一电子设备还包括:充电控制电路,所述充电控制电路连接至所述第一控制芯片与所述第一负极触点,所述充电控制电路用于在所述第一控制芯片的控制下拉低所述第一负极触点的电平。
进一步地,所述充电控制电路包括场效应晶体管;所述场效应晶体管的栅极连接到所述第一控制芯片;所述场效应晶体管的源极连接到所述第一负极触点;所述场效应晶体管的漏极接地。
进一步地,所述第一控制芯片与所述第一负极触点之间设置有第一连接点;所述充电控制电路包括采样电阻,所述采样电阻一端连接到所述第一连接点,所述采样电阻另一端连接到所述场效应晶体管的源极。
进一步地,所述第一控制芯片与所述第一连接点之间设置有第二连接点;所述充电控制电路包括滤波电容,所述滤波电容一端连接到所述第二连接点,所述滤波电容另一端接地。
进一步地,所述连接检测***第三电子设备,所述第三电子设备包括第三控制芯片以及与所述第三控制芯片连接的第三正极触点、第三通信触点以及第三负极触点,所述第三通信触点与电源之间连接有第四电阻,所述第三负极触点接地;其中,所述第一正极触点与第三正极触点对应导通或者断开,所述第一通信触点与第三通信触点对应导通或者断开,所述第一负极触点与所述第三负极触点对应导通或者断开,所述第一控制芯片检测所述第一负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第三电子设备连接,和/或,所述第三控制芯片检测所述第三通信触点的电平状态,以检测所述第三电子设备是否与所述第一电子设备连接。
进一步地,所述第一电子设备还包括与所述第一控制芯片连接的第四通信触点以及第四负极触点,所述第四通信触点与所述第四负极触点之间连接有第五电阻,所述第四负极触点与地之间连接有第六电阻;所述连接检测***第三电子设备,所述第三电子设备包括第三控制芯片以及与所述第三控制芯片连接的第三正极触点、第三通信触点以及第三负极触点,所述第三通信触点与电源之间连接有第四电阻,所述第三负极触点接地;其中,所述第一正极触点与第三正极触点对应导通或者断开,所述第三通信触点与第四通信触点对应导通或者断开,所述第三负极触点与所述第四负极触点对应导通或者断开,所述第一控制芯片检测所述第四负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第三电子设备连接,和/或,所述第三控制芯片检测所述第三通信触点的电平状态,以检测所述第三电子设备是否与所述第一电子设备连接。
进一步地,所述第一电子设备为充电盒,所述第二电子设备为无线耳机。
本发明中,在所述第一电子设备与第二电子设备进行连接时,所述第一正极触点、第二正极触点、第二控制芯片、第二负极触点、第一负极触点、第二电阻与地之间形成第一分压回路,所述第一负极触点的电平状态由第一电子设备与第二电子设备未连接时的低电平跳变成高电平,所述第一控制芯片检测到所述第一负极触点为高电平状态,则判断所述第一电子设备与所述第二电子设备连接;所述电源、第二通信触点、第一通信触点、第一电阻、第一负极触点、二负极触点与地之间形成有第二分压回路,所述第二通信触点被所述第一电阻拉低为低电平,此时,所述第二控制芯片检测到所述第二通信触点为低电平状态,从而判断所述第二电子设备与所述第一电子设备连接,所述第一电子设备和第二电子设备同时检测是否与对方连接,从而可以缩短所述第一电子设备与第二电子设备的连接检测时长,且本实施例的实现方式均由硬件电路独立完成,电路简单,易于调试,可以降低所述第一电子设备和第二电子设备的功耗。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明连接检测***的第1实施例的电路示意图;
图2为本发明连接检测***的第2实施例的电路示意图;
图3为本发明连接检测***的第3实施例的电路示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图1,本发明提出的一种连接检测***100,在第1实施例中,所述连接检测***100包括:第一电子设备10,所述第一电子设备10包括第一控制芯片11以及与所述第一控制芯片11连接的第一正极触点T11、第一通信触点T12以及第一负极触点T13,所述第一通信触点T12与所述第一负极触点T13之间连接有第一电阻R1,所述第一负极触点T13与地之间连接有第二电阻R2;第二电子设备20,所述第二电子设备20包括第二控制芯片21以及与所述第二控制芯片21连接的第二正极触点T21、第二通信触点T22以及第二负极触点T23,所述第二通信触点T22与电源VCC之间连接有第三电阻R3,所述第二负极触点T23接地;其中,所述第一正极触点T11与第二正极触点T21对应导通或者断开,所述第一通信触点T12与第二通信触点T22对应导通或者断开,所述第一负极触点T13与所述第二负极触点T23对应导通或者断开,所述第一控制芯片11检测所述第一负极触点T13的电平状态以判断所述第一电子设备10是否与所述第二电子设备20连接,和/或,所述第二控制芯片21检测所述第二通信触点T22的电平状态以检测所述第二电子设备20是否与所述第一电子设备10连接。
在本实施例中,所述第一电子设备10可以为无线耳机(图未示)的充电盒(图未示),也可以为其他类型的电子设备,所述第二电子设备20可以为无线耳机(如TWS耳机,真无线蓝牙保真耳机),也可以为其他类型的电子设备,以下以所述第一电子设备10为无线耳机的充电盒,所述第二电子设备20为无线耳机为例进行说明。
在本实施例中,所述第一电子设备10与第二电子设备20的连接过程可以是所述无线耳机放入所述充电盒并进行连接的过程,在所述第二电子设备20未放入所述第一电子设备10时,所述第一正极触点T11与第二正极触点T21断开,所述第一通信触点T12与第二通信触点T22断开,所述第一负极触点T13与所述第二负极触点T23断开,此时,所述第一负极触点T13经所述第二电阻R2接地,所述第一负极触点T13为低电平;在所述第二电子设备20放入所述第一电子设备10后,所述第一正极触点T11与第二正极触点T21对应导通,所述第一通信触点T12与第二通信触点T22对应导通,所述第一负极触点T13与所述第二负极触点T23对应导通,此时,所述第一正极触点T11、第二正极触点T21、第二控制芯片21、第二负极触点T23、第一负极触点T13、第二电阻R2与地之间形成第一分压回路(图未示),通过所述第一控制芯片11控制所述第一正极触点T11输出高电平如5V,经过所述第二控制芯片21以及所述第二电阻R2分压,所述第一负极触点T13处的电压为所述第二电阻R2两端的电压,也即此时所述第一负极触点T13的电平状态为高电平,也即,所述第一负极触点T13的电平状态由第一电子设备10与第二电子设备20未连接时的低电平跳变成高电平,所述第一控制芯片11检测到所述第一负极触点T13为高电平状态,则判断所述第一电子设备10与所述第二电子设备20连接,也即,判断所述无线耳机放入所述充电盒中。具体地,在所述第二控制芯片21上产生的压降由所述第二控制芯片21内部的电路造成,所述第二电子设备21中存在集成电路(图未示),所述集成电路正负极之间存在PN结(图未示),所述PN结使得回路中所述第二电子设备21的压降较低,一般在0.15V-0.7V之间,以下以所述第二电子设备的压降为0.2V为例进行说明,所述第二电阻R2可以设置较大的阻值,例如所述第二电阻R2的阻值为1兆,也即,在所述第二控制芯片21上产生的压降会小于在所述第二电阻R2上产生的压降,例如,所述第一正极触点T11处的5V电压经过所述第二控制芯片21后,降低0.2V,则所述第一负极触点T13出的电压为4.8V,相对整个***而言,该4.8V被所述第一控制芯片11认为是高电平,也即所述第一控制芯片11会检测到所述第一负极触点T13的电平状态为高电平。
在本实施例中,在所述第二电子设备20未放入所述第一电子设备10时,所述第一正极触点T11与第二正极触点T21断开,所述第一通信触点T12与第二通信触点T22断开,所述第一负极触点T13与所述第二负极触点T23断开,此时,所述第二通信触点T22通过所述第三电阻R3连接到电源VCC,所述第二通信触点T22的电平状态为高电平;在所述第二电子设备20放入所述第一电子设备10后,所述第一通信触点T12与第二通信触点T22对应导通,所述第一负极触点T13与所述第二负极触点T23对应导通时,所述电源VCC、第三电阻R3、第二通信触点T22、第一通信触点T12、第一电阻R1、第一负极触点T13、第二负极触点T23与地之间形成有第二分压回路(图未示),所述第二通信触点T22被所述第一电阻R1拉低为低电平(第一电阻R1一端接到第二电子设备中的地),此时,所述第二控制芯片21检测到所述第二通信触点T22为低电平状态,从而判断所述第二电子设备20与所述第一电子设备10连接。
综上所述,本实施例中,在所述第一电子设备10与第二电子设备20进行连接时,所述第一正极触点T11、第二正极触点T21、第二控制芯片21、第二负极触点T23、第一负极触点T13、第二电阻R2与地之间形成第一分压回路,所述第一负极触点T13的电平状态由第一电子设备10与第二电子设备20未连接时的低电平跳变成高电平,所述第一控制芯片11检测到所述第一负极触点T13为高电平状态,则判断所述第一电子设备10与所述第二电子设备20连接;同时,所述电源VCC、第二通信触点T22、第一通信触点T12、第一电阻R1、第一负极触点T13、第二负极触点T23与地之间形成有第二分压回路,所述第二通信触点T22由第一电子设备10与第二电子设备20未连接时的高电平跳变成低电平,此时,所述第二控制芯片21检测到所述第二通信触点T22为低电平状态,从而判断所述第二电子设备20与所述第一电子设备10连接;所述第一电子设备10和第二电子设备20能够同时检测是否与对方连接,从而可以缩短所述第一电子设备10与第二电子设备20的连接检测时长,且本实施例的实现方式均由硬件电路独立完成,电路简单,易于调试,可以降低所述第一电子设备10和第二电子设备20的功耗。
进一步地,所述第一电子设备10还包括:充电控制电路12,所述充电控制电路12连接至所述第一控制芯片11与所述第一负极触点T13,所述充电控制电路12用于在所述第一控制芯片11的控制下拉低所述第一负极触点T13的电平。
在本实施例中,因为所述第一电子设备10与第二电子设备20连接后,所述第一负极触点T13为高电平,如上述的4.8V,虽然所述第一负极触点T13的4.8V与所述第一正极触点T11的5V存在0.2V的压差,但是如此小的压差还不足以实现通过第一电子设备10对第二电子设备20充电,因此为了实现所述第一电子设备10对第二电子设备20充电,在所述第一控制芯片11与所述第一负极触点T13之间设置所述充电控制电路12,在所述第一控制芯片11的控制下,所述充电控制电路12将所述第一负极触点T13的拉低为低电平,使得所述第一正极触点T11与第一负极触点T13之间形成完整的充电回路,实现第一电子设备10对第二电子设备20充电。以下将对本实施例的充电控制电路12进行详述,可以理解,任何通过电路形式的转换而达到上述结果的设计均应包含在本发明的保护范围内。
进一步地,所述充电控制电路12包括场效应晶体管Q;所述场效应晶体管Q的栅极连接到所述第一控制芯片11;所述场效应晶体管Q的源极连接到所述第一负极触点T13;所述场效应晶体管Q的漏极接地。
在本实施例中,所述场效应晶体管Q为N沟道场效应晶体管,且所述场效应晶体管Q的栅极连接到所述第一控制芯片11,所述场效应晶体管Q的源极连接到所述第一负极触点T13,所述场效应晶体管Q的漏极接地,在所述第一控制芯片11检测到所述第一电子设备10与第二电子设备20连接之后,所述第一控制芯片11向所述栅极输出高电平,以使所述场效应晶体管Q导通,也即所述场效应晶体管Q的源极与漏极导通,因为所述漏极接地,所述第一负极触点T13被拉低为低电平,使得所述第一正极触点T11与第一负极触点T13之间形成完整的充电回路,实现第一电子设备10对第二电子设备20充电。可以理解,所述场效应晶体管Q也可以是P沟道场效应晶体管Q,任何通过变换晶体管类型和数量而达到上述结果的设计均应包含在本发明的保护范围内。
进一步地,所述第一控制芯片11与所述第一负极触点T13之间设置有第一连接点A1;所述充电控制电路12包括采样电阻Rdet,所述采样电阻Rdet一端连接到所述第一连接点A1,所述采样电阻Rdet另一端连接到所述场效应晶体管Q的源极。
在本实施例中,所述第一控制芯片11与所述第一负极触点T13之间设置有第一连接点A1,所述采样电阻Rdet一端连接到所述第一连接点A1,所述采样电阻Rdet另一端连接到所述场效应晶体管Q的源极,也即,流经所述第一负极触点T13的充电电流经过所述采样电阻Rdet、所述场效应晶体管Q到地;所述第一控制芯片11内设置有模数转换器,所述第一控制芯片11与所述第一负极触点T13的连接端可以设置为模数转换器的电压采集端,所述模数转换器采集所述第一负极触点T13的电压,不同的充电状态下,所述第一电子设备10对第二电子设备20的充电电流大小不同,流过所述采样电阻Rdet的电流也不同,在第一负极触点T13上产生的压降也不一样,当第二电子设备20快充满时,所述第二电子设备20会自动停止充电,此时在第一负极触点T13上的电压最小,通过采集第一负极触点T13的电压,并设置一个合适的阈值,当采集到的第一负极触点T13的电压低于所述阈值时,所述第一控制芯片11判定第二电子设备20充满电,所述第一控制芯片11向所述场效应晶体管Q的栅极输出低电平,控制所述场效应晶体管Q关闭,所述第一负极触点T13恢复高电平,从而使得所述第一电子设备10停止对所述第二电子设备20充电。
在充电过程中,若用户突然取出第二电子设备20,所述第一负极触点T13的电压会直接变为接近0V的电平,所述第一控制芯片11判定第二电子设备20取出,在检测到第二电子设备20取出后,第一控制芯片11关闭所述场效应晶体管Q,所述第一负极触点T13重新变为低电平状态,所述第一电子设备10可恢复对第二电子设备20的连接检测(在本实施例中为所述充电盒对无线耳机的入盒检测)。
当所述第二电子设备20放入第一电子设备10,但第二电子设备20已充满电的情况下,所述场效应晶体管Q保持关闭,所述第一负极触点T13为高电平;若此情况下突然取出第二电子设备20,所述第一负极触点T13会恢复低电平,此时所述第一电子设备10认为第二电子设备20取出。通过以上描述可知,不管是否处于充电状态,所述第一电子设备10均可判断第二电子设备20是否放入或者取出。
当所述第二电子设备20从第一电子设备10取出时,所述第二电子设备20端的第二通信触点T22恢复高电平状态,当所述第二电子设备20检测到第二通信触点T22的高电平状态后,所述第二控制芯片21判断所述第二电子设备20从第一电子设备10取出。
综上可知:不管所述第一电子设备10是否有电,所述第二控制芯片21均能判断所述第二电子设备20是否放入第一电子设备10或者从所述第一电子设备10中取出;不管所述第二电子设备20是否有电,所述第一控制芯片11均能判断所述第二电子设备20是否放入第一电子设备10或者从第一电子设备10中取出。从而解决现有技术中,只有在无线耳机和充电盒均有电的情况下,无线耳机和充电盒才能检测对方是否放入或者取出的问题。
此外,在所述第一电子设备10与第二电子设备20连接的情况下,所述第一控制芯片11控制场效应晶体管Q打开,然后在所述第一通信触点T12与所述第二通信触点T22之间通过串口通信实现半双工通信,由预先设定的通信协议控制通信的开始、停止以及传输控制命令等工作,在所述第一通信触点T12发送信号时,所述第二通信触点T22接收,在所述第一通信触点T12发送完成后,所述第一通信触点T12变为接收模式,所述第二通信触点T22变为发送模式,实现信号反向传输,通过以上方式可以实现第一电子设备10与第二电子设备20的双工通信功能,可以实现更复杂的通信功能,解决现有技术中基本都是耳机盒控制耳机,耳机盒与无线耳机只能进行单工通信,不能实现复杂的通信功能的问题。进一步地,本发明用独立的端口实现单根线的信号通信,所述无线耳机的出入盒检测方式功耗基本可忽略,适用于TWS无线耳机与充电盒之间的出入盒检测及通信控制。所述第一电子设备10与第二电子设备20的通信方式可采用UART通信协议,也可采用其他拟定的协议,均可实现通信交互功能。
进一步地,所述第一控制芯片11与所述第一连接点A1之间设置有第二连接点A2;所述充电控制电路12包括滤波电容C,所述滤波电容C一端连接到所述第二连接点A2,所述滤波电容C另一端接地。
在本实施例中,通过在所述第一控制芯片11与所述第一连接点A1之间设置有第二连接点A2,所述滤波电容C一端连接到所述第二连接点A2,所述滤波电容C另一端接地,通过所述滤波电容C滤除从所述第一负极触点T13上采集的电压信号的噪音,提高电压信号采集的准确度。此外,所述场效应晶体管Q的栅极与地之间还设置有上拉电阻R7,所述第一连接点A1与第二连接点A2之间还设置有限流电阻R8。
请参阅图2,基于上述第1实施例,提出本发明的第2实时例,进一步地,所述连接检测***100第三电子设备30,所述第三电子设备30包括第三控制芯片31以及与所述第三控制芯片31连接的第三正极触点T31、第三通信触点T32以及第三负极触点T33,所述第三通信触点T32与电源VCC之间连接有第四电阻R4,所述第三负极触点T33接地;其中,所述第一正极触点T11与第三正极触点T31对应导通或者断开,所述第一通信触点T12与第三通信触点T32对应导通或者断开,所述第一负极触点T13与所述第三负极触点T33对应导通或者断开,所述第一控制芯片11检测所述第一负极触点T13的电平状态以判断所述第一电子设备10是否与所述第三电子设备30连接,和/或,所述第三控制芯片31检测所述第三通信触点T32的电平状态,以检测所述第三电子设备30是否与所述第一电子设备10连接。
在本实施例中,所述第一电子设备10为充电盒,所述第二电子设备20与所述第三电子设备30中,其中一者为左耳无线耳机,另一者为右耳无线耳机,所述第二电子设备20与第三电子设备30共用所述第一电子设备10中的检测通道和充电通道,所述第三电子设备30的出入盒检测、充电方法以及与所述第三电子设备30的通信方法与所述第二电子设备20相同,在此不在赘述,本实施例的有益效果是,不论用户将左耳无线耳机还是右耳无线耳机放入所述充电盒中,通过上述充电盒,均可实现所述左耳无线耳机或者右耳无线耳机的出入盒检测、充电以及实现所述充电盒与所述左耳无线耳机或者右耳无线耳机的通信控制。
请参阅图3,基于上述第1实施例,提出本发明的第3实时例,所述第一电子设备10还包括与所述第一控制芯片11连接的第四通信触点T14以及第四负极触点T15,所述第四通信触点T14与所述第四负极触点T15之间连接有第五电阻R5,所述第四负极触点T15与地之间连接有第六电阻R6;所述连接检测***100第三电子设备30,所述第三电子设备30包括第三控制芯片31以及与所述第三控制芯片31连接的第三正极触点T31、第三通信触点T32以及第三负极触点T33,所述第三通信触点T32与电源VCC之间连接有第四电阻R4,所述第三负极触点T33接地;其中,所述第一正极触点T11与第三正极触点T31对应导通或者断开,所述第三通信触点T32与第四通信触点T14对应导通或者断开,所述第三负极触点T33与所述第四负极触点T15对应导通或者断开,所述第一控制芯片11检测所述第四负极触点T15的电平状态以判断所述第一电子设备10是否与所述第三电子设备30连接,和/或,所述第三控制芯片31检测所述第三通信触点T32的电平状态,以检测所述第三电子设备30是否与所述第一电子设备10连接。
在本实施例中,所述述第一电子设备10为充电盒,所述第二电子设备20与所述第三电子设备30中,其中一者为左耳无线耳机,另一者为右耳无线耳机,所述第二电子设备20与第三电子设备30各自使用分别使用所述第一电子设备10中的不同检测通道和不同充电通道,所述第三电子设备30的出入盒检测、充电方法以及通信方法与所述第二电子设备20相同,在此不在赘述,本实施例的有益效果是,用户可以同时将所述左耳无线耳机和右耳无线耳机放入所述充电盒中,通过本实施例的充电盒,可以同时地实现所述左耳无线耳机、右耳无线耳机的出入盒检测、充电,以及实现所述充电盒与所述左耳无线耳机、右耳无线耳机的通信控制,所述左耳无线耳机、右耳无线耳机的出入盒检测相互独立,互不干扰;所述左耳无线耳机、右耳无线耳机的充电过程相互独立,互不干扰;所述左耳无线耳机、右耳无线耳机与所述充电盒的通信控制相互独立,互不干扰。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种连接检测***,其特征在于,所述连接检测***包括:
第一电子设备,所述第一电子设备包括第一控制芯片以及与所述第一控制芯片连接的第一正极触点、第一通信触点以及第一负极触点,所述第一通信触点与所述第一负极触点之间连接有第一电阻,所述第一负极触点与地之间连接有第二电阻;
第二电子设备,所述第二电子设备包括第二控制芯片以及与所述第二控制芯片连接的第二正极触点、第二通信触点以及第二负极触点,所述第二通信触点与电源之间连接有第三电阻,所述第二负极触点接地;
其中,所述第一正极触点与第二正极触点对应导通或者断开,所述第一通信触点与第二通信触点对应导通或者断开,所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通或者断开,所述第一控制芯片检测所述第一负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第二电子设备连接,和/或,所述第二控制芯片检测所述第二通信触点的电平状态以检测所述第二电子设备是否与所述第一电子设备连接。
2.如权利要求1所述的连接检测***,其特征在于,所述第一正极触点与第二正极触点对应导通,所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通时,所述第一正极触点、第二正极触点、第二控制芯片、第二负极触点、第一负极触点、第二电阻与地之间形成第一分压回路,所述第一控制芯片检测所述第一负极触点为高电平状态,以判断所述第一电子设备与所述第二电子设备连接。
3.如权利要求2所述的连接检测***,其特征在于,所述第一通信触点与第二通信触点对应导通,所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通时,所述电源、第二通信触点、第一通信触点、第一电阻、第一负极触点、二负极触点与地之间形成有第二分压回路,所述第二控制芯片检测所述第二通信触点为低电平状态,以判断所述第二电子设备与所述第一电子设备连接。
4.如权利要求3所述的连接检测***,其特征在于,所述第一电子设备还包括:
充电控制电路,所述充电控制电路连接至所述第一控制芯片与所述第一负极触点,所述充电控制电路用于在所述第一控制芯片的控制下拉低所述第一负极触点的电平。
5.如权利要求4所述的连接检测***,其特征在于,所述充电控制电路包括场效应晶体管;
所述场效应晶体管的栅极连接到所述第一控制芯片;
所述场效应晶体管的源极连接到所述第一负极触点;
所述场效应晶体管的漏极接地。
6.如权利要求5所述的连接检测***,其特征在于,
所述第一控制芯片与所述第一负极触点之间设置有第一连接点;
所述充电控制电路包括采样电阻,所述采样电阻一端连接到所述第一连接点,所述采样电阻另一端连接到所述场效应晶体管的源极。
7.如权利要求6所述的连接检测***,其特征在于,
所述第一控制芯片与所述第一连接点之间设置有第二连接点;
所述充电控制电路包括滤波电容,所述滤波电容一端连接到所述第二连接点,所述滤波电容另一端接地。
8.如权利要求1所述的连接检测***,其特征在于,所述连接检测***第三电子设备,所述第三电子设备包括第三控制芯片以及与所述第三控制芯片连接的第三正极触点、第三通信触点以及第三负极触点,所述第三通信触点与电源之间连接有第四电阻,所述第三负极触点接地;
其中,所述第一正极触点与第三正极触点对应导通或者断开,所述第一通信触点与第三通信触点对应导通或者断开,所述第一负极触点与所述第三负极触点对应导通或者断开,所述第一控制芯片检测所述第一负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第三电子设备连接,和/或,所述第三控制芯片检测所述第三通信触点的电平状态,以检测所述第三电子设备是否与所述第一电子设备连接。
9.如权利要求1所述的连接检测***,其特征在于,所述第一电子设备还包括与所述第一控制芯片连接的第四通信触点以及第四负极触点,所述第四通信触点与所述第四负极触点之间连接有第五电阻,所述第四负极触点与地之间连接有第六电阻;
所述连接检测***第三电子设备,所述第三电子设备包括第三控制芯片以及与所述第三控制芯片连接的第三正极触点、第三通信触点以及第三负极触点,所述第三通信触点与电源之间连接有第四电阻,所述第三负极触点接地;
其中,所述第一正极触点与第三正极触点对应导通或者断开,所述第三通信触点与第四通信触点对应导通或者断开,所述第三负极触点与所述第四负极触点对应导通或者断开,所述第一控制芯片检测所述第四负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第三电子设备连接,和/或,所述第三控制芯片检测所述第三通信触点的电平状态,以检测所述第三电子设备是否与所述第一电子设备连接。
10.如权利要求1-9任一项所述的连接检测***,其特征在于,所述第一电子设备为充电盒,所述第二电子设备为无线耳机。
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