CN110900342A - 一种磨片机 - Google Patents
一种磨片机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110900342A CN110900342A CN201911204695.4A CN201911204695A CN110900342A CN 110900342 A CN110900342 A CN 110900342A CN 201911204695 A CN201911204695 A CN 201911204695A CN 110900342 A CN110900342 A CN 110900342A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mill
- grinding disc
- grinding
- disc
- fixedly connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/04—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of solid grinding, polishing or lapping agents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
本发明涉及硅片生产设备领域,公开了一种磨片机,包括机架,所述机架上固定连接有下磨盘,所述机架上固定连接有打磨电机,所述打磨电机的输出轴上固定连接有转动盘,所述转动盘上升降设置有上磨盘,所述下磨盘上放置有安装片,所述安装片上开设有供硅片放置的放置孔,所述机架上设置有驱动所述安装片移动的驱动组件,所述上磨盘上开设有进料孔道,所述下磨盘与所述上磨盘之间设置有辅助喷砂组件。本发明具有提高打磨效率的效果。
Description
技术领域
本发明涉及硅片生产设备的技术领域,尤其是涉及一种磨片机。
背景技术
目前在硅片的生产过程中,需要通过磨片机对硅片表面进行打磨,清除切片过程及激光标识时产生的不同损伤。
现有的磨片机将研磨砂通过磨盘上的通孔散布在硅片的表面,通过磨盘压迫硅片表面的研磨砂,从而对硅片的上、下两侧进行打磨。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷:由于磨盘上的通孔不能够开设的较为密集,从而使得研磨砂难以较为均匀的分布在硅片的表面,磨片机需要运行一段时间后才能够使研磨砂实现均匀的分布,从而使得对硅片的打磨时间延长,降低了打磨效率。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明在于提供一种磨片机,具有提高打磨效率的效果。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种磨片机,包括机架,所述机架上固定连接有下磨盘,所述机架上固定连接有打磨电机,所述打磨电机的输出轴上固定连接有转动盘,所述转动盘上升降设置有上磨盘,所述下磨盘上放置有安装片,所述安装片上开设有供硅片放置的放置孔,所述机架上设置有驱动所述安装片移动的驱动组件,所述上磨盘上开设有进料孔道,所述下磨盘与所述上磨盘之间设置有辅助喷砂组件。
通过采用上述技术方案,工人将硅片放置在放置孔内,然后上磨盘下降与硅片抵触,驱动组件带动安装片移动,打磨电机得挨冻转动盘转动,转动盘转动后带动上磨盘转动,从而对硅片的上、下两侧进行打磨,工人通过上磨盘上的进料孔道是研磨砂进入到上磨盘和下磨盘之间,从而提升打磨效果,辅助喷砂组件对研磨砂进行补充,使得研磨砂能够较为快速的均匀分布在上磨盘和下磨盘之间,从而使打磨的时间缩短,提高了打磨效率。
本发明进一步设置为:所述驱动组件包括转动连接在所述机架上的驱动杆、固定连接在所述驱动杆上的驱动齿轮、固定连接在所述机架上且包围下磨盘的安装板、固定连接在所述安装板上的环形齿条,所述安装片的周侧上开设有转动齿,所述转动齿同时与所述驱动齿轮和环形齿条啮合。
通过采用上述技术方案,驱动杆转动带动驱动齿轮转动,驱动齿轮后,在转动齿和环形齿条的作用下,安装板发生移动,从而带动硅片在上磨盘和下磨盘之间移动,从而实现对硅片的打磨;安装板的移动,使得硅片持续接触到研磨砂,从而提高了打磨的效率。
本发明进一步设置为:上磨盘通过升降组件升降设置在所述转动盘上,所述升降组件包括若干个固定连接在所述转动盘上的液压缸,所述液压缸的推动杆与所述上磨盘固定连接。
通过采用上述技术方案,液压缸带动上磨盘发生移动,使得上磨盘与硅片发生抵触,当硅片在打磨后变薄时,液压缸使得上磨盘随着硅片的变薄而继续移动,从而实现对硅片的持续打磨。
本发明进一步设置为:所述转动盘上固定连接有加强杆,所述加强杆上开设有伸缩槽,所述伸缩槽内滑动连接有伸缩杆,所述伸缩杆远离所述加强杆的一端与所述上磨盘固定连接。
通过采用上述技术方案,伸缩杆和加强杆的设置,在不影响上磨盘正常升降的同时对液压缸分担一部分扭力,使得液压缸自身不易出现受损,延长了液压缸的使用寿命。
本发明进一步设置为:所述辅助喷砂组件包括开设在所述上磨盘上的进气孔、开设在所述下磨盘内的储料腔、开设在所述下磨盘上且与所述储料腔连通的出砂孔,所述进气孔与所述出砂孔对应,所述出砂孔倾斜设置且位于储料腔的两端。
通过采用上述技术方案,当研磨砂到达下磨盘上时,部分研磨砂通过出砂孔进入到储料腔内,进行研磨砂的存放,工人将压缩空气输入到进气孔内,当进气孔与出砂孔对应时,压缩空气带动储料腔内的研磨砂从另一个出砂孔离开储料腔,从而使得研磨砂均匀的分布在下磨盘上,从而缩短打磨时间,提高打磨效率;同时压缩空气在移动过程中带走打磨产生的部分热量,使得硅片、上磨盘和下磨盘不易发热,减小打磨受到的影响。
本发明进一步设置为:所述安装片上开设有若干个与所述出砂孔对应的通过孔。
通过采用上述技术方案,当通过孔与出砂孔对应时,出砂孔内喷出的研磨砂与上磨盘发生接触,上磨盘在移动过程中带动研磨砂到达硅片的上表面,从而对硅片的上表面进行较好的打磨,提高了打磨的效率。
本发明进一步设置为:所述上磨盘上设置有位移传感器,所述驱动杆位于所述位移传感器的移动路径上,所述位移传感器的检测头朝向所述驱动杆。
通过采用上述技术方案,当位移传感器的检测头与驱动杆接触时,位移传感器检测到的位移值则为上磨盘的移动值,工人通过位移值即可确定硅片的打磨厚度,从而不易使硅片打磨过度。
本发明进一步设置为:所述进料孔道包括开设在所述上磨盘远离所述下磨盘一侧的入料部、若干个开设在所述上磨盘靠近所述下磨盘一侧的出料部、开设在所述上磨盘上且与所述入料部和出料部连通的输料部,所述出料部倾斜设置。
通过采用上述技术方案,研磨砂从入料部进入到输料部内,然后再从输料部到达出料部处,从而使得研磨砂较为均匀的分布在上磨盘和下磨盘之间,从而使打磨的时间缩短,提高了打磨效率。
本发明进一步设置为:所述上磨盘和所述下磨盘互相朝向的一侧上均开设有引导槽。
通过采用上述技术方案,引导槽对研磨砂进行引导,使得研磨砂较为均匀的分布在上磨盘和下磨盘之间,同时引导槽可供空气进行流动,使得上磨盘和下磨盘产生的热量能够及时排出。
综上所述,本发明具有以下有益效果:
通过设置进料孔道和辅助喷砂组件,从而使得研磨砂均匀的分布在上磨盘和下磨盘之间,在上磨盘和下磨盘不必再转动较长时间来对研磨砂进行分散,从而缩短了打磨的时间,提高了打磨的效率。
附图说明
图1为本发明的外部结构示意图;
图2为体现加强杆与伸缩杆的连接结构剖面示意图;
图3为体现转动盘与上磨盘的连接结构示意图;
图4为图3的A处放大图,体现上磨盘与引导槽的连接结构;
图5为体现出料部与输料部的连接结构剖面示意图;
图6为体现下磨盘与驱动杆的连接结构示意图;
图7为图6的B处放大图,体现安装片与转动齿的连接结构;
图8为体现储料腔与出砂孔的连接结构剖面示意图;
图9为体现上磨盘与下磨盘的连接结构示意图;
图10为图9的C处放大图,体现上磨盘与进气孔的连接结构;
图11为体现上磨盘与安装槽的连接结构示意图。
附图标记:1、机架;11、下磨盘;111、置物孔;12、打磨电机;13、转动盘;2、升降组件;21、液压缸;3、加强杆;31、伸缩槽;32、伸缩杆;4、上磨盘;41、进料孔道;411、入料部;412、出料部;413、输料部;42、安装槽;421、位移传感器,43、进料管;5、引导槽;6、安装片;61、放置孔;62、转动齿;63、通过孔;7、驱动组件;71、驱动杆;72、驱动齿轮;73、安装板;74、环形齿条;8、辅助喷砂组件;81、进气孔;82、储料腔;83、出砂孔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
参照图1和图2,为本发明公开的一种磨片机,包括机架1,机架1上固定连接有下磨盘11。机架1上固定连接有打磨电机12,打磨电机12竖直设置,打磨电机12的输出轴上固定连接有转动盘13,转动盘13上通过升降组件2设置有上磨盘4。升降组件2包括若干个固定连接在转动盘13上的液压缸21,液压缸21的推动杆与上磨盘4固定连接。转动盘13上固定连接有加强杆3,加强杆3朝向上磨盘4的一端上开设有伸缩槽31,伸缩槽31内滑动连接有伸缩杆32,伸缩杆32远离伸缩槽31的一端与上磨盘4固定连接。参考图3和图4,上磨盘4远离转动盘13的一侧上开设有呈网状的引导槽5,参考图4和图5,上磨盘4上开设有进料孔道41,进料孔道41包括相互连通的入料部411、出料部412和输料部413,入料部411开设在上磨盘4的上表面,入料部411上连接有进料管43,若干个出料部412开设在上磨盘4朝向下磨盘11的一侧,输料部413开设在上磨盘4上且贯穿上磨盘4的上、下表面,出料部412倾斜设置且与输料部413的侧壁连通。
参考图6和图7,下磨盘11上开设有置物孔111,下磨盘11朝向上盘体的一侧上也开设有上述呈网状的引导槽5。下磨盘11上放置有安装片6,安装片6上开设有若干个放置孔61。机架1上设置有驱动组件7,驱动组件7包括驱动杆71、驱动齿轮72、安装板73和环形齿条74,驱动杆71转动连接在机架1上,驱动杆71位于置物孔111内,驱动杆71采用电动机(图上未示出)驱动,驱动齿轮72固定连接在驱动杆71上且与驱动杆71同轴设置。呈环状的安装板73固定连接在机架1上,安装板73包围下磨盘11,环形齿条74固定连接在安装板73的上表面。安装片6的周侧上开设有转动齿62,转动齿62同时与环形齿条74和驱动齿轮72啮合。
参考图8和图9,上磨盘4和下磨盘11之间设置有辅助喷砂组件8,参考图8和图10,辅助喷砂组件8包括进气孔81、储料腔82和出砂孔83,若干个进气孔81开设在上磨盘4上,若干个储料腔82开设在下磨盘11上,出砂孔83开设在上磨盘4上且与储料腔82连通,出砂孔83倾斜设置且位于储料腔82的两端。安装片6上开设有与出砂孔83对应的通过孔63,进气孔81与出砂孔83对应。
参考图6和图11,上磨盘4开设有安装槽42,安装槽42内固定连接有位移传感器421,位移传感器421的检测头朝向驱动杆71,驱动杆71位于位移传感器421的移动路径上。
本实施例的实施原理为:工人将需要打磨的硅片放置在放置孔61内,然后启动液压缸21,液压缸21带动上磨盘4移动,使上磨盘4与硅片的上表面抵触。然后工人启动打磨电机12和电动机,打磨电机12和电动机的转动方向相同,同时将研磨砂注入到进料孔道41内,研磨砂从入料部411进入到输料部413内,然后再从输料部413到达出料部412处,均匀分布在硅片、安装片6和下磨盘11上。此时上磨盘4在打磨电机12的带动下顺时针转动,驱动杆71在电动机的带动向顺时针转动,从而带动安装片6逆时针移动,从而实现对硅片上、下两侧的打磨。当进气孔81与出砂孔83对应时,工人将压缩空气通入到进气孔81内,空气从出砂孔83进入到储料腔82内,将研磨砂从另一个出砂孔83离开,使研磨砂均匀分布,同时空气带走热量。当出砂孔83与通过孔63对应时,研磨砂从通过孔63达到硅片的上表面,从而使上表面和下表面都得到较好的打磨。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例,并非依此限制本发明的保护范围,故:凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种磨片机,包括机架(1),所述机架(1)上固定连接有下磨盘(11),所述机架(1)上固定连接有打磨电机(12),所述打磨电机(12)的输出轴上固定连接有转动盘(13),所述转动盘(13)上升降设置有上磨盘(4),其特征是:所述下磨盘(11)上放置有安装片(6),所述安装片(6)上开设有供硅片放置的放置孔(61),所述机架(1)上设置有驱动所述安装片(6)移动的驱动组件(7),所述上磨盘(4)上开设有进料孔道(41),所述下磨盘(11)与所述上磨盘(4)之间设置有辅助喷砂组件(8)。
2.根据权利要求1所述的一种磨片机,其特征是:所述驱动组件(7)包括转动连接在所述机架(1)上的驱动杆(71)、固定连接在所述驱动杆(71)上的驱动齿轮(72)、固定连接在所述机架(1)上且包围下磨盘(11)的安装板(73)、固定连接在所述安装板(73)上的环形齿条(74),所述安装片(6)的周侧上开设有转动齿(62),所述转动齿(62)同时与所述驱动齿轮(72)和环形齿条(74)啮合。
3.根据权利要求1所述的一种磨片机,其特征是:上磨盘(4)通过升降组件(2)升降设置在所述转动盘(13)上,所述升降组件(2)包括若干个固定连接在所述转动盘(13)上的液压缸(21),所述液压缸(21)的推动杆与所述上磨盘(4)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种磨片机,其特征是:所述转动盘(13)上固定连接有加强杆(3),所述加强杆(3)上开设有伸缩槽(31),所述伸缩槽(31)内滑动连接有伸缩杆(32),所述伸缩杆(32)远离所述加强杆(3)的一端与所述上磨盘(4)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种磨片机,其特征是:所述辅助喷砂组件(8)包括开设在所述上磨盘(4)上的进气孔(81)、开设在所述下磨盘(11)内的储料腔(82)、开设在所述下磨盘(11)上且与所述储料腔(82)连通的出砂孔(83),所述进气孔(81)与所述出砂孔(83)对应,所述出砂孔(83)倾斜设置且位于储料腔(82)的两端。
6.根据权利要求5所述的一种磨片机,其特征是:所述安装片(6)上开设有若干个与所述出砂孔(83)对应的通过孔(63)。
7.根据权利要求2所述的一种磨片机,其特征是:所述上磨盘(4)上设置有位移传感器(421),所述驱动杆(71)位于所述位移传感器(421)的移动路径上,所述位移传感器(421)的检测头朝向所述驱动杆(71)。
8.根据权利要求1所述的一种磨片机,其特征是:所述进料孔道(41)包括开设在所述上磨盘(4)远离所述下磨盘(11)一侧的入料部(411)、若干个开设在所述上磨盘(4)靠近所述下磨盘(11)一侧的出料部(412)、开设在所述上磨盘(4)上且与所述入料部(411)和出料部(412)连通的输料部(413),所述出料部(412)倾斜设置。
9.根据权利要求1所述的一种磨片机,其特征是:所述上磨盘(4)和所述下磨盘(11)互相朝向的一侧上均开设有引导槽(5)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911204695.4A CN110900342B (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 一种磨片机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911204695.4A CN110900342B (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 一种磨片机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110900342A true CN110900342A (zh) | 2020-03-24 |
CN110900342B CN110900342B (zh) | 2020-12-08 |
Family
ID=69820761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911204695.4A Active CN110900342B (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 一种磨片机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110900342B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112705342A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-27 | 宜兴市星光宝亿化工有限公司 | 一种柴油抗磨剂过滤工艺及过滤设备 |
CN114393473A (zh) * | 2021-12-07 | 2022-04-26 | 常州旭成机械有限公司 | 一种离合器压盘铸造成型后表面打磨装置 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01153273A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウエハの研磨方法 |
JP2000108033A (ja) * | 1998-10-07 | 2000-04-18 | Nikon Corp | 研磨装置 |
JP2002079464A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Nagase Integrex Co Ltd | 研削方法及び研削盤 |
JP2007038357A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削ホイールおよび研削砥石の製造方法 |
CN101264585A (zh) * | 2007-03-15 | 2008-09-17 | 不二越机械工业株式会社 | 双面研磨装置 |
US20090298396A1 (en) * | 2008-05-28 | 2009-12-03 | Sumco Corporation | Method of grinding semiconductor wafers, grinding surface plate, and grinding device |
CN101722447A (zh) * | 2008-10-22 | 2010-06-09 | 硅电子股份公司 | 用于扁平工件的双面处理的装置和用于多个半导体晶片的同时双面材料去除处理的方法 |
CN102019581A (zh) * | 2009-09-18 | 2011-04-20 | 不二越机械工业株式会社 | 晶圆研磨装置和晶圆的制造方法 |
JP4818613B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2011-11-16 | アイオン株式会社 | 両面平面研磨装置 |
US20120071064A1 (en) * | 2009-06-04 | 2012-03-22 | Sumco Corporation | Fixed abrasive-grain processing device, method of fixed abrasive-grain processing, and method for producing semiconductor wafer |
JP2013202715A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Asahi Glass Co Ltd | 表面加工方法 |
JP2015089597A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | 株式会社フジクラ | 研磨装置 |
CN104669106A (zh) * | 2015-02-10 | 2015-06-03 | 盐城工学院 | 大尺寸a向蓝宝石手机屏双面研磨双面抛光高效超精密加工方法 |
CN104813448A (zh) * | 2012-09-28 | 2015-07-29 | 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 | 改进的微研磨工艺 |
CN106312718A (zh) * | 2016-10-30 | 2017-01-11 | 云南蓝晶科技有限公司 | 四驱双面晶片磨光机 |
CN209319541U (zh) * | 2018-12-27 | 2019-08-30 | 衢州晶哲电子材料有限公司 | 一种研磨机 |
-
2019
- 2019-11-29 CN CN201911204695.4A patent/CN110900342B/zh active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01153273A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウエハの研磨方法 |
JP2000108033A (ja) * | 1998-10-07 | 2000-04-18 | Nikon Corp | 研磨装置 |
JP2002079464A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Nagase Integrex Co Ltd | 研削方法及び研削盤 |
JP4818613B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2011-11-16 | アイオン株式会社 | 両面平面研磨装置 |
JP2007038357A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削ホイールおよび研削砥石の製造方法 |
CN101264585A (zh) * | 2007-03-15 | 2008-09-17 | 不二越机械工业株式会社 | 双面研磨装置 |
US20090298396A1 (en) * | 2008-05-28 | 2009-12-03 | Sumco Corporation | Method of grinding semiconductor wafers, grinding surface plate, and grinding device |
CN101722447A (zh) * | 2008-10-22 | 2010-06-09 | 硅电子股份公司 | 用于扁平工件的双面处理的装置和用于多个半导体晶片的同时双面材料去除处理的方法 |
US20120071064A1 (en) * | 2009-06-04 | 2012-03-22 | Sumco Corporation | Fixed abrasive-grain processing device, method of fixed abrasive-grain processing, and method for producing semiconductor wafer |
CN102019581A (zh) * | 2009-09-18 | 2011-04-20 | 不二越机械工业株式会社 | 晶圆研磨装置和晶圆的制造方法 |
JP2013202715A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Asahi Glass Co Ltd | 表面加工方法 |
CN104813448A (zh) * | 2012-09-28 | 2015-07-29 | 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 | 改进的微研磨工艺 |
JP2015089597A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | 株式会社フジクラ | 研磨装置 |
CN104669106A (zh) * | 2015-02-10 | 2015-06-03 | 盐城工学院 | 大尺寸a向蓝宝石手机屏双面研磨双面抛光高效超精密加工方法 |
CN106312718A (zh) * | 2016-10-30 | 2017-01-11 | 云南蓝晶科技有限公司 | 四驱双面晶片磨光机 |
CN209319541U (zh) * | 2018-12-27 | 2019-08-30 | 衢州晶哲电子材料有限公司 | 一种研磨机 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112705342A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-27 | 宜兴市星光宝亿化工有限公司 | 一种柴油抗磨剂过滤工艺及过滤设备 |
CN112705342B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-03-18 | 宜兴市星光宝亿化工有限公司 | 一种柴油抗磨剂过滤工艺及过滤设备 |
CN114393473A (zh) * | 2021-12-07 | 2022-04-26 | 常州旭成机械有限公司 | 一种离合器压盘铸造成型后表面打磨装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110900342B (zh) | 2020-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110900342B (zh) | 一种磨片机 | |
CN111844400B (zh) | 一种装配式混凝土预制墙体制作加工机械及加工工艺 | |
CN103313823A (zh) | 用于处理至少一个工件的方法和设备 | |
CN105598824A (zh) | 一种用于飞机发动机密封端面的精密研磨抛光机 | |
JP2003285251A (ja) | 管内面研削方法及び装置 | |
KR20150130914A (ko) | 연삭 장치 | |
CN205465660U (zh) | 一种适用于大型模具的无齿轮研磨机 | |
CN215357977U (zh) | 一种金属件加工用喷砂装置 | |
KR101083258B1 (ko) | 판재용 롤 연마장치 | |
KR101568502B1 (ko) | 이동식 연마장치 | |
CN103978435A (zh) | 瓷质抛光砖砖面加工新方法和装置 | |
KR101887802B1 (ko) | 자동연마기 | |
CN216067050U (zh) | 一种铸造车间抛丸清理装置 | |
CN114905417A (zh) | 一种滚轴式弹簧抛丸机 | |
CN114260802A (zh) | 一种履带板打磨及抛光设备 | |
CN116690363B (zh) | 表壳端口自动磨口机及其加工方法 | |
CN114043388A (zh) | 一种精密机械加工用喷砂装置 | |
CN210046432U (zh) | 一种全自动下料的全自动滚子磨床 | |
CN203738600U (zh) | 瓷质抛光砖砖面加工装置 | |
CN111037409A (zh) | 一种自动砂边机 | |
CN103978436A (zh) | 瓷质抛光砖砖面加工新工艺及装置 | |
CN216179036U (zh) | 一种用于导线轮生产的侧面光滑打磨机 | |
CN105058185A (zh) | 小型超硬材料砂轮节块去毛刺机 | |
CN210756893U (zh) | 一种用于模具钢倒角的倒角机 | |
CN218947223U (zh) | 一种具有测量结构的轴承钢球加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |