CN110869696A - 耐振白色光干涉显微镜及其振动影响去除方法 - Google Patents

耐振白色光干涉显微镜及其振动影响去除方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及耐振白色光干涉显微镜及其振动影响去除方法,本发明一实施例的耐振白色光干涉显微镜包括:光源部,用于同时发生光谱相对宽的白色光和光谱相对窄的激光;干涉纹生成部,包括镜头部和用于驱动上述镜头部的扫描驱动部,上述干涉纹生成部用于形成上述白色光的干涉纹及上述激光的干涉纹;照明成像显微镜光学部,用于分离上述白色光的干涉纹及上述激光的干涉纹;触发发生部,包括光电二极管及现场可编程门阵列控制器,上述光电二极管用于测定上述激光的干涉纹,上述现场可编程门阵列控制器分析在上述光电二极管测定的上述激光的干涉纹来生成触发;高速摄像头,用于测定上述白色光的干涉纹;以及控制部,用于运算及处理在上述高速摄像头中测定的上述白色光的干涉纹测定信息。

Description

耐振白色光干涉显微镜及其振动影响去除方法
技术领域
本发明涉及耐振白色光干涉显微镜及其振动影响去除方法。
背景技术
白色光干涉显微镜为利用半透明镜来将光路径分为测定试样和基准镜方向,由此,利用在从基准镜反射的基准光之间发生的干涉纹,在比较迅速的时间内对测定对象的表面上的高度差进行测定的装置。
具体地,白色光干涉显微镜不受到因作为相移干涉仪(PSI,Phase ShiftInterferometer)的缺点的2π模糊性所引起的测定误差的影响,克服如触控笔的接触式的点(point)测定方式确定来具有非接触式区域(Area)测定方式的优点,由此,可以一次性测定多个点的高度。
并且,白色光干涉显微镜通过高精密度的测定方式,当扫描z轴时,在装置或底部发生的振动对光程差(OPD,optical path difference)产生影响并导致测定误差。在此情况下,在测定纳米单位的过程中,微细的振动也会对测定反复度产生影响。
尤其,在量产线现场,通过周边设备传递的底部振动和在空调等周边马达装置中发生并以音波的形态传递的振动起到严重的作用。由此,即使使用隔离器(Isolator)等高价的装置也很难隔断振动,并会产生过多的费用。
以往的白色光干涉显微镜每当扫描驱动部扫描仪在z轴移动规定距离(例如,72nm)时向摄像头发送触发(triggering)信号来获取影像。扫描驱动部扫描仪为高价的部件,从而移动距离的控制极为精密。只是,在振动的情况下,扫描驱动部扫描仪即使沿着z轴方向移动规定距离,物镜与试样之间移动与此不同距离的概率较高。
尤其,在量产装置中,在将测定装置附着在龙门架(Gantry)来对具有宽广面积的试样向多个位置移动并进行测定的情况下,基于振动的龙门架的移动和支撑试样的工作台的移动相互独立。
如上所述,即使精密地控制附着于龙门架的测定器的z轴上的扫描驱动部扫描仪的移动,测定器的物镜与测定试样之间的距离因振动而变得不规则。
在此情况下,白色光干涉显微镜每当在物镜与试样的距离往复的测定光与物镜与附着于物镜的反射镜之间往复的基准光之间的距离以规定间隔改变时获取影像来进行分析。
因此,通过振动,在基准光与测定光的光路径差异超出已知等间距的位置中获取图像的情况下,无法进行精密的距离分析,在振动严重的情况下,无法进行测定。
最近,提出了用于解决上述问题的多种方法,但是存在装置结构变得复杂或者因补偿延迟而无法实现规定频率以上的补偿的问题。
作为与本发明有关的现有技术,包括韩国公开专利公报第10-2008-0051969号(2008年06月11日公开),在上述现有文献揭示了与白色光扫描干涉仪及形状测定方法有关的技术内容。
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于,提供如下的耐振白色光干涉显微镜,即,将高相干性激光干涉仪附加在以往白色光干涉显微镜的光路径,在扫描过程中,与振动无关,每当基准光与测定光的光路径差改变规定间隔时,可以向摄像头提供触发。
并且,本发明的目的在于,提供上述耐振白色光干涉显微镜的振动影响去除方法。
本发明的目的并不局限于以上提及的目的,未提及的本发明的其他目的及优点可通过以下的说明理解,通过本发明的实施例更加明确。并且,本发明的目的及优点可通过发明要求保护范围中体现的方案及这些的组合来轻松实现。
用于解决问题的方案
为了实现上述目的,本发明一实施例的耐振白色光干涉显微镜包括:光源部,用于同时发生光谱相对宽的白色光和光谱相对窄的激光;干涉纹生成部,包括镜头部和用于驱动上述镜头部的扫描驱动部,上述干涉纹生成部用于形成上述白色光的干涉纹及上述激光的干涉纹;照明成像显微镜光学部,用于分离上述白色光的干涉纹及上述激光的干涉纹;触发发生部,包括光电二极管及现场可编程门阵列控制器,上述光电二极管用于测定上述激光的干涉纹,上述现场可编程门阵列控制器分析在上述光电二极管测定的上述激光的干涉纹来生成触发;高速摄像头,用于测定上述白色光的干涉纹;以及控制部,用于运算及处理在上述高速摄像头中测定的上述白色光的干涉纹测定信息。
上述光源部包括:白色光发生部,用于发生上述白色光;以及激光发生部,用于发生上述激光。
并且,上述白色光发生部包括至少一个白色灯,上述激光发生部包括至少一个激光二极管。
并且,与在上述白色光发生部中发生的白色光相比,在上述激光发生部中发生的激光可具有高相干性和相对明亮的亮度。
并且,上述照明成像显微镜光学部可将所分离的上述白色光的干涉纹及激光的干涉纹成像在上述高速摄像头及上述光电二极管。
并且,上述照明成像显微镜光学部包括多个分光镜,上述多个分光镜包括:第一分光镜,与上述光源部相邻配置;以及第二分光镜,与上述光电二极管相邻配置。
并且,本发明包括:第一筒镜,位于上述光源部与上述第一分光镜之间;以及第二筒镜,设置于上述照明成像显微镜光学***,位于上述第一分光镜与上述第二分光镜之间。
并且,上述镜头部包括凸镜、基准镜、半透明镜中的一个以上,上述扫描驱动部包括通过接收外部电压来使上述镜头部移动的压电器件。
本发明另一实施例的耐振白色光干涉显微镜的振动影响去除方法包括:步骤(a),利用上述光源部来发生白色光和激光,利用上述干涉纹生成部来形成上述白色光的干涉纹及上述激光的干涉纹,利用上述照明成像显微镜光学部来分离上述白色光的干涉纹及上述激光的干涉纹,上述白色光在上述高速摄像头成像,上述激光在上述光电二极管成像;步骤(b),在上述现场可编程门阵列控制器中分析由上述光电二极管测定的上述激光的干涉纹,上述现场可编程门阵列控制器向上述高速摄像头提供触发来去除振动;以及步骤(c),在接收上述触发的上述高速摄像头中测定上述白色光的干涉纹。
在此情况下,在上述步骤(a)之前,还包括步骤(a-1),测定白色光干涉显微镜的头部和测定对象的振动,设定上述扫描驱动部的驱动速度和上述高速摄像头的拍摄速度,上述步骤(a-1)包括:利用振动仪来测定白色光干涉显微镜的头部和测定对象的振动,分析所测定的振动来求得振动的最大速度的步骤;以及设定大于振动的最大速度的上述扫描驱动部的驱动速度和上述高速摄像头的拍摄速度的步骤。
发明效果
根据本发明,本发明具有如下效果,即,将高相干性激光干涉仪附加在以往白色光干涉显微镜的光路径,在扫描过程中,与振动无关,每当基准光与测定光的光路径差改变规定间隔时,可以向摄像头提供触发来去除耐振白色光干涉显微镜的振动影响。根据此,在观测实际距离的过程中赋予触发,因此,扫描驱动部的规格不用太高,从而不会追加需要过多的费用,因而经济上有利。
除上述效果之外,本发明的具体效果在说明以下用于实施发明的具体事项的过程中一同记述。
附图说明
图1为简要示出本发明实施例的耐振白色光干涉显微镜的示意图。
图2为例示性示出在本发明实施例的耐振白色光干涉显微镜中没有震动的情况(a)和存在振动的情况(b)的高相干干涉信号和摄像头触发发生位置的图表。
图3为例示性示出当在本发明实施例的耐振白色光干涉显微镜中存在振动时,当存在高相干性干涉信号:Vp=13μm/s,4Hz 498nm振幅的(Class C)振动时的干涉波形和其相位的图表。
图4为例示性示出在本发明实施例的耐振白色光干涉显微镜中存在振动时,在高相干性干涉信号:Vp=13μm/s,4Hz 995nm振幅的(Class C的2倍)振动时的干涉波形和其相位的图表。
图5为例示性示出在本发明实施例的耐振白色光干涉显微镜中存在振动时,在高相干性干涉信号:Vp=26μm/s,4Hz 995nm振幅的(Class C的2倍)振动时的干涉波形和其相位的图表。
具体实施方式
以下,参照附图,详细说明本发明的实施例,以使本发明所属技术领域的普通技术人员可以容易实施本发明。本发明可体现为多种不同形态,并不局限于在说明的实施例。
为了明确说明本发明而省略了与说明无关的部分,在整个说明书中,对相同或类似的结构要素赋予相同的附图标记。并且,参照附图,详细说明本发明的一部分实施例。在对各个图中的结构要素赋予附图标记的过程中,即使呈现在不同的图中,尽可能对相同的结构要素赋予相同的附图标记。并且,在说明本发明的过程中,在判断为对于相关的公知结构或功能的具体说明使本发明的主旨不清楚的情况下,将省略对其的详细说明。
在说明本发明的结构要素的过程中,可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这种术语仅用于区分两种结构要素,对应结构要素的本质、顺序、顺次或数量等并不局限于上述术语。在一个结构要素与其他结构要素“连接”、“结合”或“联结”的情况下,上述结构要素可以与其他结构要素直接连接或联结,在各个结构要素之间“形成”其他结构要素,或者各个结构要素可以通过其他结构要素“连接”、“结合”或“联结”。
并且,在体现本发明的过程中,为了说明的便利而可以将结构要素细分化来进行说明,这些结构要素可以体现在一个装置或模块内,或者一个结构要素可以分在多个结构要素来体现。
白色光干涉显微镜不受到因作为相移干涉仪的缺点的2π模糊性所引起的测定误差的影响,克服如触控笔的接触式的点测定方式确定来具有非接触式区域测定方式的优点。
只是,白色光干涉显微镜通过高精密度的测定方式,在装置或底部发生的振动对光程差产生影响的情况下,当扫描z轴时,对光程差产生影响并导致测定误差。换句话说,在测定纳米单位的过程中,微细的振动也会对测定反复度产生影响。
本发明为了解决这种问题而提出,将高相干性激光干涉仪附加在以往白色光干涉显微镜的光路径。由此,在扫描过程中,与振动无关,每当以往光与测定光的光路径差改变规定间隔时,线摄像头提供触发。由此,可以去除白色光干涉显微镜的振动影响。
以下,参照附图,具体说明本发明一实施例的耐振白色光干涉显微镜及其振动影响去除方法。
图1为简要示出本发明实施例的耐振白色光干涉显微镜的示意图。
参照图1,本发明实施例的耐振白色光干涉显微镜100包括光源部110、照明成像显微镜光学部130、干涉纹生成部150、触发发生部170及控制部190。
光源部110包括白色光发生部111和激光发生部113。
白色光发生部111是指测定用白色灯(White Lamp),用于发生宽广光谱的光。
激光发生部113可以包括激光二极管(Laser Diode),与白色光发生部111相比,用于发生窄的光谱的光。
并且,激光发生部113用于发生高相干性和明亮的光。
与测定用白色光不同,激光用于参考确认。
照明成像显微镜光学部130分离在白色光发生部111中发生的白色光的干涉纹与在激光发生部113中发生的激光的干涉纹。
而且,照明成像显微镜光学部130分离白色光的干涉纹及激光的干涉纹来在高速摄像头180和光电二极管171的传感器成像。
在照明成像显微镜光学部130设置多个分光镜131、133。为了说明的便利,将配置于光源部110侧的分光镜作为第一分光镜131,将配置于光电二极管171侧的分光镜作为第二分光镜133。
第一分光镜131及第二分光镜133可以为反射光的一部分并透过剩余光的一部分的半透明镜。
干涉纹生成部150用于形成白色光的干涉纹和激光的干涉纹。
具体地,干涉纹生成部150包括镜头部151、扫描驱动部153及扫描驱动部控制器155。
镜头部151是包括凸镜、基准镜、半透明镜中的一个以上的光学***。
镜头部151可以利用已知的Mirau干涉仪或Michelson干涉仪等。
例如,说明镜头部151为Mirau干涉仪的情况。
如图1所示,凸镜配置于上部,焦点对准位于中间的基准镜,光经过配置于下部的半透明镜碰撞试样(即,测定对象S)并反射。其中,通过在基准镜反射的光路径和碰撞试样反射的光路径的差异发生干涉。结果,形成了干涉纹。
扫描驱动部153是从外部接收力来发生电压或者接收电压来发生移动的压电(piezoelectric)器件,具体地,用为接收电压来移动的驱动器件。
扫描驱动部153用于使镜头部151精密地移动。
扫描驱动部控制器155从控制部190(例如,PC等)接收指令信号来使扫描驱动部153进行工作。
另一方面,在光源部110和照明成像显微镜光学部130可以设置至少一个筒镜121、123。
将位于光源部110侧的筒镜121称为第一筒镜,将位于照明成像显微镜光学部130侧的筒镜123称为第二筒镜。这些筒镜121、123作为镜头部件,在一个点释放的光变为平行光,使平行经过的光可以聚集在一点。
例如,第一筒镜121用于将在一点释放的光形成平行光,第二筒镜123用于将平行经过的光聚集在一点。
触发发生部170分析激光的干涉纹并确认准确的Z轴值,当到达需要测定的位置时,可以生成触发。
作为具体的例,触发发生部170包括光电二极管171(Photo Diode)和现场可编程门阵列控制器173。
光电二极管171用于测定激光的干涉纹。例如,光电二极管171作为单一像素装置,可以利用具有数万至数千万fps的器件。
现场可编程门阵列控制器173分析从光电二极管171测定的激光的干涉纹来发生触发。
高速摄像头180测定白色光的干涉纹。例如,高速摄像头180可以具有数十至数百万像素(pixel),可以一次性测定宽广面积的白色光干涉纹。
控制部190为运算及处理图像处理和数据的装置,可以利用已知的PC等。
以下,说明本发明实施例的耐振白色光干涉显微镜的振动影响去除方法。在以下的说明中,装置的结构要素参照图1的附图标记。
耐振白色光干涉显微镜100将激光二极管,即,将利用激光发生部113和光电二极管171的高相干性干涉仪附加在以往的白色光干涉显微镜的光路径。在扫描过程中,每当与振动无关,基准光与测定光的路径差改变规定间隔时,向高速摄像头180提供触发来去除振动影响。
振动测定及扫描驱动部驱动速度设定步骤
首先,利用振动仪测定白色光干涉显微镜的头部和测定对象,即,存在于试样S的振动,分析所测定的振动来求出振动的最大速度。而且,设定大于振动的最大速度的扫描驱动部153的驱动速度。根据扫描驱动部153的驱动速度设定高速摄像头180的FPS。在此情况下,扫描驱动部153的驱动速度与高速摄像头180成比例关系。通过所设定的扫描驱动部153的驱动速度和高速摄像头180的拍摄速度进行测定。之后,扫描驱动部153可以等速移动。
白色光和激光成像步骤
在光源部110发生白色光和激光。白色光和激光经过第一筒镜121变为平行光。变成平行光的白色光和激光碰撞第一分光镜131,一部分将透过并消失,剩余一部分向试样方向反射并弯曲。
接着,白色光和激光经过镜头部151内部的凸镜聚焦,聚焦位置形成于基准镜。
而且,白色光和激光碰撞半透明镜,一部分朝向基准镜,一部分朝向试样S。朝向基准镜和试样的白色光和激光碰撞基准镜和试样反射并朝向半透明镜。
在此情况下,碰撞基准镜并反射的白色光和激光碰撞半透明镜,一部分透过后将消失,一部分反射并沿着高速摄像头180和光电二极管171所在的方向移动。
而且,碰撞试样反射的白色光和激光碰撞半透明镜,一部分反射并消失,一部分透过并沿着高速摄像头180和光电二极管171所在的方向移动。
之后,朝向高速摄像头180和光电二极管171移动的光聚集并干涉,在此情况下,根据光路径差异改变光的强度。而且,引起干涉的光经过镜头部151内部的凸镜并变为平行光。
另一方面,变为平行光的光碰撞照明成像显微镜光学部130的第一分光镜131,一部分反射并消失,一部分透过并沿着高速摄像头180和光电二极管171所在的方向移动。
透过第一分光镜131的白色光和激光经过第二筒镜123聚焦,聚焦位置形成于高速摄像头180和光电二极管171的传感器。
经过第二筒镜123聚焦的白色光和激光碰撞照明成像显微镜光学部130的第二分光镜133,一部分反射并朝向光电二极管171,一部分透过并朝向高速摄像头180。
如上所述,白色光和激光通过第二筒镜123分别仅成像在高速摄像头180和光电二极管171的传感器。
激光干涉纹分析步骤
在光电二极管171中测定的激光的干涉纹在现场可编程门阵列控制器173中得到分析。
若激光的干涉纹的相位与nπ/2相应,则现场可编程门阵列控制器173向高速摄像头180提供触发。通过向nπ/2提供触发来去除振动n=0、1、2、3、4、5…)。
白色光干涉纹测定步骤
接收触发的高速摄像头180测定对应瞬间的白色光干涉纹。
所测定的白色光干涉纹在整个扫描区间积累。
另一方面,控制部190运算处理高速摄像头180的各个像素的信息并进行分析。在此情况下,可使用傅里叶域分析(FDA,Fourier Domain Analysis)来进行分析。通过傅里叶域分析求出各个像素的高度信息并按各个像素的高度求出高度差信息。
另一方面,图2至图5为用于说明本发明实施例的耐振白色光干涉显微镜的振动影响去除方法的图表。
使用激光二极管的高相干干涉仪的光电二极管输出信号如下。
Figure BDA0002327487770000101
但是,存在OPD=2z cosθin≈2z(其中,θin为向试样入射的基准光的角度)的关系,因此,如下近似。
Figure BDA0002327487770000102
在存在振动的情况下,z具有如下值。
Figure BDA0002327487770000103
而且,若IAc(z(t))接近常数,则最终存在振动的情况下,使用激光二极管的高相干性干涉仪的挂念二极管输出信号如下,根据振动呈现出图2的(a)部分和(b)部分的状态。
Figure BDA0002327487770000111
t:时间
I(z(t)):最终信号
z(t):镜头与试样之间的距离
IDC:平均信号的大小
IAC:干涉纹信号的频率
λref:激光二极管的波长
z0:在t=0时的镜头与试样之间的距离
Vp:PZT的速度
Ai:i振动的振幅
fi:i振动的振动数
Figure BDA0002327487770000112
i振动的初始相位值
Figure BDA0002327487770000113
当Z(t)=0时,基准光的相位值
在高相干性干涉仪输出信号中,1fringe每当基准光与测定光的光路径差为nλref时发生,因此,与振动无关,每当实际z(t)的值为λref/2时呈现。
例如,在使用λref=520nm的情况下,如图2所示,若向每个fringe的π/2间隔提供触发,则与振动无关,可以按约为λref/8(在λref=520nm的情况下,约为65nm)的间隔提供触发。当发生触发时,可以测定低的相干干涉纹。而且,当在干涉信号寻找触发位置时,若使用CPU或现场可编程门阵列,则可以进行实时处理。
获取每个λref/8的信号与低的相干干涉信号的中心波长(约为570nm)和高相干性干涉信号的波长的长度类似,因此,通过Nyquist理论,可以获取充分低的相干干涉信号。
若通过以上说明的方法进行测定,则与振动无关,每当基准光与测定光之间规定改变时可以获取影像,从而可以准确地进行测定。若因极大的振动而改变基准光与测定光的光路径差的变化率的符号,则需要再次经过已经过的位置。这是因为无法将高相干性干涉信号的相位值与I(z(t))按1∶1对应,从而无法求出准确的z(t)。
图3为例示性示出当在本发明实施例的耐振白色光干涉显微镜中存在振动时,当存在高相干性干涉信号:Vp=13μm/s,4Hz 498nm振幅的(Class C)振动时的干涉波形和其相位的图表。
观察图3所示的干涉波形的相位,存在相位增加几乎停止的区间,在上述区间,不会向逆方向(在此情况下,减少的方向)进行,因此,不会对寻找触发位置产生影响。
在上述位置附近,扫描驱动部153(参照图1)的进行和基于振动的物镜与试样S(参照图1)之间的距离变化抵消,从而z(t)几乎不会改变,因此,不会发生触发信号。
在扫描驱动部153(参照图1)与振动的移动方向相同的情况下,z(t)迅速增加,从而触发的发生将变快。为此,所使用的高速摄像头180(参照图1)的最大每秒影像获取数(FPS,frame per second)为当没有振动时的2倍以上。
图4为例示性示出在本发明实施例的耐振白色光干涉显微镜中存在振动时,在高相干性干涉信号:Vp=13μm/s,4Hz 995nm振幅的(Class C的2倍)振动时的干涉波形和其相位的图表。
观察图4所示的干涉波形的相位,存在相位的变化改变的区间。在上述区间,向逆方向(在此情况下,减少的方向)进行,在向逆方向进行的期间,呈现0、π/2、π、3π/2的相位,从而发生触发。
上述位置与在上述迅速的触发期间获取影像的基准光与测定光的距离相对应,因此,实现反复拍摄,当再次向正方向移动时,再一次进行拍摄,从而在相同区间发生三次拍摄。
在逆方向移动区间,扫描驱动部153(参照图1)的进行方向与基于振动的试样S(参照图1)的距离变化方向相反,作为基于振动的移动速度更快的情况,在预先拍摄的基准光与测定光的距离中再次进行拍摄。
之后,若改变基于振动的移动方向,则扫描驱动部153(参照图1)与振动的移动方向相同,z(t)将迅速增加,从而导致触发发生迅速,拍摄已拍摄2次的位置并进行。
如上所述,在基于振动的z(t)变化大于基于扫描驱动部153(参照图1)的移动的变化的情况下,无法进行测定。通过数学式呈现上述情况,与干涉信号相位的时间微分值具有负值的情况相对应,可通过如下式呈现。
Figure BDA0002327487770000131
时,速度如下。
Figure BDA0002327487770000132
其中,当Vp>0为且dt>0时,若
Figure BDA0002327487770000133
则z(t)的变化率调换,从而发生逆方向进行。
但是,若
Figure BDA0002327487770000134
则一直处于
Figure BDA0002327487770000135
的情况。因此,满足
Figure BDA0002327487770000136
条件来防止发生逆方向进行问题。在振动的peak速度大于扫描驱动部153(参照图1)的速度的情况下,发生无法去除振动来进行测定的情况。
并且,若满足
Figure BDA0002327487770000137
则也可以在更大的振动进行测定。
图5为例示性示出在本发明实施例的耐振白色光干涉显微镜中存在振动时,在高相干性干涉信号:Vp=26μm/s,4Hz 995nm振幅的(Class C的2倍)振动时的干涉波形和其相位的图表。
参照图5,满足
Figure BDA0002327487770000138
的条件,由此,不发生逆方向进行。
若Vp≥50um/s,则在4Hz中可以测定ClassB,在8Hz以上可以测定ClassA,这与在一般生产线没有隔离器的情况相对应。因此,若适用上述方法,则在所有生产线使用白色光干涉显微镜来进行准确地测定。
如上所述,根据本发明的结构及作用,本发明具有如下效果,即,将高相干性激光干涉仪附加在以往白色光干涉显微镜的光路径,在扫描过程中,与振动无关,每当基准光与测定光的光路径差改变规定间隔时,可以向摄像头提供触发来去除耐振白色光干涉显微镜的振动影响。根据此,在观测实际距离的过程中赋予触发,因此,扫描驱动部扫描仪的规格不用太高,从而不会追加需要过多的费用,因而经济上有利。
如上所述,参照附图说明了本发明,本发明并不局限于本说明书中揭示的实施例和附图,在本发明的技术思想的范围内,本发明所属技术领域的普通技术人员可以进行多种变形。同时,在说明上述本发明的实施例的过程中,即使并未明示性记载本发明的结构的作用效果来进行说明,可通过对应结构要素预测的效果也需要被认可。

Claims (10)

1.一种耐振白色光干涉显微镜,其特征在于,包括:
光源部,用于同时发生光谱相对宽的白色光和光谱相对窄的激光;
干涉纹生成部,包括镜头部和用于驱动上述镜头部的扫描驱动部,上述干涉纹生成部用于形成上述白色光的干涉纹及上述激光的干涉纹;
照明成像显微镜光学部,用于分离上述白色光的干涉纹及上述激光的干涉纹;
触发发生部,包括光电二极管及现场可编程门阵列控制器,上述光电二极管用于测定上述激光的干涉纹,上述现场可编程门阵列控制器分析在上述光电二极管测定的上述激光的干涉纹来生成触发;
高速摄像头,用于测定上述白色光的干涉纹;以及
控制部,用于运算及处理在上述高速摄像头中测定的上述白色光的干涉纹测定信息。
2.根据权利要求1所述的耐振白色光干涉显微镜,其特征在于,上述光源部包括:
白色光发生部,用于发生上述白色光;以及
激光发生部,用于发生上述激光。
3.根据权利要求2所述的耐振白色光干涉显微镜,其特征在于,
上述白色光发生部包括至少一个白色灯,
上述激光发生部包括至少一个激光二极管。
4.根据权利要求2所述的耐振白色光干涉显微镜,其特征在于,与在上述白色光发生部中发生的白色光相比,在上述激光发生部中发生的激光具有高相干性和相对明亮的亮度。
5.根据权利要求1所述的耐振白色光干涉显微镜,其特征在于,上述照明成像显微镜光学部将所分离的上述白色光的干涉纹及激光的干涉纹成像在上述高速摄像头及上述光电二极管。
6.根据权利要求5所述的耐振白色光干涉显微镜,其特征在于,
上述照明成像显微镜光学部包括多个分光镜,
上述多个分光镜包括:
第一分光镜,与上述光源部相邻配置;以及
第二分光镜,与上述光电二极管相邻配置。
7.根据权利要求6所述的耐振白色光干涉显微镜,其特征在于,包括:
第一筒镜,位于上述光源部与上述第一分光镜之间;以及
第二筒镜,设置于上述照明成像显微镜光学***,位于上述第一分光镜与上述第二分光镜之间。
8.根据权利要求1所述的耐振白色光干涉显微镜,其特征在于,
上述镜头部包括凸镜、基准镜、半透明镜中的一个以上,
上述扫描驱动部包括通过接收外部电压来使上述镜头部移动的压电器件。
9.一种耐振白色光干涉显微镜的振动影响去除方法,用于去除权利要求1至8所述的耐振白色光干涉显微镜的振动影响,其特征在于,包括:
步骤(a),利用上述光源部来发生白色光和激光,利用上述干涉纹生成部来形成上述白色光的干涉纹及上述激光的干涉纹,利用上述照明成像显微镜光学部来分离上述白色光的干涉纹及上述激光的干涉纹,上述白色光在上述高速摄像头成像,上述激光在上述光电二极管成像;
步骤(b),在上述现场可编程门阵列控制器中分析由上述光电二极管测定的上述激光的干涉纹,上述现场可编程门阵列控制器向上述高速摄像头提供触发来去除振动;以及
步骤(c),在接收上述触发的上述高速摄像头中测定上述白色光的干涉纹。
10.根据权利要求9所述的耐振白色光干涉显微镜的振动影响去除方法,其特征在于,
在上述步骤(a)之前,还包括步骤(a-1),测定白色光干涉显微镜的头部和测定对象的振动,设定上述扫描驱动部的驱动速度和上述高速摄像头的拍摄速度,
上述步骤(a-1)包括:
利用振动仪来测定白色光干涉显微镜的头部和测定对象的振动,分析所测定的振动来求得振动的最大速度的步骤;以及
设定大于振动的最大速度的上述扫描驱动部的驱动速度和上述高速摄像头的拍摄速度的步骤。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117006971A (zh) * 2023-09-25 2023-11-07 板石智能科技(深圳)有限公司 一种三维形貌测量***

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111220067B (zh) * 2020-02-27 2021-07-13 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 一种白光干涉仪自动对焦装置及方法
CN111473742B (zh) * 2020-05-22 2021-07-16 大连理工大学 一种白光扫描干涉测量蝠翼效应的形貌模拟和补偿方法
KR102504845B1 (ko) * 2020-12-17 2023-03-02 인천대학교 산학협력단 색상별 간섭무늬 분석을 통한 시료의 표면 지형도 측정 장치 및 방법

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0843154A2 (en) * 1996-11-13 1998-05-20 Olympus Optical Co., Ltd. Method for measuring shape of object and apparatus for carrying out the same
JP2007033217A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Keyence Corp 干渉計測装置及び干渉計測方法
US20100128276A1 (en) * 2008-11-26 2010-05-27 Zygo Corporation Compound reference interferometer
CN101718520A (zh) * 2009-11-16 2010-06-02 浙江大学 一种快速表面质量测量***
WO2010082066A2 (en) * 2009-01-16 2010-07-22 University Of Huddersfield Surface characteristic determining apparatus
JP2010237183A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 低コヒーレンス干渉計及び光学顕微鏡
US20100284016A1 (en) * 2009-05-06 2010-11-11 The Regents Of The University Of California Optical cytometry
CN201666783U (zh) * 2010-04-23 2010-12-08 浙江大学 一种具有快速调零***的白光干涉仪
CN103471533A (zh) * 2013-09-22 2013-12-25 浙江大学 表面形貌抗振干涉测量***
CN103975220A (zh) * 2011-12-07 2014-08-06 柯尼卡美能达株式会社 形状测定装置
US20170059299A1 (en) * 2014-02-13 2017-03-02 B. G. Negev Technologies And Applications Ltd., At Ben-Gurion University Real time dual mode full-field optical coherence microscopy with full range imaging

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007033216A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Keyence Corp 白色干渉計測装置及び白色干渉計測方法
KR100840395B1 (ko) * 2006-12-07 2008-06-23 한국과학기술원 매크로렌즈를 이용한 대면적 삼차원 형상측정을 위한 백색광주사간섭계 및 형상측정방법
US8107084B2 (en) * 2009-01-30 2012-01-31 Zygo Corporation Interference microscope with scan motion detection using fringe motion in monitor patterns
KR101294145B1 (ko) * 2011-11-04 2013-08-16 (주)마이크로모션텍 다파장을 이용한 위상 천이 간섭계

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0843154A2 (en) * 1996-11-13 1998-05-20 Olympus Optical Co., Ltd. Method for measuring shape of object and apparatus for carrying out the same
JP2007033217A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Keyence Corp 干渉計測装置及び干渉計測方法
US20100128276A1 (en) * 2008-11-26 2010-05-27 Zygo Corporation Compound reference interferometer
WO2010082066A2 (en) * 2009-01-16 2010-07-22 University Of Huddersfield Surface characteristic determining apparatus
JP2010237183A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 低コヒーレンス干渉計及び光学顕微鏡
US20100284016A1 (en) * 2009-05-06 2010-11-11 The Regents Of The University Of California Optical cytometry
CN101718520A (zh) * 2009-11-16 2010-06-02 浙江大学 一种快速表面质量测量***
CN201666783U (zh) * 2010-04-23 2010-12-08 浙江大学 一种具有快速调零***的白光干涉仪
CN103975220A (zh) * 2011-12-07 2014-08-06 柯尼卡美能达株式会社 形状测定装置
CN103471533A (zh) * 2013-09-22 2013-12-25 浙江大学 表面形貌抗振干涉测量***
US20170059299A1 (en) * 2014-02-13 2017-03-02 B. G. Negev Technologies And Applications Ltd., At Ben-Gurion University Real time dual mode full-field optical coherence microscopy with full range imaging

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117006971A (zh) * 2023-09-25 2023-11-07 板石智能科技(深圳)有限公司 一种三维形貌测量***

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Publication number Publication date
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