CN110864201A - 一种电子设备、支撑结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备、支撑结构，电子设备包括：安装部件；功能模组；支撑结构，用于将功能模组设置在安装部件上，支撑结构包括：设置在安装部件上并能支撑功能模组的本体，本体上设置有至少两个连接孔；锁定件，能通过与连接孔插接以使锁定件和本体配合实现对功能模组的锁定，并能与连接孔分离以解除对功能模组的锁定；连接本体和锁定件的连接件，连接件允许锁定件在与连接孔插接和分离的两种状态下变换。上述结构中，通过连接孔和锁定件的插拔配合实现了对功能模组的锁定和解除锁定，并且锁定件和本体通过连接件连为一体，使得电子设备的安装操作能够简单方便的实现，同时多个连接孔的设置还能够满足不同大小的功能模组的安装需求。

Description

一种电子设备、支撑结构

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备，同时还涉及一种支撑结构。

背景技术

在台式电脑等电子设备中，一般都需要设置支撑结构来实现功能模组在机箱内的安装。现有的支撑结构存在结构复杂、操作不便、通用性差等缺点，给电子设备的组装带来了很大的不便。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，该电子设备能够更加方便的实现功能模组在其上的安装。本申请还提供了用于在上述电子设备中安装功能模组的一种支撑结构。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

安装部件；

功能模组；

支撑结构，用于将所述功能模组设置在所述安装部件上，所述支撑结构包括：设置在所述安装部件上并能够支撑所述功能模组的本体，所述本体上设置有至少两个连接孔；锁定件，能够通过与所述连接孔插接以使所述锁定件和所述本体配合实现对所述功能模组的锁定，并能够与所述连接孔分离以解除对所述功能模组的锁定；连接所述本体和所述锁定件的连接件，所述连接件允许所述锁定件在与所述连接孔插接和分离的两种状态下变换。

可选的，上述电子设备中，不同的所述连接孔位于所述本体的不同位置，所述锁定件和不同的所述连接孔插接时，能够对不同大小的所述功能模组进行锁定；其中，

不同大小的所述功能模组为具有不同功能的功能模组，或者，不同大小的所述功能模组为具有同一功能但体积不同的功能模组。

可选的，上述电子设备中，所述连接件为将所述本体和所述锁定件连为一体的柔性连接件，所述柔性连接件通过第一方向弯曲允许所述锁定件和所述连接孔插接，并通过第二方向弯曲允许所述锁定件从所述连接孔中分离。

可选的，上述电子设备中，所述锁定件为能够***到所述连接孔中并从所述连接孔中脱出的插销，所述插销的第一部与所述连接件连接，第二部能够***到所述连接孔中。

可选的，上述电子设备中，所述安装部件上设置有安装结构，所述本体与所述安装结构可拆卸连接，通过拆装所述本体能够使所述本体与不同的所述安装结构连接，以使所述功能模组被所述本体支撑在所述安装部件的不同部位，并使所述功能模组能够与不同大小的功能集合模组匹配。

可选的，上述电子设备中，所述安装结构为通孔，所述本体上设置有能够与所述通孔卡接的卡扣，所述卡扣通过和所述通孔卡接及分离实现所述本体与所述安装部件的可拆卸连接。

可选的，上述电子设备中，所述安装部件上设置有多个安装结构，并且所述支撑结构也为多个，以使多个所述功能模组能够同时设置在所述安装部件上。

可选的，上述电子设备中，所述连接件为尼龙材质。

可选的，上述电子设备中，所述本体为镂空形成的支架。

一种支撑结构，包括：

本体，设置在所述安装部件上并能够支撑所述功能模组，所述本体上设置有至少两个连接孔；

锁定件，能够通过与所述连接孔插接以使所述锁定件和所述本体配合实现对所述功能模组的锁定，并能够与所述连接孔分离以解除对所述功能模组的锁定；

连接件，用于连接所述本体和所述锁定件，且所述连接件允许所述锁定件与所述连接孔插接和分离。

本申请提供的电子设备，使用支撑结构实现部分功能模组在安装部件上的安装，在进行安装时，先将支撑结构固定在安装部件的相应位置，然后将功能模组放置在支撑结构的本体上，通过本体实现对功能模组的支撑，由于本体上开设有多个连接孔，并且本体上通过连接件连接有锁定件，所以之后就可以令锁定件的一端***到与功能模组安装位置对应的连接孔中并在***后使锁定件压住功能模组，就能够实现功能模组在本体上的锁定，从而通过支撑结构实现了功能模组在安装部件上的安装。当需要拆卸功能部件时，只需将锁定件从连接孔中拔出，就能够将功能模组从本体上解除锁定，由于连接件实现了锁定件和本体的连接，所以在将锁定件从连接孔中拔出后，仍然能够保证本体和锁定件的连接。

并且，本体上设置的连接孔有多个，由于不同大小的功能模组之间虽然各自的大小存在差异，但是其用于被锁定件锁定的部位都处于相同位置(例如都位于功能模组的一端)，所以通过使不同功能模组的锁定部位与不同的连接孔对应设置，并将锁定件***到对应的连接孔中，就能够使支撑结构实现对不同大小的功能模组的支撑和锁定，即设置在本体不同位置的多个不同连接孔，会一一对应不同大小的功能模组，当需要安装的功能模组发生改变时，可以通过不更换支撑结构甚至也无需改变此支撑结构在安装部件上的设置位置，而仅通过使锁定件***到不同的连接孔中，就能够实现对多种不同大小的功能模组的安装，令电子设备可以与多种不同大小的功能模组匹配。

综上，本申请中的电子设备，通过连接孔和锁定件的插拔配合实现了对功能模组的锁定和解除锁定，并且锁定件和本体通过连接件连为一体，使得电子设备的安装操作能够简单方便的实现，同时多个连接孔的设置还能够满足不同大小的功能模组的安装需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的支撑结构的结构示意图；

图2为支撑结构支撑和锁定功能模组的结构示意图；

图3为C位置和D位置上均设置有支撑结构的结构示意图；

图4为图3所示结构与功能模组配合的结构示意图；

图5为A位置或B位置设置支撑结构的结构示意图。

以上图1-图5中：

1-安装部件，2-功能模组，3-本体，4-连接孔，5-锁定件，6-连接件，7-安装结构，8-功能集合模组，9-避让开口。

具体实施方式

本申请提供了一种电子设备，该电子设备能够更加方便的实现功能模组在其上的安装。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1-图5所示，本申请实施例提供了一种电子设备，此电子设备例如为电脑、投影仪、电视等工作和生活中常见的电子设备。此电子设备主要包括安装部件1、功能模组2和支撑结构，其中，安装部件1为功能模组2和支撑结构的安装载体，例如其可以为台式电脑的机箱等；功能模组2为能够起到特定功能的模组，例如SSD模组、Wifi模组等；支撑结构用于实现功能模组2在安装部件1上的安装，其包括本体3、锁定件5和连接件6，本体3直接设置在安装部件1上并用于支撑功能模组2，同时本体3上设置有能够实现本体3与锁定件5连接的连接孔4，在安装功能模组2时，先将本体3设置在安装部件1的相应位置，然后将功能模组2放置到本体3上，以令本体3对功能模组2实现支撑，之后令锁定件5的一端***到连接孔4中并压紧功能模组2，从而通过锁定件5和本体3的插接配合实现对功能模组2的锁定，当需要拆卸功能模组2时只需将锁定件5从连接孔4中拔出就能够解除对功能模组2的锁定，而连接本体3和锁定件5的连接件6则始终保持本体3和锁定件5的连接状态，即无论对功能模组2进行锁定还是解除锁定，甚至无论支撑结构是否安装在安装部件1上，本体3和连接件6都始终连为一体，在此基础之上，为了保证锁定件5和连接孔4的正常插接和分离(此分离指的是锁定件5从连接孔4中拔出而不是与本体3断开连接)，连接件6还需要允许锁定件5在与连接孔4插接和分离的两种状态下变换，即连接件6不能对锁定件5和连接孔4的插接产生妨碍，也不能对锁定件5和连接孔4的分离产生妨碍，以保证支撑结构能够正常对功能模组2进行锁定和解除锁定。同时，还令本体3上的连接孔4的设置数量至少为两个，从而使得锁定件5在***到不同的连接孔4中时，可以对不同大小的功能模组2实现锁定。

上述结构中，通过连接孔4和锁定件5的插拔配合就能够实现对功能模组2的锁定和解除锁定，操作简单方便，并且将锁定件5和本体3通过连接件6连为一体，避免了锁定件5因与本体3拆分而丢失的情况发生，无需查找锁定件5，可直接进行插接操作，给电子设备的安装操作带来了很大的便利，同时多个连接孔4的设置还能够满足不同大小的功能模组2的安装需求，减小了对安装操作的限制。

具体的，功能模组2与锁定件5和连接孔4配合锁定的结构可以有多种，例如图4所示，可以在功能模组2的一端边缘上开设避让开口9，此避让开口9可以为半圆形并且令其半径与连接孔4的半径相同，在功能模组2放置在本体3上时，令避让开口9与对应的连接孔4对正，之后就可以将锁定件5***到该连接孔4中，此时锁定件5圆柱部分的一半(即截面呈半圆形的半侧圆柱)位于避让开口9中，并随着锁定件5的继续***使锁定件5半径更大的部分压紧避让开口9的边缘，从而实现对功能模组2的锁定。此外，功能模组2与锁定件5和连接孔4配合锁定的结构也可以直接为功能模组2的边缘，即功能模组2的边缘靠近连接孔4的边缘，锁定件5在锁定功能模组2时，锁定件5半径较大的部分直接压紧功能模组2的边缘。或者，还可以在功能模组2上开设与连接孔4具有相同内径的通孔，令锁定件5穿过通孔并使其直径较大的部分压紧通孔的边缘实现对功能模组2的锁定。并且，为了进一步提升对功能模组2的支撑和锁定的稳定性，当功能模组2上设置有上述避让开口9时，优选连接孔4的开口边缘具有不同的高度，优选连接孔4的圆形开口中，一侧半圆高度较小，另一侧半圆高度较大，如图1所示，功能模组2在放置到本体3上时，避让开口9的半圆形边缘搭接在连接孔4的高度较小的半圆边缘上，以使连接孔4高度较大的另一侧半圆能够对功能模组实现找准、定位。

本实施例中，如图1-图5所示，令不同的连接孔4位于本体3的不同位置，锁定件5和不同的连接孔4插接时，能够对不同大小的功能模组2进行锁定；其中，不同大小的功能模组2为具有不同功能的功能模组2；或者，不同大小的功能模组2为具有同一功能但体积不同的功能模组2。在具体进行安装时，因为不同大小的功能模组2在放置到本体3上时，功能模组2因自身大小的不同会导致其锁定部位与本体3上位于不同位置的连接孔4对正，当锁定件5在***到连接孔4后就实现了对功能模组2的压紧锁定，因此通过设置位于不同位置的多个连接孔4，就能够使支撑结构对更多类型、型号的功能模组2实现支撑和锁定，大大提升了支撑结构的适用性，令电子设备的组装限制更小。具体的，不同功能的功能模组2，指的是起到的作用不同的模组，即不同类型的模组，例如SSD模组和Wifi模组即为不同功能的两个功能模组2，而同一功能但体积不同的模组，则指的是起到相同的作用但自身大小不同的模组，即类型相同但型号不同的模组，例如不同型号的两个SSD模组。

可选的，如图1和图2所示，连接件6为将本体3和锁定件5连为一体的柔性连接件，此柔性连接件通过向第一方向弯曲允许锁定件5和连接孔4插接，并通过向第二方向弯曲允许锁定件5从连接孔4中分离。柔性连接件具有较好的弯曲性能，其能够允许锁定件5相对于本体3进行多方向、多角度的移动，即柔性连接件能够更加方便的实现锁定件5相对于本体3的位置改变，给锁定操作和解锁操作提供了便利。具体的，该连接件6为两端分别与本体3和锁定件5连接的圆柱体(即连接件6为连接线)，其与本体3、锁定件5可以为一体结构，也可以为通过组装而连接的分体结构，其材质可选为具有较强耐磨性的尼龙，以保证锁定件5和本体3的可靠连接，此外其也可以为其他易弯曲的材质，例如塑料、橡胶等。

另外，连接件6也可以为能够弯曲的刚性件，例如链条、索链等。

如图1和图2所示，锁定件5可选为能够***到连接孔4中并从连接孔4中脱出的插销，插销的第一部与连接件6连接，第二部能够***到连接孔4中。之所以优选锁定件5为插销是因为其结构简单、体积小巧，便于操作人员把持以进行插拔操作。与连接件6连接的第一部可以为插销的一端，而能够***到连接孔4的第二部则为插销的另一端，即操作人员可以把持插销的一端将另一端***到连接孔4中。

如图3-图5所示，安装部件1上设置有安装结构7，本体3与安装结构7可拆卸连接，通过拆装本体3能够使本体3与不同的安装结构7连接，以使功能模组2被本体3支撑在安装部件1的不同部位(例如图3和图5中标出的A、B、C、D、E等位置)，并使功能模组2能够与不同大小的功能集合模组8匹配。如此设置，能够使支撑结构与不同的安装结构7连接，实现支撑结构在安装部件1上不同部位的设置，从而令被本体3支撑的功能模组2能够与不同大小的功能集合模组8匹配(在图3和图4中，与功能模组2匹配的功能集合模组8为大尺寸的功能集合模组，而在图5中，与功能模组2匹配的功能集合模组8为小尺寸的功能集合模组)，此功能集合模组8指的是多个电子器件集合而成的模组，例如电子设备的主板。本实施例中，通过在本体3上设置多个连接孔4，能够实现功能模组2的安装位置在较小的尺寸范围内的改变，即能够适应体积大小在较小尺寸范围内变化的功能模组2的安装需求，在此基础之上，本实施例还令安装部件1上具有多个不同的安装结构7，通过本体3与不同安装结构7的连接，实现本体3在安装部件1上位置的改变，从而实现功能模组2的安装位置在更大的尺寸范围内的改变，即能够进一步适应体积大小在更大范围内变化的功能模组2的安装需求，从而令电子设备的组装限制更小。而当功能模组2仅在上述的较小的尺寸范围内变化时，则可以通过改变本体3及其上的功能模组2的安装位置，实现功能模组2与不同大小的功能集合模组8的适配，如图3-图5所示。也就是说，本实施例通过在本体3上给功能模组2提供多个锁定位置以及在安装部件1上给本体3提供多个安装位置，不仅能够实现对不同大小的功能模组2的安装，还能够实现功能模组2与不同大小的功能集合模组8的匹配。

具体的，如图3-图5所示，安装结构7可选为通孔，本体3上设置有能够与通孔卡接的卡扣，卡扣通过和通孔卡接及分离实现本体3与安装部件1的可拆卸连接。安装结构7和支撑结构的可拆卸连接结构，可以有多种选择，本实施例中为了简化结构，并为了提升操作的便捷性，优选安装结构7为通孔，本体3上设置卡扣，卡扣通过卡入到通孔中并与通孔卡紧而实现本体3在安装部件1上的安装，当需要拆卸本体3或改变本体3在安装部件1上的安装位置时，只需对本体3或卡扣施力，以使卡扣发生弹性变形而从通孔中脱出即可。

可选的，如图3所示，安装部件1上设置有多个安装结构7，并且支撑结构也为多个，以使多个功能模组2能够同时设置在安装部件1上。本实施例中，支撑件在安装部件1上的设置数量和设置位置可以有多种形式，以使一个或多个、相同类型或不同类型的功能模组2实现在安装部件1上的安装，例如支撑结构在安装部件1上的安装位置可以包括图3和图5中标示的A、B、C、D、E五个部位，当本体3为一个时，本体3可以设置在此五个位置的任一位置上，以实现对一个功能模组2的安装；而当本体3为多个时，可以令本体3设置在四个部位上的任意多个位置上，不同本体3上设置的功能模组2可以为不同功能的功能模组2，也可以为同一功能但体积不同的功能模组2。例如图5所示，仅在A位置或B位置设置一个本体3(图5中示出的两个支撑结构实际上为同一个支撑结构，只是这个支撑结构可以设置在A位置或B位置，本实施例为了便于对设置位置进行对比，将此支撑结构分别位于A位置和B位置的两种状态体现在同一图中)，其分别位于A位置或B位置时，能够分别用于支撑不同大小的两种型号的SSD模组；或者，如图3和图4所示，将两个本体3分别设置在C位置和D位置，并令位于C位置的本体3支撑SSD模组，位于D位置的本体3支撑Wifi模组。

并且，当安装部件1上设置有多个支撑结构时，锁定件5对功能模组2的锁定，不仅可以通过***到与其连接的本体3上的连接孔4中，而且还可以***到其他本体3上的连接孔4中(即令锁定件5不仅可以***到隶属于同一支撑结构的连接孔4中，也可以***到其他支撑结构的连接孔4中)，以对功能模组2实现更加多样化的锁定，使得即使某一个支撑结构的锁定件5损坏时，仍然可以通过其他支撑结构的锁定件5实现功能模组2在该支撑结构上的安装，例如图3所示，在C位置和D位置上分别设置一个支撑结构，本实施例优选C位置上的支撑结构的锁定件5能够***到D位置上本体3的连接孔4中，并且D位置上的支撑结构的锁定件5能够***到C位置上本体3的连接孔4中。

如图1所示，本体3可选为镂空形成的支架。通过如此设置，能够进一步减小本体3的体积，以为功能模组2的安装预留更大的空间，同时也能够在不降低安装强度的前提下减少支撑结构的制造材料，降低生产成本。

此外，本实施例还提供了一种支撑结构，该支撑结构包括：本体3，设置在安装部件1上并能够支撑功能模组2，本体3上设置有至少两个连接孔4；锁定件5，能够通过与连接孔4插接以使锁定件5和本体3配合实现对功能模组2的锁定，并能够与连接孔4分离以解除对功能模组2的锁定；连接件6，用于连接本体3和锁定件5，且连接件6允许锁定件5与连接孔4插接和分离。

此支撑结构能够用于实现功能模组2在安装部件1上的安装，在进行安装时，先将支撑结构固定在安装部件1上，然后将功能模组2放置在支撑结构的本体3上，通过本体3实现对功能模组2的支撑，之后将锁定件5的一端穿过功能模组2并***到与功能模组2安装位置对应的连接孔4中，就能够通过锁定件5和连接孔4的插接实现功能模组2在本体3上的锁定，从而通过支撑结构实现了功能模组2在安装部件1上的安装。当需要拆卸功能部件时，只需将锁定件5从连接孔4中拔出，就能够将功能模组2从本体3上解除锁定，由于连接件6实现了锁定件5和本体3的连接，所以在将锁定件5从连接孔4中拔出后，仍然能够保证本体3和锁定件5的连接。

此种支撑结构，通过连接孔4和锁定件5的插拔配合就能够实现对功能模组2的锁定和解除锁定，并且锁定件5和本体3通过连接件6连为一体，操作简单方便，给电子设备的安装操作带来了很大的便利，同时多个连接孔4的设置还能够满足不同大小的功能模组2的安装需求。

本说明书中对各部分结构采用递进的方式描述，每个部分的结构重点说明的都是与现有结构的不同之处，电子设备的整体及部分结构可通过组合上述多个部分的结构而得到。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：

安装部件；

功能模组；

支撑结构，用于将所述功能模组设置在所述安装部件上，所述支撑结构包括：设置在所述安装部件上并能够支撑所述功能模组的本体，所述本体上设置有至少两个连接孔；锁定件，能够通过与所述连接孔插接以使所述锁定件和所述本体配合实现对所述功能模组的锁定，并能够与所述连接孔分离以解除对所述功能模组的锁定；连接所述本体和所述锁定件的连接件，所述连接件允许所述锁定件在与所述连接孔插接和分离的两种状态下变换。

2.根据权利要求1所述的电子设备，不同的所述连接孔位于所述本体的不同位置，所述锁定件和不同的所述连接孔插接时，能够对不同大小的所述功能模组进行锁定；其中，

不同大小的所述功能模组为具有不同功能的功能模组，或者，不同大小的所述功能模组为具有同一功能但体积不同的功能模组。

3.根据权利要求1所述的电子设备，所述连接件为将所述本体和所述锁定件连为一体的柔性连接件，所述柔性连接件通过第一方向弯曲允许所述锁定件和所述连接孔插接，并通过第二方向弯曲允许所述锁定件从所述连接孔中分离。

4.根据权利要求1所述的电子设备，所述锁定件为能够***到所述连接孔中并从所述连接孔中脱出的插销，所述插销的第一部与所述连接件连接，第二部能够***到所述连接孔中。

5.根据权利要求1所述的电子设备，所述安装部件上设置有安装结构，所述本体与所述安装结构可拆卸连接，通过拆装所述本体能够使所述本体与不同的所述安装结构连接，以使所述功能模组被所述本体支撑在所述安装部件的不同部位，并使所述功能模组能够与不同大小的功能集合模组匹配。

6.根据权利要求5所述的电子设备，所述安装结构为通孔，所述本体上设置有能够与所述通孔卡接的卡扣，所述卡扣通过和所述通孔卡接及分离实现所述本体与所述安装部件的可拆卸连接。

7.根据权利要求1所述的电子设备，所述安装部件上设置有多个安装结构，并且所述支撑结构也为多个，以使多个所述功能模组能够同时设置在所述安装部件上。

8.根据权利要求1所述的电子设备，所述连接件为尼龙材质。

9.根据权利要求1所述的电子设备，所述本体为镂空形成的支架。

10.一种支撑结构，包括：

本体，设置在所述安装部件上并能够支撑所述功能模组，所述本体上设置有至少两个连接孔；

锁定件，能够通过与所述连接孔插接以使所述锁定件和所述本体配合实现对所述功能模组的锁定，并能够与所述连接孔分离以解除对所述功能模组的锁定；

连接件，用于连接所述本体和所述锁定件，且所述连接件允许所述锁定件与所述连接孔插接和分离。

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