CN110858560A - 升降装置、半导体制造装置的组装装置及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及升降装置、半导体制造装置的组装装置及其组装方法，能够减轻在组装半导体制造装置时操作者的负担。本发明的一个方式的升降装置包括：在上下方向延伸的轴部；能够沿上述轴部升降的第一升降部；使上述第一升降部升降的第一驱动部；能够在比上述第一升降部靠下方的位置沿上述轴部升降的第二升降部；和使上述第二升降部升降的第二驱动部。

Description

升降装置、半导体制造装置的组装装置及其组装方法
技术领域
本发明涉及升降装置、半导体制造装置的组装装置及其组装方法。
背景技术
对多个基片一并进行处理的批量式热处理装置等半导体制造装置是通过在装置的设置场所安装多个构成部件(例如，反应管、气体导入管、热电偶)而组装的(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平8-115908号公报
专利文献2：日本特开平4-206635号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供一种能够减轻组装半导体制造装置时操作者的负担的技术。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一方式的升降装置包括：在上下方向延伸的轴部；能够沿上述轴部升降的第一升降部；使上述第一升降部升降的第一驱动部；能够在比上述第一升降部靠下方的位置沿上述轴部升降的第二升降部；和使上述第二升降部升降的第二驱动部。
发明效果
依照本发明，能够减轻组装半导体制造装置时操作者的负担的技术。
附图说明
图1是表示竖式热处理装置的结构例的纵截面图。
图2是表示竖式热处理装置的结构例的横截面图。
图3是表示竖式热处理装置的组装装置的结构例的立体图(1)。
图4是表示竖式热处理装置的组装装置的结构例的立体图(2)。
图5是表示升降装置的结构例的图。
图6是用于说明图5的升降装置的第一升降部的图(1)。
图7是用于说明图5的升降装置的第一升降部的图(2)。
图8是用于说明图5的升降装置的第一升降部的图(3)。
图9是表示半导体制造装置的组装方法的一例的流程图。
图10是将外管送入组装装置的工序的说明图。
图11是在外管的内部安装内管的工序的说明图。
图12是安装气体供给管的工序的说明图。
图13是进行泄露检查的工序的说明图。
图14是将反应管单元从组装装置送出的工序的说明图。
附图标记说明
110 主体
130 升降装置
131 引导部
131d 丝杆轴
131f、131g 导轨
132 第一升降部
132c 螺母
132d、132e 块状件
132g 气动夹具
133 第二升降部
135 第一驱动部
135a 带减速器的电机
135c 传动机构
135d 传动带损坏传感器
135f、135e 带轮
135g 同步带
136 第二驱动部
137 防碰撞机构
150 气体供给装置
160 排气装置。
具体实施方式
以下，参照所附的附图，对本发明的非限定性的例示的实施方式进行说明。在所附的所有附图中，对相同或相应的部件或组件，标注相同或相应的参照附图标记，并省略重复的说明。
(竖式热处理装置)
首先，说明能够使用一实施方式的组装装置进行组装的竖式热处理装置的结构例。以下，说明双重管结构的竖式热处理装置，不过也可以为单重管结构的竖式热处理装置。图1是表示竖式热处理装置的结构例的纵截面图。图2是表示竖式热处理装置的结构例的横截面图。
如图1所示，竖式热处理装置1包括反应管34、盖体36、晶舟38、气体供给装置40、排气装置41、加热装置42。
反应管34收纳晶舟38。晶舟38是以规定的间隔保持多个半导体晶片(以下称为“晶片W”。)的基片保持件。反应管34包括：下端开放的、有顶的圆筒形状的内管44；和下端开放且覆盖内管44的外侧的、有顶的圆筒形状的外管46。内管44和外管46由石英等耐热材料形成，配置为同轴状而形成双重管结构。
内管44的顶部44A例如为平坦的。在内管44的一侧，沿其长度方向(上下方向)形成有用于收纳气体供给管的喷嘴收纳部48。例如，如图2所示，使内管44的侧壁的一部分向外侧突出而形成凸部50，在凸部50内形成有喷嘴收纳部48。与喷嘴收纳部48相对地在内管44的相反侧的侧壁，沿内管44的长度方向(上下方向)形成宽度L1的矩形形状的开口52。
开口52是形成为能够排出内管44内的气体的气体排气口。开口52的长度形成为与晶片架板38的长度相同，或者向上下方向分别延伸得比晶片架板38的长度长。即，开口52的上端位于延伸到与晶片架板38的上端对应的位置以上的高度处，开口52的下端位于延伸到与晶片架板38的下端对应的位置以下的高度处。具体而言，如图1所示，晶片架板38的上端与开口52的上端之间的高度方向的距离L2在0mm～5mm的范围内。另外，晶片架板38的下端与开口52的下端之间的高度方向的距离L3在0mm～350mm程度的范围内。
反应管34的下端被例如由不锈钢形成的圆筒形状的歧管(manifold)54支承。在歧管54的上端形成有凸缘(flange)部56，在凸缘部56上设置并支承外管46的下端。在凸缘部56与外管46的下端之间间隔O形环等密封部件58以使外管46内成为气密状态。
在歧管54的上部的内壁设置有圆环状的支承部60，在支承部60上设置并支承内管44的下端。在歧管54的下端的开口，利用O形环等密封部件62气密地安装有盖体36，将反应管34的下端的开口即歧管54的开口气密地封闭。盖体36例如由不锈钢形成。
在盖体36的中央部，经由磁性流体密封部64贯通地设置有旋转轴66。旋转轴66的下部可旋转地支承于由板式升降装置成的升降装置68的臂68A。
在旋转轴66的上端设置有旋转板70，在旋转板70上经由石英制的保温台72载置用于保持晶片W的晶片架板38。因此，通过使升降手段68升降，盖体36和晶片架板38一体地上下移动，能够使晶片架板38***、脱出反应管34内。
气体供给装置40设置于歧管54，向内管44内导入成膜气体、蚀刻气体、吹扫气体等气体。气体供给装置40具有多个(例如3个)石英制的气体供给管76、78、80。各气体供给管76、78、80在内管44内沿内管44的长度方向设置，并且以各气体供给管76、78、80的根端被弯曲为L字状而贯通歧管54的方式被支承着。
如图2所示，气体供给管76、78、80在内管44的喷嘴收纳部48内沿周向设置成一列。各气体供给管76、78、80沿该长度方向以规定的间隔形成有多个气体孔76A、78A、80A，能够利用各气体孔76A、78A、80A向水平方向释放出各气体。将规定的间隔设定为例如与由晶片架板38支承的晶片W的间隔相同。另外，将高度方向的位置设定为各气体孔76A、78A、80A位于在上下方向相邻的晶片W间的中间位置，能够有效地将各气体供给到晶片W间的空间部。作为气体的种类，能够使用成膜气体、蚀刻气体和吹扫气体，能够一边对各气体进行流量控制一边根据需要由各气体供给管76、78、80供给各气体。
在歧管54的上部的侧壁、支承部60的上方形成有气体出口82，能够经由内管44与外管46之间的空间部84将从开口52排出的内管44内的气体排出。在气体出口82设置有排气装置41。排气装置41具有与气体出口82连接的排气通路86，在排气通路86依次设置压力调节阀88和真空泵90，能够将反应管34内抽真空。
在外管46的外周侧以覆盖外管46的方式设置有圆筒形状的加热装置42。加热装置42加热收纳于反应管34内的晶片W。
竖式热处理装置1整体的动作由例如计算机等控制装置95控制。另外，进行竖式热处理装置1整体的动作的计算机程序存储于存储介质96。存储介质96可以为例如软盘、光盘、硬盘、闪存、DVD等。
(半导体制造装置的组装装置)
一实施方式的组装装置是安装能够对多个晶片一并进行热处理的批量式的竖式热处理装置的多个构成组件来组装反应管单元的装置。构成组件例如为反应管、气体导入管、热电偶等。反应管可以为单重管结构，也可以为具有内管和外管的双重管结构。依照一实施方式的组装装置，能够在与竖式热处理装置的设置场所不同的场所组装反应管单元，因此容易确保操作空间。由此，多个操作者能够同时进行反应管单元的组装作业，因此能够缩短竖式热处理装置的组装工期。另外，多个操作者能够同时进行反应管单元的维护，能够降低竖式热处理装置的非工作时间。
以下，说明一实施方式的组装装置的结构例。图3和图4是表示一实施方式的组装装置的结构例的立体图，分别表示从其他的视角观察到的状态的图。以下，为了方便说明，以图3和图4中的﹢X方向为前方向、以﹣X方向为后方向、以﹢Y方向为右方向、﹣Y方向为左方向、以﹢Z方向为上方向、以﹣Z方向为下方向进行说明。此外，在图3和图4中，表示组装装置保持反应管的状态。
如图3和图4所示，组装装置100包括主体110、滑动装置120、升降装置130、盖体140、气体供给装置150、排气装置160和控制部170。
主体110包括框架111、第一底板112、第二底板113、侧板114、定位部115、脚部116和脚轮117。框架111、第一底板112、第二底板113和侧板114形成构成框体的箱状的外观。
框架111包括下框111a、柱111b和上框111c。下框111a由例如4个铝框架连接成矩形形状而形成。柱111b由例如从下框111a的四个角向上方彼此平行地延伸的4个铝框架形成。上框111c由例如4个铝框连接成矩形形状而形成，与柱111b的上端连接。另外，除下框111a、柱111b和上框111c之外，框架111还可以包括将铝框架彼此连接来进行加强的加强部件111d。
第一底板112安装于下框111a的上表面。第一底板112可以为例如矩形形状的板状部件。在第一底板112的中央部附近形成有比盖体140的外径大的例如圆形状的开口112h。
第二底板113从框架111向外部突出地安装于框架111的左侧面。第二底板113可以为例如矩形形状的板状部件。此外，第二底板113也可以与第一底板112形成为一体。
侧板114安装于框架111的左侧面。侧板114可以为例如矩形形状的板状部件。
定位部115是与台车500(参照图10)连接的部位，形成于例如下框111a的前表面，其中该台车500搭载用于支承反应管34的下端的输送车510并将其输送至组装装置100。但是，定位部115也可以例如形成在下框111a的后表面、右侧面。定位部115具有决定组装装置100与台车500的位置的作用。定位部115的形状无特别限定，能够与台车500连接并在组装装置100与台车500之间进行定位即可。
脚部116是从下侧支承组装装置100的支承部件，安装于例如下框111a的四个角的下表面。脚部116可伸缩。通过伸长脚部116能够将组装装置100固定在设置面，通过收缩脚部116能够使脚部116与设置面隔开间隔，利用脚轮117组装装置100能够移动。
脚轮117是从下侧可移动地支承组装装置100的部件，安装于例如下框111a的四个角的下表面。脚轮117例如是适用于清洁室的脚轮。
滑动装置120安装于第一底板112的上表面。滑动装置120在组装装置100与组装装置100的外部之间输送用于支承反应管34的下端的输送车510。滑动装置120可以为从设置有定位部115的端面延伸而配置的2个导轨121。在导轨121设置有限位件122。例如，也可以为在定位部115形成于下框111a的前表面的情况下，滑动装置120为以前后方向为长度方向、平行地配置的2个导轨。另外，例如也可以为在定位部115形成于下框111a的右侧面的情况下，滑动装置120为以左右方向为长度方向、平行地配置的2个导轨。输送车510利用分别设置于左右方向的端部的4个车轮511而在导轨121上在前后方向移动。另外，滑动装置120只要能够在组装装置100与组装装置100的外部之间输送输送车510即可，其结构无限定。另外，例如也可以为在由输送臂保持并在组装装置100和组装装置100的外部之间输送输送车510的情况下，不设置滑动装置120。
升降装置130是安装在主体110，保持反应管34并使其升降的升降装置。升降装置130是具有2个升降部的双滑动装置。升降装置130包括基座安装板130a、引导部131、第一升降部132、第二升降部133和倾斜调节机构134。
基座安装板130a安装在框架111的左侧面。基座安装板130a形成为例如从下框111a在上下方向延伸至上框111c。基座安装板130a例如可以为矩形形状的板状部件，固定于第一底板112、上框111c和加强部件111d。
引导部131安装于基座安装板130a，可移动地在上下方向引导第一升降部132和第二升降部133。引导部131形成为例如从下框111a在上下方向延伸至上框111c。
第一升降部132可升降地安装在引导部131，构成为能够保持外管46。第一升降部132包括：一边被引导部131引导一边在上下方向移动的移动部132a；和大致圆环板状的保持部132b，其安装在移动部132a，在包围外管46的外周的状态下保持外管46。
第二升降部133在比第一升降部132靠下方处可升降地安装在引导部131，构成为能够保持内管44。第二升降部133包括：一边被引导部131引导一边在上下方向移动的移动部133a；和大致圆板状的保持部133b，其安装在移动部133a，从下侧保持内管44的下端(参照图11)。
倾斜调节机构134是用于调节第一升降部132的倾斜状况的机构。倾斜调节机构134例如包括：一端固定在移动部132a且另一端固定在保持部132b的长度可变的棒状部件134a；和能够调节棒状部件134a的长度的调节部134b。在该情况下，利用调节部134b缩短棒状部件134a，由此第一升降部132被拉向上方来修正向下方倾斜的第一升降部132的倾斜状况。另外，利用调节部134b加长棒状部件134a，由此将第一升降部132向下方推动来修正向上方倾斜的第一升降部132的倾斜状况。此外，倾斜调节机构134只要能够调节第一升降部132的倾斜状况即可，也可以为其他的形态。另外，在第一升降部132没有倾斜的问题的情况等下，也可以不设置倾斜调节机构134。
盖体140是将反应管34的下端的开口气密地封闭的部件。盖体140设置于导轨121的下方。盖体140包括：圆板状的板状部件141，其气密地封闭反应管34的下端的开口；和贯通板状部件141而形成的气体端口142(参照图13)。气体端口142经由导入管152与气体箱151连接，从气体箱151经由气体端口142向反应管34的内部导入气体。另外，气体端口142经由排气管162与排气装置161连接，经由排气管162利用排气装置161对反应管34的内部排气。此外，气体端口142也可以包括供给口和排气口。在该情况下，供给口经由导入管152与气体箱151连接，排气口与经由排气管162与排气装置161连接。
气体供给装置150对反应管34的内部供给气体。气体供给装置150包括气体箱151和导入管152(参照图13)。气体箱151安装于主体110的侧板114。气体箱151将从多个气体供给源(未图示)供给的气体混合并供给到导入管152。气体箱151包括壳体、多个配管、多个阀、多个质量流量控制器等。多个配管、多个阀、多个质量流量控制器等装置收纳于壳体的内部。导入管152的一端与气体箱151的配管连接，另一端与盖体140的气体端口142连接，将从气体箱151供给的气体经由盖体140的气体端口142导入反应管34的内部。
排气装置160对反应管34的内部进行排气。排气装置160包括排气装置161和排气管162。排气装置161隔着除振凝胶、除振垫等除振部件163配置于第二底板113上。在第二底板113上隔着除振部件163配置有排气装置161，因此能够抑制排气装置161产生的振动传递到升降装置130所保持的反应管34等。排气装置161可以为例如干式泵等真空泵。排气管162的一端与盖体140的气体端口142连接，另一端与排气装置161连接，经由气体端口142和排气管162对反应管34的内部进行排气。
控制部170控制组装装置100的各部的动作。控制部170包括电装控制盘171和信息终端172。电装控制盘171例如与气体箱151相邻地安装在主体110的侧板114。信息终端172安装于电装控制盘171。信息终端172是搭载例如接收操作者的输入并且显示各种信息的触摸面板的终端。
(升降装置)
接着，对升降装置130进行详细说明。图5是表示升降装置130的结构例的图。在图5中，省略了保持部132b、133b和倾斜调节机构134的图示。图6至图8是用于说明图5的升降装置130的第一升降部132的图。图6是用于说明升降装置130中的第一升降部132的驱动机构的图。图7是从组装装置100的后面一侧观察升降装置130中的引导部131和第一升降部132时的图。图8是从组装装置100的右侧面一侧观察升降装置130中的引导部131和第一升降部132时的图。
如图5所示，升降装置130包括基座安装板130a、引导部131、第一升降部132、第二升降部133、倾斜调节机构134(参照图3)、第一驱动部135、第二驱动部136和防碰撞机构137。
基座安装板130a安装于框架111的左侧面，例如形成为从下框111a在上下方向延伸至上框111c(参照图3)。基座安装板130a例如可以为矩形形状的板状部件，安装在第一底板112、上框111c、加强部件111d(参照图3)。
引导部131沿基座安装板130a的长度方向在上下方向延伸地安装，在上下方向可移动地引导第一升降部132和第二升降部133。引导部131包括基座131a、上支承部131b、下支承部131c、丝杆轴131d和2个导轨131f、131g。
基座131a安装于基座安装板130a。基座131a例如如图6所示，是横截面形成为U字状的、在上下方向延伸的长条部件。基座131a例如可以为对铝进行加工而形成的铝基座。
上支承部131b安装于基座131a的上端，以与基座131a中的和基座安装板130a侧相反一侧的面垂直地延伸的方式形成为大致板状。在上支承部131b设置有用于将丝杆轴131d的上端和导轨131f、131g的上端固定的紧固部(未图示)。
下支承部131c安装于基座131a的下端，以与基座131a中的和基座安装板130a侧相反一侧的面垂直地延伸的方式形成为大致板状。在下支承部131c设置有用于将丝杆轴131d的下端和导轨131f、131g的下端固定的紧固部(未图示)。
丝杆轴131d是轴部的一例，上端被紧固部(未图示)固定于上支承部131b，下端被紧固部(未图示)固定于下支承部131c。
导轨131f、131g与各丝杆轴131d平行且在丝杆轴131d的两侧隔着间隔地安装于基座131a。另外，导轨131f、131g的上端固定于上支承部131b，下端固定于下支承部131c。
第一升降部132可升降地安装于引导部131，构成为能够保持外管46。第一升降部132包括移动部132a和保持部132b。
移动部132a一边被引导部131引导一边在上下方向移动。移动部132a包括螺母132c、块状件132d、132e、工作台132f和气动夹具(airclamper)132g。
关于螺母132c，其与丝杆轴131d螺合，相对于丝杆轴131d旋转，由此，在上下方向可移动地设置于丝杆轴131d。螺母132c与丝杆轴131d一起作为将旋转运动变换为直线运动的滚珠丝杠发挥作用。螺母132c通过后述的带减速器的电机135a的动力而旋转。螺母132c经由螺母垫132i与工作台132f固定在一起。此外，也可以替代滚珠丝杠利用齿轮齿条(rackand pinion)将旋转运动转换为直线运动。
块状件132d、132e分别在上下方向可移动地设置于导轨131f、131g。块状件132d、132e与导轨131f、131g一起作为引导第一升降部132向上下方向移动的直线引导件发挥作用。在块状件132d、132e安装有工作台132f。
工作台132f形成为矩形板状，经由螺母垫132i与螺母132c固定在一起，并且与块状件132d、132e固定在一起。由此，螺母132c相对于丝杆轴131d在上下方向移动时，工作台132f一边被直线引导件引导一边与螺母132c一起在上下方向移动。在工作台132f安装有保持部132b(参照图3)，通过工作台132f在上下方向移动，保持部132b与工作台132f一起在上下方向移动。
气动夹具132g安装于工作台132f，与工作台132f一起进行升降。气动夹具132g是锁定机构的一例，当后述的传动带损坏传感器135d检测到同步带(timing belt)135g的破损时，通过夹住丝杆轴131d，锁定第一升降部132相对于丝杆轴131d的上下方向的移动。通过设置气动夹具132g，能够防止在同步带135g发了破损的情况下第一升降部132急剧下降。
保持部132b安装于移动部132a，以包围外管46的外周的状态保持外管46。保持部132b为例如大致圆环板状。保持部132b能够以包围外管46的外周的状态保持外管46即可，可以采用各种方式。
第二升降部133在比第一升降部132靠下方的位置可升降地安装于引导部131，构成为能够保持内管44。第二升降部133包括移动部133a和保持部133b。
移动部133a一边被引导部131引导一边在上下方向移动。移动部133a可以为与移动部132a相同的结构。
保持部133b安装于移动部133a，从下侧保持内管44的下端(参照图11)。保持部133b为例如大致圆板状。保持部133b能够从下侧保持内管44的下端即可，可以采用各种方式。
第一驱动部135是使第一升降部132升降的驱动机构。第一驱动部135安装于第一升降部132，与第一升降部132一起升降。第一驱动部135包括带减速器的电机135a、螺旋锥齿轮(sipral bevel gear)135b、传动机构135c和传动带损坏传感器135d。
带减速器的电机135a是产生旋转力的电机。带减速器的电机135a以旋转轴与丝杆轴131d垂直地配置的方式横置。如此，由于带减速器的电机135a是横置的，因此带减速器的电机135a的高度变小，能够扩大第一升降部132的上下方向上的可动区域。带减速器的电机135a例如可以为绝对式(absolute)的。另外，带减速器的电机135a中，电机与减速器可以为形成为分体的。
螺旋锥齿轮135b安装于带减速器的电机135a的输出轴(旋转轴)，将旋转轴的方向变换90°，能够将带减速器的电机135a的输出传递到传动机构135c。
传动机构135c安装于螺旋锥齿轮135b的输出轴，能够将螺旋锥齿轮135b的输出传递到螺母132c。传动机构135c例如包括：安装于螺旋锥齿轮135b的输出轴的带轮135e；安装于螺母132c的带轮135f；和将带轮135e的输出传递到带轮135f的同步带135g。
传动带损坏传感器135d是用于检测同步带135g的破损的传感器。传动带损坏传感器135d能够检测同步带135g的破损即可，可以采用各种的传感器。
第二驱动部136是使第二升降部133升降的驱动机构。第二驱动部136安装于第二升降部133，与第二升降部133一起升降。第二驱动部136也可以为与第一驱动部135相同的结构。
防碰撞机构137是防止第一升降部132与第二升降部133的碰撞的机构。防碰撞机构137例如如图5所示，具有光传感器137a和遮光部件137b。光传感器137a包括出射光的发光部和接收来自发光部的光的受光部。遮光部件137b遮挡来自发光部的光来切换光传感器137a的导通(ON)/断开(OFF)。在图5的例中，光传感器137a安装于移动部133a，遮光部件137b安装在移动部132a。于是，在移动部132a与移动部133a接触之前，遮光部件137b遮挡来自光传感器137a的发光部的光而将光传感器137a从断开(或者导通)切换至导通(或者断开)。当光传感器137a从导通(或者断开)切换至断开(或者导通)时，控制部170接收来自光传感器137a的信号，使移动部132a和移动部133a的动作停止。由此，能够防止第一升降部132与第二升降部133的碰撞。此外，也可以为光传感器137a安装于移动部132a，遮光部件137b安装于移动部133a。
另外，升降装置130也可以具有各种的传感器。在图5的例中，升降装置130包括第一原点位置检测传感器201、上限位置检测传感器202、第三原点位置检测传感器203和下限位置检测传感器204。
第一原点位置检测传感器201包括光传感器201a和遮光部件201b。第一原点位置检测传感器201与防碰撞机构137同样，通过遮光部件201b遮挡来自光传感器201a的发光部的光，来检测第一升降部132移动到原点位置的情况。
上限位置检测传感器202包括光传感器202a和遮光部件201b。上限位置检测传感器202与防碰撞机构137同样，通过遮光部件201b遮挡来自光传感器202a的发光部的光，来检测第一升降部132移动到上限位置的情况。此外，第一原点位置检测传感器201和上限位置检测传感器202共同使用1个遮光部件201b，不过可以使用不同的遮光部件。
第三原点位置检测传感器203包括光传感器203a和遮光部件203b。第三原点位置检测传感器203与防碰撞机构137同样，通过遮光部件203b遮挡来自光传感器203a的发光部的光，来检测第二升降部133移动到原点位置的情况。
下限位置检测传感器204包括光传感器204a和遮光部件203b。下限位置检测传感器204与防碰撞机构137同样，通过遮光部件203b遮挡来自光传感器204a的发光部的光，来检测第二升降部133移动到下限位置的情况。此外，第三原点位置检测传感器203和下限位置检测传感器204共同使用1个遮光部件203b，不过也可以使用不同的遮光部件。
(半导体制造装置的组装方法)
对于一实施方式的半导体制造装置的组装方法，以使用上述的组装装置100对双重管结构的竖式热处理装置的反应管单元进行组装的情况为例，进行说明。图9是表示半导体制造装置的组装方法的一例的流程图。
如图9所示，一实施方式的半导体制造装置的制造方法包括工序S101～S105。工序S101是将外管46送入组装装置100的工序，工序S102是在外管46的内部设置内管44的工序，工序S103是安装气体供给管的工序。工序S104是进行泄露检查的工序，工序S105是将反应管单元从组装装置100送出的工序。以下，对各工序进行说明。
图10是将外管46送入组装装置100的工序S101的说明图。在工序S101中，首先，利用搭载下端支承于输送车510的外管46的台车500，将外管46输送到组装装置100(参照图10的(a))。将台车500的前端连接到组装装置100的定位部115，从而决定组装装置100与台车500的位置。在台车500设置有在决定了其与组装装置100位置的状态下与组装装置100的导轨121连接的导轨520。接着，在使第一升降部132向与外管46的高度相比靠上方处避让的状态下，使输送车510在台车500的导轨520上和组装装置100的导轨121上移动而将外管46送入组装装置100。接着，使台车500的前端从组装装置100的定位部115离开(参照图10的(b))。接着，使第一升降部132从外管46的上方向下方移动，由第一升降部132保持外管46(参照图10的(c))。接着，在保持外管46的状态下使第一升降部132上升以使得外管46的下端位于比内管44的高度靠上方处(参照图10的(d))。接着，将未搭载有输送车510的空的台车500的前端连接到组装装置100的定位部115。然后，使未保持有外管46的空的输送车510在组装装置100的导轨121上和台车500的导轨520上移动，由此将空的输送车510从组装装置100送出。
图11是在外管46的内部安装内管44的工序S102的说明图。在工序S102中，首先，利用搭载下端支承于输送车510的内管44的台车500，将内管44输送到组装装置100(参照图11的(a))。使台车500的前端连接到组装装置100的定位部115，由此决定组装装置100与台车500的位置。接着，在使第二升降部133避让到比导轨121靠下方处的状态下，使输送车510在台车500的导轨520上和组装装置100的导轨121上移动而送入组装装置100。接着，使台车500的前端从组装装置100的定位部115离开(图11的(b))。接着，使第二升降部133从内管44的下方向上方移动，由第二升降部133保持内管44(参照图11的(c))。接着，使保持外管46的第一升降部132下降并且使保持内管44的第二升降部133上升，在外管46的内部收纳并安装内管44(参照图11的(d))。此外，也可以为在将保持外管46的第一升降部132固定了的状态下，仅使保持内管44的第二升降部133上升，从而在外管46的内部收纳并安装内管44。但是，优选使保持外管46的第一升降部132下降并且使保持内管44的第二升降部133上升。由此，例如将收纳于外管46的内部的内管44安装到外管46的作业、在安装气体供给管的工序S103中在反应管34安装气体供给管、温度传感器的作业时，无需高处作业，作业性提高。
图12是安装气体供给管的工序S103的说明图。在工序S103中，首先，使第二升降部133从保持内管44的位置(参照图12的(a))向下方移动以进行避让，由此成为反应管34的下端开口的状态。接着，从反应管34的下端的开口向反应管34的内部***气体供给管NZ和温度传感器TC(参照图12的(b))，在反应管34安装气体供给管NZ和温度传感器TC(参照图12的(c))。由此，形成反应管单元U。此外，气体供给管NZ相当于例如图1所示的竖式热处理装置1的气体供给管76、78、80。在反应管34的内部未安装温度传感器TC的情况下，也可以不安装温度传感器TC。另外，在存在安装在反应管34的内部的其他部件时，也可以在安装气体供给管NZ的工序S103中安装其他部件。
图13是进行泄露检查的工序S104的说明图。在图13的(b)中，为了方便说明，省略下框111a的图示。在工序S104中，首先，在外管46的气体出口82安装盖部件CP以气密地封闭气体出口82(参照图13的(a))。接着，使第一升降部132下降，利用设置于下框111a的下方的盖体140气密地封闭反应管34的下端的开口(参照图13的(b))。接着，利用排气装置161，一边经由排气管162和盖体140的气体端口142对反应管34的内部进行排气，一边进行反应管34的内部的泄露检查。泄露检查的方法无特别限定，例如可以为氦泄漏试验方法(JISZ2331)、累积(build-up)法等利用压力变化的泄漏试验方法(JISZ2332)。
图14是将反应管单元U从组装装置100送出的工序S105的说明图。在工序S105中，首先，使第一升降部132上升以使反应管34的下端与盖体140隔开间隔，将空的输送车510送入组装装置100的导轨121上(参照图14的(a))。接着，使第一升降部132下降以将反应管单元U载置在输送车510之上(参照图14的(b))。接着，将未搭载输送车510的空的台车500的前端连接到组装装置100的定位部115。然后，使保持反应管单元U的输送车510在组装装置100的导轨121上和台车500的导轨520上移动，由此将其从组装装置100送出(参照图14的(c))。
由此，能够组装反应管单元U。此外，能够将组装成的反应管单元U输送到例如设置场所。
以上说明的组装装置100包括：主体110；升降装置130，其安装在主体110，使内管44和外管46升降；对反应管34的内部供给气体的气体供给装置150；和对反应管34的内部进行排气的排气装置160。利用具有该构成的组装装置100，能够在与竖式热处理装置的设置场所不同的场所组装反应管单元U，因此容易确保作业空间。由此，多个操作者能够同时进行反应管单元U的组装作业，因此能够缩短竖式热处理装置的组装工期。另外，多个操作者能够同时进行反应管单元U的维护，因此能够降低竖式热处理装置的待机时间。
另外，依照组装装置100，升降装置130具有使外管46升降的第一升降部132和使内管44升降的第二升降部133，能够利用第一升降部132和第二升降部133分别任意地调节外管46和内管44的高度。由此，能够在任意的高度进行在外管46的内部安装内管44的作业、在反应管34安装气体供给管NZ、温度传感器TC的作业。因此，无需高处作业，作业性提高。并且，升降装置130为在1个丝杆轴131d可升降地安装有2个升降部(第一升降部132和第二升降部133)的双滑动装置，因此升降部的定位变得容易，能够缩短定位所需要的时间。
另外，依照组装装置100，在由盖体140气密地封闭反应管34的下端的开口的状态下，能够经由贯通盖体140的板状部而形成的气体端口142对反应管34的内部进行排气。由此，能够在反应管单元U的组装阶段进行反应管34的内部的泄露检查，因此假使在反应管34的内部发现泄露的情况下，也能够使用组装装置100容易地再次组装反应管单元U。
另外，依照组装装置100，经由贯通盖体140的板状部而形成的气体端口142对反应管34的内部进行排气，因此不需要在反应管34的气体出口82进行排气管的装卸。由此，能够降低反应管34的破损风险。
本发明公开的实施方式在所有的方面均是例示，应认为没有限制作用。上述的实施方式在不脱离权利要求的范围及其主旨的情况下，可以以各种方式进行省略、置换、改变。

Claims (13)

1.一种升降装置，其特征在于，包括：
在上下方向延伸的轴部；
能够沿所述轴部升降的第一升降部；
使所述第一升降部升降的第一驱动部；
能够在比所述第一升降部靠下方的位置沿所述轴部升降的第二升降部；和
使所述第二升降部升降的第二驱动部。
2.如权利要求1所述的升降装置，其特征在于：
所述轴部是丝杆轴，
所述第一升降部包括与所述丝杆轴螺合的第一螺母，
所述第二升降部包括与所述丝杆轴螺合的第二螺母。
3.如权利要求2所述的升降装置，其特征在于：
所述第一驱动部通过使所述第一螺母旋转来使所述第一升降部升降，
所述第二驱动部通过使所述第二螺母旋转来使所述第二升降部升降。
4.如权利要求1至3中任一项所述的升降装置，其特征在于：
所述第一驱动部和所述第二驱动部分别与所述第一升降部和所述第二升降部一起升降。
5.如权利要求1至4中任一项所述的升降装置，其特征在于：
具有引导所述第一升降部和所述第二升降部相对于所述轴部移动的直线引导件。
6.如权利要求1至5中任一项所述的升降装置，其特征在于：
所述第一驱动部和所述第二驱动部是各自的旋转轴与所述轴部垂直地配置的电机，
具有将所述电机的旋转力传递至所述第一驱动部和所述第二驱动部的传动机构。
7.如权利要求6中所述的升降装置，其特征在于：
所述传动机构包括带轮和传动带。
8.如权利要求7中所述的升降装置，其特征在于：
具有检测所述传动带的破损的传感器，
具有锁定机构，其在所述传感器检测到所述传动带的破损时，锁定所述第一升降部和所述第二升降部相对于所述轴部的动作。
9.如权利要求8中所述的升降装置，其特征在于：
所述锁定机构是气动夹具。
10.如权利要求6至8中任一项所述的升降装置，其特征在于：
所述电机是绝对式的。
11.如权利要求1至10中任一项所述的升降装置，其特征在于：
具有防止所述第一升降部与所述第二升降部接触的防碰撞机构。
12.一种半导体制造装置的组装装置，其特征在于：
所述半导体制造装置具有反应管，所述反应管在下部具有开口且具有包括内管和外管的双重管结构，
所述半导体制造装置的组装装置包括：
主体；
安装于所述主体的升降装置；
将气体供给到所述反应管的内部的气体供给装置；和
对所述反应管的内部进行排气的排气装置，
所述升降装置包括：
在上下方向延伸的轴部；
第一升降部，其可升降地安装于所述轴部，能够保持所述外管；
使所述第一升降部升降的第一驱动部；
第二升降部，其在比所述第一升降部靠下方的位置可升降地安装于所述轴部升降，能够保持所述内管；和
使所述第二升降部升降的第二驱动部。
13.一种半导体制造装置的组装方法，其特征在于：
所述半导体制造装置具有反应管，所述反应管在下部具有开口且具有包括内管和外管的双重管结构，
所述半导体制造装置的组装方法包括：
利用第一升降部来保持所述外管并使其上升的工序，其中所述第一升降部可升降地安装于上下方向延伸的轴部；和
利用第二升降部保持所述内管并使其上升，从而将所述内管设置在所述外管的内部的工序，其中所述第二升降部在比所述第一升降部靠下方的位置可升降地安装于所述轴部。
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