CN110824737B - 一种硬对硬真空全贴合工艺 - Google Patents
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Abstract
一种硬对硬真空全贴合工艺,采用以下步骤:将原材上片易拆卸固定于一块辅助基板,且辅助基板不遮挡原材上片;在治具的原材放置区域外安装伸缩件,将原材下片置于原材放置区域,将固定有原材上片的辅助基板支撑于伸缩件,设置伸缩件的高度使原材上片与原材下片保持分离;将固定于辅助基板的原材上片与原材下片真空压合;将成品与辅助基板分离;辅助基板设置为矩形框形状,原材上片框于其内部,并通过易撕拉胶贴合固定。采用本发明工艺方法,原材真空压合产生气泡较少,经脱泡后可实现产品完全无气泡;且产品精度较高。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示模块技术领域,具体涉及一种硬对硬真空全贴合工艺。
背景技术
液晶模块(LCM)是能自主显示信息的液晶屏,如果没有输出视频信号的设备通过视频线的接入,液晶屏则不会显示视频信息,液晶模块则是将信号输出设备,视频线和液晶屏组装到一起的设备。液晶显示模块是将液晶显示器件、连接件、集成电路、控制驱动电路和PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的能够根据用户的需求设计成的完整显示组件。
本发明适用于全贴合技术领域,尤其针对1:1光学透明胶OCA、热熔型光学透明胶SCA等透明固态胶硬对硬全贴合项目领域。目前行业内对于1:1尺寸的光学原材,主要有两种硬对硬全贴合工艺:在正常环境下将原材放入治具,两片产品接触后,在真空环境下进行贴合;采用软对硬覆膜设备,在正常环境下,进行硬对硬直接贴合。以上两种贴合工艺均存在一些不足:(1)结合OCA材料的特性,正常环境下使用OCA贴合,或者真空环境下直接接触压合,都会导致产品产生大量的气泡,经过后续脱泡工序仍然不能使成品完全无气泡。(2)原材上片和下片对位精度偏差较大,使用软对硬设备进行硬对硬贴合时会有很大的产品破裂风险。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供一种硬对硬真空全贴合工艺,原材真空压合气泡较少,经脱泡后可实现产品完全无气泡。
为解决上述技术问题,本发明采用了以下方案:
一种硬对硬真空全贴合工艺,包括以下步骤:
S1:将原材上片易拆卸固定于一块辅助基板,且辅助基板不遮挡原材上片;
S2:在治具的原材放置区域外安装伸缩件,将原材下片置于原材放置区域,将固定有原材上片的辅助基板支撑于伸缩件,设置伸缩件的高度使原材上片与原材下片保持分离;
S3:将固定于辅助基板的原材上片与原材下片真空压合;
S4:将成品与辅助基板分离。
进一步地,提供一种具体的辅助基板及其拆装方式,辅助基板设置为矩形框形状,原材上片框于其内部;伸缩件采用弹簧顶针,沿治具的放置区域边缘安装多个。
进一步地,具体的硬对硬真空全贴合工艺,包括以下步骤:
S11:辅助基板进行易撕拉胶贴合处理;
S12:原材上片置于治具的原材放置区域,通过CCD摄像头进行位置确认;
S13:将辅助基板置于治具的弹簧顶针上,通过治具的千分尺定位块调节位置;
S14:将原材上片与辅助基板压合;
S21:原材下片进行OCA贴附;
S22:将贴合好的辅助基板与原材上片取出;
S23:贴合好OCA的原材下片放入治具的原材放置区域,并使用CCD摄像头进行位置确认;
S31:去除原材上片的保护膜、OCA离型膜;
S32:贴合好的辅助基板与原材上片置于治具的弹簧顶针上,通过弹簧顶针调节原材上片和原材下片之间的高度,保持原材上片和原材下片分离;
S33:使用治具上的千分尺定位块进行微调,通过治具上的CCD摄像头对上片Mark点和下片Mark点进行重合对位;
S34:进行原材上片和原材下片的真空压合;
S4:压合完成后,将贴合于辅助基板的成品快速取出;去除辅助基板上的易撕拉胶,将成品与辅助基板分离;
S5:功能测试、二次元测试。
作为上述方案的优选,我们对所述的硬对硬真空全贴合工艺进行了参数优化,具体地,步骤S11中易撕拉胶的尺寸为长40mm、宽20mm。
进一步地,步骤S21采用软对硬贴合设备进行OCA贴附。
进一步地,步骤S14在正常环境下进行辅助基板与原材上片的真空压合,调整真空压合设备的压力为0.10 Mpa~0.15 Mpa。
进一步地,步骤S32原材上片和原材下片之间的距离≧8mm,辅助基板顶面低于或平齐于治具顶面。
进一步地,步骤S33上片Mark点30和下片Mark点40重合精度≦0.2mm。
进一步地,步骤S34的工艺参数为:压力0.1 Mpa ~0.2Mpa,真空度−98 PSI ~−100PSI,压合时间15s~20s。
进一步地,步骤S4将成品5s~10s内取出,然后去除辅助基板上的易撕拉胶。
本发明具有的有益效果:
1.原材上片通过易撕拉胶粘贴于一块辅助基板,在治具上增设弹簧顶针,通过辅助基板将原材上片支撑于弹簧顶针,使原材上片和原材下片放置后保留间隙;然后在真空压合设备内部进行压合,可有效减少两片原材之间的气泡,经过后续脱泡处理可保证成品完全没有气泡。
2.通过使用治具上的CCD设备、千分尺定位块,千分尺定位块微调位置的同时,CCD摄像头进行对位,当两片原材的Mark点重合时原材上片和原材下片准确对齐,达到高精度贴合,控制精度在0.2mm以内,避免了贴合偏位的问题。
3.此发明进行分离状态下真空贴合,能有效的避免气泡的产生,以及成品后续的气泡反弹;使用CCD及千分尺相结合能够使上下原材准确对位,大大满足了客户的需求,使精度控制在≦0.2mm范围内,且精度控制稳定。
附图说明
图1为本发明实施例的操作示意图。
附图标记:1-治具,10-千分尺定位块,2-弹簧顶针,3-原材上片,30-上片Mark点,4-原材下片,40-下片Mark点,5-辅助基板,50-易撕拉胶,6-CCD摄像头。
具体实施方式
下面结合实施例及附图,对本发明作进一步的详细说明,但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
本实施例提供一种硬对硬真空全贴合工艺,包括以下步骤:
S1:将原材上片3易拆卸固定于一辅助基板5,且辅助基板5不遮挡原材上片3;
S2:在治具1的原材放置区域外安装伸缩件,将原材下片4置于原材放置区域,将固定有原材上片3的辅助基板5支撑于伸缩件,设置伸缩件的高度使原材上片3与原材下片4保持分离;
S3:将固定于辅助基板5的原材上片3与原材下片4真空压合;
S4:将成品与辅助基板5分离。
原材上片3首先固定于一块辅助基板5,在治具1上增设伸缩件,通过辅助基板5将原材上片3支撑于伸缩件,使原材上片3和原材下片4放置后保留间隙;然后送入真空压合设备,压合时伸缩件可压缩使两片原材贴合,真空环境下两片原材之间空气流动较少,可有效减少真空压合后两片原材之间的气泡,经过后续脱泡处理可保证成品完全没有气泡。
实施例2
在实施例1的基础上,提供一种具体的辅助基板5及其拆装方式,辅助基板5设置为矩形框形状,原材上片3框于其内部,并通过易撕拉胶50贴合固定。
进一步地,伸缩件采用弹簧顶针2,沿治具1的放置区域边缘安装多个。
通过易撕拉胶50将原材上片3与辅助基板5的边框固定,压合完成后撕除易撕拉胶50即可拆卸辅助基板5,拆装便捷。辅助基板5的边框置于弹簧顶针2上,平稳地支撑原材上片3,框形辅助基板5不会遮挡原材上片3,避免压合时夹插在两片原材之间;弹簧顶针2需要既能提供足够的抗压力顶住辅助基板5使其与原材下片4不接触,又要在压合时能够压缩到底,使原材上片3与原材下片4完全贴合。
实施例3
结合实施例1所述的方法,利用实施例2所述的改进后的治具,如图1所示,具体的硬对硬真空全贴合工艺,包括以下步骤:
S11:辅助基板5进行易撕拉胶贴合处理;将易撕拉胶50间隔粘贴于辅助基板5边框上,一端头伸入框内便于粘贴固定原材上片3,另一端头伸出边框外10mm以便于后续撕除,易撕拉胶的尺寸为长40mm、宽20mm。
S12:原材上片3置于治具1的原材放置区域,通过治具1的CCD摄像头6进行位置确认;
S13:将辅助基板5置于治具1的弹簧顶针2上,通过治具1的千分尺定位块10调节位置;将原材上片3和辅助基板5对准,使原材上片3落入辅助基板5的框内,避免辅助基板5遮挡原材上片3。
S14:将原材上片3与辅助基板5压合;在自然环境下,采用压合设备将原材上片3粘合于易撕拉胶50,从而与辅助基板5连成一体。
S21:原材下片4进行OCA贴附;
S22:将贴合好的辅助基板5与原材上片3取出;
S23:贴合好OCA的原材下片4放入治具1的原材放置区域,并使用CCD摄像头6进行位置确认。
S31:去除原材上片3的保护膜、OCA离型膜;
S32:贴合好的辅助基板5与原材上片3置于治具1的弹簧顶针2上,通过弹簧顶针2调节原材上片3和原材下片4之间的高度,保持原材上片3和原材下片4分离;原材上片3通过辅助基板5的边框支撑于弹簧顶针2上,根据粘贴的原材上片3和辅助基板5的重量,弹簧顶针2可设置为高度可调或固定形式。放置后原材上片3和原材下片4不能接触,且辅助基板5顶面不能超出治具1,以便于利用治具1上的千分尺定位块10调整原材上片3的位置。
S33:通过治具上的CCD摄像头6对上片Mark点30和下片Mark点40进行重合对位,使用治具1上的千分尺定位块10进行微调;千分尺定位块10微调位置的同时,CCD摄像头6进行对位,当两片原材的Mark点重合时原材上片3和原材下片4准确对齐。
S34:进行原材上片3和原材下片4的真空压合;两片原材放置时不接触,然后在真空环境下进行压合,可有效减少上下原材之间的气泡,减小后续脱泡处理难度,最后产品可实现完全无气泡。
S4:压合完成后,将贴合于辅助基板5的成品快速取出;迅速取出是基于两方面原因考虑,一是因为成品压合后,原材下片4贴覆在原材上片3上,两块原材都附着在辅助基板5上,为了减轻易撕拉胶50承受的重力,避免易撕拉胶50与原片上片3的OCA膜分离,导致产品掉落损坏,所以需尽快分离;二是由于成品压合后,将成品快速取出,便于撕除易撕拉胶50,分离成品与辅助基板5。
S5:功能测试、二次元测试。
实施例4
在实施例3的基础上,我们对所述的硬对硬真空全贴合工艺进行了参数优化,具体地,步骤S11中易撕拉胶的尺寸为长40mm、宽20mm。
进一步地,步骤S21采用软对硬贴合设备进行OCA贴附。
进一步地,步骤S14调整真空压合设备的压力为0.10 Mpa~0.15 Mpa;在正常环境下进行辅助基板与原材上片的真空压合。
进一步地,步骤S32原材上片和原材下片之间的距离≧8mm,辅助基板顶面低于或平齐于治具顶面。根据治具1的高度,不能让辅助基板5高出治具1的顶面,如果超出,辅助基板5不能利用到千分尺定位块10进行微调。间隙过小,原材上片3和辅助基板5支撑在弹簧顶针2以后会有重力,压下去后也不能与原材下片4接触,所以规定间距不能小于8mm。
进一步地,步骤S33上片Mark点30和下片Mark点40重合精度≦0.2mm。
进一步地,步骤S34的工艺参数为:压力0.1 Mpa ~ 0.2 Mpa,真空度−98 PSI ~−100 PSI,压合时间15s~20s。
进一步地,步骤S4将成品3s~5s内取出。
实施例5
最后对制得的产品进行了测试,采用本方法制得的产品与原有产品相比,产品精度显著提高,最后制得的成品完全没有气泡。
(1)产品精度检测
随机抽取15个产品,采用二次元测试仪进行精度测试,如表1所示,按上述方法获得的成品,原材上片和原材下片的贴合精度具有很大提高,原有的方法贴合偏差较大,且精度不稳定,有的偏差甚至超过0.35mm;而本发明所得产品精度均控制在0.2mm以内,平均精度约为0.1mm,且精度波动较小,总体标准偏差仅为0.06mm左右。
表1 产品精度检测数据表
(2)产品气泡检测
现有的1:1真空贴合工艺,原材压合时气泡较多,后续脱泡处理难度较大,制得成品仍然含有少量气泡。采用上述实施例所述的工艺步骤,上下两片原材真空压合产生气泡极少,经过脱泡处理后,制得的成品完全没有气泡。我们随机抽取了88片成品进行气泡检测,其中87件完全没有气泡,仅1件产品存在0.8mm大小的气泡,极大减小产品报废率,产品质量显著提高。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,依据本发明的技术实质,在本发明的精神和原则之内,对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等,均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种硬对硬真空全贴合工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将原材上片易拆卸固定于一块辅助基板,且辅助基板不遮挡原材上片,其中,辅助基板设置为矩形框形状,原材上片的周侧通过易撕拉胶可拆卸固定于辅助基板内部;
S2:在治具的原材放置区域外安装弹簧顶针,沿治具的放置区域边缘安装多个,将原材下片置于原材放置区域,将固定有原材上片的辅助基板支撑于弹簧顶针,设置弹簧顶针的高度使原材上片与原材下片保持分离,其中,原材上片和原材下片的尺寸为1:1;
S3:将固定于辅助基板的原材上片与原材下片真空压合;
S4:将成品5 s~10 s内取出,去除辅助基板上的易撕拉胶,将成品与辅助基板分离;
其中,将原材上片易拆卸固定于一块辅助基板的步骤包括:
S11:辅助基板进行易撕拉胶贴合处理;
S12:原材上片置于治具的原材放置区域,通过CCD摄像头进行位置确认;
S13:将辅助基板置于治具的弹簧顶针上,通过治具的千分尺定位块调节位置;
S14:将原材上片与辅助基板真空压合;
其中,步骤S2具体包括:
S21:原材下片进行OCA贴附;
S22:将贴合好的辅助基板与原材上片取出;
S23:贴合好OCA的原材下片放入治具的原材放置区域,并使用CCD摄像头进行位置确认;
其中,步骤S3具体包括:
S31:去除原材上片的保护膜、OCA离型膜;
S32:贴合好的辅助基板与原材上片置于治具的弹簧顶针上,通过弹簧顶针调节原材上片和原材下片之间的高度,保持原材上片和原材下片分离;
S33:使用治具上的千分尺定位块进行微调,通过治具上的CCD摄像头对上片Mark点和下片Mark点进行重合对位;
S34:进行原材上片和原材下片的真空压合。
2.根据权利要求1所述的硬对硬真空全贴合工艺,其特征在于,步骤S14在正常环境下进行辅助基板与原材上片的真空压合,压力为0.10 Mpa~0.15 Mpa。
3.根据权利要求1所述的硬对硬真空全贴合工艺,其特征在于,步骤S32原材上片和原材下片之间的距离≧8 mm,辅助基板顶面低于或平齐于治具顶面。
4.根据权利要求1所述的硬对硬真空全贴合工艺,其特征在于,步骤S33中上片Mark点和下片Mark点的重合精度≦0.2 mm。
5.根据权利要求1所述的硬对硬真空全贴合工艺,其特征在于,步骤S34的工艺参数为,压力:0.1 Mpa~0.2 Mpa,真空度:-98 PSI~-100 PSI,压合时间:15 s~20 s。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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