CN110783104A - 用于分立的电气部件的顺应性引脚结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于分立的电气部件的顺应性引脚结构。公开了一种分立的电气部件，其包括：具有至少一个引线的组成构件；以及基座构件，所述组成构件被支撑在所述基座构件上。所述电气部件还包括至少一个顺应性引脚构件，每个顺应性引脚构件具有第一端部部分和第二端部部分，所述第一端部部分构造成用于压配合接合在印刷电路板中，所述第二端部部分电连接到所述组成构件的所述至少一个引线。所述至少一个顺应性引脚至少部分地延伸穿过所述基座构件或延伸到所述基座构件中。

Description

用于分立的电气部件的顺应性引脚结构
技术领域
本发明总体上涉及一种用于电气部件的引脚结构，并且特别是涉及一种提供用于分立的电气部件的一个或多个顺应性引脚的引脚结构。
背景技术
分立的电气部件通常包括用于连接到其他电气部件或装置的引脚。这样的连接通常经由印刷电路板（PCB）来进行。用于例如电容器和电感器之类的分立无源部件的引脚通常有两种类型：1）通孔引脚，其具有一定长度，用于经由PCB中的孔穿过整个PCB，并且随后，钎焊在PCB的与该部件所在的PCB表面相对的表面处；以及2）表面安装引脚，其中，引脚被成形为沿PCB的其上设置分立部件的相同表面被钎焊。
具有通孔引脚的部件通常具有内部引线，该内部引线在部件内焊接到外部通孔引脚。使用具有通孔引脚的电气部件不利地导致在PCB的两侧上占据相对大的空间量以保护并提供与部件的电连接。
具有表面安装引脚的现有的分立电容器通常包括塑料壳体或基座，电容器罐被附接在该塑料壳体或基座上，其中表面安装引脚从壳体延伸用于沿PCB表面连接。
发明内容
示例性实施例克服了在现有电气部件中发现的缺点。根据一个示例性实施例，提供了一种分立的电气部件，其包括：具有至少一个引线的组成构件；以及基座构件，所述组成构件被支撑在所述基座构件上。所述电气部件还包括至少一个顺应性引脚构件，每个顺应性引脚构件具有第一端部部分和第二端部部分，所述第一端部部分构造成用于压配合接合在印刷电路板中，所述第二端部部分电连接到所述组成构件的所述至少一个引线。所述至少一个顺应性引脚至少部分地延伸穿过所述基座构件或延伸到所述基座构件中。
在一个实施例中，所述组成构件的所述至少一个引线和所述至少一个顺应性引脚构件一体地形成为单一构件。在另一实施例中，所述组成构件的所述至少一个引线被焊接到所述至少一个顺应性引脚构件的所述第二端部部分。
在第一方面，所述至少一个顺应性引脚构件的中央部分和所述第二端部部分中的至少一个延伸穿过所述基座构件或延伸到所述基座构件中。在另一方面，所述基座构件包括凹入部分，所述凹入部分在其中接收所述组成构件的至少一部分。
在另一方面，所述至少一个引线包括多个引线，所述至少一个顺应性引脚构件包括多个顺应性引脚构件，每个引线连接到顺应性引脚构件，并且所述基座构件包括第一基座构件部分和第二基座构件部分，所述多个顺应性引脚构件中的至少第一顺应性引脚构件延伸到所述第一基座构件部分中或穿过所述第一基座构件部分，并且所述多个顺应性引脚构件中的第二顺应性引脚构件延伸到所述第二基座构件部分中或穿过所述第二基座构件部分。在另一方面，所述第一基座构件部分和所述第二基座构件部分彼此隔开并且不直接连接到彼此。
在一个方面，对于每个顺应性引脚构件，所述第一端部部分的纵向轴线平行于所述第二端部部分的纵向轴线。在另一方面，对于顺应性引脚构件，每个顺应性引脚构件的所述第一端部部分的纵向轴线正交于所述顺应性引脚构件的所述第二端部部分的纵向轴线。
在一个方面，所述组成构件包括至少一个芯和缠绕在所述至少一个芯周围的至少一个线圈。在另一方面，所述分立的电气部件是电容器。
在另一方面，所述至少一个引线包括多个引线，所述至少一个顺应性引脚构件包括多个顺应性引脚构件，每个引线连接到顺应性引脚构件，并且所述多个顺应性引脚构件中的每一个延伸到所述基座构件中或穿过所述基座构件。所述多个顺应性引脚构件可包括一个或多个未连接的顺应性引脚构件，每个未连接的顺应性引脚构件与所述组成构件的所述多个引线电隔离，并且延伸到所述基座构件中或穿过所述基座构件。
在一个示例性实施例中，公开了一种用于具有至少一个引线的无引脚的电气组成构件的引脚结构。所述引脚结构可包括：基座构件，所述组成构件待支撑在所述基座构件上；以及至少一个顺应性引脚构件，每个顺应性引脚构件具有第一端部部分和第二端部部分，所述第一端部部分构造成用于压配合接合在印刷电路板中，所述第二端部部分构造成用于与所述组成构件的所述至少一个引线电连接。所述至少一个顺应性引脚至少部分地延伸穿过所述基座构件或延伸到所述基座构件中。
在一个方面，所述至少一个顺应性引脚构件的中央部分和第二部分中的至少一个延伸穿过所述基座构件或延伸到所述基座构件中。在另一方面，所述基座构件包括凹入部分，所述凹入部分的尺寸和形状设定成在其中接收所述组成构件的至少一部分。
在一个方面，所述至少一个引线包括多个引线，所述至少一个顺应性引脚构件包括多个顺应性引脚构件，每个顺应性引脚构件构造成连接到引线，并且所述基座构件包括第一基座构件部分和第二基座构件部分，所述多个顺应性引脚构件中的至少第一顺应性引脚构件延伸到所述第一基座构件部分中或穿过所述第一基座构件部分，并且所述多个顺应性引脚构件中的第二顺应性引脚构件延伸到所述第二基座构件部分中或穿过所述第二基座构件部分。所述第一基座构件部分和所述第二基座构件部分可彼此隔开并且不直接连接到彼此。
在另一方面，所述至少一个引线包括多个引线，所述至少一个顺应性引脚构件包括多个顺应性引脚构件，每个顺应性引脚构件构造成连接到引线，并且所述多个顺应性引脚构件中的每一个延伸到所述基座构件中或穿过所述基座构件。所述多个顺应性引脚构件可包括一个或多个未连接的顺应性引脚构件，每个未连接的顺应性引脚构件构造成与所述组成构件的所述多个引线电隔离，并且延伸到所述基座构件中或穿过所述基座构件。
附图说明
下面将结合附图参考示例性实施例来详细地解释本发明的各方面，附图中：
图1是根据一个示例性实施例的电气部件的侧向剖视图；
图2是图1的电气部件的侧向垂直投影图；
图3是图1的电气部件的底部透视图；
图4是图1的电气部件的分解透视图；
图5是根据另一示例性实施例的电气部件的透视图；
图6是图5的电气部件的分解透视图；以及
图7是根据另一示例性实施例的电气部件的透视图；以及
图8是图1的电气部件的顺应性引脚的透视图。
具体实施方式
以下对示例性实施例的描述本质上仅是示例性的，并且决不意在限制本发明、其应用或用途。
这些示例性实施例总体上涉及例如无源电气部件之类的分立的电气部件，其构造有顺应性引脚，用于与该部件待附接在其上的PCB或其他基板形成压配合连接。下面描述的示例性实施例涉及分立的无源电气部件。
参照图1-4，其示出了根据一个示例性实施例的分立的电气部件。在该实施例中，电气部件是电容器10，但要理解的是，电气部件10可以是具有相似的形状和引脚数的不同的分立的电气部件。电容器10包括筒12，其中设置有多个板或导电构件14。板14彼此电隔离并通过介电材料16彼此分开。板14可具有几乎任何形状。每个板14可包括或连接到引线（未示出），用于形成与该板的外部电连接。在另一实施例中，电容器10不包括板14，而是仅包括两个引线，这两个引线被设置在筒12中并通过介电材料彼此分开。这样的引线可具有任何形状。例如，这些引线可以彼此形成交叉指型（interdigital）和/或间质（interstitial）的模式。筒12可由金属组合物构成，但要理解的是，筒12也可由其他材料构成。筒12、板14和介电材料一起形成电容器10的组成构件。
电容器10还包括基座构件18，筒12附接到该基座构件18。在所示的示例性实施例中，基座构件18包括凹入部分18A（图4），其接收筒12的至少一部分。在筒12是圆筒形的情况下，基座构件18的凹入部分18A也是圆筒形的。筒12可以被固定到基座构件18，例如用粘合剂来固定。基座构件18具有塑料组分，但要理解的是，基座构件18也可由其他电绝缘材料构成。基座构件18提供了稳定的基座，筒12被固定在该基座上。基座构件18还将电容器10的引脚构件固定到该基座构件18，如下所述。
电容器10还包括多个引脚构件20，其为电容器10提供电连接和机械稳定性。在所示实施例中，每个引脚构件20都是顺应性引脚，其用于提供与电容器10待固定到其上的PCB或其他基板的压配合机械接合。参照图8，每个引脚构件20可包括第一部分20A，该第一部分20A的至少一部分可***到PCB或其他基板的孔中。第一部分20A是细长的，其具有超过PCB孔的直径的围长（girth）。第一部分20A还可包括横向穿过该第一部分限定的通孔20B，其中通孔20B尺寸设定成允许第一部分20A在横向方向上受压缩。这样的压缩发生在第一部分20A***到PCB孔中的期间，并且允许引脚构件20经由压配合接合来固定到PCB。第一部分20A还包括肩部20C，其在引脚构件20***到PCB孔中期间用作止动件。肩部20C横向向外延伸超过PCB孔的直径。肩部20C的上表面可用于将引脚构件20***到PCB孔中。
引脚构件20还包括从第一部分20A延伸的第二部分20D。在图2-4和图8中所示的示例性实施例中，第二部分20D的纵向轴线正交于第一部分20A的纵向轴线。
引脚构件20还包括从第二部分20D延伸的第三部分20E。以这种方式，第一部分20A和第三部分20E可以分别被视为引脚构件20的第一和第二端部部分，而第二部分20D被视为中央部分。在所示实施例中，第三部分20E的纵向轴线正交于第二部分20D的纵向轴线。这可导致第一部分20A的纵向轴线平行于第三部分20E的纵向轴线。
参照图3，基座构件18包括大部分平坦的底部部分18B，该底部部分18B设置在凹入部分18A下方。底部部分18B包括一个或多个槽或切口18C，其允许引脚构件20延伸穿过底部部分18B。以这种方式延伸的槽18C允许相应的引脚构件20的第三部分20E电连接到板14和/或相应的引线，并且允许该相应的引脚构件20的第一部分20A从底部部分18B充分地延伸以便压配合***PCB孔。每个槽18C都从底部部分18B的底表面延伸到基座构件18的凹入部分18A。每个槽18C的尺寸和形状设定成用于在其中容纳引脚构件20。在一个示例性实施例中，每个槽18C的尺寸和形状设定成使得仅相应的引脚构件20的第三部分20E被设置在基座构件18的凹入部分18A内，将第二部分20D留在槽18C内，并使引脚构件20的第一部分20A从该处向外（向下）延伸。在另一实施例中，第二部分20D和第三部分20E二者都被设置在凹入部分18A内。引脚构件20可以被牢固地固定在基座构件18的相应的槽18C和/或底部部分18B内，例如通过粘合剂。
电容器10还包括一个或多个未连接的引脚构件30。每个引脚构件30可包括第一部分30A和第二部分30D，它们类似于如上文关于图8的引脚构件20所述的第一部分20A和第二部分20D。然而，每个引脚构件30不延伸到基座构件18的凹入部分18中，并且不与电容器10的任何部分形成电连接。每个引脚构件30可以被部分地设置在槽18C内，并通过粘合剂或其他手段固定在其中。尽管引脚构件30不提供与电容器10内的板14或任何引线的电连接，但是当压配合在相应的PCB孔内时，引脚构件30为电容器10提供附加的结构稳定性。
图5和图6图示了根据另一示例性实施例的电气部件。在该实施例中，所示的电气部件是电感器60。电感器60包括至少一个线圈62。每个线圈62由缠绕在中空的芯64周围的金属线构成，该芯64可由铁磁材料构成，所述铁磁材料的例如铁或诸如铁氧体之类的亚铁磁性化合物。在所示实施例中，两个线圈62缠绕在芯64周围。在另一示例性实施例中，单个线圈62缠绕在芯64周围。每个线圈62的端部形成线圈62的引线，用于连接到引脚构件，如下所述。线圈62和芯64一起形成电感器60的组成构件。
电感器60还包括一个或多个引脚构件66，当电感器60被固定到PCB时，该引脚构件66为电感器60提供电连接和机械稳定性。在所示实施例中，每个引脚构件66都是顺应性引脚，用于提供与电感器60待固定到其上的PCB或其他基板的压配合机械接合。参照图6，每个引脚构件66可包括第一部分66A，该第一部分66A的一部分可***到PCB或其他基板的孔中。第一部分66A是细长的，其具有超过PCB孔的直径的围长。第一部分66A还可包括横向穿过该第一部分限定的通孔，其中该通孔的尺寸设定成允许第一部分66A在横向方向上受压缩。这样的压缩发生在第一部分66A***到PCB孔中期间，并且允许引脚构件66经由压配合接合来固定到PCB。第一部分66A还包括肩部66C，其在引脚构件66***到PCB孔中的期间用作止动件。肩部66C横向向外延伸超过PCB孔的直径。肩部66C的上表面可用于将引脚构件66***到PCB孔中。
引脚构件66还包括从第一部分66A延伸的第二部分66D。在图5和图6中所示的示例性实施例中，第二部分66D的纵向轴线正交于第一部分66A的纵向轴线。第二部分6D的远端可以是中空的或包括中空部分，用于在其中接收线圈62的端部或引线。与引脚构件20不同，引脚构件66不包括第三部分，使得第一部分66A和第二部分66D分别形成引脚构件66的第一和第二端部部分。
电感器60还可包括一个或多个未连接的引脚构件70。参照图6，每个引脚构件70可包括第一部分70A和第二部分70D，它们类似于如上文关于图8的引脚构件20所述的第一部分20A和第二部分20D。然而，每个引脚构件70都不与电感器60的任何部分、例如与线圈62形成电连接。尽管引脚构件70不提供与电感器60内的线圈62或任何引线的电连接，但是当压配合在相应的PCB孔内时，引脚构件70为电感器60提供附加的结构稳定性。
继续参照图5和图6，电感器60还包括支撑线圈62、芯64和引脚构件66的基座构件。在所示实施例中，该基座构件包括一对基座构件部分68。每个基座构件部分68都具有塑料组分，但要理解的是，基座构件部分68也可由其他电绝缘材料构成。基座构件部分68提供了稳定的基座，线圈62和管65被固定在该基座上。基座构件部分68被图示为不直接机械连接到彼此的不同构件，但要理解的是，基座构件部分68也可直接连接到彼此，例如利用至少一个横梁构件（未示出）来连接，该横梁构件相对于该基座构件部分的纵向方向在基座构件部分之间沿横向方向延伸。以这种方式，这样的横梁构件和基座构件部分68可以一体地形成为单一构件，例如为单一的塑料模制部分。
每个基座构件部分68的尺寸设定成接收一个或多个引脚构件66、70。具体而言，每个引脚构件66和70的第二部分66D和70D分别在基座构件部分68上的某一位置处至少部分地延伸穿过相应的基座构件部分68，使得引脚构件66和70的第一部分66A和70A分别从基座构件部分68充分地向下延伸，以便牢固地***PCB的孔内。如图6中所示，每个引脚构件66、70的第二部分沿基座构件部分68的纵向侧的顶部部分沿横向方向延伸穿过基座构件部分68，但要理解的是，该第二部分也可沿基座构件部分68的其他部分以及沿其他方向延伸。
在图5中所示的示例性实施例中，引脚构件66和70的第二部分66D和70D的远端分别至少部分地从它们对应的基座构件部分68延伸。引脚构件66的每个第二部分66D的远端被电气和机械地连接到线圈62的端部或引线。这样的连接可以是焊接连接等。引脚构件66和相应的线圈62可以一体地形成为单一构件。在一个示例性实施例中，线圈62的端部或引线可以被***引脚构件66的第二部分66D内，并且被焊接或以其他方式固定到该第二部分66D。在一个实施例中，每个未连接的引脚构件70的第二部分70D的远端从相应的基座构件部分68延伸。在另一实施例中，第二部分70D的远端不从基座构件部分68延伸。
图7图示了根据另一示例性实施例的电气部件。该电气部件是电感器80，其具有上述电感器60的相同的部件，包括线圈62、引脚构件60和70以及基座构件部分68。另外，代替芯64，电感器80包括具有不同形状的芯82。在所示实施例中，芯82可具有E形或“块8（block8）”的形状，其类似于煤渣块的形状，其中线圈62缠绕在芯的中心齿周围。在块8形状的情况下，芯82可由多个芯构件形成，这些芯构件被组合、连接或以其他方式机械地保持在一起。
在另一示例性实施例中，电容器10的基座构件18和引脚构件20、30可以形成引脚结构，该引脚结构可与任何无引脚的组成构件一起使用，用于形成分立的电气部件。类似地，电感器60、80的基座构件部分68和引脚构件66、70可以形成引脚结构，该引脚结构可与任何无引脚的组成构件一起使用，用于形成分立的电气部件。以这种方式，这样的引脚结构可以与可附接到其的组成构件分开制造和销售。
本文已经以说明性的方式描述了示例性实施例，并且要理解的是，所使用的术语旨在具有描述性用语而不是限制性用语的性质。显然，鉴于上述教导，本发明的许多修改和变型都是可能的。以上描述本质上仅是示例性的，并且因此，在不脱离如所附权利要求中限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行变型。

Claims (20)

1.一种分立的电气部件，包括：
具有至少一个引线的组成构件；
基座构件，所述组成构件被支撑在所述基座构件上；以及
至少一个顺应性引脚构件，每个顺应性引脚构件具有第一端部部分和第二端部部分，所述第一端部部分构造成用于压配合接合在印刷电路板中，所述第二端部部分电连接到所述组成构件的所述至少一个引线，所述至少一个顺应性引脚至少部分地延伸穿过所述基座构件或延伸到所述基座构件中。
2.根据权利要求1所述的分立的电气部件，其中，所述组成构件的所述至少一个引线和所述至少一个顺应性引脚构件一体地形成为单一构件。
3.根据权利要求1所述的分立的电气部件，其中，所述组成构件的所述至少一个引线被焊接到第一顺应性引脚构件的所述第二端部部分。
4.根据权利要求1所述的分立的电气部件，其中，所述至少一个顺应性引脚构件的中央部分和所述第二端部部分中的至少一个延伸穿过所述基座构件或延伸到所述基座构件中。
5.根据权利要求1所述的分立的电气部件，其中，所述基座构件包括凹入部分，所述凹入部分在其中接收所述组成构件的至少一部分。
6.根据权利要求1所述的分立的电气部件，其中，所述至少一个引线包括多个引线，所述至少一个顺应性引脚构件包括多个顺应性引脚构件，每个引线连接到一顺应性引脚构件，并且所述基座构件包括第一基座构件部分和第二基座构件部分，所述多个顺应性引脚构件中的至少第一顺应性引脚构件延伸到所述第一基座构件部分中或穿过所述第一基座构件部分，并且所述多个顺应性引脚构件中的第二顺应性引脚构件延伸到所述第二基座构件部分中或穿过所述第二基座构件部分。
7.根据权利要求6所述的分立的电气部件，其中，所述第一基座构件部分和所述第二基座构件部分彼此隔开并且不直接连接到彼此。
8.根据权利要求1所述的分立的电气部件，其中，对于每个顺应性引脚构件，所述第一端部部分的纵向轴线平行于所述第二端部部分的纵向轴线。
9.根据权利要求1所述的分立的电气部件，其中，对于每个顺应性引脚构件，所述第一端部部分的纵向轴线正交于所述顺应性引脚构件的所述第二端部部分的纵向轴线。
10.根据权利要求1所述的分立的电气部件，其中，所述组成构件包括至少一个芯和缠绕在所述至少一个芯周围的至少一个线圈。
11.根据权利要求1所述的分立的电气部件，其中，所述分立的电气部件包括电容器。
12.根据权利要求1所述的分立的电气部件，其中，所述至少一个引线包括多个引线，所述至少一个顺应性引脚构件包括多个顺应性引脚构件，每个引线连接到一顺应性引脚构件，并且所述多个顺应性引脚构件中的每一个延伸到所述基座构件中或穿过所述基座构件。
13.根据权利要求12所述的分立的电气部件，还包括至少一个未连接的顺应性引脚构件，每个未连接的顺应性引脚构件与所述组成构件的所述多个引线电隔离，并且延伸到所述基座构件中或穿过所述基座构件。
14.一种用于具有至少一个引线的无引脚的电气组成构件的引脚结构，所述引脚结构包括：
基座构件，所述组成构件待支撑在所述基座构件上；以及
至少一个顺应性引脚构件，每个顺应性引脚构件具有第一端部部分和第二端部部分，所述第一端部部分构造成用于压配合接合在印刷电路板中，所述第二端部部分构造成用于与所述组成构件的所述至少一个引线电连接，所述至少一个顺应性引脚至少部分地延伸穿过所述基座构件或延伸到所述基座构件中。
15.根据权利要求14所述的引脚结构，其中，所述至少一个顺应性引脚构件的中央部分和所述第二端部部分中的至少一个延伸穿过所述基座构件或延伸到所述基座构件中。
16.根据权利要求14所述的引脚结构，其中，所述基座构件包括凹入部分，所述凹入部分的尺寸和形状设定成在其中接收所述组成构件的至少一部分。
17.根据权利要求14所述的引脚结构，其中，所述至少一个引线包括多个引线，所述至少一个顺应性引脚构件包括多个顺应性引脚构件，每个顺应性引脚构件构造成连接到一引线，并且所述基座构件包括第一基座构件部分和第二基座构件部分，所述多个顺应性引脚构件中的至少第一顺应性引脚构件延伸到所述第一基座构件部分中或穿过所述第一基座构件部分，并且所述多个顺应性引脚构件中的第二顺应性引脚构件延伸到所述第二基座构件部分中或穿过所述第二基座构件部分。
18.根据权利要求17所述的引脚结构，其中，所述第一基座构件部分和所述第二基座构件部分彼此隔开并且不直接连接到彼此。
19.根据权利要求14所述的引脚结构，其中，所述至少一个引线包括多个引线，所述至少一个顺应性引脚构件包括多个顺应性引脚构件，每个顺应性引脚构件构造成连接到一引线，并且所述多个顺应性引脚构件中的每一个延伸到所述基座构件中或穿过所述基座构件。
20.根据权利要求19所述的引脚结构，还包括一个或多个未连接的顺应性引脚构件，每个未连接的顺应性引脚构件延伸到所述基座构件中或穿过所述基座构件，并且构造成不连接到无引脚的电气部件。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11641071B2 (en) * 2020-01-13 2023-05-02 Te Connectivity Solutions Gmbh Connection assembly and pin with a welding section
US11887766B2 (en) * 2020-08-24 2024-01-30 Ge Aviation Systems Llc Magnetic component and method of forming

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6320489B1 (en) * 1995-08-10 2001-11-20 Halo Electronics, Inc. Electronic surface mount package with extended side retaining wall
CN1592550A (zh) * 2003-08-30 2005-03-09 华为技术有限公司 一种用于通孔插装器件的背板及装联方法
CN2845172Y (zh) * 2005-10-10 2006-12-06 东贝光电科技股份有限公司 光接收二极管结构
CN1947310A (zh) * 2004-04-27 2007-04-11 罗伯特·博世有限公司 用于与印刷电路板无焊点电连接的引脚、压入工具及制造无焊点电连接的方法
CN201210466Y (zh) * 2008-06-06 2009-03-18 宁波华冠电子有限公司 一种汽车用小型大功率电磁继电器
US20100267252A1 (en) * 2006-09-29 2010-10-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component and electronic control device using the same
CN104904068A (zh) * 2013-01-30 2015-09-09 申泰公司 具有交错接触件的连接器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6984796B2 (en) * 2002-12-16 2006-01-10 Trw Inc. Electrical switch assembly
US7532484B1 (en) * 2008-02-11 2009-05-12 Delphi Technologies, Inc. Electronic component assembly
JP2010009975A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Fujitsu Ltd プレスフィットコンタクト及びコネクタ及びプレスフィットコンタクトの接続構造
DE102009025113A1 (de) * 2009-06-11 2010-12-16 Continental Teves Ag & Co. Ohg Einpresskontakt zur Verbindung eines elektronischen Bauelementes mit einer Leiterplatte sowie Einpresswerkzeug
DE102009054899A1 (de) 2009-12-17 2011-06-22 Continental Automotive GmbH, 30165 Elektrisches Kontaktierelement
FR2961356A1 (fr) * 2010-11-19 2011-12-16 Continental Automotive France Connecteur
DE102011080855A1 (de) * 2011-03-15 2012-09-20 Continental Automotive Gmbh Anschlussstift
JP6150336B2 (ja) * 2013-08-27 2017-06-21 日本圧着端子製造株式会社 プレスフィット端子及びこれを用いたコネクタ並びにプレスフィット端子連続体、プレスフィット端子連続体巻き付け体
DE102015119484A1 (de) * 2015-11-11 2017-05-11 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Steckkontakt
US10998675B2 (en) * 2016-08-22 2021-05-04 Interplex Industries, Inc. Electrical connector
US10201087B2 (en) * 2017-03-30 2019-02-05 Infineon Technologies Austria Ag Discrete device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6320489B1 (en) * 1995-08-10 2001-11-20 Halo Electronics, Inc. Electronic surface mount package with extended side retaining wall
CN1592550A (zh) * 2003-08-30 2005-03-09 华为技术有限公司 一种用于通孔插装器件的背板及装联方法
CN1947310A (zh) * 2004-04-27 2007-04-11 罗伯特·博世有限公司 用于与印刷电路板无焊点电连接的引脚、压入工具及制造无焊点电连接的方法
CN2845172Y (zh) * 2005-10-10 2006-12-06 东贝光电科技股份有限公司 光接收二极管结构
US20100267252A1 (en) * 2006-09-29 2010-10-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component and electronic control device using the same
CN201210466Y (zh) * 2008-06-06 2009-03-18 宁波华冠电子有限公司 一种汽车用小型大功率电磁继电器
CN104904068A (zh) * 2013-01-30 2015-09-09 申泰公司 具有交错接触件的连接器

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