CN110780770A - 一种显示装置及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示装置及其制备方法，该制备方法通过采用检测装置，可以确定出显示面板中的面板触控电极是否存在不良，在显示面板中的面板触控电极存在不良时，该显示面板原本可以直接报废了。然而，该显示面板中除面板触控电极之外的部分并未存在不良，也就是说，该显示面板还可以正常显示图像，而仅仅是面板触控电极不能实现触控功能了。这样可以根据显示面板中的面板触控电极，确定触控基板，并将触控基板贴合到显示面板上，以使贴合触控基板后的显示面板可以重新实现触控功能，从而实现对存在面板触控电极不良的显示面板进行回收再利用，降低产能浪费以及降低生产成本。

Description

一种显示装置及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置及其制备方法。

背景技术

随着显示技术的飞速发展，具有触控功能的显示面板的应用也更加广泛了。由于工艺制程等因素，制备的显示面板可能存在不良。一般存在不良的显示面板会直接报废，导致产能浪费。

发明内容

本发明实施例提供一种显示装置及其制备方法，用以解决生产过程中的不良显示面板再利用的问题，降低生产成本。

本发明实施例提供的显示装置的制备方法，包括：

采用检测装置，确定显示面板中的面板触控电极存在不良；

根据所述显示面板中的面板触控电极，确定触控基板；其中，所述触控基板包括具有基板触控电极的有效触控区；

将所述触控基板贴合到所述显示面板上；其中，所述有效触控区覆盖所述面板触控电极所在区域。

本发明实施例还提供的采用上述制备方法制备的显示装置，包括：

显示面板，包括：存在不良的面板触控电极；

触控基板，位于所述显示面板一侧；其中，所述触控基板包括具有基板触控电极的有效触控区；所述有效触控区覆盖所述面板触控电极所在区域。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供的显示装置及其制备方法，该制备方法通过采用检测装置，可以确定出显示面板中的面板触控电极是否存在不良，在显示面板中的面板触控电极存在不良时，该显示面板原本可以直接报废了。然而，该显示面板中除面板触控电极之外的部分并未存在不良，也就是说，该显示面板还可以正常显示图像，而仅仅是面板触控电极不能实现触控功能了。这样可以根据显示面板中的面板触控电极，确定触控基板，并将触控基板贴合到显示面板上，以使贴合触控基板后的显示面板可以重新实现触控功能，从而实现对存在面板触控电极不良的显示面板进行回收再利用，降低产能浪费以及降低生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例提供的制备方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的显示面板的俯视结构示意图；

图3为本发明实施例提供的触控基板的俯视结构示意图；

图4为本发明实施例提供的显示装置的俯视结构示意图；

图5为图4所示的显示装置沿AA’方向的一种剖视结构示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种触控基板的俯视结构示意图；

图8为本发明实施例提供的显示面板与触控基板对位后的俯视结构示意图；

图9为图4所示的显示装置沿AA’方向的又一种剖视结构示意图；

图10为图4所示的显示装置沿AA’方向的又一种剖视结构示意图；

图11为本发明实施例提供的显示装置邦定上主柔性电路板和副柔性电路板的一种结构示意图；

图12为本发明实施例提供的显示装置邦定上主柔性电路板和副柔性电路板的又一种结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

在实际应用中，可以将互电容技术与显示技术进行结合，以使显示面板采用互电容技术实现触控功能。也可以将自电容技术与显示技术进行结合，以使显示面板采用自电容技术实现触控功能。也可以将3D触控电容技术与显示技术进行结合，以使显示面板采用3D触控电容技术实现触控功能。下面以显示面板采用互电容技术实现触控功能为例进行说明。

然而，由于工艺制程等因素，可能会导致显示面板上的触控电极出现短路、断路等不良问题。这样在后期检测显示面板中的触控电极存在不良时，会直接导致该显示面板报废，从而造成产能浪费。

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示装置的制备方法，如图1所示，可以包括如下步骤：

S10、采用检测装置，确定显示面板中的面板触控电极存在不良；

S20、根据显示面板中的面板触控电极，确定触控基板；其中，触控基板包括具有基板触控电极的有效触控区；

S30、将触控基板贴合到显示面板上；其中，有效触控区覆盖面板触控电极所在区域。

本发明实施例提供的上述显示装置的制备方法，通过采用检测装置，可以确定出显示面板中的面板触控电极是否存在不良，在显示面板中的面板触控电极存在不良时，该显示面板原本可以直接报废了。然而，该显示面板中除面板触控电极之外的部分并未存在不良，也就是说，该显示面板还可以正常显示图像，而仅仅是面板触控电极不能实现触控功能了。这样可以根据显示面板中的面板触控电极，确定触控基板，并将触控基板贴合到显示面板上，以使贴合触控基板后的显示面板可以重新实现触控功能，从而实现对存在面板触控电极不良的显示面板进行回收再利用，降低产能浪费以及降低生产成本。

在具体实施时，在发明实施例中，如图2至图5所示，采用上述制备方法制备得到的显示装置，可以包括：显示面板10以及位于显示面板10一侧的触控基板20。其中，显示面板10可以包括：存在不良的面板触控电极200；触控基板20可以包括具有基板触控电极300的有效触控区TB。并且，有效触控区TB覆盖面板触控电极200所在区域。由于面板触控电极200存在不良，从而不能使面板触控电极200所在区域实现触控功能。这样通过将具有基板触控电极300的有效触控区TB覆盖面板触控电极200所在区域，可以使面板触控电极200所在区域通过基板触控电极300重新实现触控功能，从而使显示面板重新实现触控功能。

在具体实施时，在本发明实施例中，显示面板可以包括：位于显示区中阵列排布的多个像素单元。每个像素单元包括多个子像素。示例性地，像素单元可以包括红色子像素，绿色子像素以及蓝色子像素，这样可以通过红绿蓝进行混色，以实现彩色显示。或者，像素单元也可以包括红色子像素，绿色子像素、蓝色子像素以及白色子像素，这样可以通过红绿蓝白进行混色，以实现彩色显示。当然，在实际应用中，像素单元中的子像素的发光颜色可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)、量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes，QLED)等电致发光二极管具有自发光、低能耗等优点，在具体实施时，显示面板可以是电致发光显示面板。在本发明实施例中，子像素可以包括电致发光二极管以及用于驱动电致发光二极管发光的驱动电路。其中，电致发光二极管包括层叠设置的阳极、发光层以及阴极。进一步地，电致发光二极管可以包括：OLED和QLED中的至少一种。并且，一般驱动电路可以包括驱动晶体管、开关晶体管等多个晶体管以及存储电容，其具体结构和工作原理可以与现有技术中的相同，在此不作赘述。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图2与图5所示，显示面板可以包括：衬底基板100，位于衬底基板100上的驱动电路所在层110，位于驱动电路所在层110背离衬底基板100一侧的电致发光二极管所在层120，覆盖于电致发光二极管所在层120背离衬底基板100一侧的封装薄膜层130，以及位于封装薄膜层130背离衬底基板100一侧的面板触控电极200。这样可以形成On Cell式触控显示面板。并且，在显示面板10上贴合触控基板20后，触控基板20位于面板触控电极200背离衬底基板100一侧，这样可以形成外挂式触控显示面板。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图2至图4所示，面板触控电极200可以包括：多条沿第一方向F1延伸的第一面板触控电极210以及多条沿第二方向F2延伸的第二面板触控电极220。这样可以使显示面板采用互电容原理实现触控功能。其中，第一方向和第二方向例如可以具有一个小于或等于90°的夹角。本发明各实施例以第一方向和第二方向的夹角为90°为例予以示出，这样可以使第一方向F1是行方向，第二方向F2是列方向。或者，也可以使第一方向F1是列方向，第二方向F2是行方向，在此不作限定。下面均以第一方向F1是行方向，第二方向F2是列方向为例进行说明。

并且，如图2、图4以及图5所示，可以使各触控电极同层设置，以使第一面板触控电极210和第二面板触控电极220设置于同一薄膜上，以进一步降低触控面板的厚度。并且，第一面板触控电极210可以包括多个第一子面板触控电极211，第一子面板触控电极211与第二面板触控电极220间隔排列。并且，同一第一面板触控电极210内的且位于第二面板触控电极220两侧的两个第一子面板触控电极211通过第一连接线212采用桥接方式电连接。并且，第二面板触控电极220可以包括多个第二子面板触控电极221，第二子面板触控电极221与第一面板触控电极210间隔排列。并且，同一第二面板触控电极220内的且位于第一面板触控电极210两侧的两个第二子面板触控电极221通过第二连接线222直接进行电连接，即同一第二面板触控电极220内的第二子面板触控电极221以及第二连接线222为一体结构。

并且，如图2所示，显示面板还可以包括：触控驱动邦定区CB，与第一面板触控电极210一一对应的第一面板电极走线151，以及与第二面板触控电极220一一对应的第二面板电极走线152；其中，触控驱动邦定区CB包括：与第一面板触控电极210一一对应的第一面板触控邦定端子161，以及与第二面板触控电极220一一对应的第二面板触控邦定端子162。并且，第一面板触控电极210通过对应的第一面板电极走线151与第一面板触控邦定端子161电连接，第二面板触控电极220通过对应的第二面板电极走线152与第二面板触控邦定端子162电连接。然而，由于工艺制程等因素，可能会导致显示面板上的触控电极出现短路、断路等不良问题。

在具体实施时，在本发明实施例中，采用检测装置，确定显示面板中的面板触控电极存在不良，可以包括：采用检测装置，检测所有第一面板触控邦定端子161和第二面板触控邦定端子162中的任意两个端子之间的电阻值，在电阻值满足第一范围(例如电阻值小于几千欧姆)时，可以确定面板触控电极存在短路问题。

在具体实施时，在本发明实施例中，采用检测装置，确定显示面板中的面板触控电极存在不良，可以包括：采用检测装置，检测所有第一面板触控邦定端子161和第二面板触控邦定端子162中的任意两个端子之间的电容值，在电容值满足第二范围(例如电容值趋近于0，甚至是在误差允许范围内等于0)时，可以确定面板触控电极存在短路问题。

当然，也可以采用相关技术中的断路检查方法，以确定面板触控电极是否存在断路问题，在此不作赘述。

这样通过上述方式可以确定面板触控电极是否存在不良，在存在不良时可以选取合适的触控基板，并将选取的触控基板贴合到显示面板上，以使显示面板重新实现触控功能，以实现显示面板的回收再利用。

在具体实施时，在本发明实施例中，在确定显示面板中的面板触控电极存在的不良为短路时，在将触控基板贴合到显示面板上之后，还包括：在显示面板的触控驱动邦定区邦定主柔性电路板，通过主柔性电路板邦定的芯片对面板触控电极输入固定电压信号。由于面板触控电极仅是存在短路问题，那么可以通过对面板触控电极输入固定电压信号(例如，0V，3V、-5V等)，可以将面板触控电极复用为屏蔽电极，以通过面板触控电极对显示面板中用于进行显示的信号进行屏蔽，从而可以降低用于显示的信号对基板触控电极的干扰，提高基板触控电极的灵敏度。

一般显示面板实现触控功能的区域为显示区域，也就是说，面板触控电极所在区域可以为显示区域AA。同一显示面板中，显示区域AA的面积是确定的，那么面板触控电极的数量和面积可以根据该显示区域进行设计。并且，由于有效触控区覆盖面板触控电极所在区域，从而可以使显示面板的显示区域AA重新具有触控功能，则也可以使基板触控电极的数量和面积根据面板触控电极的数量和面积进行设计。在具体实施时，在本发明实施例中，确定触控基板，可以包括：根据每个面板触控电极的数量与每个面板触控电极的面积，确定触控基板；其中，基板触控电极的数量与面板触控电极的数量相同，基板触控电极的面积与面板触控电极的面积相同。也就是说，显示装置中，基板触控电极的数量与面板触控电极的数量相同，基板触控电极的面积与面板触控电极的面积相同。这样可以使基板触控电极的触控效果和面板触控电极的触控效果大致相同。例如，结合图2至图4所示，若面板触控电极200包括3条第一面板触控电极210和3条第二面板触控电极220，这基板触控电极300也可以包括3条第一基板触控电极310和3条第二基板触控电极320。需要说明的是，上述数量仅是进行举例说明。在实际应用中，上述数量可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。

为了提高显示面板的出光率，进一步地，在具体实施时，在本发明实施例中，如图4与图5所示，可以使面板触控电极在预设基板的正投影与基板触控电极在预设基板的正投影具有交叠区域。示例性地，预设基板可以为显示面板10的衬底基板100，也就是说，在将触控基板和显示面板贴合上后，可以使面板触控电极在衬底基板100的正投影与基板触控电极在衬底基板100的正投影具有交叠区域。或者，预设基板也可以为触控基板20，也就是说，在将触控基板和显示面板贴合上后，可以使面板触控电极在触控基板20的正投影与基板触控电极在触控基板20的正投影具有交叠区域。这样可以提高显示面板的出光率。

进一步地，如图4与图5所示，可以使基板触控电极300在触控基板20的正投影和面板触控电极200在触控基板20的正投影重叠。这样可以使基板触控电极300和面板触控电极200大致相同，从而可以使面板触控电极200所在的区域均设置有基板触控电极300，从而可以使这些区域均能实现触控功能。并且，这样还可以使基板触控电极300尽可能的降低对显示面板出光率的影响，提高显示效果。

在具体实施时，如图3与图4所示，基板触控电极300可以包括：多条沿第一方向F1延伸的第一基板触控电极310以及多条沿第二方向F2延伸的第二基板触控电极320。基板触控电极300还可以包括：触控邦定区KB，与第一基板触控电极310一一对应的第一基板电极走线331，以及与第二基板触控电极320一一对应的第二基板电极走线332；其中，触控邦定区KB可以包括：与第一基板触控电极310一一对应的第一基板触控邦定端子341，以及与第二基板触控电极320一一对应的第二基板触控邦定端子342。并且，第一基板触控电极310通过对应的第一基板电极走线331与第一基板触控邦定端子341电连接，第二基板触控电极320通过对应的第二基板电极走线332与第二基板触控邦定端子342电连接。需要说明的是，第一基板触控电极310和第二基板触控电极320的形成方式和结构可以与第一面板触控电极210和第二面板触控电极220基本相同，在此不作赘述。

在具体实施时，在本发明实施例中，将触控基板贴合到显示面板上，可以包括：

将显示面板上的第一对位标识与触控基板上的第二对位标识进行对位；

采用贴合工艺，将触控基板贴合到显示面板的出光侧上。

示例性地，结合图6至图8所示，可以在显示面板的衬底基板100上设置有正方形的第一对位标识140，在触控基板20上设置有正方形的第二对位标识21，并且，一个第一对位标识140对应一个第二对位标识21。将显示面板上的第一对位标识140与触控基板20上的第二对位标识21进行对位，具体可以包括：将第一对位标识140与对应的第二对位标识21进行对位套合，并且使第一对位标识140与对应的第二对位标识21的几何中心重合，以形成“回”字型结构。当然，还可以使第一对位标识140和第二对位标识21设置为其他可以实现对位的图形，在此不作限定。

示例性地，采用贴合工艺，将触控基板贴合到显示面板的出光侧上，具体可以包括：在显示面板上形成粘合剂层，以将触控基板贴合到显示面板的出光侧上。具体地，如图5所示，显示装置还包括：位于显示面板10与触控基板20之间的粘合剂层400，以通过粘合剂层400将显示面板10与触控基板20进行贴合。

在具体实施时，在本发明实施例中，在确定显示面板中的面板触控电极存在不良之后，还包括：在显示面板的出光侧形成偏光片。这样可以在未贴合偏光片之前，先对显示面板中的面板触控电极进行检测，从而可以避免浪费偏光片，进一步降低生产成本。

示例性地，如图9所示，显示装置还可以包括：位于触控基板20与面板触控电极200之间的偏光片500，位于偏光片500与触控基板20之间的粘合剂层400。这样在制备方法中，可以在确定触控基板之后，且在将触控基板20贴合到显示面板10上之前，在显示面板10的出光侧形成偏光片500。之后，再采用贴合工艺，通过粘合剂层400将触控基板20贴合到偏光片500背离显示面板10的一侧。

示例性地，如图10所示，显示装置还可以包括：位于触控基板20背离面板触控电极200一侧的偏光片500。这样在制备方法中，可以在将触控基板20贴合到显示面板10上之后，在触控基板20背离面板触控电极200一侧形成偏光片500。

示例性地，如图5所示，可以使确定的触控基板包括：偏光片500以及位于偏光片500一侧的基板触控电极300。这样在制备方法中，可以通过偏光片代替原用于承载基板触控电极300的衬底，从而可以节省承载基板触控电极300的衬底。并且，这样还可以使触控基板20与偏光片500形成二合一结构，从而可以降低显示装置的整体厚度。

在具体实施时，如图2所示，显示面板还具有：显示驱动邦定区XB。在显示驱动邦定区XB中设置有用于向驱动电路和电致发光二极管输入信号的显示驱动端子170。在本发明实施例提供的制备方法中，还可以包括：在显示面板的显示驱动邦定区XB邦定主柔性电路板30。示例性地，结合图2、图11以及图12所示，这样可以使制备的显示装置还可以包括主柔性电路板30；其中，主柔性电路板30与显示驱动邦定区XB邦定。具体地，主柔性电路板30上的引脚与显示驱动邦定区XB中的显示驱动端子170一一对应进行邦定电连接。

在具体实施时，在本发明实施例提供的制备方法中，确定触控基板，可以包括：确定触控邦定区邦定有副柔性电路板的触控基板。示例性地，结合图3、图11以及图12所示，显示装置还可以包括：副柔性电路板40；其中，副柔性电路板40与触控邦定区KB邦定。具体地，副柔性电路板40上的引脚与触控邦定区KB中的第一基板触控邦定端子341和第二基板触控邦定端子342一一对应进行邦定电连接。

在具体实施时，在本发明实施例提供的制备方法中，可以在将触控基板贴合到显示面板上之前，在显示面板的显示驱动邦定区邦定主柔性电路板。示例性地，可以在确定显示面板中的面板触控电极存在不良之前，在显示面板的显示驱动邦定区邦定主柔性电路板。由于在显示面板邦定主柔性电路板之前，对面板触控电极进行检测时，面板触控电极可能未存在不良。之后会进行邦定主柔性电路板的工序。然而，在邦定主柔性电路板后，随着工艺制程的进行，面板触控电极可能会存在不良，这样可以在显示面板邦定主柔性电路板后再次对面板触控电极进行检测，在检测到面板触控电极存在不良时，可以在显示面板上贴合触控基板，以重复利用该显示面板，降低生产成本。

由于主柔性电路板材质教软，在工艺制程中可能会存在主柔性电路板出现损坏的情况。有鉴于此，在本发明实施例中，可以在将触控基板贴合到显示面板上之后，在显示面板的显示驱动邦定区邦定主柔性电路板。由于主柔性电路板材质教软，这样可以降低主柔性电路板在制备过程中出现损坏的情况。

当然，也可以在确定显示面板中的面板触控电极存在不良之后，且在将触控基板贴合到显示面板上之前，在显示面板的显示驱动邦定区邦定主柔性电路板。

在具体实施时，在本发明实施例提供的制备方法中，确定触控邦定区邦定有副柔性电路板的触控基板，可以包括：确定的触控基板的触控邦定区直接邦定有副柔性电路板。也就是说，在制备方法中，可以在触控基板的触控邦定区优先邦定副柔性电路板，之后，在确定显示面板中的面板触控电极存在不良时，可以直接将该邦定有副柔性电路板的触控基板，贴合到显示面板上，从而降低制备所使用的时间，提高工艺制程的效率。

在具体实施时，在本发明实施例提供的制备方法中，确定触控邦定区邦定有副柔性电路板的触控基板，也可以包括：根据显示面板中的面板触控电极，确定出的触控基板未直接邦定有副柔性电路板。在确定出该触控基板之后，再在触控基板的触控邦定区邦定副柔性电路板。由于副柔性电路板材质教软，这样可以降低副柔性电路板在制备过程中出现损坏的情况。

在具体实施时，如图11所示，显示装置还可以包括：用于驱动显示面板显示的显示驱动芯片50以及用于驱动触控基板20上的基板触控电极的触控驱动芯片60，并且该显示驱动芯片50邦定在主柔性电路板30上，触控驱动芯片60邦定在副柔性电路板40上。这样可以通过显示驱动芯片50驱动显示面板显示。并且，用于驱动基板触控电极的芯片(即触控驱动芯片60)预先烧录有与基板触控电极对应的驱动模式，从而可以通过触控驱动芯片60驱动触控基板20上的基板触控电极进行触控。

在具体实施时，在本发明实施例提供的制备方法中，还可以包括：在主柔性电路板上邦定用于驱动显示面板显示的显示驱动芯片，以及在副柔性电路板上邦定触控驱动芯片。示例性地，可以在显示面板邦定主柔性电路板之后，在主柔性电路板上邦定用于驱动显示面板显示的显示驱动芯片。以及可以在触控基板邦定副柔性电路板之后，在副柔性电路板上邦定触控驱动芯片。

进一步地，可以在将触控基板贴合到显示面板上之后，且，在显示面板邦定主柔性电路板以及在触控基板邦定副柔性电路板之后，在主柔性电路板上邦定用于驱动显示面板显示的显示驱动芯片，以及在副柔性电路板上邦定触控驱动芯片。这样在保证显示面板具有触控功能的前提下，再邦定显示驱动芯片和触控驱动芯片，从而可以降低显示驱动芯片和触控驱动芯片的消耗，进一步降低生产成本。

在具体实施时，如图12所示，副柔性电路板具有多个副连接端子，主柔性电路板具有多个主连接端子，一个主连接端子对应一个副连接端子。并且，相互对应的副连接端子与主连接端子邦定，以使副柔性电路板和主柔性电路板相互电连接。并且，显示装置还可以包括：邦定于主柔性电路板上的综合驱动芯片70，该综合驱动芯片70可以用于驱动显示面板10显示以及驱动触控基板20上的基板触控电极。这样可以通过综合驱动芯片70驱动显示面板显示。并且，用于驱动基板触控电极的芯片(即综合驱动芯片70)预先烧录有与基板触控电极对应的驱动模式，从而可以通过综合驱动芯片70驱动触控基板20上的基板触控电极进行触控。这样可以提高芯片的集成度，降低芯片的占用空间。

在具体实施时，在本发明实施例提供的制备方法中，还可以包括：

将相互对应的副连接端子与主连接端子邦定；

在主柔性电路板上邦定综合驱动芯片；其中，综合驱动芯片用于驱动显示面板显示以及驱动基板触控电极。

示例性地，可以在显示面板邦定主柔性电路板与在触控基板邦定副柔性电路板之后，将相互对应的副连接端子与主连接端子邦定，之后，在主柔性电路板上邦定综合驱动芯片。示例性地，可以在将触控基板贴合到显示面板上之后，且在显示面板邦定主柔性电路板以及在触控基板邦定副柔性电路板之后，将相互对应的副连接端子与主连接端子邦定，之后，在主柔性电路板上邦定综合驱动芯片。这样在保证显示面板具有触控功能的前提下，再邦定综合驱动芯片，从而可以降低综合驱动芯片的消耗，进一步降低生产成本。

在具体实施时，在本发明实施例中，用于驱动基板触控电极的芯片烧录与基板触控电极对应的驱动模式，可以包括：

确定基板触控电极与面板触控电极之间的当前第一距离，以及基板触控电极与显示面板中的阴极之间的当前第二距离；

根据确定出的当前第一距离和当前第二距离、以及预先存储的第一距离、第二距离以及驱动模式之间的对应关系表，确定当前第一距离和当前第二距离对应的驱动模式；

将确定出的驱动模式烧录于用于驱动基板触控电极的芯片中。

需要说明的是，面板触控电极直接制备在显示面板上，从而使得面板触控电极与阴极之间的距离较近(例如大约为10μm)，因此使得面板触控电极与阴极之间的耦合电容较大，导致面板触控电极受到的干扰较大。然而，触控基板上的基板触控电极相当于外挂到显示面板上，从而使得基板触控电极与阴极之间的距离较远(例如大约为100μm)，因此使得基板触控电极与阴极之间的耦合电容较小，使得基板触控电极受到的干扰较小。因此，基板触控电极的灵敏度相比面板触控电极的灵敏度较高。这样将会导致原用于驱动面板触控电极的驱动模式将不能适用于驱动基板触控电极。本发明实施例优先确定基板触控电极与面板触控电极之间的当前第一距离，以及基板触控电极与显示面板中的阴极之间的当前第二距离。之后，根据确定出的当前第一距离和当前第二距离、以及预先存储的第一距离、第二距离以及驱动模式之间的对应关系表，确定当前第一距离和当前第二距离对应的驱动模式。这样可以确定出适用于驱动面板触控电极的驱动模式，以及确定出适用于驱动基板触控电极的驱动模式。之后，再将确定出的驱动模式烧录于用于驱动基板触控电极的芯片中。这样可以使芯片既预先烧录上适用于驱动基板触控电极的驱动模式，又预先烧录上适用于驱动基板触控电极的驱动模式，从而在显示面板贴合触控基板后，可以采用预先烧录的适用于驱动基板触控电极的驱动模式，驱动基板触控电极，以提高基板触控电极的灵敏度。

在具体实施时，在本发明实施例中，显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。

本发明实施例提供的显示装置及其制备方法，该制备方法通过采用检测装置，可以确定出显示面板中的面板触控电极是否存在不良，在显示面板中的面板触控电极存在不良时，该显示面板原本可以直接报废了。然而，该显示面板中除面板触控电极之外的部分并未存在不良，也就是说，该显示面板还可以正常显示图像，而仅仅是面板触控电极不能实现触控功能了。这样可以根据显示面板中的面板触控电极，确定触控基板，并将触控基板贴合到显示面板上，以使贴合触控基板后的显示面板可以重新实现触控功能，从而实现对存在面板触控电极不良的显示面板进行回收再利用，降低产能浪费以及降低生产成本。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (17)

1.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括：

采用检测装置，确定显示面板中的面板触控电极存在不良；

根据所述显示面板中的面板触控电极，确定触控基板；其中，所述触控基板包括具有基板触控电极的有效触控区；

将所述触控基板贴合到所述显示面板上；其中，所述有效触控区覆盖所述面板触控电极所在区域。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述确定触控基板，包括：

根据每个所述面板触控电极的数量与每个所述面板触控电极的面积，确定触控基板；其中，所述基板触控电极的数量与所述面板触控电极的数量相同，所述基板触控电极的面积与所述面板触控电极的面积相同。

3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述面板触控电极在预设基板的正投影与所述基板触控电极在所述预设基板的正投影具有交叠区域。

4.如权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述将所述触控基板贴合到所述显示面板上，包括：

将所述显示面板上的第一对位标识与所述触控基板上的第二对位标识进行对位；

采用贴合工艺，将所述触控基板贴合到所述显示面板的出光侧上。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述确定显示面板中的面板触控电极存在不良之后，还包括：在所述显示面板的出光侧形成偏光片。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述确定的触控基板包括：所述偏光片以及位于所述偏光片一侧的基板触控电极。

7.如权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述触控基板具有触控邦定区；所述显示面板具有：显示驱动邦定区和触控驱动邦定区；

所述确定触控基板，包括：确定所述触控邦定区邦定有副柔性电路板的触控基板；

所述制备方法，还包括：在所述显示面板的显示驱动邦定区邦定主柔性电路板。

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法，还包括：在所述主柔性电路板上邦定用于驱动所述显示面板显示的显示驱动芯片，以及在所述副柔性电路板上邦定触控驱动芯片；或者，

所述副柔性电路板具有多个副连接端子，所述主柔性电路板具有多个主连接端子，一个所述主连接端子对应一个所述副连接端子；

所述制备方法，还包括：

将相互对应的所述副连接端子与所述主连接端子邦定；

在所述主柔性电路板上邦定综合驱动芯片；其中，所述综合驱动芯片用于驱动所述显示面板显示以及驱动所述基板触控电极；

其中，用于驱动所述基板触控电极的芯片预先烧录有与所述基板触控电极对应的驱动模式。

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在确定显示面板中的面板触控电极存在的不良为短路时，在所述将所述触控基板贴合到所述显示面板上之后，还包括：在所述显示面板的触控驱动邦定区邦定所述主柔性电路板，通过所述主柔性电路板邦定的芯片对所述面板触控电极输入固定电压信号。

10.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述显示面板为电致发光显示面板；所述用于驱动所述基板触控电极的芯片烧录与所述基板触控电极对应的驱动模式，包括：

确定所述基板触控电极与所述面板触控电极之间的当前第一距离，以及所述基板触控电极与所述显示面板中的阴极之间的当前第二距离；

根据确定出的所述当前第一距离和所述当前第二距离、以及预先存储的第一距离、第二距离以及驱动模式之间的对应关系表，确定所述当前第一距离和所述当前第二距离对应的驱动模式；

将确定出的所述驱动模式烧录于用于驱动所述基板触控电极的芯片中。

11.一种采用如权利要求1-10任一项所述的制备方法制备的显示装置，其特征在于，包括：

显示面板，包括：存在不良的面板触控电极；

触控基板，位于所述显示面板一侧；其中，所述触控基板包括具有基板触控电极的有效触控区；所述有效触控区覆盖所述面板触控电极所在区域。

12.如权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述基板触控电极的数量与所述面板触控电极的数量相同，所述基板触控电极的面积与所述面板触控电极的面积相同。

13.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于，所述基板触控电极在所述触控基板的正投影和所述面板触控电极在所述触控基板的正投影具有交叠区域。

14.如权利要求13所述的显示装置，其特征在于，所述基板触控电极在所述触控基板的正投影和所述面板触控电极在所述触控基板的正投影重叠。

15.如权利要求11-14任一项所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板包括：衬底基板、覆盖于所述衬底基板一侧的封装薄膜层以及位于所述封装薄膜层背离所述衬底基板一侧的面板触控电极；

所述触控基板位于所述面板触控电极背离所述衬底基板一侧。

16.如权利要求15所述的显示装置，其特征在于，所述触控基板包括：偏光片以及位于所述偏光片一侧的基板触控电极；或者，

所述显示装置还包括：位于所述触控基板与所述面板触控电极之间的偏光片；或者，

所述显示装置还包括：位于所述触控基板背离所述面板触控电极一侧的偏光片。

17.如权利要求11-14任一项所述的显示装置，其特征在于，所述触控基板具有触控邦定区；所述显示面板具有：显示驱动邦定区和触控驱动邦定区；

所述显示装置还包括：副柔性电路板和主柔性电路板；其中，所述副柔性电路板与所述触控邦定区邦定，所述主柔性电路板与所述显示驱动邦定区邦定。

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