CN110779365A - 一种热源分布多样的吹胀式铝均温板 - Google Patents
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- 238000009826 distribution Methods 0.000 title claims abstract description 25
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 title description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
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- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，包括有壳体；壳体内设置有至少两个独立分布的密封腔，密封腔内抽真空且注有工质，密封腔内设置有多个通道。本发明中，通过设置多个独立的密封腔，使工质在壳体内分布更加均匀，进而减少了对热源的分布限制，热源分布方式更加多样，比如多个相同功率的热源均匀分布，或者多个不同功率的热源按需分布。
Description
技术领域
本发明涉及电子散热器领域技术领域，特别是指一种热源分布多样的吹胀式铝均温板。
背景技术
随着各种通讯及电子产品性能的提升，导致芯片功率越来越大，热流密度也越来越高，需要的散热面积就更大，但同时又受空间与重量限制，散热器散热面积也被限制在指定范围内，为了解决散热难题只能提升散热器本身的导热能力。
吹胀式均温板包括有壳体，壳体内抽真空且注有工质，壳体内还设置有由吹胀得到的通道，工质在通道内蒸发和冷凝。热源与吹胀式均温板接触，进而实现对热源进行散热。
吹胀式均温板结构简单，可以实现二维传导，但是吹胀式均温板没有毛细结构，冷凝后的工质只能在重力作用下重新回到壳体底部。因此，大功率的热源必须在最下面，小功率的热源放在上面，热源的分布受吹胀式均温板结构限制。
然而现实场景中，很多热源不可能完全设计在最下面。因此，吹胀式均温板内部的工质必须充注占整个通道体积的60%以上。然而，工质的量增加以后会导致整个吹胀式均温板温度不均匀，散热能力下降，上面的热源得不到很好冷却，长时间高温工作，进而导致芯片烧坏或高温报警并停机。
发明内容
本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，解决了解决多个相同功率热源不能均匀分布散热问题。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，包括有壳体；所述壳体内设置有至少两个独立分布的密封腔，所述密封腔内抽真空且注有工质，所述密封腔内设置有多个通道。
进一步的技术方案中，所述密封腔之间的间距相同或不相同。
进一步的技术方案中，所述密封腔内的容积相同或不相同。
进一步的技术方案中，所述密封腔内的工质体积相同或不相同。
进一步的技术方案中，至少两个所述密封腔上下分布，所述壳体一侧为热源端。
进一步的技术方案中，所述通道包括有引流通道，所述引流通道倾斜设置，倾斜方向为从高往低向所述热源端倾斜；冷凝后的工质沿所述引流通道流向所述热源端；蒸发后的工质沿所述引流通道远离所述热源端。
进一步的技术方案中，所述通道包括有回流通道，所述回流通道设置于所述密封腔内靠近所述热源端一侧，所述回流通道连通多个所述引流通道的下端口；冷凝后的工质从多个所述引流通道的下端口流出，并进入所述回流通道汇集回流。
进一步的技术方案中，所述通道包括有扩散通道，所述扩散通道设置于所述密封腔内远离所述热源端一侧，所述扩散通道连通多个所述引流通道的上端口；蒸发后的工质从多个所述引流通道的上端口扩散出来，并进入所述扩散通道汇集扩散。
进一步的技术方案中，所述引流通道至少连通有一分流通道，上方的引流通道通过所述分流通道与下方的引流通道连通；冷凝后的工质沿所述分流通道流入下方的引流通道内；蒸发后的工质沿所述分流通道扩散到上方的引流通道内。
进一步的技术方案中，上下相邻的分流通道相互错位分布。
采用上述技术方案，本发明的有益效果在于：
（1）通过设置多个独立的密封腔，使工质在壳体内分布更加均匀，进而减少了对热源的分布限制，热源分布方式更加多样，比如多个相同功率的热源均匀分布，或者多个不同功率的热源按需分布。
（2）可以根据热源的位置要求，设定密封腔之间的间距相同或不相同，间距距离也可以适应设定，实现多种热源分布方式。
（3）可以根据热源与壳体的接触面积要求，设定密封腔的容积相同或不相同，容积也可以适应设定，实现多种热源分布方式。
（4）可以根据热源的功率要求，设定密封腔内的工质体积相同或不相同，适应调整工质体积，实现多种热源分布方式。
（5）通过设置从高往低向热源端倾斜的引流通道，将冷凝后的工质以更短的路径导向热源端，将蒸发后的工质以更短的路径导离热源端，降低密封腔左右温差，提高散热性能；同时，也很好的给密封腔内靠近热源端一侧的上部补充冷凝后的工质，有利于带走上部热源的热量，有效降低上部热源的温度，进而降低密封腔上下温差，提高散热性能。
（6）回流通道能够集中冷流后的工质，扩散通道能够集中蒸发后的工质，有效地将汽液分离，使工质实现快速冷凝和蒸发，提高散热性能。
（7）分流通道能够提供充分的空间，使蒸发后的工质均匀向上扩散，进而降低密封腔内的温差，提高散热性能。
（8）上下相邻的分流通道相互错位分布，能够使冷流后的工质始终在一个或多个引流通道内流动，并最终导向热源端，避免冷流后的工质在重力作用下沿通道直下回流到密封腔底部。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为第一实施例的结构示意图。
图2为图1上M处的放大图。
图3为第二实施例的结构示意图。
图4为第三实施例的结构示意图。
图1和图2中，实线箭头方向为冷凝后的工质运动方向，虚线箭头方向为蒸发后的工质运动方向。
图中，10-壳体，11-热源端，12-工质，13-通道，14-密封腔，21-第一热源，22-第二热源，23-第三热源，24-第四热源，31-引流通道，32-回流通道，33-扩散通道，34-分流通道。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1，在本发明提供的第一实施例，一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，包括有壳体10；壳体10内设置有两个独立分布的密封腔14。两个密封腔14上下分布，壳体10一侧为热源端11。密封腔14内抽真空且注有工质12，密封腔14内设置有多个通道13。
第一实施例中，密封腔14内的容积相同，密封腔14内的工质12体积相同，密封腔14之间的间距根据热源的位置设定。
应用时：第一热源21、第二热源22、第三热源23、第四热源24均匀上下分布于热源端11，且四个热源的功率相同，实现了热源均布的分布方式。
通道13包括有引流通道31，引流通道31倾斜设置，倾斜方向为从高往低向热源端11倾斜；冷凝后的工质12沿引流通道31流向热源端11；蒸发后的工质12沿引流通道31远离热源端11。
如图2所示，所述通道13包括有回流通道32，回流通道32设置于密封腔14内靠近热源端11一侧，回流通道32连通多个引流通道31的下端口；冷凝后的工质12从多个引流通道31的下端口流出，并进入回流通道32汇集回流。第一实施例中，回流通道32垂直于工质12水平面设置。需要说明的是，部分蒸发后的工质12也可以回流通道32内扩散。
所述通道13包括有扩散通道33，扩散通道33设置于密封腔14内远离热源端11一侧，扩散通道33连通多个引流通道31的上端口；蒸发后的工质12从多个引流通道31的上端口扩散出来，并进入扩散通道33汇集扩散。第一实施例中，扩散通道33垂直于工质12水平面设置。需要说明的是，部分冷凝后的工质12也可以扩散通道33内向下流动。
引流通道31至少连通有一分流通道34，上方的引流通道31通过分流通道34与下方的引流通道31连通；冷凝后的工质12沿分流通道34流入下方的引流通道31内；蒸发后的工质12沿分流通道34扩散到上方的引流通道31内。上下相邻的分流通道34相互错位分布。
如图3所示，在本发明提供的第二实施例，一种热源分布多样的吹胀式铝均温板。与第一实施例的不同点在于：第二实施例中密封腔14有三个，热源端11可以设置六个等功率的热源。
如图4所示，在本发明提供的第三实施例，一种热源分布多样的吹胀式铝均温板。与第一实施例的不同点在于：第三实施例中引流通道31、回流通道32、扩散通道33、分流通道34的宽度不同、数量不同。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，包括有壳体；其特征在于：所述壳体内设置有至少两个独立分布的密封腔，所述密封腔内抽真空且注有工质，所述密封腔内设置有多个通道。
2.根据权利要求1所述一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，其特征在于：所述密封腔之间的间距相同或不相同。
3.根据权利要求1所述一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，其特征在于：所述密封腔内的容积相同或不相同。
4.根据权利要求1所述一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，其特征在于：所述密封腔内的工质体积相同或不相同。
5.根据权利要求1所述一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，其特征在于：至少两个所述密封腔上下分布，所述壳体一侧为热源端。
6.根据权利要求5所述一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，其特征在于：所述通道包括有引流通道，所述引流通道倾斜设置，倾斜方向为从高往低向所述热源端倾斜；冷凝后的工质沿所述引流通道流向所述热源端；蒸发后的工质沿所述引流通道远离所述热源端。
7.根据权利要求6所述一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，其特征在于：所述通道包括有回流通道，所述回流通道设置于所述密封腔内靠近所述热源端一侧，所述回流通道连通多个所述引流通道的下端口；冷凝后的工质从多个所述引流通道的下端口流出，并进入所述回流通道汇集回流。
8.根据权利要求6所述一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，其特征在于：所述通道包括有扩散通道，所述扩散通道设置于所述密封腔内远离所述热源端一侧，所述扩散通道连通多个所述引流通道的上端口；蒸发后的工质从多个所述引流通道的上端口扩散出来，并进入所述扩散通道汇集扩散。
9.根据权利要求6所述一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，其特征在于：所述引流通道至少连通有一分流通道，上方的引流通道通过所述分流通道与下方的引流通道连通；冷凝后的工质沿所述分流通道流入下方的引流通道内；蒸发后的工质沿所述分流通道扩散到上方的引流通道内。
10.根据权利要求9所述一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，其特征在于：上下相邻的分流通道相互错位分布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911227432.5A CN110779365A (zh) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 一种热源分布多样的吹胀式铝均温板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911227432.5A CN110779365A (zh) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 一种热源分布多样的吹胀式铝均温板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110779365A true CN110779365A (zh) | 2020-02-11 |
Family
ID=69393732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911227432.5A Pending CN110779365A (zh) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 一种热源分布多样的吹胀式铝均温板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN110779365A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111542202A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-14 | 华南理工大学 | 一种吹胀式均热板及其制造方法 |
| CN113865393A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-31 | 上海精智实业股份有限公司 | 一种用于通讯设置的散热器 |
| CN113993354A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-01-28 | 深圳市英维克科技股份有限公司 | 散热翅片和热虹吸散热器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109945704A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-06-28 | 常州恒创热管理有限公司 | 多段板式热管及散热器 |
| CN211178084U (zh) * | 2019-12-04 | 2020-08-04 | 东莞市万维热传导技术有限公司 | 一种热源分布多样的吹胀式铝均温板 |
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2019
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109945704A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-06-28 | 常州恒创热管理有限公司 | 多段板式热管及散热器 |
| CN211178084U (zh) * | 2019-12-04 | 2020-08-04 | 东莞市万维热传导技术有限公司 | 一种热源分布多样的吹胀式铝均温板 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111542202A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-14 | 华南理工大学 | 一种吹胀式均热板及其制造方法 |
| CN111542202B (zh) * | 2020-04-21 | 2021-05-14 | 华南理工大学 | 一种吹胀式均热板及其制造方法 |
| CN113865393A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-31 | 上海精智实业股份有限公司 | 一种用于通讯设置的散热器 |
| CN113865393B (zh) * | 2021-09-22 | 2023-02-03 | 上海精智实业股份有限公司 | 一种用于通讯设置的散热器 |
| WO2023045429A1 (zh) * | 2021-09-22 | 2023-03-30 | 上海精智实业股份有限公司 | 散热器 |
| CN113993354A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-01-28 | 深圳市英维克科技股份有限公司 | 散热翅片和热虹吸散热器 |
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