CN110769658B - 一种功放模块散热装置和雷达 - Google Patents
一种功放模块散热装置和雷达 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110769658B CN110769658B CN201911095287.XA CN201911095287A CN110769658B CN 110769658 B CN110769658 B CN 110769658B CN 201911095287 A CN201911095287 A CN 201911095287A CN 110769658 B CN110769658 B CN 110769658B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- power amplifier
- heat
- amplifier module
- radiator
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Abstract
本发明涉及一种功放模块散热装置和雷达,包括导热装置和散热器,导热装置与散热器固定连接;导热装置内设有用于容纳功放模块的容纳腔,或,导热装置与散热器围成用于容纳功放模块的容纳腔;本发明工作时,容纳腔内的功放模块发出的热量经过导热装置导热传递到散热器上,而后通过散热器散热;功放模块***容纳腔内时,增大了功放模块与导热装置的接触面积,提高了功放模块到散热器的导热能力,增强了其散热效果,保证了高功率功放模块的散热需求。
Description
技术领域
本发明涉及散热装置领域,尤其涉及一种功放模块散热装置和雷达。
背景技术
功放模块在雷达、通信等领域广泛使用,用于实现微波信号功率增强。功放模块在工作时会发出热量,需要进行散热,确保其温度正常,保证正常工作。现有功放模块一般靠铜壳体连接散热器向外强制对流散热。此种散热方式效果有限、温度均匀性差,无法满足高功率功放模块的散热需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种功放模块散热装置和雷达,以解决上述技术问题的至少一种。
一方面,本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种功放模块散热装置,包括导热装置和散热器,导热装置与散热器固定连接;导热装置内设有用于容纳功放模块的容纳腔,或,导热装置与散热器围成用于容纳功放模块的容纳腔。
本发明的有益效果是:本发明工作时,容纳腔内的功放模块发出的热量经过导热装置导热传递到散热器上,而后通过散热器散热;功放模块***容纳腔内时,增大了功放模块与导热装置的接触面积,提高了功放模块到散热器的导热能力,增强了其散热效果,保证了高功率功放模块的散热需求。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,导热装置包括均温板,均温板与散热器固定连接,均温板自身围成或与散热器围成容纳腔。
采用上述进一步方案的有益效果是:均温板的传热效率高,进而提高散热效率。
进一步,均温板为蒸汽腔体均温板。
采用上述进一步方案的有益效果是:蒸汽腔体均温板具有较高热含量,其升温速率较为缓慢,而蒸汽腔体的热传导系数较大,能够较快的将热传递至散热器。
进一步,还包括盖板,盖板贴合在均温板远离散热器的一侧,并与散热器固定连接。
采用上述进一步方案的有益效果是:盖板起到固定作用,提高整个结构的稳定性,同时对均温板起到保护作用。
进一步,导热装置还包括底座,底座设置在均温板与散热器之间并与所述散热器固定连接,均温板与底座围成容纳腔。
采用上述进一步方案的有益效果是:底座对功放模块的安放起到定位作用,便于各部件的安装。
进一步,还包括第一热界面材料层,第一热界面材料层贴合在均温板靠近底座的一侧。
采用上述进一步方案的有益效果是:第一热界面材料层贴合在均温板靠近底座的一侧,实现降低均温板和底座、均温板和功放模块之间接触热阻的目的,提高散热性能。
进一步,还包括第二热界面材料层,第二热界面材料层贴合设置在底座靠近均温板的一侧。
采用上述进一步方案的有益效果是:第二热界面材料层贴合设置在底座靠近均温板的一侧,实现降低底座和功放模块之间接触热阻的目的,提高散热性能。
进一步,底座与散热器之间设置有第三热界面材料层。
采用上述进一步方案的有益效果是:第三热界面材料层设置在底座与散热器之间,实现降低底座和散热器之间接触热阻的目的,提高散热性能。
进一步,散热器包括散热器本体和风机,风机与散热器本体固定连接;散热器本体与导热装置固定连接。
采用上述进一步方案的有益效果是:散热器本体将吸收的热量传递给空气,吸收了热量的空气由风机带走,提高散热效率。
另一方面,本发明提供一种雷达,包括功放模块和上述的一种功放模块散热装置,功放模块***容纳腔。
采用本方案的有益效果是:本方案具有上述一种功放模块散热装置的全部有益效果,在此就不再赘述。
附图说明
图1为本发明一种功放模块散热装置示意图;
图2为本发明一种功放模块散热装置剖面图;
图3为本发明一种功放模块散热装置剖面图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、盖板,2、均温板,31、第一热界面材料层,32、第二热界面材料层,33、第三热界面材料层,4、功放模块,5、底座,6、散热器本体,7、风机。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例1
如图1-3所示,一种功放模块散热装置,包括导热装置和散热器,导热装置与散热器固定连接;导热装置内设有用于容纳功放模块4的容纳腔,或,导热装置与散热器围成用于容纳功放模块4的容纳腔。
本发明工作时,容纳腔内的功放模块4发出的热量经过导热装置导热传递到散热器上,而后通过散热器散热;功放模块4***容纳腔内时,增大了功放模块4与导热装置的接触面积,提高了功放模块4到散热器的导热能力,增强了其散热效果,保证了高功率功放模块4的散热需求。
如图1-3所示,一种功放模块散热装置,导热装置包括均温板2,均温板2与散热器固定连接,均温板2自身围成或与散热器围成容纳腔。
均温板2的传热效率高,进而提高散热效率。
优选的,均温板2为蒸汽腔体均温板2。
蒸汽腔体均温板具有较高热含量,其升温速率较为缓慢,而蒸汽腔体的热传导系数较大,能够较快的将热传递至散热器。
具体的,蒸汽腔体均温板2技术从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导,而蒸汽腔体均温板2中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。
具体来说,蒸汽腔体靠近热源一侧(通常为下侧)的液体在吸收芯片热量后,蒸发扩散至蒸汽腔体内,将热量传导至散热器上,随后冷凝为液体回到靠近热源一侧。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在蒸汽腔体内快速循环,实现了相当高的散热效率。
具体的,蒸汽腔均温板2的材质为铝。
如图1-3所示,一种功放模块散热装置,还包括盖板1,盖板1贴合在均温板2远离散热器的一侧,并与散热器固定连接。
具体的,盖板1材料为铝或铜,盖板1起到固定作用,提高整个结构的稳定性,同时对均温板2起到保护作用。
如图1-3所示,一种功放模块散热装置,导热装置还包括底座5,底座5设置在均温板2与散热器之间并与所述散热器固定连接,均温板2与底座5围成容纳腔。
具体的,底座5材料为铜,底座5对功放模块4的安放起到定位作用,便于各部件的安装。
如图1-3所示,一种功放模块散热装置,还包括第一热界面材料层31,第一热界面材料层31贴合在均温板2靠近底座5的一侧。
第一热界面材料层31贴合在均温板2靠近底座5的一侧,实现降低均温板2和底座5、均温板2和功放模块4之间接触热阻的目的,提高散热性能。
如图1-3所示,一种功放模块散热装置,还包括第二热界面材料层32,第二热界面材料层32贴合设置在底座5靠近均温板2的一侧。
第二热界面材料层32贴合设置在底座5靠近均温板2的一侧,实现降低底座5和功放模块4之间接触热阻的目的,提高散热性能。
如图1-3所示,一种功放模块散热装置,底座5与散热器之间设置有第三热界面材料层33。
第三热界面材料层33设置在底座5与散热器之间,实现降低底座5和散热器之间接触热阻的目的,提高散热性能。
如图1-3所示,一种功放模块散热装置,散热器包括散热器本体6和风机7,风机7与散热器本体6固定连接;散热器本体6与导热装置固定连接。
优选的,散热器本体6为肋片式均温板2散热器,散热器的材料为铝或铜;风机7为轴流风机7,通过螺钉固定在散热器上;散热器本体6将吸收的热量传递给空气,吸收了热量的空气由风机7带走,提高散热效率。
具体的,盖板1通过螺钉将蒸汽腔均温板2、功放模块4和底座5固定在散热器本体6上。
具体的,第一热界面材料层、第二热界面材料层、第三热界面材料层均为有热界面材料涂覆形成。
本实施例的有益效果是:本实施例工作时,功放模块4发出的热量经过蒸汽腔均温板2和底座5导热传递到散热器上,而后通过散热器的肋片传递给空气,吸收了热量的空气由风机7带走;本实施例采用蒸汽腔均温板2紧贴功放模块4,并且风机7驱动空气经过均温板2散热器对功放模块4进行散热,既增大了功放模块4的沿轴向和周向的均温能力,又提高了功放模块4到散热器的导热能力,增强了其散热效果,保证了高功率功放模块4的散热需求。
实施例2
一种雷达,包括功放模块4和上述的一种功放模块散热装置,功放模块4***容纳腔。
本实施例的有益效果是:本实施例具有上述实施例1的全部有益效果,在此就不再赘述。
在本说明书的描述中,参考术语“实施例一”、“实施例二”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体方法、装置或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、方法、装置或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种功放模块散热装置,其特征在于,包括导热装置和散热器,所述导热装置与所述散热器固定连接;所述导热装置内设有用于容纳功放模块的容纳腔,或,所述导热装置与所述散热器围成用于容纳功放模块的容纳腔;所述导热装置包括均温板,所述均温板与所述散热器固定连接,所述均温板自身围成或与所述散热器围成所述容纳腔;所述导热装置还包括底座,所述底座设置在所述均温板与所述散热器之间并与所述散热器固定连接,所述均温板与所述底座围成所述容纳腔;还包括第一热界面材料层,所述第一热界面材料层贴合在所述均温板靠近所述底座的一侧。
2.根据权利要求1所述一种功放模块散热装置,其特征在于,所述均温板为蒸汽腔体均温板。
3.根据权利要求1所述一种功放模块散热装置,其特征在于,还包括盖板,所述盖板贴合在所述均温板远离所述散热器的一侧,并与所述散热器固定连接。
4.根据权利要求1所述一种功放模块散热装置,其特征在于,还包括第二热界面材料层,所述第二热界面材料层贴合设置在所述底座靠近所述均温板的一侧。
5.根据权利要求1所述一种功放模块散热装置,其特征在于,所述底座与所述散热器之间设置有第三热界面材料层。
6.根据权利要求1-5任一项所述一种功放模块散热装置,其特征在于,所述散热器包括散热器本体和风机,所述风机与所述散热器本体固定连接;所述散热器本体与所述导热装置固定连接。
7.一种雷达,其特征在于,包括功放模块和如权利要求1-6任一项所述的一种功放模块散热装置,所述功放模块***所述容纳腔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911095287.XA CN110769658B (zh) | 2019-11-11 | 2019-11-11 | 一种功放模块散热装置和雷达 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911095287.XA CN110769658B (zh) | 2019-11-11 | 2019-11-11 | 一种功放模块散热装置和雷达 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110769658A CN110769658A (zh) | 2020-02-07 |
CN110769658B true CN110769658B (zh) | 2020-11-03 |
Family
ID=69337465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911095287.XA Active CN110769658B (zh) | 2019-11-11 | 2019-11-11 | 一种功放模块散热装置和雷达 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110769658B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112739153B (zh) * | 2020-12-09 | 2023-06-23 | 合肥应为电子科技有限公司 | 一种空间合成功率放大器及其散热装置 |
CN115460873A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-12-09 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种星载高功率圆腔用卡箍式散热支架 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN205030040U (zh) * | 2015-10-26 | 2016-02-10 | 浙江迅捷电气科技有限公司 | 一种新型水冷散热外壳 |
CN206674427U (zh) * | 2017-04-26 | 2017-11-24 | 中国海洋大学 | 一种水下密封舱内大功率器件散热装置 |
CN207149549U (zh) * | 2017-08-01 | 2018-03-27 | 徐州整流汽车元件有限公司 | 一种汽车整流器二极管散热壳 |
CN108184320B (zh) * | 2017-12-30 | 2019-10-25 | 广州程星通信科技有限公司 | 一种用于功率放大器的散热器 |
CN208001266U (zh) * | 2018-02-01 | 2018-10-23 | 广州市俊豪音响制造有限公司 | 一种功率放大器冷却设备 |
-
2019
- 2019-11-11 CN CN201911095287.XA patent/CN110769658B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110769658A (zh) | 2020-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100590377C (zh) | 热管冷却***及其热传递连接器 | |
WO2008148087A1 (en) | Method and apparatus for cooling computer memory | |
US20040052051A1 (en) | Heat sink with heat pipe and base fins | |
US20120131930A1 (en) | Tec device and electrical device applying the tec device | |
CN110769658B (zh) | 一种功放模块散热装置和雷达 | |
GB2393329A (en) | Heat sink with heat pipe in direct contact with component | |
US20040050535A1 (en) | Heat sink with angled heat pipe | |
CN108491046A (zh) | 一种散热型电脑机箱 | |
US20070076376A1 (en) | Method, apparatus and computer system for providing for the transfer of thermal energy | |
WO2020011045A1 (zh) | 散热装置 | |
CN114423135A (zh) | 射线源 | |
CN111864335A (zh) | 五管鳍片天线散热器 | |
CN212695296U (zh) | 五管鳍片天线散热器 | |
CN109462968A (zh) | 一种多表面发热设备的散热装置 | |
CN214335673U (zh) | 一种笔记本电脑热管散热装置 | |
CN112739153B (zh) | 一种空间合成功率放大器及其散热装置 | |
CN204498550U (zh) | 散热组件 | |
CN209358905U (zh) | 散热器、散热***及电子设备 | |
CN210432265U (zh) | 一种高发热石墨烯的散热结构 | |
CN208487601U (zh) | 一种用于大功率led光源的散热装置 | |
CN210320526U (zh) | 一种空调 | |
CN219876709U (zh) | 一种散热组件及电梯控制柜 | |
JPH1092990A (ja) | 冷却構造 | |
CN216282947U (zh) | 一种热管散热器 | |
CN209627965U (zh) | 一种相变散热设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |