CN110767835B - 透明显示面板、显示屏、显示装置及掩膜板 - Google Patents

透明显示面板、显示屏、显示装置及掩膜板 Download PDF

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Abstract

本申请提供了一种透明显示面板、显示屏、显示装置及掩膜板。所述透明显示面板包括衬底、位于所述衬底上的第一电极层、位于所述第一电极层上的发光结构层及位于所述发光结构层上的第二电极层;所述第一电极层包括沿第一方向排列的多个第一电极组,每一所述第一电极组包括至少一个第一电极,同一所述第一电极组中的第一电极沿第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向相交;每一所述第一电极包括至少两个第一电极块及至少一个连接部,相邻的两个第一电极块通过对应的连接部电连接。

Description

透明显示面板、显示屏、显示装置及掩膜板
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种透明显示面板、显示屏、显示装置及掩膜板。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高,使得电子设备的全面屏显示受到业界越来越多的关注。传统的电子设备如手机、平板电脑等,由于需要集成诸如前置摄像头、听筒以及红外感应元件等,故而可通过在显示屏上开槽(Notch),在开槽区域设置摄像头、听筒以及红外感应元件等,但开槽区域并不能用来显示画面,如现有技术中的刘海屏,或者采用在屏幕上开孔的方式,对于实现摄像功能的电子设备来说,外界光线可通过屏幕上的开孔处进入位于屏幕下方的感光元件。但是这些电子设备均不是真正意义上的全面屏,并不能在整个屏幕的各个区域均进行显示,如在摄像头区域不能显示画面。
发明内容
本申请实施例提供了一种透明显示面板,其特征在于,所述透明显示面板包括衬底、位于所述衬底上的第一电极层、位于所述第一电极层上的发光结构层及位于所述发光结构层上的第二电极层;
所述第一电极层包括沿第一方向排列的多个第一电极组,每一所述第一电极组包括至少一个第一电极,同一所述第一电极组中的第一电极沿第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向相交;每一所述第一电极包括至少两个第一电极块及至少一个连接部,相邻的两个第一电极块通过对应的连接部电连接。
在一个实施例中,所述第一电极组中的第一电极块及连接部设置在同一层。如此设置,第一电极组中的第一电极块及连接部可在同一工艺步骤中形成,减小制备工艺的复杂度。
优选的,所述连接部在垂直于其延伸方向上的尺寸大于3μm,且小于所述第一电极块的最大尺寸的二分之一。通过设置连接部在垂直于其延伸方向的尺寸大于3μm,可使得连接部的电阻较小;通过设置连接部的尺寸小于第一电极块的最大尺寸的二分之一,可使得连接部的设置对第一电极块的尺寸影响较小,避免连接部的尺寸较大导致第一电极块的尺寸减小,而导致透明显示面板的有效发光面积减小。
优选的,所述第一电极块在所述衬底上的投影由一个第一图形单元或者多个相连的第一图形单元组成。如此,可改变衍射产生的周期性结构,即改变了衍射场的分布,从而减弱外部入射光通过时产生的衍射效应。并且,所述第一图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。所述第一图形单元为圆形、椭圆形、哑铃形及葫芦形时,第一电极在第一方向上的尺寸连续变化或者间断变化,则在第一方向上相邻的两个第一电极在第一方向上的间距连续变化或者间断变化,从而相邻的两个第一电极产生衍射的位置不同,不同位置处的衍射效应相互抵消,从而可以有效减弱衍射效应,进而确保透明显示面板下方设置的摄像头拍照得到的图像具有较高的清晰度。
优选的,所述发光结构层包括对应设置在每一所述第一电极块上的发光结构块,所述发光结构块在所述衬底上的投影由一个第二图形单元或者多个相连的第二图形单元组成,所述第二图形单元与所述第一图形单元相同或不同。优选的,所述第一电极块上对应设置的发光结构块在所述衬底上的投影与第一电极块在所述衬底上的投影不同,以进一步减弱光线通过透明显示面板时产生的衍射效应。
所述第二图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。如此,可改变衍射产生的周期性结构,即改变了衍射场的分布,从而减弱外部入射光通过时产生的衍射效应。
优选的,所述第一电极层为阳极层,所述第二电极层为阴极层,所述第二电极层为面电极,所述第一电极层和/或所述第二电极层的材料为透明材料。
优选的,所述透明材料的透光率大于或等于70%。如此设置可使得透明显示面板的透光率较大,进而使得透明显示面板的透光率满足其下方设置的感光器件的采光需求。
优选的,所述透明材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。优选的,制备所述第一电极层和/或所述第二电极层的透明材料采用掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌,以在保证透明显示面板的高透光率的基础上,减小第一电极层和/或所述第二电极层的电阻。
在一个实施例中,所述透明显示面板内具有可透光的多条路径,每条路径所包括的膜层不同,外部入射光以垂直于所述衬底表面的方向射入所述透明显示面板,并穿过所述多条路径中的两条路径后,得到的所述两条路径的光程之间的差值为外部入射光的波长的整数倍。由于两条路径之间的差值为光的波长的整数倍,因此当光线通过两条路径从透明显示面板射出后,其相位差为零。由于相同相位的光线经过显示面板后产生相位差异是衍射发生的重要原因之一,相同相位的光线经两条路径穿过显示面板后,相位仍然相同,不会产生相位差异,消除了相位差异导致的衍射现象,使得光线穿过透明显示面板后不会产生由于衍射导致的图像失真,提高了透明显示面板下方设置的摄像头感知图像的清晰度,使得透明显示面板后的感光元件能够获得清晰、真实的图像。
优选的,外部入射光以垂直于所述衬底表面的方向射入所述显示面板,并穿过所述多条路径中的任意两条路径后,得到的光程的差值为所述外部入射光的波长的整数倍。透明显示面板内可以存在多条路径如三条、四条、五条路径,其中任意两条路径形成的光程之间的差值是入射光波长的整数倍。这样,通过这些路径的光穿过透明显示面板后的衍射均可以有效降低,满足条件的路径越多,光线穿过透明显示面板后的衍射现象就越弱。这样,光线穿过透明显示面板后由于相位差异导致的相位差就基本都可消除,可大大降低衍射现象的出现。
优选的,所述两条路径的光程之间的差值为0。所述两条路径的光程差为0,通过调整膜层的厚度和折射率来使得两条路径的光程差为零,相较于调整膜层的厚度和折射率使得两条路径的光程差为外部入射光的波长的整数倍,更好操作,更好实现。
优选的,所述光程的计算公式如下:
L=d1*n1+d2*n2+…+di*ni,其中L为光程,i为外部入射光穿过的路径中膜层的数量,d1,d2,…,di为外部入射光穿过的路径中各膜层的厚度;n1, n2,…,ni为外部入射光穿过的路径中各膜层的折射率。
在一个实施例中,所述透明显示面板还包括设置在所述第一电极层和所述第二电极层之间的第一像素限定层、以及位于所述第二电极层上的封装层,所述第一像素限定层上开设有多个第一像素开口,所述发光结构层包括多个发光结构块,多个所述发光结构块一一对应地设置在多个所述第一像素开口内;
其中,所述第一电极组中的第一电极块及连接部设置在同一层,所述路径包括第一路径、第二路径和第三路径;
所述第一路径包括所述封装层、所述第二电极层、所述发光结构层、所述第一电极层和所述衬底;
所述第二路径包括所述封装层、所述第二电极层、所述第一像素限定层、所述连接部和所述衬底;
所述第三路径包括所述封装层、所述第二电极层、所述第一像素限定层和所述衬底。
在一个实施例中,所述透明显示面板为采用薄膜封装方式的柔性屏或硬屏,所述封装层包括薄膜封装层,所述薄膜封装层包括有机材料封装层,所述第一路径中有机材料封装层的厚度大于其他路径中机材料封装层的厚度。所述薄膜封装层可包括无机材料封装层和有机材料封装层,无机材料封装层是整面设置的,厚度均匀,因此对于各条路径的光程之间的差值没有影响。有机材料封装层是填满第一像素开口的,填满第一像素开口后形成一个整层的封装层。因此在不同的路径中,有机材料封装层的厚度不同,故通过调整所述有机材料封装层位于所述第一像素开口内的厚度,或所述有机材料封装层的折射率,能够实现调整光穿过该路径的光程。也可以同时调整有机材料封装层的厚度和折射率,或者结合其他方式共同调整。
或者,所述透明显示面板为采用玻璃粉封装方式的硬屏,所述封装层包括真空间隙层和玻璃盖板,所述第一路径中真空间隙层的厚度大于其他路径中真空间隙层的厚度。
在一个实施例中,所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一方向为行方向或列方向;
优选的,在所述第二方向上,同一所述第一电极组的多个第一电极中,相邻的两个第一电极块错位排布;如此设置可进一步减弱外部入射的光线通过透明显示面板时产生的衍射效应。
优选的,同一所述第一电极组的多个第一电极块中,间隔一个第一电极块设置的两个第一电极块沿所述第二方向的中轴线重合。如此设置可使第一电极组的多个第一电极块的排布更规则,从而对应设置在多个第一电极块上方的发光结构块的排布更规则。并且,在蒸镀包括透明显示面板和常规非透明显示面板的复合显示屏的发光结构块时,可采用同一掩膜板在同一蒸镀工艺中制作,由于掩膜板上的图形较均匀,也减少了张网褶皱。
在一个实施例中,所述第一电极组包括两个第一电极,所述第一电极为PM 驱动或AM驱动方式;
优选的,所述第一电极为AM驱动方式时,每一所述第一电极对应一个像素电路;如此设置,透明显示面板可分为两个显示区,每一显示区中的亮度可通过位于该显示区中的第一电极对应的像素电路单独进行调节,可增加调节的灵活性。或者,
所述第一电极组包括一个第一电极,该第一电极对应一个像素电路。如此可减少显示面板的像素电路的数量,使透明显示面板的结构更简单。或者,该第一电极对应两个像素电路,两个像素电路分别与该第一电极的两端电连接;所述第一电极对应两个像素电路时,则数据信号可通过第一电极的两端流入,更利于减小信号的延迟。
优选的,所述第一电极对应的像素电路为1T电路、或2T1C电路、或3T1C 电路、或3T2C电路、或7T1C电路、或7T2C电路。
在一个实施例中,所述透明显示面板还包括设置在所述第一电极层和所述第二电极层之间的第一像素限定层,所述第一像素限定层上开设有多个第一像素开口,所述发光结构层包括多个发光结构块,多个所述发光结构块一一对应地设置在多个所述第一像素开口内;
所述透明显示面板还包括第三电极层,所述第三电极层至少设置在所述第一像素开口的侧壁上,所述第三电极层与所述第二电极层直接接触。通过在第一像素开口的侧壁上设置与第二电极层直接接触的第三电极层,可使得位于第一像素开口的侧壁上的导电层的厚度增加,减小位于第一像素开口的侧壁上的第二电极层的厚度较薄导致该部分第二电极层的电阻较大的问题;并且,即使第一像素开口侧壁上的第二电极层发生断裂,第三电极层可起到搭接的作用,电流可通过第三电极层流过,保证第一像素开口内的发光结构块正常发光。
优选的,所述第三电极层位于所述第二电极层的上表面或者下表面;
优选的,所述第三电极层还延伸设置于第一像素开口的侧壁邻接的所述第一像素限定层的顶部的边缘。
优选的,所述第三电极层还延伸设置于所述第一像素开口的底部。
本申请实施例还提供了一种显示屏,所述显示屏包括第一显示区和第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率,所述第一显示区下方可设置感光器件;所述第一显示区内设置有第一电极层、位于所述第一电极层上且设有第一像素开口的第一像素限定层、设置在所述第一像素开口内的发光结构块及第二电极层,所述第二电极层为面电极,所述第二电极层位于所述第一像素限定层上,且部分设置在所述第一像素开口的侧壁上。
所述第一显示区内设置有第三电极层,所述第三电极层至少设置在所述第一像素开口的侧壁上,所述第三电极层与所述第二电极层直接接触;
优选的,所述第三电极层位于所述第二电极层的上表面或者下表面;
优选的,所述第三电极层还延伸设置于与所述第一像素开口的侧壁邻接的所述第一像素限定层的顶部的边缘;
优选的,所述第三电极层还延伸设置于所述第一像素开口的底部;
优选的,所述第二显示区包括第四电极层、位于所述第四电极层上且设有第二像素开口的第二像素限定层、设置在第二像素开口内的发光结构块及位于所述第二像素限定层上的第五电极层,所述第五电极层为面电极,所述第五电极层的厚度大于所述第二电极层的厚度;
优选的,位于所述第二电极层的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、Mg或Ag中的至少一种;
优选的,所述第二电极层的材料包括Mg和Ag时,Mg的质量与Ag的质量的比例范围为1:4~1:20。
本申请实施例还提供了一种显示屏,所述显示屏包括第一显示区及第二显示区,所述第一显示区内设置有上述的透明显示面板,所述第二显示区为透明显示区或非透明显示区,所述第一显示区下方可设置感光器件。
优选的,所述显示屏还包括邻接所述第一显示区与所述第二显示区的过渡显示区,所述第一显示区至少部分被所述过渡显示区包围,所述第一显示区中所述第一电极对应的像素电路设置在所述过渡显示区中。如此设置,可进一步简化第一显示区的膜层结构的复杂度及走线的复杂度,更利于改善光线透射时产生的衍射叠加现象,可进一步提升设置在该第一显示区的背光面的摄像头拍摄的图像质量。
优选的,所述过渡显示区中子像素的密度小于所述第二显示区中子像素的密度,且大于所述第一显示区中子像素的密度。如此设置,显示屏在显示时,过渡显示区的亮度介于第一显示区与第二显示区之间,可避免第一显示区与第二显示区邻接时二者的亮度差异较大造成的分界线明显的问题,可提升用户的使用体验。
优选的,所述过渡显示区中相邻子像素之间的间距小于所述第一显示区中相邻子像素之间的间距;和/或,所述过渡显示区中子像素的尺寸小于所述第一显示区中子像素的尺寸。通过这两种方式可使得过渡显示区中子像素的密度大于第一显示区中子像素的密度。
本申请实施例还提供了一种显示装置,所述显示装置包括:
设备本体,具有器件区;
上述的显示屏,覆盖在所述设备本体上;
其中,所述器件区位于所述透明显示面板下方,且所述器件区中设置有透过所述第一显示区发射或者采集光线的感光器件。
优选的,所述感光器件包括摄像头和/或光线感应器。
本申请实施例还提供了一种掩膜板,所述掩膜板用于显示屏的制备工艺中,所述显示屏包括第一显示区和第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率,所述第一显示区包括第一电极层、位于所述第一电极层上且设有多个第一像素开口的第一像素限定层、设置在所述第一像素开口内的发光结构块、第二电极层及第三电极层;所述第二电极层为面电极,所述第二电极层位于所述第一像素限定层上,且部分设置在所述第一像素开口的侧壁上;所述第三电极层至少设置在所述第一像素开口的侧壁上,所述第三电极层与所述第二电极层直接接触;所述第二显示区包括第四电极层、位于所述第四电极层上且设有第二像素开口的第二像素限定层、设置在第二像素开口内的发光结构块及位于所述第二像素限定层上的第五电极层,所述第五电极层为面电极,所述第五电极层的厚度大于所述第二电极层的厚度;
所述掩膜板包括第一开口和多个第二开口,所述第一开口用于制备所述第五电极层,所述第二开口用于制备所述第三电极层。
本申请实施例提供的透明显示面板、显示屏及显示装置,由于其透明显示面板的同一第一电极包括的至少两个第一电极块中,相邻的两个第一电极块通过对应的连接部连接,则该第一电极中的第一电极块可由一个像素电路进行驱动,该第一电极中的一个第一电极块与对应的像素电路驱动电连接即可,可减小透明显示面板内的走线的复杂度,能够有效改善光线透射时透明显示面板内的走线复杂而导致的衍射叠加现象,进而提升设置在该透明显示面板的背光面设置的摄像头拍摄的图像质量,避免出现图像失真缺陷;并且,同一第一电极中的多个第一电极块电性连接,从而可控制同一电极的多个第一电极块上对应设置的发光结构块同时发光或同时关闭,简化对透明显示面板的控制;
在制备显示屏的过程中,采用本申请实施例提供的掩膜板时,将第一开口与显示屏的第二显示区对准,通过第一开口制备第二显示区的第五电极层;将第二开口与显示屏中第一显示区的第一像素限定层的侧壁对准,通过第二开口制备第一显示区的第三电极层。可知采用上述的掩膜板可同时制备第二显示区的第五电极层及第一显示区的第三电极层,简化显示屏的制备工艺。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种透明显示面板的剖视图;
图2是本申请实施例提供的透明显示面板的第一电极层在衬底上的一种投影示意图;
图3是本申请实施例提供的透明显示面板的第一电极层在衬底上的另一种投影示意图;
图4是本申请实施例提供的透明显示面板的第一电极层在衬底上的再一种投影示意图;
图5是本申请实施例提供的透明显示面板的第一电极层在衬底上的又一种投影示意图;
图6是本申请实施例提供的透明显示面板的第一电极层在衬底上的又一种投影示意图;
图7是本申请实施例提供的另一种透明显示面板的剖视图;
图8是本申请实施例提供的光线穿过图1所示的显示面板的示意图;
图9是本申请实施例提供的透明显示面板的局部剖视图;
图10是本申请实施例提供的一种掩膜板的俯视图;
图11是本申请实施例提供的一种显示屏的俯视图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。
在诸如手机和平板电脑等智能电子设备上,由于需要集成诸如前置摄像头、光线感应器等感光器件,一般是通过在上述电子设备上设置透明显示屏的方式,来实现电子设备的全面屏显示。
但是,摄像头透过该透明显示屏所采集光线的质量较差,甚至在图像采集过程中会出现图像失真缺陷。发明人研究发现,出现这种问题的原因在于,电子设备的透明显示屏内的走线比较复杂,外部光线经过透明显示屏时会造成较为复杂的衍射强度分布,从而出现衍射条纹,进而影响感光器件的正常工作。例如,位于透明显示区域之下的摄像头工作时,外部光线经过显示屏内的走线时,不同走线之间的边界处后会发生较为明显的衍射,从而使得摄像头拍摄到的画面出现失真的问题。
为解决上述问题,本申请实施例提供了一种透明显示面板、显示屏及显示装置,其能够很好的解决上述问题。
下面结合附图,对本申请实施例中的透明显示面板、显示屏及显示装置进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。
图1是本申请实施例提供的一种透明显示面板的剖视图;图2是本申请实施例提供的透明显示面板的第一电极层在衬底上的一种投影示意图;图3是本申请实施例提供的透明显示面板的第一电极层在衬底上的另一种投影示意图;图4是本申请实施例提供的透明显示面板的第一电极层在衬底上的再一种投影示意图;图5是本申请实施例提供的透明显示面板的第一电极层在衬底上的又一种投影示意图;图6是本申请实施例提供的透明显示面板的第一电极层在衬底上的又一种投影示意图;图7是本申请实施例提供的另一种透明显示面板的剖视图;图8是本申请实施例提供的光线穿过图1所示的显示面板的示意图;图9是本申请实施例提供的透明显示面板的局部剖视图;图10是本申请实施例提供的一种掩膜板的俯视图;图11是本申请实施例提供的一种显示屏的俯视图。
参见图1,本申请实施例提供的透明显示面板100包括衬底1、位于所述衬底1上的第一电极层2、位于所述第一电极层2上的发光结构层3及位于所述发光结构层3上的第二电极层4。
其中,参见图2至图6,所述第一电极层2包括沿第一方向排列的多个第一电极组20,每一所述第一电极组20包括至少一个第一电极21,同一所述第一电极组20中的第一电极21沿第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向相交;每一所述第一电极21包括至少两个第一电极块211及至少一个连接部212,相邻的两个第一电极块211通过对应的连接部212电连接。
发光结构层3包括多个发光结构块31,多个发光结构块31一一对应地设置在多个第一电极块211上。
本申请实施例提供的透明显示面板100,由于同一第一电极21包括的至少两个第一电极块211中,相邻的两个第一电极块211通过对应的连接部212连接,则该第一电极21中的第一电极块211可由一个像素电路进行驱动,该第一电极21中的一个第一电极块211与对应的像素电路驱动电连接即可,可减小透明显示面板内的走线的复杂度,能够有效改善光线透射时透明显示面板内的走线复杂而导致的衍射叠加现象,进而提升设置在该透明显示面板的背光面设置的摄像头拍摄的图像质量,避免出现图像失真缺陷;并且,同一第一电极21中的多个第一电极块211电性连接,从而可控制同一电极21的多个第一电极块 211上对应设置的发光结构块同时发光或同时关闭,简化对透明显示面板的控制。
在一个实施例中,透明显示面板100还可包括设置在第一电极层2上的第一像素限定层5,第一像素限定层5上设置有多个间隔排布的第一像素开口,发光结构层3的多个发光结构块31一一对应地设置在多个第一像素开口内。
在一个实施例中,所述第一电极层2可以是阳极层,第二电极层4可以是阴极层。其中第二电极层4可以是面电极,也即是第二电极层4是连接一片的电极。
在一个实施例中,所述第一电极组20中的第一电极块211及连接部212设置在同一层。如此设置,第一电极组20中的第一电极块211及连接部212可在同一工艺步骤中形成,减小制备工艺的复杂度。
进一步地,所述连接部212在垂直于其延伸方向上的尺寸大于3μm,且小于所述第一电极块211的最大尺寸的二分之一。通过设置连接部在垂直于其延伸方向的尺寸大于3μm,可使得连接部212的电阻较小;通过设置连接部212 的尺寸小于第一电极块211的最大尺寸的二分之一,可使得连接部212的设置对第一电极块211的尺寸影响较小,避免连接部212的尺寸较大导致第一电极块211的尺寸减小,而导致透明显示面板100的有效发光面积减小。
在另一个实施例中,所述第一电极组20中的第一电极块211及连接部212 设置在不同层。如此设置,第一电极块211的尺寸可不受连接部212的影响,从而可将第一电极块211的尺寸做得较大,进而使透明显示面板100的有效发光面积较大。
所述连接部212设置于所述第一电极块211与所述衬底1之间。例如,参见图7,第一电极块211下方设置有绝缘层6,连接部212设置于绝缘层6与衬底1之间。
进一步地,所述绝缘层6位于所述第一电极块211下方的位置设置有接触孔61,所述接触孔61内填充有导电材料,所述第一电极块211通过其下方的接触孔61内的导电材料与其对应的连接部212电连接。通过在位于第一电极块 211下方的绝缘层6上设置接触孔61,接触孔61内填充的导电材料可将第一电极块211与对应的连接部212通电连接,来实现第一电极块211与连接部212 设置在不同层。
在一个实施例中,参见图2至图6,所述第一电极块211在所述衬底1上的投影由一个第一图形单元或者多个相连的第一图形单元组成。其中,所述第一图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。如此,可改变衍射产生的周期性结构,即改变了衍射场的分布,从而减弱外部入射光通过时产生的衍射效应。
图2中所示的每一第一电极组20包括一个第一电极21,每一第一电极21 包括六个电极块211,每一第一电极块211在衬底上的投影由一个第一图形单元组成,该第一图形单元为矩形;图3中所示的每一第一电极组20包括一个第一电极21,每一第一电极21包括三个第一电极块211,每一第一电极块211在衬底上的投影由一个第一图形单元组成,该第一图形单元为葫芦形;图4所示的每一第一电极组20包括一个第一电极21,每一第一电极21包括五个第一电极块211,每一第一电极块211在衬底上的投影由一个第一图形单元组成,该第一图形单元为圆形;图5中所示的每一第一电极组20包括两个第一电极21,每一第一电极21包括两个第一电极块211,该电极块211在衬底上的投影由一个第一图形单元组成,该图形单元为哑铃形;图6中所示的每一第一电极组20包括两个第一电极21,每一第一电极21包括四个第一电极块211,该第一电极块211 在衬底上的投影由一个第一图形单元组成,该第一图形单元为矩形。所述第一图形单元为圆形、椭圆形、哑铃形及葫芦形,如此第一电极21在第一方向上的尺寸连续变化或者间断变化,则在第一方向上相邻的两个第一电极21在第一方向上的间距连续变化或者间断变化,从而相邻的两个第一电极21产生衍射的位置不同,不同位置处的衍射效应相互抵消,从而可以有效减弱衍射效应,进而确保透明显示面板100下方设置的摄像头拍照得到的图像具有较高的清晰度。
在一个实施例中,对应设置在每一第一电极块211上的发光结构块31在所述衬底1上的投影由一个第二图形单元或者多个相连的第二图形单元组成。其中,所述第二图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形,所述第二图形单元与所述第一图形单元相同或不同。如此,可改变衍射产生的周期性结构,即改变了衍射场的分布,从而减弱外部入射光通过时产生的衍射效应。并且,
优选的,所述第一电极块211上对应设置的发光结构块31在所述衬底1上的投影与第一电极块211在所述衬底1上的投影不同,以进一步减弱光线通过透明显示面板100时产生的衍射效应。
在一个实施例中,所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一方向为行方向或列方向。多个所述第一电极21可排列成一行多列、或一列多行、或两列多行、或两行多列、或多行多列。其中,图2至图6仅以第一方向为列方向,第二方向为行方向为例进行示意,在其他实施例中,第一方向也可以是行方向,第二方向为列方向。
在一个实施例中,参见图2、图3、图4和图6,在所述第二方向上,同一所述第一电极组20的多个第一电极块211中,相邻的两个第一电极块211错位排布。如此设置可进一步减弱外部入射的光线通过透明显示面板100时产生的衍射效应。
进一步地,在所述第二方向上,同一所述第一电极组20的多个第一电极块 211中,相邻两个第一电极块211沿所述第一方向的中轴线之间的距离为所述第一电极块211在所述第二方向上的尺寸的0.5倍或1.5倍。在其他实施例中,相邻两个第一电极块211沿所述第一方向的中轴线之间的距离也可为块状电极 211在第二方向上的尺寸的1.0倍、0.8倍等。
进一步地,同一所述第一电极组20的多个第一电极块211中,间隔一个第一电极块211设置的两个第一电极块211在所述第二方向上的中轴线重合。如此设置可使第一电极组20的多个第一电极块211的排布更规则,从而对应设置在多个第一电极块211上方的发光结构块31的排布更规则,进而制备发光结构块31采用的掩模板的开口排布比较规则。并且,在蒸镀包括透明显示面板和常规非透明显示面板的复合显示屏的发光结构块时,可采用同一掩膜板在同一蒸镀工艺中制作,由于掩膜板上的图形较均匀,也减少了张网褶皱。
为了提高透明显示面板100的光透过率,透明显示面板100的各层材料均可采用透明材料。如此可提高透明显示面板100下方设置的感光器件例如摄像头的采光效果。
在一个实施例中,所述第一电极层2和/或所述第二电极层4的材料均为透明材料。
进一步地,制备所述第一电极层2和/或所述第二电极层4的透明材料的透光率大于或等于70%。优选的,该透明材料的透光率大于或等于90%,例如该透明材料的透光率可以为90%、95%等。如此设置可使得透明显示面板100的透光率较大,进而使得透明显示面板100的透光率满足其下方设置的感光器件的采光需求。
进一步地,制备所述第一电极层2和/或所述第二电极层4的透明材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。优选的,制备所述第一电极层2和/或所述第二电极层4的透明材料采用掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌,以在保证透明显示面板100的高透光率的基础上,减小第一电极层2和/或所述第二电极层4的电阻。
在一个实施例中,所述透明显示面板100内具有可透光的多条路径,每条路径所包括的膜层不同,外部入射光以垂直于所述衬底表面的方向射入所述透明显示面板,并穿过所述多条路径中的两条路径后,得到的所述两条路径的光程之间的差值为外部入射光的波长的整数倍。
由于两条路径之间的差值为光的波长的整数倍,因此当光线通过两条路径从透明显示面板100射出后,其相位差为零。由于相同相位的光线经过显示面板后产生相位差异是衍射发生的重要原因之一,相同相位的光线经两条路径穿过显示面板后,相位仍然相同,不会产生相位差异,消除了相位差异导致的衍射现象,使得光线穿过透明显示面板100后不会产生由于衍射导致的图像失真,提高了透明显示面板100下方设置的摄像头感知图像的清晰度,使得透明显示面板后的感光元件能够获得清晰、真实的图像。
优选的,外部入射光以垂直于衬底1表面的方向射入所述透明显示面板100,并穿过所述多条路径中的任意两条路径后,得到的光程的差值为所述外部入射光的波长的整数倍。透明显示面板100内可以存在多条路径如三条、四条、五条路径,其中任意两条路径形成的光程之间的差值是入射光波长的整数倍。这样,通过这些路径的光穿过透明显示面板100后的衍射均可以有效降低,满足条件的路径越多,光线穿过透明显示面板100后的衍射现象就越弱。这样,光线穿过透明显示面板100后由于相位差异导致的相位差就基本都可消除,可大大降低衍射现象的出现。
其中,光程等于介质折射率乘以光在介质中传播的路程,光程等于介质的折射率与光的路程的乘积。外部入射光穿过透明显示面板100的各膜层时,所述光程的计算公式如下:
L=d1*n1+d2*n2+…+di*ni
其中L为光程,i为外部入射光穿过的路径中膜层的数量,d1,d2,…,di 为外部入射光穿过的路径中各膜层的厚度;n1,n2,…,ni为外部入射光穿过的路径中各膜层的折射率。
优选的,所述两条路径的光程之间的差值为0,也即是La与Lb的差值为0,也就是两条路径的光程差为0,通过调整膜层的厚度和折射率来使得两条路径的光程差为零,相较于调整膜层的厚度和折射率使得两条路径的光程差为外部入射光的波长的整数倍,更好操作,更好实现。
在一个实施例中,透明显示面板100还包括设置在第二电极层4上方的封装层7,封装层7可以是硬屏封装,也可以是有机薄膜封装。
当透明显示面板100的封装层为硬屏封装例如玻璃粉封装时,参见图8,封装层7包括真空间隙层71和封装基板72,封装基板72例如为玻璃盖板。
所述第一电极组20中的第一电极块211及连接部212设置在同一层时,透明显示面板100内存在多条路径。由于透明显示面板100具有顶发光结构和底发光结构两种不同的方式,如果该透明显示面板100为顶发光结构,则摄像头设置在衬底1的下方。如果透明显示面板100为底发光结构,则摄像头设置在封装玻璃背离第二电极层4的一侧。
下面对图8所示的透明显示面板100的各膜层进行分析。
衬底1可以是刚性衬底,如玻璃衬底、石英衬底或者塑料衬底等透明基板;衬底1也可为柔性透明衬底,如PI薄膜等,以提高器件的透明度。由于基板在光线垂直穿过所有路径中都是相同的,因此衬底1对于光线穿过不同路径的光程之间的差值没有实质性影响。
图8所示的透明显示面板中,第一电极块211和连接部212设置在同一层,且可在同一工艺步骤中形成,则二者的厚度及材料可相同。第一电极块211和连接部212可以采用透明导电材料,一般可以采用铟锡氧化物,也可为铟锌氧化物、或者掺杂银的氧化铟锡、或者掺杂银的氧化铟锌。第一电极块211和连接部212的厚度和折射率都可以调整,通过调整厚度或折射率或者同时调整厚度和折射率,来调整光穿过该路径的光程,从而使得与其他路径的光程之间的差值满足上述条件。第一电极块211和连接部212的厚度一般为20纳米至200纳米,可在该范围内调整第一电极块211和连接部212的厚度。二者在同一工艺步骤中形成时,只能同时调整第一电极块211和连接部212的厚度和折射率。
第一电极块211和连接部212也可在不同的工艺步骤中形成,二者的材料可相同也可不通过,则可以分别调整其厚度和折射率。
第一像素限定层5的厚度比较大,其可调的范围大一些。一般第一像素限定层5的厚度为0.3微米至3微米,可以在该范围内调整第一像素限定层5的厚度。因此优选通过调整第一像素限定层5的厚度使得光程满足上述要求。如果单独调整第一像素限定层5的厚度无法使其满足要求,可以结合调整第一像素限定层5的材料,从而调整其折射率。也可以同时调整第一像素限定层5的厚度和折射率,从而调整光穿过该路径的光程。
发光结构层3一般包括光取出层、电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层、发光结构块31、空穴传输层、空穴注入层。除发光结构块31外,其余的各层(光取出层、电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层、空穴传输层、空穴注入层)为整面设置,对光穿过的路径的光程之间的差值没有影响,附图中没有示出。发光结构层3的发光结构块31设置在第一像素开口内,不同的发光子像素包括的发光结构块31的材料不同,包括红色发光材料、蓝色发光材料和绿色发光材料。对于不同的发光子像素,也可以通过调整发光结构块的厚度或者折射率,或者同时调整发光结构块的厚度和折射率来调整光线穿过该路径的光程。由于发光结构块31整体的厚度较小,因此该发光结构块31的可调范围较小,可通过与其他膜层的配合来进行光程的调节,避免单独调节使光程满足上述要求。
第二电极层4是整面设置,因此第二电极层4对光穿过各路径的光程之间的差值没有实质影响。
图8中的透明显示面板100为采用玻璃粉封装(即Frit封装)方式的硬屏,所述封装层7包括低真空间隙层71和封装基板72,在真空间隙层71中填充有惰性气体,封装基板72为封装玻璃。
再次参见图8,光透过透明显示面板100的路径包括第一路径A、第二路径 B和第三路径C。
所述第一路径A包括所述封装层7、所述第二电极层4、所述发光结构层3、所述第一电极块211和所述衬底1;
所述第二路径B包括所述封装层7、所述第二电极层4、所述第一像素限定层5、所述连接部212和所述衬底1;
所述第三路径C包括所述封装层7、所述第二电极层4、所述第一像素限定层5和所述衬底1。
其中,路径A中的真空间隙层71的厚度大于其他路径中真空间隙层71的厚度。
光线穿过路径A的光程为LA,光线穿过路径B的光程为LB,光线穿过路径 C的光程为通过调整上述一个或多个膜层的厚度或者折射率,使得LA、LB、LC 中的任两个的差值有一个或多个满足为波长的整数倍。
此处,以LA、LB、LC为例,
LA-LB=ⅹ1λ;ⅹ1为整数。
或者LB-LC=ⅹ2λ;ⅹ2为整数。
当然,也可以同时满足LA-LB=ⅹ1λ,LB-LC=ⅹ2λ,其中ⅹ1、ⅹ2为整数,可以是正整数或者负整数或者零。这样就可以满足路径A、路径B、路径C 之间的光程之间的差值均为光的波长的整数倍。这样,光线穿过路径A、路径B、路径C三条路径后,射入光线的相位与射出光线的相位相同,可大大降低衍射现象的发生。
对于不同路径的光程LA、LB、LC,通过测量各膜层的厚度和折射率,可以计算出每条路径的光程。
为了通过调整路径中的各膜层,使其满足上述光程之间的差值的要求,首先需要确定该层中影响光程的膜层有哪些,虽然每条路径穿过的膜层较多,但是,计算光程之间的差值时,如果路径中都存在相同的膜层,膜层的材料和厚度均相同,则不会影响这两条路径之间的光程之间的差值。只有不同材料的膜层、或者相同材料但厚度不同的膜层,才会影响光程之间的差值。
具体地,对于路径A、路径B和路径C而言,路径A包括发光结构层3,而路径B、路径C中不包括发光结构层3,通过调整发光结构层3的厚度和/折射率,可以调整路径A与路径B或路径C的光程之间的差值。
对于路径A和路径B而言,衬底1、封装基板72、第二电极层4是相同的材料,且厚度相同,可以不用考虑。当连接部212与第一电极块211在同一工艺步骤中形成时,二者的厚度相同,也可以不用考虑。路径A与路径B有区别的层在于真空间隙层71(路径A和路径B中都有但厚度不同)、第一像素限定层5 (路径B中有)和发光结构层3(路径A中有),由于在路径A和路径B中真空间隙层71的厚度与第一像素限定层5的厚度之和相同,因此调整第一像素限定层5的厚度,真空间隙层71在路径A与路径B中的厚度差异也会随之调整。可见,影响路径A和路径B的主要膜层为第一像素限定层5和发光结构层3。通过调整第一像素限定层5的厚度和/或折射率,可使得所述路径A和路径B的光程之间的差为波长的整数倍。当然,路径A和路径B中,也可以通过调整路径A的发光结构层3的厚度来进一步调整路径的光程。
对于路径B和C而言,衬底1、封装基板72、第二电极层4是相同的材料,且厚度相同,可以不用考虑。其存在的主要区别为路径B中包括连接部212,路径C中第一像素限定层5的厚度与路径B中第一像素限定层5的厚度不同,因此通过调整连接部212的厚度和折射率使得路径B和路径C的光程之间的差值满足波长的整数倍。也可调整第一像素限定层5的厚度和/或折射率,以使所述外界入射光穿过路径B和路径C后,得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍。
对于路径A和路径C而言,衬底1、封装基板72、第二电极层4是相同的材料,且厚度相同,可以不用考虑。其存在的主要区别为路径A中包括第一电极块211和发光结构层3,路径C中包括第一像素限定层5,因此通过调整第一电极块211的厚度和/或折射率使得路径A和路径C的光程之间的差值满足波长的整数倍。也可调整第一像素限定层5的厚度和/或折射率,以使所述外界入射光穿过路径A和路径C后,得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍。或者,也可同时调整第一电极块211的厚度和/或折射率、以及第一像素限定层5的厚度和/或折射率,以使所述外界入射光穿过路径A和路径C后,得到的光程之间的差值为所述外界入射光的波长的整数倍。
透明显示面板100为柔性面板时,透明显示面板100可以采用薄膜封装的方式,也即使在第二电极层4上方形成薄膜封装层。此时衬底1可以是柔性衬底,柔性衬底可以由PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、 PI(聚酰亚胺)、PES(聚醚砜树脂)、PC(聚碳酸酯)、PEI(聚醚酰亚胺)中的一种或多种制备得到的透明衬底。
所述薄膜封装层可包括无机材料封装层和有机材料封装层,无机材料封装层是整面设置的,厚度均匀,因此对于各条路径的光程之间的差值没有影响。有机材料封装层是填满第一像素开口的,填满第一像素开口后形成一个整层的封装层。因此在不同的路径中,有机材料封装层的厚度不同,故通过调整所述有机材料封装层位于所述第一像素开口内的厚度,或所述有机材料封装层的折射率,能够实现调整光穿过该路径的光程。也可以同时调整有机材料封装层的厚度和折射率,或者结合其他方式共同调整。路径A中有机材料封装层的厚度大于其他路径中有机材料封装层的厚度。
在一个实施例中,所述透明显示面板100可为AMOLED显示面板,透明显示面板100还可包括设置在衬底1与第一电极层2之间的驱动电路层,驱动电路层中设置有用于驱动像素的像素电路。具体的,像素电路可包括一个或多个开关器件以及电容等器件,根据需要将多个开关器件进行串联或者并联的连接,如 2T1C电路、或3T1C电路、或3T2C电路、或7T1C电路、或7T2C电路等像素电路。
开关器件可以是薄膜晶体管TFT,薄膜晶体管可为氧化物薄膜晶体管或者低温多晶硅薄膜晶体管(LTPS TFT),薄膜晶体管优选为铟镓锌氧化物薄膜晶体管 (IGZO TFT)。或者,开关器件还可为金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal- Oxide-SemiconductorField-Effect Transistor,缩写为MOSFET),还可为现有技术中具有开关特性的其它元件,如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等,只要能够实现本实施例中开关功能并且能够集成至显示面板中的电子元件均落入本申请保护范围内。
由于像素驱动电路包括多种器件,因此也形成多层膜层结构,包括源极、漏极、栅极、栅极绝缘层、有源层、层间绝缘层等,各个膜层均形成图形化膜层结构。在不同的路径中,光线穿过的路径会不同,因此通过调整所述驱动电路层中各膜层的厚度或者折射率可以调整光穿过的路径的光程。
在一个实施例中,所述第一电极组20可包括两个第一电极21,每一所述第一电极21对应一个像素电路。如此设置,透明显示面板100分为两个显示区,每一显示区中的亮度可通过位于该显示区中的第一电极21对应的像素电路单独进行调节,可增加调节的灵活性。
在另一个实施例中,所述第一电极组20可包括一个第一电极21,第一电极 21的驱动方式可以是PM(被动)驱动或者AM(主动)驱动。第一电极21的驱动方式为AM驱动时,该第一电极21对应一个像素电路,该像素电路与第一电极21的一端连接;或者,该第一电极21对应两个像素电路,两个像素电路分别与该第一电极的两端电连接。优选的,所述第一电极21对应两个像素电路,则数据信号可通过第一电极21的两端流入,更利于减小信号的延迟。
在一个实施例中,参见图9,所述第一像素限定层5上的第一像素开口501 的侧壁由下至上倾斜向外延伸(即第一像素开口501的侧壁与第一像素开口底部的夹角为钝角)。
所述透明显示面板100还可包括第三电极层8,所述第三电极层8至少设置在所述第一像素开口501的侧壁上,第三电极层8与第二电极层4直接接触。
在一个实施例中,所述第三电极层8可位于所述第二电极层4的上表面或者下表面,从而与第二电极层4直接接触。其中,图9仅以第三电极层8位于第二电极层4的上表面为例进行说明,第三电极层8位于第二电极层4的下表面的实施例不再进行示意。
由于第二电极层4是整层设置,当采用薄的低功函数材料(如MgAg)制备第二电极层4时,在制备第二电极层4时会导致第二电极层4位于第一像素开口501的侧壁上的部分的厚度较薄,从而导致第二电极层4位于第一像素开口 501的侧壁上的部分的电阻较大。随着透明显示面板100的使用时间延长,会导致该部分的第二电极层4发生劣化,严重时会造成该部分的第二电极层4发生断裂,进而导致第一像素开口501内的发光结构块31不能正常发光。通过在第一像素开口501的侧壁上设置于第四电极层4直接接触的第三电极层8,可使得位于第一像素开口501的侧壁上的金属层的厚度增加,减小位于第一像素开口 501的侧壁上的第二电极层4的厚度较薄导致该部分第二电极层4的电阻较大的问题;并且,即使第一像素开口501侧壁上的第二电极层4发生断裂,第三电极层8可起到搭接的作用,电流可通过第三电极层8流过,保证第一像素开口501内的发光结构块31正常发光。
在一个实施例中,在形成第三电极层8时采用掩膜板进行蒸镀,蒸镀开口与第一像素开口501侧壁对位,从而使得蒸镀的第三电极层8形成在第一像素开口的侧壁上。但是考虑到掩膜板的蒸镀开口的对位误差,一般将蒸镀第三电极层8采用的掩膜板在水平方向的尺寸开口尺寸设置得稍微大一些,大于在侧壁上形成的第三电极层在水平方向的最大间距,从而使得即使蒸镀第三电极层8时掩膜板的开口对位发生偏差,也可保证第一像素开口501的侧壁上形成有第三电极层8。
当掩膜板的蒸镀开口在水平方向的尺寸大于在侧壁上形成的第三电极层8 在水平方向的最大间距时,蒸镀形成的第三电极层8会存在如下三种情况:
第一种情况,所述第三电极层8除了设置于第一像素开口501的侧壁,还延伸设置于与所述第一像素开口501的侧壁邻接的所述第一像素限定层5的顶部的边缘;
第二种情况,所述第三电极层8除了设置于第一像素开口501的侧壁,还延伸设置于所述第一像素开口501的底部;
第三种情况,所述第三电极层8除了设置于第一像素开口501的侧壁,还延伸设置于所述第一像素开口501的底部、以及延伸设置于与所述第一像素开口501的侧壁邻接的所述第一像素限定层5的顶部的边缘。
本申请实施例还提供了一种显示屏,该显示屏包括第一显示区和第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率,所述第一显示区内设置有第一电极层、位于所述第一电极层上且设有第一像素开口的第一像素限定层、设置在所述第一像素开口内的发光结构块及第二电极层,所述第二电极层为面电极,所述第二电极层位于所述第一像素限定层上,且部分设置在所述第一像素开口的侧壁上;
所述第一显示区内设置有第三电极层,所述第三电极层至少设置在所述第一像素开口的侧壁上,所述第三电极层与所述第二电极层直接接触。
通过在第一像素开口的侧壁上设置于第四电极层直接接触的第三电极层,可使得位于第一像素开口的侧壁上的金属层的厚度增加,减小位于第一像素开口的侧壁上的第二电极层的厚度较薄导致该部分第二电极层的电阻较大的问题;并且,即使第一像素开口侧壁上的第二电极层发生断裂,第三电极层可起到搭接的作用,电流可通过第三电极层流过,保证第一像素开口内的发光结构块正常发光。
优选的,所述第三电极层位于所述第二电极层的上表面或者下表面;
优选的,所述第三电极层还延伸设置于与所述第一像素开口的侧壁邻接的所述第一像素限定层的顶部的边缘;
优选的,所述第三电极层还延伸设置于所述第一像素开口的底部;
优选的,所述第二显示区内设置有第四电极层、位于所述第四电极层上且设有第二像素开口的第二像素限定层、设置在第二像素开口内的发光结构块及位于所述第二像素限定层上的第五电极层,所述第五电极层为面电极,所述第五电极层的厚度大于所述第二电极层的厚度。如此设置,可保证第一显示区的透光率较大,从而设置在第一显示区下方的感光器件可接收更多的光线。
位于所述第二电极层的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、Mg和Ag中的至少一种;
优选的,所述第二电极层的材料包括Mg和Ag时,Mg的质量与Ag的质量的比例范围可为1:4~1:20。
第一像素限定层和第二像素限定层可为同一个膜层结构;第一显示区的发光结构块及第二显示区的发光结构块可在同一工艺步骤中形成。
其中,第一显示区可以是透明显示区,第一显示区内设置的透明显示面板的结构可以与上述的透明显示面板100的相关结构相同,具体细节详见上述的实施例,不再进行赘述;或者第一显示区为透明显示区,但第一显示区内设置的透明显示面板的结构与上述的透明显示面板100的结构不同。当然,第一显示区也可以是非透明显示区。
本申请实施例还提供了一种掩膜板,所述掩膜板用于显示屏的制备工艺中,所述显示屏包括第一显示区和第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率,所述第一显示区内设置有第一电极层、位于所述第一电极层上且设有多个第一像素开口的第一像素限定层、设置在所述第一像素开口内的发光结构块、第二电极层及第三电极层;所述第二电极层为面电极,所述第二电极层位于所述第一像素限定层上,且部分设置在所述第一像素开口的侧壁上;所述第三电极层至少设置在所述第一像素开口的侧壁上,所述第三电极层与所述第二电极层直接接触;所述第二显示区内设置有第四电极层、位于所述第四电极层上且设有第二像素开口的第二像素限定层、设置在第二像素开口内的发光结构块及位于所述第二像素限定层上的第五电极层,所述第五电极层为面电极,所述第五电极层的厚度大于所述第二电极层的厚度;
参见图10,所述掩膜板300包括第一开口301和多个第二开口302,所述第一开口301用于制备所述第五电极层,所述第二开口302用于制备所述第三电极层。其中,第一开口301的形状与第二显示区的形状一致,第二开口302的大小远小于第一开口301的大小。
制备显示屏的过程中,采用上述的掩膜板300时,将第一开口301与第二显示区对准,通过第一开口301制备第二显示区的第五电极层;将第二开口302 与第一显示区的第一像素限定层的侧壁对准,通过第二开口302制备第一显示区的第三电极层。可知采用上述的掩膜板300可同时制备第二显示区的第五电极层及第一显示区的第三电极层,简化显示屏的制备工艺。
本申请还提供了一种显示屏。参见图11,所述显示屏200包括第一显示区 201及第二显示区202,所述第一显示区201内设置有上述实施例所述的透明显示面板100,所述第二显示区202为透明显示区或非透明显示区,所述第一显示区201下方可设置感光器件。
由于显示屏200的第一显示区201内设置的显示面板可为上述实施例所述的透明显示面板100,则可减小第一显示区201内的走线的复杂度,能够有效改善光线透射时第一显示区201内的走线复杂而导致的衍射叠加现象,进而提升设置在该第一显示区201的背光面设置的摄像头拍摄的图像质量,避免出现图像失真缺陷;并且,同一第一电极21中的多个第一电极块211电性连接,从而可控制同一电极21的多个第一电极块211上对应设置的发光结构块同时发光或同时关闭,简化对第一显示区201的控制。
在一个实施例中,再次参见图11,所述显示屏200还包括邻接所述第一显示区201与所述第二显示区202的过渡显示区203,所述第一显示区201至少部分被所述过渡显示区203包围,所述第一显示区201中所述第一电极21对应的像素电路设置在所述过渡显示区203中。
如此设置,可进一步简化第一显示区201的膜层结构的复杂度及走线的复杂度,更利于改善光线透射时产生的衍射叠加现象,可进一步提升设置在该第一显示区201的背光面的摄像头拍摄的图像质量。
在一个实施例中,所述第二显示区202及所述过渡显示区203内设置有第四电极层、位于第四电极层上的发光结构层及位于发光结构层上的第五电极层,第五电极层包括多个间隔排布的第五电极块,第五电极块的排布方式可与第一显示区201中的第一电极块的排布方式相同,从而使得第一显示区201、第二显示区202和过渡显示区203的显示效果更一致。
在一个实施例中,所述过渡显示区203中子像素的密度小于所述第二显示区202中子像素的密度,且大于所述第一显示区201中子像素的密度。如此设置,显示屏200在显示时,过渡显示区203的亮度介于第一显示区201与第二显示区202之间,可避免第一显示区201与第二显示区202邻接时二者的亮度差异较大造成的分界线明显的问题,可提升用户的使用体验。
进一步地,所述过渡显示区203中相邻子像素之间的间距小于所述第一显示区201中相邻子像素之间的间距;和/或,所述过渡显示区203中子像素的尺寸小于所述第一显示区201中子像素的尺寸。通过这两种方式可使得过渡显示区203中子像素的密度大于第一显示区201中子像素的密度。
本申请实施例还提供了一种显示装置,所述显示装置包括设备本体及上述任一实施例所述的显示屏。设备本体具有器件区,显示屏覆盖在所述设备本体上。其中,所述器件区位于第一显示区下方,且所述器件区中设置有透过所述第一显示区进行光线采集的感光器件。
其中,所述感光器件可包括摄像头和/或光线感应器。器件区中还可设置除感光器件的其他器件,例如陀螺仪或听筒等器件。器件区可以是开槽区,显示屏的第一显示区可对应于开槽区贴合设置,以使得感光器件能够透过该第一显示区进行发射或者采集光线。
上述的显示装置,由于其第一显示区为上述实施例所述的透明显示面板,则可减小第一显示区内的走线的复杂度,能够有效改善光线透射时第一显示区内的走线复杂而导致的衍射叠加现象,进而提升设置在该第一显示区的背光面设置的摄像头拍摄的图像质量,避免出现图像失真缺陷;并且,同一第一电极中的多个第一电极块电性连接,从而可控制同一电极的多个第一电极块上对应设置的发光结构块同时发光或同时关闭,简化对第一显示区的控制。
上述显示装置可以为手机、平板、掌上电脑、ipod等数码设备。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间唯一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本发明中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (40)

1.一种透明显示面板,其特征在于,所述透明显示面板包括衬底、位于所述衬底上的第一电极层、位于所述第一电极层上的发光结构层、位于所述发光结构层上的第二电极层及所述第一电极层和所述第二电极层之间的第一像素限定层;
所述第一电极层包括沿第一方向排列的多个第一电极组,每一所述第一电极组包括至少一个第一电极,同一所述第一电极组中的第一电极沿第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向相交;每一所述第一电极包括至少两个第一电极块及至少一个连接部,相邻的两个所述第一电极块错位排布,相邻的两个所述第一电极块通过对应的连接部电连接,每个所述第一电极通过一个所述第一电极块与像素驱动电路连接;
所述第一像素限定层上开设有多个第一像素开口,多个所述第一像素开口与多个所述第一电极块一一对应开设,所述发光结构层包括多个发光结构块,多个发光结构块一一对应地设置在多个所述第一像素开口内,且所述发光结构块设置在所述第一电极块的表面。
2.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,所述第一电极组中的第一电极块及连接部设置在同一层。
3.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,所述连接部在垂直于其延伸方向上的尺寸大于3μm,且小于所述第一电极块的最大尺寸的二分之一。
4.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,所述第一电极块在所述衬底上的投影由一个第一图形单元或者多个相连的第一图形单元组成;所述第一图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。
5.根据权利要求4所述的透明显示面板,其特征在于,所述发光结构层包括对应设置在每一所述第一电极块上的发光结构块,所述发光结构块在所述衬底上的投影由一个第二图形单元或者多个相连的第二图形单元组成,所述第二图形单元与所述第一图形单元相同或不同;
所述第二图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。
6.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,所述第一电极层为阳极层,所述第二电极层为阴极层,所述第二电极层为面电极,所述第一电极层和/或所述第二电极层的材料为透明材料。
7.根据权利要求6所述的透明显示面板,其特征在于,所述透明材料的透光率大于或等于70%。
8.根据权利要求6所述的透明显示面板,其特征在于,所述透明材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,所述透明显示面板内具有可透光的多条路径,每条路径所包括的膜层不同,外部入射光以垂直于所述衬底表面的方向射入所述透明显示面板,并穿过所述多条路径中的两条路径后,得到的所述两条路径的光程之间的差值为外部入射光的波长的整数倍。
10.根据权利要求9所述的透明显示面板,其特征在于,外部入射光以垂直于所述衬底表面的方向射入所述显示面板,并穿过所述多条路径中的任意两条路径后,得到的光程的差值为所述外部入射光的波长的整数倍。
11.根据权利要求9所述的透明显示面板,其特征在于,所述两条路径的光程之间的差值为0;所述光程的计算公式如下:
L=d1*n1+d2*n2+…+di*ni,其中L为光程,i为外部入射光穿过的路径中膜层的数量,d1,d2,…,di为外部入射光穿过的路径中各膜层的厚度;n1,n2,…,ni为外部入射光穿过的路径中各膜层的折射率。
12.根据权利要求9所述的透明显示面板,其特征在于,所述透明显示面板还包括位于所述第二电极层上的封装层,所述第一像素限定层上开设有多个第一像素开口,所述发光结构层包括多个发光结构块,多个所述发光结构块一一对应地设置在多个所述第一像素开口内;
其中,所述第一电极组中的第一电极块及连接部设置在同一层,所述路径包括第一路径、第二路径和第三路径;
所述第一路径包括所述封装层、所述第二电极层、所述发光结构层、所述第一电极层和所述衬底;
所述第二路径包括所述封装层、所述第二电极层、所述第一像素限定层、所述连接部和所述衬底;
所述第三路径包括所述封装层、所述第二电极层、所述第一像素限定层和所述衬底。
13.根据权利要求12所述的透明显示面板,其特征在于,所述透明显示面板为采用薄膜封装方式的柔性屏或硬屏,所述封装层包括薄膜封装层,所述薄膜封装层包括有机材料封装层,所述第一路径中有机材料封装层的厚度大于其他路径中机材料封装层的厚度。
14.根据权利要求12所述的透明显示面板,其特征在于,所述透明显示面板为采用玻璃粉封装方式的硬屏,所述封装层包括真空间隙层和玻璃盖板,所述第一路径中真空间隙层的厚度大于其他路径中真空间隙层的厚度。
15.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一方向为行方向或列方向。
16.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,同一所述第一电极组的多个第一电极块中,间隔一个第一电极块设置的两个第一电极块沿所述第二方向的中轴线重合。
17.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,所述第一电极组包括两个第一电极,所述第一电极的驱动方式为PM驱动或AM驱动。
18.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,所述第一电极为AM驱动方式时,每一所述第一电极对应一个像素电路。
19.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,所述第一电极组包括一个第一电极,所述第一电极对应一个像素电路。
20.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,所述第一电极对应两个像素电路,两个像素电路分别与所述第一电极的两端电连接。
21.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,所述第一电极对应的像素电路为1T电路、或2T1C电路、或3T1C电路、或3T2C电路、或7T1C电路、或7T2C电路。
22.根据权利要求1所述的透明显示面板,其特征在于,所述透明显示面板还包括第三电极层,所述第三电极层至少设置在所述第一像素开口的侧壁上,所述第三电极层与所述第二电极层直接接触。
23.根据权利要求22所述的透明显示面板,其特征在于,所述第三电极层位于所述第二电极层的上表面或者下表面。
24.根据权利要求22所述的透明显示面板,其特征在于,所述第三电极层还延伸设置于与所述第一像素开口的侧壁邻接的所述第一像素限定层的顶部的边缘。
25.根据权利要求22所述的透明显示面板,其特征在于,所述第三电极层还延伸设置于所述第一像素开口的底部。
26.一种显示屏,其特征在于,所述显示屏包括第一显示区和第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率,所述第一显示区下方可设置感光器件;所述第一显示区内设置有第一电极层、位于所述第一电极层上且设有第一像素开口的第一像素限定层、设置在所述第一像素开口内的发光结构块及第二电极层,所述第二电极层为面电极,所述第二电极层位于所述第一像素限定层上,且部分设置在所述第一像素开口的侧壁上所述第一显示区内还设置有第三电极层,所述第三电极层至少设置在所述第一像素开口的侧壁上;
所述第三电极层与所述第二电极层直接接触;
所述第一电极层包括沿第一方向排列的多个第一电极组,每一所述第一电极组包括至少一个第一电极,同一所述第一电极组中的第一电极沿第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向相交;每一所述第一电极包括至少两个第一电极块及至少一个连接部,相邻的两个所述第一电极块错位排布,相邻的两个第一电极块通过对应的连接部电连接,每个所述第一电极通过一个所述第一电极块与像素驱动电路连接;
所述第一像素限定层上开设有多个第一像素开口,多个所述第一像素开口与多个所述第一电极块一一对应开设,所述发光结构层包括多个发光结构块,多个发光结构块一一对应地设置在多个所述第一像素开口内,且所述发光结构块设置在所述第一电极块的表面。
27.根据权利要求26所述的显示屏,其特征在于,所述第三电极层位于所述第二电极层的上表面或者下表面。
28.根据权利要求26所述的显示屏,其特征在于,所述第三电极层还延伸设置于与所述第一像素开口的侧壁邻接的所述第一像素限定层的顶部的边缘。
29.根据权利要求26所述的显示屏,其特征在于,所述第三电极层还延伸设置于所述第一像素开口的底部。
30.根据权利要求26所述的显示屏,其特征在于,所述第二显示区内设置有第四电极层、位于所述第四电极层上且设有第二像素开口的第二像素限定层、设置在第二像素开口内的发光结构块及位于所述第二像素限定层上的第五电极层,所述第五电极层为面电极,所述第五电极层的厚度大于所述第二电极层的厚度。
31.根据权利要求26所述的显示屏,其特征在于,位于所述第二电极层的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、Mg或Ag中的至少一种。
32.根据权利要求26所述的显示屏,其特征在于,所述第二电极层的材料包括Mg和Ag时,Mg的质量与Ag的质量的比例范围为1:4~1:20。
33.一种显示屏,其特征在于,所述显示屏包括第一显示区及第二显示区,所述第一显示区内设置有权利要求1-25任一项所述的透明显示面板,所述第二显示区为透明显示区或非透明显示区,所述第一显示区下方可设置感光器件。
34.根据权利要求33所述的显示屏,其特征在于,所述显示屏还包括邻接所述第一显示区与所述第二显示区的过渡显示区,所述第一显示区至少部分被所述过渡显示区包围,所述第一显示区中所述第一电极对应的像素电路设置在所述过渡显示区中。
35.根据权利要求34所述的显示屏,其特征在于,所述过渡显示区中子像素的密度小于所述第二显示区中子像素的密度,且大于所述第一显示区中子像素的密度。
36.根据权利要求34所述的显示屏,其特征在于,所述过渡显示区中相邻子像素之间的间距小于所述第一显示区中相邻子像素之间的间距。
37.根据权利要求34所述的显示屏,其特征在于,所述过渡显示区中子像素的尺寸小于所述第一显示区中子像素的尺寸。
38.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:
设备本体,具有器件区;
如权利要求26-37任一项所述的显示屏,覆盖在所述设备本体上;
其中,所述器件区位于所述第一显示区下方,且所述器件区中设置有透过所述第一显示区发射或者采集光线的感光器件。
39.根据权利要求38所述的显示装置,其特征在于,所述感光器件包括摄像头或光线感应器中的一个或两个。
40.一种掩膜板,其特征在于,所述掩膜板用于显示屏的制备工艺中,所述显示屏包括第一显示区和第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率,所述第一显示区包括第一电极层、位于所述第一电极层上且设有多个第一像素开口的第一像素限定层、设置在所述第一像素开口内的发光结构块、第二电极层及第三电极层;所述第二电极层为面电极,所述第二电极层位于所述第一像素限定层上,且部分设置在所述第一像素开口的侧壁上;所述第三电极层至少设置在所述第一像素开口的侧壁上,所述第三电极层与所述第二电极层直接接触;所述第二显示区包括第四电极层、位于所述第四电极层上且设有第二像素开口的第二像素限定层、设置在第二像素开口内的发光结构块及位于所述第二像素限定层上的第五电极层,所述第五电极层为面电极,所述第五电极层的厚度大于所述第二电极层的厚度;
所述掩膜板包括第一开口和多个第二开口,所述第一开口用于制备所述第五电极层,所述第二开口用于制备所述第三电极层;
所述第一电极层包括沿第一方向排列的多个第一电极组,每一所述第一电极组包括至少一个第一电极,同一所述第一电极组中的第一电极沿第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向相交;每一所述第一电极包括至少两个第一电极块及至少一个连接部,相邻的两个所述第一电极块错位排布,相邻的两个第一电极块通过对应的连接部电连接,每个所述第一电极通过一个所述第一电极块与像素驱动电路连接;
所述第一像素限定层上开设有多个第一像素开口,多个所述第一像素开口与多个所述第一电极块一一对应开设,所述发光结构层包括多个发光结构块,多个发光结构块一一对应地设置在多个所述第一像素开口内,且所述发光结构块设置在所述第一电极块的表面。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10270033B2 (en) 2015-10-26 2019-04-23 Oti Lumionics Inc. Method for patterning a coating on a surface and device including a patterned coating
KR20230117645A (ko) 2017-04-26 2023-08-08 오티아이 루미오닉스 인크. 표면의 코팅을 패턴화하는 방법 및 패턴화된 코팅을포함하는 장치
CN110832660B (zh) 2017-05-17 2023-07-28 Oti照明公司 在图案化涂层上选择性沉积传导性涂层的方法和包括传导性涂层的装置
US11751415B2 (en) 2018-02-02 2023-09-05 Oti Lumionics Inc. Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same
WO2019215591A1 (en) 2018-05-07 2019-11-14 Oti Lumionics Inc. Method for providing an auxiliary electrode and device including an auxiliary electrode
CN109860239B (zh) * 2018-12-13 2021-03-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置
KR20210149058A (ko) 2019-03-07 2021-12-08 오티아이 루미오닉스 인크. 핵생성 억제 코팅물 형성용 재료 및 이를 포함하는 디바이스
CN109962096B (zh) * 2019-04-15 2021-02-23 京东方科技集团股份有限公司 显示背板及其制作方法、显示装置
US11832473B2 (en) 2019-06-26 2023-11-28 Oti Lumionics Inc. Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics
CN114097102B (zh) 2019-06-26 2023-11-03 Oti照明公司 包括具有光衍射特征的光透射区域的光电设备
CN112349748A (zh) * 2019-08-09 2021-02-09 北京小米移动软件有限公司 终端屏幕及终端
CN114342068A (zh) 2019-08-09 2022-04-12 Oti照明公司 包含辅助电极和分区的光电子装置
CN111834538B (zh) * 2020-02-26 2021-07-06 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法
CN111834400B (zh) * 2020-02-26 2021-10-12 昆山国显光电有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN111415962B (zh) * 2020-03-30 2022-11-25 京东方科技集团股份有限公司 显示背板及其制作方法和显示装置
CN111833754B (zh) * 2020-04-27 2021-10-22 昆山国显光电有限公司 显示面板以及显示装置
WO2021249015A1 (zh) * 2020-06-08 2021-12-16 Oppo广东移动通信有限公司 显示装置及电子设备
CN111834430B (zh) * 2020-07-09 2022-03-08 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN115224091A (zh) * 2020-08-28 2022-10-21 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112258987B (zh) * 2020-10-23 2022-06-21 合肥维信诺科技有限公司 透光显示面板和显示装置
KR20230116914A (ko) 2020-12-07 2023-08-04 오티아이 루미오닉스 인크. 핵 생성 억제 코팅 및 하부 금속 코팅을 사용한 전도성 증착 층의 패턴화
KR20230026598A (ko) * 2021-08-17 2023-02-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101641962A (zh) * 2006-10-30 2010-02-03 宽银幕电影成像有限责任公司 采用具有错位像素的多个芯片的扫描成像器

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217081A (ja) 2000-02-02 2001-08-10 Sharp Corp 有機発光表示装置
JP2001313182A (ja) 2000-05-01 2001-11-09 Toyota Motor Corp 有機el表示装置
JP2002299607A (ja) 2001-03-28 2002-10-11 Toshiba Corp Mis型電界効果トランジスタ及びこれの製造方法
JP2002299067A (ja) * 2001-04-03 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd El素子及びこれを用いた照光装置
JP4961152B2 (ja) 2006-03-15 2012-06-27 株式会社リコー 光学素子と光偏向素子及び画像表示装置
JP2008108530A (ja) 2006-10-25 2008-05-08 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置
FR2909223B1 (fr) * 2006-11-24 2009-04-10 Commissariat Energie Atomique Electrode de dispositif emissif lumineux de type oled
KR100864882B1 (ko) * 2006-12-28 2008-10-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
JP5608320B2 (ja) 2008-07-09 2014-10-15 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置
JP2010230797A (ja) 2009-03-26 2010-10-14 Seiko Epson Corp 表示装置、および電子機器
KR101818776B1 (ko) 2009-09-14 2018-01-15 가부시키가이샤 제이올레드 표시 패널 장치 및 표시 패널 장치의 제조 방법
KR101084245B1 (ko) * 2010-01-04 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
JP2012033307A (ja) 2010-07-29 2012-02-16 Dainippon Printing Co Ltd 有機el素子及びその製造方法
CN102809866B (zh) * 2012-08-13 2015-12-09 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶透镜及制作方法、显示装置
US8883531B2 (en) * 2012-08-28 2014-11-11 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device and method of manufacturing the same
JP6157866B2 (ja) 2013-02-04 2017-07-05 株式会社東芝 有機電界発光素子、照明装置及び照明システム
KR20140125182A (ko) * 2013-04-18 2014-10-28 삼성디스플레이 주식회사 투명 디스플레이를 적용한 컵
KR102173041B1 (ko) * 2013-05-23 2020-11-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP6487173B2 (ja) 2014-10-08 2019-03-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
KR102350029B1 (ko) * 2015-02-17 2022-01-11 삼성디스플레이 주식회사 신축성 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP6500082B2 (ja) 2015-03-09 2019-04-10 パイオニア株式会社 発光装置
WO2017131143A1 (ja) 2016-01-27 2017-08-03 パイオニア株式会社 発光装置
KR101919554B1 (ko) * 2016-04-28 2018-11-19 삼성디스플레이 주식회사 터치 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN109315049B (zh) * 2016-05-11 2021-10-08 株式会社日本有机雷特显示器 显示装置和电子设备
WO2017208660A1 (ja) * 2016-05-30 2017-12-07 株式会社Joled 表示装置および電子機器
CN107123743B (zh) * 2017-05-26 2019-02-12 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光器件及其制作方法、显示面板和显示装置
CN107768545B (zh) 2017-09-28 2020-09-11 上海天马微电子有限公司 一种有机电致发光显示面板及显示装置
WO2019062187A1 (zh) * 2017-09-30 2019-04-04 云谷(固安)科技有限公司 显示屏以及电子设备
CN207947007U (zh) * 2017-09-30 2018-10-09 云谷(固安)科技有限公司 显示屏及显示装置
CN108269840B (zh) * 2017-09-30 2021-08-13 昆山国显光电有限公司 显示屏及显示装置
WO2019062221A1 (zh) 2017-09-30 2019-04-04 云谷(固安)科技有限公司 显示屏及显示装置
CN208507679U (zh) 2018-06-29 2019-02-15 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置及高精度金属掩模板
CN108873502B (zh) * 2018-07-16 2021-04-09 惠科股份有限公司 液晶显示器件及其制备方法
CN208622781U (zh) * 2018-08-06 2019-03-19 昆山维信诺科技有限公司 显示面板、显示屏及显示终端
CN208622778U (zh) * 2018-08-06 2019-03-19 云谷(固安)科技有限公司 显示面板、显示屏及显示终端
CN110911440B (zh) * 2018-09-14 2020-10-16 云谷(固安)科技有限公司 显示面板、显示屏和显示终端
CN109273512A (zh) 2018-10-17 2019-01-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 双面显示装置及其制作方法
CN111128066B (zh) 2018-10-31 2024-01-30 北京小米移动软件有限公司 终端屏幕、屏幕结构及其控制方法、装置和终端
CN109192076B (zh) 2018-11-02 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板和显示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101641962A (zh) * 2006-10-30 2010-02-03 宽银幕电影成像有限责任公司 采用具有错位像素的多个芯片的扫描成像器

Also Published As

Publication number Publication date
KR102549362B1 (ko) 2023-06-29
JP7297067B2 (ja) 2023-06-23
US11895859B2 (en) 2024-02-06
CN110767835A (zh) 2020-02-07
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KR20210078561A (ko) 2021-06-28

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