CN110757101A

CN110757101A - 一种椭圆封头、碟形封头的生产工艺

Info

Publication number: CN110757101A
Application number: CN201910987866.9A
Authority: CN
Inventors: 王守东; 吴鹏翔; 孙世凊; 梁雪艳; 雷玉川
Original assignee: Henan Shenzhou Seiko Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Henan Shenzhou Seiko Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-10-17
Filing date: 2019-10-17
Publication date: 2020-02-07

Abstract

本发明提供了一种椭圆封头、碟形封头的生产工艺，包括以下步骤：（a）根据要成形的封头尺寸，准备一平面板材待加工；（b）选用与椭圆封头或碟形封头底部平缓圆弧段半径接近的冲压模具，将所述平面板材放置在所述冲压模具上，中心对齐后，冲压形成初成形板材；（c）选用与椭圆封头或碟形封头中部急转圆弧段半径配套的旋压模具，将所述初成形板材成形位置的中心与折边机工作转台中心对齐，启动折边机，对所述初成形板材成形位置以上的部分成形，形成初成形封头；（d）切除所述初成形封头顶部高出产品净料的部分，得到成品封头。该椭圆封头、碟形封头的生产工艺具有无需配备专用模具、可操作性高、生产效率高、减少封头硬化、减薄量低的优点。

Description

一种椭圆封头、碟形封头的生产工艺

技术领域

本发明涉及一种封头生产工艺，具体的说，涉及了一种椭圆封头、碟形封头的生产工艺。

背景技术

如图1所示，椭圆封头与碟形封头形状类似，其沿中心轴线的截面可看做由底部的平缓圆弧段1、中部的急转圆弧段2和顶部的直线段3构成，其中急转圆弧段2的两端平滑对接平缓圆弧段1和直线段3，平缓圆弧段1的半径大于急转圆弧段2的半径设置，从而构成椭圆状或者碟形状。

传统制备椭圆封头或碟形封头的方法有两种，一种是模具冲压成形，由于封头截面由两段圆弧组成，冲压时需要先成形平缓圆弧段1，再成形急转圆弧段2，需要使用两套或多套模具，其中最后成形模具针对不同半径组合的封头，需要使用专用的模具，这不仅大大增加了模具数量，而且，产品尺寸控制主要依靠模具尺寸控制，可操作空间很小；另一种是两步法旋压成形，先使用压鼓机对封头底部压鼓成形，再使用折边机将封头边缘折起来成形，这种方式产品尺寸由加工人员控制，可操作空间大，但成形效率低，封头加工过程中硬化严重，减薄量高。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种无需配备专用模具、可操作性高、生产效率高、减轻封头硬化、减薄量低的椭圆封头、碟形封头的生产工艺。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种椭圆封头、碟形封头的生产工艺，包括以下步骤：（a）根据要成形的封头尺寸，准备一平面板材待加工；（b）选用与椭圆封头或碟形封头底部平缓圆弧段半径接近的冲压模具，将所述平面板材放置在所述冲压模具上，中心对齐后，冲压形成初成形板材；（c）选用与椭圆封头或碟形封头中部急转圆弧段半径配套的旋压模具，将所述初成形板材成形位置的中心与折边机工作转台中心对齐，启动折边机，对所述初成形板材成形位置以上的部分成形，形成初成形封头；（d）切除所述初成形封头顶部高出产品净料的部分，得到成品封头。

基于上述，步骤（b）中，设所述平面板材板厚为h，设所述初成形板材的成形位置边缘超出所述平缓圆弧段的距离为l，则l≥3h且l≥100mm。

基于上述，步骤（a）包括以下子步骤：（a1）根据所述平面板材的尺寸和形状，从原料板材上切割出多块待拼接板材；（a2）将多块待拼接板材焊接在一起；（a3）对焊缝打磨、抛光，得到所述平面板材。

基于上述，步骤（a3）中，先用砂轮打磨焊缝，使焊缝余高在0-0.5mm之间，再用抛光带抛光，使焊缝与抛光纹路平齐。

基于上述，它还包括对所述成品封头表面及焊缝进行无损检测的步骤。

本发明相对现有技术具有突出的实质性特点和显著的进步，具体的说，本发明先将封头底部的平缓圆弧段冲压初步成形，再使用折边机对中部的急转圆弧段及顶部的直线段成形，可根据不同半径组合的封头，分别选用相应的所述冲压模具和所述旋压模具，无需针对不同规格的封头配备专用的模具，无需压鼓机压鼓，使得操作流程更加简便，具有优良的批量化生产效率，避免了封头压鼓加工过程中硬化，减薄量降低，其具有无需配备专用模具、可操作性高、生产效率高、减少封头硬化、减薄量低的优点。

进一步地，所述初成形板材的成形位置边缘超出所述平缓圆弧段一定距离，使旋压成形过程中留有充足的弯曲余量，令所述急转圆弧段和所述平缓圆弧段能够平滑过渡。

进一步地，采用板材拼焊的方式，可适用于大直径封头的生产；无损检测的步骤可保证所述成品封头的质量。

附图说明

图1是椭圆封头或碟形封头的截面图。

图2是本发明中冲压模具的工作示意图。

图3是本发明中圆封头、碟形封头的生产工艺的流程图。

图中：1. 平缓圆弧段；2. 急转圆弧段；3. 直线段；4. 冲压模具；5. 初成形板材；6. 成形位置边缘。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

如图1-3所示，一种椭圆封头、碟形封头的生产工艺，包括以下步骤：

（1）板材下料：根据要成形的封头尺寸，确定要准备的平面板材的形状和尺寸，从原料板材上切割出多块用于拼接所述平面板材的待拼接板材；

（2）拼板焊接：根据产品的不同材质、厚度选用相应的焊接工艺，将多块待拼接板材焊接在一起；

（3）焊缝余高打磨：对焊缝打磨、抛光，得到所述平面板材备用，打磨时，先用砂轮快速打磨焊缝，使焊缝余高在0-0.5mm之间，再用抛光带仔细抛光，使焊缝与抛光纹路平齐，采用板材拼焊的方式，可适用于直径大于3m的超大封头的生产；

（4）冲压初步成形：选用与椭圆封头或碟形封头底部平缓圆弧段1半径接近的冲压模具4，将所述平面板材放置在所述冲压模具4上，中心对齐后，将所述平面板材冲压到冲压成形，形成初成形板材5，设所述平面板材板厚为h，设所述初成形板材5的成形位置边缘6超出所述平缓圆弧段1的距离为l，则l≥3h且l≥100mm，使旋压成形过程中留有充足的弯曲余量，令所述急转圆弧段和所述平缓圆弧段能够平滑过渡；

（5）旋压最终成形：选用与椭圆封头或碟形封头中部急转圆弧段2半径配套的旋压模具，将所述初成形板材5成形位置的中心与折边机工作转台中心对齐，启动折边机，对所述初成形板材5成形位置以上的部分成形，形成初成形封头；

（6）余量切除：切除所述初成形封头顶部高出产品净料的部分，得到成品封头，具体可根据不同的产品材质，采用不同的火焰切割；

（7）无损检测：对所述成品封头表面及焊缝进行无损检测，以便保证所述成品封头的质量。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。

Claims

1.一种椭圆封头、碟形封头的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（a）根据要成形的封头尺寸，准备一平面板材待加工；

（b）选用与椭圆封头或碟形封头底部平缓圆弧段半径接近的冲压模具，将所述平面板材放置在所述冲压模具上，中心对齐后，冲压形成初成形板材；

（c）选用与椭圆封头或碟形封头中部急转圆弧段半径配套的旋压模具，将所述初成形板材成形位置的中心与折边机工作转台中心对齐，启动折边机，对所述初成形板材成形位置以上的部分成形，形成初成形封头；

（d）切除所述初成形封头顶部高出产品净料的部分，得到成品封头。

2.根据权利要求1所述的椭圆封头、碟形封头的生产工艺，其特征在于：步骤（b）中，设所述平面板材板厚为h，设所述初成形板材的成形位置边缘超出所述平缓圆弧段的距离为l，则l≥3h且l≥100mm。

3.根据权利要求1或2所述的椭圆封头、碟形封头的生产工艺，其特征在于，步骤（a）包括以下子步骤：

（a1）根据所述平面板材的尺寸和形状，从原料板材上切割出多块待拼接板材；

（a2）将多块待拼接板材焊接在一起；

（a3）对焊缝打磨、抛光，得到所述平面板材。

4.根据权利要求3所述的椭圆封头、碟形封头的生产工艺，其特征在于：步骤（a3）中，先用砂轮打磨焊缝，使焊缝余高在0-0.5mm之间，再用抛光带抛光，使焊缝与抛光纹路平齐。

5.根据权利要求4所述的椭圆封头、碟形封头的生产工艺，其特征在于：它还包括对所述成品封头表面及焊缝进行无损检测的步骤。