CN110729201B - 一种基于薄封装基板的smt锡膏印刷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，该方法包括：在进行锡膏印刷之前，根据薄封装基板的布局将所述薄封装基板划分为功能区域和非功能区域；在所述薄封装基板的非功能区域进行减薄以形成减薄区域；根据所述减薄区域的布局设计相匹配的对应的磁性钢片；将所述磁性钢片固定在对应的减薄区域中，以使所述薄封装基板形成的印刷表面为一平整面；通过普通印刷钢网进行锡膏印刷。本发明解决了针对薄封装基板在锡膏印刷过程中容易成型不良的问题，提高了薄印刷基板的印刷良品率。
Description
技术领域
本发明涉及基板印刷技术领域，尤其涉及一种基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法。
背景技术
SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。其主要的流程包括有：印刷(或点胶)-->贴装-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修。其中，印刷的作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
在传统的SMT锡膏印刷工艺中，针对厚度大于0.15mm的基板，如图1所示，因封装基板(11)变形和翘曲小，一般采用直接印刷无需载具采用普通普通印刷钢网(13)即可完成锡膏(14)印刷过程。然而，在针对厚度小于0.15mm的基板，如图2所示，当前技术为使用磁性载具(21)装载封装基板(11)，再盖上磁性钢片(22)固定基板，露出基板焊盘(12)附近区域，再根据磁性钢片(22)分布区域针对印刷钢网(23)做背面半蚀刻，使用半蚀刻印刷钢网(23)配合有磁性钢片的磁性载具(21)来完成锡膏印刷过程。由于半蚀刻钢网形成凸形台阶，导致盖有磁性钢片的基板形成凹形台阶，在锡膏印刷过程中凸形台阶与凹形台阶在运动中进行搭配，配合关系不佳容易造成印刷成型不良。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以解决针对薄封装基板在锡膏印刷过程中容易成型不良的SMT锡膏印刷方法。
为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：
一种基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，所述方法包括：
在进行锡膏印刷之前，根据薄封装基板的布局将所述薄封装基板划分为功能区域和非功能区域；
在所述薄封装基板的非功能区域进行减薄以形成减薄区域；
根据所述减薄区域的布局设计相匹配的对应的磁性钢片；
将所述磁性钢片固定在对应的减薄区域中，以使所述薄封装基板形成的印刷表面为一平整面；
通过普通印刷钢网进行锡膏印刷。
在其中一个实施例中，所述在所述薄封装基板的非功能区域进行减薄以形成减薄区域的步骤还包括：
通过使用激光镭射设备在非功能区域中进行镭射减薄以形成减薄区域。
在其中一个实施例中，所述磁性钢片的厚度与所述进行减薄的厚度相同。
在其中一个实施例中，所述薄封装基板的厚度为0.15mm。
在其中一个实施例中，所述磁性钢片的厚度为0.07mm。
在其中一个实施例中，所述薄封装基板的非功能区域包括：板边、切割道以及Block连接区域。
在其中一个实施例中，所述薄封装基板的功能区域包括：SMD、DM以及WB区域。
在其中一个实施例中，在所述将所述磁性钢片固定在对应的减薄区域中的步骤之前还包括：
将减薄后的薄封装基板放入磁性载具中，所述磁性载具与磁性钢片相配合用于固定减薄后的薄封装基板。
本发明提供的基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，通过改变基板的表面形状，基板功能区厚度保持不变，参考磁性钢片厚度减薄非功能区如板边、切割道、Block连接等区域的厚度，减薄后封装基板用磁性钢片盖上固定之后，基板锡膏印刷表面成为一个整体平面，使用普通钢网即可印刷并达到比现有技术更好的印刷品质，提高了薄印刷基板的印刷良品率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中针对于厚封装基板的SMT锡膏印刷示意图；
图2为现有技术中针对于薄封装基板的SMT锡膏印刷示意图；
图3为一实施例中基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法的流程示意图；
图4为一实施例中基于薄封装基板的SMT锡膏印刷示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
目前，现有SMT锡膏印刷工艺，针对厚度大于0.15mm的基板，如图1所示：因封装基板(11)变形和翘曲小，一般采用直接印刷无需载具采用普通印刷钢网(13)即可完成锡膏(14)印刷过程。与此同时，针对厚度小于0.15mm的基板，如图2所示，当前技术为使用磁性载具(21)装载封装基板(11)，再盖上磁性钢片(22)固定基板，露出基板焊盘(12)附近区域，再根据磁性钢片(22)分布区域针对印刷钢网(23)做背面半蚀刻，使用半蚀刻印刷钢网(23)配合有磁性钢片的磁性载具(21)来完成锡膏印刷过程。
在上述技术方案中，首先，由于现有技术中的钢网使用到半蚀刻，半蚀刻后的钢网使用寿命缩短，另半蚀刻区域使用一段时间后容易变形影响钢网整体共面性，从而降低锡膏印刷品质。其次，半蚀刻钢网形成凸形台阶，盖有磁性钢片的基板形成凹形台阶，在锡膏印刷过程中凸形台阶与凹形台阶在运动中进行搭配，配合关系不佳容易造成印刷成型不良。
基于上述现有技术中存在的问题，本发明旨在提出一种基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法可以解决针对薄封装基板在锡膏印刷过程中容易成型不良的问题。
在一个实施例中，如图3所示，提供了一种基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，该方法包括：
步骤302，在进行锡膏印刷之前，根据薄封装基板的布局将薄封装基板划分为功能区域和非功能区域；
步骤304，在薄封装基板的非功能区域进行减薄以形成减薄区域；
步骤306，根据减薄区域的布局设计相匹配的对应的磁性钢片；
步骤308，将磁性钢片固定在对应的减薄区域中，以使薄封装基板形成的印刷表面为一平整面；
步骤310，通过普通印刷钢网进行锡膏印刷。
在本实施例中，为改变凸形台阶与凹形台阶在运动中进行搭配，通过改变基板表面形状，再配合磁性钢片进行固定基板并使印刷面形成一个平面，搭配普通钢板，实现平面与平面接触配合。具体地，首先，在进行锡膏印刷之前，根据薄封装基板的布局将薄封装基板划分为功能区和非功能区域。接着，在薄封装基板的非功能区域进行减薄以形成减薄区域。
在一个实施例中，薄封装基板的非功能区域包括：板边、切割道以及Block连接区域。
在一个实施例中，薄封装基板的功能区域包括：SMD、DM以及WB区域。其中，SMD(Surface Mounted Devices)为表面贴装器，DM(Die mount)为晶圆贴装，WB(Wirebonding)为焊线。
具体的减薄区域可如图4所示，要求基板厂针对封装基板(31)功能区厚度保持不变，例如：假设为0.15mm。针对非功能区如板边、切割道、Block连接等区域的厚度，减薄70um。然后，根据减薄区域布局设计制作磁性钢片(22)，使用磁性载具(21)装载减薄后阶梯式封装基板(31)，使用磁性钢片(22)固定基板后锡膏印刷表面成为一个整体平面，使用普通钢网(13)即可印刷并达到比现有方法更好的印刷品质。可以理解的是，这里的减薄方法可以是采用在基板制造工艺中实现或基板出厂后使用激光镭射减薄来实现。
在上述实施例中，通过改变基板的表面形状，基板功能区厚度保持不变，参考磁性钢片厚度减薄非功能区如板边、切割道、Block连接等区域的厚度，减薄后封装基板用磁性钢片盖上固定之后，基板锡膏印刷表面成为一个整体平面，使用普通钢网即可印刷并达到比现有技术更好的印刷品质，提高了薄印刷基板的印刷良品率。
在一个实施例中，提供了一种基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，该方法中在薄封装基板的非功能区域进行减薄以形成减薄区域的步骤还包括：
通过使用激光镭射设备在非功能区域中进行镭射减薄以形成减薄区域。
在本实施例中，参考图4所示，通过使用现有基板，针对非功能区如板边、切割道、Block连接等区域，使用激光镭射设备进行镭射减薄70um，根据减薄区域布局设计制作磁性钢片，使用磁性钢片固定基板后锡膏印刷表面成为一个整体平面，使用普通钢网即可印刷并达到比现有方法更好的印刷品质。
在一个实施例中，磁性钢片的厚度与进行减薄的厚度相同。
在本实施例中，参考图4所示，该磁性钢片的厚度与进行减薄的厚度相同，这样就可以保证固定之后形成的印刷表面为一个整体的平面，进而使得在锡膏印刷过程中搭配普通印刷钢网即可达到稳定的印刷品质。
在一个实施例中，薄封装基板的厚度为0.15mm。
在一个实施例中，磁性钢片的厚度为：0.07mm。
在一个实施例中，提供了一种基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，该方法在将磁性钢片固定在对应的减薄区域中的步骤之前还包括：
将减薄后的薄封装基板放入磁性载具中，磁性载具与磁性钢片相配合用于固定减薄后的薄封装基板。
在本实施例中，如图4所示，可以通过磁性载具与磁性钢片相配合产生的吸引力有效的固定薄封装基板，保证了印刷过程的稳定性。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，其特征在于，所述方法包括：
在进行锡膏印刷之前，根据薄封装基板的布局将所述薄封装基板划分为功能区域和非功能区域；所述薄封装基板的厚度为0.15mm；
在所述薄封装基板的非功能区域进行减薄以形成减薄区域；
根据所述减薄区域的布局设计相匹配的对应的磁性钢片；
将所述磁性钢片固定在对应的减薄区域中，以使所述薄封装基板形成的印刷表面为一平整面；
通过普通印刷钢网进行锡膏印刷；
在所述将所述磁性钢片固定在对应的减薄区域中的步骤之前还包括：将减薄后的薄封装基板放入磁性载具中，所述磁性载具与磁性钢片相配合用于固定减薄后的薄封装基板。
2.如权利要求1所述的基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，其特征在于，所述在所述薄封装基板的非功能区域进行减薄以形成减薄区域的步骤还包括：
通过使用激光镭射设备在非功能区域中进行镭射减薄以形成减薄区域。
3.如权利要求2所述的基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，其特征在于，所述磁性钢片的厚度与所述进行减薄的厚度相同。
4.如权利要求3所述的基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，其特征在于，所述磁性钢片的厚度为0.07mm。
5.如权利要求1-4任一项所述的基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，其特征在于，所述薄封装基板的非功能区域包括：板边、切割道以及块连接区域。
6.如权利要求5所述的基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，其特征在于，所述薄封装基板的功能区域包括：表面贴装器、晶圆贴装以及焊线区域。
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