CN110727170A - 一种光罩的缺陷修复方法及光罩 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种光罩的缺陷修复方法及光罩，所述方法包括：提供待修复光罩，所述待修复光罩包括遮光层以及形成在所述遮光层中的透光图案，所述透光图案包括具有缺陷的待修复图案；在所述待修复图案的外侧形成透光的若干散射条，以对所述待修复图案进行光补偿。本发明的方法过程更加容易控制，降低产生二次损伤缺陷的风险，可以提高修复合格率，降低修复循环次数。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种光罩的缺陷修复方法及光罩。
背景技术
在半导体集成电路的制作过程中，需要采用光罩(Mask)定义电路图形的位置，然后通过光刻机对所投影的电路图形进行光刻，以在半导体衬底上形成所需器件，也即利用曝光单元将光罩上的图案转印至半导体衬底。
然而，光罩制备工艺很容易在所形成光罩中引入缺陷，这些缺陷导致光罩中图形存在误差，因此需要对光罩上的缺陷进行修复，以减少光罩中的图形误差，并获得合乎设计要求的光罩。目前通常采用两种修复方法进行修复，一种是对部分不透明缺陷(opaquedefect)进行刻蚀，以使修复后的图形符合设计，如图2A所示；另一种方法是通过在部分透明缺陷(clear defect)上沉积遮光层来进行修复，以使修复后的图形符合设计，如图2B所示。在光罩修复期间，刻蚀具有石英损伤的透光图案的边缘的方法通常用于修复石英损伤(quartz damage)，但是随着技术节点的改进，刻蚀透光图案(例如，该透光图案对应为预定形成在衬底上的接触孔(contact)图案)的边缘的修复方法具有产生二次石英缺陷的高风险，在对修复后的光罩通过空间影像量测***AIMS(Aerial Image Measurement System)进行检测，发现修复后的Aims测试结果改善不明显，从而修复失败。随着技术节点的不断改进，对修复控制的要求也越来越有挑战性，如果石英损伤覆盖全部的透光图案(clearpattern)，刻蚀透光图案的边缘会变得越来越困难。
鉴于上述问题的存在，有必要提出一种新的光罩的缺陷修复方法及光罩。
发明内容
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
针对目前存在的问题，本发明一方面提供一种光罩的缺陷修复方法，包括：
提供待修复光罩，所述待修复光罩包括遮光层以及形成在所述遮光层中的透光图案，所述透光图案包括具有缺陷的待修复图案；
在所述待修复图案的外侧形成透光的若干散射条，以对所述待修复图案进行光补偿。
示例性地，所述散射条与相邻的所述待修复图案的侧边之间的区域不透光。
示例性地，在所述待修复图案的每个侧边外分别设置有至少一个所述散射条，其中，所述散射条与所述待修复图案的相应侧边平行设置。
示例性地，所述待修复图案的形状为方形，在所述待修复图案的每个侧边外分别设置一个所述散射条。
示例性地，所述散射条设置在所述待修复图案的每个边角的外侧，其中，每个所述散射条包括分别与所述待修复图案不同的侧边相对且平行的第一子散射条和第二子散射条。
示例性地，所述散射条呈折线形，其中，所述第一子散射条的一端点和所述第二子散射条的一端点相连。
示例性地，所述光罩用于利用曝光单元将图案转印到衬底，其中，所述散射条的图案不会转印至所述衬底。
示例性地，所述待修复光罩包括透光基底以及覆盖所述透光基底的遮光层，所述缺陷为所述待修复图案中的部分透光基底的表面损伤。
示例性地，所述透光基底为石英基底，所述缺陷包括石英损伤缺陷。
示例性地，形成所述透光的若干散射条的方法包括：
刻蚀所述遮光层预定形成所述散射条的区域，以形成露出所述光罩的透光基底的开口，所述开口用作所述散射条。
本发明另一方面提供一种光罩，所述光罩包括：
遮光层以及形成在所述遮光层中的透光图案，所述透光图案包括具有缺陷的待修复图案；
在所述待修复图案的外侧形成有透光的若干散射条，以对所述待修复图案进行光补偿。
示例性地，所述散射条与相邻的所述待修复图案的侧边之间的区域不透光。
示例性地，在所述待修复图案的每个侧边外分别设置有至少一个所述散射条，其中，所述散射条与所述待修复图案的相应侧边平行设置。
示例性地，所述待修复图案的形状为方形，在所述待修复图案的每个侧边外分别设置一个所述散射条。
示例性地，所述散射条设置在所述待修复图案的每个边角的外侧，其中，每个所述散射条包括分别与所述待修复图案不同的侧边相对且平行的第一子散射条和第二子散射条。
示例性地，所述散射条呈折线形，其中，所述第一子散射条的一端点和所述第二子散射条的一端点相连。
示例性地，所述光罩用于利用曝光单元将图案转印到衬底，其中，所述散射条的图案不会转印至所述衬底。
示例性地，所述待修复光罩包括透光基底以及覆盖所述透光基底的遮光层，所述缺陷为所述待修复图案中的部分透光基底的表面损伤。
示例性地，所述透光基底为石英基底，所述缺陷包括石英损伤缺陷。
本发明实施例的光罩的缺陷修复方法和光罩，通过在所述待修复图案的外侧形成透光的若干散射条，以对所述待修复图案进行光补偿，从而实现对具有缺陷的光罩的修复，获得符合设计要求的光罩，该方法过程更加容易控制，降低产生二次损伤缺陷(例如石英损伤)的风险，可以提高修复合格率，降低修复循环次数。
附图说明
本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。
附图中：
图1示出了常规光罩的制备工艺方法的流程图；
图2A示出了常规修复方法中通过刻蚀修复缺陷的示意图；
图2B示出了常规修复方法中通过沉积修复缺陷的示意图；
图3示出了目前一个示例中的正常图形、缺陷图形和修复方法图形的对比示意图；
图4示出了常规方法中通过刻蚀修复缺陷后的测试结果对比示意图；
图5A示出了本发明一个示例中的缺陷修复方法所获得图形的示意图；
图5B示出了本发明另一示例中的缺陷修复方法所获得图形的示意图；
图6示出了根据本发明的缺陷修复方法修复前后的测试结果对比图；
图7示出了根据本发明的缺陷修复方法对缺陷进行修复后的重复性测试结果示意图；
图8示出了本发明一个具体实施方式的光罩的缺陷修复方法的流程图。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
这里参考作为本发明的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述发明的实施例。这样，可以预期由于例如制造技术和/或容差导致的从所示形状的变化。因此，本发明的实施例不应当局限于在此所示的区的特定形状，而是包括由于例如制造导致的形状偏差。例如，显示为矩形的注入区在其边缘通常具有圆的或弯曲特征和/或注入浓度梯度，而不是从注入区到非注入区的二元改变。同样，通过注入形成的埋藏区可导致该埋藏区和注入进行时所经过的表面之间的区中的一些注入。因此，图中显示的区实质上是示意性的，它们的形状并不意图显示器件的区的实际形状且并不意图限定本发明的范围。
为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细步骤以及结构，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
目前，形成光罩的方法通常包括以下过程：如图1所示，首先，进行数据准备，例如准备预定形成的电路图形的尺寸数据等，接着，在基底(例如石英玻璃)上依次形成遮光层(例如金属铬)和感光胶，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上，以感光胶为掩膜，刻蚀遮光层以形成电路图形，之后，还包括登记(registration)、关键尺寸测量(CD Measurement)、缺陷检测(Defect Inspection)、缺陷修复、清洗和安装、颗粒检查(Particle Inspection)、形成光罩护膜(Thr-Pellicle)、最终检查和&包装以及最后的装运(Shipping)等过程，经过上述步骤实现对光罩的制备。
一般采用图形对比方法对待修复光罩中的缺陷进行修复。该修复方法包括以下步骤：首先，获取正常光罩(不含缺陷的光罩)或待修复光罩中的其他正常区域的SEM图形，并将此SEM图形作为参考图形；然后，采用扫描机台对待修复光罩进行扫描，以获取待修复光罩的SEM图形；接下来，将参考图形和待修复光罩的SEM图形进行对比，以确定待修复光罩中的缺陷位置，进而确认需要修复的位置；最后，对待修复光罩中的缺陷进行修复。
如图3所示，其中左侧图为正常图形(normal pattern)，也即没有缺陷的图形，中间图形为缺陷图形(damage pattern)，例如具有石英损伤缺陷的缺陷图形，如图3中右侧图所示，在光罩修复期间，刻蚀具有石英损伤的透光图案的边缘的方法通常用于修复石英损伤(quartz damage)，图中的黑色线条示意刻蚀的区域，但是随着技术节点的改进，刻蚀透光图案的边缘的修复方法具有产生二次石英缺陷的高风险，如图4所示，在对修复后的光罩通过空间影像量测***AIMS(Aerial Image Measurement System)进行检测，其中图4的左侧图示出了修复前的测试结果，右侧图示出了修复后的测试结果，发现修复后的Aims测试结果改善不明显，修复后的测试结果仍然没有达到设计要求，从而修复失败。随着技术节点的改进，对修复控制的要求也原来越有挑战性，如果石英损伤覆盖全部的透明图案(clearpattern)，刻蚀透光图案的边缘会变得越来越困难。
因此，鉴于前述技术问题的存在，本发明提出一种光罩的缺陷修复方法，如图8所示，其主要包括以下步骤：
步骤S1，提供待修复光罩，所述待修复光罩包括遮光层以及形成在所述遮光层中的透光图案，所述透光图案包括具有缺陷的待修复图案；
步骤S2，在所述待修复图案的外侧形成透光的若干散射条，以对所述待修复图案进行光补偿。
本发明实施例的光罩的缺陷修复方法和光罩，通过在邻近所述缺陷的部分所述遮光层上形成散射图案，来改变局部区域的光效应，以实现对待修复图案的光补偿，从而实现具有缺陷的光罩进行修复，获得符合设计要求的光罩，该方法过程更加容易控制，能够对小尺寸的挑战性缺陷进行补救，并且该方法不会对光罩上的正常图案造成损伤，可以提高修复合格率，降低修复循环次数。
下面，参考图5A和图5B对本发明的光罩的缺陷修复方法做详细描述。
示例性地，本发明的光罩的缺陷修复方法，包括以下步骤：
首先，执行步骤一，如图5A和图5B所示，提供待修复光罩，所述待修复光罩包括遮光层以及形成在所述遮光层中的透光图案，所述透光图案包括具有缺陷102的待修复图案101。
在一个示例中，所述待修复光罩包括透光基底，以及覆盖所述透光基底的遮光层。
其中，所述透光基底可以是任意适合的透光基底，包括但不限于石英基底。所述遮光层可以任意适合的具有遮光的材料，例如金属材料，金属材料包括但不限于铬(Cr)，示例性地，在遮光层的表面还可以选择性的形成氧化物(未示出)，例如氧化铬。
具体地，可以通过本领域技术人员的熟知的任何适合的方法实现制备获得光罩，在一个示例中，制备光罩的方法包括：提供透光基底，例如熔融石英，在透光基底表面形成遮光层，例如，铬层，在遮光层上旋涂电子束光刻胶；之后，利用电子束(或激光)直写技术将预定形成的光罩图案转移到电子束光刻胶层上。电子源产生许多电子，这些电子被加速并聚焦成形投影到电子束光刻胶上，扫描形成所需要的图形；再进行曝光、显影，湿法或者干法刻蚀去掉部分遮光层，露出透光基底，以形成透光图案；去除电子束光刻胶。
光罩制备工艺很容易在所形成光罩中引入缺陷，这些缺陷导致光罩中图形存在误差，例如石英损伤，石英损伤的存在会影响透光率，而影响透光图案在衬底上的成像质量，因此需要对光罩上的缺陷进行修复，以减少光罩中的图形误差，并获得合乎设计要求的光罩。
本发明实施例中在对光罩进行修复之前，可以先通过对光罩进行检测，将具有缺陷的光罩挑选出来作为待修复光罩，可以使用本领域技术人员熟知的任何检测方法对光罩进行检测。
在一个示例中，具有缺陷的待修复图案的定义方法包括：使用空间影像量测***对待修复光罩进行晶圆曝光的模拟检测，以预期光罩缺陷在晶圆上的成像程度，将所述成像程度低于目标值的具有缺陷的图案定义为所述具有缺陷的待修复图案，也即其为需要使用本发明的缺陷修复方法进行修复的图案，其中，目标值可以是符合规定的任意适合的值，该目标值根据用户工艺需要进行设定，例如目标值最低为92％，一旦模拟的成像程度低于92％，则该具有缺陷的待修复图案则需要进行修复。
在一个示例中，可以通过对待修复光罩进行测试，来确定缺陷的位置，例如，首先，获取正常光罩(不含缺陷的光罩)或待修复光罩中的其他正常区域的SEM图形，并将此SEM图形作为参考图形；然后，采用扫描机台对待修复光罩进行扫描，以获取待修复光罩的SEM图形；接下来，将参考图形和待修复光罩的SEM图形进行对比，以确定待修复光罩中的缺陷位置。
在一个示例中，如图5A所示，所述缺陷102为所述待修复图案101中的部分透光基底的表面损伤，例如石英损伤(Quartz damage)，该损伤会导致透光基底的透光率降低，从AIMS测试的结果则表现为能量强度低于正常部分，从而影响光罩的成像质量，因此需要进行修复。
值得一提的是，本实施例中主要以上述石英缺陷为例对本发明的缺陷修复方法进行解释和说明，但是本发明实施例的缺陷修复方法不仅适用于上述缺陷，还适用于其他的对影响透光图案的透光率的缺陷，例如在透光图案内的微小污染物缺陷等。
示例性地，在图5A和图5B中，示出了大体形状为方形的透光图案，但是本发明的透光图案的形状并不局限于此，还可以是其他的任何的形状，例如圆形、多边形等。
接着，执行步骤二，在所述待修复图案101的外侧形成透光的若干散射条103，以对所述待修复图案101进行光补偿，如图5A所示。
示例性地，如图5A所示，所述散射条103与相邻的所述待修复图案101的侧边之间的区域不透光。
示例性地，在所述待修复图案的每个侧边外分别设置有至少一个所述散射条，其中，所述散射条与所述待修复图案的相应侧边平行设置，例如，如图5A所示，所述待修复图案101的形状为方形，在所述待修复图案101的每个侧边外分别设置一个所述散射条103，每个所述散射条103与所述待修复图案101的相应侧边平行设置，且两者之间被不透光区域间隔。
在另一个示例中，如图5B所示，所述散射条203设置在所述待修复图案101的每个边角的外侧，其中，每个所述散射条203包括分别与所述待修复图案101不同的侧边相对且平行的第一子散射条和第二子散射条，例如，所述散射条203呈折线形，其中，所述第一子散射条的一端点和所述第二子散射条的一端点相连，较佳地，该折线形散射条均向所述待修复图案的中心弯折。
示例性地，如图5B所示，相邻散射条203之间存在间隔，也即相邻散射条之间由不透光的区域间隔。
进一步地，所述第一子散射条和所述第二子散射条垂直相交。
在一个示例中，如图5B所示，所述待修复图案为方形，则其具有四个边角，在该四个边角外侧各间隔设置一个散射条203。
在一个示例中，形成所述透光的若干散射条的方法包括：刻蚀所述遮光层预定形成所述散射条的区域，以形成露出所述光罩的透光基底的开口，所述开口用作所述散射条。
所述光罩用于利用曝光单元将图案转印到衬底，在本实施例中的散射条的作用是对其邻近的待修复图案进行光补偿，其中，所述散射条的图案不会转印至所述衬底。
其中，透光图案和散射条是比光罩上其他区域透射率高的区域，透光图案允许足够量的光从其穿过，当从光源发出的光辐射到光罩上时，产生了曝光特征，该曝光特征的光强度分布在对应于透光图案的区域中具有较高的光强度，而散射条则辅助透光图案具有更高程度的光。而散射条的图案并不是设计需要的图案，因此，散射条的图案不能转印至衬底，可以通过对散射条的尺寸进行合理设定，使得经过散射条的光在衬底上无法被分辨(使得散射条的尺寸不大于分辨率限值)，例如，散射条设置为具有无法分辨的宽度(例如20nm-70nm)。
值得注意的是，散射条的设置也要符合设计规则，避免让其对其他邻近的正常图案造成影响。
通过本发明的光罩的修复方法对例如石英损伤的缺陷进行修复，在对如图6的石英损伤缺陷进行修复之前，通过AIMS对其进行模拟成像检测发现其检测结果约为X84％、Y84％，该值低于目标值，而通过如图5A的方法进行修复后，经AIMS对其进行模拟成像检测发现其检测结果分别达到了X107％、Y105％，和通过如图5B方法进行修复后，经AIMS对其进行模拟成像检测发现其检测结果分别达到了X106％、Y103％，均符合了目标值，由此可见，该方法成功修复了光罩缺陷，使光罩图案符合设计要求。并且，通过对本发明的修复方法进行重复性测试发现其具有很好的重复性，缺陷修复成功率高，如图7所示。
至此完成了对本发明的光罩的缺陷修复方法的关键步骤的描述，对于完整的方法还可能包括其他的步骤，在此不做赘述。
综上所述，本发明实施例的光罩的缺陷修复方法和光罩，通过在所述待修复图案的外侧形成透光的若干散射条，以对所述待修复图案进行光补偿，从而实现对具有缺陷的光罩的修复，获得符合设计要求的光罩，该方法过程更加容易控制，降低产生二次损伤缺陷(例如石英损伤)缺陷的风险，可以提高修复合格率，降低修复循环次数。
实施例二
本发明还提供一种采用前述实施例一中方法修复获得的光罩。下面，参考图5A和图5B对该光罩进行解释和说明。
在一个示例中，所述光罩包括遮光层以及形成在所述遮光层中的透光图案，所述透光图案包括具有缺陷的待修复图案101。
其中，所述透光基底可以是任意适合的透光基底，包括但不限于石英基底。所述遮光层可以任意适合的具有遮光的材料，例如金属材料，金属材料包括但不限于铬(Cr)，示例性地，在遮光层的表面还可以选择性的形成氧化物(未示出)，例如氧化铬。
透光图案是指贯穿遮光层而露出部分透光基底的图案。
在一个示例中，所述缺陷102为所述待修复图案101中的部分透光基底的表面损伤，例如石英损伤(Quartz damage)，该损伤会导致透光基底的透光率降低，从而影响光罩的成像质量，因此需要进行修复。
在一个示例中，在所述待修复图案的外侧形成有透光的若干散射条，以对所述待修复图案进行光补偿。
示例性地，如图5A所示，所述散射条103与相邻的所述待修复图案101的侧边之间的区域不透光。
示例性地，在所述待修复图案的每个侧边外分别设置有至少一个所述散射条，其中，所述散射条与所述待修复图案的相应侧边平行设置，例如，如图5A所示，所述待修复图案101的形状为方形，在所述待修复图案101的每个侧边外分别设置一个所述散射条103，每个所述散射条103与所述待修复图案101的相应侧边平行设置，且两者之间被不透光区域间隔。
在另一个示例中，如图5B所示，所述散射条203设置在所述待修复图案101的每个边角的外侧，其中，每个所述散射条203包括分别与所述待修复图案101不同的侧边相对且平行的第一子散射条和第二子散射条，例如，所述散射条203呈折线形，其中，所述第一子散射条的一端点和所述第二子散射条的一端点相连，较佳地，该折线形散射条均向所述待修复图案的中心弯折。
进一步地，所述第一子散射条和所述第二子散射条垂直相交。
示例性地，如图5B所示，相邻散射条203之间存在间隔，也即相邻散射条之间由不透光的区域间隔。
在一个示例中，如图5B所示，所述待修复图案为方形，则其具有四个边角，在该四个边角外侧各间隔设置一个散射条203。
在一个示例中，形成所述透光的若干散射条的方法包括：刻蚀所述遮光层预定形成所述散射条的区域，以形成露出所述光罩的透光基底的开口，所述开口用作所述散射条。
所述光罩用于利用曝光单元将图案转印到衬底，在本实施例中的散射条的作用是对其邻近的待修复图案进行光补偿，其中，所述散射条的图案不会转印至所述衬底。
至此完成了对本发明的光罩的介绍，对于完整的光罩还可能包括其他的部件或者图案，在此不做一一介绍。
由于该光罩采用前述实施例一中的方法修复获得，因此具有与前述实施例一相同的优点。
本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。
Claims (19)
1.一种光罩的缺陷修复方法，其特征在于，包括：
提供待修复光罩，所述待修复光罩包括遮光层以及形成在所述遮光层中的透光图案，所述透光图案包括具有缺陷的待修复图案；
在所述待修复图案的外侧形成透光的若干散射条，以对所述待修复图案进行光补偿。
2.如权利要求1所述的缺陷修复方法，其特征在于，所述散射条与相邻的所述待修复图案的侧边之间的区域不透光。
3.如权利要求1所述的缺陷修复方法，其特征在于，在所述待修复图案的每个侧边外分别设置有至少一个所述散射条，其中，所述散射条与所述待修复图案的相应侧边平行设置。
4.如权利要求3所述的缺陷修复方法，其特征在于，所述待修复图案的形状为方形，在所述待修复图案的每个侧边外分别设置一个所述散射条。
5.如权利要求1所述的缺陷修复方法，其特征在于，所述散射条设置在所述待修复图案的每个边角的外侧，其中，每个所述散射条包括分别与所述待修复图案不同的侧边相对且平行的第一子散射条和第二子散射条。
6.如权利要求5所述的缺陷修复方法，其特征在于，所述散射条呈折线形，其中，所述第一子散射条的一端点和所述第二子散射条的一端点相连。
7.如权利要求1所述的缺陷修复方法，其特征在于，所述光罩用于利用曝光单元将图案转印到衬底，其中，所述散射条的图案不会转印至所述衬底。
8.如权利要求1所述的缺陷修复方法，其特征在于，所述待修复光罩包括透光基底以及覆盖所述透光基底的遮光层，所述缺陷为所述待修复图案中的部分透光基底的表面损伤。
9.如权利要求8所述的缺陷修复方法，其特征在于，所述透光基底为石英基底，所述缺陷包括石英损伤缺陷。
10.如权利要求1所述的缺陷修复方法，其特征在于，形成所述透光的若干散射条的方法包括：
刻蚀所述遮光层预定形成所述散射条的区域，以形成露出所述光罩的透光基底的开口，所述开口用作所述散射条。
11.一种光罩，其特征在于，所述光罩包括：
遮光层以及形成在所述遮光层中的透光图案，所述透光图案包括具有缺陷的待修复图案；
在所述待修复图案的外侧形成有透光的若干散射条，以对所述待修复图案进行光补偿。
12.如权利要求11所述的光罩，其特征在于，所述散射条与相邻的所述待修复图案的侧边之间的区域不透光。
13.如权利要求11所述的光罩，其特征在于，在所述待修复图案的每个侧边外分别设置有至少一个所述散射条，其中，所述散射条与所述待修复图案的相应侧边平行设置。
14.如权利要求13所述的光罩，其特征在于，所述待修复图案的形状为方形，在所述待修复图案的每个侧边外分别设置一个所述散射条。
15.如权利要求11所述的光罩，其特征在于，所述散射条设置在所述待修复图案的每个边角的外侧，其中，每个所述散射条包括分别与所述待修复图案不同的侧边相对且平行的第一子散射条和第二子散射条。
16.如权利要求15所述的光罩，其特征在于，所述散射条呈折线形，其中，所述第一子散射条的一端点和所述第二子散射条的一端点相连。
17.如权利要求11所述的光罩，其特征在于，所述光罩用于利用曝光单元将图案转印到衬底，其中，所述散射条的图案不会转印至所述衬底。
18.如权利要求11所述的光罩，其特征在于，所述待修复光罩包括透光基底以及覆盖所述透光基底的遮光层，所述缺陷为所述待修复图案中的部分透光基底的表面损伤。
19.如权利要求18所述的光罩，其特征在于，所述透光基底为石英基底，所述缺陷包括石英损伤缺陷。
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