CN110690126A - 一种对抗基板弯曲的方法和滤波器产品的封装工艺 - Google Patents

一种对抗基板弯曲的方法和滤波器产品的封装工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110690126A
CN110690126A CN201910918948.8A CN201910918948A CN110690126A CN 110690126 A CN110690126 A CN 110690126A CN 201910918948 A CN201910918948 A CN 201910918948A CN 110690126 A CN110690126 A CN 110690126A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
transparent carrier
glue
baking
filter product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910918948.8A
Other languages
English (en)
Inventor
吴斌
林志东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Integrated Circuit Co Ltd Is Pacified By Xiamen City Three
Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd
Original Assignee
Integrated Circuit Co Ltd Is Pacified By Xiamen City Three
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Integrated Circuit Co Ltd Is Pacified By Xiamen City Three filed Critical Integrated Circuit Co Ltd Is Pacified By Xiamen City Three
Priority to CN201910918948.8A priority Critical patent/CN110690126A/zh
Publication of CN110690126A publication Critical patent/CN110690126A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/561—Batch processing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种对抗基板弯曲的方法，包括以下步骤：烘烤前预处理：基板的背面通过UV胶黏贴在透明载具上；将黏贴透明载具的基板进行烘烤；紫外光照射：基板放置在紫外光下照射，使得UV胶固化；剥离：将UV胶和透明载具从基板上剥离。本发明还公开了一种滤波器产品的封装工艺，包括以下步骤：塑封，烘烤前预处理，烘烤，基板贴膜，紫外光照射，剥离，切割。本发明能够防止在封装过程中基板翘曲过大的问题，从而避免后续封装工序良率的损失和潜在的质量问题。

Description

一种对抗基板弯曲的方法和滤波器产品的封装工艺
技术领域
本发明涉及滤波器产品封装的技术领域，特别涉及一种对抗基板弯曲的方法和滤波器产品的封装工艺。
背景技术
目前半导体封装的工艺中，所用到的基板在经过不同制程工序的加热加压情况下，会产生翘曲的现象，此现象主要由整个封装中各种材料的热膨胀系数差异引起的。对于滤波器产品的封装，其工艺流程和其他产品类似，但是封装工艺却有所不同。
传统的封装一般无需在芯片上形成空腔，所以在塑封的时候可以用注塑的方式对芯片进行塑封，过程中的温度可达175摄氏度左右，压力达到80吨左右。而滤波器产品需要在封装的过程中形成空腔以便声波传输，所以不能用传统的注塑塑封工艺，最终采用的是用预成型树脂膜应用真空覆膜工艺来进行产品塑封，并且在过程中在芯片上形成空腔。
传统的滤波器产品封装主要工艺步骤是：塑封，用预成型树脂膜应用真空覆膜工艺对基板上的滤波器产品进行塑封；烘烤，将塑封后的基板放入烤箱，进行烘烤固化，在此烘烤工序中，其温度可达150～180摄氏度，产品结构和各材料之间热膨胀不一致导致受热产品变形弯曲，基板的变形弯曲量可高达5～20mm；基板贴膜，基板吸附固定在真空工作台上，切割胶带贴合在滤波器产品的一面，切割胶带***又贴合在铁环上，这样就可以用铁环搬运产品避免直接接触产品，如果烘烤后基板的变形弯曲较大（特别是超过5mm），贴合机器的真空工作台可能不能很好的固定滤波器产品，贴膜时可能会产生位移，并且滤波器产品和切割胶带之间会有气泡，从而造成封装过程中的良率损失，甚至质量问题；切割，用轮刀或者激光对贴膜后的基板进行切割，将基板上的单颗滤波器产品分割开来形成独立的个体。
这种真空覆膜工艺可以在较低的温度（40～90摄氏度）和较小的压力（1～10公斤）条件下完成产品的塑封。正因为此产品特别的结构要求，导致了产品塑封后封装工艺中，比如塑封后烘烤，产品塑封后的烘烤工序温度可达150～180摄氏度，产品结构和各材料之间热膨胀不一致导致受热更容易变形弯曲。
基板翘曲过大可能导致后续步骤中真空平台吸不住；或者勉强吸住了，也可能会在基板和切割胶带之间产生气泡，影响后工序作业，导致封装过程中的良率损失和潜在的质量问题，甚至无法操作的情况。
目前业内有不少的方法来减小基板翘曲的方法，比如增加基板芯材厚度，平衡基板各层金属的分布和比重，在封装过程中，用各种有磁或无磁的金属载具来减少和防止基板翘曲。但是，由于滤波器产品的特殊结构，使得常见的已有的减少和防止基板翘曲方法和工具都并不适用滤波器产品的封装。
因此，本发明人对当前滤波器产品封装工艺量身定制，充分考虑了封装过程中的实际情况，研发出一种对抗基板弯曲的方法和滤波器产品的封装工艺，此方法也可推广到其他产品的封装过程中。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种对抗基板弯曲的方法，能够防止在封装过程中基板翘曲过大的问题，从而避免后续封装工序良率的损失和潜在的质量问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术解决方案是：
一种对抗基板弯曲的方法，包括以下步骤：烘烤前预处理：基板的背面通过UV胶黏贴在透明载具上；将黏贴透明载具的基板进行烘烤；紫外光照射：基板放置在紫外光下照射，使得UV胶固化；剥离：将UV胶和透明载具从基板上剥离。
进一步，透明载具由有机树脂材料制备而成，透明载具的透光率大于等于80%。
进一步，透明载具的厚度为1～5mm。
进一步，UV胶的厚度为5～50um。
一种滤波器产品的塑封工艺，包括以下步骤：塑封，烘烤前预处理，烘烤，基板贴膜，紫外光照射，剥离，切割；具体步骤如下：
步骤（1）、塑封：对基板上的滤波器产品进行塑封；
步骤（2）、烘烤前预处理：塑封后的基板通过UV胶黏贴在透明载具上；
步骤（3）、烘烤：将经过烘烤前预处理的基板进行烘烤；
步骤（4）、基板贴膜：将滤波器产品的塑封面贴合在切割胶带上固定位置；
步骤（5）、紫外光照射：将基板放在紫外光下照射，紫外光穿过透明载具，使得UV胶固化；
步骤（6）、剥离：将UV胶和透明载具从基板上剥离：
步骤（7）、切割：对基板进行切割。
进一步，在步骤（2）中，透明载具由有机树脂材料制备而成。
进一步，在步骤（2）中，透明载具的厚度为1～5mm。
进一步，在步骤（2）中，UV胶的厚度为5～50um。
进一步，在步骤（4）中，还包括铁环，切割胶带***贴合在铁环上。
进一步，在步骤（2）中，透明载具的透光率大于等于80%。
采用上述方案后，由于本发明对当前滤波器产品封装工序量身定制，充分考虑了封装过程中会遇到的烘烤加热，基板贴膜，载具剥离等实际情况，为后续工序顺利进行打好基础。本发明具有以下优点：
1、采用本方法能有效的限制和防止基板的翘曲，可以使得基板变形弯曲小于3mm；
2、本发明的透明载具从基板上剥离后，可以回收并重复使用，不但降低了生产成本，而且符合绿色环保的要求。
附图说明
图1是对抗基板弯曲的方法的流程示意图；
图2是基板通过UV胶黏贴在透明载具上的示意图；
图3是滤波器产品的塑封工艺的流程示意图。
标号说明
透明载具1 UV胶2 基板3 基板面31
滤波器产品4 塑封面41。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详述。本发明所揭示的是一种在基板在烘烤工艺中，以对抗基板弯曲的方法，如图1所示，包括以下步骤：烘烤前预处理：基板3的背面通过UV胶2黏贴在透明载具1上；将基板3和透明载具1一起进行烘烤。紫外光照射：基板3放置在紫外光下照射，紫外光穿过透明载具1，使得UV胶2固化。剥离：将UV胶2和透明载具1从基板3上剥离，回收透明载具1。
本方法通过增加烘烤前预处理、紫外光照射和剥离三个步骤，在封装过程中，可有效避免基板3弯曲变形。如图2所示，基板3上设有滤波器产品4，将透明载具1通过UV胶2贴合在基板3的基板面31上，透明载具1固定在基板3上，经过塑封后高温烘烤使基板3维持在较小的翘曲度，并随着基板3一起黏贴到切割胶带上，并在切割工艺之前把透明载具1从基板3上剥离，回收再利用。
在本实施例中，UV胶2（紫外光固化胶）具有耐高温，防静电的特性。将通过UV胶2黏贴的基板3和透明载具1一起进行烘烤工序中，烘烤温度可达150～180摄氏度，UV胶2具有耐高温的特性，其在150～200摄氏度的温度下，具有良好的粘结性，保证透明载具1和基板3之间的粘结可靠。UV胶2可以从市面上直接购买而得，例如，日本古河电气的产品。
进一步，透明载具1由有机树脂材料制备而成，有机树脂材料具有抗弯曲、耐高温、防静电的特性。例如，环氧树脂，丙烯酸类树酯等高分子聚合物。当然，透明载具1也可用其他材料，只要其能满足抗弯曲、耐高温、防静电的特性即可，在此不予赘述。
进一步，透明载具1的透光率大于等于80%，以便在后续的工序中，紫外光能够穿过透明载具1。
进一步，透明载具1的厚度为1～5mm。透明载具1的厚度太薄，有可能无法对抗基板3的变形弯曲，透明载具1的厚度太厚，会给后续基板贴膜工序造成不便。
进一步，UV胶2的厚度为5～50um。UV胶2的厚度太薄，会造成其粘结力不够，无法将透明载具1固定在基板3上。UV胶2的厚度太厚，UV胶2不易完全反应，不利于后续的剥离工序。
如图3所示，一种滤波器产品的塑封工艺，包括以下步骤：塑封，烘烤前预处理，烘烤，基板贴膜，紫外光照射，剥离，切割；具体步骤如下。
步骤（1）、塑封：用预成型树脂膜应用真空覆膜工艺对基板3上的滤波器产品4进行塑封。
步骤（2）、烘烤前预处理：塑封后的基板3通过UV胶2黏贴在透明载具1上，透明载具1位于基板3的基板面31。
步骤（3）、烘烤：将经过烘烤前预处理的基板3进行烘烤；在烘烤的过程中，因UV胶2具有良好的粘结性，在基板3因烘烤产生弯曲时，透明载具1能有效抑制基板3的弯曲，控制基板3维持在较小的翘曲度。
步骤（4）、基板贴膜：在真空平台上将滤波器产品4的塑封面41（相对于基板3的基板面31的另一侧）贴合在切割胶带上固定位置。
步骤（5）、紫外光照射：将基板3放在UV解胶机中，在适量剂量的紫外光下照射，紫外光穿过透明载具1，使得UV胶2固化。
步骤（6）、剥离：通过外力将透明载具1从基板3上剥离，回收透明载具1，以便下次生产时可以再次使用透明载具1。
步骤（7）、切割：用轮刀或者激光对基板3进行切割，将基板3上的单颗滤波器产品4分割开来形成独立的个体。
进一步，透明载具1为具有耐高温、防静电的有机树脂材料。
进一步，透明载具1的厚度为1～5mm。
进一步，UV胶2的厚度为5～50um。
进一步，在步骤（4）中，还包括铁环，切割胶带***贴合在铁环上，这样就可以用铁环搬运产品避免直接接触产品。
进一步，在步骤（2）中，透明载具1的透光率大于等于80%。
透明载具1会跟随滤波器产品4一起进行烘烤和基板贴膜工序，在烘烤工序中，因为有透明载具1的存在，可以有效抑制基板3的变形弯曲（即滤波器产品4几乎无翘曲的现象），如果基板3的变形弯曲较大（特别是超过5mm），贴膜机器的真空工作台可能会漏真空，不能很好的固定滤波器产品4，贴膜时可能会产生位移，并且滤波器产品4和切割胶带之间会有气泡，从而影响后续工序，造成封装过程中切割工序的良率损失，甚至质量问题。本方法能有效的限制和防止基板3的翘曲，可以使得基板3变形弯曲小于3mm，即保证滤波器产品4不会产生变形弯曲的现象，有利于基板贴膜工序能顺利完成。在基板贴膜工序完成后，滤波器产品4已经被固定住后，从基板3上移除透明载具1。随后滤波器产品4随着铁环和切割胶带一起进入切割工序，进行正常切割工序。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，利用此构思对本发明进行非实质性的改动，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种对抗基板弯曲的方法，其特征在于：包括以下步骤：烘烤前预处理：基板的背面通过UV胶黏贴在透明载具上；将黏贴透明载具的基板进行烘烤；紫外光照射：基板放置在紫外光下照射，使得UV胶固化；剥离：将UV胶和透明载具从基板上剥离。
2.根据权利要求1所述的一种对抗基板弯曲的方法，其特征在于：透明载具由有机树脂材料制备而成，透明载具的透光率大于等于80%。
3.根据权利要求1所述的一种对抗基板弯曲的方法，其特征在于：透明载具的厚度为1～5mm。
4.根据权利要求1所述的一种对抗基板弯曲的方法，其特征在于：UV胶的厚度为5～50um。
5.一种滤波器产品的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：塑封，烘烤前预处理，烘烤，基板贴膜，紫外光照射，剥离，切割；具体步骤如下：
步骤（1）、塑封：对基板上的滤波器产品进行塑封；
步骤（2）、烘烤前预处理：塑封后的基板通过UV胶黏贴在透明载具上；
步骤（3）、烘烤：将经过烘烤前预处理的基板进行烘烤；
步骤（4）、基板贴膜：将滤波器产品的塑封面贴合在切割胶带上固定位置；
步骤（5）、紫外光照射：将基板放在紫外光下照射，紫外光穿过透明载具，使得UV胶固化；
步骤（6）、剥离：将UV胶和透明载具从基板上剥离：
步骤（7）、切割：对基板进行切割。
6.根据权利要求5所述的一种滤波器产品的封装工艺，其特征在于：在步骤（2）中，透明载具由有机树脂材料制备而成。
7.根据权利要求5所述的一种滤波器产品的封装工艺，其特征在于：在步骤（2）中，透明载具的厚度为1～5mm。
8.根据权利要求5所述的一种滤波器产品的封装工艺，其特征在于：在步骤（2）中，UV胶的厚度为5～50um。
9.根据权利要求5所述的一种滤波器产品的封装工艺，其特征在于：在步骤（4）中，还包括铁环，切割胶带***贴合在铁环上。
10.根据权利要求5所述的一种滤波器产品的封装工艺，其特征在于：在步骤（2）中，透明载具的透光率大于等于80%。
CN201910918948.8A 2019-09-26 2019-09-26 一种对抗基板弯曲的方法和滤波器产品的封装工艺 Pending CN110690126A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910918948.8A CN110690126A (zh) 2019-09-26 2019-09-26 一种对抗基板弯曲的方法和滤波器产品的封装工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910918948.8A CN110690126A (zh) 2019-09-26 2019-09-26 一种对抗基板弯曲的方法和滤波器产品的封装工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110690126A true CN110690126A (zh) 2020-01-14

Family

ID=69110416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910918948.8A Pending CN110690126A (zh) 2019-09-26 2019-09-26 一种对抗基板弯曲的方法和滤波器产品的封装工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110690126A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102134452A (zh) * 2009-12-16 2011-07-27 日东电工株式会社 半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂
CN103021880A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 株式会社东芝 半导体装置的制造方法
CN105118788A (zh) * 2011-09-27 2015-12-02 台湾积体电路制造股份有限公司 三维集成电路的制造方法
CN106373896A (zh) * 2015-07-24 2017-02-01 南茂科技股份有限公司 芯片封装制程及芯片封装体
CN109666415A (zh) * 2018-12-29 2019-04-23 络派科技(深圳)有限公司 一种用于电子设备的可加热剥离的uv胶带

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102134452A (zh) * 2009-12-16 2011-07-27 日东电工株式会社 半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂
CN103021880A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 株式会社东芝 半导体装置的制造方法
CN105118788A (zh) * 2011-09-27 2015-12-02 台湾积体电路制造股份有限公司 三维集成电路的制造方法
CN106373896A (zh) * 2015-07-24 2017-02-01 南茂科技股份有限公司 芯片封装制程及芯片封装体
CN109666415A (zh) * 2018-12-29 2019-04-23 络派科技(深圳)有限公司 一种用于电子设备的可加热剥离的uv胶带

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI594391B (zh) Method of manufacturing semiconductor device
TWI331386B (en) Substrate process for embedded component
KR101075192B1 (ko) 전자부품 제조용 점착테이프
WO2019205459A1 (zh) 一种太阳能电池封装工艺及太阳能电池装置
JP4312419B2 (ja) 半導体ウエハの加工方法
TW201422757A (zh) 具有保護膜形成層之切割板片及晶片之製造方法
JPH1191275A (ja) 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
CN109192077B (zh) 柔性液晶显示装置的制作方法
JPWO2015178369A1 (ja) ダイボンドダイシングシート
CN104419341A (zh) 切割用粘着胶带以及半导体芯片的制造方法
US20150035202A1 (en) Manufacturing method of molded article
KR102171423B1 (ko) 수지막 형성용 시트
CN110437760A (zh) 一种高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法及其产品
CN110690126A (zh) 一种对抗基板弯曲的方法和滤波器产品的封装工艺
CN112724859B (zh) 柔性芯片粘接膜、制备方法和柔性芯片的封装方法
CN104701188A (zh) 电子封装件、封装载板及此封装载板的制造方法
CN104952702B (zh) 半导体器件及其制作方法
KR101147841B1 (ko) 전자부품 제조용 점착테이프
CN214693974U (zh) 柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封装结构
JP2011151110A (ja) 半導体用接着フィルム、半導体用接着フィルムの製造方法及び半導体装置の製造方法
KR102055523B1 (ko) 플라스틱 소재 열성형공정용 보호테이프, 이 보호테이프의 제조방법 및, 이 보호테이프을 이용한 플라스틱 소재의 열성형방법
KR101364438B1 (ko) 에너지선 반응형 내열성 점착시트를 이용한 반도체 장치의 제조방법
JP5056073B2 (ja) テープの使用方法及び半導体装置の製造方法
KR101218144B1 (ko) 내열성 점착시트를 이용한 반도체 장치의 제조방법
CN104411100A (zh) 带支架的基板的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200114