CN110679207B - 冷却装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种冷却装置,所述冷却装置由至少一个散热片模块和至少一个热管模块组装而成,其中,所述散热片模块具有与被冷却的装置热接触的基底和附接至所述基底的散热片结构,所述热管模块具有在冷却装置的组装状态下附接至所述基底的至少一个热管。并且,所述基底具有用于接收所述热管的蒸发段的至少一个槽,所述至少一个槽开设在所述基底的表面上并在该表面内延伸。

Description

冷却装置
技术领域
本发明涉及一种用于冷却电子设备的冷却装置。
背景技术
随着电子技术的迅速发展,具有高功率密度的电子器件被广泛使用。而越是高功率密度的电子器件,其稳定高效的运行越依赖于优越的冷却方案。冷却方案的优越性不仅体现在其高效的冷却能力,还要体现在对体积和成本的有效控制。尤其是,在电子装置的高密度、高集成、高频、小型化发展是不可逆转的趋势的大背景下,寻求高性能、小型化并且低成本的冷却***尤为具有意义。
目前采用的冷却装置主要包括散热片组件、热管散热器、蒸气室散热器、水冷却板散热器、热电式散热器、合成射流散热器、以及浸没式冷却装置等,以满足不同的冷却需求。在这些冷却装置中,散热片由于制造简单且成本低廉而被广泛使用。
但是,在发热功率偏高的场合,倘若单纯采用散热片散热,则可能无法满足散热需求,这是因为散热片自身的散热能力比较有限。或者,为了满足较大的散热要求,散热片不得不设计成具有大鳍片密度、大体积或者关联有强空气流,这些设计会带来显著的成本增加。在另一方面,倘若采用散热效率比散热片改善的热管散热器,虽然可以满足散热要求,但是却会带来显著的成本增加,这是因为热管散热器本身造价比较昂贵。
因此,期待提供一种既能满足高发热功率场合下的散热需求,又具有小体积和经济效益,同时与已有的电子装置兼容的冷却装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于冷却电子设备的冷却装置,这种冷却装置不仅相对于单纯的散热片具有显著提高的散热性能,而且结构紧凑且相对于单纯的散热片没有显著的成本增加,同时还能与已有的电子装置兼容,即无需改变电子装置的已有的结构和布局就可以直接替代散热片安装于电子装置中。
根据本发明的一方面提供了一种冷却装置,所述冷却装置由至少一个散热片模块和至少一个热管模块组装而成,其中,所述散热片模块具有与被冷却的装置热接触的基底和附接至所述基底的散热片结构,所述热管模块具有在冷却装置的组装状态下附接至所述基底的至少一个热管。并且,所述基底具有用于接收所述热管的蒸发段的至少一个槽,所述至少一个槽开设在所述基底的表面上并在该表面内延伸。
根据一优选的实施例,所述槽开设在所述基底的与所述被冷却的装置热接触的第一表面上。
根据另一优选的实施例,所述槽开设在所述基底的与所述被冷却的装置热接触的第一表面相反设置的第二表面上。
根据再一优选的实施例,所述热管的接收在所述槽中的具有圆形横截面的蒸发段被加工成具有一平坦的外表面,以使得当所述热管接收在所述槽中时,所述平坦的外表面从所述槽露出并与所述基底的所述第一表面位于共同平面内。
根据又一优选的实施例,所述冷却装置还包括于所述第一表面处附接至所述基底的底板,所述底板在其面向所述基底的一侧上开设有与所述槽对应的槽部,以使得当所述底板附接至所述基底时,所述基底上的所述槽与所述底板上的所述槽部共同形成用于接收所述蒸发段的大致圆形槽。
根据另一优选的实施例,所述基底包括从所述槽延伸至所述基底的与所述第一表面相反设置的第二表面的通孔,当所述热管附接至所述基底时,所述热管的蒸发段接收在所述槽内,而所述热管的冷凝段从所述槽借助所述通孔延伸穿过所述基底并从所述基底的所述第二表面大致垂直地伸向周围环境。
根据另一优选的实施例,所述基底构造成矩形的板状结构,并且所述基底的开设所述槽的表面和/或附接所述散热片结构的表面分别是所述板状结构的上底面和下底面中的任一个。
根据另一优选的实施例,所述冷却装置包括至少两个散热片模块,其中,在所述冷却装置的组装状态下,所述至少两个散热片模块并排贴靠在一起,以使得散热片模块中的相应的槽彼此对准从而形成用于接收所述蒸发段的连续槽。
附图说明
本发明的特征及其优点可以通过阅读下述参考附图的对一些示例性优选实施例的详细说明来进一步理解。所述附图为:
图1示出根据本发明的第一实施例的用于冷却电子设备等的冷却装置1的正视立体图;
图2示出图1所示的冷却装置1的仰视立体图;
图3示出图1所示的冷却装置1的正视图;
图4示出图1所示的冷却装置1的俯视图;
图5示出根据本发明的第二实施例的用于冷却电子设备等的冷却装置101的正视立体图;
图6示出图1-4所示的冷却装置1的变型例的立体图;
图7示出图5所示的冷却装置的变型例的立体图;
图8示出根据本发明的第三实施例的用于冷却电子设备等的冷却装置401的立体图;
图9示出图8所示的冷却装置401的分解图;
图10示出图8所示的冷却装置401中的一个散热片模块402的立体图;
图11出根据本发明的第四实施例的用于冷却电子设备等的冷却装置501的立体图;
图12示出图11所示的冷却装置501的分解图;
图13示出图11所示的冷却装置501中的一个散热片模块502的立体图;
图14出根据本发明的第五实施例的用于冷却电子设备等的冷却装置601的立体图;
图15示出图14所示的冷却装置601中的一个散热片模块602的立体图;
图16出根据本发明的第六实施例的用于冷却电子设备等的冷却装置701的正视立体图;
图17示出图16所示的冷却装置701的仰视立体图;
图18示出图16所示的冷却装置701中的散热片模块702的正视立体图;并且
图19示出图18所示的散热片模块702的仰视立体图。
具体实施方式
在本申请文件中,相同的附图标记指代相同或类似的部件或元件。
本申请文件中所使用的方位术语、如“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“顶”、“底”等均是参考说明书附图中所展示的部件的定位和定向来描述的。这些术语的使用只是为了更清楚地说明部件的相对位置,而并非用来限定绝对位置。
图1示出根据本发明的第一实施例的用于冷却电子设备等的冷却装置1的正视立体图,图2示出图1所示的冷却装置1的仰视立体图,图3示出图1所示的冷却装置1的正视图,并且图4示出图1所示的冷却装置1的俯视图。
如图1-4所示,该冷却装置1包括散热片模块2和热管模块3,散热片模块2与热管模块3组装在一起形成了冷却装置1。其中,散热片模块2具有与被冷却的装置直接或间接热接触的基底4和附接至基底4的散热片。热管模块3包括至少一个热管8和设置在热管8的冷凝段10上的用于帮助热管的冷凝段向外散热的至少一个翅片9。
在该实施例中,基底4构造成板状结构,尤其是矩形的(参见图4)板状结构,其一个表面、尤其是图2所示的下表面17与被冷却的装置热接触,而在与被冷却的装置热接触的表面相反的表面、即图1所示的上表面15上附接有两组散热片、即第一组散热片18和第二组散热片19,并且每组散热片包含多个大致垂直于基底4的上表面15向上延伸的散热片5。特别地,这两组散热片18和19在基底4的上表面15上具有间隔的布置,尤其是分别布置在上表面15的与上表面15的左边界毗邻的左侧区域和与上表面15的右边界毗邻的右侧区域中。由此,第一组散热片18与第二组散热片19之间限定出用于接收冷凝段10及其翅片9的空间23。
特别地,散热片5在基底4的上表面15的整个宽度上延伸,即,散热片5在基底4的宽度方向上的延伸尺寸等于基底4的上表面15的宽度。
在此需要说明的是,第一组散热片18和第二组散热片19可以如图示那样具有完全相同或对称的结构,但是,也可以根据具体情况设置成具有不同的结构。比如,两组散热片中的散热片5的数量、形状、大小和/或分布方式可以具有差别。
进一步而言,散热片模块2具有开设在基底4的与被冷却的装置热接触的下表面17上的槽11以及连通槽11与基底4的上表面15的通孔13。在冷却装置1的组装状态下,热管8的蒸发段12接收在槽11内,而热管8的冷凝段10穿过通孔13从基底4的上表面15向上伸出。
特别地,通孔13开设在基底4的位于第一组散热片18与第二组散热片19之间的中间区段16上。由此,在冷却装置1的组装状态下,经由通孔13从基底4向上伸出的冷凝段10定位在第一组散热片18与第二组散热片19之间的空间23内。
特别地,翅片9可以贴靠或连接至第一组散热片18和第二组散热片19的与翅片9相邻的外侧壁上,从而可以在翅片9与散热片5之间形成导热连接,由此有助于在冷却装置1内建立整体上较为均衡的温度场,以避免明显的“热点”或“冷点”的形成。
特别地,所述翅片9构造成在冷却装置1的组装状态下于基底4的上表面15的上方、在该上表面15的整个宽度上、与上表面15平行地延伸.
优选地,翅片9的形状和大小大致上等同于基底4正上方由第一组散热片18与第二组散热片19所限界的空间的形状和大小,由此,如图4所示,当从上方观察组装好的冷却装置1时,翅片9刚好完全遮挡住基底4的中间区段16。
优选地,翅片9可以借助导热性粘结剂、机械紧配合、烧结或利用焊接方式连接至第一组散热片18和第二组散热片19的外侧壁和/或热管8的冷凝段10的外侧壁。
优选地,第一组散热片18、第二组散热片19和/或翅片9的阵列的几何外形为立方体或长方体。当然,如本领域技术人员所知晓的,第一组散热片18、第二组散热片19和/或翅片9也可以根据情况设计成其它形状。
在根据该实施例的冷却装置1中,热管8的形状设计为U形。其中,该U形热管的两端部区段形成冷凝段10而位于两端部区段之间的底部区段形成蒸发段12。由此,当将热管模块3组装至散热片模块2时,蒸发段12在槽11内沿着槽11水平延伸而冷凝段10穿过通孔13竖直向上延伸。当然,如本领域技术人员所知晓的,热管8也可以设计成其它形状。特别地,热管8的蒸发段12不局限于直线延伸,还可以设置成蜿蜒地延伸。在图示的实施例中,热管8的蒸发段12仅在基底4的中间区段16处延伸。附加地或替代地,蒸发段12还可以在基底4的位于第一组散热片18与第二组散热片19正下方的区段上延伸。此外,冷却装置1所包含的热管8的数量可以根据具体情况来设置,而不局限于图示的两个。
此外,槽11的结构和数量可以根据要安装的蒸发段12的结构和数量来相应地设置。例如,在图2所示的实施例中,基底4的下表面17开设两个直线延伸的槽11以容置两个热管8的直线延伸的蒸发段12。而且,在该实施例中,槽11构造成通到基底4的如图1所示的前后两外侧面的双向通槽,这种双向通槽与非通槽相比简化了槽的加工。
此外,以采用下述连接方式中的一种或多种来将热管8固定至散热片模块2:使热管8在蒸发段12处焊接至基底4;在槽11内和/或通孔13内于热管8与基底4之间填充导热性粘结剂;热管8力配合或形状配合在槽11内和/或通孔13内;通过将翅片9连接至第一组散热片18和/或第二组散热片19而使热管8固定至散热片模块2。
进一步而言,根据该实施例的冷却装置1的一个有利设计在于:将热管8的位于槽11内的蒸发段12加工出一平坦的底面14,以使得基底4的下表面17与蒸发段12的平坦的底面14位于共同的平面内(参见图3),由此基底4的下表面17与热管的蒸发段12均可以与被冷却的装置充分地面式热接触。
根据该实施例的冷却装置1的另一个有利设计在于:每组散热片在远离基底4的一侧上设置有闭合部6,该闭合部6附接至一组散热片中每个散热片的与基底4相反的一端(图1-4中为上端)并将一组散热片中每两个散热片5之间的空气流道7从上侧闭合。由此实现了:不仅扩大了每组散热片的散热面积,而且有利于形成稳定、一致的冷却空气流路。
此外,为了形成流向一致的冷却空气流,可以设置气流发生装置(图中未示出)、如风扇或风机。
下面来说明冷却装置1的组装过程。首先,提供散热片模块2的基底4和热管模块3的至少一个热管8;然后,从基底4的下方安装热管8,以使得热管8的冷凝段10从槽11延伸穿过通孔13并伸向基底4上方的空间,直至热管8的蒸发段12接收在槽11内。然后,可以采用上文所述的适当的连接方式将热管8固定至基底4。其中,散热片5可以在将热管8组装至基底4之前已经附接至基底4,例如可以与基底4一体形成,也可以在将热管8组装至基底4之后再附接至基底4。同样,翅片9可以在将热管8组装至基底4之前已经附接至散热片5,也可以在将热管8组装至基底4之后再附接至热管8。热管8与散热片5之间可以采用例如焊接连接。
下面来说明冷却装置1的工作方式。被冷却的装置所散发的热量从基底4的下表面17和热管8的蒸发段12的平坦的底面14导入基底4和蒸发段12,进而,导入基底4的热量传导至第一组散热片18和第二组散热片19,并从第一组散热片18和第二组散热片19向周围环境散发,而导入热管8的蒸发段12的热量借助热管内的相变介质的运动运送至热管8的冷凝段10,并通过相变介质在冷凝段10处的冷凝相变释放出来并借助翅片9向外发散。由此,冷却装置1通过至少两种途径——固体导热和流体相变来冷却被冷却的装置,并以高散热功率的热管补偿了散热片的散热功率的不足,同时以低成本的散热片补偿了热管在经济效益上的劣势,从而得到兼具高散热功率和高成本效益的冷却装置。
图5示出根据本发明的第二实施例的用于冷却电子设备等的冷却装置101的正视立体图。为了简化起见,冷却装置101与冷却装置1的结构的相同之处不再予以赘述,下面仅说明两者之间的区别。根据该实施例的冷却装置101除了散热片模块102和热管模块103之外还具有附接至散热片模块102的基底104的下表面117的底座120。由此,底座120的下表面122作为冷却装置102的导入面与被冷却的装置热接触。并且,基底104与上述实施例中的基底4类似地开设有上槽部111,而底座120的与基底104相对设置的表面上相应地开设有下槽部121。当将底座120附接至基底104时,基底104的上槽部111与底座120的下槽部121共同形成用于接收热管108的蒸发段(图中未示出)的槽。
这种结构具有下述优点:由于不再需要在热管108的蒸发段上额外地加工出用于与被冷却的装置面式热接触的平坦的底面14(图3),因此不仅简化了制造工艺,更减少了由该额外的加工步骤所导致的对热管108可能的损伤或损坏,同时提高了热管108的稳健性。
特别地,上槽部111和下槽部121都可以像图1的槽11那样设置为双向通槽,即设置成通向基底104的如图5所示的前、后两侧面。
此外,为了强化热管108的蒸发段与基底104、底座120之间的传热,可以使蒸发段与槽部111、121之间充分地直接接触(例如使蒸发段形状配合在槽部111、121内),也可以在槽部111、121内于热管108与槽部111、121之间填充用以增加接触面积的热界面材料、如导热膏。此外,为了将热管108固定至基底104,可以将热管108焊接至基底104和/或底座120,或者可以借助基底104和底座120之间的闭合力而使热管108力配合在槽部111、121内。这些增强热接触的方式和机械固定方式可以根据情况来灵活地组合使用。
图6示出图1-4所示的冷却装置1的变型例的立体图。图6所示的冷却装置201与根据第一实施例的冷却装置1的不同之处主要在于:没有为散热片设置图1-4所示的闭合部6。由此,每组散热片中的散热片205之间的空气流道207向上敞开。这种设计不仅由于省去闭合部6而减小了冷却装置201的体积,而且尤其适用于下述情况:由于每组散热片中的散热片205分布密度大和/或长宽比大等原因,造成难以加工出带有闭合部的散热片模块202或者难以将闭合部稳定地附接、比如粘结或焊接至散热片205;或者这种加工或附接会带来高废品率或需要付出极大的精力和成本。此外,不带有闭合部6的冷却装置201还尤其适用于下述情况:在冷却装置201安装就位后,其散热片205的上端会与一较大的散热面、例如被冷却的装置的壳体壁接触或靠近。此时,该较大的散热面与闭合部6具有相同或类似的作用,因此不再需要专门设置闭合部6。
图7示出图5所示的冷却装置的变型例的立体图。图7所示的冷却装置301与图5所示的冷却装置101的不同之处主要在于:没有设置上文所述的闭合部。这种设计的优点和适用情况在描述图6的实施例时已经予以详细说明,在此不再予以赘述。
图8示出根据本发明的第三实施例的用于冷却电子设备等的冷却装置401的立体图,图9示出图8所示的冷却装置401的分解图,并且图10示出图8所示的冷却装置401中的一个散热片模块402的立体图。
如图8-10所示,根据该实施例的冷却装置401与前述各冷却装置的不同之处主要在于:位于基底404上的用于接收热管408的蒸发段412的槽411开设在基底404的上表面415上。由此,在冷却装置401的组装状态下,热管408的蒸发段和冷凝段位于基底404的同一侧,从而无需在基底上开设上文所述的供冷凝段穿过的通孔。
因此,可以以下述方式来制造冷却装置401:先分别加工出包括基底404和散热片405的散热片模块402和包括热管408和翅片409的热管模块403,然后从上方将热管模块403组装至散热片模块402,以使得热管模块403的热管408的蒸发段412接收在散热片模块402的槽411内。槽411的这种开设位置能够实现一种用于冷却装置的模块化制造方式,从而极大地简化了冷却装置的制造工艺。
进一步而言,图8-10所示的冷却装置401不同于上文所描述的只包括一个散热片模块和一个热管模块的冷却装置,而具有两个结构相同的散热片模块402-1和402-2和一个热管模块403。这提供了这样的一种技术思路:冷却装置中散热片模块和热管模块的数量可以根据具体需要来具体选择,甚至,同一散热装置可以设置多个结构不同的散热片模块和/或多个结构不同的热管模块。
更进一步而言,槽411可以如上文各实施例中的槽那样设置为双向通槽,即设置成通向基底404的在图10中所示的前侧面和后侧面。由此,在由两个散热片模块402-1和402-2和一个热管模块403组装冷却装置的过程中,首先,以散热片模块402-1的槽411-1和散热片模块402-2和槽411-2彼此对准的方式来将两散热片模块402-1和402-2彼此并排布置在一起,由此槽411-1和411-2共同形成用于接收热管408的蒸发段412的连续槽。同时,散热片模块402-1的两组散热片418-1和419-1之间的空间423-1与散热片模块402-2的两组散热片418-2和419-2之间的空间423-2在两散热片模块402-1和402-2彼此并排布置在一起后形成用于接收冷凝段410以及翅片409的连续空间。然后,从上方将热管模块403组装至散热片模块402-1和402-2,以使得蒸发段412接收在所述连续槽内。
由于一个热管模块关联有两个散热片模块,因此可以将翅片409在基底404的宽度方向上的尺寸设置成散热片模块402的宽度的两倍,这点在图9的分解图中可以清楚地观察到。这种尺寸设计显著增大了热管的散热面积。
图11出根据本发明的第四实施例的用于冷却电子设备等的冷却装置501的立体图,图12示出图11所示的冷却装置501的分解图,图13示出图11所示的冷却装置501中的一个散热片模块502的立体图。根据该实施例的冷却装置501与根据第三实施例的冷却装置在结构上的不同之处主要在于:槽511没有设置成在其两端处通向基底504的周向侧面的双向通槽,而是设置成只在其一端处通向基底504周向侧面的单向通槽。由此,可以采取下述步骤来组装冷却装置:将两散热片模块502-1和502-2以各自被槽511贯通的那侧彼此面对面的方式并排布置在一起,从而使散热片模块502-1的槽511-1和散热片模块502-2的槽511-2共同形成用于接收热管508的蒸发段512的连续槽。
这种结构与根据第三实施例的具有双向通槽的结构相比,由于槽511没有设计成双向通槽,因此增加了基底的用于热传导的热质量,从而适用于对热质量需求较大的场合。
图14出根据本发明的第五实施例的用于冷却电子设备等的冷却装置601的立体图,并且图15示出图14所示的冷却装置601中的一个散热片模块602的立体图。根据该实施例的冷却装置601的一个重要特点在于:热管608的冷凝段610和翅片609在周向上被散热片模块602的散热片605完全包围。
该实施例提供了这样的一种技术思路:散热片和冷凝段在基底的表面上的布局不局限于上文各实施例所描述的那种方式,即冷凝段占据基底的表面的中间区段而散热片占据基底的表面的两侧区段。而是,冷凝段和散热片可以以各种适合的方式来占据基底的表面。
该实施例还提供了这样的一种技术思路:热管的冷凝段不局限于上文各实施例的那种布置方式,即在相反的两个横向侧直接暴露向周围环境。而是,可以以各种适合的方式相对于周围环境暴露,例如可以如该实施例那样布置成在四个横向侧均没有直接暴露向周围环境,或者也可以布置成以一个、三个、甚至四个或者以两个相邻的横向侧或者以一个横向侧的一部分直接暴露向周围环境。
具体而言,如图15所示,每个散热片模块602除了第一组散热片618和第二组散热片619之外,还设置有位于第一组散热片618与第二组散热片619之间、将第一组散热片618与第二组散热片619连接的第三组散热片630。第三组散热片630与第一组散热片618和第二组散热片619具有相同的高度,但是,却没有像第一组散热片619和第二组散热片618那样在基底604的整个宽度上延伸,而是只在靠近基底604的前侧和后侧中的一侧的位置处在基底604的部分宽度上延伸,从而与第一组散热片618和第二组散热片618形成“凹”字形结构(俯视)。槽611位于基底604的上表面615的没有被三组散热片618、619和630覆盖的区域中,即位于所述“凹”字形结构的凹口内,并且通向基底604的前侧和后侧中的另一侧。
在由两散热片模块602-1和602-2和一个热管模块603组装冷却装置601的过程中,可以首先将两散热片模块602-1和602-2以各自被槽611贯通的那侧彼此面对面的方式并排布置在一起,从而散热片模块602-1的槽611和散热片模块602-2的槽611共同形成用于接收热管608的蒸发段(图中被遮挡住,因此未示出)的连续槽,同时散热片模块602-1的三组散热片和散热片模块602-2的三组散热片围出用于容置冷凝段610和翅片609的空间623。然后,将带有翅片609的热管608从上方***空间623直至热管608的蒸发段定位在所述连续槽内。
在一优选的实施例中,所述空间的水平横截面的形状为矩形。
图16出根据本发明的第六实施例的用于冷却电子设备等的冷却装置701的正视立体图,图17示出图16所示的冷却装置701的仰视立体图,图18示出图16所示的冷却装置701中的散热片模块702的正视立体图,并且图19示出图18所示的散热片模块702的仰视立体图。
根据该实施例的冷却装置701与前述各实施例的冷却装置的一个重要区别在于散热片705和热管708的冷凝段710在基底704的表面上的布局不同。具体而言,在该实施例中,散热片模块702只具有一组散热片718,而该组散热片718在基底704的上表面715上定位在U形热管708的一侧冷凝段710-1和另一侧冷凝段710-2之间。也即,该组散热片718占据了基底704的上表面715的中间区段,而热管708的两侧冷凝段710-1和710-2占据了基底704的上表面715的位于中间区段两侧的两侧区段。
此外,该实施例的与前述各实施例的冷却装置的另一个重要区别在于:一组散热片718中的各散热片705的高度设置成不尽相同。由此,也相应地没有为该组散热片718提供上文所述的闭合部。
特别地,散热片组中散热片705的高度分布设计成与气流发生装置(图中未示出)如风扇或风机相适应。更特别地,散热片组中处于中心位置的散热片705的高度最高,并且散热片的高度从该中心位置向外侧逐渐降低(如图16-18所示)。
此外,用于接收热管708的蒸发段712的槽711开设的基底704的与附接散热片705的表面相反的表面上,即图16所示的下表面717上。由此,热管708的一侧冷凝段710-1在散热片组718的一侧处延伸穿过基底704,而热管708的另一侧冷凝段710-2在散热片组718的相反的另一侧处延伸穿过基底704。
特别地,槽711可以设计成双向通槽,尤其是在基底的整个长度方向上延伸的笔直的双向通槽。
此外需要说明的是,上文各实施例中所说明的各特征可以互相组合出新的技术方案,这些新的技术方案也落在本发明的范畴内。
尽管一些实施例已经被说明,但是这些实施例仅仅是以示例的方式予以呈现,而没有旨在限定本发明的范围。所附的权利要求和它们的等价形式旨在覆盖落在本发明范围和精神内的所有改型、替代和改变。
附图标记列表
1 冷却装置
2 散热片模块
3 热管模块
4 基底
5 散热片
6 闭合部
7 空气流道
8 热管
9 翅片
10 冷凝段
11 槽
12 蒸发段
13 通孔
14 蒸发段的底面
15 基底的上表面
16 基底的中间区段
17 基底的下表面
18 第一组散热片
19 第二组散热片
23 空间
101 冷却装置
102 散热片模块
103 热管模块
104 基底
108 热管
111 上槽部
117 下表面
120 底座
121 下槽部
122 底座的下底面
201 冷却装置
202 散热片模块
205 散热片
207 空气流道
301 冷却装置
401 冷却装置
402、402-1和402-2 散热片模块
403 热管模块
404 基底
405 散热片
408 热管
409 翅片
410 冷凝段
411、411-1和411-2 槽
412 蒸发段
415 基底的上表面
418-1、418-2、419-1和419-2 散热片组
423-1和423-2 空间
501 冷却装置
502、502-1和502-2 散热片模块
504 基底
508 热管
511、511-1和511-2 槽
512 蒸发段
601 冷却装置
602、602-1和602-2 散热片模块
603 热管模块
604 基底
605 散热片
608 热管
609 翅片
610 冷凝段
611 槽
615 基底的上表面
618 第一组散热片
619 第二组散热片
623 空间
630 第三组散热片
701 冷却装置
702 散热片模块
703 热管模块
704 基底
705 散热片
708 热管
710、710-1和710-2 冷凝段
711 槽
712 蒸发段
715 基底的上表面
717 基底的下表面
718 散热片组

Claims (10)

1.一种冷却装置,所述冷却装置由至少两个散热片模块和至少一个热管模块组装而成,其中,所述散热片模块具有与被冷却的装置热接触的基底和附接至所述基底的散热片结构,所述热管模块具有至少一个热管,所述至少一个热管在冷却装置的组装状态下附接至所述基底,所述热管模块还具有附接至所述热管的冷凝段的翅片,所述基底具有用于接收所述热管的蒸发段的至少一个槽,所述至少一个槽开设在所述基底的表面上并在该表面内延伸,所述散热片结构包括至少两组在所述基底上间隔开布置的散热片;
其特征在于,
所述槽位于相邻的两组散热片之间,在所述冷却装置的组装状态下,所述至少两个散热片模块并排贴靠在一起,以使得散热片模块中的相应的槽彼此对准从而形成用于接收所述蒸发段的连续槽且各散热片模块的位于相邻的两组散热片之间的空间彼此对准以共同接收所述热管的冷凝段及其翅片。
2.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,
所述槽开设在所述基底的与所述被冷却的装置热接触的第一表面上。
3.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,
所述槽开设在所述基底的第二表面上,所述第二表面与所述基底的与所述被冷却的装置热接触的第一表面相反设置。
4.根据权利要求2所述的冷却装置,其特征在于,
所述热管的接收在所述槽中的具有大致圆形横截面的蒸发段被加工成具有一平坦的外表面,以使得当所述热管接收在所述槽中时,所述平坦的外表面从所述槽露出并与所述基底的所述第一表面位于共同平面内。
5.根据权利要求2所述的冷却装置,其特征在于,
所述冷却装置还包括于所述第一表面附接至所述基底的底板,所述底板在其面向所述基底的一侧上开设有与所述槽对应的槽部,以使得当所述底板附接至所述基底时,所述基底上的所述槽与所述底板上的所述槽部共同形成用于接收所述蒸发段的槽。
6.根据权利要求2所述的冷却装置,其特征在于,
所述基底包括从所述槽延伸至所述基底的与所述第一表面相反设置的第二表面的通孔,当所述热管附接至所述基底时,所述热管的蒸发段接收在所述槽内,而所述热管的冷凝段借助所述通孔延伸穿过所述基底并从所述基底的所述第二表面大致垂直地伸向周围环境。
7.根据权利要求2-6中任一项所述的冷却装置,其特征在于,
-所述散热片结构于所述基底的与所述第一表面相反设置的第二表面附接至所述基底;和/或
-所述散热片结构包括至少一组从所述基底的表面大致垂直地延伸的散热片;和/或
-散热片包括闭合部,所述闭合部用于在散热片的与所述基底相反的一侧处将散热片之间的空气流道闭合;和/或
-在所述冷却装置的组装状态下,所述翅片贴靠或连接至所述散热片结构的外侧;和/或
-在所述冷却装置的组装状态下,所述热管的冷凝段与所述散热片结构定位在所述基底的同一侧;和/或
-所述槽构造成在其两端处分别通向所述基底的周向侧的笔直的通槽;和/或
-所述热管构造成U形热管。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的冷却装置,其特征在于,
所述基底构造成矩形的板状结构,并且所述基底的开设所述槽的表面和/或附接所述散热片结构的表面是所述板状结构的底面。
9.根据权利要求8所述的冷却装置,其特征在于,
-散热片在所述板状结构的底面的整个宽度或长度上延伸;和/或
-在所述冷却装置的组装状态下,所述翅片于所述板状结构的一底面上方、在该底面的整个宽度或长度上、与该底面平行地延伸;和/或
-所述散热片结构包括两组散热片,其中,这两组散热片具有相同或对称的结构并以下述方式在所述基底的一底面上具有间隔地布置:这两组散热片占据了该底面在长度或宽度方向上相反的两端部区域;并且,在所述冷却装置的组装状态下,所述热管的冷凝段于这两组散热片之间延伸穿过所述基底;和/或
-所述散热片结构包括位于所述基底的一底面的中间区域上的一组散热片,并且,在所述冷却装置的组装状态下,所述热管的冷凝段于该组散热片的相反的两侧处延伸穿过所述基底。
10.根据权利要求1-6、9中任一项所述的冷却装置,其特征在于,
在所述冷却装置的组装状态下,所述至少两个散热片模块并排贴靠在一起,以使得所述至少两个散热片模块中的散热结构共同限定出用于接收所述热管的冷凝段的空间。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN213907324U (zh) * 2020-07-20 2021-08-06 双鸿电子科技工业(昆山)有限公司 具有防电磁波干扰的散热装置
CN112752478B (zh) * 2020-12-14 2023-08-01 中车永济电机有限公司 一体式双面风冷散热功率模块

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2664187Y (zh) * 2003-09-16 2004-12-15 珍通科技股份有限公司 长型中央处理器的散热器
CN2792116Y (zh) * 2005-03-29 2006-06-28 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN1967440A (zh) * 2005-11-17 2007-05-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201207787Y (zh) * 2008-06-06 2009-03-11 珍通能源技术股份有限公司 均布排列热管蒸发端的散热装置
CN201282616Y (zh) * 2008-09-22 2009-07-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
EP2280236A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-02 Cpumate Inc. Heat-dissipating fins, large-area heat sink having such heat-dissipating fins and method for manufacturing the same
CN105258539A (zh) * 2015-10-09 2016-01-20 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6918429B2 (en) * 2003-11-05 2005-07-19 Cpumate Inc. Dual-layer heat dissipating structure
CN2691054Y (zh) * 2004-02-07 2005-04-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN100456461C (zh) * 2005-06-04 2009-01-28 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN100543972C (zh) * 2005-08-08 2009-09-23 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN100561399C (zh) * 2005-11-16 2009-11-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
TWI309760B (en) * 2005-12-16 2009-05-11 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
US20120305221A1 (en) * 2011-06-02 2012-12-06 Tsung-Hsien Huang Heat pipe-attached heat sink

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2664187Y (zh) * 2003-09-16 2004-12-15 珍通科技股份有限公司 长型中央处理器的散热器
CN2792116Y (zh) * 2005-03-29 2006-06-28 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN1967440A (zh) * 2005-11-17 2007-05-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201207787Y (zh) * 2008-06-06 2009-03-11 珍通能源技术股份有限公司 均布排列热管蒸发端的散热装置
CN201282616Y (zh) * 2008-09-22 2009-07-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
EP2280236A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-02 Cpumate Inc. Heat-dissipating fins, large-area heat sink having such heat-dissipating fins and method for manufacturing the same
CN105258539A (zh) * 2015-10-09 2016-01-20 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热器

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