CN110677794A - 麦克风封装结构及其形成方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种麦克风封装结构及其形成方法，所述麦克风封装结构包括：基板，所述基板表面形成有第一凹陷部；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层，底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内。上述麦克风封装结构的麦克风芯片的声学性能不受封装工艺影响。

Description

麦克风封装结构及其形成方法

技术领域

本发明涉及MEMS技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构及其形成方法。

背景技术

现有技术中，MEMS麦克风封装结构中，MEMS麦克风通常通过胶体与基板进行固化连接。在大规模制造过程中，由于机器点胶量的不均匀性，在MEMS麦克风粘贴到基板，与胶体进行挤压过程中，往往会导致胶体向MEMS麦克风侧壁的内外两侧溢出，过量的胶体部分会溢出到MEMS麦克风的腔体内部时，通常会导致MEMS麦克风的腔体过小，从而影响其声学性能，导致产品失效比例提升。

现有技术有采用将MEMS麦克风腔体内部侧壁由平滑的蚀刻改变为粗糙的表面，以此来减少胶体溢出对MEMS麦克风腔体的影响，但实际上该方案效果不是很理想，因为MEMS麦克风本身的腔体很小，即便胶体不沿着侧壁往上爬，也还是存在于腔体内部空间，导致腔体体积变小，对声学性能还是有较大的影响。

因此，如何避免封装过程对麦克风声学性能的影响，是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种麦克风封装结构，以减少封装工艺对麦克风声学性能带来的不良影响。

为了解决上述问题，本发明提供了一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板表面形成有第一凹陷部；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层，底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内。

可选的，所述第一凹陷部的沿平行于所述基板方向的横截面形状为方形、圆形或多边形，和/或沿垂直于所述基板方向的剖面形状为梯形、矩形、圆弧形或多边形。

可选的，所述第一凹陷部具有台阶状侧壁，所述支撑结构底部固定于所述第一凹陷部的侧壁的顶部台阶表面。

可选的，还包括：在所述顶部台阶与第一凹陷部之间具有至少一个阻挡部，所述支撑结构底部固定于所述阻挡部***。

可选的，所述阻挡部为围绕所述第一凹陷部设置的多个分立的凸起部或者所述阻挡部为围绕所述凹槽设置的连续凸起。

可选的，所述连续凸起围绕区域为正方形、圆形或多边形。

可选的，还包括：第二凹陷部，位于所述基板表面环绕所述第一凹陷部设置，所述第二凹陷部深度小于所述第一凹陷部深度，所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述第二凹陷部内。

可选的，还包括：专用集成电路芯片，设置于所述第一腔体内；所述专用集成电路芯片连接至所述麦克风芯片；还包括：声孔，连通所述第一腔体与所述麦克风封装结构外部。

可选的，所述第一凹陷部内壁表面设置有金属层。

可选的，所述麦克风芯片与基板通过胶体固定，所述第二腔体内侧部分胶体溢出至所述第一凹陷部内。

为解决上述问题，本发明的技术方案还提供一种麦克风封装结构的形成方法，包括：提供基板及麦克风芯片，所述基板表面形成有第一凹陷部，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层；将所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内；提供封装壳体，将所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体，使所述第一凹陷部及麦克风芯片位于所述第一腔体内。

可选的，通过胶体将所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述基板表面的方法包括：在第一凹陷部***涂抹胶体，将所述麦克风芯片的支撑结构底部挤压于所述胶体上，并进行固化处理，使麦克风芯片固定于所述基板表面；胶体受挤压后部分胶体自所述第二腔体内侧溢出至所述第一凹陷部内。

可选的，所述第一凹陷部的横截面形状为方形、圆弧形或多边形。

可选的，所述第一凹陷部具有台阶状侧壁，将所述支撑结构底部固定于所述第一凹陷部的侧壁的顶部台阶表面。

可选的，在所述顶部台阶与第一凹陷部之间具有至少一个阻挡部，所述支撑结构底部固定于所述阻挡部***。

可选的，所述阻挡部为围绕所述第一凹陷部设置的多个分立的凸起部或者所述阻挡部为围绕所述凹槽设置的连续凸起。

可选的，所述第一凹陷部在沿平行于所述基板方向的横截面形状为方形、圆形或多边形，和/或沿垂直于所述基板方向的剖面形状为梯形、矩形、圆弧形或多边形。

可选的，所述基板表面还形成有第二凹陷部，环绕所述第一凹陷部设置，所述第二凹陷部深度小于所述第一凹陷部深度；将所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述第二凹陷部内。

可选的，还包括：在所述第一凹陷部内壁表面形成金属层。

本发明的麦克风封装结构的基板表面具有第一凹陷部，麦克风芯片固定于所述第一凹陷部上方，用于固定所述麦克风芯片的胶体在挤压固定过程中，过多的胶体可以溢出至所述第一凹陷部内，防止胶体占据麦克风芯片的第二腔体体积，避免封装工艺影响麦克风芯片的声学性能，并且可以提高胶体与所述基板之间的接触面积，提高麦克风芯片与基板之间的结合可靠性。

附图说明

图1为本发明一具体实施方式的麦克风封装结构的示意图；

图2为本发明一具体实施方式的基板的俯视示意图；

图3为本发明一具体实施方式的麦克风封装结构的示意图；

图4为本发明一具体实施方式的基板的俯视示意图；

图5为本发明一具体实施方式的麦克风封装结构的示意图；

图6为本发明一具体实施方式的基板的俯视示意图；

图7为本发明一具体实施方式的麦克风封装结构的示意图；

图8为本发明一具体实施方式的基板的俯视示意图；

图9为本发明一具体实施方式的麦克风封装结构的形成方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的一种麦克风封装结构及其形成方法的具体实施方式做详细说明。

请参考图1，为本发明一具体实施方式的麦克风封装结构的结构示意图。

所述麦克风封装结构包括：基板100，所述基板100表面形成有第一凹陷部101；封装壳体110，所述封装壳体110固定于所述基板100表面，与所述基板100之间形成第一腔体112，所述第一凹陷部101位于所述第一腔体112内；麦克风芯片120，设置于所述第一腔体112内，所述麦克风芯片120包括压力感应层122以及支撑结构121，所述支撑结构121与所述压力感应层122之间形成第二腔体123，所述支撑结构121顶部支撑所述压力感应层122，底部固定于所述基板100表面，使得所述第二腔体123与所述第一凹陷部101连通，且所述第一凹陷部101位于所述第二腔体123在基板100表面的投影内。

所述麦克风芯片120可以为MEMS芯片。

所述麦克风封装结构还包括专用集成电路芯片130，设置于所述第一腔体112内；所述专用集成电路芯片130连接至所述麦克风芯片120。该具体实施方式中，所述专用集成电路芯片130固定于所述基板100的表面。在其他具体实施方式中，所述集成电路芯片130还可以是嵌入或者集成于所述基板100内部。所述专用集成电路芯片130用于获取所述麦克风芯片120输出的感应信号，并进行处理。

所述基板100的材质可以采用RF-4、BT或陶瓷基材等常用的基板材料。所述基板100上可以形成有焊点或电连接结构，用于提供电连接点。所述基板100可以为单层或多层电路板，所述基板100表面可以形成有电路结构，或电接触部，例如焊垫等；所述基板100内部还可以形成有电连接结构，用于连接所述基板100正面和背面的电接触部。

所述封装壳体110作为麦克风封装结构的封装外壳，用于保护内部的电子元件，同时与所述基板100之间形成第一腔体112。所述封装壳体110可以为金属材质，耐高温且生产工艺简单，可以大规模量产，并且金属材质的外壳封装壳体110还具有抗腐蚀、电磁屏蔽作用以及高机械性能等特性，对产品起到较高的保护作用。在其他的实施例中，所述封装壳体110也可以采用塑料等其他硬质材料，在此不作限定。

所述封装壳体110边缘通过焊接或粘胶等方式，固定于所述基板100正面，使得所述封装壳体110与基板100之间形成第一腔体112。该具体实施方式中，所述封装壳体110具有贯穿所述封装壳体110的声孔111，较佳的，所述声孔111位于所述封装壳体110的顶部。所述声孔111连通所述第一腔体112与所述麦克风封装结构外部。所述封装壳体110上具有至少一个声孔111。该具体实施方式中，所述封装壳体110仅具有1个声孔111，在其他具体实施方式中，所述封装壳体110还可以具有两个以上的声孔。所述封装壳体110边缘与所述基板100之间密封连接，使得所述第一腔体112与外部仅能够通过所述声孔111连通，第一腔体112内的气体不会在其他位置处产生泄漏。

在其他具体实施方式中，所述声孔111还可以形成于所述基板100内，贯穿所述基板110，连通至所述第一腔体112。

请参考图1和图2，所述基板100表面具有第一凹陷部101。图2为所述基板100的俯视示意图。该具体实施方式中，所述第一凹陷部101沿平行于所述基板100方向上的横截面为方形。在一些具体实施方式中，所述第一凹陷部101沿平行于所述基板100方向上的横截面还可以为圆形或多边形等。在一些具体实施方式中，所述第一凹陷部101沿垂直基板100方向的剖面形状为梯形、矩形、圆弧形或多边形等各种形状。所述第一凹陷部101只需要底部低于所述基板100的表面，能够容纳溢出的过多的胶体即可，本领域技术人员可以合理设定所述第一凹陷部101的形状。所述第一凹陷部101的尺寸根据所述麦克风芯片120的第二腔体123的尺寸调整。

所述麦克风芯片120包括第二腔体123，作为背腔。所述麦克风芯片120的压力感应层122包括背极板和振膜层，所述背极板和振膜层相对设置，构成感应电容。当第一腔体112内的压强发生变化，使得所述压力感应层122发生形变，从而电容值发生变化，输出感应信号。

所述第二腔体123与所述第一凹陷部101连通，且所述第一凹陷部101的横截面尺寸小于所述第二腔体123的横截面尺寸，使得所述第一凹陷部101完全被所述第二腔体123覆盖。所述支撑结构121的内壁与所述第一凹陷部101的边缘位置接近或者与所述第一凹陷部101的对齐。

所述麦克风芯片120的支撑结构121通过胶体105固定于所述基板100表面。在固定所述麦克风芯片120时，通过设备在麦克风芯片120上施加一定的作用力，使得所述支撑结构121底部与所述胶体105有较大的接触面积，提高固定效果。胶体受到挤压，会向所述支撑结构121底部的两侧溢出，一部分溢出至所述支撑结构121的外侧，会沿着所述麦克风芯片120的外壁向上爬升一定高度，一部分胶体溢出至所述支撑结构121的内侧，过多的胶体在所述麦克风芯片120内侧，会从所述第一凹陷部101的边缘溢出到所述第一凹陷部101的侧壁或底部，后续胶体在一定温度和一定时间下固化，实现麦克风芯片120与基板100的紧密连接。溢出至所述麦克风芯片120的胶体在凹槽内壁或底部进行固化，不会影响所述麦克风芯片120的第二腔体123的体积，并且可以提高所述胶体105与基板100之间的接触面积，提高麦克风芯片120与基板100之间连接的可靠性。

在其他具体实施方式中，所述第一凹陷部101表面还可以形成有金属层，所述金属层起到电磁屏蔽作用，提升麦克风芯片120抗电磁干扰的能力。并且，第二腔体123内侧的胶体105溢出至所述第一凹陷部101内时，能够很好的在所述金属层表面延展，平铺在所述金属层表面，提高接触表面。所述金属层的材料可以为单质金属或合金金属材料，包括金、铜、镍或锌等金属中的至少一种。所述金属层可以为单层结构还可以为复合结构。在一个具体实施方式中，所述金属层包括铜层、覆盖所述铜层表面的镍层以及覆盖所述镍层的金层。采用复合结构的金属层，能够提高所述金属层的电磁屏蔽效果，以及在高温固化胶体过程中的可靠性。

所述金属层至少覆盖所述第一凹陷部201的侧壁，使得溢出的胶体更容易沿第一凹陷部201的侧壁流入至所述第一凹陷部201内。较佳的，所述金属层覆盖整个第一凹陷部201的内壁，包括侧壁及底部，便于胶体在金属层表面延展铺开。

请参考图3，为本发明另一具体实施方式的麦克风封装结构的示意图。

该具体实施方式中，所述基板100上的第一凹陷部201具有台阶状侧壁，所述麦克风芯片120的支撑结构121底部固定于所述第一凹陷部201的侧壁的顶部台阶2011表面。

请结合参考图4，图4为该具体实施方式中，所述基板100的俯视示意图。

该具体实施方式中，所述基板100表面的第一凹陷部201的侧壁具有一个台阶2011，在其他具体实施方式中，所述第一凹陷部201的侧壁还可以具有两个以上的台阶。

所述第一凹陷部201侧壁的顶部台阶2011的表面面积大于所述麦克风芯片120的支撑结构121的底部面积，所述顶部台阶2011表面涂覆胶体105，麦克风芯片120通过所述胶体105粘结在基板100上。

所述顶部台阶2011围绕所述第一凹陷部201的凹陷设置，包围区域可以为方形、圆形或多边形等其他形状。

在固定所述麦克风芯片120时，胶体105向支撑结构121的内外两侧溢出。向支撑结构121外侧溢出的胶体受到高于所述顶部台阶2011表面的侧壁阻挡，更多的胶体会沿支撑结构121的外壁向上爬升，从而更好的与所述麦克风芯片120粘结。向支撑结构121内侧溢出的胶体会溢至所述第一凹陷部201的内壁和/或底部，提高麦克风芯片120与基板100之间的粘结可靠性。

请参考图5，为本发明另一具体实施方式的麦克风封装结构的示意图。

该具体实施方式中，所述麦克风封装结构的基板100表面还形成有第二凹陷部501，位于所述基板100表面环绕所述第一凹陷部101设置，所述第二凹陷部501深度小于所述第一凹陷部101的深度，所述麦克风芯片120的支撑结构121底部固定于所述第二凹陷部501内。

所述第二凹陷部501围绕所述第一凹陷部101设置，所述第一凹陷部101与所述第二凹陷部501之间具有一凸起部分，作为阻挡壁1051。

所述麦克风芯片120的支撑结构121底部通过胶体105粘结在所述第二凹陷部501底部表面。过多的胶体105会溢出第二凹陷部501的侧边阻挡壁1051上，沿所述阻挡壁1051爬升。如果溢出胶体，过量的胶体自所述第二凹陷部501溢出至第一凹陷部101时，麦克风芯片120的支撑结构121的内外侧壁都有充足的胶体105覆盖，并且，接胶体105与基板100的接触面积也增大，使得结合更牢靠。溢出的多余胶体落在第一凹陷部内，也会通过后续胶体固化与基板100粘结牢靠，不会影响所述麦克风芯片120的声学性能。

请参考图6，为该具体实施方式中，所述基板100的俯视示意图。

所述第二凹陷部501围绕所述第一凹陷部101设置，该具体实施方式中，所述第二凹陷部501围绕区域的形状与所述第一凹陷部101的横截面相同，使得所述阻挡壁1051的宽度各处均匀，胶体105与所述阻挡壁1051各位置处的接触面积相同，结合强度均匀，从而提高所述麦克风芯片120与基板100之间结合的均匀性和可靠性。

在其他具体实施方式中，所述第二凹陷部501围绕区域可以为圆形、多边形等其他形状。

请参考图7，为本发明另一具体实施方式的麦克风封装结构的示意图。

该具体实施方式是对图3的结构的进一步改进。在该具体实施方式中，所述顶部台阶1021与第一凹陷部201之间具有至少一个阻挡部，所述支撑结构121底部固定于所述阻挡部***。

该具体实施方式中，所述顶部台阶1021表面与所述第一凹陷部201之间形成有两个阻挡部，分别为第一阻挡部701和位于所述第一阻挡部701与所述第一凹陷部201之间的第二阻挡部702，所述第一阻挡部701和所述第二阻挡部702之间具有一定间距。

请参考图8，为该具体实施方式中，所述基板100的俯视示意图。

该具体实施方式中，所述第一阻挡部701和所述第二阻挡部702围绕所述第一凹陷部201平行设置，所述第一阻挡部701和所述第二阻挡部702均为连续的凸起。所述第一阻挡部701和所述第二阻挡部702包围区域可以为圆形、方形或者多边形等。

在其他具体实施方式中，所述阻挡部还可以为围绕所述第一凹陷部201设置的多个分立的凸起部。

该具体实施方式中，更靠近所述第一凹陷部201的第二阻挡部702顶部及底部均低于所述第一阻挡部701，更有利于溢出的胶体流向所述第一凹陷部201。

在所述麦克风芯片120与所述胶体105粘结时，溢出超过所述第一阻挡部701的胶体将流到所述第一阻挡部701与所述第二阻挡部702之间的凹槽内，覆盖所述第一阻挡部701、第二阻挡部702的表面，更多的胶体会继续溢出至所述第一凹陷部201内，不会影响麦克风芯片120的声学性能。并且，胶体105与所述基板100的接触面积提高，能够进一步提高所述麦克风芯片120与基板100之间固定连接的可靠性。

所述第一阻挡部701和所述第二阻挡部702与所述基板100之间为一体结构，在其他具体实施方式中，所述第一阻挡部701和所述第二阻挡部702额外设置于所述基板100表面。

上述具体实施方式的麦克风封装结构中，在基板表面具有第一凹陷部，麦克风芯片固定于所述第一凹陷部上方，用于固定所述麦克风芯片的胶体在受到挤压固定麦克风芯片的过程中，过多的胶体会溢出至所述第一凹陷部内，防止胶体占据麦克风芯片的腔体积，避免影响麦克风芯片的声学性能，并且可以提高胶体与所述基板之间的接触面积，提高麦克风芯片与基板之间的结合可靠性。

本发明的具体实施方式还提供一种上述麦克风封装结构的形成方法。

请参考图9，为本发明一具体实施方式的麦克风封装结构的形成过程的流程示意图。

该具体实施方式中，所述麦克风封装结构的形成过程包括步骤S101～步骤S103。

步骤S101：提供基板及麦克风芯片，所述基板表面形成有第一凹陷部，所述麦克风芯片包括第二腔体。所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层。

所述第一凹陷部可以通过对所述基板进行刻蚀而形成，易于大规模制备。在一个具体实施方式中，所述第一凹陷部沿平行于所述基板方向上的横截面为方形。在一些具体实施方式中，所述第一凹陷部沿平行于所述基板方向上的横截面还可以为圆形或多边形等。在一些具体实施方式中，所述第一凹陷部沿垂直基板方向的剖面形状为梯形、矩形、圆弧形或多边形等各种形状。

在其他具体实施方式中，所述第一凹陷部还可以具有台阶状侧壁。在另一具体实施方式中，所述基板表面还形成有第二凹陷部，位于所述基板表面环绕所述第一凹陷部设置，所述第二凹陷部深度小于所述第一凹陷部深度，后续将所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述第二凹陷部内。

在其他具体实施方式中，还可以通过沉积或电镀等方式，在所述第一凹陷部的内壁表面形成金属层。所述金属层的材料可以为单质金属或合金金属材料，包括金、铜、镍或锌等金属中的至少一种。所述金属层可以为单层结构还可以为复合结构。在一个具体实施方式中，所述金属层包括铜层、覆盖所述铜层表面的镍层以及覆盖所述镍层的金层。采用复合结构的金属层，能够提高所述金属层的电磁屏蔽效果，以及在高温固化胶体过程中的可靠性。

所述金属层至少覆盖所述第一凹陷部201的侧壁，使得溢出的胶体更容易沿第一凹陷部201的侧壁流入至所述第一凹陷部201内。较佳的，所述金属层覆盖整个第一凹陷部201的内壁，包括侧壁及底部，便于胶体在金属层表面延展铺开。可以通过刻蚀工艺，限定金属层覆盖的位置。

还包括提供一专用集成电路芯片，易于对所述麦克风芯片输出的传感信号进行处理并输出。

步骤S102：通过胶体将所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内。

通过胶体将所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述基板表面的方法包括：在第一凹陷部***涂抹胶体，将所述麦克风芯片的支撑结构底部挤压于所述胶体上，并进行固化处理，使麦克风芯片固定于所述基板表面；胶体受挤压后部分胶体溢出至所述第一凹陷部内。胶体溢出至第一凹陷部内，不会封堵所述麦克风芯片的第二腔体，且能够提高胶体与基板之间的粘结面积，提高麦克风芯片固定于所述基板表面上的可靠性。

当所述第一凹陷部具有台阶状侧壁时，将所述支撑结构底部固定于所述第一凹陷部的侧壁的顶部台阶表面。在另一具体实施方式中，所述顶部台阶与第一凹陷部之间具有至少一个阻挡部，所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述阻挡部***。所述阻挡部为围绕所述第一凹陷部设置的多个分立的凸起部或者所述阻挡部为围绕所述凹槽设置的连续凸起。所述连续凸起围绕区域为正方形、圆形或多边形。

步骤S103：提供封装壳体，将所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体，使所述第一凹陷部及麦克风芯片位于所述第一腔体内。

可以通过焊接或粘胶等方式将封装外壳的边缘固定于所述基板表面，将麦克风芯片、专用集成电路芯片等其他电子元件罩住，进行保护。所述封装壳体上可以形成有声孔，以便连通所述第一腔体和封装结构外部。在其他具体实施方式中，所述声孔还可以形成于所述基板内，贯穿所述基板，以连通所述第一腔体和外部。

上述麦克风封装结构的形成方法中，采用表面具有第一凹陷部的基板，将麦克风芯片固定于所述第一凹陷部上方，通过胶体将所述麦克风芯片固定于所述基板表面时，向麦克风芯片内侧溢出的胶体会溢出至所述第一凹陷部内，从而减少或避免对麦克风芯片的内腔体内的空间的占据，不影响麦克风芯片的声学性能，并且使得胶体与基板之间的粘结面积增大，提高麦克风芯片与基板直接固定连接的可靠性。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (19)

1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板表面形成有第一凹陷部；

封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；

麦克风芯片，设置于所述第一腔体内，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层，底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内。

2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一凹陷部的沿平行于所述基板方向的横截面形状为方形、圆形或多边形，和/或沿垂直于所述基板方向的剖面形状为梯形、矩形、圆弧形或多边形。

3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一凹陷部具有台阶状侧壁，所述支撑结构底部固定于所述第一凹陷部的侧壁的顶部台阶表面。

4.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，还包括：在所述顶部台阶与第一凹陷部之间具有至少一个阻挡部，所述支撑结构底部固定于所述阻挡部***。

5.根据权利要求4所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述阻挡部为围绕所述第一凹陷部设置的多个分立的凸起部或者所述阻挡部为围绕所述凹槽设置的连续凸起。

6.根据权利要求5所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述连续凸起围绕区域为正方形、圆形或多边形。

7.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，还包括：第二凹陷部，位于所述基板表面环绕所述第一凹陷部设置，所述第二凹陷部深度小于所述第一凹陷部深度，所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述第二凹陷部内。

8.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，还包括：专用集成电路芯片，设置于所述第一腔体内；所述专用集成电路芯片连接至所述麦克风芯片；还包括：声孔，连通所述第一腔体与所述麦克风封装结构外部。

9.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一凹陷部内壁表面设置有金属层。

10.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风芯片与所述基板通过胶体固定，所述第二腔体内侧部分胶体溢出至所述第一凹陷部内。

11.一种麦克风封装结构的形成方法，其特征在于，包括：

提供基板及麦克风芯片，所述基板表面形成有第一凹陷部，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层；

将所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内；

提供封装壳体，将所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体，使所述第一凹陷部及麦克风芯片位于所述第一腔体内。

12.根据权利要求11所述的麦克风封装结构的形成方法，其特征在于，通过胶体将所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述基板表面的方法包括：在第一凹陷部***涂抹胶体，将所述麦克风芯片的支撑结构底部挤压于所述胶体上，并进行固化处理，使麦克风芯片固定于所述基板表面；胶体受挤压后部分胶体自所述第二腔体内侧溢出至所述第一凹陷部内。

13.根据权利要求11所述的麦克风封装结构的形成方法，其特征在于，所述第一凹陷部的沿平行于所述基板方向的横截面形状为方形、圆形或多边形，和/或沿垂直于所述基板方向的剖面形状为梯形、矩形、圆弧形或多边形。

14.根据权利要求11所述的麦克风封装结构的形成方法，其特征在于，所述第一凹陷部具有台阶状侧壁，将所述支撑结构底部固定于所述第一凹陷部的侧壁的顶部台阶表面。

15.根据权利要求14所述的麦克风封装结构的形成方法，其特征在于，在所述顶部台阶与第一凹陷部之间具有至少一个阻挡部，所述支撑结构底部固定于所述阻挡部***。

16.根据权利要求15所述的麦克风封装结构的形成方法，其特征在于，所述阻挡部为围绕所述第一凹陷部设置的多个分立的凸起部或者所述阻挡部为围绕所述凹槽设置的连续凸起。

17.根据权利要求16所述的麦克风封装结构的形成方法，其特征在于，所述连续凸起围绕区域为正方形、圆形或多边形。

18.根据权利要求11所述的麦克风封装结构的形成方法，其特征在于，所述基板表面还形成有第二凹陷部，环绕所述第一凹陷部设置，所述第二凹陷部深度小于所述第一凹陷部深度；将所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述第二凹陷部内。

19.根据权利要求11所述的麦克风封装结构的形成方法，其特征在于，还包括：在所述第一凹陷部内壁表面形成金属层。

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